JP2002193635A - フラットパネルディスプレイ装置用ガラス基板 - Google Patents
フラットパネルディスプレイ装置用ガラス基板Info
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- C03C3/04—Glass compositions containing silica
- C03C3/076—Glass compositions containing silica with 40% to 90% silica, by weight
- C03C3/083—Glass compositions containing silica with 40% to 90% silica, by weight containing aluminium oxide or an iron compound
- C03C3/085—Glass compositions containing silica with 40% to 90% silica, by weight containing aluminium oxide or an iron compound containing an oxide of a divalent metal
- C03C3/087—Glass compositions containing silica with 40% to 90% silica, by weight containing aluminium oxide or an iron compound containing an oxide of a divalent metal containing calcium oxide, e.g. common sheet or container glass
Abstract
れ、570〜600℃の温度で熱処理しても熱変形や熱
収縮が問題とならず、しかも、体積電気抵抗率(log
ρ)が10.5Ω・cm以上の特性を有するフラット
パネルディスプレイ装置用ガラス基板を提供することで
ある。 【構成】 本発明のフラットパネルディスプレイ装置用
ガラス基板は、質量百分率で、SiO2 61〜74
%、Al2O3 0〜10%未満、MgO 1〜10%、
CaO 0〜8%、SrO 1〜15%、BaO 0〜
7%、MgO+CaO+SrO+BaO 12〜23
%、Na2O 0〜8%、K2O 2〜12%、Na2O
+K2O 6〜14%、ZrO2 0〜7%の組成を有
し、かつ基板の熱膨張係数が65〜75×10-7/℃未
満であることを特徴とする。
Description
プレイ装置、特にプラズマディスプレイ装置用ガラス基
板に関するものである。
面ガラス基板表面にITO膜、ネサ膜等からなる透明電
極、誘電体ペーストを、背面ガラス基板表面には、A
l、Ag、Niからなる電極、リブペーストを塗布して
から500〜600℃程度の温度で焼成することにより
回路を形成し、その後、前面ガラス基板と背面ガラス基
板を対向させ、周囲を500〜600℃程度の温度でフ
リットシールすることにより作製される。従来、ガラス
基板としては、建築用または自動車用として広く用いら
れているソーダ石灰ガラス(熱膨張係数 約84×10
-7/℃)が一般的に用いられてきた。
0℃程度と低く、580℃程度の温度で熱処理する際、
熱変形や熱収縮により、寸法が著しく変化するため、前
面ガラス基板と背面ガラス基板を対向させる際、電極の
位置合わせを精度よく実現することが難しく、特に大型
高精細のプラズマディスプレイ装置を作製する上で困難
を生じていた。
体積電気抵抗率(log ρ)が8.4Ω・cmと低
く、ガラス中のアルカリ成分の移動度が大きい。従っ
て、ガラス中のアルカリ成分がITO膜やネサ膜等の薄
膜電極と反応し、電極材料の電気抵抗値を変化させる問
題も有している。
の熱変形、熱収縮及び体積電気抵抗率の問題を解決する
ために、歪点及び体積電気抵抗率の高いプラズマディス
プレイ装置用ガラス基板が広くガラス基板が使用されて
いる。
た従来の歪点、体積電気抵抗率の高いプラズマディスプ
レイ装置用ガラス基板は、製造工程において、ソーダ石
灰ガラスに比べ、クラックが発生し割れが生じやすい。
そのため、装置の歩留まりが低く、生産性向上を妨げる
原因の一つとなっている。従って、生産性向上のため、
ガラス基板を割れにくくする必要がある。つまり、耐ク
ラック性の高いガラス基板が望まれている。
ガラス基板は、熱膨張係数が80〜90×10-7/℃で
あるため、570〜600℃の温度で熱処理したあと、
急冷すると熱応力に起因する割れが生じる。そのため、
熱工程の冷却速度が制限され、工程の所要時間が長くな
り、生産性を低下させていた。生産性向上のために、ガ
ラス基板の熱膨張係数を小さくし、熱応力を発生しにく
