JP2002170399A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JP2002170399A
JP2002170399A JP2000370056A JP2000370056A JP2002170399A JP 2002170399 A JP2002170399 A JP 2002170399A JP 2000370056 A JP2000370056 A JP 2000370056A JP 2000370056 A JP2000370056 A JP 2000370056A JP 2002170399 A JP2002170399 A JP 2002170399A
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signal
signal line
operation mode
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JP2000370056A
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Kuninori Kawabata
邦範 川畑
Akira Kikutake
陽 菊竹
Shinichiro Shiratake
慎一郎 白武
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Toshiba Corp
Fujitsu Ltd
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Toshiba Corp
Fujitsu Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【課題】 信号線を駆動するための回路構成を小規模化
してチップ面積の削減を図る。 【解決手段】 信号を伝達するための信号線を複数の動
作モードで駆動する。従来、通常モードのために、スタ
ティック動作を行うデータバス線を設け、試験動作モー
ドのために、ダイナミック動作を行うデータバス線を別
に設けていたが、本発明では、同じデータバス線を用
い、通常動作モードではスタティック動作をさせ、試験
動作モードでは、ダイナミック動作をさせるようにす
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体記憶装置など
の半導体装置に関し、特に内部の信号線の駆動に関す
る。
【0002】
【従来の技術】CPUの動作周波数が高くなるにつれ
て、半導体記憶装置もより高い周波数での動作が要求さ
れるようになった。動作周波数を高くするためには、予
めハイレベル(H)(又はローレベル(L))にプリチ
ャージした信号線を、伝達信号がL(又はH)の時にL
(又はH)に駆動して再びプリチャージする動作、つま
り信号線の駆動/プリチャージの2段階の動作であるダ
イナミック動作よりも、伝達信号に応じてH又はLに駆
動する1段階のスタティック動作が優位である。
【0003】図1(A)にダイナミック動作を示し、図
1(B)にスタティック動作を示す。
【0004】図1(A)に示すダイナミック動作は、信
号線をHにプリチャージする場合である。信号線がプリ
チャージされた状態で、伝達信号のレベルに応じて信号
線を駆動する。サイクルTの間に、駆動/プリチャージ
の2段階動作が必要となる。よって、伝達信号の周波数
が高いと(サイクルTがT’のように短くなる)、図1
(A)のNGとして図示してあるように、サイクルTの
間にプリチャージが終わらないという問題がある。以
下、ダイナミック動作をさせるモードをダイナミックモ
ードという。
【0005】図1(B)に示すスタティック動作は、サ
イクルT’の間に伝達信号のレベルに応じて信号線の駆
動だけが行われる。つまり、プリチャージ動作が不要と
なるので、高い周波数の信号伝達に適する。以下、スタ
ティック動作をさせるモードをスタティックモードとい
う。
【0006】このようなダイナミックモードとスタティ
ックモードの両方の動作モードを具備する半導体記憶装
置が知られている。高速なスタティックモードでデータ
を読出し、ダイナミックモードで半導体記憶装置の試験
を行う。以下、このような半導体記憶装置の一例を図2
を参照して説明する。
【0007】図2は、メモリセルからデータを読み出す
たもの信号線であるデータバス及びその周辺回路を示す
回路図である。図2において、データバス線DB0〜D
B3は通常動作モードで用いられ、試験専用のデータバ
ス線TDB0、TDB1(ペアとなっている)は試験動
