JPH06343929A - チップ部品の搬送装置およびそれを用いた搬送方法 - Google Patents

チップ部品の搬送装置およびそれを用いた搬送方法

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JPH06343929A
JPH06343929A JP16399193A JP16399193A JPH06343929A JP H06343929 A JPH06343929 A JP H06343929A JP 16399193 A JP16399193 A JP 16399193A JP 16399193 A JP16399193 A JP 16399193A JP H06343929 A JPH06343929 A JP H06343929A
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JP
Japan
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chip
supply
transfer
opening
shooter
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JP16399193A
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English (en)
Inventor
Koji Kajikawa
浩司 梶川
Shinobu Kamimura
忍 上村
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Rohm Co Ltd
Original Assignee
Rohm Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 チップ部品を搬送させる際に、欠けや変形等
の不良品を確実に除去させ、良品だけ次工程に搬送させ
ることのできるチップ部品の搬送装置および搬送方法を
提供することを目的とする。 【構成】 本発明のチップ部品の搬送装置は、チップ部
品を供給する供給部と、該供給部の供給口に配設した搬
送シュータと、該搬送シュータの下方に設けた収納部
と、前記搬送シュータの任意の位置に設けた前記チップ
部品の形状よりわずかに小さな形状の少なくとも1つ以
上の開孔を有する開孔部と、該開孔部から落下する前記
チップ部品を前記供給部へ再供給する再供給手段とを有
することを特徴とするチップ部品の搬送装置と該搬送装
置を用いたチップ部品の搬送方法である。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば抵抗器、コンデ
ンサのようなチップ型電子部品を製造するにおいて、最
小単位たるチップ片ごとに分割されたチップ部品を搬送
する装置及び方法に関する。
【0002】
【従来の技術】一般にチップ型電子部品の搬送工程は、
例えばチップ抵抗器を例にとって説明すると、次のよう
である。
【0003】まず、製造工程において板状のセラミック
基板から各チップ片ごとにブレイクされたチップ部品
が、内壁部にゴム板を設けた供給部に多数収納される。
そして、前記供給部の下部に位置する供給口から該供給
口に対向するように設けた搬送シュータへ適宜個数の前
記チップ部品を供給した後、前記搬送シュータに振動を
加えることにより前記チップ部品を移送させる。また、
前記搬送シュータには前記チップ部品の形状より充分小
さな開孔が多数網目状に形成された開孔部が設けられて
おり、前記開孔に割れたチップ片やゴミ等の異物を落下
させ除去しながら前記チップ部品を移送させ、収納部へ
搬送させる。
【0004】そして、例えばパーツフィーダーのような
収納部から前記チップ部品を整列させつつ移送し、検査
工程へと搬送される。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】前述した従来のチップ
部品の搬送工程においては、供給部より供給されたチッ
プ部品を搬送シュータ上で移送させる際に、小さく割れ
たチップ片や極小なゴミ等の異物だけを前記搬送シュー
タ上に設けた開孔から除去し、欠けや変形の生じた多数
の不良品のチップ部品が収納部へ搬送されていた。この
ため、前記収納部内のチップ部品の不良品混入率は非常
に高くなり、前記収納部および次行程での搬送経路にお
いてチップ部品の欠けや変形が原因でチップ部品どうし
が重なりやすく搬送不良が生じることが多く、生産効率
が非常に悪くなっていた。
【0006】これを解決するために、搬送シュータ上の
開孔部に設けられた開孔の形状をチップ部品よりわずか
に小さな形状にしたところ、欠けや変形等の不良品は除
去されたが、同時に多数の良品も前記開孔部から落下し
て除去されてしまい、良品と不良品が混入したチップ部
品から良品だけを目視で選別し収納部へ投入するといっ
た作業が必要となり、作業性が非常に悪く、生産効率を
より一層低下させるので、実施するには非現実的なもの
