JP2002182403A - エンボス面として使用される光画定可能なポリイミドフィルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 エンボス面、およびその面を作成する方法が、光画定で
きる特性を有するポリイミド材料により与えられる。一
つの利益は、エンボス面が光画定可能な面からのデータ
転写により作成されなくてもよいことである。ポリイミ
ド材料は加熱されて、エンボスされるべき面のために適
切な所定の硬度まで硬化される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、一般に、光プロフ
ァイルされた（photo-profiled）データをエンボスする
分野に関する。特に、本発明は、光プロファイルおよび
エンボスとの間のステップをなくすための材料と、その
主題の材料の使用方法とに関する。

【０００２】

【従来の技術】エンボス用ツールは、データをある媒体
から他の媒体に転写するためのさまざまな用途に使用さ
れる。一例は、クレジットカードのホログラフィ部分に
対してエンボス用ツールを用いたホログラムの大量生産
である。ホログラムはまた、定期的な広告、包装紙およ
びその他の装飾物、広範囲のセキュリティ装置、パッケ
ージングおよびアートワークを含む多くの他の製品用に
作成される。このようなホログラムの大量生産は、ホロ
グラフィのレリーフパターンを含むエンボス用ダイで、
フィルムに型押しすることにより行なわれる。

【０００３】エンボス用ダイまたはツールは、このプロ
セスの重要な特徴であり、大量の高品質のホログラムを
成功裏に生成するために、その製造には高度の精密さが
求められる。従来より、このようなツールはいくつかの
（a number of）ステップを用いて製造される。第１の
ステップは、「マスター」ホログラムを形成するために
使用されるホログラフィの干渉パターンに露光されるフ
ォトレジスト化したプレートを伴う。ホログラフィ光パ
ターンへの露光の後、フォトレジストが現像されて、ホ
ログラフィ干渉パターンに対応するフォトレジストにお
ける表面レリーフパターンを形成する。

【０００４】次いでニッケルの薄い層が、フォトレジス
トのレリーフパターン上に電鋳されて（electroforme
d）干渉パターンを転写する。そのニッケル層が、次い
でフォトレジストから剥がされる。このニッケル層がマ
スターになり、第２のニッケル層が第１のニッケル層の
コピーとして作製される。第２のニッケル層はスタンパ
ーの役を果たし、シリンダーまわりに巻き付けられる
か、またはダイを形成する平らなプレートに保持される
かのいずれかにより、基板（substrate）にクランプさ
れる。個々の層は、シム（shim）として知られる。一般
的に２枚のシムが使用され、一方がマスターとして別に
保管され、他方がスタンパーとして使用される。透明な
フィルムにスタンプまたはプレスするために、次いで金
属製のダイが使用されて、フィルム上にホログラフィ干
渉パターンを型押しし、それによって量産（productio
n）ホログラムを作成する。このプロセスは、広範な種
々の異なる種類のホログラムに対して使用され、それら
には、レーザー光、回折パターン、「２Ｄ」「３Ｄ」ホ
ログラム、および事実上は任意の量産に適する他のホロ
グラフィパターンを用いて見られる半透明の（transluc
ent）フィルムで構成されたものが含まれる。

【０００５】残念ながら、このような従来の技術には幾
つかの制約が存在する。例えばニッケルは、ホログラフ
ィ干渉パターンを転写するエンボス用ツールを作成する
ためには好ましい金属である。したがって、ニッケルよ
り軟質の材料のみが、そのダイによりインプリントする
ことができる。例えばニッケルは、ポリエステルフィル
ム、軟質のプラスチック等の上にインプリントするため
に用いることができる。しかしながら、このような軟質
の材料でも、ニッケルは連続使用の後には変形し、その
結果数千メートルのエンボスの後には、エンボス用ツー
ルはコピーを製造するにはもはや適さない点まで劣化す
る。

