JP2002094293A - チップ部品装着装置におけるチップ部品供給装置 - Google Patents

チップ部品装着装置におけるチップ部品供給装置

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JP2002094293A
JP2002094293A JP2000282368A JP2000282368A JP2002094293A JP 2002094293 A JP2002094293 A JP 2002094293A JP 2000282368 A JP2000282368 A JP 2000282368A JP 2000282368 A JP2000282368 A JP 2000282368A JP 2002094293 A JP2002094293 A JP 2002094293A
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Japan
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component
chip component
chip
closes
shutter
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JP2000282368A
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Akihisa Iino
晃久 飯野
Kazuhiro Nagao
和浩 長尾
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Sanyo Electric Co Ltd
Hitachi High Tech Instruments Co Ltd
Original Assignee
Sanyo Electric Co Ltd
Sanyo High Technology Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 装着サイクルタイムが速くなっても、チップ
部品の搬送を安定させること。 【解決手段】 分離プレート3が部品搬送方向と直交す
る方向に移動し、その載置部9にある最先端チップ部品
2Aは分離され吸着取出位置Lに移動し、該プレート3
の移動に伴いその閉塞部6が部品供給路7の先端開口を
塞ぐ。このとき閉塞部6裏面が空気吸引孔14を閉塞し
真空源による負圧を維持し、閉塞部6に最先端部品2B
を当接させている。次にシャッター4を移動させ、吸着
ノズル20が吸着して取出せるように取出用開口21を
開くが、閉塞部6が供給路7の先端開口を、該閉塞部6
裏面が空気吸引孔14を閉塞して、前記負圧を維持して
いる。次に、前記シャッター4とプレート3を復帰させ
るときも、チップ部品2Bが分離プレート3の載置部9
に移載する前にはシャッター4が取出用開口21を閉塞
しているので、負圧が維持されシュート5内のチップ部
品2は搬送される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、チップ部品をプリ
ント基板に装着するためのチップ部品装着装置における
チップ部品供給装置、詳述すればバルク状の(ばら部品
の)チップ部品を供給するチップ部品供給装置に関す
る。
【0002】
【従来の技術】従来の前記チップ部品供給装置は、例え
ば特開平8−139494号公報等に開示されている。
該公報に開示された技術によれば、直線状のシュート先
端の部品取出位置の部品取出用開口をシュッターで閉塞
し、真空吸引することによりチップ部品を搬送して最先
端部品をストッパーに当接している状態から部品取出時
には前記シャッターを前記シュートから離反する方向に
移動させる共に大気圧状態にして吸着ノズルによりチッ
プ部品を取出すものである。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし、装着サイクル
タイムが速くなると、前記シャッターが開いたときに真
空吸引による負圧が切れた場合、次順位以降のチップ部
品の搬送のための時間が不足する。
【0004】そこで本発明は、シャッターが開いたとき
も、次順位以降のチップ部品に対しても負圧が掛かるよ
うにして、チップ部品の搬送を安定させることを目的と
する。
【0005】
【課題を解決するための手段】このため第1の発明は、
チップ部品を整列させる部品供給路が形成されると共に
真空源に連通する真空吸引路が形成されたシュートと、
該シュートの部品供給路前方に設けられ最先端のチップ
部品を分離して部品取出位置へ移動させると共に移動す
るときに前記部品供給路先端を閉塞する分離装置と、該
