JP2002131795A - 波長変換素子及びその製造方法 - Google Patents

波長変換素子及びその製造方法

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JP2002131795A JP2000323922A JP2000323922A JP2002131795A JP 2002131795 A JP2002131795 A JP 2002131795A JP 2000323922 A JP2000323922 A JP 2000323922A JP 2000323922 A JP2000323922 A JP 2000323922A JP 2002131795 A JP2002131795 A JP 2002131795A
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waveguide
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ion implantation
wavelength conversion
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Isao Tsuruma
功 鶴間
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板に対する基本波と第2高調波の垂直横モ
ードのピークを合わせると共に、変換効率を高くし、さ
らにレンズや光ファイバーの結合が良好なビーム形状を
得る。 【解決手段】 イオン注入において、光学結晶基板10
の表面と光学結晶基板10のC軸のなす角度をθ、反転
ドメイン14が形成される周期をp、光学結晶基板10
の表面に形成された反転ドメイン14を形成するための
櫛形電極の先端からイオン注入によって形成される導波
路16の中心位置までの距離をGとした場合、イオン注
入の濃度ピークを光学結晶基板の表面から略(G・ta
nθ+p/4)の距離に形成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、波長変換素子及び
その製造方法に係り、特に、基本波と第2高調波の基板
に対する垂直横モードのピークを合わせ、波長変換効率
の向上とビーム形状の改善を図った波長変換素子及びそ
の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】非線形
光学効果を有する強誘電体、例えばLiNb03やLi
Ta03のような結晶の自発分極を周期的に反転させた
領域(反転ドメイン)を設けた素子を用いて、基本波を
第2高調波に波長変換する、波長変換素子が従来作製さ
れている。
【0003】ここで用いられる反転ドメインは、原理的
にC軸に沿って分極反転が進むという特徴がある。Z板
のようにC軸が基板表面と垂直な場合、反転ドメインは
基板内部に形成されるが、この表面に導波路を形成して
も、TEモードとの結合が悪くなるため、半導体レーザ
を効率よく結合することが難しい。この半導体レーザと
の結合をよくするためには、X板を用いることがよい
が、X板のようにC軸が基板表面と平行な場合、反転ド
メインはC軸に沿って形成されるために表面近傍のみに
形成される。このため導波路に対して浅い位置にしか反
転ドメインが形成されず、基本波と反転ドメイン部分と
の重なりが小さくなり、波長変換効率が低くなるという
問題があった。
【0004】そこで、特開平9−218431号公報で
は、基板の自発分極の向きがその一表面に対して所定の
角度なすものを用いる導波路波長変換素子を提案した。
この波長変換素子はC軸を基板表面から傾けることによ
り、基板内部に向かって反転ドメインを形成し、これに
より導波路と反転ドメインとの重なりを向上させ、波長
変換効率を向上させようとするものである。
【0005】この波長変換素子は、導波路を作製する方
法として、プロトン交換アニール法を使用しているた
め、表面に高屈折率部分が形成された扁平導波路となっ
ている。このため、基本波と第2高調波のピークにずれ
が生じ、また、第2高調波のピークと反転ドメインがず
れてしまう。
【0006】―方、特開平9−281536号公報及び
特開平11−72810号公報に記載された発明は、基
板表面に高屈折率層を形成し、基本波の閉じ込めを強く