【０００６】また、ダイが印刷シリンダまたはローラに
巻き付けられる場合、継ぎ目（seam）がシリンダの軸に
ほぼ平行に走る。精度のために、その継ぎ目の近くに
は、どこにもホログラフィパターンを配置することがで
きない。特に大型の印刷シリンダでは、シムをいくつか
のエンボスローラのために充分に大きくすることは多く
の場合きわめて困難であるため、複式（multibpe）のシ
ムが使用される。この状況に伴う主な問題は、この継ぎ
目がローラの回転の結果として巡ってくるたびごとに、
材料にマークが現れることである。結果として、ローラ
表面のかなりの部分が実用的には無駄になり、印刷する
ことができるホログラムの寸法が厳しく制約される。電
気めっき等の金属堆積（deposition）プロセスにより中
実の（solid）円筒状ローラを作ることはきわめて困難
であるため、継ぎ目のないローラの作成に適応できない
従来技術を用いてこの問題を解決することは、恐らくで
きない。

【０００７】他の、より硬い材料がエンボス用ツールの
生産に試用されて来た。例えば、ホログラフィ転写用の
エンボス用ダイにアルミニウムが使用された。しかしな
がら、アルミニウムダイを製造する工程は、化学的エッ
チングプロセスにより非常に制約され、エッチングされ
たパターンの精度がエッチングの深さの増大とともに急
速に低下する。またアルミニウムは、エンボスされたホ
ログラムを作成するために使用されるような極めて高い
圧力に対して、特に良好な材料ではない。

【０００８】他の、より硬い材料が使用された。例えば
イオンミリング（milling）またはイオンエッチング
が、ツールの鉄、ダイヤモンド、またはクロム等の材料
上にホログラフィパターンを作成するために使用され
た。このような技術の一例は、McGrewの米国特許第５、
５２１，０３０号に見出すことができる。この特許に
は、フォトレジストから、エンボス用ツールとして使用
される耐久性のある材料へホログラフィ干渉パターンを
転写するために、異方性の反応性イオンエッチングを使
用することが開示されている。

【０００９】残念ながら、耐久性のある材料上にホログ
ラフィ干渉パターンを形成するためのこのような技術
は、実施するために極めて高価かつ複雑である。このよ
うな技術は、多数の正確なホログラムをエンボスしなけ
ればならない場合にのみ、正当化される。または他に、
このような技術の費用を正当化することができない。更
に、従来の技術には、いずれも、継ぎ目のないエンボス
を製造することができず、またはこれらと関連する利点
を与えることができない。したがって、長期間にわたる
生産操業に対してさえ、得られたコピーを劣化させるこ
となく、高圧条件下でホログラフィ干渉パターンを転写
するために用いることができる硬い材料上で、エンボス
用ツールを費用をかけずに作成する必要性がなお存在す
る。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】したがって本発明の第
１の目的は、従来のデータのエンボスの欠点を解消する
ことである。

【００１１】本発明の第２の目的は、エンボスローラに
及ぼす従来の継ぎ目の制約を避けるエンボス用ツールを
提供することである。

【００１２】本発明の他の目的は、光プロファイル可能
な（photo-profiable）データを転写する際に、エンボ
スプロセスを能率化する（strreamline）ことである。

