JP2002144503A - 成形加工用二軸延伸ポリプロピレンフィルム - Google Patents

成形加工用二軸延伸ポリプロピレンフィルム

Info

Publication number
JP2002144503A
JP2002144503A JP2000344990A JP2000344990A JP2002144503A JP 2002144503 A JP2002144503 A JP 2002144503A JP 2000344990 A JP2000344990 A JP 2000344990A JP 2000344990 A JP2000344990 A JP 2000344990A JP 2002144503 A JP2002144503 A JP 2002144503A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
layer
film
biaxially oriented
polypropylene film
polypropylene
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2000344990A
Other languages
English (en)
Inventor
Shigeru Tanaka
茂 田中
Junichi Masuda
順一 増田
Futoshi Sasamoto
笹本  太
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toray Industries Inc
Original Assignee
Toray Industries Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toray Industries Inc filed Critical Toray Industries Inc
Priority to JP2000344990A priority Critical patent/JP2002144503A/ja
Publication of JP2002144503A publication Critical patent/JP2002144503A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Laminated Bodies (AREA)
  • Shaping By String And By Release Of Stress In Plastics And The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 内容物の非付着性に優れ、接着強度と成形加
工性を兼ね備えた成形加工用二軸延伸ポリプロピレンフ
ィルムを提供する。 【解決手段】 水との接触角が60°〜120°のポリ
プロピレン系樹脂層(A層)の片面に、結晶融解温度の
主ピークが150℃以上で、不飽和カルボン酸又はその
誘導体を0.01重量%以上含有したポリオレフィン樹
脂層(B層)が積層されたフィルムであって、該積層フ
ィルムのA層およびB層の面配向係数が0.005〜
0.020であることを特徴とする成形加工用二軸延伸
ポリプロピレンフィルム。このフィルムは、金属板に貼
合せられて金属缶内貼りに使用される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、成形加工用二軸延
伸ポリプロピレンフィルム関し、特に、スチールやアル
ミニウム等の金属板にラミネート後、成形加工される金
属缶内面用として使用される際に、内容物の非付着性に
優れ、耐熱性、加工性を兼ね備えた成形加工用二軸延伸
ポリプロピレンフィルムに関するものである。
【0002】
【従来の技術】金属缶は広く世の中に普及し、我々の生
活に欠かせないものとなっている。従来、金属缶の缶内
面および外面は腐食防止を目的として、エポキシ系、フ
ェノール系などの各種熱硬化性樹脂を溶剤に溶解または
分散させた塗料を塗布し、金属表面を被覆することが広
く行なわれていた。しかしながら、このような熱硬化性
樹脂の被覆方法は、塗料の乾燥に長時間を要し、生産性
が低下したり、多量の有機溶剤による環境汚染など好ま
しくない問題がある。
【0003】これらの問題を解決する方法としては、金
属缶の材料である鋼板、アルミニウム板あるいは該金属
板にメッキなど各種の表面処理を施した金属板にフィル
ムをラミネートする方法がある。そして、フィルムのラ
ミネート金属板を絞り成形やしごき成形加工して金属缶
を製造する場合、フィルムには、次のような特性が要求
される。 (1) 金属板へのラミネート性に優れていること。 (2) 金属板との密着性に優れていること。 (3) 成形性に優れ、成形後にピンホールなどの欠陥を生
じないこと。 (4) 金属缶に対する衝撃によってフィルムが剥離した
り、クラック、ピンホールが発生したりしないこと。 (5) 缶の内容物の香り成分がフィルムに吸着したり、フ
ィルムからの溶出物によって内容物の風味がそこなわれ
ないこと(以下、味特性と記載する)。 (6) 内容物が缶側壁や缶底に強固に付着せず、良好に取
出すことができること(以下、非付着性と記載する)。
【0004】これらの要求を満たすために、これまでに
多くの提案がなされており、例えば、特開昭64−22
530号公報には、特定の密度と面配向係数を有するポ
リエステルフィルムが開示され、また、特開平2000
−143899号公報には、不飽和カルボン酸又はその
無水物で変性されたものを含有するプロピレンとα−オ
レフィンとの共重合体エラストマーを積層した接着性樹
