JP2002141154A - スパークプラグの製造方法 - Google Patents
スパークプラグの製造方法Info
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Abstract
よりなるチップを接合し、これら両チップが放電ギャッ
プを介して対向配置するようにしたスパークプラグの製
造方法において、チップと電極の接合を効率よく実行可
能とする。 【解決手段】 中心電極30側のチップ50と接地電極
40側のチップ60とが一体化された貴金属部材80を
用意し、この貴金属部材80を中心電極30及び接地電
極40に溶接した後、貴金属部材80を放電ギャップ7
0に沿って切断することにより、放電ギャップ70を形
成する。
Description
電極のそれぞれに、火花放電部材としての貴金属よりな
るチップを接合してなるスパークプラグの製造方法に関
する。
載されているように、取付金具に支持された中心電極及
び接地電極のそれぞれに、Pt(白金)合金やIr(イ
リジウム)合金等の貴金属よりなるチップを接合し、こ
れら両チップが放電ギャップを介して対向配置するよう
にしたスパークプラグがある。
時期の大幅拡大を目的として貴金属チップを火花放電部
材として用いることにより、長寿命なものとでき、コー
ジェネレーション、ガス圧送用ポンプ、自動車などの内
燃機関に使用される。
グの従来の製造方法は、一般的に、中心電極と接地電極
の個々についてチップを溶接(レーザ溶接や抵抗溶接
等)するようにしており、チップと電極の接合工程を電
極の数だけ行わなければならないため、手間がかかって
いた。特に、1個の中心電極に対して複数個の接地電極
を有するスパークプラグ(多極プラグ)においては、電
極数も多くなり、チップの接合の手間がより大きくな
る。
極及び接地電極のそれぞれに、貴金属よりなるチップを
接合し、これら両チップが放電ギャップを介して対向配
置するようにしたスパークプラグの製造方法において、
チップと電極の接合を効率よく実行可能とすることを目
的とする。
め、請求項1に記載の発明においては、中心電極側のチ
ップ(50)と接地電極側のチップ(60)とが一体化
された貴金属部材(80)を中心電極(30)及び接地
電極(40)に溶接した後、貴金属部材を放電ギャップ
(70)に沿って切断することにより、放電ギャップを
形成することを特徴としている。
電極側のチップとが一体化された貴金属部材を両電極に
溶接した後、貴金属部材を放電ギャップに沿って切断す
るため、従来に比べて、接合工程数を減らすことがで
き、チップと電極の接合を効率よく実行することができ
る。
その切断面が、放電ギャップにおける両チップの放電面
となる。そのため、従来のように、対向する両チップの
放電面の位置合わせ(平行度の調整等)を行う必要がな
く、精度良く放電ギャップを形成することができる。
中心電極(30)に対応して複数個の接地電極(40)
を設け、これら各電極のそれぞれに貴金属よりなるチッ
プ(50、60)を接合し、中心電極側のチップ(5
0)と各接地電極側のチップ(60)とを、それぞれ放
電ギャップ(70)を介して対向配置するようにしたス
パークプラグの製造方法において、各接地電極側のチッ
プが一体化された貴金属部材(90)を各接地電極に溶
接し、中心電極にチップを溶接することにより、貴金属
部材と中心電極側のチップとの間に放電ギャップを形成
した後、貴金属部材を、各接地電極に対応して切断する
ことを特徴としている。
個の接地電極側のチップが一体化された貴金属部材を全
ての接地電極に溶接した後、貴金属部材を各々の接地電
極に対応して切断するから、接地電極へのチップの接合
工程数を減らすことができ、結果的に、チップと電極の
接合を効率よく実行することができる。
具(10)に中心電極(30)及び接地電極(40)を
支持し、これら両電極のそれぞれに、貴金属よりなるチ
ップ(50、60)を接合し、これら両チップを、放電
ギャップ(70)を介して対向配置するようにしたスパ
ークプラグの製造方法において、取付金具に中心電極が