分離装置により部品取出位置へ移動したチップ部品を吸
着ノズルで吸着取出しができるように取出用開口を開く
シャッターとから成るチップ部品装着装置におけるチッ
プ部品供給装置を提供するものである。
【0006】また第2の発明は、前記分離装置がチップ
部品の搬送方向とは直交する方向に移動可能である請求
項1に記載のチップ部品装着装置におけるチップ部品供
給装置を提供するものでる。
【0007】また第3の発明は、前記真空吸引路を介し
て吸引されて搬送された最先端のチップ部品を係止する
係止部を前記分離装置に形成した請求項1に記載のチッ
プ部品装着装置におけるチップ部品供給装置を提供する
ものである。
【0008】
【発明の実施の形態】図に基づき、本発明の実施の形態
を以下説明する。図1はチップ部品2をプリント基板に
装着するためのチップ部品装着装置におけるチップ部品
供給装置1の待機状態における要部平面図であり、図2
は図1におけるA−A断面図、図3は同供給装置1の分
離プレート3が移動した状態における要部平面図であ
り、図4は図2におけるB−B断面図、図5は同供給装
置1のシャッター4が開いた状態における要部平面図で
あり、図6は図5におけるC−C断面図、図7は図5に
おけるD−D断面図である。
【0009】1はチップ部品2をプリント基板に装着す
るためのチップ部品装着装置におけるチップ部品供給装
置であり、バルク状の(ばら部品の)チップ部品2を収
納する供給ケース(図示せず)から該部品2を整列させ
る整列パイプ(図示せず)、円弧状シュート(図示せ
ず)等を介して1列に水平に整列させながら水平直線状
のシュート5に導き、順次チップ部品を吸着取出位置L
に供給する。
【0010】即ち、前記シュート5はチップ部品2を1
列に整列させる直線状の部品供給路7が形成され、該供
給路7に部品2を1個ずつ分離して前記吸着取出位置L
に移動するための分離装置である分離プレート3が連通
している。そして、図1に示す通常の待機状態では最先
端のチップ部品2Aは、その先端が前記分離プレート3
の係止部8に係止すると共に載置部9に載置している。
前記分離プレート3は部品の搬送方向とは直交する方向
に図示しない駆動源を介して移動可能であり、該プレー
ト3が移動したときには、その閉塞部6が前記部品供給
路7の先端開口を塞ぐこととなる。
【0011】図1における次順位部品を真空吸引できる
位置に空気吸引孔10がその一端が前記部品供給路7に
臨むように、また他端が第1の連通路11に臨むように
開設され、該第1の連通路11は第2の連通路12を介
して図示しない真空源に連通している。また、図1の前
記係止部8に係止された最先端のチップ部品2Aを真空
吸引できる位置に空気吸引孔13が前記プレート3に開
設され、該空気吸引孔13は前記シュート5に開設した
空気吸引孔14、前記第1の連通路11及び第2の連通
路12を介して図示しない真空源に連通している。
【0012】4はシャッターで、吸着取出位置Lに供給
されたチップ部品2Aをチップ部品装着装置の吸着ノズ
ル20が吸着して取出せるように部品取出用開口21を
図示しない駆動源により図1における右方向に移動して
開くものである。
【0013】以上のような構成により、以下動作につい
て説明する。バルク状の(ばら部品の)チップ部品2を
収納する供給ケース(図示せず)から重力により該部品
2を1個ずつ整列パイプ(図示せず)に導き、円弧状シ
ュート(図示せず)を介して徐々に水平に向きを変えな
がら水平直線状のシュート5に導き、最先端のチップ部
品2Aは前記分離プレート3上に載置して、その係止部
8に係止する位置に到達する。
【0014】このとき、特に水平部分では重力による部
品の搬送作用は無くなるので、前記最先端のチップ部品
2Aの上方をシャッター4が覆い、前記整列パイプの上
端のみが実質的に開口している状態として、真空源によ
り空気吸引孔10、13、14、第1の連通路11及び
第2の連通路12の空気吸引経路で真空吸引する。この
負圧状態により、前述したようにチップ部品2は前記供
給ケースから順次搬送され、最先端のチップ部品2Aは
前記係止部8に係止する位置に到達して停止する(図1
及び図2参照)。
【0015】次に、図3及び図4に示すように、前記分
離プレート3が部品の搬送方向とは直交する方向(紙面
の上方向)に図示しない駆動源により移動する。する
と、該プレート3の載置部9に載置されている最先端の
チップ部品2Aは分離されて吸着取出位置Lに移動する
と共に、該プレート3の移動に伴いその閉塞部6が徐々
に前記部品供給路7の先端開口を塞ぎながら移動し、や
がて完全に塞ぐこととなる。従って、前記プレート3の
移動によってチップ部品2Aの吸着取出位置Lへの移動