作モードで用いられる。通常動作モードは、高速に信号
を伝達するためにスタティックモードである。これに対
し、試験動作モードでは試験専用データバス線TDB
0、TDB1をそれほど高い周波数で動作させる必要が
ないため、ダイナミックモードである。
【0008】データバス線DB0〜DB3及び試験専用
データバス線TDB0、TDB1には駆動回路10が設
けられ、試験専用データバス線TDB0、TDB1には
プリチャージ回路12が設けられている。試験専用デー
タバス線TDB0、TDB1はダイナミックモードで駆
動されるので、プリチャージ回路12が必要となる。
【0009】駆動回路10は、メモリセルアレイ22か
ら延びるビット線対に接続されるセンスアンプ(S/
A)24からの相補形式の読出しデータRDc、RDt
及び試験モード信号TSTに応じて、データバス線DB
0〜DB3及び試験専用データバス線TDB0、TDB
1を後述するように駆動する。駆動回路10は、NMO
Sトランジスタ14、16、20、PMOSトランジス
タ18、NANDゲート26、NORゲート30、3
4、48、インバータ28、32、36、40を有す
る。プリチャージ回路は、NANDゲート42、PMO
Sトランジスタ44、46を有する。図2では図面を簡
単にするために図示を省略してあるが、NANDゲート
26、NORゲート20、34、38、インバータ2
8、32、26、40は、センスアンプ24毎(メモリ
セル毎)に設けられている。
【0010】メモリセルアレイ22はマトリクス状に配
列された複数のメモリセルを有し、各メモリセルから延
びるビット線対はセンスアンプ24に接続されている。
図2では、4つのセンスアンプ24を図示している。セ
ンスアンプ24に対応して、駆動回路10のPMOSト
ランジスタ18とNMOSトランジスタ20とからなる
インバータがデータバス線DB0〜DB3に図示するよ
うに接続されている。図2の*で示す回路部分は、4つ
のセンスアンプ24に対応している。センスアンプ24
から延びる1対のビット線上の読出しデータRDc、R
Dt、及び試験モード信号TSTは図示するようにして
駆動回路10に与えられる。
【0011】通常動作時、試験モード信号TSTはLで
ある。読出しデータRDc、RDtのレベルに応じて、
PMOSトランジスタ18とNMOSトランジスタ20
の一方がONし、ONしたトランジスタが対応するデー
タバス線をH又はLに駆動する。
【0012】ここで、試験専用データバス線TDB0、
TDB1を用いたデータ圧縮試験について説明する。デ
ータ圧縮試験とは、複数のデータビット(メモリセル)
をまとめて試験するもので、得られた相補データの状態
を参照して複数のメモリセル中にエラーがあるかどうか
を試験するものである。エラーが無い場合には、試験専
用データバス線TDB0、TDB1の一方がH、他方が
Lとなる。これに対し、エラーが1つでもあると、両方
の試験専用データバス線TDB0、TDB1はLとな
る。
【0013】データ圧縮試験は、試験モード信号TST
がHになり、プリチャージ信号PCGがHになることで
行われる。これにより、プリチャージ回路12のNAN
Dゲート42はLを出力し、PMOSトランジスタ4
4、46がONして試験専用データバス線TDB0、T
DB1をH(電源電圧VDDレベル)にプリチャージす
る。試験モード信号TSTがLからHになると、駆動回
路10のNANDゲート26、NORゲート30が非活
性化(ディスエーブル)されるのに対し、NORゲート
34、38は活性化(イネーブル)される。NANDゲ
ート26とNORゲート30が非活性化されるので、デ
ータバス線DB0〜DB3は駆動されない。
【0014】活性化されたメモリセルから正常に相補形
式の読出しデータRDc、RDtが得られると、一方が
Lで他方がHである。例えば、メモリセルからHが読み
出されると、読出しデータRDcはLで、RDtはHと
なる。活性化されていないメモリセルに対応する読出し
データRDc、RDtはいずれもLである。従って、活
性化されていないメモリセルに対応する駆動回路のNM
OSトランジスタ14、16はいずれもOFFとなる。
活性化されたメモリセルからの読出しデータRDc、R
Dtに応じて、NMOSトランジスタ14、16のいず
れか一方がONし、対応する試験専用データバス線TD
B0又はTDB1がHからLに駆動される。
【0015】今、図示する4つのセンスアンプ24に繋
がるメモリセルにHを書込み、駆動回路10の対応する
回路*を介して試験専用データバス線TDB0又はTD
B1に読み出す(データをワイヤードORする)こと