脂組成物などが開示されている。しかしながら、これら
の提案は、上述のような多岐にわたる要求特性を必ずし
も総合的に満足できるものではなく、特に優れたラミネ
ート性および非付着性が要求される用途での特性を両立
させることは困難であった。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、上記
した従来技術の問題点を解決することにあり、ラミネー
ト性、成形加工性および非付着性のすべてに優れた成形
加工用二軸延伸ポリプロピレンフィルムを提供すること
である。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明の成形加工用二軸延伸ポリプロピレンフイル
ムは、水との接触角が60°〜120°のポリプロピレ
ン系樹脂層(A層)の片面に、結晶融解温度の主ピーク
が150℃以上で、不飽和カルボン酸又はその誘導体を
0.01重量%以上含有したポリオレフィン樹脂層(B
層)が積層されたフィルムであって、該積層フィルムの
A層およびB層の面配向係数が0.005〜0.020
の範囲にあることを特徴とするものからなる。
【0007】この本発明に係る成形加工用二軸延伸ポリ
プロピレンフィルムは、好適には金属板に貼合せられて
使用される。
【0008】
【発明の実施の形態】以下に、本発明について、望まし
い実施の形態とともに詳細に説明する。本発明のポリプ
ロピレン系樹脂層(A層)を形成する樹脂は、結晶性の
アイソタクチックポリプロピレン樹脂である。該アイソ
タクチックポリプロピレン樹脂のメソペンタッド分率は
85%〜99%の範囲であることが好ましい。本発明に
おけるポリプロピレン樹脂のメソペンタッド分率とは、
13C−NMRで測定されるアイソタクチックの立体構造
の全体に占める割合である。メソペンタッド分率とは、
ポリプロピレンの立体規則性を反映するものである。ポ
リプロピレンフィルムの立体規則性は13C−NMRによ
り測定したメチル基の吸収によるペンタッド分率により
評価することができる。一般にポリプロピレン分子鎖に
おける5個の繰り返し単位(ペンタッド)の立体配座
は、mmmm、mmmr、rmmr、mmrr、mmr
m、rmrr、rmrm、rrrr、mrrr、mrr
m、といったものがある。ここで、mはメソ(mes
o)、rはラセモ(rasemo)の立体配座を示す。
ポリプロピレンフィルムのペンタッド分率は、例えば
T.HAYASHIらの報告[POLYMER、Vo
l.29、138〜143(1988)]等にあるよう
に、上記各立体配座を有するセグメントの比率を13N−
NMRから求めることができる。これらの内、全メチル
基の吸収強度に対するmmmmの立体配座の割合、すな
わちアイソタクチックペンタッド分率(以下mmmmと
省略する場合がある)はm(mmmm)m、m(mmm
m)r、r(mmmm)rの3つのヘプタッド分率の和
として定義される。
【0009】メソペンタッド分率が85%未満である
と、本発明の成形加工用二軸延伸ポリプロピレンフィル
ムの機械特性に及ぼす影響が大きくなり、ヤング率の低
下を引き起こし、フィルムが張力に対して伸びやすくな
り加工性に劣る場合がある。また、99%を越えると二
軸延伸性が悪化し、さらにフィルムの伸びが低下して成
形加工性が悪化する。より好ましくはメソペンタッド分
率は90%〜98%の範囲である。
【0010】また、A層のアイソタクチックポリプロピ
レン樹脂のアイソタクチックインデックス(以下、II
と略称する)は85%以上であることが好ましい。II
とは沸騰n−ヘプタンで抽出した際の非溶解分の重量割
合である。IIが85%未満であると、キシレンやn−
ヘプタンなどの溶媒による溶出分が多くなりすぎて、金
属缶用ラミネートフィルムとして用いた時に、内容物に
より溶出して不適となる場合がある。
【0011】さらに、該基層のメルトフローレート(以
下、MFRと略称する)は1〜15g/10分の範囲に
あることが望ましい。このようなポリプロピレン樹脂を
用いることにより、製膜安定性が向上する。
【0012】さらに、本発明のA層樹脂には帯電防止
剤、滑剤、無機粒子および有機粒子などは添加しない方
が金属板の接着性のために好適であるが、滑り性を付与
し、作業性や巻き取り性を向上させるために、少量添加
することは許容される。
【0013】このための帯電防止剤は特に限定されない
が、例えば、ベタイン誘導体のエチレンオキサイド付加
物、第4級アミン系化合物、アルキルジエタノールアミ
ン脂肪酸エステル、グリセリン脂肪酸エステルなど、も
しくはこれらの混合物を挙げることができる。
【0014】滑剤も特に限定されないが、例えば、ステ
アリン酸アミド、ステアリン酸グリセリド、エルシン酸
アミド、エルカ酸アミド、オレイン酸アミド等のアミド
系化合物など、もしくはこれらの混合物が挙げられる。
A層中の帯電防止剤と滑剤の含有量は各々0.5重量%
未満が好ましい。
【0015】また、A層に添加される無機粒子とは、金
属化合物の無機粒子である。例えばゼオライト、炭酸カ
ルシウム、炭酸マグネシウム、アルミナ、シリカ、珪酸
アルミニウム、カオリン、カオリナイト、タルク、クレ
イ、珪藻土、モンモリロナイト、酸化チタンなどの粒
子、もしくはこれらの混合物を挙げることができる。ま
た、架橋有機粒子としては高分子化合物を架橋剤を用い
て架橋した粒子である。例えば、ポリメトキシシラン系
化合物の架橋粒子、ポリスチレン系化合物の架橋粒子、
アクリル系化合物の架橋粒子、ポリウレタン系化合物の
架橋粒子、ポリエステル系化合物の架橋粒子、フッソ系
化合物の架橋粒子、もしくはこれらの混合物を挙げるこ
とができる。
【0016】無機粒子および架橋有機粒子の粒径は0.