くさせれば良いが、熱膨張係数を小さくしすぎると、絶
縁ペースト、リブペースト、フリットシールといった周
辺材料との整合性が取れなくなる。
辺材料と整合性が取れるように、ガラス基板の熱膨張係
数を65〜80×10-7/℃にしたガラス組成が特開平
11−310433号及び特開平11−314933号
で開示されている。ところが、特開平11−31043
3号は、Al2O3を10%以上含有しているため、高温
粘度が高く、ガラスの成形が困難であった。また、特開
平11−314933号では、高温粘度を低下させるた
めに、MgOとCaOを使用しているが、これら成分は
ガラスを失透させやすくする成分であるため、多量に含
有させることはできず、十分に高温粘度を低下させるこ
とはできなかった。
性、及び成形性に優れ、570〜600℃の温度で熱処
理しても熱変形や熱収縮が問題とならず、しかも、体積
電気抵抗率(log ρ)が10.5Ω・cm以上の特
性を有するフラットパネルディスプレイ装置用ガラス基
板を提供することである。
ディスプレイ装置用ガラス基板は、質量百分率で、Si
O2 61〜74%、Al2O3 0〜10%未満、Mg
O 1〜10%、CaO 0〜8%、SrO 1〜15
%、BaO 0〜7%、MgO+CaO+SrO+Ba
O 12〜23%、Na2O 0〜8%、K2O 2〜1
2%、Na2O+K2O 6〜14%、ZrO2 0〜7
%の組成を有し、かつ基板の熱膨張係数が65〜75×
10-7/℃未満であることを特徴とする。
ラス基板は、熱膨張係数を65〜75×10-7/℃未満
に設定しているため、熱応力に起因する割れを抑え、し
かも、周辺材料の熱膨張係数との整合性が良好である。
%以上含有しているため、成形温度を低くすることがで
き、また、体積抵抗率を高くすることができる。現在、
フラットパネルディスプレイ装置に使用されている高い
歪点、高い体積電気抵抗率を有するガラス基板は、ソー
ダ石灰ガラスに比べ割れが生じやすいが、MgO、Ca
O、SrO、BaOの合量を20%以下に抑え、耐クラ
ック性を向上させているため、割れを抑えることができ
る。
合を上記のように限定した理由を以下に述べる。
マーであるが、61%より少なくなるとガラスの歪点が
低くなり、熱変形や熱収縮が大きくなるため問題とな
る。一方、74%より多くなると熔融性が悪化するため
好ましくない。SiO2の好ましい範囲は63〜72%
である。より好ましくは65〜70%である。
あるが、10%以上になると、高温粘度が高くなり、ガ
ラスの成形が困難となるため好ましくない。Al2O3の
好ましい範囲は0〜8%である。より好ましくは1〜6
%である。
ガラスの成形性や熔融性を高めたり、ガラスの体積電気
抵抗率を高める成分であるが、1%より少なくなると前
記効果が得られない。一方、10%より多くなるとガラ
スが失透したり、ガラスの耐クラック性が著しく低下す
るため好ましくない。MgOの好ましい範囲は2〜9%
である。より好ましくは4〜8%である。
度を低下させてガラスの成形性や熔融性を高めたり、ガ
ラスの体積電気抵抗率を高める成分であるが、8%より
多くなるとガラスが失透したり、ガラスの耐クラック性
が著しく低下するため好ましくない。CaOの好ましい
範囲は1〜7%である。より好ましくは2〜6%であ
る。
ガラスの成形性や熔融性を高めたり、体積電気抵抗率を
高める成分であるが、1%より少なくなると前記効果が
得られない。一方、15%以上になるとガラスの耐クラ
ック性が低下するため好ましくない。SrOの好ましい
範囲は2%〜14%である。より好ましくは3%〜11
%である。
度を低下させてガラスの成形性や熔融性を高めたり、体
積電気抵抗率を高める成分であるが、7%より多くなる
とガラスの耐クラック性が低下するため好ましくない。
BaOの好ましい範囲は0〜5%である。より好ましく
は0〜3%である。
の合量が、12%より少なくなるとガラスの熔融性が低
下し、23%より多くなるとガラス基板の耐クラック性
が著しく低下する。これらの成分の合量は13〜21%
であることが好ましい。より好ましくは14〜20%で
ある。
たり、ガラスの熔融性を高める成分であるが、8%より
多くなるとガラスの歪点が低下するため好ましくない。
好ましい範囲は1〜7%である。より好ましくは2〜6
%である。
係数を制御したり、ガラスの熔融性を高める成分である
が、2%より少なくなると熔融性が損なわれる。一方、
12%より多くなると歪点が低下するため好ましくな
い。好ましい範囲は、3〜10%である。より好ましく
は4〜8%である。
くなると熔融性が低下し、14%より多くなると歪点が
低下するため好ましくない。これらの成分の合量は7〜
13%の範囲にあることが好ましい。より好ましくは8
〜12%である。
