JPH08279693A - バルクカセット - Google Patents

バルクカセット

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JPH08279693A
JPH08279693A JP7107080A JP10708095A JPH08279693A JP H08279693 A JPH08279693 A JP H08279693A JP 7107080 A JP7107080 A JP 7107080A JP 10708095 A JP10708095 A JP 10708095A JP H08279693 A JPH08279693 A JP H08279693A
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JP
Japan
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component
chip
bulk
path
bulk cassette
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JP7107080A
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English (en)
Inventor
Yukio Isotani
幸雄 磯谷
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Sony Corp
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Sony Corp
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 バルクケースから供給されるチップ部品をエ
アーで搬送路を通じて部品装着機への部品供給部へ送る
バルクカセットにおいて、チップ部品の部品供給部ヘの
供給を高速に、かつ、確実に行なう。 【構成】 エアーの送通に依って部品搬送路13を通し
て部品実装機への部品供給部18にチップ部品12、1
2、・・・を供給するバルクカセット1において、上記
部品搬送路を構成する上面壁13bに該部品搬送路に沿
って補助エアー流通路20を形成し、チップ部品の部品
搬送路に対する摩擦を軽減する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は新規なバルクカセットに
関する。詳しくは、チップ部品を部品装着機に供給する
ためのバルクカセットであり、チップ部品の部品供給部
ヘの供給を高速に、かつ、確実に行なうことができる新
規なバルクカセットを提供しようとするものである。
【0002】
【従来の技術】プリント基板にチップ部品(電子部品)
を実装する高速チップ部品装着機が知られている。これ
を図13乃至図18によって簡単に説明する。
【0003】高速チップ部品装着機aには、そのほゞ中
央部にバルク化された、即ち、荷作りされていない状態
のチップ部品をプリント基板に供給する部品供給装置b
を備えている。部品供給装置bの移動ベースcには多数
のバルクカセットd、d、・・・が移動ベースcの移動
方向に配列されている(図13、図14参照)。
【0004】バルクケースe内にはチップ部品f、f、
・・・が多数収納されている。該バルクケースeは薄い
箱状をしており、その前端面に開口部gが形成され、該
開口部gは開閉板hにより開閉されるようになっている
(図16参照)。
【0005】そして、上記バルクケースeは上記バルク
カセットdのガイド部iに係合されてバルクカセットd
に取り付けられ、そして、開閉板hがスライドされて開
口部gが開口される。このようにして、バルクケースe
がバルクカセットdにセッティングされる(図15参
照)。
【0006】そして、バルクケースeからチップ部品f
を取り出す時は、図示しない押圧部によってバルクカセ
ットdのフィードレバーjを下方に押圧すると、正圧エ
アー供給口kから正圧エアーが供給され、部品搬送用ノ
ズルlから部品搬送路m内に正圧エアー(図17におい
て矢印で示す。)が供給されて、これによって、チップ
部品fが部品搬送路mを経て前端部寄りの部品供給部n
に供給される(図17参照)。
【0007】チップ部品fの断面形状は部品搬送路mの
横断面形状よりも稍小さく、従って、部品搬送路m内に
供給された正圧エアーはチップ部品fをその後方から押
圧してチップ部品fを前方に移動させ、上記前端部寄り
の部品供給部nに供給することになる。
【0008】部品供給部nの上部にはシャッターoが開
閉可能に配設されており、該シャッターoは、チップ部
品fが部品供給部nにまだ供給されていない状態では閉
塞されており(図17参照)、部品供給部nにチップ部
品fが供給されチップ部品fを取り出すときに開放され
るようになっている(図18参照)。
【0009】そして、部品供給部nに供給されたチップ
部品fは上記シャッターoの開放により取出可能とさ
れ、吸着ノズルpによって取り出されてプリント基板に