5〜6μmの範囲が好ましく、添加量は、0.5重量%
未満であることが好ましい。粒径が6μmより大きく、
また添加量が0.5重量%以上になると、フィルム同士
を擦った時にフィルム表面に傷がつきやすくなるので好
ましくない。
【0017】また、本発明のフィルムのA層またはB層
に、必要に応じて上記以外の少量の造核剤、熱安定剤、
酸化防止剤などを添加せしめてもよい。例えば造核剤と
しては、ソルビトール系造核剤、有機リン酸エステル金
属塩系造核剤などが0.5重量%以下、熱安定剤として
は2,6−ジ−第3−ブチル−4−メチルフェノ−ル
(BHT)などが0.5重量%以下、酸化防止剤として
はテトラキス−(メチレン−(3,5−ジ−第3−ブチ
ル−4−ハイドロオキシ−ハイドロシンナメ−ト))ブ
タン(”Irganox”1010)などを0.5重量
%以下で添加してもよい。
【0018】本発明のポリプロピレン樹脂層(A層)
は、B層を積層されない面の水との接触角が60°〜1
20°の範囲であることが、非付着性の点から必要であ
り、好ましくは70°〜110°である。接触角が60
°未満では、金属缶の内面用として用いたときに内容物
が表面に付着するので好ましくない。また、120°を
越えると非付着性には優れるが、本フィルムを長尺に巻
き取る時に巻きずれを起こして、生産性が悪化するので
好ましくない。
【0019】本発明において、該接触角の範囲とする方
法としては、ワックスやシリコン系の離型剤を添加また
はコーティングする方法と、表面を平滑化する法などが
あるが、衛生性および味特性の点から表面平滑法が好ま
しく、表面平滑法としては、延伸によって面配向係数を
上げる方法が好ましく、面配向係数によって水との接触
角をコントロールすることができる。
【0020】該A層の平均表面粗さRaは、非付着性、
取扱い性や加工性の点で、0.01〜0.5μmの範囲
が好ましい。
【0021】次に、本発明では、耐熱性および成形性の
点から該A層に積層されるポリオレフィン樹脂層(B
層)の結晶融解温度の主ピークは150℃以上であるこ
とが必要であり、好ましくは155℃〜170℃の範囲
である。主ピーク温度が150℃未満では、金属缶用と
して用いた時に、内容物により低融点物が溶出して味特
性が悪化することがあるので好ましくなく、また、鋼板
とのラミネート加工時に皺が入りやすく、主ピークが1
70℃を越えると金属板とのラミネート強度が低下する
ので好ましくない。
【0022】本発明のポリオレフィン樹脂とは、ポリプ
ロピレンを主成分とし、該結晶融解温度の主ピークの範
囲を維持することができれば、エチレンやブテンおよび
エチレン−プロピレン共重合体、プロピレン−ブテン共
重合体、エチレン−プロピレン−ブテン共重合体などを
混合させてもよい。また、本発明の効果を損なわない範
囲で、熱安定剤、光安定剤、酸化防止剤、中和剤、接着
付与剤などを添加してもよい。
【0023】また、該ポリオレフィン樹脂層には不飽和
カルボン酸又はその誘導体を0.01重量%以上含有す
ることが必要である。含有量が0.01%未満では、金
属板との接着強度が不足するので好ましくない。上限は
特に限定しないが、5重量%以下であることが熱安定性
の点で好ましい。
【0024】不飽和カルボン酸又はその誘導体が0.0
1重量%以上となるように変性する方法としては特に限
定されるものではなく、例えば、ポリオレフィン樹脂を
有機溶剤に溶解した溶液に不飽和カルボン酸又はその誘
導体およびラジカル発生剤を加え、通常50℃〜300
℃、好ましくは70℃〜200℃の温度で1〜15時間
反応させることにより得られる。また、他の方法として
は、ポリオレフィン樹脂と不飽和カルボン酸又はその誘
導体およびラジカル発生剤を溶融混練して反応させて変
性させることもできる。このときの溶融温度は180℃
〜300℃で、反応時間は1〜30分である。また、さ
らには市販された既存の不飽和カルボン酸又はその誘導
体で変性されたポリオレフィン樹脂、例えば三井化学社
製の“アドマー”などを用いる方法などがある。
【0025】不飽和カルボン酸又はその誘導体として
は、例えばアクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フ
