JP2002185301A - 半導体装置及び制御方法 - Google Patents

半導体装置及び制御方法

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JP2002185301A
JP2002185301A JP2000382699A JP2000382699A JP2002185301A JP 2002185301 A JP2002185301 A JP 2002185301A JP 2000382699 A JP2000382699 A JP 2000382699A JP 2000382699 A JP2000382699 A JP 2000382699A JP 2002185301 A JP2002185301 A JP 2002185301A
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transistor
buffer
switching speed
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input
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JP2000382699A
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Tatsuo Kato
達夫 加藤
Tomio Mihashi
富雄 三橋
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Fujitsu Ltd
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Fujitsu Ltd
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    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03KPULSE TECHNIQUE
    • H03K19/00Logic circuits, i.e. having at least two inputs acting on one output; Inverting circuits
    • H03K19/003Modifications for increasing the reliability for protection
    • H03K19/00369Modifications for compensating variations of temperature, supply voltage or other physical parameters
    • H03K19/00384Modifications for compensating variations of temperature, supply voltage or other physical parameters in field effect transistor circuits

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 プロセス条件及び/又は温度等が変化した場
合にも、バッファ用トランジスタのスイッチング速度を
適正値に制御することができる入出力バッファ又は出力
バッファを含む半導体装置を提供することを課題とす
る。 【解決手段】 本発明の半導体装置は、バッファ用トラ
ンジスタを含む出力バッファ又は入出力バッファ(2
8,29)と、バッファ用トランジスタのサイズを変化
させる制御回路(21p,21n,22,23)を有す
る。その制御回路は、プロセス条件及び/又は温度に応
じて変化するバッファ用トランジスタ又は検出用トラン
ジスタのスイッチング速度に基づき、バッファ用トラン
ジスタのサイズを変化させる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置に関
し、特に出力バッファ又は入出力バッファを含む半導体
装置に関する。
【0002】
【従来の技術】図16は、従来の出力バッファの回路図
である。トランジスタサイズが小さくて駆動能力が小さ
いバッファ110は高電源電圧用のバッファであり、ト
ランジスタサイズが大きくて駆動能力が大きいバッファ
120は低電源電圧用のバッファである。電源電圧の高
低を検出し、それに応じてバッファ110又は120の
いずれかが選択される。バッファ110は、Pチャネル
MOS(metal oxide semiconductor)トランジスタ1
11及び112並びにNチャネルMOSトランジスタ1
13及び114を含む。バッファ120は、Pチャネル
MOSトランジスタ121及び122並びにNチャネル
MOSトランジスタ123及び124を含む。
【0003】コンパレータ102は、電源電圧と基準電
圧発生回路101が生成する基準電圧とを比較する。イ
ンバータ103は、コンパレータ102の出力を論理反
転させてトランジスタ112及び123のゲートに出力
する。インバータ104は、インバータ103の出力を
論理反転させてトランジスタ113及び122のゲート
に出力する。トランジスタ111,114,121,1
24のゲートには、入力信号Sinが供給される。電源
電圧が高いときには、トランジスタ112及び113が
オンし、トランジスタ122及び123がオフするの
で、バッファ110が選択される。一方、電源電圧が低
いときには、トランジスタ122及び123がオンし、
トランジスタ112及び113がオフするので、バッフ
ァ120が選択される。バッファ110又は120の出
力は、出力信号Soutとして出力される。出力信号S
outは、入力信号Sinの論理反転信号になる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】半導体に作り込まれる
CMOS(complementary metal oxide semiconducto
r)トランジスタは、上記の電源電圧の他、プロセス条
件、温度等によりスイッチング速度が変化する。スイッ
チング速度が変化すると、以下の問題が生ずる。
【0005】図4は、トランジスタのスイッチング速度
が適正な場合の入力信号Sin及び出力信号Soutの
波形を示す。出力信号Soutは、グランド電位(0
V)から電源電圧VDDまでの間でほぼ矩形状に変化す
る。スイッチング速度が適正な場合には、このような適
正な出力信号Soutが出力される。
【0006】図17(A)は、トランジスタのスイッチ
ング速度が遅過ぎる場合の入力信号Sin及び出力信号
Soutの波形を示す。出力信号Soutは、立ち上が
り速度及び立ち下がり速度が遅く、電源電圧VDDに達
する前に立ち下がる。この結果、ハイレベル及びローレ