支持されたものと、中心電極側のチップ(50)及び接
地電極側のチップ(60)が一体化され且つ中心電極に
嵌合可能な穴部(101)が形成された貴金属部材(1
00)とを用意し、貴金属部材の穴部を中心電極に嵌合
して組み付けた後、接地電極を貴金属部材に接触して支
持させつつ取付金具に溶接し、次に、貴金属部材と中心
電極との嵌合部、及び、貴金属部材と接地電極との接触
部に対して溶接を行い、続いて、貴金属部材を放電ギャ
ップに沿って切断することにより放電ギャップを形成す
ることを特徴としている。
れた貴金属部材を、両電極に溶接した後放電ギャップに
沿って切断するため、接合工程数を減らすことができ、
チップと電極の接合を効率よく実行することができる。
また、請求項1の発明と同様に、貴金属部材の切断によ
る精度の良い放電ギャップ形成も可能である。
部材を中心電極に嵌合して仮組みし、この貴金属部材を
スペーサとして接地電極を取付金具に組み付けた状態に
て、溶接することができるため、接地電極の組み付け性
が向上する。
具(10)に中心電極(30)及び複数個の接地電極
(40)を支持し、これら各電極のそれぞれに貴金属よ
りなるチップ(50、60)を接合し、中心電極側のチ
ップ(50)と各接地電極側のチップ(60)とを、そ
れぞれ放電ギャップ(70)を介して対向配置するよう
にしたスパークプラグの製造方法において、取付金具に
中心電極を支持するとともに、中心電極側のチップ及び
各接地電極側のチップが一体化された貴金属部材(11
0)とを中心電極に溶接した後、複数個の接地電極が結
合された一体化された一体化部材(45)を、貴金属部
材に対して複数個の接地電極を接触させて支持しつつ取
付金具に接触させ、次に、貴金属部材と複数個の接地電
極との接触部、及び、一体化部材と取付金具との接触部
に対して溶接を行い、続いて、貴金属部材を放電ギャッ
プに沿って切断することにより放電ギャップを形成する
ことを特徴としている。
地電極側のチップ全てが一体化された貴金属部材を、中
心電極に溶接した後、複数個の接地電極に対しては一括
して溶接するため、多極プラグにおける接地電極へのチ
ップの接合工程数を減らすことができ、結果的に、チッ
プと電極の接合を効率よく実行することができる。ま
た、請求項1の発明と同様に、貴金属部材の切断による
精度の良い放電ギャップ形成も可能である。
の接地電極への貴金属部材の溶接工程において、複数個
の接地電極の取付金具への溶接も行うことができるた
め、効率的である。
中心電極(30)と、この中心電極を取り囲むように設
けられた接地電極(40)とを備え、中心電極に貴金属
よりなるチップ(50)を接合し、中心電極側のチップ
と放電ギャップ(70)を形成するように接地電極に貴
金属よりなる円環状のチップ(85)を接合してなるス
パークプラグの製造方法において、円板状の貴金属部材
(120)を中心電極及び接地電極に溶接した後、貴金
属部材を放電ギャップに沿って切断することにより放電
ギャップを形成することを特徴としている。
電極側のチップを取り巻くように円環状であるスパーク
プラグにおいて、円板状の貴金属部材を両電極に溶接し
た後、貴金属部材を放電ギャップに沿って切断するた
め、接合工程数を減らすことができ、チップと電極の接
合を効率よく実行することができる。また、請求項1の
発明と同様に、貴金属部材の切断による精度の良い放電
ギャップ形成も可能である。
(40)は、中心電極(30)を取り囲む円環状の1個
のものでも、中心電極(30)を取り囲んで配置された
複数個のものでもよい。
ずれか1つに記載のスパークプラグの製造方法において
は、請求項8に記載の発明のように、貴金属部材(8
0、90、110、120)を、中心電極(30)に対
応した位置決め用の穴(81、111)が形成されてい
るものとすれば、貴金属部材の組み付け性を向上させる
ことができ、好ましい。
項9に記載の発明のように、中心電極(30)が挿入可
能なものとすれば、貴金属部材を中心電極に容易に仮固
定できるから、より組み付け性の向上が図れる。
ギャップ(70)の寸法をG、放電ギャップを介して一