マル酸、イタコン酸、シトラコン酸、無水マレイン酸、
無水イタコン酸、無水シトラコン酸、アクリル酸エチ
ル、アクリル酸メチル、メタクリル酸メチル、アクリル
酸ブチル等の1種あるいは2種以上の混合物が挙げられ
る。
【0026】ラジカル発生剤としては、t−ブチルハイ
ドロパーオキシド、ジt-ブチルパーオキシド、t-ブチル
パーオキシラウレート、ベンゾイルペルオキシド、ジク
ミルペルオキシド、ジクロルベンゾイルペルオキシド等
の1種あるいは2種以上の混合物が例示される。
【0027】ラジカル発生剤の添加量は、ポリオレフィ
ン樹脂100重量部に対し、0.01〜1重量部の割合
が好ましい。
【0028】本発明のB層樹脂のMFRは、2〜30g
/10分であるのが該A層との積層性上好ましい。
【0029】該B層の積層厚みは、2μm以上で、全フ
ィルム厚みの1/3以下であることが、金属板との接着
強度と成形加工上好ましい。
【0030】さらに、該B層の中心線平均粗さRaは、
金属板との密着性と本フィルムの取扱い性の点から、好
ましくは0.01〜0.2μm、より好ましくは0.0
2〜0.1μmである。
【0031】本発明のフィルムの該A層および該B層の
フィルムの面配向係数は、0.005〜0.020の範
囲にあることが必要であり、好ましくは0.008〜
0.015の範囲である。該A層の面配向係数が0.0
05未満では、金属板との貼合せ時にフィルムが伸びて
ラミネート加工性に劣り、また非付着性が悪化する。
0.020以上では、二軸延伸性が悪化して本発明のフ
ィルムを安定に得ることができず、生産性が悪化、また
成形加工性も悪化する。また、該B層の面配向係数が
0.005未満ではラミネート加工時に皺が入りやす
く、0.020以上では該A層と同じく生産性が悪化
し、また接着強度が低下する。
【0032】面配向係数をかかる範囲にする方法として
は、一軸延伸、逐次二軸延伸、同時二軸延伸のいずれで
もよいが、生産性上逐次二軸延伸が好ましい。
【0033】また、本発明のフィルムの長手方向および
幅方向の破断伸度は、成形加工性の点で、50%以上で
あることが好ましく、70%以上がより好ましい。
【0034】本発明のフィルムに必要に応じて、コロナ
放電処理などの表面処理を施してもよく、特に該B層面
にはコロナ放電処理を施すことにより、金属板との接着
性が向上するので好ましい。この際のコロナ放電処理強
度としては5〜50W・min/m2 が好ましく、より好ま
しくは10〜45W・min/m2 である。
【0035】本発明のフィルムは、成形加工用に好適に
使用することができ、例えば、金属板や紙などに貼り合
わせて加工される容器用途に好適である。特に、肉や卵
等の蛋白質類を含む食品容器用としての金属板貼合せ成
形加工用フィルムとして好適に使用することができるだ
けでなく、アルミニウム、酸化アルミニウム、酸化珪
素、パラジウムなどの金属やその化合物を遮光、水蒸気
・ガスバリア、表面導電性、赤外線反射などの目的で真
空蒸着をしてもよく、その目的、用途については上記に
限定されない。
【0036】次に、本発明の成形加工用ポリプロピレン
フィルムの製造方法の一例について説明するが、本発明
は下記製造方法に限定されるものではない。本発明のA
層のアイソタクチックポリプロピレン樹脂と不飽和カル
ボン酸又はその誘導体を含有したポリオレフィン樹脂を
準備し、これらを別々の押出機に供給して200〜28
0℃の温度で融解させ、濾過フィルターを経た後、短管
あるいは口金内で合流せしめ、目的とするそれぞれの積
層厚みでスリット状口金から押し出し、金属ドラムに巻
き付けてシート状に冷却固化せしめ未延伸積層フィルム
とする。この場合冷却用ドラムの温度は20〜70℃と
しフィルムを結晶化させることが好ましい。この未延伸
積層フィルムを延伸して配向せしめる。延伸方法は一軸
延伸法、逐次二軸延伸法、同時二軸延伸法を用いること
ができる。逐次二軸延伸法の場合、未延伸フィルムを1
20〜145℃の温度に加熱し、長手方向に4〜7倍に
延伸した後、冷却し、次いでテンター式延伸機に導入し
150〜170℃で幅方向に7〜11倍に延伸した後、
150〜170℃で弛緩熱処理し冷却する。さらに、必
要に応じてフィルム表面に、空気あるいは窒素あるいは
炭酸ガスと窒素の混合雰囲気中で、コロナ放電処理した
