JP3246134B2 - チップ部品位置決め装置 - Google Patents

チップ部品位置決め装置

Info

Publication number
JP3246134B2
JP3246134B2 JP27951293A JP27951293A JP3246134B2 JP 3246134 B2 JP3246134 B2 JP 3246134B2 JP 27951293 A JP27951293 A JP 27951293A JP 27951293 A JP27951293 A JP 27951293A JP 3246134 B2 JP3246134 B2 JP 3246134B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
chip component
positioning
chip
stopper
positioning device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP27951293A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH07135399A (ja
Inventor
弘行 竹下
裕祥 皆藤
典明 田原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Corp
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Panasonic Corp
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Panasonic Corp, Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Panasonic Corp
Priority to JP27951293A priority Critical patent/JP3246134B2/ja
Publication of JPH07135399A publication Critical patent/JPH07135399A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3246134B2 publication Critical patent/JP3246134B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はチップ部品をプリント基
板へ装着する装着機に付随して使用されるチップ部品位
置決め装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】図6は従来のチップ部品位置決め装置と
チップ部品実装装置の概略構成を示す要部正面図であ
る。
【0003】図6において1はチップ部品を実装する基
板、2は基板1を搬送部(図示せず)で搬送する際の搬
送用ガイド、3はチップ部品4を収納したステック、5
は基板1の下方に位置決めして固定された第1のブロッ
クであり、基板1にチップ部品4を実装する位置にステ
ック3を位置決めして取り付けられるようになってい
る。6はピンであり第2のブロック9にピンガイド7を
介して位置決めして取り付けられ、このピン6はピンガ
イド7で支持され、圧縮バネ8により障害物があった場
合にはピン6の上昇が停止するようになっている。第2
のブロック9はプレート10、シャフト11を介してシ
リンダ12に取り付けられており、シリンダ12の駆動
により上下方向に昇降するようになっている。
【0004】以上のように構成された従来のチップ部品
位置決め装置とチップ部品実装装置について、以下その
動作について説明する。
【0005】作業者はあらかじめ基板実装位置に合わせ
てセットされている第1のブロック5の位置決め穴に、
チップ部品4が収納されているステック3をセットす
る。セットされたステック3の中をピン6が下から上に
シリンダ12の駆動によって伸びることにより、ステッ
ク3の中に収納されたチップ部品4が上から順番に搬送
用ガイド2により位置決めされた基板1の下方に装着さ
れる構成となっているものであった。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の構成では、ステック3の精度を向上させることが困難
なために高精度の位置決めが不可能であり、かつチップ
部品4の供給及び品種交換にかなりの時間を必要とする
等、多くの問題点を有していた。
【0007】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、チップ部品位置決め装置とチップ部品実装装置とを
分離し、高精度でチップ部品を位置決めすると共に、チ
ップ部品の供給、品種交換を短時間で行うことを可能と
したチップ部品位置決め装置を提供することを目的とす
るものである。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明のチップ部品位置決め装置は、エアーを圧送し
てチップ部品を搬送する搬送管と、この搬送管の一端に
接続すると共に搬送管と連通するチップ部品の搬送路を
形成した本体部と、上記搬送路の終端に位置し、搬送さ
れた上記チップ部品の先端に当接し、かつ、上記チップ
部品を真空吸引する管路を設けたストッパを有する位置
決め部と、上記位置決め部上面に設けた、上記チップ部
品を搬出可能にする開閉自在なカバーと、上記ストッパ
に当接されたチップ部品の下方に配設され、上記チップ
部品を真空吸引する上記管路に連通する空間に対して上
記チップ部品を排出可能にする開閉自在なシャッタとを
備えた構成としたものである。
【0009】
【作用】この構成により搬送路の終端に形成された位置
決め部まで圧送されたチップ部品はストッパに当たって
定位置に止まり、チップ部品の端面を基準にして位置決
めすることができ、高精度なチップ部品位置決め、及び
短時間でのチップ部品供給ができる。
【0010】
【実施例】以下、本発明の一実施例について図面を参照
しながら説明する。
【0011】図1は同実施例におけるチップ部品位置決
め装置の全体構成を示す斜視図、図2は図1のA−A断
面図、図3,図4は図1の要部斜視図を示すものであ
る。
【0012】図1〜図4において、21は本体部でチッ
プ部品22の不良取り出し及び位置決め用の真空配管路
33が設けられている。23は搬送管でチップ部品22
の供給部(図示せず)より供給される加圧されたエアー
がチップ部品22の後方を押すことによりチップ部品供
給部よりチップ部品位置決め装置までチップ部品22を
搬入する。26a,26bは第1のガイド、第2のガイ
ドで、搬送管23より搬入されたチップ部品22の両側
面をそれぞれガイドしてチップ部品位置決め部まで搬送
するチップ部品搬送路を形成している。24は第1の搬
送管保持ブロックで搬送管23の外形寸法の溝が設けら
れている。25は第2の搬送管保持ブロックで第1の搬
送管保持ブロック24に取り付けられるようになってお
り、搬送管23を第1の搬送管保持ブロック24の溝に
入れ、第2の搬送管保持ブロック25で挟み込むことに
より、搬送管23をチップ部品位置決め装置の本体部2
1に固定している。
【0013】28はブロックでチップ部品搬送路として
チップ部品22の下部をガイドしている。29は位置決
めピンでブロック28に下部が圧入され、この位置決め
ピン29の上部をチップ部品搬送路を構成している第1
のガイド26a、第2のガイド26bに開けられた位置
決め用の穴とはめあわせることにより、搬送管23より
搬入されたチップ部品22と一定のクリアランスを設け