であり、上記問題は一向に解決されなかった。
【0007】本発明は、以上のような問題を解消し、生
産効率の良い、作業性の優れたチップ部品の搬送装置及
び搬送方法を提供することを目的とするものである。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明者は上記目的を達
成しようと鋭意研究を重ねた結果、チップ部品を搬送さ
せる際に、欠けや変形等の不良品を除去させ、良品だけ
次工程に搬送させることのできるチップ部品の搬送装置
を見いだした。
【0009】すなわち本発明は次のようである。
【0010】「チップ部品を供給する供給部と、該供給
部の供給口に配設した搬送シュータと、該搬送シュータ
の下方に設けた収納部と、前記搬送シュータの任意の位
置に設けた前記チップ部品の形状よりわずかに小さな形
状の少なくとも1つ以上の開孔を有する開孔部と、該開
孔部から落下する前記チップ部品を前記供給部へ再供給
する再供給手段とを有することを特徴とするチップ部品
の搬送装置。」また、上記装置を用いてチップ部品を搬
送させる際に、欠けや変形等の不良品を確実に除去さ
せ、良品だけ次工程に搬送させることのできるチップ部
品の搬送方法も見いだした。
【0011】「供給部に収納されたチップ部品を前記供
給部の供給口から搬送シュータへ供給する供給工程と、
前記チップ部品を順次移送し前記搬送シュータの下方に
設けた収納部へ収納させる移送工程と、前記搬送シュー
タの任意の位置に設けた前記チップ部品の形状よりわず
かに小さな形状の開孔から落下した前記チップ部品を前
記供給部へ再供給させる再供給工程とを有することを特
徴とするチップ部品の搬送方法。」
【作用】供給部に収納されたチップ部品が前記供給部の
供給口から搬送シュータに供給され、前記搬送シュータ
で順次移送し、前記搬送シュータの下方に設けた収納部
へ収納される。
【0012】また、前記搬送シュータの任意の位置には
前記チップ部品の形状よりわずかに小さな形状の開孔を
有する開孔部が設けられており、欠けや変形等の生じた
不良品のチップ部品が落下し除去される一方で、チップ
部品の搬送状態によって良品のチップ部品も前記開孔部
から除去されることがある。
【0013】しかし、前記開孔部から除去されたチップ
部品は、再供給手段により前記供給部へ再供給されるこ
とになるため、欠けや変形等の生じた不良品のチップ部
品と良品のチップ部品とは何回かこのような工程が繰り
返されることによりほぼ完全に区別され、すべての良品
のチップ部品のみが前記収納部に搬送される。
【0014】
【実施例】以下、本発明の一実施例を、図面を参照しつ
つ説明する。
【0015】図1及び図2は、本発明のチップ部品の搬
送装置の斜視図及び搬送シュータの平面図を示し、この
チップ部品の搬送装置は、チップ部品1を供給する内壁
部2aにゴム板3を設けた供給部4と、供給部4の下部
に位置する供給口5に対向する位置に設けた搬送シュー
タ6と、搬送シュータ6下面の一方端部に設置されたソ
レノイド7と、搬送シュータ6の他端部の下方に設けら
れた収納部8と、搬送シュータ6の任意の位置に設けら
れたチップ部品1の形状よりわずかに小さな形状の多数
の開孔部9と供給部4の側面2bにそれぞれ配管口10
a、10bを設置したエアー配管11と、該エアー配管
11の任意の位置に設けた他の配管口10cからエアー
を供給部3の方向へ送気するコンプレッサー12のよう
なエアー供給手段とを有する。
【0016】また、本実施例においては、搬送シュータ
6上の一方端部下面にソレノイド7が設置されている
が、空圧式シリンダ等を用いても良い。
【0017】加えて、開孔部9の形状は、これを限定す
るものではない。
【0018】図1において、多数のチップ部品1が収納
された供給部4の下部に位置する供給口5から適宜個数
のチップ部品1を搬送シュータ6へ供給する。
【0019】そして、電磁気的に振動を発生させるソレ
ノイド7によって搬送シュータ6を振動させ、これにと
もないチップ部品1を搬送シュータ6上で移送させる。
この時、搬送シュータ6上に多数設けたチップ部品1よ
りわずかに小さな開孔を有する開孔部9に欠けや変形等
の不良品のチップ部品を落下させ除去する一方、良品の
チップ部品1を収納部8へ搬送する。
【0020】しかし、搬送時のチップ部品の状態によっ
ては、時として良品のチップ部品1も開孔部9から落下
するものもある。
【0021】そして、搬送シュータ6の開孔部9から除
去された良品と不良品との混在したチップ部品1は、開
孔部9の下方に設置された配管口10aを通ってエアー
配管11へと挿入される。
【0022】また、エアー配管11の任意の位置に設け
た配管口10cからコンプレッサー12により流入され
るエアーが供給部4の方向へ流れているために、配管口
10aから配管口10cにかけてのエアー配管11内に
バキューム作用が働き、エアー配管11へ挿入されたチ
ップ部品1はこのバキューム作用によって配管口10c
近傍まで吸い込まれ、さらに供給部4の方向へ流れてい
るエアーにより供給部4の側面2bに設置された配管口
