JP4843605B2 - 共通リードフレーム上にフリップチップデバイスを備えた半導体デバイスモジュール - Google Patents
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Description
本願は、2004年、6月3日に出願された米国仮特許出願第60/576、703号に基づく権利を主張するものであり、この仮特許出願の内容全体を、本願で参考用として援用する。
10 インダクタ
11 コンデンサ
15 ドレイン構造体
20 リードフレーム
21 共通ハウジング
25 同期MOSFET
30、31 接点領域
32 ゲート電極
33 ドレイン電極
40、41 ドレイン接点
43、44 ソース電極
45 ゲート電極
52 トレース
54、60、62 導電性エポキシ
Claims (16)
- 共通ハウジング内に配置された、回路の少なくとも半導体コンポーネントであって、該半導体コンポーネントは、リードフレーム又は他の熱伝導性及び導電性を有する基板上に平面状に配置されている複数のフリップチップダイを含み、前記複数のフリップチップダイがワイヤーボンディングを用いることなく互いに接続されており、
前記共通ハウジングがパッケージ構造を含み、
該パッケージ構造は、前記リードフレーム又は他の熱伝導性及び導電性を有する基板のうち、上部に前記複数のフリップチップダイが配置されている領域の全表面をカバーして、該複数のフリップチップダイを互いに接続する接続部分と、該接続部分から延びて、該リードフレーム又は他の熱伝導性及び導電性を有する基板の一部と接触する接触部分である、少なくとも1つのウェブ部分とを含む、回路の少なくとも半導体コンポーネント。 - 前記共通ハウジングは、前記パッケージ構造を封入する樹脂または他の非導電性材料を含む、請求項1の共通ハウジング内に配置された回路の少なくとも半導体コンポーネント。
- 前記複数のフリップチップダイは、少なくとも1つのICを含む、請求項1記載の共通ハウジング内に配置された回路の少なくとも半導体コンポーネント。
- 前記複数のフリップチップダイは、少なくとも1つのMOSFETを含む、請求項1記載の共通ハウジング内に配置された回路の少なくとも半導体コンポーネント。
- 前記回路は、バックコンバータ回路である、請求項1記載の共通ハウジング内に配置された回路の少なくとも半導体コンポーネント。
- 前記パッケージ構造の少なくとも1つのウェブ部分は、複数のウェブ部分を含む、請求項1記載の共通ハウジング内に配置された回路の少なくとも半導体コンポーネント。
- 前記頂部表面は、突条を有する、請求項1記載の共通ハウジング内に配置された回路の少なくとも半導体コンポーネント。
- 前記回路は、更に共通ハウジング内に配置された少なくとも1つの受動的デバイスを含む、請求項1記載の共通ハウジング内に配置された回路の少なくとも半導体コンポーネント。
- 前記少なくとも1つの受動的デバイスは、少なくとも1つの抵抗器と、少なくとも1つのコンデンサと、少なくとも1つのインダクタから成る群から選択されたものである、請求項8記載の共通ハウジング内に配置された回路の少なくとも半導体コンポーネント。
- 第1および第2MOSFETダイと、共通パッケージ内にすべてが含まれる前記第1および第2MOSFETを制御するための制御ICダイとを備える半導体デバイスにおいて、
前記共通パッケージは、導電性実装表面を有し、前記第1MOSFETダイは1つの表面にソース電極およびゲート電極を有し、その反対の表面にドレイン電極を有し、前記第2MOSFETダイは、1つの表面にドレイン電極およびゲート電極を有し、その反対の表面にソース電極を有し、前記第1ダイおよび第2ダイは、それらのソースおよびゲートならびにドレイン電極において、前記導電性実装表面に導電的に固定されており、更に互いに横方向に離間しており、
前記第1および第2MOSFETダイと前記制御ICダイとは、平面状に配置されており、
前記共通パッケージは、パッケージ構造を含み、該パッケージ構造が、前記第1MOSFETダイ及び前記第2MOSFETダイを互いに接続する前記1つの表面側の接続部分と、該接続部分から延びて、前記反対の表面の一部と接触する接触部分である少なくとも1つのウェブ部分とを含む、半導体デバイス。 - 前記ICダイは、前記導電性実装表面に導電的に固定された1つの表面を有するフリップチップICである、請求項10記載のデバイス。
- 前記パッケージ構造の少なくとも1つのウェブ部分は、複数のウェブ部分を含む、請求項10記載のデバイス。
- 前記接続部分の頂部表面には、突条が設けられている、請求項12記載のデバイス。
- 前記共通パッケージは、前記パッケージ構造を封入する樹脂または他の非導電性材料を更に含む、請求項12記載のデバイス。
- 前記共通パッケージ内に含まれる少なくとも1つの受動的デバイスを更に含む、請求項10記載のデバイス。
- 前記少なくとも1つの受動的デバイスは、少なくとも1つの抵抗器と、少なくとも1つのコンデンサと、少なくとも1つのインダクタから成る群から選択されたものである請求項15記載のデバイス。
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