ベルからなる2値論理において、出力信号Soutの動
作が遅れ、誤動作を引き起こすことがある。
【0007】図17(B)は、トランジスタのスイッチ
ング速度が速過ぎる場合の入力信号Sin及び出力信号
Soutの波形を示す。出力信号Soutは、立ち上が
り時及び立ち下がり時に過大なオーバーシュート及びア
ンダーシュートが生じる。この結果、出力信号Sout
が論理値のスレッショルドレベルを意に反して超えてし
まい、誤動作を引き起こすことがある。また、オーバー
シュート及びアンダーシュートにより、大きなノイズが
発生してしまう。
【0008】図16に示した出力バッファでは、電源電
圧の変化によりトランジスタのスイッチング速度が変化
した場合には、バッファ110又は120のいずれかを
選択することにより、トランジスタのスイッチング速度
を適正値にすることができる。しかし、プロセス条件又
は温度等の変化によりトランジスタのスイッチング速度
が変化した場合には、対応することができず、上記の図
17(A)又は図17(B)に示した問題が生ずる。
【0009】本発明の目的は、プロセス条件及び/又は
温度等が変化した場合にも、トランジスタのスイッチン
グ速度を適正値に制御することができる入出力バッファ
又は出力バッファを含む半導体装置及びその制御方法を
提供することである。
【0010】本発明の他の目的は、トランジスタのスイ
ッチング速度を検出することができる半導体装置を提供
することである。
【0011】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体装置は、
バッファ用トランジスタを含む出力バッファ又は入出力
バッファと、バッファ用トランジスタのサイズを変化さ
せる制御回路を有する。その制御回路は、プロセス条件
及び/又は温度に応じて変化するバッファ用トランジス
タ又は検出用トランジスタのスイッチング速度に基づ
き、バッファ用トランジスタのサイズを変化させる。
【0012】プロセス条件及び/又は温度に応じて変化
するバッファ用トランジスタ又は検出用トランジスタの
スイッチング速度を予め又はリアルタイムで検出し、そ
のスイッチング速度に応じてバッファ用トランジスタの
サイズを変化させる。プロセス条件及び/又は温度が変
化しても、それに応じてバッファ用トランジスタのサイ
ズを変化させることにより、バッファ用トランジスタの
スイッチング速度を適正値にすることができる。
【0013】
【発明の実施の形態】(第1の実施形態)図1は、本発
明の第1の実施形態によるトランジスタのスイッチング
速度検出回路21nの構成例を示す回路図である。
【0014】まず、このスイッチング速度検出回路21
nの構成を説明する。抵抗1及び2は、電源電位及びグ
ランド電位の間に直列接続される。抵抗4は、一端が電
源電位に接続され、他端がNチャネルMOSトランジス
タ5のドレインに接続される。トランジスタ5は、ゲー
トが電源電位に接続され、ソースがグランド電位に接続
され、オン状態を維持する。コンパレータ6は、+端子
が抵抗1及び2の相互接続点に接続され、−端子が抵抗
4及びトランジスタ5の相互接続点に接続され、出力端
子がインバータ7の入力端子に接続される。インバータ
7は、論理否定(NOT)回路であり、コンパレータ6
の出力を論理反転させて信号S1として出力する。
【0015】次に、図2のグラフを参照しながら、上記
のスイッチング速度検出回路21nの動作を説明する。
図2のグラフは、横軸が電源電圧を示し、縦軸がコンパ
レータ6の+端子及び−端子への入力電圧を示す。コン
パレータ6において、+端子には抵抗1及び2により抵
抗分圧された基準電圧11が入力され、−端子にはトラ
ンジスタ5のソース−ドレイン間の電圧12が入力され
る。
【0016】基準電圧11は、電源電圧に比例する。電
圧12は、電源電圧が所定値以上の飽和領域で一定値と
なり、その飽和領域ではトランジスタ5に流れるドレイ
ン電流の大きさに応じて例えば電圧12a,12b又は
12cのいずれかに変わる。電圧12aはドレイン電流
が小さいとき、電圧12bはドレイン電流が中くらいの
とき、電圧12cはドレイン電流が大きいときの電圧で
ある。電圧12aは、ドレイン電流が小さく、トランジ
スタ5のオン抵抗が大きいので、CR時定数が大きくな
り、トランジスタ5のスイッチング速度が遅いことを意
味する。逆に、電圧12cは、ドレイン電流が大きく、
トランジスタ5のオン抵抗が小さいので、CR時定数が
小さくなり、トランジスタ5のスイッチング速度が速い
ことを意味する。すなわち、電圧12が高ければスイッ
チング速度が遅く、電圧12が低ければスイッチング速
度が速いことを意味する。スイッチング速度は、ドレイ
ン電流にほぼ比例する。
【0017】コンパレータ6は、所定の電源電圧におい
て、+端子の電圧11と−端子の電圧12を比較し、+
端子の電圧11の方が高ければハイレベルを出力し、−
端子の電圧12の方が高ければローレベルを出力する。
すなわち、コンパレータ6は、トランジスタ5のドレイ
ン電流が小さくてスイッチング速度が遅いときにはロー
レベルを出力し、トランジスタ5のドレイン電流が大き
くてスイッチング速度が速いときにはハイレベルを出力
する。
【0018】インバータ7は、コンパレータ6の出力を
論理反転して信号S1として出力する。すなわち、信号
S1は、トランジスタ5のドレイン電流が小さくてスイ
ッチング速度が遅いときにはハイレベルを出力し、トラ
ンジスタ5のドレイン電流が大きくてスイッチング速度
が速いときにはローレベルを出力する。
【0019】図3は、第1の実施形態によるスイッチン
グ速度検出回路及び出力バッファを含む半導体装置の構
成例を示す回路図である。Nチャネル用スイッチング速
度検出回路21nは、図1に示したスイッチング速度検
出回路21nと同じである。Pチャネル用スイッチング
速度検出回路21pは、PチャネルMOSトランジスタ
のスイッチング速度を検出するための回路であり、図1
のスイッチング速度検出回路21nにおいて、Nチャネ
ルMOSトランジスタ5の代わりに、PチャネルMOS
トランジスタを設け、そのPチャネルMOSトランジス
タのゲートにグランド電位を接続したものである。
【0020】Nチャネル用スイッチング速度検出回路2
1nは、スイッチング速度が遅いときにハイレベルを出
力し、スイッチング速度が速いときにローレベルを出力
する。Pチャネル用スイッチング速度検出回路21p
は、スイッチング速度が速いときにハイレベルを出力
し、スイッチング速度が遅いときにローレベルを出力す
る。
【0021】論理和(OR)回路22は、一方の入力が
Pチャネル用スイッチング速度検出回路21pの出力に
接続され、他方の入力が入力信号Sinの線が接続され
る。論理積(AND)回路23は、一方の入力がNチャ
ネル用スイッチング速度検出回路21nの出力に接続さ
れ、他方の入力が入力信号Sinの線が接続される。