後、巻き取り、本発明の成形加工用二軸延伸ポリプロピ
レンフィルムとする。
【0037】〔物性、特性の測定、評価方法〕以下に、
本発明の説明、あるいは後述の実施例の説明に用いた各
物性、特性の測定、および評価方法について説明する。 (1)結晶融解熱ピーク温度(Tm) Seiko Instruments社製熱分析装置R
DC220型に、5mgの試料をアルミニウムパンに封
入して充填し、20℃/分の速度で昇温する過程で、結
晶融解に基づく吸熱ピーク温度の主ピークを測定した。
【0038】(2)メルトフローレイト(MFR) JIS K6758に示されるポリプロピレン試験方法
(230℃、2.16kgf)に従って測定した。な
お、ポリエチレンは190℃、2.16kgfで測定し
た。
【0039】(3)アイソタクチックインデックス(I
I) 試料を130℃で2時間真空乾燥する。その後室温に戻
し、これから重量W(mg)の試料をとり、ソックスレ
ー抽出器に入れ沸騰n−ヘプタンで12時間抽出する。
次にこの試料を取り出し、アセトンで十分洗浄後、13
0℃で6時間真空乾燥しその後室温で重量W’(mg)
を測定し次式で求める。 II=(W’/W)×100(%)
【0040】(4)メソペンタッド分率(mmmm) 試料をo−ジクロロベンゼンに溶解し、JEOL製JN
M−GX270装置を用い、共鳴周波数67.93MH
zで−13C−NMRを測定した。得られたスペクトルの
帰属およびペンタッド分率の計算については、T.Ha
yashiらが行った方法[Polymer,29,1
38〜143(1988)]に基づき、メチル基由来の
スペクトルについてmmmmピークを21.855pp
mとして、各ピークの帰属を行い、ピーク面積を求めて
メチル基由来全ピーク面積に対する比率を百分率で表示
した。詳細な測定条件は以下のとおりである。 測定溶媒:o−ジクロロベンゼン(90wt%)/ベン
ゼン−D6(10wt%) 試料濃度:15〜20wt% 測定温度:120〜130℃ 共鳴周波数:67.93MHz パルス幅:10μsec(45゜パルス) パルス繰り返し時間:7.091sec データポイント:32K 積算回数:8168 測定モード:ノイズデカップリング
【0041】(5)不飽和カルボン酸含有量 赤外吸収スペクトル分析(IR)法を用いて、検量線法
にてフィルム層中の不飽和カルボン酸又はその無水物の
含有量を測定した。
【0042】(6)中心線平均表面粗さRa JIS B0601に従って、触針式表面粗さ計を用い
て測定した。なお、小坂研究所(株)製、高精度薄膜段
差測定器(型式:ET−30K)を使用し、触針径円錐
型0.5μmR、荷重16mg、カットオフは0.08
mmとした。この時、中心線平均表面粗さRaは、粗さ
曲線からその中心線の方向に測定長さLの部分を抜き取
り、この抜き取部分の中心線をX軸、縦方向をY軸と
し、粗さ曲線をy=f(x)で表した時、次の式によっ
て求められる値をμmで表したものをいう。 Ra=(1/L)∫|f(x)|dx
【0043】(7)水との接触角 測定液として精製水を使用し、接触角計(協和界面科学
(株)製CA−D型)を用いて、水のフィルム表面に対
する静的接触角を求めた。
【0044】(8)積層厚みおよび厚み構成 透過型電子顕微鏡(TEM)を用いて、フィルム断面構
成観察を行い、積層厚みおよび厚み構成を測定した。
【0045】(9)面配向係数 面配向係数は、ナトリウムD線(波長589nm)を光
源として、アッベ屈折計を用いて測定した。長手方向、
幅方向、厚み方向の屈折率(Nx,Ny,Nz)から得
られる面配向係数fn=(Nx+Ny)/2−Nzを計
算して求めた。測定はマウント液として、サリチル酸メ
チル溶液を用い、ポリプロピレン系樹脂(A層)および
ポリオレフィン樹脂層(B層)それぞれの面配向係数を
求めた。
【0046】(10)破断伸度 試料を10mm幅に採取し、(株)オリエンテック社製
の自動テンシロン(RTA−100)に、つかみ間隔5
0mmで取り付ける。引張速度300mm/minにて
伸長し、破断したときの伸度を求めた。
【0047】(11)接着強度 ポリオレフィン樹脂層(B層)の融点+30℃に加熱し
たTFS鋼板(ティンフリースチール鋼板)(厚さ0.