【００１３】本発明の更に他の目的は、光プロファイル
可能なデータを転写する費用を低減することである。

【００１４】本発明の更に他の目的は、光プロファイル
可能なデータの従来のエンボスにおけるステップを不要
にすることである。

【００１５】本発明の更に他の目的は、光プロファイル
可能なデータを転写するエンボス操作に使用される材
料、および他の材料の数を制限することである。

【００１６】本発明の更に他の目的は、エンボス面を広
範な種々の異なる硬さから選択することができるエンボ
スプロセスを提供することである。

【００１７】本発明の更に他の目的は、エンボスローラ
に対する従来の継ぎ目の制約を避けるエンボス用ツール
を提供することである。

【００１８】本発明の更に他の目的は、長期間にわたる
生産操業に対して高圧に耐えることができる容易に製造
されるエンボス面を提供することである。

【００１９】本発明の更に他の目的は、すぐれた選択性
を有する光プロファイル可能な材料を使用するエンボス
システムを提供することである。

【００２０】本発明の更に他の目的は、エッチングしな
くてもよい、光プロファイル可能な材料を有するエンボ
スシステムを提供することである。

【００２１】本発明の更に他の目的は、すぐれた硬化フ
ィルム特性を備えた、光プロファイル可能な材料を有す
るエンボスシステムを提供することである。

【００２２】本発明の更に他の目的は、高い解像力およ
び高い露光感度を有する、光プロファイル可能な材料を
使用するエンボスシステムを提供することである。

【００２３】本発明の更に他の目的は、単一の存在（en
tity）としてエンボス面および光プロファイル可能な材
料を用いるエンボスシステムを提供することである。

【００２４】本発明の更に他の目的は、ポジ型に作用す
る（positive acting）光プロファイル可能な材料を有
するエンボスシステムを提供することである。

【００２５】本発明の更に他の目的は、ポジ型レジスト
現像剤により加工することができしかもポジ型のトーン
を与える、光プロファイル可能な材料を有するエンボス
システムを提供することである。

【００２６】本発明の更に他の目的は、エンボス面の硬
さを簡単に変えることができるエンボスシステムを提供
することである。

【００２７】本発明の更に他の目的は、キャスティング
操作に適する光プロファイル可能な表面を提供すること
である。

【００２８】本発明の更に他の目的は、光プロファイル
可能な装飾（embellishment）用コーティング材料を提
供することである。

【００２９】本発明の更に他の目的は、レーザー光、回
折パターン、「２Ｄ」「３Ｄ」立体写真（stereogra
m）、真の「３Ｄ」ホログラム、または転写を容認する
事実上は任意の他のホログラフィのパターンを用いて見
られる半透明のフィルムで構成されるものを含む、広範
囲のホログラフィデータを転写することができる、光プ
ロファイル可能なデータ転写材料を提供することであ
る。

【００３０】本発明の更に他の目的は、それによって金
属要素を不要にすることができるエンボスシステムを提
供することである。

【００３１】本発明の更に他の目的は、光プロファイル
可能な材料がネガ型およびポジ型に作用することが可能
な、しかも非水性および水性溶媒により現像することが
できるエンボスシステムを提供することである。

【００３２】本発明の更に他の目的は、ポリイミドキャ
スティング材料を使用するデータ転写システムを提供す
ることである。

【００３３】

【問題を解決するための手段】本発明のこれらの、また
その他の目標および目的は、光画定されたポリイミド材
料からなる（consists of）エンボス面から、データを
他の面に転写するように構成されたエンボス面により与
えられる。

【００３４】本発明の第２の態様は、エンボス面から他
の面へデータをエンボスする方法により明らかにされ
る。この方法は、光画定可能なポリイミド材料を、デー
タを画定するＥＭＦ放射に晒すステップからなる。その
後、光画定可能な材料を硬化させて、選択された硬さの
エンボス面を得る。最後に、他の面上にデータをエンボ
スするために、このエンボス面を用いる。

【００３５】

【発明の実施の形態】本発明は、光画定可能な、または
光プロファイル可能なポジ型に作用する（ポジ型のトー
ンの）ポリイミドをエンボス面として使用することを含
む。ポリイミドは、図１（ａ）〜１（ｄ）に図示された
ように、かつ本発明の目的のために以下で記述されるよ
うに処理される。ポリイミド材料は、適切な面上に配置
され、熱処理あｓれ、ＥＭＦ放射（コヒーレント光等）
に晒され、エンボス面に硬化される。次いで、ＥＭＦ放
射として表現されたデータを他の面に転写するために、
このエンボス面が用いられる。ポリイミド材料を使用す
るためのこの技術は、エンボス面として使用されるべき
ホログラフィマスターを作成するために特に効果的であ
る。