で、活性化したメモリセル単位に(駆動回路10の回路
部分*単位に)読出しデータにエラーがあるかどうかを
判別する。例えば、4つのセンスアンプ24はアドレス
で区分されるメモリセル群である。この仮定において
は、他のアドレスに関係する**部分や図示を省略して
いる同様のNMOSトランジスタ14、16はすべてO
FFしている。
【0016】メモリセルにHを書込んだ場合においてエ
ラーがなければ、読出しデータRDtはHなので、NM
OSトランジスタ14はすべてONして試験専用データ
バス線TDB0をLに駆動する。これに対し、NMOS
トランジスタ16はすべてOFFで試験専用データバス
線TDB1はプリチャージレベルHのままである。つま
り、エラーが無ければ試験専用データバス線TDB0、
TDB1の一方がHで他方がLとなる。これに対し、4
つのメモリセルのうちの1つでもエラーがあると、読出
しデータRDc、RDtのH、Lが逆になり、上記の例
の場合、対応するNMOSトランジスタ16がONし、
試験専用データバス線TDB1をLに駆動する。よっ
て、試験専用データバス線TDB0とTDB1のいずれ
もがLになる。これにより、エラー判別ができる。
【0017】メモリセルにLを書込んだ場合においてエ
ラーがなければ、NMOSトランジスタ14はすべてO
FFし、NMOSトランジスタ16はすべてONするの
で、試験専用データバス線TDB0、TDB1はそれぞ
れH、Lとなる。エラーが1ビットでもあれば、試験専
用データバス線TDB0もLとなる。これにより、エラ
ー判別ができる。
【0018】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図2に
示す従来構成では、通常動作モードで用いるデータバス
線DB0〜DB3をスタティックモードで動作させる場
合には、ダイナミックモードで動作させる1対の試験専
用データバス線TDB0、TDB1を別に設ける必要が
あった。加えて、駆動回路10を多くの回路素子で構成
する必要がある。よって、大きなチップ上の面積を必要
とし、高集積化の妨げとなっていた。
【0019】本発明は上記従来技術の問題点を解決し、
信号線を駆動するための回路構成を小規模化してチップ
面積の削減を可能とした半導体装置を提供することを目
的とする。
【0020】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、信号線
を複数の動作モードで駆動する。例えば、図2のデータ
バス線DB0〜DB3を通常動作モードと試験動作モー
ドで駆動する。これにより、従来は動作モード毎に駆動
回路を設け、またモード毎に信号線を設けていた構成に
対し、信号線を駆動するための回路構成を小規模化して
チップ面積の削減を図ることができる。
【0021】
【発明の実施の形態】まず、図3を参照して本発明の原
理を説明する。
【0022】図3は、本発明により図2に示すデータバ
ス線DB0〜DB3がどのように駆動されるのかを説明
するための図である。本発明では、データバス線DB0
〜DB3を通常動作モードと試験動作モード(データ圧
縮試験)の両方で駆動する。通常動作モード時はスタテ
ィック動作で、試験動作モード時はダイナミック動作と
する。通常動作モードではサイクルT’の間に一度だけ
遷移があり、次の駆動があるまで前サイクルの状態を保
持する。これに対し、試験動作モードではサイクルT
(<T’)の間に駆動とプリチャージの二度の遷移があ
る。
【0023】図4は、本発明の第1の実施の形態を示す
回路図である。図4中、図2に示す回路要素と同一のも
のには同一の参照番号を付してある。図4の構成におい
て、駆動回路60とプリチャージ回路62は試験専用デ
ータバス線TDB0のみを具備し、図2の構成で用いて
いた試験専用データバス線TDB1を具備していない。
図4の構成では、データバス線DB0〜DB3が試験専
用データバス線TDB1の機能を果たす。
【0024】駆動回路60はNMOSトランジスタ1
4、20、PMOSトランジスタ18、NANDゲート
26、NORゲート34、及びインバータ32、40を
具備して構成される。
【0025】プリチャージ回路62は、NANDゲート
42、PMOSトランジスタ46、48、50、52、
54を具備する。図4の構成では、データバス線DB0
〜DB3は試験専用データバス線TDB1の機能を果た
す。つまり、データバス線DB0〜DB3をダイナミッ
ク動作させる。このために、試験動作モードにおいてデ
ータバス線DB0、DB1、DB2、DB3をHにプリ
チャージするのがそれぞれPMOSトランジスタ54、
52、50、48である。
