JPH1168032A - 電子部品の実装基板 - Google Patents
電子部品の実装基板Info
- Publication number
- JPH1168032A JPH1168032A JP21775397A JP21775397A JPH1168032A JP H1168032 A JPH1168032 A JP H1168032A JP 21775397 A JP21775397 A JP 21775397A JP 21775397 A JP21775397 A JP 21775397A JP H1168032 A JPH1168032 A JP H1168032A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mounting board
- electronic component
- board
- heat
- area
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】片面実装基板の非実装面に複数の溝を設けるこ
とにより、放熱面積を拡大して熱放散を向上させ、小型
かつ低コストの電子部品の実装基板を提供する。 【解決手段】片面実装基板の非実装面に複数の溝を形成
して放熱面積を拡大した電子部品の実装基板。
とにより、放熱面積を拡大して熱放散を向上させ、小型
かつ低コストの電子部品の実装基板を提供する。 【解決手段】片面実装基板の非実装面に複数の溝を形成
して放熱面積を拡大した電子部品の実装基板。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、電子部品を片面
に実装し、熱放散を改善した電子部品の実装基板に関す
る。
に実装し、熱放散を改善した電子部品の実装基板に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子部品の実装基板において、実
装した電子部品の発熱を放散させるために、次のような
手段を講じていた。すなわち、電子部品が実装されるラ
ンドおよび配線パターン面積を拡大し、また実装基板自
体の面積を拡大していた。更に実装基板から筐体への熱
伝導を図り、また図６に示すように、発熱の高い電子部
品２１などが実装されている実装基板２２をヒートシン
ク２３に取り付けていた。なお、２４は配線パターンで
ある。
装した電子部品の発熱を放散させるために、次のような
手段を講じていた。すなわち、電子部品が実装されるラ
ンドおよび配線パターン面積を拡大し、また実装基板自
体の面積を拡大していた。更に実装基板から筐体への熱
伝導を図り、また図６に示すように、発熱の高い電子部
品２１などが実装されている実装基板２２をヒートシン
ク２３に取り付けていた。なお、２４は配線パターンで
ある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
電子部品の実装基板においては、ランドおよび配線パタ
ーン面積を拡大すると実装基板が大きくなり、また実装
基板の面積を拡大すると装置筐体が大きくなっていた。
筐体への放熱またはヒートシンクを設けると実装基板が
繁雑となり、装置筐体も大きくなり、かつ、コスト高に
なっていた。
電子部品の実装基板においては、ランドおよび配線パタ
ーン面積を拡大すると実装基板が大きくなり、また実装
基板の面積を拡大すると装置筐体が大きくなっていた。
筐体への放熱またはヒートシンクを設けると実装基板が
繁雑となり、装置筐体も大きくなり、かつ、コスト高に
なっていた。
【０００４】そこで、本発明は、電子部品の実装基板の
非実装面に複数の溝を設けることにより、放熱面積を拡
大して熱放散を向上させ、小型かつ低コストの電子部品
の実装基板を提供することを目的とする。
非実装面に複数の溝を設けることにより、放熱面積を拡
大して熱放散を向上させ、小型かつ低コストの電子部品
の実装基板を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、電子部品を片
面に実装する電子部品の実装基板であって、前記電子部
品の実装されない面に複数の溝を形成して放熱面積を拡
大したものである。
面に実装する電子部品の実装基板であって、前記電子部
品の実装されない面に複数の溝を形成して放熱面積を拡
大したものである。
【０００６】この発明は、片面実装の電子部品の実装基
板において、非実装面に設けた溝により、非実装面の表
面積が拡大して、実装基板の放熱面積が拡くなる。これ
により、熱放散が向上する。
板において、非実装面に設けた溝により、非実装面の表
面積が拡大して、実装基板の放熱面積が拡くなる。これ
により、熱放散が向上する。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施例について
