JP2002246143A - スパークプラグの製造方法 - Google Patents

スパークプラグの製造方法

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JP2002246143A JP2001291363A JP2001291363A JP2002246143A JP 2002246143 A JP2002246143 A JP 2002246143A JP 2001291363 A JP2001291363 A JP 2001291363A JP 2001291363 A JP2001291363 A JP 2001291363A JP 2002246143 A JP2002246143 A JP 2002246143A
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鋼三 ▲高▼村
Kozo Takamura
Koen Hori
恒円 堀
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 中心電極及び接地電極に火花放電部材として
の貴金属チップを抵抗溶接してなるスパークプラグの製
造方法において、抵抗溶接時に貴金属チップを保持する
治具の構成の簡素化を実現しつつ、適切に溶接できるよ
うにする。 【解決手段】 中心電極30の下方に、所望形状の型6
1を有するチップ保持治具60を準備し、型61の入口
に貴金属チップ31を設置し、中心電極30にて貴金属
チップ31を治具60に押圧した状態で、貴金属チップ
31と中心電極30とを抵抗溶接する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、少なくとも2個の
対向する電極間に放電ギャップを形成し、これら電極の
少なくとも一方における放電ギャップに位置する部位に
貴金属チップを抵抗溶接するようにしたスパークプラグ
の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来より、この種のスパークプラグの製
造方法として、特開昭61−171080号公報に記載
の製造方法が提案されている。このものは、電極(電極
母材)の上方に、溶接機の貴金属チップ保持用の治具
(チャック)を設け、この治具に貴金属チップを保持さ
せ、電極と貴金属チップとを抵抗溶接している。また、
貴金属チップを電極の上方に設置した状態で抵抗溶接し
ている。
【0003】また、特開昭51−87637号公報に記
載の他の製造方法では、電極の先端に設けた凹部に細線
状の貴金属チップの一端側を嵌入し、かつ通電用金具の
端面に開口する孔に貴金属チップの他端側を挿通し、押
圧した状態で通電することにより電極に貴金属チップを
溶接している。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前者の
製造方法では、電極の上方に位置する治具から貴金属チ
ップが落下するのを防止するために、当該治具として、
チャックで挟む構成のものやバキュームを利用した構成
のものを用いて、貴金属チップを強制的に固定する必要
がある。そのため、貴金属チップを保持する治具の構成
が複雑になってしまうという問題がある。
【0005】また、後者の製造方法では、貴金属チップ
の側面が電極によって拘束されるため熱応力が増大する
という問題がある。さらに、電極に凹部を形成するため
の穴あけ加工が必要であり、また、溶接により電極の側
面が膨らむため、溶接後に切削加工やスエージング加工
によってその膨らみ部分を取り除く必要があり、従って
生産コストが増加してしまうという問題がある。さら
に、貴金属チップの寸法を長くする必要があるため、貴
金属チップのコストが増加してしまうという問題があ
る。
【0006】本発明は上記問題に鑑み、少なくとも2個
の対向する電極間に放電ギャップを形成し、これら電極
の少なくとも一方における放電ギャップに位置する部位
に貴金属チップを抵抗溶接するようにしたスパークプラ
グの製造方法において、抵抗溶接時に複雑な構成の治具
を用いずに、貴金属チップの落下を防止し、適切に溶接