【００３６】ポリイミド材料の特性のため、グラビヤ印
刷面としての使用にもまた適している。このような面
は、光検出技術と、印刷表面を与えるための金属のフラ
ッシュ適用（application）とを用いて作成される。ポ
リイミド材料のポジ型フォトレジストの特徴は、従来の
グラビヤ印刷プロセスの厄介な問題（エッチング等）な
しに、この第２のエンボス態様を可能にする。

【００３７】このポリイミド材料は、事実上任意の表面
にコーティングされ、プロファイルされ、次いで硬化さ
れて装飾または表示面として使用することができる。現
在のところ簡単に成形でき、なお一方でクリーニングお
よび紫外線放射に耐える材料が存在しないため、このよ
うな材料の使用はアーティストに利点を与える。したが
って主題のポリイミド材料は、必要な硬化温度に耐えら
れるであろう任意の表面に用いることができる。

【００３８】このポリイミド材料は、存在するホログラ
ムの溝（grooves）をポリイミド材料上に転写するため
のキャスティング操作においても用いることができる。
次いでキャストされたポリイミドにおけるパターンを他
の表面に適用する（applied）ことができる。事実上任
意の種類のキャスティング技術を、このポリイミドに対
して用いることができるが、その例を以下に記述する。

【００３９】本出願における新規な用途に適用されるポ
リイミドは、元来デュポン社（DuPont Company）により
開発された高温エンジニアリングポリマーである。大部
分の他の有機またはポリマー性材料と比べた場合、ポリ
イミドは熱安定性（＞５００℃）、機械的靭性、および
耐化学薬品性の例外的な組み合わせを示す。加えて、こ
れらはすぐれた誘電特性を有する。

【００４０】従来、ポリイミドフィルムは半導体用の
「応力緩衝材」または保護オーバーコートとして頻繁に
使用される。ポリイミド応力緩衝材は一般に厚さ４〜６
ミクロン（μｍ）であり、チップ表面のデリケートな金
属および酸化物の薄いフィルムを、搬送の間の損傷およ
びプラスチックの成形化合物中に封入（encapsulatio
n）された後に誘発される応力から保護する。

【００４１】光画定可能な材料として用いられる際、パ
ターニングが単純かつ直接的（straightforward）であ
る。ポリイミドフィルムに固有の低い欠陥密度および丈
夫な耐プラズマエッチング性のために、「シングルマス
ク」プロセスを実施することができる。

【００４２】マイクロ電子デバイスの従来の製造におい
ては、光画定可能なポリイミドは一般に基板上に液体と
して適用され、次いで下記に更に記述するように、平滑
な硬い加工しにくい高分子フィルムまたは構造層に熱的
に硬化される。そのフィルムは、液体フォトレジストと
組み合わせてリソグラフィ（写真）プロセスを用いてパ
ターニングすることができる。「光画定可能な」ポリイ
ミドは、光に敏感でフォトレジストを使わずに容易にパ
ターニングされ、それは更に製造工程を簡単にする。

【００４３】本発明の有効性を実証するための、光画定
可能なポジ型に作用する選択されたポリイミドは、ＨＤ
−８０００、すなわちＨＤマイクロシステムズ（Micros
ystems；商標）社（Hitachi ChemicalsおよびDuPont El
ectronicsの合弁会社）の製品である。ＨＤ−８０００
は、応力緩衝材およびチップ接着用途のための、ポジ型
トーンの、水性現像型の、光画定可能なポリイミドであ
る。ＨＤ−８０００は、芳香族二酸無水物を芳香族ジア
ミンと反応させることにより合成されるポリアミック酸
骨格の（back-boned）前駆体を含む。処理の間にポジ型
トーンのリソグラフィ特性を与えるための光増感剤も含
まれる。その上、溶媒が含まれる。この材料は、旧世代
の水性現像型製品をはるかに凌ぐパターンの画定を達成
している。