10bへと導かれ、供給部4に再供給される。この時、
チップ部品1はエアーにともなって移送されるので、チ
ップ部品1が供給部4の内壁部2aにかなりの強さで衝
突し、チップ部品1に傷がはいりやすいが、これを防ぐ
ために供給部4の内壁にはゴム板3を設け、チップ部品
1が供給部4の内壁部2aに衝突する衝撃力を緩和させ
ている。
【0023】以上のような工程を繰り返すことにより、
欠けや変形等の不良品のチップ部品と良品のチップ部品
は完全に区別され、不良品は除去し良品はすべて収納部
8へ搬送される。
【0024】その後、開孔部9の下方に設置された配管
口10aを例えばリニアガイド13のようなスライド機
構によりスライドさせ、不良品BOX14へ挿通してい
る排出管15を開孔部9の下方に配置して、残ったすべ
ての不良品のチップ部品1を不良品BOX14へ排出さ
せる。
【0025】また、図3に示すように、搬送シュータ6
から収納部8へ搬送されるチップ部品1を搬送シュータ
6の下方に設けた例えば光学式透過センサー16のよう
なセンサーで検知させ、タイマー17でセンサー検知の
間隔時間を計り、ある一定時間連続してチップ部品1を
検知できなかった場合、チップ部品1の搬送は完了した
と判断して、自動的に例えば空圧式シリンダ18のよう
なスライド手段を可動させ、チップ部品1の不良品の排
出作業を自動化することもできる。
【0026】
【発明の効果】本発明は、以上説明したように、チップ
部品を供給する供給部と、該供給部の供給口に配設した
搬送シュータと、該搬送シュータの下方に設けた収納部
と、前記搬送シュータの任意の位置に設けた前記チップ
部品の形状よりわずかに小さな形状の少なくとも1つ以
上の開孔を有する開孔部と、該開孔部から落下する前記
チップ部品を前記供給部へ再供給する再供給手段とを有
することを特徴とするチップ部品の搬送装置と、該搬送
装置を用いたチップ部品の搬送方法であるので、チップ
部品を搬送させる際に、欠けや変形等の不良品を除去さ
せ、すべての良品のチップ部品を検査工程へ搬送させる
ことができるので、以下に記載されるような効果を奏す
る。
【0027】(a)欠けや変形等の不良品のチップ部品が
搬送工程で除去されるので、次工程での搬送経路で詰ま
る等の搬送不良が生じることがなく、生産効率は非常に
向上する。
【0028】(b)良品と不良品が混入したチップ部品か
ら良品だけを目視で選別して収納部へ投入するといった
作業が無くなり、作業性は非常に向上する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明における実施例を示す斜視図である。
【図2】本発明における実施例を示す平面図である。
【図3】本発明における他の実施例を示す斜視図であ
る。
【符号の説明】
1 チップ部品 2a 内壁部 2b 側面 3 ゴム板 4 供給部 5 供給口 6 搬送シュータ 7 ソレノイド 8 収納部 9 開孔部 10a 配管口 10b 配管口 10c 配管口 11 エアー配管 12 コンプレッサー 13 リニアガイド 14 不良品BOX 15 排出管 16 光学式透過センサー 17 タイマー 18 空圧式シリンダ

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 チップ部品を供給する供給部と、該供給
    部の供給口に配設した搬送シュータと、該搬送シュータ
    の下方に設けた収納部と、前記搬送シュータの任意の位
    置に設けた前記チップ部品の形状よりわずかに小さな形
    状の少なくとも1つ以上の開孔を有する開孔部と、該開
    孔部から落下する前記チップ部品を前記供給部へ再供給
    する再供給手段とを有することを特徴とするチップ部品
    の搬送装置。
  2. 【請求項2】 供給部に収納されたチップ部品を前記供
    給部の供給口から搬送シュータへ供給する供給工程と、
    前記チップ部品を順次移送し前記搬送シュータの下方に
    設けた収納部へ収納させる移送工程と、前記搬送シュー
    タの任意の位置に設けた前記チップ部品の形状よりわず
    かに小さな形状の開孔から落下した前記チップ部品を前
    記供給部へ再供給させる再供給工程とを有することを特
    徴とするチップ部品の搬送方法。
JP16399193A 1993-06-07 1993-06-07 チップ部品の搬送装置およびそれを用いた搬送方法 Pending JPH06343929A (ja)

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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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CN111570303A (zh) * 2020-05-22 2020-08-25 李秀碧 一种芯片筛选设备

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