することにより、基本波と第2高調波の重なりを相対的
に改善し、変換効率とビーム形状を改善しようとするも
のである。しかし、これらの発明においても、屈折率分
布は表面近傍が高屈折率になる扁平導波路に変わりな
く、本質的な改善にはなっていない。
【0007】本発明は、上述した課題を解決するために
提案されたものであり、導波路のコア部分を基板内部に
形成することにより、基板に対する基本波と第2高調波
の垂直横モードのピークとを合わせると共に、そのピー
クを反転ドメインとも重なるようにすることで高い変換
効率と、レンズや光ファイバーとの結合が良好なビーム
形状を得られる波長変換素子及びその製造方法を提供す
ることを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】請求項1記載の発明は、
光学結晶基板と、前記光学結晶基板の内部に形成された
反転ドメインと、イオン注入により形成され、前記反転
ドメインに交差した導波路と、を備えている。
【0009】また、請求項3記載の発明は、光学結晶基
板の内部に反転ドメインを形成した後イオン注入を行う
ことで導波路を形成し、又は、光学結晶基板の内部にイ
オン注入を行って導波路を形成した後反転ドメインを形
成することを特徴としている。
【0010】前記導波路は、イオン注入により形成さ
れ、光学結晶基板の内部に屈折率のピークを有してい
る。この光学結晶基板内部の屈折率のピークの位置は、
注入イオンの濃度分布によって決まり、イオン注入エネ
ルギーを制御することにより所望の深度になるように調
整することができる。そこで、反転ドメインとの重なり
が最適化されるようにイオン注入して導波路を作製す
る。これにより、基板内部に略ガウス分布の屈折率分布
を持つ導波路が形成され、基本波と第2高調波の垂直横
モードのピークを合わせることができ、レーザのビーム
形状を良好にすることができる。なお、反転ドメインと
導波路の形成の順番は問わない。例えば、導波路を形成
してから反転ドメインを形成してもよい。このとき、予
め反転ドメインのピッチや最適な大きさを計算してお
き、この反転ドメインに合うようにイオン注入すればよ
い。
【0011】波長変換素子の製造方法としては、光学結
晶基板の内部に反転ドメインを形成し、前記反転ドメイ
ンが形成された光学結晶基板に、少なくとも導波路が形
成される領域が露出するように金属膜でパターニング
し、前記パターニングされた金属膜上にネガ型フォトレ
ジストを塗布し、前記ネガ型フォトレジストが塗布され
た光学結晶基板の裏面から紫外光を入射して、前記パタ
ーニングされた金属膜をマスクとして前記ネガ型フォト
レジストを露光し、その後現像して前記導波路が形成さ
れる領域上にレジストパターンを形成し、前記ネガ型フ
ォトレジストをマスクとし、前記パターニングされた金
属膜を電極として電界メッキにより金属膜を形成し、そ
の後前記ネガ型フォトレジストを除去し、前記光学結晶
基枚の前記ネガ型フォトレジストが除去された部分に、
前記電界メッキにより形成された金属膜をイオン注入マ
スクとして、イオン注入を行い、その後アニールを行う
ことにより光導波路を形成するのが好ましい。
【0012】前記イオン注入においては、前記光学結晶
基板の表面と前記光学結晶基板のC軸のなす角度をθ、
反転ドメインが形成される周期をp、前記光学結晶基板
表面に形成された反転ドメインを形成するための櫛形電
極の先端から前記イオン注入によって形成される導波路
の中心位置までの距離をGとした場合、前記イオン注入
の濃度ピークが、前記光学結晶基板の表面から、略(G
・tanθ+p/4)の距離に形成されていることが好
ましい。
【0013】これにより、前記光学結晶基板の表面から
略(G・tanθ+p/4)の距離に、略ガウス分布の
屈折率分布を持つ導波路が形成される。この結果、基本
波と第2高調波の垂直横モードのピークを合わせること
ができ、レーザのビーム形状を良好にすることができ
る。
【0014】また、前記電界メッキにより形成された金
属膜として、金膜を用いるのが好ましい。これは、金膜
はイオン阻止能が高く、また、イオン阻止の可能な膜厚
に金膜を形成することが最も容易な方法であることによ
る。
【0015】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、図面を参照しながら詳細に説明する。