【００４４】前述したポリイミド材料は、ポジ型のトー
ンであるかまたはポジ型に作用し、水性溶液により現像
することができる。しかしながら、これは本発明で使用
することができるポリイミド材料のタイプの単なる一例
である。例えばネガ型のトーンまたはネガ型に作用する
ポリイミドも、その材料に対して加えられるデータ転写
の正確な実行によって、使用することが可能である。ま
た、非水性溶液により現像されるポリイミド材料も、本
発明の目的に使用することが可能である。

【００４５】図１（ａ）において、ポリイミド材料１
は、コーティングローラ３等の可動表面にアプリケータ
２を用いて配置される（arranged）。ポリイミド材料の
塗布は、ローラ上にコーティング４を形成する。図１
（ａ）の例においてはローラが使用されているが、また
光画定とその後のエンボス操作のためにポリイミド材料
を塗布するために、その他の表面も使用可能であること
に注意すべきである。

【００４６】大部分のマイクロエレクトロニクス用途に
おいて、ポリイミドコーティングは、一般には基板にス
ピン塗布される。この同じプロセスと基本的ツールのセ
ットは、液体フォトレジストを塗布するためにも使用さ
れる。シリコン、酸化物、および大部分の金属に対する
最適の接着のために、接着促進剤が必要である。幾つか
のポリイミドは接着促進剤を組み込んでいる（built i
n）が、その他は、ポリイミドの塗布に先だって独立し
た接着促進剤またはカプラーの塗布を必要とする。接着
促進剤も、スピンコーティングにより塗布される。

【００４７】スピンコーティングは最善の均一性および
コーティング品質を保証するが、ポリイミドの塗布に使
用されてきた他の塗布技術は、絞り（draw）、スプレ
イ、押出、ローラ、浸漬（dip）、および滴下（drop）
コーティングを含む。

【００４８】回転シリンダ３がコーティング４に使用さ
れたが、エンボス面の他の形状を用いることもできる。
例えば平面（flat surface）は、プラテンを二方向に移
動させて用いることができ、または更にＥＭＦ放射の発
生源もまた１もしくは複数の方向に移動させつつ、一方
向に移動させるプラテンを用いることができる。

【００４９】本発明の手段により転写されるべきデータ
は広範な種々の異なる形態で表現し得ることに注意すべ
きである。例えばホログラムには特に重要であり、ホロ
グラムの転写は本発明により容易に促進される（easily
facilitated）。このようなホログラムは、レーザー
光、回折パターン、「２Ｄ」「３Ｄ」立体写真、真の
「３Ｄ」ホログラムを用いて見られる半透明のフィルム
を含めることができ、並びに、アレンジメントのための
事実上任意の他のホログラフィのフォーマットを、本発
明を用いて転写することができる。更に、本発明はホロ
グラフィ材料の転写に限定されないことに注意すべきで
ある。むしろ、エンボスの手段により転写することが可
能な事実上任意の他のタイプのデータを、本発明のシス
テムを用いて迅速かつ正確に転写することができる。

【００５０】図１（ｂ）において、ポリイミドのコーテ
ィング４を備えたローラ３が、硬化オーブン５の中に配
置される。代わりに、ホットプレート上で１２０℃で約
１３０〜２６０秒間、コートされた基板が、ソフトベー
クされまたは加熱されてもよい。これは、１０ミクロン
（μｍ）の目標たる一定厚さに対してなされる。しかし
ながら、異なる目標（target）厚さは、異なるベーキン
グ時間を必要とするであろう。プレキュアの操作がポリ
イミド材料４を所定の厚さおよび稠度（consistency）
に変化させた後、ポリイミド材料を光等の電磁ＥＭＦ放
射により変性またはプロファイリングする用意が整う。