図面を参照して説明する。図１において、１は実装基板
で、アルミナ基板、セラミック基板、樹脂基板、アルマ
イト基板、半導体基板などよりなる。この実装基板１の
上面には、抵抗、コンデンサ、インダクタなどの受動素
子またはトランジスタ、ＦＥＴ、集積回路などの能動素
子よりなる電子部品２ａ〜２ｃが実装される。そして、
これらの電子部品２ａ〜２ｃ間は、実装基板１の上面に
形成した配線パターン３で接続される。
図面を参照して説明する。図１において、１は実装基板
で、アルミナ基板、セラミック基板、樹脂基板、アルマ
イト基板、半導体基板などよりなる。この実装基板１の
上面には、抵抗、コンデンサ、インダクタなどの受動素
子またはトランジスタ、ＦＥＴ、集積回路などの能動素
子よりなる電子部品２ａ〜２ｃが実装される。そして、
これらの電子部品２ａ〜２ｃ間は、実装基板１の上面に
形成した配線パターン３で接続される。
【０００８】実装基板１の下面側には、複数の凹状溝１
ａが形成される。これらの凹状溝１ａ、１ａ間は複数の
凸部４となる。
ａが形成される。これらの凹状溝１ａ、１ａ間は複数の
凸部４となる。
【０００９】実装基板１の下面側に形成した溝１ａによ
り、実装基板１の下面の表面積が拡大して、放熱面積が
拡くなる。そして、この実装基板１は、凸部４を上側に
して即ち電子部品２ａ〜２ｃを下側にして、図示しない
接続ピンなどにより浮かせて親基板に取り付けられる。
この場合、凸部４は放熱フィンの作用を奏することにな
る。
り、実装基板１の下面の表面積が拡大して、放熱面積が
拡くなる。そして、この実装基板１は、凸部４を上側に
して即ち電子部品２ａ〜２ｃを下側にして、図示しない
接続ピンなどにより浮かせて親基板に取り付けられる。
この場合、凸部４は放熱フィンの作用を奏することにな
る。
【００１０】その他の溝の変形例について、図２〜図６
を参照して説明する。図２の変形例は、実装基板１の下
面に連続するＶ字状の溝１ｂを設けたもので、図１の場
合と同様に、このＶ字状の溝１ｂにより下面の表面積が
拡大して、放熱面積が拡くなる。
を参照して説明する。図２の変形例は、実装基板１の下
面に連続するＶ字状の溝１ｂを設けたもので、図１の場
合と同様に、このＶ字状の溝１ｂにより下面の表面積が
拡大して、放熱面積が拡くなる。
【００１１】また、図３の変形例は、実装基板１の下面
に連続する半円型溝１ｃを設けたもので、この半円型溝
１ｃにより下面の表面積が拡大して、放熱面積が拡くな
る。また、図４の変形例は、図３に示す連続する半円型
溝１ｃ、１ｃを上下逆にして、半円形状の凸部５、５間
に溝１ｄを設けたものである。この形状においても、溝
１ｄ及び凸部５により、下面の表面積が拡大して、放熱
面積が拡くなる。
に連続する半円型溝１ｃを設けたもので、この半円型溝
１ｃにより下面の表面積が拡大して、放熱面積が拡くな
る。また、図４の変形例は、図３に示す連続する半円型
溝１ｃ、１ｃを上下逆にして、半円形状の凸部５、５間
に溝１ｄを設けたものである。この形状においても、溝
１ｄ及び凸部５により、下面の表面積が拡大して、放熱
面積が拡くなる。
【００１２】また、図５および図６に示す変形例は、実
装基板１の下面に縦横に溝１ｅを形成したもので、この
縦横の溝１ｅ、１ｅにより空気の流れがよくなる。
装基板１の下面に縦横に溝１ｅを形成したもので、この
縦横の溝１ｅ、１ｅにより空気の流れがよくなる。
【００１３】上記図１〜図６に示す溝１ａ〜１ｅの形状
は、放熱面積、加工性強度などを勘案して選択される。
そして、実装基板１を図示しない親基板に下面を上側に
して接続ピンにより浮かせて取り付けた場合には、溝１
ｂ〜１ｅは放熱路となり、これらの溝１ｂ〜１ｅの間に
形成された凸部は放熱フィンとなる。特に、図５および
図６に示す溝１ｅの構造は、溝１ｅ、１ｅにより縦横に
放熱路ができて、放熱効果を向上させることができる。
は、放熱面積、加工性強度などを勘案して選択される。
そして、実装基板１を図示しない親基板に下面を上側に
して接続ピンにより浮かせて取り付けた場合には、溝１
ｂ〜１ｅは放熱路となり、これらの溝１ｂ〜１ｅの間に
形成された凸部は放熱フィンとなる。特に、図５および
図６に示す溝１ｅの構造は、溝１ｅ、１ｅにより縦横に
放熱路ができて、放熱効果を向上させることができる。
【００１４】この溝としては、上記形状の他に、電子部
品の実装基板１の非実装面に加工を施して、この非実装
面の放熱面積を拡大する形状はすべて包含される。
品の実装基板１の非実装面に加工を施して、この非実装
面の放熱面積を拡大する形状はすべて包含される。
【００１５】また、本発明は、溝を設けた実装基板の裏
面に銅箔などを被覆して、熱伝導を図り、またグランド
として用いてもよい。
面に銅箔などを被覆して、熱伝導を図り、またグランド
として用いてもよい。
【００１６】
【発明の効果】本発明は、電子部品の実装基板の非実装