【0026】NANDゲート56はデータバス線DB0
〜DB3上のデータのNAND演算を行う。試験専用デ
ータバス線TDB0におけるワイヤードORに相当する
もので、データを圧縮している。インバータ58はNA
NDゲート56の出力を反転して出力する。インバータ
58の出力は試験専用データバス線TDB1となる。
【0027】通常動作モード時、試験モード信号TST
はLで、プリチャージ信号PCGもLである。プリチャ
ージ信号PCGがLなので、プリチャージトランジスタ
46、48、50、52及び54は何れもOFFしてい
る。また、テストモード信号TSTがLなので、NOR
ゲート34は非活性状態であり、NMOSトランジスタ
14はOFFしている。更に、テストモード信号TST
がLなので、NANDゲート26は活性化状態にある。
センスアンプ24で読み出された相補形式の読出しデー
タRDt、RDcがそれぞれH、LならばPMOSトラ
ンジスタ18はONし、NMOSトランジスタ20はO
FFする。よって、対応するデータバス線(例えばDB
0)はHになる。センスアンプ24で読み出された相補
形式の読出しデータRDt、RDcがそれぞれL、Hな
らばPMOSトランジスタ18はOFFし、NMOSト
ランジスタ20はONする。よって、対応するデータバ
ス線(例えばDB0)はLになる。
【0028】試験動作モード時、試験モード信号TST
はLからHに変化し、プリチャージ信号PCGもLから
Hに変化する。これにより、NANDゲート42の出力
はHからLに変化し、プリチャージトランジスタ46、
48、50、52及び54は何れもONし、データバス
線DB0〜DB3及び試験専用データバス線TDB0は
Hにプリチャージされる。また、試験モード信号TST
がHになると、NANDゲート26は非活性化状態とな
り、NORゲート34は活性化状態になる。NANDゲ
ート26は非活性化状態なのでHを出力する。よって、
PMOSトランジスタ18はすべてOFFとなる。つま
り、試験動作モード時は、NMOSトランジスタ20の
みが使用され、PMOSトランジスタ18は使用されな
い。すなわち、Hにプリチャージされたデータバス線D
B0〜DB3を、メモリセルから読み出されたデータが
Lの場合、つまり読出しデータRDcがHの場合にLに
駆動するダイナミック動作が行われる。
【0029】今、図示する4つのセンスアンプ24に繋
がるメモリセルにHを書込み、データ圧縮試験で読み出
す場合を考える。正常な場合には、いずれの読出し信号
RDcもLなのでトランジスタ20はOFFする。つま
り、データバス線DB0〜DB3はHにプリチャージさ
れたままである。NANDゲート56はデータバス線D
B0〜DB3上のHデータを圧縮し、Lを出力する。イ
ンバータ58はこれを反転して、試験専用データバス線
TDB1にHを出力する。他方の読出し信号RDtはい
ずれもLなので、NORゲート34の出力はHとなり、
NMOSトランジスタ14はすべてONする。よって、
試験専用データバス線TDB0はLとなる。
【0030】仮に、いずれかの読出しデータにエラーが
あると、例えば読出しデータRDc、RDtはそれぞれ
H、Lとなる。読出しデータRDcがLなのでNMOS
トランジスタ20はONし、対応するデータバス線はH
からLになる。この結果、NANDゲート56の出力は
LからHに変化し、試験専用データバス線TDB1はH
からLになる。このように、エラーが1つでもあると、
試験専用データバス線TDB0、TDB1のいずれもL
となる。
【0031】また、図示する4つのセンスアンプ24に
繋がるメモリセルにLを書込み、データ圧縮試験で読み
出す場合を考える。正常な場合には、いずれの読出し信
号RDcもHなのでトランジスタ20はONする。つま
り、データバス線DB0〜DB3はHからLに変化す
る。NANDゲート56はデータバス線DB0〜DB3
上のLデータを圧縮し、Hを出力する。インバータ58
はこれを反転して、試験専用データバス線TDB1にL
を出力する。他方の読出し信号RDtはいずれもLなの
で、NMOSトランジスタ14はすべてOFFする。よ
って、試験専用データバス線TDB0はプリチャージさ
れたHのままとなる。
【0032】仮に、いずれかの読出しデータにエラーが
あると、例えば読出しデータRDc、RDtはそれぞれ
L、Hとなる。読出しデータRDcがLなので、対応す
るNMOSトランジスタ20はOFFのままであり、対
応するデータバス線はHのままである。この場合、NA
NDゲート56の出力はHのままで、試験専用データバ
ス線TDB1はLである。他方、読出しデータRDtが