側のチップにおける放電面から他側のチップにおける溶
融部または電極母材までの距離をLとしたとき、この距
離Lが寸法Gに0.3mmを加えた大きさ以上となるよ
うに、放電ギャップを形成することを特徴としている。
は、本発明者等の実験検討により見出したものであり、
このような寸法関係となるように放電ギャップを形成す
れば、チップにおける溶融部(電極母材とチップとが溶
接により溶融した部分)や電極母材に火花放電が発生す
るのを防止できる。そのため、電極母材や溶融部の消耗
が抑制でき、チップの脱落を防止することができる。
属部材(80、90、100、110、120)の切断
を、放電加工、レーザカットおよびワイヤカットのいず
れかを用いて行うことを特徴としており、このようなカ
ット方法にて貴金属部材の切断を行うことにより、切断
面の面粗度を良好なものとすることができる。
は、PtまたはIrを主成分とし、この主成分にIr、
Pt、Rh、Ru、Pd、Ni、及びWの少なくとも1
種が添加されたものを用いることができる。
する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一
例である。
について説明する。図1は本発明の第1実施形態に係る
多極型のスパークプラグS1の全体構成を示す半断面図
である。また、図2は、スパークプラグS1における火
花放電部近傍の拡大図であり、(a)は断面図、(b)
は(a)のA矢視図である。
車用エンジンの点火栓等に適用されるものであり、該エ
ンジンの燃焼室を区画形成するエンジンヘッド(図示せ
ず)に設けられたネジ穴に挿入されて固定されるように
なっている。
(例えば低炭素鋼等)等よりなる筒形状の取付金具10
を有しており、この取付金具10は、図示しないエンジ
ンブロックに固定するための取付ネジ部10aを備えて
いる。取付金具10の内部には、アルミナセラミック
(Al2O3)等からなる絶縁体20が固定されている。
固定されており、この中心電極30は取付金具10に対
して絶縁保持されている。中心電極30は、例えば、内
材がCu等の熱伝導性に優れた金属材料、外材がNi基
合金等の耐熱性および耐食性に優れた金属材料により構
成された円柱体で、その一端部31が、絶縁体20の一
端部21から露出して延びるように設けられている。
端部31の外周を取り囲むように複数個(本例では4
個)設けられている。各々の接地電極40は、一端部4
1にて取付金具10の一端部11に溶接されて支持さ
れ、途中で曲げられて、他端部42側が中心電極30の
一端部31に向かって延びる柱状(例えば角柱)をなす
ものである。接地電極40は、例えば、Niを主成分と
するNi基合金より構成されている。
金属よりなる中心電極側チップ50が、レーザ溶接や抵
抗溶接等により接合されている。一方、各接地電極40
の他端部42には、貴金属よりなる柱状の接地電極側チ
ップ60が接合されており、これら各々の接地電極側チ
ップ60と中心電極側チップ50との間に幅Gの放電ギ
ャップ70が形成されている。
極側チップ60を構成する貴金属としては、Pt(白
金)またはIr(イリジウム)を主成分とし、この主成
分にIr、Pt、Rh(ロジウム)、Ru(ルテニウ
ム)、Pd(パラジウム)、Ni(ニッケル)、及びW
(タングステン)の少なくとも1種が添加されたものを
用いることができる。
チップ50、60間に形成された各放電ギャップ70の
少なくとも1つにおいて放電し、燃焼室内の混合気に着
火させる。着火後、放電ギャップ70に形成された火炎
核は、成長していき、燃焼室内にて燃焼が行われるよう
になっている。
方法について述べる。本実施形態では、両電極30、4
0への各チップ50、60の接合方法(チップ接合工
程)を要部とするものであり、他の工程は周知の方法に
て行うことができるため、主として、チップ接合工程以
降について説明し、他の工程は説明を省略する。
の製造方法を示す工程図で、チップ接合方法を縦断面図
として表したものである。また、図4は、当該チップ接
合方法を平面図として表したものである。取付金具10