【0016】図1に示すように、本発明の実施の形態に
係る波長変換素子1は、光学結晶基板10の内部に所定
間隔で形成された複数の反転ドメイン14と、各反転ド
メイン14に直交する方向に形成された導波路16とを
備えている。
【0017】図2は、図1に示す波長変換素子1をY軸
方向からみたときの断面図である。光学結晶基板10の
主面11には、櫛形の反転電極12が形成されている。
各反転電極12間のピッチpは、基本波と第2高調波の
位相整合波長から計算することができる。ピッチpが求
まると、反転ドメイン14の効率を最適化する領域の大
きさを決定することができる。通常、反転ドメイン14
の領域の大きさは、ピッチpの1/2になるように設定
される。
【0018】図3は、図1に示す波長変換素子1をY面
方向からみたときの断面図である。この光学結晶基板1
0の内部には、主面11に対して角度θをなすように反
転ドメイン14が形成されている。なお、主面11に平
行な方向において、反転電極12の端から反転ドメイン
14の中心位置までの距離をGとすると、主面11から
反転ドメイン14の中心位置までの距離は(G・tan
θ+p/4)である。
【0019】導波路16は、イオン注入によって光学結
晶基板10内部に濃度ピークを有するように形成されて
いる。イオン注入による注入イオンのピーク濃度は、チ
ャネリングが無いような条件で行えば、注入イオン種と
基板の種類及び注入エネルギーで決定される。従って、
注入イオン種をプロトンとし、基板をMgOドープLi
Nb03とした場合には、ピーク濃度は注入エネルギー
により決定されるため、前記反転ドメインの中心部分の
深さ、すなわち(G・tanθ+p/4)の位置に濃度
ピークがくるよう、イオン注入エネルギーを制御し、反
転ドメインとイオン注入導波路の重なりを最適化する。
その後、熱処理を行うことにより、イオン注入による結
晶のダメージを回復し、導波路の光伝搬損失を改善させ
る。
【0020】つぎに、この波長変換素子1の製造方法に
ついて説明する。
【0021】基板表面(主面)に対して、C軸が3度傾
斜したMgOをドープしたLiNbO3からなる光学結
晶基板10に、櫛形の反転電極12を形成する。そし
て、電極間に所定の高電圧(例えば2kV)を印加し
て、図4に示すように、反転ドメイン14を光学結晶基
板10の内部に形成する。このとき、電圧の印加時間等
を調整して、反転ドメイン14の領域が反転ピッチpの
略1/2(例えば波長946nmに対して2.38μ
m)にする。
【0022】そして、図5に示すように、導波路形成位
置、すなわち主面11上の反転電極12の端から距離G
(ここでは8μm)の位置に、導波路(WG)用レジス
トパターン21を形成する。このレジストパターン21
は、図3に示した導波路16の横幅を決定するものであ
り、ここでは7μmである。
【0023】つぎに、図6に示すように、レジストパタ
ーン21の上から主面全体に、Cr/Auを蒸着して、
Cr/Auパターン(Cr:10nm/Au:100n
m)22を形成する。そして、リフトオフすることによ
って、図7に示すように、レジストパターン21が溶解
して除去される。
【0024】さらに、図8に示すように、主面11側に
厚膜のネガ型フォトレジスト23を5μm塗布し、光学
結晶基板10の裏面から紫外線を当てて露光する。これ
により、Cr/Auパターン22によって露光されなか
ったネガ型フォトレジスト23が除去される。すなわ
ち、図9に示すように、厚膜のネガ型フォトレジスト2
3が現像され、導波路形成位置にレジストパターン24
が形成される。
【0025】つぎに、Cr/Auパターン22の上に電
界メッキを行い、図10に示すように、プロトン
(H+)注入を阻止できる厚さ(例えば3μm)の金属
膜であるAu膜25を形成する。そして、光学結晶基板
10をレジスト剥離液に浸し、図11に示すように、図
9に示したレジストパターン24を除去する。
【0026】そして、電界メッキによりマスクされた光
学結晶基板10に、X軸に対して5〜10°傾けてプロ
トン注入を行う。このとき、プロトン注入により光学結
晶基板10が熱を持ち、この熱で注入プロトンが拡散す
ることやヒートショックによる破損を防止するため、光
学結晶基板10は冷却しながら行う。
【0027】注入エネルギーは、濃度ピークが基板表面
より約(G・tanθ+p/4)の深さ、ここでは1.