できるようにすることを目的とする。また、貴金属チッ
プの熱応力の低減、およびコストの低減を図ることを他
の目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項1に記載の発明では、少なくとも2個の対向
する電極(30、40)間に放電ギャップ(50)を形
成し、これら電極の少なくとも一方における放電ギャッ
プに位置する部位に貴金属チップ(31、41)を抵抗
溶接するようにしたスパークプラグの製造方法におい
て、電極における貴金属チップと溶接される部位を溶接
前の状態で実質的な平坦面とし、貴金属チップを載せる
治具(60)を準備し、貴金属チップを治具の上に載せ
ると共に、貴金属チップの上方に電極を載せた状態で、
貴金属チップと電極とを抵抗溶接するようにしたことを
特徴とする。
【0008】それによれば、貴金属チップは重力によっ
て治具の上に保持されるため、従来の様な、チップの落
下防止のためにチップを強制的に固定する複雑な構成の
治具が不要となる。従って、簡素な構成の治具にてチッ
プと電極とを抵抗溶接することができる。
【0009】ここで、貴金属チップの上方に電極を載せ
て抵抗溶接する際、貴金属チップが電極よりも上方でな
ければよく、電極が貴金属チップの真上に位置してもよ
いしあるいは斜め上方に位置しても良い。
【0010】さらに、従来のように電極の凹部に貴金属
チップを嵌入して溶接するのではなく、電極の実質的な
平坦面に貴金属チップを溶接するため、貴金属チップの
側面が電極によって拘束されなくなって熱応力が低減さ
れ、また、電極の穴あけ加工、溶接後の切削加工やスエ
ージング加工が不要になって生産コストが低減され、ま
た、貴金属チップの寸法が短くなって貴金属チップのコ
ストが低減される。
【0011】また、請求項2に記載の発明では、少なく
とも2個の対向する電極(30、40)間に放電ギャッ
プ(50)を形成し、これら電極の少なくとも一方にお
ける放電ギャップに位置する部位に貴金属チップ(3
1、41)を抵抗溶接するようにしたスパークプラグの
製造方法において、電極における貴金属チップと溶接さ
れる部位を溶接前の状態で実質的な平坦面とし、電極の
下方に、所望形状の型(61)を有する治具(60)を
準備し、型の少なくとも入口に貴金属チップを設置した
状態で、貴金属チップと電極とを抵抗溶接するようにし
たことを特徴とする。
【0012】それによれば、電極の下方に設けた治具の
型に貴金属チップを設置することにより、重力によって
当該チップを治具に保持させることができるため、従来
の様に、チップを保持する治具には、チップを強制的に
固定するための手段が不要となる。また、治具の型に貴
金属チップを設置するため、当該チップを治具により確
実に保持させることができる。
【0013】よって、本発明によれば、抵抗溶接時に貴
金属チップを保持する治具の構成の簡素化を実現しつ
つ、適切に溶接することができる。ここで、電極の下方
に治具を準備することは、当該治具が電極よりも上方で
なければ良く、治具と電極との位置関係が斜め、水平、
垂直のいずれであってもよい。
【0014】さらに、従来のように電極の凹部に貴金属
チップを嵌入して溶接するのではなく、電極の実質的な
平坦面に貴金属チップを溶接するため、貴金属チップの
側面が電極によって拘束されなくなって熱応力が低減さ
れ、また、電極の穴あけ加工、溶接後の切削加工やスエ
ージング加工が不要になって生産コストが低減され、ま
た、貴金属チップの寸法が短くなって貴金属チップのコ
ストが低減される。
【0015】また、請求項3に記載の発明は、治具(6
0)として型(61)が細長の孔であるものを用い、貴
金属チップ(31、41)として直棒状のものを用い、
型への貴金属チップの設置を、貴金属チップをその一端
側から型に挿入することにより行うことを特徴とするも
のであり、直棒状の貴金属チップの溶接に好適である。
これは、抵抗溶接時の通電にて赤熱、座屈が型(61)
にて拘束できるからである。
【0016】また、請求項4に記載の発明は、貴金属チ
ップ(31、41)と治具(60)とを押圧することに
より、貴金属チップを型(61)内にて所望の形状に成
形することを特徴とするものであり、貴金属チップを適