てブロック28に固定されるようになっており、加圧さ
れたエアーによって後方を押されたチップ部品22がチ
ップ部品位置決め部まで支障なしに搬送されるようにな
っている。
【0014】27は第1のカバーでチップ部品22の上
部をガイドしており、第1のガイド26a、第2のガイ
ド26bを介してブロック28に固定されるようになっ
ており、第1のガイド26a、第2のガイド26b、ブ
ロック28、第1のカバー27で搬送管23の端面より
チップ部品位置決め部までチップ部品22を搬送するチ
ップ部品搬送路を形成している。
【0015】30は位置決め部を構成する第1のストッ
パでチップ部品22の前面を端面基準で位置決めさせる
のに使用し、この第1のストッパ30にはチップ部品2
2の吸引用の真空配管路33がチップ部品22が当接す
る面に挿通して開いており、この真空配管路33よりチ
ップ部品22を真空で吸引することにより、チップ部品
22の前面の端面基準による位置決めを可能にしている
ものである。31は第2のストッパで、本実施例では第
1のガイド26aと一体となっており、この第2のスト
ッパ31はチップ部品22の一方の側面を端面基準で位
置決めさせるのに用い、ブロック28に取り付けられる
構造にすると共に、チップ部品22の接触面の上部と下
部にチップ部品22の搬送方向に対して平行に面取りが
ほどこしてある。32は第3のストッパでチップ部品2
2の下面の端面基準となっている。
【0016】35は第1のシリンダでブラケット40を
介して本体部21に取り付けられている。第3のストッ
パ32とブロック28の間には空間部34が形成されて
おり、第3のストッパ32は第1のシリンダ35を用い
てスライドすることにより開閉し、チップ部品位置決め
部上にあるチップ部品22を空間部34に落下させるこ
とができるシャッターの役割を果たしている。また、空
間部34はチップ部品22を外部まで吸引できるよう
に、第1のストッパ30に形成された真空配管路33よ
り連続した真空配管路33が本体部21にも形成されて
おり、この真空配管路33を通すことによりチップ部品
22を外部に排出することが可能である。なお、真空配
管路33の外部にはフィルタ(図示せず)が取り付けて
あり、真空源に異物が入るのを防止している。36は第
2のカバーでブラケット37を介して第2のシリンダ3
8に内蔵した第3のガイド39に取り付けられており、
第2のシリンダ38を駆動することにより第2のカバー
36は移動し、第1のストッパ30、第2のストッパ3
1、第3のストッパ32で位置決めされたチップ部品2
2の上部にはチップ部品22を取り出すための障害物は
なくなり、この状態でチップ部品位置決め装置の上部よ
り搬出装置(図示せず)がチップ部品22を取り出すこ
とが可能である。
【0017】なお、上記本実施例では、第1のガイド2
6a、第2のガイド26bを交換することで、異なるサ
イズのチップ部品22の位置決めを行うことが可能であ
る。
【0018】以上のように構成された本発明によるチッ
プ部品位置決め装置について以下にその動作を説明す
る。
【0019】チップ部品22は加圧したエアーに後方を
押されながらチップ部品供給部(図示せず)よりチップ
部品位置決め装置へ搬送管23を通して搬入され、加圧
したエアーに押されながら第1のガイド26a、第2の
ガイド26b、ブロック28、第1のカバー27により
形成される一定のクリアランスの間を通過してチップ部
品22の前面が第1のストッパ30に当たるチップ部品
位置決め部まで搬送される。チップ部品位置決め部まで
搬送されたチップ部品22は前面及び側面の1面を真空
配管路33から引かれた真空によって吸引され、このた
めチップ部品22は第1のストッパ30、第2のストッ
パ31に端面基準で位置決めされる。この時、チップ部
品22の下面は第3のストッパ32に重力によって位置
決めされ、他の3面は第2のカバー36によって外部か
らのエアーの流れが防がれていると共に後方より圧送さ
れる加圧エアーにより押されるため、チップ部品22は
第1のストッパ30、第2のストッパ31に端面基準で
高精度に位置決めされる。
【0020】チップ部品22の位置決めが終了すると、
シリンダ38が駆動して第2のカバー36が開かれ、チ
ップ部品位置決め部で高精度に位置決めされたチップ部
品22は図示しない搬出装置によって搬出され、基板等
に実装される。なお、上記搬出装置がチップ部品位置決
め装置よりチップ部品22を取り出す時、真空配管路3
3の内部を吸引している真空は、チップ部品22の搬出
ミスを防止するため一時停止する。
【0021】チップ部品22を搬出後、第2のカバー3
6は第2のシリンダ38の駆動によって元の位置に戻
り、それと同時に第1のシリンダ35が駆動して第3の
ストッパ32が移動し、搬出ミス、位置決めミス等によ
りチップ部品位置決め部内に残っているチップ部品22
は空間部34に落とされ、さらに真空配管路33を介し
て真空によって外部に搬出され、一連の動作は終了す
る。そして、新たなチップ部品22が上記と同様に高精
度に位置決めを繰り返して搬出される。
【0022】以上の一連の動作を連続的に行うことで、
高精度に、しかも同一のチップ部品位置決め装置で異種
のチップ部品22の位置決めが短時間で可能であり、品
種交換性の高いチップ部品位置決め装置が実現できる。
【0023】また、図5は本発明によるチップ部品位置
決め装置を多連式にした構成のものを示した斜視図であ
り、チップ部品22を搬送する搬送管23からチップ部
品位置決め位置までの一連の構成を複数列(同図では1
0列)に並列配置した構成であり、この構成により同種
あるいは異種の複数個のチップ部品22を同時に高精度
に位置決めすることができ、生産性を大きく向上させる
ことができるものである。
【0024】
【発明の効果】以上のように本発明によるチップ部品位
置決め装置はチップ部品の位置決めを高精度に行い、
かつ、搬送ミス、位置決めミス等により位置決め部内に
残るチップ部品を位置決め部の下面に設けたシャッター
を開いて管路から真空吸引することにより、容易に位置
決め部から外部へ排出することで作業性を向上させるこ
とができ、さらに同一のチップ部品位置決め装置で一部
の部品を交換することにより短時間で複数個の異なるサ
イズのチップ部品の位置決めを同時に行なうことができ
る品種交換性の高いものであり、その工業的価値は非常
に大きいものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例によるチップ部品位置決め装
置の構成を示す斜視図
【図2】図1のA−A断面図
【図3】図1の要部拡大斜視図
【図4】図1の要部拡大斜視図
【図5】同実施例におけるチップ部品位置決め装置を多
連式にした構成を示す斜視図
【図6】従来のチップ部品位置決め装置の構成を示す要
部正面図
【符号の説明】
21 本体部 22 チップ部品 23 搬送管 24 第1の搬送管保持ブロック 25 第2の搬送管保持ブロック 26a 第1のガイド 26b 第2のガイド 27 第1のカバー 28 ブロック 29 位置決めピン 30 第1のストッパ 31 第2のストッパ 32 第3のストッパ 33 真空配管路 34 空間部 35 第1のシリンダ 36 第2のカバー 37 ブラケット 38 第2のシリンダ 39 第3のガイド 40 ブラケット
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平2−222600(JP,A) 特開 昭58−178000(JP,A) 特開 平5−183298(JP,A) 実開 平3−71698(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H05K 13/04