8μmになるように選ぶ。このときの注入エネルギー
は、LSS理論に基づくシミュレーターを使用しても良
いし、注入エネルギーをパラメータとしてSIMS分析
でピーク位置を測定し、その結果から決定してもよい。
【0028】また、プロトン注入量は、屈折率分布と導
波光の波長により規定されるが、この波長(900nm
〜1.1μm)においては5×1016〜1×1018/c
2の範囲が経験的に選ばれる。ここでは、注入エネル
ギーは300keV、注入量は2×1017/cm2にな
る。
【0029】イオン注入後、図13に示すように、Au
/Crパターン22をエッチングで除去し、さらに、ア
ニールを400℃で1時間行って光学結晶基板10の結
晶ダメージの回復を行う。その後、従来法と同様に素子
化を行う。
【0030】以上のような製造方法によれば、図2及び
図3に示すように、光学結晶基板10の主面11から
(G・tanθ+p/4)の位置に導波路を形成するた
めに注入イオンエネルギーを設定することによって、反
転ドメイン14と導波路16を容易に同じ位置に製造す
ることができる。逆に、G及びθの値を選ぶことによっ
て、光学結晶基板10の主面11から導波路16を形成
する位置を基板内部に設計することができ、導波路の屈
折率分布を略ガウス分布とすることによりレーザ光を単
峰性にすることができる。
【0031】すなわち、このように製造された波長変換
素子1は、所望の深度にピークがある導波路16が形成
されるので、反転ドメイン14と導波路16の重なりを
最適化し、基本波と反転ドメイン14の重なりを改善す
ることにより波長変換効率を向上することができる。ま
た、導波路16の屈折率分布をガウス分布にすることに
より、従来に比べてビーム形状を改善することができ、
レンズやファイバーへの結合を容易にすることができ
る。
【0032】なお、従来の波長変換素子は、光学結晶基
板の表面に導波路が形成されるので、反転ドメインとの
重なりを確保するために反転電極近傍に導波路を設けて
いた。これにより、高電圧を印加する際のダメージに起
因して櫛型電極先端に導波損失が発生していた。
【0033】これに対して、この波長変換素子1は、高
電圧印加のダメージの影響のない領域に導波路を設ける
ことができるので、従来に比べて導波損失を大幅に減少
させることもできる。
【0034】また、波長変換素子1は、光学結晶基板1
0の内部に導波路16を設けているので、素子化の工程
で端面研磨する際のエッジ部分のチッピングの影響を低
減し、歩留まりを向上させることができる。
【0035】さらに、波長変換素子1は、図示しないレ
ーザダイオードとの直接接合の際、レーザダイオードの
発光部に接触する部分が面になるために、組立時、特に
アライメント時のレーザダイオードのダメージを低減し
て、歩留まりを向上させることができる。
【0036】なお、上述した実施の形態では反転ドメイ
ン14と導波路16の最適化の一例について説明した
が、本発明はこれに限定されるものではない。また、上
記実施の形態では反転ドメイン14を形成してから導波
路16を作製したが、この逆、すなわち導波路16を形
成してから反転ドメイン14を形成してもよい。このと
き予め反転ドメインのピッチや最適な領域の大きさを計
算しておき、この反転ドメインに合うようにイオン注入
を行えばよい。
【0037】さらに、上記実施の形態では傾斜した光学
結晶基板10を用いているが、Z板のようなバルク反転
ドメインにおいても同様に導波路を作製してもよい。こ
れにより、従来のバルク反転ドメイン導波路波長変換素
子についてもビーム形状を改善することができる。
【0038】
【発明の効果】本発明に係る波長変換素子は、光学結晶
基板の内部に形成された反転ドメインと、イオン注入に
より形成され反転ドメインに交差した導波路と、を備え
たことによって、高い波長変換効率でレンズや光ファイ
バーとの結合が容易なビーム形状のレーザを出射するこ
とができる。
【0039】本発明に係る波長変換素子の製造方法は、
光学結晶基板にイオン注入を行って基板内部に屈折率分
布のピークを持つ導波路を作製することによって、波長
変換効率が高く、レンズや光ファイバーとの結合が容易
なビーム形状のレーザを出射する波長変換素子を製造す
ることができる。
【0040】また、本発明に係る波長変換素子の製造方
法は、イオン注入マスクとして例えば金膜を用いてい
る。これは、透過性の高いプロトンの進入を阻止するた
め、イオン阻止能の高い金属膜を阻止可能な膜厚で形成
することが最も容易な方法であることによる。
【0041】さらに、本発明の波長変換素子の製造方法
は、金膜の形成の際に裏面より露光したネガ型フォトレ
ジストパターンをマスクとしている。これは、単純に電
界メッキした場合、回り込みにより導波路が形成される
領域にも金膜が成長し、導波路幅の制御が困難になるこ
とを防止する効果がある。
【0042】なお、従来のメッキの回り込み防止として