面に溝を設けるので、実装基板の表面積が拡大して放熱
面積が拡くなり放熱効果を向上させることができる。
面に溝を設けるので、実装基板の表面積が拡大して放熱
面積が拡くなり放熱効果を向上させることができる。
【００１７】また、本発明は、実装基板自体に溝を形成
して、放熱路および放熱フィンを設けるので、従来のよ
うに、実装基板を拡くしたり、電子部品の実装されるラ
ンドおよび配線パターン面積を拡くする必要がなく、ま
た筐体へ放熱する必要もなく、更にヒートシンクを別に
設ける必要もないので、小型かつ低コストの電気回路部
品を実現することができる。
して、放熱路および放熱フィンを設けるので、従来のよ
うに、実装基板を拡くしたり、電子部品の実装されるラ
ンドおよび配線パターン面積を拡くする必要がなく、ま
た筐体へ放熱する必要もなく、更にヒートシンクを別に
設ける必要もないので、小型かつ低コストの電気回路部
品を実現することができる。
【図１】 本発明の一実施例の電子部品の実装基板に電
子部品を実装した形態図
子部品を実装した形態図
【図２】 本発明の電子部品の実装基板の他の変形例の
形態図
形態図
【図３】 本発明の電子部品の実装基板の他の変形例の
形態図
形態図
【図４】 本発明の電子部品の実装基板の他の変形例の
形態図
形態図
【図５】 本発明の電子部品の実装基板の他の変形例の
平面透視形態図
平面透視形態図
【図６】 図５の正面図
【図７】 従来の電子部品の実装基板にヒートシンクを
取り付けた構造の形態図
取り付けた構造の形態図
１ 実装基板 １ａ、１ｃ、１ｄ、１ｅ、１ｆ 溝 １ｂ、１ｇ 凸部 ２ａ、２ｂ、２ｃ 電子部品 ３ 配線パターン
Claims (1)
- 【請求項１】 電子部品を片面に実装する電子部品の実
装基板であって、前記電子部品の実装されない面に複数
の溝を形成して放熱面積を拡大した電子部品の実装基
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21775397A JPH1168032A (ja) | 1997-08-12 | 1997-08-12 | 電子部品の実装基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21775397A JPH1168032A (ja) | 1997-08-12 | 1997-08-12 | 電子部品の実装基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1168032A true JPH1168032A (ja) | 1999-03-09 |
Family
ID=16709215
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21775397A Pending JPH1168032A (ja) | 1997-08-12 | 1997-08-12 | 電子部品の実装基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1168032A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007116012A (ja) * | 2005-10-24 | 2007-05-10 | Renesas Technology Corp | 半導体装置及びそれを用いた電源装置 |
| JP4843605B2 (ja) * | 2004-06-03 | 2011-12-21 | インターナショナル レクティフィアー コーポレイション | 共通リードフレーム上にフリップチップデバイスを備えた半導体デバイスモジュール |
-
1997
- 1997-08-12 JP JP21775397A patent/JPH1168032A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4843605B2 (ja) * | 2004-06-03 | 2011-12-21 | インターナショナル レクティフィアー コーポレイション | 共通リードフレーム上にフリップチップデバイスを備えた半導体デバイスモジュール |
| JP2007116012A (ja) * | 2005-10-24 | 2007-05-10 | Renesas Technology Corp | 半導体装置及びそれを用いた電源装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040721 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040817 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050111 |