と部品供給路7の先端部開口の閉塞とを1部品で同時に
できるものである。
【0016】このとき、前記プレート3が、詳述すれば
該プレート3の閉塞部6の裏面が空気吸引孔14を閉塞
し、真空源による前記負圧の状態を維持しており、前記
閉塞部6に部品供給路7内の最先端部品2Bを当接させ
ている。
【0017】次に、図5、図6及び図7に示すように、
図示しない駆動源により図7の右方向にシャッター4を
移動させ、前記吸着取出位置Lに供給されたチップ部品
2Aをチップ部品装着装置の吸着ノズル20が吸着して
取出せるように部品取出用開口21を開くものである。
このシャッター4が移動しても、前述した如く、前記プ
レート3の閉塞部6が前記部品供給路7の先端開口を塞
ぐと共に該閉塞部6の裏面が空気吸引孔14を閉塞して
いるため、空気吸引孔10を介して部品供給路7を前記
負圧状態に維持しているため、大気圧状態になることは
ない。
【0018】そして、前記吸着ノズル20が下降して大
気圧状態にあるチップ部品2Aを吸着し、次いで該ノズ
ル20は上昇しながらプリント基板上方に移動し、下降
することにより、当該チップ部品2Aを装着する。
【0019】次に、前記シャッター4を図7の左方向に
移動させて復帰させると共に前記分離プレート3を紙面
下方向に移動させて復帰させて、図1に示すように初期
状態に戻す。このときも、前記部品供給路7のチップ部
品2Bが分離プレート3の載置部9に移載する前には前
記シャッター4が部品取出用開口21を閉塞しているの
で、前述したような負圧状態が維持され、該負圧により
前記円弧状シュート及び水平直線状のシュート5内のチ
ップ部品2は搬送され、確実に前記部品供給路7のチッ
プ部品2Bが分離プレート3の載置部9に移載される。
【0020】
【発明の効果】以上のように本発明は、部品取出用開口
シャッターが移動して部品取出用開口が開いたときも、
次順位以降のチップ部品に対して負圧が掛かるようにし
たから、装着サイクルタイムが速くなっても、チップ部
品の搬送を安定させることができる。また、請求項2に
記載の発明によれば、分離装置の移動によってチップ部
品の吸着取出位置への移動と部品供給路の先端部開口の
閉塞とを1部品で同時にできる。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1はチップ部品供給装置の待機状態における
要部平面図である。
【図2】図2は図1におけるA−A断面図である。
【図3】図3はチップ部品供給装置の分離プレートが移
動した状態における要部平面図である。
【図4】図4は図2におけるB−B断面図である。
【図5】図5はチップ部品供給装置のシャッターが開い
た状態における要部平面図である。
【図6】図6は図5におけるC−C断面図である。
【図7】図7は図5におけるD−D断面図である。
【符号の説明】
1 チップ部品供給装置 2 チップ部品 3 分離プレート 4 シャッター 5 シュート 6 閉塞部 7 部品供給路 8 係止部 9 載置部 20 吸着ノズル
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 長尾 和浩 大阪府守口市京阪本通2丁目5番5号 三 洋電機株式会社内 Fターム(参考) 5E313 AA03 AA21 CC03 DD02 DD11 DD19 DD22 DD23 DD42 EE24 FF04 FF07

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 チップ部品を整列させる部品供給路が形
    成されると共に真空源に連通する真空吸引路が形成され
    たシュートと、該シュートの部品供給路前方に設けられ
    最先端のチップ部品を分離して部品取出位置へ移動させ
    ると共に移動するときに前記部品供給路先端を閉塞する
    分離装置と、該分離装置により部品取出位置へ移動した
    チップ部品を吸着ノズルで吸着取出しができるように取
    出用開口を開くシャッターとから成ることを特徴とする
    チップ部品装着装置におけるチップ部品供給装置。
  2. 【請求項2】 前記分離装置はチップ部品の搬送方向と
    は直交する方向に移動可能であることを特徴とする請求
    項1に記載のチップ部品装着装置におけるチップ部品供
    給装置。
  3. 【請求項3】 前記真空吸引路を介して吸引されて搬送
    された最先端のチップ部品を係止する係止部を前記分離
    装置に形成したことを特徴とする請求項1に記載のチッ
    プ部品装着装置におけるチップ部品供給装置。
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