Hなので、対応するNORゲート34の出力はHとな
り、NMOSトランジスタ14をONする。この結果、
試験専用データバス線TDB0はHからLに変化する。
このように、エラーが1つでもあると、試験専用データ
バス線TDB0、TDB1のいずれもLとなる。
【0033】図5は、本発明の第2の実施の形態を示す
回路図である。図5中、前述した図に示される回路要素
と同一のものには同一の参照番号を付してある。図5の
回路構成の特徴は、データバス線DB0〜DB3を駆動
するPMOSトランジスタ18をプリチャージ用にも用
いることにある。
【0034】図5に示す回路は、駆動兼プリチャージ回
路64とプリチャージ回路66とを具備する。プリチャ
ージ回路66は、試験専用データバス線TDB0のプリ
チャージを行うもので、前述のNANDゲート42とP
MOSトランジスタ46とを有する。
【0035】駆動兼プリチャージ回路64は、PMOS
トランジスタ18をプリチャージ用としても用いるため
に、NANDゲート26の入力に設けられたORゲート
68、70を有する。ORゲート68は、読出しデータ
RDtと試験モード信号TSTのORをとる。ORゲー
ト70は、プリチャージ信号PCGと試験モード信号T
STのORをとる。
【0036】通常動作モード時は、試験モード信号TS
Tとプリチャージ信号PCGはいずれもLである。試験
モード信号TSTのLはインバータ40で反転され、O
Rゲート70に与えられるので、ORゲートはHを出力
する。よって、NANDゲート26は活性化状態とな
る。読出しデータRDtがHならばNANDゲート26
の出力はLとなり、対応するPMOSトランジスタ18
はONする。読出しデータRDtがLならばNANDゲ
ート26の出力はHとなり、対応するPMOSトランジ
スタ18はOFFする。
【0037】これに対し、試験動作モード時、試験モー
ド信号TSTをLからHに設定する。次に、プリチャー
ジ信号PCGをLからHに設定する。これによりNAN
Dゲート26の出力はLになり、すべてのPMOSトラ
ンジスタ18がONしてデータバス線DB0〜DB3を
Hにプリチャージする。
【0038】このように、PMOSトランジスタ18は
駆動トランジスタのみならず、プリチャージトランジス
タとしても機能するので、プリチャージ回路66は試験
専用データバス線TDB0のみをプリチャージする構成
である。
【0039】上記プリチャージ動作以外の回路動作は、
図4を参照して説明した動作と実質的に同じなので、こ
こでは繰り返して説明しない。
【0040】図6は、図4や図5の回路構成を具備する
半導体記憶装置の全体構成示すブロック図である。図示
する半導体記憶装置は、アドレス端子171、コマンド
入力端子172〜174、データ入出力端子175、端
子171〜174にそれぞれ接続された入力バッファ1
76〜179、リフレッシュ動作を制御するリフレッシ
ュ制御回路180、入力バッファ/出力バッファ18
1、アドレスレジスタ182、制御回路183、データ
制御回路184、コア回路185及びライトアンプ/セ
ンスバッファ186を有する。アドレス端子171及び
入力バッファ176を介して外部アドレスを受け取り、
ロー系及びコラム系のデコードされたアドレスをコア回
路185に出力する。チップイネーブル/CE、ライト
イネーブル信号/WE、出力イネーブル信号/OEはそ
れぞれ入力バッファ177、178、179を介して制
御回路183に与えられる。データ入出力回路184
は、制御回路183の制御のもとでデータの入出力を制
御する。図4や図5の回路構成は、コア回路185中に
複数個、マトリクス状に配置されている。
【0041】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
信号線を複数の動作モードで駆動することとしたため、
信号線を駆動するための回路構成を小規模化してチップ
面積の削減を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】信号線のスタティック動作とダイナミック動作
を説明するための図である。
【図2】従来の半導体記憶装置の構成例を示す回路図で
ある。
【図3】本発明の原理を説明するための図である。
【図4】本発明の第1の実施の形態を示す回路図であ
る。
【図5】本発明の第2の実施の形態を示す回路図であ
る。
【図6】図4又は図5の回路構成を具備する半導体記憶
装置の一構成例を示すブロック図である。
【符号の説明】
10、60 駆動回路 12、62、66 プリチャージ回路 22 メモリセルアレイ 24 センスアンプ 64 駆動兼プリチャージ回路 DB0〜DB3 データバス線 TDB0、TDB1 試験専用データバス線