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 エアーを圧送してチップ部品を搬送する
    搬送管と、この搬送管の一端に接続すると共に搬送管と
    連通するチップ部品の搬送路を形成した本体部と、上記
    搬送路の終端に位置し、搬送された上記チップ部品の先
    端に当接し、かつ、上記チップ部品を真空吸引する管路
    を設けたストッパを有する位置決め部と、上記位置決め
    部上面に設けた、上記チップ部品を搬出可能にする開閉
    自在なカバーと、上記ストッパに当接されたチップ部品
    の下方に配設され、上記チップ部品を真空吸引する上記
    管路に連通する空間に対して上記チップ部品を排出可能
    にする開閉自在なシャッタとを備えたチップ部品位置決
    め装置。
  2. 【請求項2】 本体部に複数の搬送路と位置決め部を並
    列形成すると共に、それぞれの搬送路と連通する複数の
    搬送管を上記本体部に接続した請求項1記載のチップ部
    品位置決め装置。
JP27951293A 1993-11-09 1993-11-09 チップ部品位置決め装置 Expired - Fee Related JP3246134B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP27951293A JP3246134B2 (ja) 1993-11-09 1993-11-09 チップ部品位置決め装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP27951293A JP3246134B2 (ja) 1993-11-09 1993-11-09 チップ部品位置決め装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH07135399A JPH07135399A (ja) 1995-05-23
JP3246134B2 true JP3246134B2 (ja) 2002-01-15