切に所望形状とすることができる。
【0017】なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述
する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一
例である。
【0018】
【発明の実施の形態】以下、本発明を図に示す実施形態
について説明する。図1は、本発明の実施形態に係るス
パークプラグの要部を示す構成図である。図1におい
て、10は取付金具(ハウジング)であり、例えば、炭
素鋼を用いて冷間鍛造や切削加工等を行うことにより筒
状に形成されている。
【0019】取付金具10の内部には、アルミナ等の電
気絶縁材料よりなるよりなる絶縁体(絶縁碍子)20を
介してNi合金等よりなる中心電極30が収納されてお
り、この中心電極30は、取付金具10に対して電気的
に絶縁されて保持されている。本例では、中心電極30
はプラグの軸方向(図1中の上下方向)に延びる棒状を
なし、取付金具10の一端部から露出した中心電極30
の先端部が示されている。
【0020】中心電極30の先端部には、イリジウム合
金や白金合金等の貴金属よりなる貴金属チップ(中心電
極側貴金属チップ)31が、抵抗溶接により接合されて
いる。この中心電極側貴金属チップ31の形状は柱状、
板状等、どのような形状でもよい。限定するものではな
いが、本例では、直径がφ0.5〜0.7mm、軸方向
の長さが0.6〜0.8mm程度の円柱状のものとして
いる。また、中心電極30において貴金属チップ31が
溶接される部位は、貴金属チップ31が溶接される前の
時点で、凹部のない平坦面になっている。
【0021】また、ニッケル合金等よりなる接地電極4
0が、中心電極30の先端部におけるチップ31と対向
するように、取付金具10の一端部に接合されている。
本例では、接地電極40は、一端部が取付金具10の一
端部に溶接固定されて途中部までがプラグの軸方向に延
びるとともに、他端部が中心電極30のチップ31と放
電ギャップ50を介して対向するように途中部から曲が
っている。
【0022】この接地電極40の他端部には、イリジウ
ム合金や白金合金等の貴金属よりなる貴金属チップ(接
地電極側貴金属チップ)41が、抵抗溶接により接合さ
れている。この接地電極側貴金属チップ41の形状も、
柱状、板状等、どのような形状でも良く、本例では、上
記中心電極側貴金属チップ31と同様の円柱形状をなし
ている。また、接地電極40において貴金属チップ41
が溶接される部位は、貴金属チップ41が溶接される前
の時点で、凹部のない平坦面になっている。
【0023】こうして、図1に示すスパークプラグにお
いては、2個の対向する中心電極30と接地電極40と
の間に放電ギャップ50が形成され、これら両電極3
0、40における放電ギャップ50に位置する部位に、
それぞれ貴金属チップ31、41が抵抗溶接されてい
る。
【0024】そして、放電ギャップ50は、両貴金属チ
ップ31、41の間隔として形成され、両電極30、4
0間に所定電圧を印加することにより、両貴金属チップ
(火花放電部材)31、41間で火花放電が発生する。
【0025】次に、上記構成に基づき、本実施形態に係
るスパークプラグの製造方法について述べる。ここで
は、各電極30、40と貴金属チップ31、41との接
合工程について述べることとし、他の製造工程は、周知
であるため、説明を省略する。図2は、接地電極40と
貴金属チップ41との接合工程を断面的に示す説明図で
ある。
【0026】まず、本実施形態の製造方法との比較のた
めに、従来の製造方法を図9にて説明する。図9におい
て、治具60の上に接地電極40を載せ、貴金属チップ
41を接地電極40の上方に設置し、押圧治具70にて
貴金属チップ41および接地電極40を治具60側に押
圧した状態で抵抗溶接している。この製造方法では、重
力による貴金属チップ41の落下を防止するために、貴
金属チップ保持用の治具(チャック)が必要となり、非
常に複雑な構成となってしまう。
【0027】一方、本実施形態においては、図2(a)
に示すように、治具60の上に貴金属チップ41を載