【００５１】コートされた基板は、ＥＭＦによる露光に
先だって外界温度まで冷却するべきである。熱処理後の
冷却には、チル（chill）プレートが推奨される。制御
を向上させるためには、露光に先だって最低２０分間、
ウェハーが保持されるべきである。コートされた基板
は、露光および現像に先だって、クリーンルーム条件下
でウェハーカセットボックス中に７２時間まで保管して
おくことができる。

【００５２】図１（ｃ）において、光は単色であり、レ
ーザー６により供給される。一つの好ましい態様では、
図１（ｃ）に図示したようにレーザー光源を用いている
が、電磁放射の他の形態を用いることもできることに注
意すべきである。例には、複数の周波数成分を有する
光、Ｘ線、電波、紫外線、電子線、および赤外線があ
る。感光性ポリイミドは、比較的細かな形状（feature
s）のパターニングを可能にする。完全硬化フィルムに
おいて、アスペクト比１対１を達成することができる。

【００５３】データ（図示されていない源からの）は、
レーザー６からの光により表現され、ローラ３上でポリ
イミドのコーティング４をプロファイルするために、ま
たは他に画定または修正（modify）するために使用され
る。このような光画定する技術の一つの例は、１９９８
年１０月１３日に発行されたDavisへの米国特許第５，
８２２，０９２号に開示されているピクセル・バイ・ピ
クセル法であり、それは参照することによりここに取り
込む。

【００５４】ポリイミド材料４の光プロファイルの部分
は、コヒーレント光等の入射する電磁放射により露光さ
れ、または他にプロファイルされた材料の現像である。
図１（ａ）〜１（ｄ）に示された好ましい態様におい
て、露光したポリイミド材料を現像するために周知のタ
イプの水性溶液が使用される。これは、多数の異なる技
術を用いて行なうことができる。例えばローラ３全体を
浴（図示されていない）中に沈めることができる。代わ
りに、熱処理室に似た現像室（図示せず）を現像液を塗
布するために用いることができる。しかしながら、水性
または非水性いずれかの現像液を用いる、現像に使用さ
れる任意の他の技術もまた、本発明に適している。任意
のポリイミドに効果的な放射線照射および現像の任意の
公知の組み合わせが、図１（ｃ）のポリイミド材料の光
プロファイルの操作に適している。

【００５５】レーザー６からの光によりプロファイルさ
れ、現像された後、ローラ３上に配置されたポリイミド
のコーティング４は、例えば他のオーブン７中で熱硬化
される。硬化は、付録１として添付された、「光画定可
能なイメージＨＤ−８０００シリ−ズ、ポジ型トーン、
水性現像可能なポリイミド（Photo Definable ImageHD-
8000 Series Positive Tone, Aqueous Developable Pol
yimide）」と題されたＨＤマイクロシステムズ(商標)社
による予備的製品ブリティン中で指定されたパラメータ
に従って行なう。

【００５６】ポリイミドフィルムの硬化は、その層から
溶媒のキャリヤーまたはその他の揮発物を除去するこ
と、およびポリマーを、加工しにくいポリイミドフィル
ムにイミド化（imidization）または硬化させることを
含む。この硬化プロセスは、一般に複数のステップにお
いて行なわれる。ホットプレートは、ポリイミドを塗布
した後の最初の熱処理またはベーキング（図１（ｂ））
に対して一般に使用される。最初の適用（applicatio
n）は、１または複数のインラインのホットプレート上
で、５０℃から１５０℃の範囲にあることができる。最
終の硬化のために、炉またはプログラム可能なオーブン
が使用される（図１（ｄ））。最終の硬化は、適用に従
って、通常２８０℃〜４００℃の間で行なわれる。

【００５７】適切な硬化スケジュールの目標は、１）残
留している溶媒を除去すること、２）イミド化のプロセ
スを完結させること、３）接着プロセスを完結させるこ
とである。これら３つの作用の全てが所定の温度で同時
に起こる可能性があるため、硬化スケジュールは、硬化
フィルムの品質および関連する機械的特性に影響する可
能性のある、極めて重要なプロセス段階である。

