JPH0644150U - 混成集積回路基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 放熱板の半田付けが容易で、放熱を目的とす
る半導体部品に対する放熱効果が高く、回路基板の両面
の有効な利用を可能とする。 【構成】 回路基板１上に形成された半田付ランド５上
に金属部材３が半田付けされている。放熱板９は、前記
金属部材３の位置に対応して貫通孔１０が設けられ、こ
の貫通孔１０の部分で前記金属部材３に半田付けされて
いる。金属部材３を回路基板１上の放熱を目的とする半
導体部品２の近傍に半田付けすることで、半導体部品２
に発生する熱を、金属部材３を介して放熱板９に伝達
し、その両面から放熱する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、いわゆるベアチップ等の半導体部品を用いた混成集積回路基板にお いて、前記半導体部品を冷却するための放熱板を具備した混成集積回路基板に関 する。

【０００２】

【従来の技術】

従来、発熱量の多い半導体部品を搭載した混成集積回路基板は、発熱によって 回路機能に支障を来す恐れを軽減する為に、回路基板の半導体部品が搭載された のと反対側の面に放熱板に接触させて取り付けることで、放熱板を介して回路基 板を放熱している。すなわち、回路基板の裏面全面に金属膜を形成し、この金属 膜に放熱板を半田付けしていた。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、このように放熱板を回路基板の裏面全面に半田付けする場合、 半田付けに時間がかかり、混成集積回路の製造に多くの工数を要してしまう。ま た、放熱板で回路基板の全体を放熱することで、それに搭載されている半導体部 品等を放熱、冷却するが、熱容量の大きい回路基板全体を放熱しなければならな いため、半導体部品の放熱効果を高めるために、より大型の放熱板が必要とされ る。このため、混成集積回路の小形化の障害となる。さらに、回路基板の裏面全 面に放熱板を半田付けしているため、回路基板の裏面が放熱板に占有され、そこ には回路を形成することも、また部品を搭載することもできない。このため、回 路の高密度化が図れないという課題があった。 本考案の目的は、前記従来の混成集積回路装置の課題に鑑み、放熱板の半田付 けが容易で、放熱を目的とする半導体部品に対する放熱効果が高く、しかも回路 基板の両面の有効な利用が可能な放熱板を備える混成集積回路基板を提供する事 にある。

【０００４】

【課題を解消する為の手段】

すなわち本発明では、前記目的を達成するため、絶縁基板上に回路配線が形成 された回路基板１と、該回路基板１に取り付けられた放熱板９とを有する混成集 積回路基板において、回路基板１上に形成された半田付ランド５上に金属部材３ が半田付けされると共に、該金属部材３の位置に対応して貫通孔１０が設けられ た放熱板９が、同貫通孔１０の部分で前記金属部材３に半田付けされていること を特徴とする混成集積回路基板を提供する。

【０００５】

【作 用】

本考案による混成集積回路基板では、回路基板１上の半田付ランド５に半田付 けされた金属部材３を介して放熱板９の一部が半田付けされている。すなわち、 放熱板９は、その貫通孔１０の部分でのみ金属部材３に半田付けされるため、そ の全体を半田付けする場合に比べて、短時間に半田付けすることができる。そし て、回路基板１上の半導体部品２から発生する熱を金属部材３を介して放熱板９ に伝達、放熱するため、この金属部材３を回路基板１上の放熱を目的とする半導 体部品２の近傍に半田付けすることで、半導体部品２に発生する熱を、局部的に 効率よく伝達することができる。しかも、放熱板９は、その両面から放熱するた め、効率の高い放熱が可能となる。さらに、回路基板１の半導体部品２等が搭載 されたのと反対側の面には、放熱板９が半田付けされないため、ここに回路を形 成したり部品を搭載したりすることができ、回路の高密度化が図れる。