【0022】第1のバッファ28は、PチャネルMOS
トランジスタ24とNチャネルMOSトランジスタ25
とからなるCMOSトランジスタを含む。第2のバッフ
ァ29は、PチャネルMOSトランジスタ26とNチャ
ネルMOSトランジスタ27とからなるCMOSトラン
ジスタを含む。
【0023】まず、第1のバッファ28の構成を説明す
る。PチャネルMOSトランジスタ24は、ゲートがO
R回路22の出力に接続され、ソースが電源電位に接続
され、ドレインがトランジスタ25のドレインに接続さ
れる。NチャネルMOSトランジスタ25は、ゲートが
AND回路23の出力に接続され、ソースがグランド電
位に接続される。トランジスタ24のドレインとトラン
ジスタ25のドレインとの相互接続点は、出力信号So
utの線に接続される。
【0024】次に、第2のバッファ29の構成を説明す
る。PチャネルMOSトランジスタ26は、ゲートが入
力信号Sinの線に接続され、ソースが電源電位に接続
され、ドレインがトランジスタ27のドレインに接続さ
れる。NチャネルMOSトランジスタ27は、ゲートが
入力信号Sinの線に接続され、ソースがグランド電位
に接続される。トランジスタ26のドレインとトランジ
スタ27のドレインとの相互接続点は、出力信号Sou
tの線に接続される。
【0025】次に、この半導体装置の動作を説明する。
Pチャネル用スイッチング速度検出回路21pは、Pチ
ャネルMOSトランジスタのスイッチング速度が速いと
きにハイレベルを出力し、PチャネルMOSトランジス
タのスイッチング速度が遅いときにローレベルを出力す
る。Nチャネル用スイッチング速度検出回路21nは、
NチャネルMOSトランジスタのスイッチング速度が速
いときにローレベルを出力し、NチャネルMOSトラン
ジスタのスイッチング速度が遅いときにハイレベルを出
力する。
【0026】まず、トランジスタのスイッチング速度が
比較的速い場合(適正な場合)を説明する。Pチャネル
用スイッチング速度検出回路21pはハイレベルを出力
し、Nチャネル用スイッチング速度検出回路21nはロ
ーレベルを出力する。OR回路22は、Pチャネル用ス
イッチング速度検出回路21pからハイレベルを受ける
ので、入力信号Sinのレベルに関係なく、常にハイレ
ベルを出力する。トランジスタ24のゲートには常にハ
イレベルが供給されるので、トランジスタ24はオフし
て出力信号Soutの線と電源電位との間を切断する。
AND回路23は、Nチャネル用スイッチング速度検出
回路21nからローレベルを受けるので、入力信号Si
nのレベルに関係なく、常にローレベルを出力する。ト
ランジスタ25のゲートには常にローレベルが供給され
るので、トランジスタ25はオフして出力信号Sout
の線とグランド電位との間を切断する。
【0027】その結果、第1のバッファ28が動作せ
ず、第2のバッファ29のみが動作する。入力信号Si
nがハイレベルになると、トランジスタ26がオフし、
トランジスタ27がオンする。これにより、出力信号S
outの線は、グランド電位に接続され、ローレベルに
なる。逆に、入力信号Sinがローレベルになると、ト
ランジスタ26がオンし、トランジスタ27がオフす
る。これにより、出力信号Soutの線は、電源電位に
接続され、ハイレベルになる。図4に示すように、出力
信号Soutは、入力信号Sinの論理反転信号として
出力される。その際、バッファ用トランジスタのスイッ
チング速度は適正値になっている。
【0028】次に、トランジスタのスイッチング速度が
遅い場合を説明する。Pチャネル用スイッチング速度検
出回路21pはローレベルを出力し、Nチャネル用スイ
ッチング速度検出回路21nはハイレベルを出力する。
OR回路22は、Pチャネル用スイッチング速度検出回
路21pからローレベルを受けるので、入力信号Sin
と同じ信号を出力する。AND回路23は、Nチャネル
用スイッチング速度検出回路21nからハイレベルを受
けるので、入力信号Sinと同じ信号を出力する。Pチ
ャネルMOSトランジスタ24及び26は、共にゲート
に入力信号Sinが供給されるので、同じ動作を行う。
NチャネルMOSトランジスタ25及び27は、共にゲ
ートに入力信号Sinが供給されるので、同じ動作を行
う。
【0029】その結果、第1のバッファ28及び第2の
バッファ29が並列に接続されて動作する。すなわち、
入力信号Sinがハイレベルのときには、トランジスタ
24及び26がオフし、トランジスタ25及び27がオ
ンして並列に接続されて動作する。出力信号Soutの
線は、グランド電位に接続され、ローレベルになる。こ
れにより、トランジスタのゲート幅を大きくしたのと同
等になり、バッファの駆動能力が大きくなる。逆に、入
力信号Sinがローレベルのときには、トランジスタ2
5及び27がオフし、トランジスタ24及び26がオン
して並列に接続されて動作する。出力信号Soutの線
は、電源電位に接続され、ハイレベルになる。これによ
り、トランジスタのゲート幅を大きくしたのと同等にな
り、バッファの駆動能力が大きくなる。図4に示すよう
に、出力信号Soutは、入力信号Sinの論理反転信
号として出力される。その際、第1のバッファ28及び
第2のバッファ29の両方が動作しているので、トラン
ジスタのスイッチング速度は適正値になっている。
【0030】以上のように、トランジスタのスイッチン
グ速度が比較的速い場合には第2のバッファ29のみを
動作させ、トランジスタのスイッチング速度が遅い場合
には第1のバッファ28および第2のバッファ29の両
方を動作させることにより、バッファ用トランジスタの
スイッチング速度を常に適正値にすることができる。
【0031】スイッチング速度が遅過ぎると、図17
(A)に示したように、出力信号Soutは立ち上がり
速度及び立ち下がり速度が遅くなり、誤動作を引き起こ
す。逆に、スイッチング速度が速過ぎると、図17
(B)に示したように、出力信号Soutは立ち上がり
時及び立ち下がり時に過大なオーバーシュート及びアン
ダーシュートが生じ、誤動作を引き起こしたり、大きな
ノイズを引き起こす。
【0032】スイッチング速度は、電源電圧の変化の
他、プロセス条件や温度等の変化によっても変わる。本
実施形態による半導体装置では、電源電圧、プロセス条
件及び/又は温度等が変化しても、スイッチング速度検
出回路21p,21nでスイッチング速度を検出し、そ
の検出値に応じてバッファ用トランジスタのサイズを変
化させることにより、図4に示すように、スイッチング
速度を常に適正値にすることができる。
【0033】(第2の実施形態)第1の実施形態のスイ
ッチング速度検出回路21n,21pは、スイッチング
速度が速いか遅いかの2状態を検出する場合を示した
が、本発明の第2の実施形態では、スイッチング速度を
3状態以上に分けて検出することができる。本実施形態
では、3状態のスイッチング速度を検出する場合を例に