に絶縁体20及び中心電極30、接地電極40が組み付
けられたものを用意する。
チップ60とが一体化された貴金属部材80を用意す
る。この貴金属部材80は、最終的に切断されることに
よってチップ50、60を形成するものであり、図3
(a)、図4(a)に示す様に、一面が中心電極30の
一端部31に接するとともに外周端面が各接地電極40
の他端部42に接することができるような板状をなして
いる。
属部材80を中心電極30及び各接地電極40に接触さ
せた状態でレーザ溶接や抵抗溶接等を用いて、各接触部
に溶接を施す(チップ溶接工程)。その後、図3(c)
に示す様に、貴金属部材80を放電ギャップ70に沿っ
て切断することにより、放電ギャップ70を形成する
(切断工程)。
4(a)に示す一点鎖線に沿って、放電加工、レーザカ
ットおよびワイヤカットのいずれかを用いて貴金属部材
80の切断を行う。この切断時に、切り幅が放電ギャッ
プ70の幅Gと同じとなるように切断治具やレーザの幅
等を調整することで、図4(b)に示す様に、放電ギャ
ップ70を適切に形成することができる。
プラグの製造方法の他の例を断面的に示す工程図であ
る。この他の例では、上記図3に示す製造方法と比べ
て、貴金属部材80に、中心電極30の一端部31に対
応した位置決め用の穴81が形成されていることが相違
点である。
の破線で示すように設けられた貫通穴であり、この穴8
1が目印となって中心電極30への位置決めが容易にで
きるようになる。なお、この穴81は、中心電極30の
一端部31の径よりも小さくても位置決めの機能を発揮
するが、中心電極30の一端部31が挿入可能な大きさ
であれば、この穴81に中心電極30を挿入することで
貴金属部材80の中心電極30への仮固定ができる。
ば、中心電極側チップ50と接地電極側チップ60とが
一体化された貴金属部材80を両電極30、40に溶接
した後、貴金属部材80を放電ギャップ70に沿って切
断するため、従来に比べて、接合工程数を減らすことが
でき、チップ50、60と電極30、40の接合を効率
よく実行することができる。
り、その切断面が、放電ギャップに70おける両チップ
50、60の放電面となる。そのため、従来のように、
対向する両チップの放電面の位置合わせ(平行度の調整
等)を行う必要がなく、精度良く放電ギャップ70を形
成することができる。なお、本製造方法は多極プラグに
限定されず、中心と接地の電極が1個ずつであるような
スパークプラグでもよい。
貴金属部材80を、中心電極30に対応した位置決め用
の穴81が形成されているものとしているため、貴金属
部材80の組み付け性を向上させることができ、好まし
い。さらに、この穴81を、中心電極30が挿入可能な
ものとすれば、貴金属部材80を中心電極30に容易に
仮固定できるから、より組み付け性の向上が図れる。
切断を、放電加工、レーザカットおよびワイヤカットの
いずれかを用いて行うことが好ましく、このようなカッ
ト方法にて貴金属部材の切断を行うことにより、切断面
の面粗度を良好なものとすることができる。
プ70を介して一側のチップにおける放電面から他側の
チップにおける溶融部または電極母材までの距離をLと
する。例えば、図2(a)に示す様に、中心電極側チッ
プ50の放電面から接地電極側チップ60における溶融
部または接地電極40までの距離がLとなる。
電ギャップ70の幅(寸法)Gに0.3mmを加えた大
きさ以上となるように、放電ギャップ70を形成するこ
とが好ましい。この寸法関係、L≧(G+0.3)mm
は、実験検討により見出したものである。その検討結果
の一例を図6に示す。
0、40にそれぞれ、Ir合金としてのIr−10Rh
(Ir90重量%、Rh10重量%の合金)よりなるチ
ップ50、60をレーザ溶接したものについて、放電ギ
ャップ幅Gを0.3mm〜0.8mmの範囲にて上記距
離Lを変えていき、接地電極側チップ60における溶融
部または接地電極40への飛び火頻度(母材飛火頻度)
を調べた結果を示す図である。
プラグS1を取り付け、ゲージ圧0.6MPaに加圧し
て火花放電させることにより行った。
では距離Lが0.5mm以上で全てチップ50、60同
士で飛び火する。幅Gが0.5mmでは距離Lが0.8
mm以上、幅Gが0.8mmでは距離Lが1.0mm以
上となれば、とり、このような寸法関係となるように放
電ギャップ70を形成すれば、溶融部または電極母材に
飛び火することは無くなる。
を満足するようにチップ50、60を接合することによ
り、チップにおける溶融部や電極母材に火花放電が発生
するのを防止できるため、電極母材や溶融部の消耗を抑
制でき、チップの脱落を防止することができる。
は、上記第1実施形態に示したスパークプラグS1の製
造方法を変形したものであり、上記第1実施形態との相
違点を中心に説明する。図7は、本実施形態に係るスパ
ークプラグの製造方法を示す工程図であり、(a)、
(b)は断面図、(c)は(b)の上視図である。
定して適用されるものである。即ち、上記図1に示す様
に、1個の中心電極30に対応して複数個(図示例では
4個)の接地電極40が設けられており、これら各電極
30、40のそれぞれに貴金属よりなるチップ50、6
0が接合されており、中心電極側チップ50と各々の接
地電極側チップ60とがそれぞれ放電ギャップ70を介
して対向して配置されているスパークプラグの製造方法
に関する。
0の一端部31に中心電極側チップ50を溶接する。次
に、図7(b)及び(c)に示す様に、各々の接地電極
側チップ60が一体化された貴金属部材90を用意し、
この貴金属部材90を各々の接地電極40に溶接する。
こうして、貴金属部材90と中心電極側チップ50との
間に放電ギャップ70が形成される。
0の各接地電極40への溶接を行った後、中心電極側チ
ップ50の中心電極30への溶接を行って、放電ギャッ
プ70を形成してもよい。そして、これら貴金属部材9
0及びチップ50の溶接を行った後、図7(c)中の一
点鎖線に示す様に、貴金属部材90を、各々の接地電極
40に対応して切断し、各接地電極側チップ60を区画
化する。こうして、上記図1に示すスパークプラグS1
ができあがる。
て、複数個の接地電極側チップ60が一体化された貴金
属部材90を全ての接地電極40に溶接した後、貴金属
部材90を各々の接地電極40に対応して切断するか
ら、各接地電極40へのチップ60の接合工程数を減ら
すことができ、結果的に、チップと電極の接合を効率よ
く実行することができる。
施形態同様に、貴金属部材90に対して、中心電極30
に対応した位置決め用の穴を形成してもよく、また、寸
法関係L≧(G+0.3)mmを満足するようにチップ
50、60を接合することが好ましい。
は、上記第1実施形態に示したスパークプラグS1の製
造方法を変形したものであり、上記第1実施形態との相
違点を中心に説明する。図8は、本実施形態に係るスパ
ークプラグの製造方法を断面的に示す工程図である。
絶縁支持された取付金具10と、中心電極側チップ50
及び接地電極側チップ60が一体化され且つ中心電極に
嵌合可能な穴部101が形成された貴金属部材100と
を用意し、貴金属部材100の穴部101を中心電極3
0の一端部31に嵌合して組み付ける。この貴金属部材
100は、上記第1実施形態における貴金属部材80に
位置決め用の穴(中心電極が貫通可能)81が形成され
たものと同様の構成である。
極40の他端部42を貴金属部材100に接触して支持
させつつ一端部41を取付金具10の一端部11に溶接
する。次に、図8(c)に示す様に、貴金属部材100
と中心電極30の一端部31との嵌合部、及び、貴金属
部材100と接地電極40の他端部42との接触部に対
して溶接を行う。
70に沿って切断することにより、放電ギャップ70を
形成する。こうして、上記図1に示すスパークプラグS
1ができあがる。
ば、上記第1実施形態と同様、両電極30、40のチッ
プ50、60が一体化された貴金属部材100を、両電
極に溶接した後放電ギャップに沿って切断するため、接
合工程数を減らすことができ、チップと電極の接合を効
率よく実行することができる。
材100の切断による精度の良い放電ギャップ70の形
成も可能であり、さらには、寸法関係L≧(G+0.
3)mmを満足するようにチップ50、60を接合する
ことが好ましい。なお、本製造方法も、多極プラグに限
定されず、中心と接地の電極が1個ずつであるようなス
パークプラグでもよい。
部材100を中心電極30に嵌合して仮組みし、この貴
金属部材100をスペーサとして各接地電極40を取付
金具10に組み付けた状態にて、溶接することができる
ため、溶接時における接地出0の支持性が良くなり、接
地電極40の組み付け性が向上する。
は、上記第1実施形態に示したスパークプラグS1の製
造方法を変形したものであり、上記第1実施形態との相
違点を中心に説明する。図9は、本実施形態に係るスパ
ークプラグの製造方法を断面的に示す工程図である。
定して適用されるものである。即ち、上記図1に示す様
に、取付金具10に中心電極30及び複数個(図示例で
は4個)の接地電極40が支持され、これら各電極3
0、40のそれぞれに、貴金属よりなるチップ50、6
0が接合され、中心電極側チップ50と各々の接地電極
側チップ60とがそれぞれ放電ギャップ70を介して対
向して配置されているスパークプラグの製造方法に関す
る。
に支持された中心電極30と、中心電極側チップ50及
び各々の接地電極側チップ60が一体化された貴金属部
材110とを用意し、この貴金属部材110を中心電極
30の一端部31に溶接する。なお、本例では、貴金属
部材110には、中心電極30に対応した位置決め用の
穴111が形成されている。
例では4個)の接地電極40が結合された一体化された
一体化部材45を用意する。この一体化部材45は、複
数個の接地電極40の一端部41が、取付金具10の一
端部11に対応した形状を有する環状の連結部46によ
り接続されているものである。また、貴金属部材110
が溶接された中心電極30を絶縁体20とともに取付金
具10へ組み付ける。
0の一端部11上に設置し、に中心電極30に溶接され
た貴金属部材110に対して、各接地電極40の他端部
42を接触させて支持しつつ、各接地電極40の一端部
41を取付金具10に接触させる。
110と複数個の接地電極40の他端部42との接触
部、及び、一体化部材45における各接地電極40の一
端部41と取付金具10の一端部11との接触部に対し
て溶接を行う。
材110を放電ギャップ70に沿って切断することによ
り、放電ギャップ70を形成する。こうして、上記図1
に示すスパークプラグS1ができあがる。
ば、中心電極側及び複数個の接地電極側のチップ50、
60全てが一体化された貴金属部材110を、中心電極
30に溶接した後、複数個の接地電極40に対しては一
括して溶接するため、多極プラグにおける各接地電極4
0へのチップの接合工程数を減らすことができ、結果的
に、チップと電極の接合を効率よく実行することができ
る。
極プラグにおける複数個の接地電極40への貴金属部材
110の溶接工程において、複数個の接地電極40の取
付金具10への溶接も行うことができるため、効率的で
ある。
施形態と同様に、貴金属部材110の切断による精度の
良い放電ギャップ70の形成が可能であり、また、寸法
関係L≧(G+0.3)mmを満足するようにチップ5
0、60を接合することが好ましい。
実施形態に係るスパークプラグS2の要部である火花放
電部近傍の拡大図であり、(a)は概略断面図、(b)
は(a)のA矢視図である。なお、本スパークプラグS
2は、上記図1に示すものと比べて、火花放電部の構成
が変形されたものであり、同一部分には同一符号を付し
てある。
の中心電極30と、この中心電極30を取り囲むように
設けられた接地電極(本例では4個)40とを備え、中
心電極30には、中心電極側チップ50が接合され、各
接地電極40には、貴金属よりなる円環状のチップ(円
環状チップ)85が共通に接合されており、該円環状チ
ップ85の内周面が中心電極側チップ30の外周の略全
面と放電ギャップ70を形成するように配置されてい
る。
S2の製造方法に関する。その製造方法は、まず、円板
状の貴金属部材120を用意する。この貴金属部材12
0は、図10(a)において、両チップ50、85間の
放電ギャップ70が貴金属で埋まって一体化された円板
形状に相当する。
端部31及び各接地電極40の他端部42に溶接した
後、貴金属部材85を放電ギャップ70に沿って切断す
ることにより、放電ギャップ70を形成する。こうし
て、図10に示すスパークプラグS2ができあがる。
ば、接地電極側のチップ85が中心電極側チップ50を
取り巻くような円環状をなすスパークプラグS2におい