装着されるようになっている。
【0010】また、チップ部品fを搬送した正圧エアー
は部品供給部nにおいて部品搬送路mの出口側部分と部
品供給部nにシュートされたチップ部品fとの間隙から
又はチップ部品fが吸着ノズルpにより取り出された後
にその部品供給部nから外部に放出される。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】ところで、このような
バルクカセットdにあっては、上記フィードレバーjの
1回の操作により1つのチップ部品fが部品搬送路m内
を通過するのが理想であるが、実際には、複数のチップ
部品f、f、・・・が部品搬送路m内に入ってしまう
(図19参照)。
【0012】かかる場合、先頭のチップ部品fは部品供
給部nに位置されるが、その後のチップ部品f、f、・
・・は部品搬送路m内に残ってしまい、これらチップ部
品f、f、・・・がこれらを搬送した正圧エアーの部品
供給部n側への放出を阻害し、正圧エアーが部品搬送路
m内に残留してしまい、正圧エアーの排出性が悪い。
【0013】そして、部品搬送路m内に正圧エアーが残
留すると、該正圧エアーが最後尾に位置したチップ部品
fを押圧したり、順次供給されるチップ部品fの前方に
残留圧が残ってこれがエアークッションとして作用して
しまったりして、各チップ部品f、f、・・・を介して
先頭のチップ部品f(部品供給部nに位置されたチップ
部品f)を押圧し、押された先頭のチップ部品fが上記
シャッターoが開放されたときに部品供給部nから飛び
出したり、部品供給部nの周縁部に乗り上げてしまった
りするという問題があった(図19参照)。
【0014】また、正圧エアーの排出性が悪いとチップ
部品とチップ部品との間に生じたエアークッションある
いはチップ部品fと部品搬送路の下面との間に生ずる摩
擦により、チップ部品fの送りスピードを速くすること
ができないという問題もあった。
【0015】更に、チップ部品fが搬送されるときに、
少なからず、部品搬送路nとの間で摩擦が生じ、例え
ば、チップ部品がセラミックから成る抵抗器である場
合、チップ部品fが磨耗してセラミック粉が生じたり、
場合によっては、チップ部品fがカケたりして、これら
セラミック粉又はカケラが部品供給部nに溜まってしま
い、部品供給部nに搬送されたチップ部品fの精確な位
置決めができないという問題もあった(図20参照)。
【0016】
【課題を解決するための手段】本発明バルクカセット
は、上記した課題を解決するために、部品搬送路を構成
する上面壁に該部品搬送路に沿って補助エアー流通路を
形成し、チップ部品の部品搬送路に対する摩擦を軽減し
たものである。
【0017】
【作用】従って、本発明バルクカセットによれば、部品
搬送路を構成する上面壁に該部品搬送路に沿って補助エ
アー流通路を形成し、チップ部品の部品搬送路に対する
摩擦を軽減したので、複数のチップ部品が部品搬送路内
に位置していても、部品搬送路内の正圧エアーを補助エ
アー流通路を通して放出することができ、また、搬送さ
れるチップ部品の上方に高速のエアー流(以下「ジェッ
トエアー気流」という。)を発生させることができ、こ
れにより、ベンチュリー効果を引き出し、チップ部品f
をやや浮上させることができる。
【0018】
【実施例】以下に、本発明バルクカセットの詳細を図示
した実施例に従って説明する。
【0019】本発明に係るバルクカセット1は所要部材
が取着されたフレーム2を有する。尚、バルクカセット
1は部品供給部の構成を除いては既知のものと変わらな
いので、部品供給部以外の部分については簡単に説明す
る。
【0020】フレーム2の後端部にはクランプレバー3
が配設されており、該クランプレバー3の下端部にはこ
れにより操作されるクランプ爪4が取着されている。
【0021】フレーム2下面の前端部に設けられた図示
しない連結部が部品装着機の移動ベース5の前端部に連
結され、移動ベース5の後端部前縁に上記クランプ爪4
が係止されて、バルクカセット1が移動ベース5に取り
付けられる(図2参照)。
【0022】フレーム2の中央よりやや前方に寄った位
置の上部には前方に行くに従い下方に偏倚するガイド6
が設けられており、該ガイド6に案内されてバルクケー
ス7が取り付けられる。
【0023】バルクケース7は偏平な箱状をしており、
その前端に開口8が形成され、該開口8は開閉板9によ
って開閉されるようになっている(図3参照)。
【0024】開閉板9の基端部にはノブ10が設けられ
ており、該ノブ10がバルクケース7の上面に形成され
た臨ませ孔11内に位置している。このようなバルクケ
ース7内にバルク状態のチップ部品12、12、・・・
が収納されて供給される。そして、バルクケース7はバ
ルクカセット1に取り付けられると開閉板9が開けら
れ、開口8が開放される。
【0025】上記のように、バルクケース7がバルクカ
セット1に取り付けられると、チップ部品12、12、
・・・が部品搬送路13の入口部14に供給される(図
4参照)。
【0026】チップ部品12は、例えば、1608Cタ
イプのセラミックコンデンサであり、その形状は、0.