2mm)に、B層をTFS鋼板に接触するように配置
し、ニップロールにて圧力20kg/cm、速度70m
/分でラミネート後、50℃の水槽で急冷した。その後
鋼板からフィルム端部を引剥し、東洋ボールドウィン社
製のテンシロンにて、剥離速度200mm/分、剥離角
度90°で剥離したときの剥離強度が、1.5N/cm
以上を○、0.5N/cm以下を×とし、その中間を△
として評価した。
【0048】(12)成形加工性 フィルムの融点+30℃に加熱したTFS鋼板(厚さ
0.2mm)に、B層をTFS鋼板に接触するように配
置し、ニップロールにて圧力20kg/cm、速度70
m/分でラミネート後、50℃の水槽で急冷した。該ラ
ミネート鋼板をリダクション率20%で成形し、得られ
た缶の様子により下記のように加工性を判定した。 ○:フィルムに白化、亀裂、重なり皺がない。 △:フィルムに重なり皺や少しの白化が見られるが、亀
裂はない。 ×:フィルムに白化、亀裂、重なり皺が見られる。
【0049】(13)非付着性 非付着性は、(11)の方法により得られた缶に、卵と
肉と小麦粉を3:2:1に混合した内容物を缶の2/3
入れた後、125℃、30分レトルトし、取出して、缶
壁への付着状態を目視で下記のとおり判断した。 A級:全く付着していない。 B級:極わずかに付着物が残る。 C級:缶全体の1/4程度付着物が残る。 D級:缶全体の1/2以上付着物が残る。
【0050】
【実施例】以下、実施例によって本発明を説明する。 実施例1 A層のポリプロピレン樹脂を、メソペンタッド分率が9
6.5%(IIが97%、MFRが3g/10分)のアイソ
タクチックポリプロピレンとし、B層のポリオレフィン
樹脂を、メソペンタッド分率が97%(IIが98%、
MFRが2g/10分)のアイソタクチックポリプロピレン
に、不飽和カルボン酸として無水マレイン酸を1重量%
と、ラジカル発生剤としてジクミルペルオキシドを0.
1重量%添加して、ヘンシェルミキサーで10分間撹拌
混合した。A層、B層の樹脂をそれぞれ別々の単軸押出
機に供給し、260℃で溶融させた後に、口金内にてA
層/B層の2層となるように合流せしめてから吐出し
て、30℃に保たれた鏡面冷却ドラムにて、速度40m
/分で引き取りながら冷却固化して未延伸フィルムを得
た。この未延伸フィルムを、温度130℃に保たれた加
熱オーブンに通して予熱後、135℃に保たれた金属ロ
ールとゴムロールとの一対のニップロールと30℃に冷
却された金属ロールとゴムロールとの一対のニップロー
ル間で、長手方向に5倍延伸した。次いで、165℃に
加熱されたステンターに通して、幅方法に10倍延伸
後、160℃にて8%のリラックスを許しながら熱処理
して、成形用二軸延伸ポリプロピレンフイルムを得た。
フィルムの厚み構成はA層/B層=17/3μmであっ
た。得られたフィルムの原料組成を表1に示し、特性を
表2に示した。表2に示すとおり、優れた特性を発現す
ることを確認した。
【0051】実施例2 A層のポリプロピレン樹脂を、メソペンタッド分率が9
8.5%(IIが98%、MFRが2.5g/10分)のア
イソタクチックポリプロピレンとし、B層のポリオレフ
ィン樹脂を、エチレン含有量2重量%のエチレン−プロ
ピレンランダム共重合体(IIが90%、MFRが5.
5g/10分)に、不飽和カルボン酸としてアクリル酸を
0.5重量%と、ラジカル発生剤としてt−ブチルハイ
ドロパーオキサイドを0.05重量%添加して、ヘンシ
ェルミキサーで5分間撹拌混合した以外は、実施例1と
同じ条件で成形用二軸延伸ポリプロピレンフイルムを得
た。フィルムの厚み構成はA層/B層=18/2μmで
あった。得られたフィルムの原料組成を表1に示し、特
性を表2に示した。表2に示すとおり、優れた特性を発
現することを確認した。
【0052】実施例3 実施例1の該A層に滑剤として、ステアリン酸モノグリ
セライドを0.1重量%を添加した以外は、同様にして
成形用二軸延伸ポリプロピレンフイルムを得た。得られ
たフィルムの原料組成を表1に示し、特性を表2に示し
た。特性を表2に示すとおり、優れた特性を発現するこ
とを確認した。
【0053】実施例4 B層のポリオレフィン樹脂として、実施例1の無水マレ
イン酸変性されたポリプロピレン樹脂とメソペンタッド
分率が96.5%(IIが97%、MFRが3g/10分)
のアイソタクチックポリプロピレンとを1/1に混合し
たものを用いた以外は、実施例1と同じ条件で成形用二
軸延伸ポリプロピレンフイルムを得た。フィルムの厚み
構成はA層/B層=18/2μmであった。得られたフ
ィルムの原料組成を表1に示し、特性を表2に示した。
表2に示すとおり、優れた特性を発現することを確認し
た。
【0054】実施例5、6 実施例1において、縦延伸の予熱温度とステンター温度
を変更して、本発明のフィルム特性を維持する範囲で面
配向係数を変更して、成形用二軸延伸ポリプロピレンフ
イルムを得た。得られたフィルムの原料組成を表1に示
し、特性を表2に示した。表2に示すとおり、本発明の
請求範囲の特性を有したフィルムは、優れた特性を発現
することを確認した。
【0055】実施例7、8 実施例1において、フィルム厚みおよびA層/B層の厚
み構成を変更した成形用二軸延伸ポリプロピレンフイル
ムを得た。得られたフィルムの原料組成を表1に示し、
特性を表2に示した。表2に示すとおり、本発明の請求
範囲の特性を有したフィルムは、優れた特性を発現する
ことを確認した。
【0056】比較例1 実施例1において、二軸延伸をせずに、厚み20μmの
未延伸のポリプロピレンフイルムを得た。得られたフィ
ルムの原料組成を表1に示し、特性を表2に示した。表
2に示すとおり、該A層の面配向係数が低くく、水接触