て、円板状の貴金属部材120を両電極30、40に溶
接した後、貴金属部材120を放電ギャップ70に沿っ
て切断するため、接合工程数を減らすことができ、チッ
プと電極の接合を効率よく実行することができる。
部材120の切断による精度の良い放電ギャップ70の
形成も可能であり、また、貴金属部材120に対して、
中心電極30に対応した位置決め用の穴を形成してもよ
く、また、寸法関係L≧(G+0.3)mmを満足する
ようにチップ50、60を接合することが好ましい。
電極30を取り囲んで配置された複数個のものよりな
り、貴金属部材120を全ての接地電極40に溶接する
ようにしているが、本実施形態の接地電極40は、中心
電極30を取り囲む円環状の1個のものであってもよ
い。
形成した後、さらに、円環状の貴金属部材85を各接地
電極40に対応して切断することにより、各接地電極側
チップ60を区画化してもよい。このように処理を施し
たものを、本実施形態の変形例として図11に示す。図
11においても、(a)は概略断面図、(b)は(a)
のA矢視図である。つまり、本実施形態はプラグの極数
に限定されない。
ラグの極数に限定されない場合には、極数に応じて図1
2に示す様な製造方法が可能である。図12において、
(a)は一極プラグ、(b)及び(c)は2極プラグ、
(d)は3極プラグを示す。なお、(b)は(c)の上
視平面図である。
40の各チップ50、60が一体化された貴金属部材を
両電極30、40に溶接した後、図中の一点鎖線で切断
し、放電ギャップ70を形成するようにすれば良い。な
お、5極以上のスパークプラグであってもよいことは勿
論である。
0、40の各チップ50、60を形成した後の切断面
が、両チップの対向面即ち放電面となるが、この放電面
全域に渡って対向間隔が一定(つまり、局所的に見て両
対向面が平行)であれば、両チップの対向面は、図13
に示す様な(a)斜め形状でも、(b)凹凸形状でも良
い。
80においては、切断後、四隅の端材(破線にて図示)
80aが無駄になるが、予め、この端材80aが無く略
十字形状の貴金属部材を用いれば、高価な貴金属を無駄
なく利用することができ経済的である。さらに、図14
に示す様に、十字形状の貴金属部材80において予め切
断領域にスリット80bを形成しておけば、切断の効率
化が図れる。
示す半断面図である。
近傍の拡大図である。
方法を断面的に示す工程図である。
方法を平面的に示す工程図である。
方法の他の例を断面的に示す工程図である。
飛火頻度との関係を示す図である。
製造方法を示す工程図である。
製造方法を示す工程図である。
製造方法を示す工程図である。
における火花放電部近傍の拡大図である。
である。
ある。
る。
5…一体化部材、50…中心電極側チップ、60…接地
電極側チップ、70…放電ギャップ、80、90、10
0、110、120…貴金属部材、81、111…穴、
85…円環状チップ。
Claims (12)
- 【請求項1】 中心電極(30)及び接地電極(40)
のそれぞれに、貴金属よりなるチップ(50、60)が
接合され、これら両チップが放電ギャップ(70)を介
して対向して配置されているスパークプラグの製造方法
において、 前記中心電極側のチップ(50)と前記接地電極側のチ
ップ(60)とが一体化された貴金属部材(80)を用
意し、 この貴金属部材を前記中心電極及び前記接地電極に溶接
した後、前記貴金属部材を前記放電ギャップに沿って切
断することにより、前記放電ギャップを形成することを
特徴とするスパークプラグの製造方法。 - 【請求項2】 1個の中心電極(30)に対応して複数
個の接地電極(40)が設けられており、これら各電極
のそれぞれに貴金属よりなるチップ(50、60)が接
合されており、前記中心電極側のチップ(50)と各々
の前記接地電極側のチップ(60)とがそれぞれ放電ギ
ャップ(70)を介して対向して配置されているスパー
クプラグの製造方法において、 各々の前記接地電極側のチップが一体化された貴金属部
材(90)を用意し、この貴金属部材を各々の前記接地
電極に溶接し、前記中心電極に前記チップを溶接するこ
とにより、前記貴金属部材と前記中心電極側の前記チッ
プとの間に前記放電ギャップを形成した後、 前記貴金属部材を、各々の前記接地電極に対応して切断
することを特徴とするスパークプラグの製造方法。 - 【請求項3】 取付金具(10)に中心電極(30)及
び接地電極(40)が支持され、これら中心電極及び接
地電極のそれぞれに、貴金属よりなるチップ(50、6