【００５８】ポリイミドの硬化において、下記の変数を
考慮する必要がある。すなわち、硬化ツール、雰囲気
（atmosphere）、ローディング温度、ランプ（ramp）レ
ート、浸漬液（保持温度）、最終硬化温度、およびラン
プダウンである。

【００５９】硬化は、典型的には、プログラム可能なオ
ーブンまたは炉を用いてバッチプロセスで行なわれる。
（シリーズのホットプレートを利用するシングルウェハ
ーの硬化ツールも、インライン処理のために開発されて
来た。この技術は、しばしば非光画定型のポリイミドに
使用されてきた。）硬化は、窒素雰囲気下（酸素濃度＜
１００ｐｐｍ）で行なうべきである。幾つかのプログラ
ム可能なオーブンは、真空（vacuum）下で硬化するよう
に設計されている。部分的真空を窒素雰囲気とともに用
いてもよい。

【００６０】ローディング温度、ランプ・レート、浸漬
液（中間の保持温度）、最終硬化温度、および冷却速度
は、最適スループットおよび硬化フィルム特性に関して
最適化することができる。基本的な硬化スケジュール
は、典型的な「シングルマスク」の応力緩衝用の適用に
対して与えられており、＜１５０℃でオーブンまたは炉
にローディングし、ローディング温度から３５０℃まで
６０分間の期間をかけてランプし、３５０℃に３０分間
保つ。そして、基板は直ちに取り出しても、または冷却
するに任せてもよい。硬化はまた、特殊な雰囲気なしに
オーブン中で行ってもよいことに注意すべきである。オ
ーブンの雰囲気の選択は、硬化されるべきポリイミドの
面積のサイズ、最終のポリイミドコーティングの厚さ、
およびその他の硬化要因等の多数の要因に依存する。

【００６１】一種類のポリイミドについて記述し、好都
合であることが判明したが、これは本発明のエンボスシ
ステムを構成するために使用可能な広範な種々の光画定
可能なポリイミド材料の単なる一例にすぎない。更に、
このような材料は、ドットマトリックスのホログラム転
写用に特に適している。

【００６２】前述の仕様（specification）に基づい
て、ポリイミドを、ローラ３上で所定の硬度および厚さ
に硬化することができる。層４を形成するポリイミド材
料は、所定の硬度まで硬化することができるため、ポリ
イミドの表面４をエンボス面として用いることが可能で
ある。その結果、ホログラム転写用の従来の金属エンボ
ス面の形成が、本発明により必要ではなくなる。その結
果、時間および費用の実質的な節約となる。

【００６３】好ましい態様において使用されたポリイミ
ドは、ポジ型の露光物質として用いることができるた
め、この材料は、印刷された材料が未だプロファイルさ
れていないフォトレジスト材料の周囲にくぼみ（depres
sions）として形成されるグラビヤ印刷用にも使用する
ことができる。インクは、文字または画像を構成する溝
内に配置され、紙またはその他の転写面がプロファイル
された面に押し付けられて、くぼみ中のインクが転写面
に押し付けられる。ポリイミド材料は、グラビヤ印刷の
操作のために扱われる圧力を扱うであろう稠度まで硬化
することができる。図面に描かれているローラ３は、こ
の印刷プロセスでは使用しなくてもよいことに注意すべ
きである。むしろ、代わりに、平坦なプラテンを使用す
ることができる。しかしながら、大部分の印刷はロール
プレスにおいて行なわれるため、ロ―ラ３がこのタイプ
のシステムにとって好ましい表面である可能性が最も高
いことに注意すべきである。

【００６４】グラビヤ印刷のためのポリイミドの使用
は、ニッケルまたはクロム等の金属のフラッシュコーテ
ィングを、ポリイミドコーティング上に配置することを
必要とする。しかしながら、グラビヤ印刷のより多くの
従来の光画定準備（prepatory）において使用されてい
る酸洗浄は、必須でない。その結果、このような洗浄に
使用される酸が、転写されるべきデータを画定する金属
を劣化させないであろう。したがって本発明によって、
従来のグラビヤ印刷システムに固有の明瞭度（clarit
y）または精度の低下、並びにサイズの制約が避けられ
る。したがって、本発明に従うポリイミドを用いるグラ
ビヤ印刷は、従来のシステムと比べて、より簡単に、且
つより安価に行なわれ、しかもより良好な製品を与え
る。