角が小さいために非付着性に劣り、また成形加工時にフ
ィルムが伸びて皺が入り、成形加工性にも劣っていた。
【0057】比較例2 実施例1において、溶融押出後の冷却ドラム温度を90
℃とし、縦延伸の予熱温度を125℃で6倍に延伸し、
さらにステンター温度を155℃にして、横方向に13
倍延伸して、二軸延伸ポリプロピレンフイルムを得た。
得られたフィルムの原料組成を表1に示し、特性を表2
に示した。表2に示すとおり、本フィルムは、面配向係
数が高すぎるために成形加工性に劣っていた。
【0058】比較例3 実施例1において、該A層のみの厚み20μmの二軸延
伸ポリプロピレンフイルムを得た。得られたフィルムの
原料組成を表1に示し、特性を表2に示した。表2に示
すとおり、カルボン酸含有量が0%では鋼板との接着強
度に劣っていた。
【0059】比較例4 実施例1において、B層樹脂をエチレン含有量4重量%
のエチレン−プロピレンランダム共重合体(融点145
℃、MFR5g/10分)として、二軸延伸ポリプロピレン
フイルムを得た。得られたフィルムの原料組成を表1に
示し、特性を表2に示した。表2に示すとおり、B層の
融点が低いと成形加工性に劣る。
【0060】比較例5 A層に帯電防止剤としてアルキルジエタノールアミンエ
ステルを0.5重量%と、滑剤としてステアリン酸モノ
グリセライドを0.2重量%を添加し、該A層表面に、
処理強度30W・分/m2 でコロナ放電処理を行った以
外は、実施例1と同様にして二軸延伸ポリプロピレンフ
イルムを得た。得られたフィルムの原料組成を表1に示
し、特性を表2に示した。特性を表2に示すとおり、A
層の水接触角が低下して非付着性が悪化した。またA層
への添加剤がB層に移行して接着強度も低下した。
【0061】
【表1】
【0062】
【表2】
【0063】
【発明の効果】本発明によれば、成形加工される金属缶
の内面用として使用される際に、内容物の非付着性に優
れ、鋼板との接着強度および成形加工性を兼ね備えた成
形加工用二軸延伸ポリプロピレンフィルムを提供するこ
とができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 笹本 太 滋賀県大津市園山1丁目1番1号 東レ株 式会社滋賀事業場内 Fターム(参考) 4F100 AH02B AK03B AK07A AK07B BA02 EJ38 GB16 JA20B JB04A YY00B 4F210 AA03 AA11 AB19 AG01 AG03 QA02 QA03 QC06 QG01 QG15 QG18

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 水との接触角が60°〜120°のポリ
    プロピレン系樹脂層(A層)の片面に、結晶融解温度の
    主ピークが150℃以上で、不飽和カルボン酸又はその
    誘導体を0.01重量%以上含有したポリオレフィン樹
    脂層(B層)が積層されたフィルムであって、該積層フ
    ィルムのA層およびB層の面配向係数が0.005〜
    0.020の範囲にあることを特徴とする成形加工用二
    軸延伸ポリプロピレンフィルム。
  2. 【請求項2】 ポリオレフィン樹脂層(B層)の積層厚
    みが2μm以上で、フィルム全厚みの1/3以下である
    ことを特徴とする、請求項1に記載の成形加工用二軸延
    伸ポリプロピレンフィルム。
  3. 【請求項3】 金属板に貼り合わせられて使用されるこ
    とを特徴とする、請求項1または2に記載の成形加工用
    二軸延伸ポリプロピレンフィルム。
JP2000344990A 2000-11-13 2000-11-13 成形加工用二軸延伸ポリプロピレンフィルム Pending JP2002144503A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000344990A JP2002144503A (ja) 2000-11-13 2000-11-13 成形加工用二軸延伸ポリプロピレンフィルム

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000344990A JP2002144503A (ja) 2000-11-13 2000-11-13 成形加工用二軸延伸ポリプロピレンフィルム

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2002144503A true JP2002144503A (ja) 2002-05-21

Family

ID=18819103

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000344990A Pending JP2002144503A (ja) 2000-11-13 2000-11-13 成形加工用二軸延伸ポリプロピレンフィルム

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2002144503A (ja)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005029703A (ja) * 2003-07-07 2005-02-03 Gunze Ltd ラミネート用2軸延伸ポリプロピレンフィルム
CN1310979C (zh) * 2002-12-31 2007-04-18 中国石油化工股份有限公司 一种聚丙烯及其制备方法
WO2014157652A1 (ja) * 2013-03-29 2014-10-02 凸版印刷株式会社 ガスバリア積層体及びガスバリア積層体の製造方法