あるが、7%より多くなるとガラスの耐クラック性が著
しく低下するため好ましくない。好ましい範囲は0〜6
%である。さらに好ましくは0〜5%である。
種々の成分を添加することができる。例えば紫外線によ
る着色を防止するためにTiO2を5%まで、耐クラッ
ク性を向上させるためにP2O5を4%まで添加すること
が可能である。更に、As2O3、Sb2O3、SO3、C
l等の清澄剤成分を合量で1%まで、Fe2O3、Co
O、NiO、Cr2O3、CeO3等の着色剤成分を各1
%まで添加することが可能である。
板ガラスの成形方法として知られているフロート法、ロ
ールアウト法等の方法によって製造できる。
比較例(試料No.22〜24)を表1〜4に示す。
尚、試料No.24は、ソーダ石灰ガラスである。
た。
調合し、白金ポットで1450〜1600℃で4時間熔
融した。その後、熔融ガラスをカーボン板の上に流し出
して板状に成形し、徐冷後、板厚が2.8mmになるよ
うに両面研磨して、得られた板ガラスを200mm角の
大きさに切断加工することで試料ガラスを作製した。
クラック性、密度、熱膨張係数、歪点、成形温度、液相
温度、体積電気抵抗率を測定し、表に示した。
価は、和田らが提案した方法(M.Wada et a
l. Proc., the Xth ICG, vo
l.11, Ceram. Soc., Japan,
Kyoto, 1974,p39)を用いた。この方
法は、ビッカース硬度計のステージに試料ガラスを置
き、試料ガラスの表面に菱形状のダイヤモンド圧子を種
々の荷重で15秒間押し付ける。そして、除荷後15秒
までに圧痕の四隅から発生するクラック数をカウント
し、最大発生しうるクラック数(4ヶ)に対する割合を
求め、クラック発生率とした。また、クラック発生率が
50%になる時の荷重を「クラック抵抗」とした。クラ
ック抵抗が大きいということは、高い荷重でもクラック
が発生しにくい、つまり、耐クラック性に優れていると
いうことである。
20回測定し、その平均値を求めた。また、クラック抵
抗は湿度の影響を受けるため、測定は気温25℃、湿度
30%の条件で行った。
で、熱膨張係数については、ディラトメーターで30〜
380℃における平均熱膨張係数を測定した。また、歪
点については、ASTM C336−71に基づいて測
定した。
4dPa・sに相当する温度を白金球引き上げ法により
測定した。この成形温度が熔融ガラスを板状のガラス基
板に成形する際の目安となり、この温度が低い方が好ま
しい。
た。まず、各試料をそれぞれ300〜500μmの大き
さに粉砕、混合し、これを白金製のボートに入れて90
0〜1200℃の温度勾配炉に移して48時間保持し、
温度勾配炉より白金製のボートを取り出した。その後、
白金製のボートからガラスを取り出した。このようにし
て得られたサンプルを偏光顕微鏡で観察し、結晶の析出
点を測定した。
657−78に基づいて150℃における値を測定し
た。
No.1〜21の各試料は、クラック抵抗が880mN
以上で、ソーダ石灰ガラスと同等以上であり、耐クラッ
ク性に優れていた。また、熱膨張係数は67.6〜7
4.8×10-7/℃の範囲で、周辺材料と良好に整合す
ることができ、しかも、熱応力に起因する割れを抑える
ことができる。さらに、成形温度は1231℃以下、液
相温度は1125℃以下と低く、ガラスの成形性にも優
れていた。さらに、密度は2.62g/cm3以下と低
く、歪点は572℃以上、体積電気抵抗率(log
ρ)は10.6Ω・cm以上であった。
2は、SrOを含有しておらず、試料No.23は、A
l2O3含有量が11%であるため、いずれも成形温度が
1250℃と高く、また、体積電気抵抗率(log
ρ)も10.4Ω.cm以下と低かった。また、試料N
o.24は、ソーダ石灰ガラスであるため、歪点が51
2℃と低く、また、体積電気抵抗率(log ρ)も
8.4Ω・cm低かった。
ィスプレイ装置用ガラス基板は、耐熱衝撃性、耐クラッ
ク性、及び成形性に優れ、しかも、歪点及び体積電気抵
抗率も高いため、フラットパネルディスプレイ装置、特
にプラズマディスプレイ装置のガラス基板として好適で
ある。
Claims (1)
- 【請求項1】 質量百分率で、SiO2 61〜74
%、Al2O3 0〜10%未満、MgO 1〜10%、
CaO 0〜8%、SrO 1〜15%、BaO 0〜
7%、MgO+CaO+SrO+BaO 12〜23
%、Na2O 0〜8%、K2O 2〜12%、Na2O
+K2O 6〜14%、ZrO2 0〜7%の組成を有
し、かつ基板の熱膨張係数が65〜75×10-7/℃未
満であることを特徴とするフラットパネルディスプレイ
装置用ガラス基板。
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