説明する。
【0034】図5は、本発明の第2の実施形態によるN
チャネル用スイッチング速度検出回路41nの構成例を
示す回路図である。3つの抵抗31,32,33は、電
源電位とグランド電位との間に直列接続される。抵抗4
は、一端が電源電位に接続され、他端がNチャネルMO
Sトランジスタ4のドレインに接続される。トランジス
タ5は、ゲートが電源電位に接続され、ソースがグラン
ド電位に接続される。第1のコンパレータ6aは、+端
子が抵抗31及び32の相互接続点に接続され、−端子
がトランジスタ5のドレインと抵抗4との相互接続点に
接続される。インバータ7aは、入力が第1のコンパレ
ータ6aの出力に接続され、出力が信号S1の線に接続
される。第2のコンパレータ6bは、+端子が抵抗32
及び33の相互接続点に接続され、−端子がトランジス
タ5のドレインと抵抗4との相互接続点に接続される。
インバータ7bは、入力が第2のコンパレータ6bの出
力に接続され、出力が信号S2の線に接続される。
【0035】第1のコンパレータ6aは、高基準電圧1
1aとトランジスタ5のソース−ドレイン間の電圧12
を比較し、高基準電圧11aの方が大きければハイレベ
ルを出力し、電圧12の方が大きければローレベルを出
力する。第2のコンパレータ6bは、低基準電圧11b
とトランジスタ5のソース−ドレイン間の電圧12を比
較し、低基準電圧11bの方が大きければハイレベルを
出力し、電圧12の方が大きければローレベルを出力す
る。図6に示すように、高基準電圧11a及び低基準電
圧11bを基準にして、電圧12を比較することによ
り、3状態のスイッチング速度を信号S1及びS2とし
て検出することができる。
【0036】図7は、第2の実施形態によるスイッチン
グ速度検出回路及び出力バッファを含む半導体装置の構
成例を示す回路図である。Nチャネル用スイッチング速
度検出回路41nは、図6に示した回路と同じ回路であ
る。Pチャネル用スイッチング速度検出回路41pは、
第1の実施形態と同様に、図6のNチャネル用スイッチ
ング速度検出回路41nにPチャネルMOSトランジス
タを組み込んだものである。
【0037】OR回路22aは、一方の入力にPチャネ
ル用スイッチング速度検出回路41pの信号S1が供給
され、他方の入力に入力信号Sinが供給される。OR
回路22bは、一方の入力にPチャネル用スイッチング
速度検出回路41pの信号S2が供給され、他方の入力
に入力信号Sinが供給される。
【0038】AND回路23aは、一方の入力にNチャ
ネル用スイッチング速度検出回路41nの信号S1が供
給され、他方の入力に入力信号Sinが供給される。A
ND回路23bは、一方の入力にNチャネル用スイッチ
ング速度検出回路41nの信号S2が供給され、他方の
入力に入力信号Sinが供給される。
【0039】第1のバッファ28aは、PチャネルMO
Sトランジスタ24a及びNチャネルMOSトランジス
タ25aを含む。トランジスタ24aのゲートは、OR
回路22aの出力に接続される。トランジスタ25aの
ゲートは、AND回路23aの出力に接続される。
【0040】第2のバッファ28bは、PチャネルMO
Sトランジスタ24b及びNチャネルMOSトランジス
タ25bを含む。トランジスタ24bのゲートは、OR
回路22bの出力に接続される。トランジスタ25bの
ゲートは、AND回路23bの出力に接続される。
【0041】第3のバッファ29は、PチャネルMOS
トランジスタ26及びNチャネルMOSトランジスタ2
7を含む。トランジスタ26及び27のゲートには、入
力信号Sinが供給される。
【0042】スイッチング速度検出回路41p,41n
は、高速、中速及び低速の3状態のスイッチング速度検
出結果を出力する。高速の場合は、第3のバッファ29
のみが動作する。中速の場合は、第2のバッファ28b
及び第3のバッファ29が動作する。低速の場合は、第
1〜第3のバッファ28a,28b,29が動作する。
【0043】検出されたスイッチング速度が遅いほど、
並列に接続するバッファすなわちトランジスタの数を増
やすことにより、バッファの駆動能力を大きくする。プ
ロセス条件や温度等が変化しても、常に適正なスイッチ
ング速度に制御することができる。以上は、3状態のス
イッチング速度を検出する場合を説明したが、同様に、
4状態以上のスイッチング速度を検出して、バッファ用
トランジスタのスイッチング速度を制御することができ
る。検出可能な状態数を増やすほど、高精度のスイッチ
ング速度の制御を行うことができる。
【0044】(第3の実施形態)図8は、本発明の第3
の実施形態による出力バッファを含む半導体装置の構成
例を示す回路図である。第3の実施形態では、第1の実
施形態(図3)でのスイッチング速度検出回路21p,
21nの代わりに、不揮発性メモリ51及びドレイン電
流測定結果レジスタ52を設けたものであり、その他の
点は第1の実施形態と同じである。
【0045】まず、前段階として、ウエハ状態で行うP
P試験(ウエハテスト:wafertest)又はパッ
ケージ状態で行うFT試験(ファイナルテスト:fin
al test)時に、バッファ用又は検出用MOSト
ランジスタのドレイン電流を測定しておく。その測定さ
れたドレイン電流に応じて、そのトランジスタのスイッ
チング速度がわかる。ドレイン電流が小さければスイッ
チング速度が遅く、ドレイン電流が大きければスイッチ
ング速度が速い。
【0046】不揮発性メモリ51には、そのスイッチン
グ速度の情報を記憶させておく。このスイッチング速度
の情報は、上記と同様に、2状態又は3状態以上の分解
能の情報とすることができるが、以下、2状態の場合を
例に説明する。不揮発性メモリ51は、電源を切っても
記憶内容を保持することができる。
【0047】ドレイン電流測定結果レジスタ52は、不
揮発性メモリ51からドレイン電流すなわちスイッチン
グ速度の情報を読み出し、第1の実施形態(図3)のス
イッチング速度検出回路21p,21nと同様の出力を
行う。すなわち、ドレイン電流測定結果レジスタ52
は、スイッチング速度が遅いときには、OR回路22に
ローレベルを出力してAND回路23にハイレベルを出
力し、スイッチング速度が速いときには、OR回路22
にハイレベルを出力してAND回路23にローレベルを
出力する。その後の動作は、第1の実施形態(図3)と
同様である。
【0048】第3の実施形態によれば、第1の実施形態
に比べ、スイッチング速度検出回路21p,21nの代
わりに不揮発性メモリ51及びドレイン電流測定結果レ
ジスタ52を用いるので、半導体装置の小型化及び低コ
スト化を図ることができる。ただし、第3の実施形態で
は、第1の実施形態のようにリアルタイムにスイッチン
グ速度を検出して制御していないので、温度の変動に対
応することができないが、プロセス条件の変動に対応す
ることができる。すなわち、不揮発性メモリ51には、