フロントページの続き (72)発明者 菊竹 陽 神奈川県川崎市中原区上小田中4丁目1番 1号 富士通株式会社内 (72)発明者 白武 慎一郎 神奈川県横浜市磯子区新杉田町8番地 株 式会社東芝横浜事業所内 Fターム(参考) 2G032 AA07 AB01 AK11 AK14 AL05 5B024 AA07 BA29 CA07 CA27 EA04 5L106 AA01 DD11 GG01

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 信号を伝達するための信号線を有する半
    導体装置において、 前記信号線を複数の動作モードで駆動し、 該複数の動作モードは、前記信号線をプリチャージする
    ダイナミック動作モードと、前記信号線をプリチャージ
    しないスタティック動作モードとを含むことを特徴とす
    る請求項1記載の半導体装置。
  2. 【請求項2】 信号を伝達するための信号線と、 前記信号線をプリチャージする第1の動作モードでは、
    前記信号線をプリチャージしてから伝達すべき信号のレ
    ベルに応じて前記信号線を駆動し、前記信号線をプリチ
    ャージしない第2の動作モードでは、伝達すべき信号の
    レベルに応じて前記信号線を駆動する駆動回路とを有す
    ることを特徴とする半導体装置。
  3. 【請求項3】 信号を伝達するための信号線と、 該信号線をハイレベル(H)及びローレベル(L)にそ
    れぞれ駆動する第1及び第2のトランジスタと、 前記信号線をプリチャージする第1の動作モード、プリ
    チャージしない第2の動作モード、及び前記信号線を介
    して伝達すべき信号のレベルに応じて、前記第1及び第
    2のトランジスタを制御して前記信号線を駆動する駆動
    回路とを有することを特徴とする半導体装置。
  4. 【請求項4】 信号を伝達するための信号線と、 該信号線をハイレベル(H)及びローレベル(L)にそ
    れぞれ駆動する第1及び第2のトランジスタと、 第1の動作モードにおいては、予めH又はLにプリチャ
    ージされた信号線を、伝達信号がL又はHの時に第2又
    は第1のトランジスタを用いてL又はHにそれぞれ駆動
    し、第2の動作モードにおいては、伝達信号がHかLか
    に応じて、前記信号線を第1のトランジスタを用いて
    H、第2のトランジスタを用いてLに駆動する駆動回路
    とを有することを特徴とする半導体装置。
  5. 【請求項5】 前記半導体装置は更に、第1の動作モー
    ドにおいて第1及び第2のトランジスタがオフ状態にあ
    る時に前記信号線をプリチャージする第3のトランジス
    タを有することを特徴とする請求項4記載の半導体装
    置。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6462410B2 (ja) * 2015-02-26 2019-01-30 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置、テストプログラムおよびテスト方法

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5526506A (en) * 1970-12-28 1996-06-11 Hyatt; Gilbert P. Computer system having an improved memory architecture
US4079332A (en) * 1976-11-22 1978-03-14 Rockwell International Corporation High gain differential amplifier
US4388705A (en) * 1981-10-01 1983-06-14 Mostek Corporation Semiconductor memory circuit
US4783764A (en) * 1984-11-26 1988-11-08 Hitachi, Ltd. Semiconductor integrated circuit device with built-in memories, and peripheral circuit which may be statically or dynamically operated
JPS61289598A (ja) * 1985-06-17 1986-12-19 Toshiba Corp 読出専用半導体記憶装置