0)が接合され、これら両チップが放電ギャップ(7
0)を介して対向して配置されているスパークプラグの
製造方法において、 前記取付金具に前記中心電極が支持されたものと、中心
電極側のチップ(50)及び前記接地電極側のチップ
(60)が一体化され且つ前記中心電極に嵌合可能な穴
部(101)が形成された貴金属部材(100)とを用
意し、 前記貴金属部材の前記穴部を前記中心電極に嵌合して組
み付けた後、 前記接地電極を前記貴金属部材に接触して支持させつつ
前記取付金具に溶接し、 次に、前記貴金属部材と前記中心電極との嵌合部、及
び、前記貴金属部材と前記接地電極との接触部に対して
溶接を行い、 続いて、前記貴金属部材を前記放電ギャップに沿って切
断することにより、前記放電ギャップを形成することを
特徴とするスパークプラグの製造方法。 - 【請求項4】 取付金具(10)に中心電極(30)及
び複数個の接地電極(40)が支持され、これら各電極
のそれぞれに、貴金属よりなるチップ(50、60)が
接合され、前記中心電極側のチップ(50)と各々の前
記接地電極側のチップ(60)とがそれぞれ放電ギャッ
プ(70)を介して対向して配置されているスパークプ
ラグの製造方法において、 前記取付金具に前記中心電極を支持するとともに、中心
電極側のチップ及び各々の前記接地電極側のチップが一
体化された貴金属部材(110)を前記中心電極に溶接
した後、 前記複数個の接地電極が結合された一体化された一体化
部材(45)を、前記貴金属部材に対して前記複数個の
接地電極を接触させて支持しつつ前記取付金具に接触さ
せ、 次に、前記貴金属部材と前記複数個の接地電極との接触
部、及び、前記一体化部材と前記取付金具との接触部に
対して溶接を行い、 続いて、前記貴金属部材を前記放電ギャップに沿って切
断することにより、前記放電ギャップを形成することを
特徴とするスパークプラグの製造方法。 - 【請求項5】 1個の中心電極(30)と、この中心電
極を取り囲むように設けられた接地電極(40)とを備
え、前記中心電極には、貴金属よりなるチップ(50)
が接合され、前記接地電極には、前記中心電極側のチッ
プと放電ギャップ(70)を形成するように貴金属より
なる円環状のチップ(85)が接合されているスパーク
プラグの製造方法において、 円板状の貴金属部材(120)を前記中心電極及び前記
接地電極に溶接した後、前記貴金属部材を前記放電ギャ
ップに沿って切断することにより、前記放電ギャップを
形成することを特徴とするスパークプラグの製造方法。 - 【請求項6】 前記接地電極(40)は、前記中心電極
(30)を取り囲む円環状の1個のものであることを特
徴とする請求項5に記載のスパークプラグの製造方法。 - 【請求項7】 前記接地電極(40)は、前記中心電極
(30)を取り囲んで配置された複数個のものよりな
り、 前記貴金属部材(120)を全ての前記接地電極に溶接
することを特徴とする請求項5に記載のスパークプラグ
の製造方法。 - 【請求項8】 前記貴金属部材(80、90、110、
120)は前記中心電極(30)に対応した位置決め用
の穴(81、111)が形成されていることを特徴とす
る請求項1、2及び4ないし7のいずれか1つに記載の
スパークプラグの製造方法。 - 【請求項9】 前記穴(81、111)は、前記中心電
極(30)が挿入可能なものであることを特徴とする請
求項8に記載のスパークプラグの製造方法。 - 【請求項10】 前記放電ギャップ(70)の寸法を
G、前記放電ギャップを介して一側の前記チップにおけ
る放電面から他側の前記チップにおける溶融部または電
極母材までの距離をLとしたとき、この距離Lが前記寸
法Gに0.3mmを加えた大きさ以上となるように、前
記放電ギャップを形成することを特徴とする請求項1な
いし9のいずれか1つに記載のスパークプラグの製造方
法。 - 【請求項11】 前記貴金属部材(80、90、10
0、110、120)の切断を、放電加工、レーザカッ
トおよびワイヤカットのいずれかを用いて行うことを特
徴とする請求項1ないし10のいずれか1つに記載のス
パークプラグの製造方法。 - 【請求項12】 前記貴金属としては、PtまたはIr
を主成分とし、この主成分にIr、Pt、Rh、Ru、
Pd、Ni、及びWの少なくとも1種が添加されたもの
を用いることを特徴とする請求項1ないし11のいずれ
か1つに記載のスパークプラグの製造方法。
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