プロセス条件の変動を加味したスイッチング速度の情報
が記憶され、それによりバッファ用トランジスタのスイ
ッチング速度の制御が行われる。
【0049】(第4の実施形態)図9は、本発明の第4
の実施形態による出力バッファを含む半導体装置の構成
例を示す回路図である。第4の実施形態では、第1の実
施形態(図3)でのスイッチング速度検出回路21p,
21nの代わりに、ヒューズ61,62,63,64を
設けたものであり、その他の点は第1の実施形態と同じ
である。
【0050】まず、前段階として、第3の実施形態と同
様に、ウエハ状態で行うPP試験又はパッケージ状態で
行うFT試験時に、バッファ用又は検出用MOSトラン
ジスタのドレイン電流を測定しておく。次に、その測定
されたドレイン電流に応じて、ヒューズ61及び62の
いずれかを切断し、かつヒューズ63及び64のいずれ
かを切断する。ドレイン電流が小さいとき、すなわちス
イッチング速度が遅いときには、ヒューズ61及び64
を切断し、ヒューズ62及び63を接続したままにして
おく。逆に、ドレイン電流が大きいとき、すなわちスイ
ッチング速度が速いときには、ヒューズ62及び63を
切断し、ヒューズ61及び64を接続したままにしてお
く。ヒューズ61〜64を切断するには、例えばレーザ
照射により行うことができる。この半導体装置の動作
は、第1の実施形態(図3)及び第3の実施形態(図
8)と同様である。
【0051】第4の実施形態によれば、第3の実施形態
と同様な効果を有するが、第3の実施形態よりもさらに
半導体装置の小型化及び低コスト化を図ることができ
る。なお、第3の実施形態では不揮発性メモリを用い、
第4の実施形態ではヒューズを用いる場合を説明した
が、その他のメモリを用いてもよい。
【0052】(第5の実施形態)図10は、本発明の第
5の実施形態による入出力バッファを含む半導体装置の
構成例を示す。第5の実施形態による半導体装置は、第
1〜第4の実施形態の出力バッファにインバータ75を
追加し、入出力バッファを構成したものである。
【0053】この半導体装置は、半導体チップ77内に
設けられる。半導体チップ77は、出力信号Soutの
線を介して、ICパッケージのピン76に接続される。
インバータ75の入力は、ピン76に接続される。
【0054】この入出力バッファは、出力状態のときに
は第1〜第4の実施形態のような接続になり、入力状態
のときには図10に示すような接続に制御される。すな
わち、入力状態では、PチャネルMOSトランジスタ2
6のゲートをハイレベルにし、NチャネルMOSトラン
ジスタ27のゲートをローレベルにする。これより、ト
ランジスタ26及び27はオフになる。その後、ピン7
6から入力された信号は、インバータ75に入力され
る。第1〜第4の実施形態では出力バッファを用いる場
合を説明したが、第5の実施形態によれば第1〜第4の
実施形態に入出力バッファを用いることができる。
【0055】(第6の実施形態)図11は、本発明の第
6の実施形態による入出力バッファを含む半導体装置の
構成例を示す回路図である。図11は入出力バッファの
出力状態を示すものであるが、入力状態のときには上記
の図10のような構成に制御される。第6の実施形態
は、第1の実施形態(図3)に比べ、ラッチ回路72
p,72n及び入出力制御回路71を付加したものであ
り、その他の点は第1の実施形態と同様である。本実施
形態では、出力信号の安定化を図るために、出力状態で
はバッファのサイズすなわちバッファ用トランジスタの
サイズを変更させず、入力状態でのみバッファ用トラン
ジスタのサイズを変更可能にする。
【0056】入出力切り替え信号CTLは、入力状態又
は出力状態のいずれかを示す信号である。信号CTLが
出力状態を示すときには、入出力制御回路71は、入力
信号SinをOR回路22、AND回路23、トランジ
スタ26及び27のゲートに供給する。信号CTLが入
力状態を示すときには、入出力制御回路71は、トラン
ジスタ24,25,26,27をオフするための信号
を、OR回路22、AND回路23、トランジスタ26
及び27のゲートに供給する。
【0057】ラッチ回路72pは、制御端子が信号CT
Lの線に接続され、入力端子がPチャネル用スイッチン
グ速度検出回路21pの出力に接続され、出力端子がO
R回路22の入力に接続される。ラッチ回路72nは、
制御端子が信号CTLの線に接続され、入力端子がNチ
ャネル用スイッチング速度検出回路21nの出力に接続
され、出力端子がAND回路23の入力に接続される。
【0058】ラッチ回路72nの動作を、図12のタイ
ミングチャートを参照しながら説明する。制御信号CT
Lは、例えば、ハイレベルが信号スルー(入力をそのま
ま出力する)状態を示し、ローレベルが信号をラッチす
る状態を示す。入力信号S1は、ラッチ回路72nの入
力信号である。出力信号S11は、ラッチ回路72nの
出力信号である。
【0059】信号CTLがローレベルになる時にラッチ
回路はその時の入力信号S1を記憶する。信号CTLが
ハイレベルのときには、出力信号S11は、入力信号S
1と同じ信号になる。信号CTLがハイレベルである入
力状態のときのみ、出力信号S11が変更可能になり、
バッファ用トランジスタのサイズが変更可能になる。ラ
ッチ回路72pも、ラッチ回路72nと同様である。入
出力バッファが出力状態のときには、バッファ用トラン
ジスタのサイズが変化しないので、安定した出力信号S
outを出力することができる。
【0060】(第7の実施形態)図13は、本発明の第
7の実施形態による出力バッファを含む半導体装置の構
成例を示す回路図である。出力バッファの代わりに入出
力バッファを用いてもよい。第7の実施形態は、第1の
実施形態(図3)に比べ、ラッチ回路72p,72n及
びトランジェント検出回路80を付加したものであり、
その他の点は第1の実施形態と同様である。本実施形態
では、出力信号の安定化を図るために、入力信号Sin
が変化しているときにはバッファのサイズすなわちバッ
ファ用トランジスタのサイズを変更させない。
【0061】トランジェント検出回路80は、ATD(a
ddress transition detector) 回路と等価であり、入力
信号Sinを入力し、出力信号S41を出力するもので
ある。出力信号S41は、入力信号Sinが変化してい
るときのみローレベルとなる。
【0062】ラッチ回路72pは、制御端子が信号S4
1の線に接続され、入力端子がPチャネル用スイッチン
グ速度検出回路21pの出力に接続され、出力端子がO
R回路22の入力に接続される。ラッチ回路72nは、
制御端子が信号S41の線に接続され、入力端子がNチ
ャネル用スイッチング速度検出回路21nの出力に接続
され、出力端子がAND回路23の入力に接続される。
【0063】図14は、上記のトランジェント検出回路
80の構成例を示す。インバータ81は、入力信号Si