JPH0812760B2 (ja) * 1986-11-29 1996-02-07 三菱電機株式会社 ダイナミックメモリ装置
US4766473A (en) * 1986-12-29 1988-08-23 Motorola, Inc. Single transistor cell for electrically-erasable programmable read-only memory and array thereof
US4878101A (en) * 1986-12-29 1989-10-31 Ning Hsieh Single transistor cell for electrically-erasable programmable read-only memory and array thereof
US4758986A (en) * 1987-02-20 1988-07-19 Motorola, Inc. Single transistor cell for electrically-erasable programmable read-only memory and array thereof
US5022004A (en) * 1988-10-28 1991-06-04 Apollo Computer, Inc. Method and apparatus for DRAM memory performance enhancement
US5217917A (en) * 1990-03-20 1993-06-08 Hitachi, Ltd. Semiconductor memory device with improved substrate arrangement to permit forming a plurality of different types of random access memory, and a testing method therefor
KR920000962B1 (ko) * 1989-05-26 1992-01-31 삼성전자 주식회사 반도체 메모리 장치의 데이터 출력단 전압레벨 조절회로
US5280601A (en) * 1990-03-02 1994-01-18 Seagate Technology, Inc. Buffer memory control system for a magnetic disc controller
JP2863012B2 (ja) * 1990-12-18 1999-03-03 三菱電機株式会社 半導体記憶装置
JPH0620465A (ja) * 1991-09-02 1994-01-28 Mitsubishi Electric Corp 半導体記憶装置
US5777491A (en) * 1995-03-31 1998-07-07 International Business Machines Corporation High-performance differential cascode voltage switch with pass gate logic elements
KR970029803A (ko) * 1995-11-03 1997-06-26 김광호 반도체 메모리장치의 프리차지 회로
JPH10269765A (ja) * 1997-03-24 1998-10-09 Mitsubishi Electric Corp 半導体記憶装置
JP3871813B2 (ja) * 1998-08-10 2007-01-24 株式会社ルネサステクノロジ マルチポートメモリ、データプロセッサ及びデータ処理システム
JP2001093275A (ja) * 1999-09-20 2001-04-06 Mitsubishi Electric Corp 半導体集積回路装置
JP4183222B2 (ja) * 2000-06-02 2008-11-19 日本電気株式会社 携帯電話機の省電力駆動方法
JP3797174B2 (ja) * 2000-09-29 2006-07-12 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置及びその駆動方法、並びに電子機器
US6563730B1 (en) * 2002-04-09 2003-05-13 National Semiconductor Corporation Low power static RAM architecture

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