8*0.8*1.6(mm3 )の直方体で、長手方向の
両端部が電極部12a、12aとなっており、かかるチ
ップ部品12が搬送される部品搬送路13の断面形状は
0.96*0.96(mm2)の正方形となっている
(図5、図6参照)。
【0027】部品搬送路13はフレーム2に形成され、
側面はフレーム2に取着された側面カバー15によって
覆われ、また、ほゞ水平になった前端寄りの部分のうち
その後半分の上面が先端カバー16によって、更に、そ
の前半分の上面が透明カバー17によってそれぞれ覆わ
れ、前端部を除いてトンネル状に形成されている(図1
参照)。
【0028】また、部品搬送路13はその大部分がフレ
ーム2の前後方向に延びるように形成されていて、ほゞ
水平になった部分の前半分は鉛直方向から見て図7に示
すようにが緩やかにカーブを描き、その終端は部品停止
壁13aとしてフレーム2の前後方向に対して直交する
方向を向くようになっている。そして、部品搬送路13
の終端部はその上面が開放されて部品供給部18となっ
ており、該部品供給部18の上面が部品取出開口部18
aとなっている(図8参照)。
【0029】透明カバー17は部品搬送路13内のうち
部品供給部18の手前側部分の様子を目視するためのも
のである。
【0030】部品供給部18の上面、即ち、部品取出開
口部18aにはシャッター19が開閉可能に配設されて
おり、該シャッター19は、部品供給部18にチップ部
品12がまだ供給されていない状態では部品取出開口部
18aを閉塞しており、部品供給部18にチップ部品1
2が供給されチップ部品12を取り出すときに上記部品
取出開口部18aを開放するようになっている(図9参
照)。
【0031】部品搬送路13を構成する上面壁13b、
即ち、先端カバー16の下面及び透明カバー17の下面
には該部品搬送路13に沿って補助エアー流通路20と
なるエアー気流溝16a及び17aが形成されており、
該補助エア流通路20は断面形状が矩形状を呈すると共
に、部品搬送路13のほゞ全長に亘って形成され、その
一端20aは部品供給部18まで達している(図8参
照)。
【0032】補助エアー流通路20は、その幅が部品搬
送路13よりも狭く形成されていて、部品搬送路13の
上側を通るジェットエアー気流とチップ部品12との間
に負圧が発生して、チップ部品12が浮上しやすいよう
になっている。
【0033】また、補助エア流通路20は部品搬送路1
3の湾曲している部分においては、その中心線20xが
部品搬送路13の中心線13xよりも湾曲部分の内側に
やや偏倚するようにズレて形成されている(図10参
照)。
【0034】フレーム2の上端部にはエアー供給口21
が形成され、該エアー供給口21からフレーム2内部に
向かって延びるエアー供給路22が形成されていて、該
エアー供給路22はその先端で2つに分岐され、その一
方は上記部品搬送路13の入口部14下面に開口した部
品かくはん用ノズル23に接続され、他方は部品搬送路
13の中間部の下面に部品供給部18側を向いて開口し
た部品シュート用ノズル24に接続されている。尚、上
記エアー供給路22のエアー供給口21寄りの位置には
チェック弁25が介挿されており、エアー供給路22内
に供給されたエアーのエアー供給口21側への逆流を防
止している(図4参照)。
【0035】しかして、図示しない部品装着機の押圧部
がフィードレバー26を押圧すると、上記チップ部品1
2が一個宛部品供給部18に供給される。即ち、フィー
ドレバー26が押圧されると、エアー供給口21に接続
された図示しない正圧エアー供給装置から正圧エアーが
供給され、該正圧エアーによってチップ部品12が部品
搬送路13を通って部品供給部18に供給される。
【0036】具体的には、上記エアー供給口21から正
圧エアーが供給されると、該エアーはエアー供給路22
を経て部品かくはん用ノズル23と部品シュート用ノズ
ル24から噴射され、部品搬送路入口部14に位置して
いるチップ部品12、12、・・・がかくはんされ、且
つ、そのうちの一12が部品搬送路13内に落下し、更
に、上記部品シュート用ノズル24から噴射されるエア
ー(図11において矢印で示す。)により部品供給部1
8まで送られる(図11、図12参照)。
【0037】尚、図11、図12はそれぞれバルクカセ
ットの要部を示す断面図であるが、共に、2本の1点鎖