nを入力する。インバータ81,82、コンデンサ8
3、インバータ85は、直列に接続される。抵抗84
は、コンデンサ83とインバータ85との相互接続点と
グランド電位との間に接続される。
【0064】インバータ92は、入力信号Sinを入力
する。インバータ92、コンデンサ93、インバータ9
5は、直列に接続される。抵抗94は、コンデンサ93
とインバータ95との相互接続点とグランド電位との間
に接続される。
【0065】AND回路97は、一方の入力がインバー
タ85の出力に接続され、他方の出力がインバータ95
の出力に接続される。
【0066】このトランジェント検出回路80の動作
を、図15のタイミングチャートを参照しながら説明す
る。入力信号Sinが、例えば、時刻t1で立ち上が
り、時刻t2で立ち下がる場合を説明する。インバータ
82の出力信号S22は、入力信号Sinと同じ信号に
なる。インバータ85の入力信号S23は、信号S22
の微分信号に相当し、時刻t1で立ち上がり、その後、
徐々に減衰する。インバータ85の出力信号S24は、
信号23に対して2値論理レベルの反転信号となる。
【0067】インバータ92の出力信号S32は、入力
信号Sinの論理反転信号になる。インバータ95の入
力信号S33は、信号S32の微分信号に相当し、時刻
t2で立ち上がり、その後、徐々に減衰する。インバー
タ95の出力信号S34は、信号33に対して2値論理
レベルの反転信号となる。AND回路97の出力信号S
41は、信号S24及びS34の論理積の信号になる。
信号S41は、入力信号Sinが変化しているときにロ
ーレベルになり、変化していないときにハイレベルにな
る。
【0068】図13において、ラッチ回路72n,72
pは、図12に示したような動作をするので、入力信号
Sinが変化していないときのみ、バッファ用トランジ
スタのサイズが変更可能になる。入力信号Sinが変化
しているときには、バッファ用トランジスタのサイズが
変化しないので、安定した出力信号Soutを出力する
ことができる。
【0069】以上のように、第1〜第7の実施形態で
は、プロセス条件が変化しても、バッファ用トランジス
タのスイッチング速度を適正値に制御することができ
る。第1及び第2の実施形態では、スイッチング速度を
リアルタイムに検出して制御することにより、プロセス
条件、電源電圧及び/又は温度等が変化しても、バッフ
ァ用トランジスタのスイッチング速度を適正値に制御す
ることができる。スイッチング速度を適正値に制御する
ことにより、誤動作を防止し、ノイズ発生を防止するこ
とができる。
【0070】第3及び第4の実施形態では、スイッチン
グ速度の情報をメモリに記憶させて、バッファ用トラン
ジスタのスイッチング速度を制御することにより、半導
体装置の小型化及び低コスト化を図ることができる。第
5の実施形態では、入出力バッファにおいてもバッファ
用トランジスタのスイッチング速度を制御することがで
きる。
【0071】第6の実施形態は、出力状態ではバッファ
用トランジスタのサイズを変化させずに、入力状態のと
きにのみバッファ用トランジスタのサイズを変更可能に
することにより、安定した出力信号を出力することがで
きる。第7の実施形態では、入力信号が変化していると
きにはバッファ用トランジスタのサイズを変化させず
に、入力信号が変化していないときにのみバッファ用ト
ランジスタのサイズを変更可能にすることにより、安定
した出力信号を出力することができる。
【0072】なお、上記では並列に接続するバッファ用
トランジスタの数を変えることにより、バッファ用トラ
ンジスタのサイズを変える場合を説明したが、図16に
示したように、異なるトランジスタサイズのバッファ1
10及び120を用意して、いずれかを選択することに
より、トランジスタのサイズを変化させ、スイッチング
速度を制御してもよい。また、MOSトランジスタの代
わりに、バイポーラトランジスタを用いてもよい。
【0073】上記実施形態は、何れも本発明を実施する
にあたっての具体化のほんの一例を示したものに過ぎ
ず、これらによって本発明の技術的範囲が限定的に解釈
されてはならないものである。すなわち、本発明はその
技術思想、またはその主要な特徴から逸脱することな
く、様々な形で実施することができる。
【0074】本発明の様々な形態をまとめると、以下の
ようになる。 (付記1)バッファ用トランジスタを含む出力バッファ
又は入出力バッファと、プロセス条件及び/又は温度に
応じて変化する前記バッファ用トランジスタ又は検出用
トランジスタのスイッチング速度に基づき、前記バッフ
ァ用トランジスタのサイズを変化させる制御回路とを有
する半導体装置。
【0075】(付記2)前記制御回路は、前記検出用ト
ランジスタを含み、該検出用トランジスタのスイッチン
グ速度を検出し、該検出されたスイッチング速度に基づ
き、前記バッファ用トランジスタのサイズを変化させる
付記1記載の半導体装置。
【0076】(付記3)前記制御回路は、前記検出用ト
ランジスタに発生する電圧と基準電圧とを比較するコン
パレータを含み、該コンパレータの比較結果に応じて前
記バッファ用トランジスタのサイズを変化させる付記2
記載の半導体装置。
【0077】(付記4)前記制御回路は、予め測定した
前記バッファ用トランジスタ又は前記検出用トランジス
タのスイッチング速度の情報をメモリに記憶させ、該メ
モリ内のスイッチング速度の情報に応じて前記バッファ
用トランジスタのサイズを変化させる付記1記載の半導
体装置。
【0078】(付記5)前記メモリは、不揮発性メモリ
である付記4記載の半導体装置。
【0079】(付記6)前記メモリは、ヒューズである
付記4記載の半導体装置。
【0080】(付記7)前記制御回路は、前記入出力バ
ッファが入力状態のときのみ前記バッファ用トランジス
タのサイズを変化させることができる付記2記載の半導
体装置。
【0081】(付記8)前記制御回路は、ラッチ回路を
含み、該ラッチ回路は前記入力状態のときのみ前記バッ
ファ用トランジスタのサイズを変化させることができる
付記7記載の半導体装置。
【0082】(付記9)前記制御回路は、前記出力バッ
ファ又は入出力バッファの出力が変化していないときの
み前記バッファ用トランジスタのサイズを変化させるこ
とができる付記2記載の半導体装置。
【0083】(付記10)前記制御回路は、ラッチ回路
を含み、該ラッチ回路は前記出力が変化していないとき
のみ前記バッファ用トランジスタのサイズを変化させる
ことができる付記9記載の半導体装置。
【0084】(付記11)前記制御回路は、バッファ用
トランジスタを並列に接続する個数を制御することによ
り、前記バッファ用トランジスタのサイズを変化させる
付記1記載の半導体装置。
【0085】(付記12)前記バッファ用トランジスタ
は、CMOSトランジスタである付記1記載の半導体装
置。
