JP2002185174A - プリント基板による放熱構造 - Google Patents

プリント基板による放熱構造

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JP2002185174A
JP2002185174A JP2000383842A JP2000383842A JP2002185174A JP 2002185174 A JP2002185174 A JP 2002185174A JP 2000383842 A JP2000383842 A JP 2000383842A JP 2000383842 A JP2000383842 A JP 2000383842A JP 2002185174 A JP2002185174 A JP 2002185174A
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circuit board
printed circuit
heat
electric component
air holes
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JP2000383842A
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English (en)
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Masato Suekuni
正人 末国
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Funai Electric Co Ltd
Original Assignee
Funai Electric Co Ltd
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Publication date
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0272Adaptations for fluid transport, e.g. channels, holes

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【課題】 プリント基板上に取り付けられた発熱性の電
気部品の発熱を軽減することができ、複数の発熱性の電
気部品を隣り合って列設した場合でも、これら複数の発
熱性の電気部品の放熱効果を高められて、これらの発熱
性の電気部品の発熱を共に軽減でき、しかもプリント基
板上のスペースを大きく取ることが無くて省スペース化
を図れるプリント基板による放熱構造を提供する。 【解決手段】 プリント基板1におけるダイオード2等
の発熱性の電気部品を取り付ける箇所に、予めダイオー
ド2等の電気部品とほぼ同幅の大きさの通空孔3を形成
し、通空孔3の部分にダイオード2等の電気部品を配置
して、その脚部2aをプリント基板1における通空孔3
近傍箇所に取り付け、通空孔3は、プリント基板1にお
けるダイオード2等の電気部品を複数取り付ける箇所に
複数股形状に形成し、通空孔3に複数列のダイオード2
等の電気部品を配列したものである。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板上の
発熱性の電気部品の放熱効果を向上させることが可能な
プリント基板による放熱構造に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、プリント基板上の発熱性の電気部
品の放熱をするためには、この電気部品に取り付けてプ
リント基板上に立設した放熱板を用いていた。ところ
が、放熱板を設けるには、プリント基板上にそのスペー
スを必要とするとともに、部品が多くなって構造が複雑
となり、コスト高になるという問題があった。
【0003】また、実開昭59−127270号公報に
は、プリント基板装置が記載されている。これは、図
2、図3、図4に示すように、発熱部品101が取り付
けられるプリント基板103の発熱部品101と対向す
る部分に、放熱用の孔107をプリント基板103の半
田付け時の搬送方向に沿った長孔として形成したもので
ある。ところが、これにおいては、プリント基板103
に形成した放熱用長孔107の幅が小さくて、発熱部品
101の放熱を充分に行うことができず、しかも、複数
の放熱用長孔107が別々に設けられているので、これ
ら複数の放熱用長孔107を穿設する作業に手間がかか
り、一体成形でこれら複数の放熱用長孔107を形成す
る場合には、その金型が複雑となり、コスト高になると
いう問題があった。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記従来の
問題を解消し、プリント基板上に取り付けられた発熱性
の電気部品の発熱を軽減することができ、しかも、複数
の発熱性の電気部品を隣り合って列設した場合でも、こ
れら複数の発熱性の電気部品の放熱効果を高めることが
できて、これらの発熱性の電気部品の発熱を共に軽減す
ることができ、しかもプリント基板上のスペースを大き
く取ることが無くて省スペース化を図ることができる安
価なプリント基板による放熱構造を提供することを目的
としている。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するために提案されたものであって、請求項1に記載
の発明は、プリント基板における発熱性の電気部品を取
り付ける箇所に、予め前記電気部品とほぼ同幅の大きさ
の通空孔を形成し、この通空孔の部分に前記電気部品を
配置して、その脚部を前記プリント基板における前記通
空孔近傍箇所に取り付けるようにし、前記通空孔は、前
記プリント基板における前記発熱性の電気部品を複数取
り付ける箇所に、複数股形状に形成し、この通空孔に複
数列の前記電気部品を配列し、これらの電気部品の脚部
を前記通空孔近傍箇所に取り付けるように構成し、前記
複数列の電気部品は、前記通空孔の若干左右にずれた位
置に配置したことを特徴としている。
【0006】請求項2に記載の発明は、プリント基板に
おける発熱性の電気部品を取り付ける箇所に、予め前記
電気部品とほぼ同幅の大きさの通空孔を形成し、この通
空孔の部分に前記電気部品を配置して、その脚部を前記