線の間の部分は中間省略した部分であり、該中間省略部
分の右側部分がバルクカセットの縦断面図を示し、左側
部分がバルクカセットの横断面図を示す。
【0038】部品シュート用ノズル24から部品搬送路
13に噴射された正圧エアーはチップ部品12の後面を
前方に向かって押圧すると共に、補助エアー流通路20
を流れ、該補助エアー流通路20を通った正圧エアーは
部品供給部18から外部に放出される(図12参照)。
【0039】そして、正圧エアーにより押圧されたチッ
プ部品12は部品搬送路13内を部品供給部18側に搬
送され、また、該チップ部品12の前方に位置するチッ
プ部品12との間にあるエアーは補助エアー流通路20
を通して外部に抜ける。
【0040】これにより、部品搬送路13内に複数のチ
ップ部品12、12、・・・が位置しても、チップ部品
12と12との間にエアークッションが発生せず、補助
エアー流通路20を流れる正圧エアーの流速よりは遅い
が、チップ部品12はスムーズに部品供給部18に搬送
され、部品供給部18に搬送されたチップ部品12は部
品搬送路13の終端の部品停止壁13aに押し付けられ
て、所定の位置に精度良く位置決めされる。
【0041】そして、部品搬送路13内に正圧が残らな
いため、部品供給部18に位置した先頭のチップ部品1
2がシャッター19の開放と同時に部品供給部18から
飛び出したり、その周縁部に乗り上げたりすることもな
い。
【0042】また、補助エアー流通路20を流通するジ
ェットエアー気流の速度は部品搬送路13内を搬送され
るチップ部品12の搬送速度よりも速いため、チップ部
品12にはベルヌーイの定理によりサクション力が生
じ、チップ部品12は部品搬送路13の底面からやや浮
上することになり、チップ部品12と部品搬送路13の
底面との間の摩擦は軽減され、その分、チップ部品12
は高速に搬送されると共に、チップ部品12の磨耗が減
少し、チップ部品12の粉及びカケラの発生が少なくな
る。
【0043】更に、部品搬送路13のうち湾曲部分にお
いては、部品搬送路13に対して補助エアー流通路20
が内側にやや偏倚して形成されているため、該湾曲部分
を搬送されるチップ部品12には部品搬送路13の内側
に行こうとする力が生じ、チップ部品12の搬送による
遠心力と打ち消しあって、チップ部品12と部品搬送路
13の外側内周面との間の摩擦が軽減され、その分、チ
ップ部品12は高速に搬送されると共に、チップ部品1
2の磨耗が減少し、チップ部品12の粉及びカケラの発
生が少なくなる。
【0044】これにより、部品供給部18にこれらチッ
プ部品12の粉及びカケラ等が溜まることもなく、チッ
プ部品12の位置決めを精度よく行うことができる。
【0045】尚、部品かくはん用ノズル23から噴射さ
れ、部品搬送路入口部14内のチップ部品12、12、
・・・をかくはんしたエアーは、該部品搬送路入口部1
4とバルクケース7内部とが連通されて大きな空間が形
成されており、該空間に放出されることになるため、そ
の内部に高い正圧が残ることはない。
【0046】
【発明の効果】以上に記載したところから明らかなよう
に、本発明バルクカセットは、部品搬送路を構成する上
面壁に該部品搬送路に沿って補助エアー流通路を形成
し、チップ部品の部品搬送路に対する摩擦を軽減したの
で、補助エアー流通路を通じて正圧エアーの排出性を高
めることができる。
【0047】従って、本発明バルクカセットによれば、
チップ部品とチップ部品との間にエアークッションが生
ずることはなく、チップ部品の搬送速度を上げることが
できると共に、部品供給部からチップ部品が飛び出した
り、その周縁部に乗り上げたりするような供給ミスを無
くすことができ、チップ部品の供給位置ヘの供給を高速
にかつ確実に行なうことができる。
【0048】また、チップ部品の部品搬送路に対する摩
擦を軽減したので、順次正圧エアーを部品搬送路に高速
で供給することができ、チップ部品の供給を高速で行な
うことができる。
【0049】更に、磨耗によりチップ部品の粉及びカケ
ラが生ずることがないので、従来のように、これらが部
品供給部に溜まることもなく、チップ部品を部品供給部
において精度良く位置決めをすることができる。
【0050】尚、上記実施例に示した各部の形状及び構
造は、何れも本発明を実施するに際しての具体化のほん