【０００６】

【実 施 例】

次に、図面を参照しながら、本考案の実施例について具体的に説明する。 本考案の実施例を、図１及び図２に示す。回路基板１としては、例えばアルミ ナ基板やガラスエポキシ樹脂基板等の絶縁基板が用いられ、同回路基板１上に半 導体部品２やその他の電子部品４が搭載される。回路基板１の一方の辺には、リ ードランド８、８…が形成され、各々のリードランド８、８…にリ−ド端子７、 ７…の一端が半田付けされ、回路基板１の側方に導出されている。 さらに、この回路基板１の前記半導体部品２の近傍に半田付ランド５が形成さ れ、この半田付ランド５上に金属部材３が搭載され、半田付けされている。この 金属部材３が半田付ランド５上に搭載された状態を図３に示す。図示の金属部材 ３は、例えば、半田付け性の良好な金属からなる金属板を深絞り加工により、凹 形のカップ状に形成したもので、上端縁にはフランジ１１を有する。この金属部 材３は、その底面が前記回路基板１上の半田付ランド５の上に半田１２で半田付 けされている。

【０００７】 図１と図２に示されたように、金属製の放熱板９は、前記基板とほぼ同一幅寸 法の矩形状のもので、回路基板１上の半田付ランド５の位置に対応して半田付け 用の貫通孔１０が開設されている。この放熱板９は、前記貫通孔１０が、回路基 板１上に搭載された前記金属部材３の位置に合うように同金属部材３のフランジ １１上に載せられ、その貫通孔１０の部分で金属部材３に半田付けされる。すな わち、この状態を図３に示すが、放熱板３は、その貫通孔１０の周壁が金属部材 の上面部分に半田付けされている。これにより、放熱板９は、金属部材３を介し て回路基板１に取り付けられる。

【０００８】 このように、放熱板９は、その貫通孔１０の部分でのみ金属部材３に半田付け されるため、その全体を半田付けする場合に比べて、短時間に半田付けすること ができる。そして、回路基板１上の半導体部品２から発生する熱は、この金属部 材３を介して放熱板９に伝達され、放熱板９から放熱される。 またそれとは別に、本実施例においては、金属部材３が凹状のカップ形である ため、半田付けランド５と半田付けされている金属部材３の部分からも、放熱板 ９の貫通孔１０を通して放熱される。

【０００９】 図４は、本考案の他の実施例を示したものである。ここでは、例えば、押出成 型等の手段で製造された断面Ｃ字形のチャンネル形の金属部材が用いられ、その 対向する両面が回路基板１上の半田付ランド５と放熱板９との各々半田付けされ ている。放熱板９側がその貫通孔１０の部分で金属部材３に半田付けされている ことは、前記の実施例と実質的に同じである。

【００１０】

【考案の効果】

以上説明した通り、本考案によれば、放熱板９を短時間で回路基板１に半田付 けすることができるため、混成集積回路の製造工数の削減が可能となる。また、 半導体部品２から発生する熱を金属部材３を介して局部的に放熱板９に伝達し、 放熱することができ、放熱板９は、その両面から放熱するため、効率の高い放熱 が可能となる。さらに、回路基板１の半導体部品２等が搭載されたのと反対側の 面にも回路を形成したり部品を搭載したりすることができ、回路の高密度化が図 れる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の実施例を示す混成集積回路基板の一部
分解斜視図である。

【図２】同実施例を示す混成集積回路基板の縦断正面図
である。

【図３】同実施例を示す混成集積回路基板の要部拡大縦
断正面図である。

【図４】他の実施例を示す混成集積回路基板の要部拡大
縦断正面図である。

【符号の説明】

１ 回路基板 ２ 半導体部品 ３ 金属部材 ４ 電子部品 ５ 半田付ランド ９ 放熱板 １０ 放熱板の貫通孔 １２ 半田 １３ 半田

Claims (1)

【整理番号】 ００４０３６１−０１ 【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁基板上に回路配線が形成された回路
   基板（１）と、該回路基板（１）に取り付けられた放熱
   板（９）とを有する混成集積回路基板において、回路基
   板（１）上に形成された半田付ランド（５）上に金属部
   材（３）が半田付けされると共に、該金属部材（３）の
   位置に対応して貫通孔（１０）が設けられた放熱板
   （９）が、同貫通孔（１０）の部分で前記金属部材
   （３）に半田付けされていることを特徴とする混成集積
   回路基板。