【００６５】ポリイミド材料は他の態様において、ホロ
グラムの干渉パターン、またはレリーフパターンにおけ
る任意の他のデータをコピーするために使用することが
できる。これは、ホログラフィマスター上にポリイミド
材料のキャスティングを形成することにより行なわれ
る。この結果、回折格子パターンのインプレッションが
キャスティング材料上に形成される。次いで、データを
ホログラフィマスターから他の面に転写するために、こ
のキャスティング物が使用される。こうすることによっ
て、ポリイミド材料に関して上述した利益が、ポリイミ
ドのキャスティングから作成されるコピーに対して達成
される。

【００６６】多数の態様を例として記述したが、それら
によって本発明は限定されない。むしろ本発明は、任意
の全ての変形、修正、置換（permutation）、適応、お
よびいったん本発明を教示された当業者の心に浮かぶで
あろう態様を含むものと解釈されるべきである。したが
って、本発明は特許請求の範囲によってのみ限定される
べきである。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）はエンボスローラ上へのポリイミド材料
の転写を表す斜視図である。（ｂ）はポリイミド材料の
プレキュア段階を表す斜視図である。（ｃ）はローラ上
のポリイミド材料の光画定を表す斜視図である。（ｄ）
はエンボスに先だつ硬化段階を表す斜視図である。

フロントページの続き Ｆターム(参考） 2H025 AA17 AB05 AB14 AB20 AC08 AD01 AD03 BC13 BC69 BC84 CB25 CB42 FA17 FA29 2H096 AA28 BA01 BA09 EA05 GA08 HA01 HA30 2K008 BB01 BB03 BB08 DD12 FF13 FF14

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 データを他の複数の面に転写するように
   構成されたエンボス面であって、そのエンボス面が光画
   定された（photodefined）ポリイミド材料からなる（co
   nsisting of）エンボス面。
2. 【請求項２】 前記ポリイミドが、水性現像が可能であ
   る請求項１に記載のエンボス面。
3. 【請求項３】 前記データが、光検出（photo detectio
   n）により前記エンボス面に転写される請求項２のエン
   ボス面。
4. 【請求項４】 前記ポリイミドが、ベーキングにより硬
   化される請求項３のエンボス面。
5. 【請求項５】 前記ポリイミド上の（over）フラッシュ
   コートされた金属フィルムを更に含む請求項３のエンボ
   ス面。
6. 【請求項６】 前記エンボス面がグラビヤ印刷に適する
   請求項５のエンボス面。
7. 【請求項７】 エンボス面から他の複数の面にデータを
   エンボシングする方法であって、その方法が、 （ａ）光画定可能な材料を、前記データを画定するＥＭ
   Ｆ放射に晒すステップと、 （ｂ）前記光画定可能な材料を硬化して、選択された硬
   度のエンボス面を達成するステップと、 （ｃ）前記エンボス面を用いて、前記他の面上に前記デ
   ータをエンボスするステップとからなる方法。
8. 【請求項８】 ステップ（ａ）が、（ｉ）前記光画定可
   能な材料を溶媒で現像する続くサブステップを含む請求
   項７の方法。
9. 【請求項９】 ステップ（ａ）が、（ｉｉ）前記光画定
   可能な材料をローラに塗布する予備的な（preliminar
   y）サブステップを更に含む請求項８の方法。
10. 【請求項１０】 ステップ（ａ）が、（ｉｉｉ）前記光
    画定可能な材料を加熱によりプレキュアする予備的なサ
    ブステップを更に含む請求項９の方法。