【0086】(付記13)前記制御回路は、Pチャネル
MOSトランジスタのスイッチング速度及びNチャネル
MOSトランジスタのスイッチング速度に応じて前記バ
ッファ用トランジスタのサイズを変化させる付記12記
載の半導体装置。
【0087】(付記14)前記バッファ用トランジスタ
は、バイポーラトランジスタである付記1記載の半導体
装置。
【0088】(付記15)基準電圧を生成するための抵
抗と、オンさせることが可能なトランジスタと、前記抵
抗及び前記トランジスタに接続され、前記基準電圧と前
記トランジスタのオン時の電圧とを比較し、前記トラン
ジスタのスイッチング速度を検出するコンパレータとを
含む半導体装置。
【0089】(付記16)バッファ用トランジスタを含
む出力バッファ又は入出力バッファの制御方法であっ
て、(a)プロセス条件及び/又は温度に応じて変化す
る前記バッファ用トランジスタ又は検出用トランジスタ
のスイッチング速度に基づき、前記バッファ用トランジ
スタのサイズを変化させるステップを有する制御方法。
【0090】(付記17)前記ステップ(a)は、(a
−1)前記検出用トランジスタのスイッチング速度を検
出するステップと、(a−2)該検出されたスイッチン
グ速度に基づき、前記バッファ用トランジスタのサイズ
を変化させるステップとを含む付記16記載の制御方
法。
【0091】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、プ
ロセス条件及び/又は温度に応じて変化するバッファ用
トランジスタ又は検出用トランジスタのスイッチング速
度を予め又はリアルタイムで検出し、そのスイッチング
速度に応じてバッファ用トランジスタのサイズを変化さ
せる。プロセス条件及び/又は温度が変化しても、それ
に応じてバッファ用トランジスタのサイズを変化させる
ことにより、バッファ用トランジスタのスイッチング速
度を適正値にすることができる。スイッチング速度を適
正値に制御することにより、誤動作を防止し、ノイズ発
生を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施形態によるスイッチング速
度検出回路の構成例を示す回路図である。
【図2】第1の実施形態によるスイッチング速度検出回
路の動作を説明するためのグラフである。
【図3】第1の実施形態によるスイッチング速度検出回
路及び出力バッファを含む半導体装置の構成例を示す回
路図である。
【図4】第1の実施形態による半導体装置の入出力信号
の波形図である。
【図5】本発明の第2の実施形態によるスイッチング速
度検出回路の構成例を示す回路図である。
【図6】第2の実施形態によるスイッチング速度検出回
路の動作を説明するためのグラフである。
【図7】第2の実施形態によるスイッチング速度検出回
路及び出力バッファを含む半導体装置の構成例を示す回
路図である。
【図8】本発明の第3の実施形態による出力バッファを
含む半導体装置の構成例を示す回路図である。
【図9】本発明の第4の実施形態による出力バッファを
含む半導体装置の構成例を示す回路図である。
【図10】本発明の第5の実施形態による入出力バッフ
ァを含む半導体装置の構成例を示す回路図である。
【図11】本発明の第6の実施形態による入出力バッフ
ァを含む半導体装置の構成例を示す回路図である。
【図12】ラッチ回路のタイミングチャートである。
【図13】本発明の第7の実施形態による出力バッファ
又は入出力バッファを含む半導体装置の構成例を示す回
路図である。
【図14】トランジェント検出回路の構成を示す回路図
である。
【図15】トランジェント検出回路のタイミングチャー
トである。
【図16】従来技術による出力バッファの構成を示す回
路図である。
【図17】図17(A)はスイッチング速度が遅過ぎる
場合、図17(B)はスイッチング速度が速過ぎる場合
の入出力信号の波形図である。
【符号の説明】
1,2,4 抵抗 5 NチャネルMOSトランジスタ 6,6a,6b コンパレータ 7,7a,7b インバータ 21n,21p,41n,41p スイッチング速度検
出回路 22,22a,22b OR回路 23,23a,23b AND回路 24,24a,24b,26 PチャネルMOSトラン
ジスタ 25,25a,25b,27 NチャネルMOSトラン
ジスタ 28,28a,28b,29 バッファ 31,32,33 抵抗 51 不揮発性メモリ 52 ドレイン電流測定結果レジスタ 61,62,63,64 ヒューズ 71 入出力制御回路 72p,72n ラッチ回路 75 インバータ 76 ピン 77 半導体チップ 80 トランジェント検出回路 81,82,85,92,95 インバータ 83,93 コンデンサ 84,94 抵抗 97 AND回路 101 基準電圧発生回路 102 コンパレータ 103,104 インバータ 110,120 バッファ 111,112,121,122 PチャネルMOSト
ランジスタ 113,114,123,124 NチャネルMOSト
ランジスタ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 5F038 AV06 AV08 AV15 BB05 CD08 DF01 DF05 DT12 DT17 DT18 EZ20 5F064 BB03 BB04 BB07 BB15 BB19 BB27 BB28 BB37 BB40 CC12 FF27 FF42 5J056 AA04 BB02 BB28 BB38 CC00 CC09 DD13 DD29 DD60 EE15 FF07 FF08 KK01

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 バッファ用トランジスタを含む出力バッ
    ファ又は入出力バッファと、 プロセス条件及び/又は温度に応じて変化する前記バッ
    ファ用トランジスタ又は検出用トランジスタのスイッチ
    ング速度に基づき、前記バッファ用トランジスタのサイ
    ズを変化させる制御回路とを有する半導体装置。
  2. 【請求項2】 前記制御回路は、前記検出用トランジス
    タを含み、該検出用トランジスタのスイッチング速度を
    検出し、該検出されたスイッチング速度に基づき、前記
    バッファ用トランジスタのサイズを変化させる請求項1
    記載の半導体装置。
  3. 【請求項3】 前記制御回路は、前記検出用トランジス
    タに発生する電圧と基準電圧とを比較するコンパレータ
    を含み、該コンパレータの比較結果に応じて前記バッフ
    ァ用トランジスタのサイズを変化させる請求項2記載の
    半導体装置。
  4. 【請求項4】 前記制御回路は、予め測定した前記バッ
    ファ用トランジスタ又は前記検出用トランジスタのスイ
    ッチング速度の情報をメモリに記憶させ、該メモリ内の
    スイッチング速度の情報に応じて前記バッファ用トラン