せ、貴金属チップ41の上方に接地電極40を載せ、さ
らに、図2(b)に示すように押圧治具70にて貴金属
チップ41および接地電極40を治具60側に押圧した
状態で、貴金属チップ41と接地電極40とを抵抗溶接
している。
【0028】この本実施形態の製造方法によれば、抵抗
溶接時に複雑な構成の治具を用いずに、貴金属チップ4
1の落下を防止し、適切に溶接することができる。な
お、ここでは、押圧治具70にて貴金属チップ41等を
押圧する例を示したが、押圧治具70を固定し、治具6
0を押し上げることにより押圧してもよい。
【0029】次に、中心電極30と貴金属チップ31と
の接合方法について説明する。図3は、中心電極30と
貴金属チップ31との接合工程を断面的に示す説明図で
ある。
【0030】まず、図3(a)に示す様に、所望形状の
型61を有する金属等よりなるチップ保持治具(本発明
でいう治具)60を用意し、このチップ保持治具60を
電極母材である中心電極30の下方に準備する(治具準
備工程)。なお、このチップ保持治具60はアースされ
た状態となっている。
【0031】本例では、貴金属チップ31として円柱
状、言い換えれば断面円形の直棒状のものを用いている
ため、型61は、この貴金属チップ31の形状に対応し
た細長の孔形状をなしている。つまり、本例の型61
は、例えば、径がφ0.5〜0.7mm程度であって深
さがチップ31の溶接代を差し引いた深さ(0.6mm
程度)である丸穴形状としている。
【0032】次に、チップ保持治具60の型61の入口
に、中心電極側貴金属チップ31を設置する(チップ設
置工程)。本例では、図3(b)に示す様に、直棒状の
貴金属チップ31を、その一端側から型61に挿入する
ことにより、チップ31の型61への設置を行う。ここ
で、型61の底部にチップ31が当たって、重力により
チップ31が型61内に保持される。
【0033】次に、図3(c)に示す様に、抵抗溶接機
のチャック80に保持された中心電極(電極母材)30
を下降させていき、中心電極側貴金属チップ31の他端
側に接触させ、中心電極30にて当該チップ31をチッ
プ保持治具60に押圧する。この押圧状態にて貴金属チ
ップ31と中心電極30との間に、所定電流を流し抵抗
溶接を行う(溶接工程)。
【0034】これにより、図3(d)に断面的に示す様
に、貴金属チップ31は、中心電極30と接する部位に
て鍔状に変形した状態となり、中心電極30と接合され
る。そして、チップ保持治具60からチップ31を引き
上げることで、中心電極30と貴金属チップ31との接
合工程が終了する。
【0035】なお、図3では、接合前の中心電極側貴金
属チップ31として全体が均一径の円柱状のものを用い
たが、当該チップ31として、図4(a)に示す様に、
直棒状のチップ31の接合端部側に、チップ保持治具6
0の型61の径よりも大きい径を有する鍔部31aが形
成されているリベット形状のものでも良い。この場合、
鍔部31aが型61の入口縁部に当たって重力により保
持される。
【0036】この場合も、上記図3(a)に示す治具準
備工程を経て、図4(a)に示す様に、中心電極側貴金
属チップ31を型61に挿入することにより、当該チッ
プ31の型61への設置を行う(チップ設置工程)。そ
して、上記図3(c)と同様に、溶接工程を行うことに
より、図4(b)に示す様に、貴金属チップ31は中心
電極30と接合される。
【0037】また、接地電極40と貴金属チップ41と
の接合については、次に述べるように、上記中心電極3
0と貴金属チップ31との接合工程に準じて行うことが
できる。図5は接地電極40と貴金属チップ41との接
合工程を断面的に示す説明図である。
【0038】まず、上記図3(a)、(b)と同様に、
上記チップ保持治具60を電極母材である接地電極40
の下方に準備し(治具準備工程)、チップ保持治具60
の型61の入口から、接地電極側貴金属チップ41の一
端側を挿入することにより、チップ41を型61内に設
置する(チップ設置工程)。
【0039】次に、図5に示す様に、接地電極(電極母
材)40を接地電極側貴金属チップ41の他端側に接触
させ、押圧治具70を用いて接地電極40にて当該チッ
プ41をチップ保持治具60に押圧する。この押圧状態
にて貴金属チップ41と接地電極40との間に、所定電
流を流し抵抗溶接を行う(溶接工程)。これにより、貴
金属チップ41は、接地電極40と接合され、接地電極
40と貴金属チップ41との接合工程が終了する。
【0040】このように、本実施形態の製造方法によれ
ば、電極30、40の下方に設けたチップ保持治具(下
型)60の型61の少なくとも入口に、貴金属チップ3
1、41を設置することにより、重力によって当該チッ
プ31、41を当該治具60に保持させることができ
る。そのため、チップを保持する治具60には、従来の
様なチップを強制的に固定するための手段が不要とな
る。
【0041】なお、本例では、電極30、40側から押
圧しているが、治具60側から押圧してもよい。
【0042】そして、本製造方法によれば、チップ保持
治具60の上方から電極30、40を貴金属チップ3
1、41に押し当てて抵抗溶接することで、電極30、
40とチップ31、41との溶接がなされる。従って、
本製造方法によれば、抵抗溶接時に貴金属チップ31、
41を保持する治具60の構成の簡素化を実現しつつ、
適切に溶接することができる。
【0043】さらに、従来のように電極の凹部に貴金属
チップを嵌入して溶接するのではなく、電極30、40
の平坦面に貴金属チップ31、41を溶接するため、貴
金属チップ31、41の側面が電極30、40によって
拘束されなくなって熱応力が低減され、また、電極3
0、40の穴あけ加工、溶接後の切削加工やスエージン
グ加工が不要になって生産コストが低減され、また、貴
金属チップ31、41の寸法が短くなって貴金属チップ
31、41のコストが低減される。
【0044】ここで、治具準備工程において、電極3
0、40の下方にチップ保持治具60を準備すること
は、電極30、40の直下に治具60を設置すること以
外にも、当該治具60が電極30、40よりも上方でな
ければ良い。図6(a)及び(b)は、チップ保持治具
60と電極との位置関係の変形例を中心電極30とチッ
プ31との接合にて示す図である。
【0045】電極30、40の下方にチップ保持治具6
0を準備することは、図6(a)に示す様に、チップ保
持治具60を中心電極30の斜め下方に位置させるもの
でも良いし、図6(b)に示す様に、チップ保持治具6
0と中心電極30とを水平に位置させるものでも良い。
これら変形例によっても、重力によってチップ31を当
該治具60に保持させることができるため、本実施形態
の効果を実現することができる。
【0046】また、上記製造方法では、治具60として
型61が細長の孔であるものを用い、直棒状の貴金属チ
ップ31、41の溶接に好適な形態を示したが、貴金属
チップ31、41の軸方向の長さが径以上となっても、
抵抗溶接時の通電にて赤熱・座屈が型61にて拘束でき
るため、径と軸方向の長さの制約は回避することができ
る。
【0047】また、本実施形態の変形例として、上記溶
接工程にて貴金属チップ31、41とチップ保持治具6
0とを押圧することにより、貴金属チップ31、41を
型60内にて所望の形状に成形するようにしても良い。
この工程を図7(a)〜(c)に示す。
【0048】例えば、接合前の貴金属チップ31として
球状等の固まり(ブロック)を用い、このチップ31、
41を型61の少なくとも入口に設置し(図7
(a))、チップ31、41と治具60とを押圧して型
61の穴形状に沿って貴金属チップ31、41を変形さ
せることにより、貴金属チップ31、41を適切に棒状
もしくは台形断面を有する突起を設けつつ、抵抗溶接を
行うことができる(図7(b)、(c))。
【0049】(他の実施形態)なお、上記図1では、接
地電極40の先端部の側面に貴金属チップ41を接合し
た形となっているが、接地電極40への貴金属チップ4
1の接合形態は、図8(a)、(b)に示す様に、接地
電極40の先端部における端面(切断先端面)へ貴金属
チップ41を接合するものでも良い。
【0050】接地電極40の先端部における端面から貴
金属チップ41が、図8(a)ではプラグの径方向に沿
って延び、一方、図8(b)ではプラグの軸方向に沿っ
て延びて、中心電極30の貴金属チップ31との間に放
電ギャップ50が形成されている。これらの場合、上記
図2、図3または図7に示した接合方法に準じて接合を
行うことができることは勿論である。
【0051】また、上記実施形態では、中心電極30と
接地電極40の両方に貴金属チップ31、41が接合さ
れているが、中心電極30と接地電極40のどちらか一
方に貴金属チップが設けられたものであっても良い。
【0052】また、本発明は、1個の中心電極に対して
放電ギャップを介して対向する接地電極が2個(2極プ
ラグ)であるものや、3個以上であるものに対しても適
用可能である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施形態に係るスパークプラグの要部
を示す構成図である。
【図2】上記実施形態に係るスパークプラグの製造方法
のうち接地電極と貴金属チップとの接合工程を示す説明
図である。
【図3】上記実施形態に係るスパークプラグの製造方法
のうち中心電極と貴金属チップとの接合工程を示す説明
図である。
【図4】リベット状の貴金属チップを用いた製造方法を
示す説明図である。
【図5】上記実施形態に係るスパークプラグの製造方法
のうち接地電極と貴金属チップとの接合工程の変形例を
示す説明図である。
【図6】チップ保持治具と電極との位置関係の変形例を
示す図である。
【図7】貴金属チップを型内にて所望の形状に成形する
場合の接合工程を示す説明図である。
【図8】本発明に係る接地電極への貴金属チップの接合
形態の変形例を示す図である。
【図9】従来のスパークプラグの製造方法のうち接地電
極と貴金属チップとの接合工程を示す説明図である。
【符号の説明】
30…中心電極、31…中心電極側貴金属チップ、40
…接地電極、41…接地電極側貴金属チップ、60…チ
ップ保持治具、61…型。

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 少なくとも2個の対向する電極(30、
    40)間に放電ギャップ(50)を形成し、これら電極
    の少なくとも一方における前記放電ギャップに位置する
    部位に貴金属チップ(31、41)を抵抗溶接するよう
    にしたスパークプラグの製造方法において、 前記電極における前記貴金属チップと溶接される部位を
    溶接前の状態で実質的な平坦面とし、 前記貴金属チップを載せる治具(60)を準備し、 前記貴金属チップを前記治具の上に載せると共に、前記
    貴金属チップの上方に前記電極を載せた状態で、前記貴
    金属チップと前記電極とを抵抗溶接するようにしたこと
    を特徴とするスパークプラグの製造方法。
  2. 【請求項2】 少なくとも2個の対向する電極(30、
    40)間に放電ギャップ(50)を形成し、これら電極
    の少なくとも一方における前記放電ギャップに位置する
    部位に貴金属チップ(31、41)を抵抗溶接するよう
    にしたスパークプラグの製造方法において、 前記電極における前記貴金属チップと溶接される部位を
    溶接前の状態で実質的な平坦面とし、 前記電極の下方に、所望形状の型(61)を有する治具
    (60)を準備し、前記型の少なくとも入口に前記貴金
    属チップを設置した状態で、前記貴金属チップと前記電
    極とを抵抗溶接するようにしたことを特徴とするスパー
    クプラグの製造方法。
  3. 【請求項3】 前記治具(60)として前記型(61)
    が細長の孔であるものを用い、前記貴金属チップ(3
    1、41)として直棒状のものを用い、 前記型への前記貴金属チップの設置を、前記貴金属チッ
    プをその一端側から前記型に挿入することにより行うこ
    とを特徴とする請求項2に記載のスパークプラグの製造
    方法。
  4. 【請求項4】 前記貴金属チップ(31、41)と前記
    治具(60)とを押圧することにより、前記貴金属チッ
    プを前記型(61)内にて所望の形状に成形することを
    特徴とする請求項2に記載のスパークプラグの製造方
    法。
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