は、単純に、基板全面にCr/Au膜を形成し、導波路
形成領域を厚膜レジストでパターニングし、その後Cr
/Auを電極としてAuメッキし、レジストを除去した
後Cr/Auをエッチング除去するという方法がある。
しかし、この方法では、厚膜レジストのパターニングで
導波路幅が決定されるため、高い精度で厚膜レジストの
パターニングをする必要があり、技術的に難しい。ま
た、Cr/Auのエッチング際には、メッキ部分もエッ
チングされるため、このときにも導波路幅が変化するこ
とから、ここでも高精度のエッチングが必要となり、技
術的に難しくなる。
【0043】一方、本発明に係る波長変換素子の製造方
法は、導波路を形成する工程では比較的薄い膜厚のネガ
型フォトレジストで作製することができ、高精度のパタ
ーニングが可能である。また、ネガ型フォトレジストで
マスクを作製する工程では、金属膜をマスクとしてパタ
ーニングするため、原理的に位置ずれがなく、また、ア
ライメントがないため、露光作業自体容易となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態に係る波長変換素子の概略
的な斜視図である。
【図2】波長変換素子の要部断面図である。
【図3】波長変換素子の要部断面図である。
【図4】波長変換素子の製造方法を説明する図である。
【図5】波長変換素子の製造方法を説明する図である。
【図6】波長変換素子の製造方法を説明する図である。
【図7】波長変換素子の製造方法を説明する図である。
【図8】波長変換素子の製造方法を説明する図である。
【図9】波長変換素子の製造方法を説明する図である。
【図10】波長変換素子の製造方法を説明する図であ
る。
【図11】波長変換素子の製造方法を説明する図であ
る。
【図12】波長変換素子の製造方法を説明する図であ
る。
【図13】波長変換素子の製造方法を説明する図であ
る。
【符号の説明】
1 波長変換素子 10 光学結晶基板 14 反転ドメイン 16 導波路

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 光学結晶基板と、 前記光学結晶基板の内部に形成された反転ドメインと、 イオン注入により形成され、前記反転ドメインに交差し
    た導波路と、 を備えた波長変換素子。
  2. 【請求項2】 前記導波路は、プロトン注入により形成
    されたこと を特徴とする請求項1記載の波長変換素子。
  3. 【請求項3】 光学結晶基板の内部に反転ドメインを形
    成した後イオン注入を行うことで導波路を形成し、又
    は、光学結晶基板の内部にイオン注入を行って導波路を
    形成した後反転ドメインを形成する波長変換素子の製造
    方法。
  4. 【請求項4】 光学結晶基板の内部に反転ドメインを形
    成し、 前記反転ドメインが形成された光学結晶基板に、少なく
    とも導波路が形成される領域が露出するように金属膜で
    パターニングし、 前記パターニングされた金属膜上にネガ型フォトレジス
    トを塗布し、 前記ネガ型フォトレジストが塗布された光学結晶基板の
    裏面から紫外光を照射して、前記パターニングされた金
    属膜をマスクとして前記ネガ型フォトレジストを露光
    し、 その後現像して前記導波路が形成される領域上にレジス
    トパターンを形成し、 前記ネガ型フォトレジストをマスクとし、前記パターニ
    ングされた金属膜を電極として電界メッキにより金属膜
    を形成し、 その後前記ネガ型フォトレジストを除去し、 前記光学結晶基枚の前記ネガ型フォトレジストが除去さ
    れた部分に、前記電界メッキにより形成された金属膜を
    イオン注入マスクとして、イオン注入を行い、 その後アニールを行うことにより光導波路を形成するこ
    とを特徴とする波長変換素子の製造方法。
  5. 【請求項5】 前記イオン注入において、前記光学結晶
    基板の表面と前記光学結晶基板のC軸のなす角度をθ、
    反転ドメインが形成される周期をp、前記光学結晶基板
    表面に形成された反転ドメインを形成するための櫛形電
    極の先端から前記イオン注入によって形成される導波路
    の中心位置までの距離をGとした場合、 前記イオン注入の濃度ピークが、前記光学結晶基板の表
    面から、略(G・tanθ+p/4)の距離に形成され
    ていることを特徴とする請求項4記載の波長変換素子の
    製造方法。
  6. 【請求項6】 前記電界メッキにより形成される金属膜
    は金膜であることを特徴とする請求項4または5記載の
    波長変換素子の製造方法。
  7. 【請求項7】 前記イオン注入において、プロトンを注
    入することを特徴とする請求項3から6のいずれか1項
    記載の波長変換素子の製造方法。
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