JP2016087814A (ja) * 2014-10-30 2016-05-23 凸版印刷株式会社 ガスバリア積層体およびその製造方法
JP2018140508A (ja) * 2017-02-27 2018-09-13 東レ株式会社 フィルム
JP2021028177A (ja) * 2015-12-03 2021-02-25 三井化学東セロ株式会社 プロセス用離型フィルム、その用途、及びそれを用いた樹脂封止半導体の製造方法
CN113993685A (zh) * 2019-06-20 2022-01-28 东洋纺株式会社 聚烯烃系树脂薄膜及使用其的层叠体

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1310979C (zh) * 2002-12-31 2007-04-18 中国石油化工股份有限公司 一种聚丙烯及其制备方法
JP2005029703A (ja) * 2003-07-07 2005-02-03 Gunze Ltd ラミネート用2軸延伸ポリプロピレンフィルム
JP4554173B2 (ja) * 2003-07-07 2010-09-29 グンゼ株式会社 ラミネート用2軸延伸ポリプロピレンフィルム
WO2014157652A1 (ja) * 2013-03-29 2014-10-02 凸版印刷株式会社 ガスバリア積層体及びガスバリア積層体の製造方法
CN105121154A (zh) * 2013-03-29 2015-12-02 凸版印刷株式会社 阻气性层叠体及阻气性层叠体的制造方法
JPWO2014157652A1 (ja) * 2013-03-29 2017-02-16 凸版印刷株式会社 ガスバリア積層体及びガスバリア積層体の製造方法
US10329658B2 (en) * 2013-03-29 2019-06-25 Toppan Printing Co., Ltd. Gas barrier laminate and method for producing the gas barrier laminate
JP2016087814A (ja) * 2014-10-30 2016-05-23 凸版印刷株式会社 ガスバリア積層体およびその製造方法
JP2021028177A (ja) * 2015-12-03 2021-02-25 三井化学東セロ株式会社 プロセス用離型フィルム、その用途、及びそれを用いた樹脂封止半導体の製造方法
JP2018140508A (ja) * 2017-02-27 2018-09-13 東レ株式会社 フィルム
CN113993685A (zh) * 2019-06-20 2022-01-28 东洋纺株式会社 聚烯烃系树脂薄膜及使用其的层叠体
CN113993685B (zh) * 2019-06-20 2024-03-08 东洋纺株式会社 聚烯烃系树脂薄膜及使用其的层叠体

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7309740B2 (en) Biaxially oriented polypropylene film
US6217687B1 (en) Processes for treating a surface of a thermoplastic resin film
JP2004161799A (ja) 二軸延伸ポリプロピレンフィルム
JP2007003975A (ja) 光反射板用ポリプロピレンフィルム
JP4867556B2 (ja) 離型用ポリプロピレンフイルム
JP4591992B2 (ja) 二軸延伸ポリプロピレンフィルム
JP2023038239A (ja) 二軸配向ポリプロピレン系フィルムの製造方法
WO2020022060A1 (ja) 積層体およびそれからなる包装袋
JP2002144503A (ja) 成形加工用二軸延伸ポリプロピレンフィルム
JP2023171764A (ja) 積層フィルム
JPH11192680A (ja) ポリプロピレンフィルムおよびその製造方法
JP2000001554A (ja) 熱可塑性樹脂フィルムの表面処理方法
JPWO2014141871A1 (ja) ポリアミド系樹脂フィルム
DE112020001602T5 (de) Harzzusammensetzung für abdichtungsmaterial, mehrschichtiger körper, verpackungsmaterial und verpackungsbehälter
JP2002128913A (ja) 二軸配向ポリプロピレンフィルム
JPS6090734A (ja) ポリプロピレン延伸フイルム
WO2003000780A1 (fr) Procede de traitement de surface de film de resine thermoplastique
JP2016135567A (ja) 剥離性フィルム
JP2002234124A (ja) 金属化用二軸配向ポリプロピレンフィルムおよびその金属化フィルムおよびそれを用いた包装体
JP2001047552A (ja) 金属化二軸配向ポリプロピレンフィルムおよびそれを用いた積層体
JPH03155944A (ja) 積層ポリエステルフイルム
JP2003103730A (ja) 積層フィルム及び金属蒸着積層フィルム
JP2005263896A (ja) ラベル用ポリプロピレンフィルム、及びこれからなるラベル用金属蒸着ポリプロピレンフィルム、金属蒸着ラベル
JP2001009981A (ja) 積層フィルム
JPH07276585A (ja) ヒートシール層を具備してなる金属蒸着用二軸配向ポリプロピレン複合フイルム