プリント基板における前記通空孔近傍箇所に取り付ける
ようにしたことを特徴としている。請求項3に記載の発
明は、前記通空孔は、前記プリント基板における前記発
熱性の電気部品を複数取り付ける箇所に、複数股形状に
形成し、この通空孔に複数列の前記電気部品を配列し、
これらの電気部品の脚部を前記通空孔近傍箇所に取り付
けるように構成したことを特徴としている。請求項4に
記載の発明は、前記発熱性の電気部品は、ダイオードで
あることを特徴としている。
【0007】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係るプリント基板
による放熱構造の実施の形態について、図を参照しつつ
説明する。図1は本発明の実施形態のプリント基板によ
る放熱構造を示し、(a)はその発熱性の電気部品を取
り付ける前の状態を示す平面図、(b)はその発熱性の
電気部品を通空孔の部分に複数取り付けた状態の平面図
である。
【0008】本実施形態のプリント基板による放熱構造
は、図1(a)(b)に示すように、プリント基板1に
おけるダイオード2からなる発熱性の電気部品を取り付
ける箇所に、予めダイオード2とほぼ同幅の大きさの通
空孔3を形成し、通空孔3の部分にダイオード2を配置
して、その脚部2a、2aをプリント基板1における通
空孔3近傍箇所の取付穴4、4に取り付けるようにして
いる。更に、通空孔3は、プリント基板1におけるダイ
オード2を複数取り付ける箇所に、複数股形状に形成
し、この通空孔3に複数列のダイオード2を配列し、こ
れらのダイオード2の脚部2a、2aを通空孔3近傍箇
所の取付穴4、4に取り付けるように構成していて、複
数列のダイオード2、2、2は、通空孔3の若干左右に
ずれた位置に配置している。尚、図1(a)(b)にお
いて、符号5はプリント基板1を取り付けたシャーシで
ある。
【0009】そして、本実施形態のプリント基板による
放熱構造によれば、この通空孔3から複数列のダイオー
ド2の発熱を逃がすことができてその放熱効果を高める
ことができ、複数列のダイオード2の発熱を共に軽減す
ることができ、しかもプリント基板1上のスペースを大
きく取ることが無くて省スペース化を図ることができ
る。更に、複数列のダイオード2を、通空孔3の若干左
右にずれた位置に配置しているので、各ダイオード2を
左右方向に離せて、これら複数列のダイオード2の放熱
効果を寄り以上高めることができ、これら複数列のダイ
オード2の発熱をより一層軽減できる。
【0010】また、図1(b)において、奥側のダイオ
ード2は1.5Aで、中央のダイオードは2Aで、手前
側のダイオード2は0.5Aのものを配置するようにし
て、ダイオード2の発熱の状態によってダイオード2の
取付位置を任意に選択することができる。尚、本実施形
態では、発熱性の電気部品としてダイオードについて説
明したが、これに限らず、他の発熱性の電気部品にも適
用できることは勿論である。
【0011】
【発明の効果】以上説明したように、請求項1に記載の
発明は、プリント基板における発熱性の電気部品を取り
付ける箇所に、予め電気部品とほぼ同幅の大きさの通空
孔を形成し、この通空孔の部分に電気部品を配置して、
その脚部をプリント基板における通空孔近傍箇所に取り
付けるようにし、通空孔は、プリント基板における発熱
性の電気部品を複数取り付ける箇所に、複数股形状に形
成し、この通空孔に複数列の電気部品を配列し、これら
の電気部品の脚部を通空孔近傍箇所に取り付けるように
構成し、複数列の電気部品は、通空孔の若干左右にずれ
た位置に配置したものであるから、以下に述べる効果を
奏する。
【0012】即ち、プリント基板に形成した通空孔から
発熱性の電気部品の発熱を逃がすことができて、プリン
ト基板上に取り付けられた発熱性の電気部品の発熱を軽
減することができ、しかも、複数の発熱性の電気部品を
隣り合って列設した場合でも、これら複数の発熱性の電
気部品の放熱効果を高めることができて、これらの発熱
性の電気部品の発熱を共に軽減することができ、しかも
プリント基板上のスペースを大きく取ることが無くて省
スペース化を図ることができる。更に、複数列の電気部
品を、通空孔の若干左右にずれた位置に配置しているの
で、各電気部品を左右方向に離せて、これら複数列の電
気部品の放熱効果を寄り以上高めることができ、これら
複数列の電気部品の発熱をより一層軽減できる。
【0013】請求項2に記載の発明は、プリント基板に
おける発熱性の電気部品を取り付ける箇所に、予め電気
部品とほぼ同幅の大きさの通空孔を形成し、この通空孔
の部分に電気部品を配置して、その脚部をプリント基板
における通空孔近傍箇所に取り付けるようにしたもので
あるから、以下に述べる効果を奏する。即ち、プリント
基板に形成した通空孔から発熱性の電気部品の発熱を逃
がすことができ、プリント基板上に取り付けられた発熱
性の電気部品の放熱効果を高めることができてその発熱
を軽減することができる。
【0014】請求項3に記載の発明は、通空孔は、プリ
ント基板における発熱性の電気部品を複数取り付ける箇
所に、複数股形状に形成し、この通空孔に複数列の電気
部品を配列し、これらの電気部品の脚部を通空孔近傍箇
所に取り付けるように構成したので、これら複数の発熱
性の電気部品の発熱を複数股形状の通空孔から逃がすこ
とができて放熱効果を高めることができ、これらの発熱
性の電気部品の発熱を共に軽減することができ、しかも
プリント基板上のスペースを大きく取ることが無くて省
スペース化を図ることができる。
【0015】請求項4に記載の発明は、発熱性の電気部
品は、ダイオードであるので、このダイオードから発生
する発熱をプリント基板に形成した通空孔から逃がすこ
とができて放熱効果を高めることができ、ダイオードの
発熱を軽減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施形態のプリント基板による放熱構
造を示し、(a)はその発熱性の電気部品を取り付ける
前の状態を示す平面図、(b)はその発熱性の電気部品
を通空孔の部分に複数取り付けた状態の平面図である。
【図2】従来のプリント基板装置を示す斜視図である。
【図3】同プリント基板装置の平面図である。
【図4】同プリント基板装置の縦断面図である。
【符号の説明】
1 プリント基板 2 ダイオード(発熱性の電気部品) 2a 脚部 3 通空孔

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 プリント基板における発熱性の電気部品
    を取り付ける箇所に、予め前記電気部品とほぼ同幅の大
    きさの通空孔を形成し、この通空孔の部分に前記電気部
    品を配置して、その脚部を前記プリント基板における前
    記通空孔近傍箇所に取り付けるようにし、前記通空孔
    は、前記プリント基板における前記発熱性の電気部品を
    複数取り付ける箇所に、複数股形状に形成し、この通空
    孔に複数列の前記電気部品を配列し、これらの電気部品
    の脚部を前記通空孔近傍箇所に取り付けるように構成
    し、前記複数列の電気部品は、前記通空孔の若干左右に
    ずれた位置に配置したことを特徴とするプリント基板に
    よる放熱構造。
  2. 【請求項2】 プリント基板における発熱性の電気部品
    を取り付ける箇所に、予め前記電気部品とほぼ同幅の大
    きさの通空孔を形成し、この通空孔の部分に前記電気部
    品を配置して、その脚部を前記プリント基板における前
    記通空孔近傍箇所に取り付けるようにしたことを特徴と
    するプリント基板による放熱構造。
  3. 【請求項3】 前記通空孔は、前記プリント基板におけ
    る前記発熱性の電気部品を複数取り付ける箇所に、複数
    股形状に形成し、この通空孔に複数列の前記電気部品を
    配列し、これらの電気部品の脚部を前記通空孔近傍箇所
    に取り付けるように構成したことを特徴とする請求項2
    に記載のプリント基板による放熱構造。
  4. 【請求項4】 前記発熱性の電気部品は、ダイオードで
    あることを特徴とする請求項1乃至3いずれかに記載の
    プリント基板による放熱構造。
JP2000383842A 2000-12-18 2000-12-18 プリント基板による放熱構造 Pending JP2002185174A (ja)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102009032621B4 (de) 2008-07-07 2022-04-07 Modine Korea, Llc PWM-gesteuerte PTC-Heizung hoher Kapazität

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