    ジスタのサイズを変化させる請求項1記載の半導体装
    置。
  5. 【請求項5】 前記メモリは、不揮発性メモリである請
    求項4記載の半導体装置。
  6. 【請求項6】 前記メモリは、ヒューズである請求項4
    記載の半導体装置。
  7. 【請求項7】 前記制御回路は、前記入出力バッファが
    入力状態のときのみ前記バッファ用トランジスタのサイ
    ズを変化させることができる請求項2記載の半導体装
    置。
  8. 【請求項8】 前記制御回路は、前記出力バッファ又は
    入出力バッファの出力が変化していないときのみ前記バ
    ッファ用トランジスタのサイズを変化させることができ
    る請求項2記載の半導体装置。
  9. 【請求項9】 基準電圧を生成するための抵抗と、 オンさせることが可能なトランジスタと、 前記抵抗及び前記トランジスタに接続され、前記基準電
    圧と前記トランジスタのオン時の電圧とを比較し、前記
    トランジスタのスイッチング速度を検出するコンパレー
    タとを含む半導体装置。
  10. 【請求項10】 バッファ用トランジスタを含む出力バ
    ッファ又は入出力バッファの制御方法であって、 (a)プロセス条件及び/又は温度に応じて変化する前
    記バッファ用トランジスタ又は検出用トランジスタのス
    イッチング速度に基づき、前記バッファ用トランジスタ
    のサイズを変化させるステップを有する制御方法。
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008015456A (ja) * 2006-06-30 2008-01-24 Lg Philips Lcd Co Ltd 基準電圧発生回路及びそれを利用した液晶表示装置
JP2011508568A (ja) * 2007-12-31 2011-03-10 サンディスク コーポレイション プログラマブル電圧出力回路を使用する集積回路の拡張駆動能力
JP2012098837A (ja) * 2010-10-29 2012-05-24 Toshiba Corp メモリシステム
JP2013165382A (ja) * 2012-02-10 2013-08-22 Denso Corp 論理信号絶縁伝送回路
JP2014146409A (ja) * 2014-03-12 2014-08-14 Ps4 Luxco S A R L 半導体集積回路装置及びその試験方法
JP2014160831A (ja) * 2009-07-28 2014-09-04 Skyworks Solutions Inc 半導体プロセスセンサおよび半導体プロセスを特徴付ける方法

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10339047B4 (de) * 2003-08-25 2006-10-26 Infineon Technologies Ag Treiber-Einrichtung, insbesondere für ein Halbleiter-Bauelement, sowie Verfahren zum Betreiben einer Treiber-Einrichtung
JP2009231891A (ja) * 2008-03-19 2009-10-08 Nec Electronics Corp 半導体装置
KR20130071791A (ko) * 2011-12-21 2013-07-01 삼성전자주식회사 슬루율 제어가 가능한 게이트 라인 드라이버
US12009821B2 (en) 2021-11-16 2024-06-11 Samsung Electronics Co., Ltd. Output driver and output buffer circuit including the same

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04321320A (ja) * 1991-04-20 1992-11-11 Nec Eng Ltd バッファ回路
US5334885A (en) * 1993-01-13 1994-08-02 At&T Bell Laboratories Automatic control of buffer speed
JPH0738408A (ja) * 1993-07-19 1995-02-07 Sharp Corp バッファ回路
FR2749939B1 (fr) * 1996-06-13 1998-07-31 Sgs Thomson Microelectronics Detecteur de gamme de tension d'alimentation dans un circuit integre
US5732027A (en) * 1996-12-30 1998-03-24 Cypress Semiconductor Corporation Memory having selectable output strength

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008015456A (ja) * 2006-06-30 2008-01-24 Lg Philips Lcd Co Ltd 基準電圧発生回路及びそれを利用した液晶表示装置
JP4707649B2 (ja) * 2006-06-30 2011-06-22 エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド 基準電圧発生回路及びそれを利用した液晶表示装置
KR101418115B1 (ko) 2006-06-30 2014-07-09 엘지디스플레이 주식회사 공통 전압 발생 회로 및 그를 이용한 액정표시장치
JP2011508568A (ja) * 2007-12-31 2011-03-10 サンディスク コーポレイション プログラマブル電圧出力回路を使用する集積回路の拡張駆動能力
JP2014160831A (ja) * 2009-07-28 2014-09-04 Skyworks Solutions Inc 半導体プロセスセンサおよび半導体プロセスを特徴付ける方法
JP2012098837A (ja) * 2010-10-29 2012-05-24 Toshiba Corp メモリシステム
JP2013165382A (ja) * 2012-02-10 2013-08-22 Denso Corp 論理信号絶縁伝送回路
JP2014146409A (ja) * 2014-03-12 2014-08-14 Ps4 Luxco S A R L 半導体集積回路装置及びその試験方法

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