の一例を示したものにすぎず、これらによって本発明の
技術的範囲が限定的に解釈されてはならないものであ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】図2乃至図12と共に本発明バルクカセットの
実施の一例を示すものであり、本図は概略斜視図であ
る。
【図2】部品装着機に取り付けた状態を示す概略側面図
である。
【図3】バルクケースを示す斜視図である。
【図4】要部を拡大して示す縦断面図である。
【図5】チップ部品の拡大斜視図である。
【図6】部品搬送路内を搬送方向から見た要部の拡大断
面図である。
【図7】バルクカセットの先端部の平面図である。
【図8】部品供給部を拡大して示す横断面図である。
【図9】図7におけるIX−IX線に沿う拡大断面図で
ある。
【図10】部品搬送路及び補助エアー流通路の湾曲部の
概略を拡大して示す平面図である。
【図11】チップ部品を搬送している状態を示す要部の
断面図である。
【図12】先頭のチップ部品が部品供給部に搬送された
状態を示す要部の断面図である。
【図13】図14と共に部品装着機の概略を示すもので
あり、本図は斜視図である。
【図14】側面図である。
【図15】図16乃至図18と共に従来のバルクカセッ
トの一例を示すものであり、本図はバルクカセットの全
体を示す斜視図である。
【図16】バルクケースを示す斜視図である。
【図17】シャッターが閉塞された状態をしめす要部の
断面図である。
【図18】シャッターが開放された状態をしめす要部の
断面図である。
【図19】従来のバルクカセットの問題点を示す断面図
である。
【図20】従来のバルクカセットの別の問題点を示す断
面図である。
【符号の説明】
1 バルクカセット 12 チップ部品 13 部品搬送路 13a 部品停止壁 13b 上面壁 18 部品供給部 18 部品取出開口部 19 シャッター 20 補助エアー流通路
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成7年4月11日
【手続補正1】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】全図
【補正方法】変更
【補正内容】
【図1】
【図5】
【図6】
【図17】
【図2】
【図3】
【図4】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図18】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図19】
【図20】

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 チップ部品をエアーの送通に依って部品
    搬送路上を搬送してプリント基板に装着する部品実装機
    への部品供給部に供給するバルクカセットにおいて、 上記部品搬送路を構成する上面壁に該部品搬送路に沿っ
    て補助エアー流通路を形成し、 チップ部品の部品搬送路に対する摩擦を軽減したことを
    特徴とするバルクカセット。
  2. 【請求項2】 上記補助エアー流通路が少なくとも上記
    部品搬送路の水平部分に形成されると共に、該水平部分
    が鉛直方向から見て湾曲していることを特徴とする請求
    項1に記載のバルクカセット。
  3. 【請求項3】 上記部品搬送路の終端に部品停止壁が形
    成されて成ることを特徴とする請求項1に記載のバルク
    カセット。
  4. 【請求項4】 上記部品搬送路の終端に部品取出開口部
    を開閉するシャッターが形成されて成ることを特徴とす
    る請求項3に記載のバルクカセット。
JP7107080A 1995-04-07 1995-04-07 バルクカセット Abandoned JPH08279693A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007042698A (ja) * 2005-08-01 2007-02-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd バルクフィーダおよび電子部品実装装置

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