Family

ID=17612075

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP27951293A Expired - Fee Related JP3246134B2 (ja) 1993-11-09 1993-11-09 チップ部品位置決め装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3246134B2 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113953970B (zh) * 2021-10-09 2024-06-14 苏州铼铂机电科技有限公司 用于半导体芯片端面研磨抛光用固定夹具及研磨抛光方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPH07135399A (ja) 1995-05-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3303109B2 (ja) 半田ボール供給装置と供給方法
CN109451720B (zh) 一种dip芯片引脚自动整形与插件设备
JP2008285179A (ja) テーピング装置及びその制御方法
JP3246134B2 (ja) チップ部品位置決め装置
JP6240159B2 (ja) 部品実装機
JP3715329B2 (ja) 被挿入物挿入装置
JP2004121990A (ja) ワーク搬送収納装置及びワーク搬送収納方法
JPS60153308A (ja) プリント板給排装置
JP3642071B2 (ja) チップ部品供給装置
JPH1159615A (ja) 電子部品のテーピング装置
JP3541247B2 (ja) 電子部品の切断搬送装置
JPH01310826A (ja) 部品供給搬送システム装置
JPS6139532A (ja) ボンデイング装置
JPH11204988A (ja) バルクフィーダ
JPS59139642A (ja) ウエ−ハ検査装置
JPS5923423Y2 (ja) リ−ドの曲がつたicの検出排除装置
JP2004262529A (ja) チップテープのチップ装填装置
JP3328771B2 (ja) ボンディング装置
JP2002026584A (ja) 電子部品自動装着装置
JP3040285B2 (ja) 部品供給ユニット
JPH0545069B2 (ja)
JPH08279694A (ja) バルクカセット
JPH087673Y2 (ja) チップ状回路部品マウント装置
JP2003200907A (ja) 袋類供給装置
JPH0353499Y2 (ja)

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees