JPH11354990A - バルクフィーダの残留チップ回収装置 - Google Patents
バルクフィーダの残留チップ回収装置Info
- Publication number
- JPH11354990A JPH11354990A JP10159062A JP15906298A JPH11354990A JP H11354990 A JPH11354990 A JP H11354990A JP 10159062 A JP10159062 A JP 10159062A JP 15906298 A JP15906298 A JP 15906298A JP H11354990 A JPH11354990 A JP H11354990A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- tunnel
- bulk feeder
- tube
- chips
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 バルクフィーダのトンネル内に残留する旧い
チップを簡単に取り出すことができるバルクフィーダの
残留チップ回収装置を提供すること。 【解決手段】 ケース21に接続されたチューブ24の
先端部の吸い出し部25をバルクフィーダのチップ取り
出し部に接続し、真空ポンプ28を駆動してケース21
やチューブ24を真空吸引する。するとバルクフィーダ
のトンネル内に残留するチップは吸い出し部25に吸い
出され、チューブ24を通ってケース21に回収され
る。
チップを簡単に取り出すことができるバルクフィーダの
残留チップ回収装置を提供すること。 【解決手段】 ケース21に接続されたチューブ24の
先端部の吸い出し部25をバルクフィーダのチップ取り
出し部に接続し、真空ポンプ28を駆動してケース21
やチューブ24を真空吸引する。するとバルクフィーダ
のトンネル内に残留するチップは吸い出し部25に吸い
出され、チューブ24を通ってケース21に回収され
る。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、バルクフィーダの
トンネル内に残留するチップを回収するバルクフィーダ
の残留チップ回収装置に関するものである。
トンネル内に残留するチップを回収するバルクフィーダ
の残留チップ回収装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】電子部品を基板に実装する電子部品実装
装置は、パーツフィーダに備えられたチップ(電子部
品)を移載ヘッドのノズルで真空吸着してピックアップ
し、基板に移送搭載するようになっている。
装置は、パーツフィーダに備えられたチップ(電子部
品)を移載ヘッドのノズルで真空吸着してピックアップ
し、基板に移送搭載するようになっている。
【0003】パーツフィーダとしては、バルクフィーダ
が用いられている。バルクフィーダは、ホッパーにラン
ダムに収納されたチップをトンネルへ送り出し、トンネ
ル内をチップ取り出し部へ向って一列で搬送し、チップ
取り出し部まで送られてきたチップを移載ヘッドのノズ
ルでピックアップするものである。バルクフィーダは、
殊に小形のチップを大量供給するのに有利であることか
ら、近年、次第にパーツフィーダとして多用されるよう
になってきている。
が用いられている。バルクフィーダは、ホッパーにラン
ダムに収納されたチップをトンネルへ送り出し、トンネ
ル内をチップ取り出し部へ向って一列で搬送し、チップ
取り出し部まで送られてきたチップを移載ヘッドのノズ
ルでピックアップするものである。バルクフィーダは、
殊に小形のチップを大量供給するのに有利であることか
ら、近年、次第にパーツフィーダとして多用されるよう
になってきている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところで基板の品種変
更にともない基板に実装するチップの品種が変更になる
ような場合、バルクフィーダのホッパーに収納されたチ
ップを交換しなければならない。この交換は、一般にバ
ルクフィーダを逆さにするなどしてホッパー内の残留チ
ップを取出した後、新たなチップをホッパーに収納する
ことにより行われる。この場合、バルクフィーダのトン
ネル内には使い残した旧いチップが残留しているので、
この旧いチップもトンネルから取り出さねばならない。
更にともない基板に実装するチップの品種が変更になる
ような場合、バルクフィーダのホッパーに収納されたチ
ップを交換しなければならない。この交換は、一般にバ
ルクフィーダを逆さにするなどしてホッパー内の残留チ
ップを取出した後、新たなチップをホッパーに収納する
ことにより行われる。この場合、バルクフィーダのトン
ネル内には使い残した旧いチップが残留しているので、
この旧いチップもトンネルから取り出さねばならない。
【0005】従来、トンネル内に残留する旧いチップ
は、バルクフィーダを倒立させるなどして取り出してい
たが、このような方法では手間がかかり、またすべての
チップを迅速確実に取り出しにくいものであった。
は、バルクフィーダを倒立させるなどして取り出してい
たが、このような方法では手間がかかり、またすべての
チップを迅速確実に取り出しにくいものであった。
【0006】したがって本発明は、バルクフィーダのト
ンネル内に残留する旧いチップを簡単に取り出すことが
できるバルクフィーダの残留チップ回収装置を提供する
ことを目的とする。
ンネル内に残留する旧いチップを簡単に取り出すことが
できるバルクフィーダの残留チップ回収装置を提供する
ことを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明は、チップ収納室
にランダム収納されたチップをトンネル内へ送り出し、
トンネル内をチップ取り出し部へ向って一列で搬送する
ようにしたバルクフィーダの残留チップ回収装置であっ
て、ケースと、ケースの内部を真空吸引する真空ポンプ
と、ケースから導出されたチューブと、チューブの先端
部の吸い出し部とから成り、吸い出し部を前記バルクフ
ィーダのチップ取り出し部に接続して前記トンネル内の
残留チップを前記チューブを通して前記ケース内に吸い
出して回収するようにしたことを特徴とするバルクフィ
ーダの残留チップ回収装置である。
にランダム収納されたチップをトンネル内へ送り出し、
トンネル内をチップ取り出し部へ向って一列で搬送する
ようにしたバルクフィーダの残留チップ回収装置であっ
て、ケースと、ケースの内部を真空吸引する真空ポンプ
と、ケースから導出されたチューブと、チューブの先端
部の吸い出し部とから成り、吸い出し部を前記バルクフ
ィーダのチップ取り出し部に接続して前記トンネル内の
残留チップを前記チューブを通して前記ケース内に吸い
出して回収するようにしたことを特徴とするバルクフィ
ーダの残留チップ回収装置である。
【0008】この構成において、基板の品種変更などに
ともなってバルクフィーダのトンネル内に残留するチッ
プを回収するときは、チューブの吸い出し部をバルクフ
ィーダのチップ取り出し部に接続し、真空ポンプを駆動
する。するとトンネル内のチップは吸い出され、チュー
ブを通ってケースに回収される。
ともなってバルクフィーダのトンネル内に残留するチッ
プを回収するときは、チューブの吸い出し部をバルクフ
ィーダのチップ取り出し部に接続し、真空ポンプを駆動
する。するとトンネル内のチップは吸い出され、チュー
ブを通ってケースに回収される。
【0009】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施の形態を図
面を参照して説明する。図1は本発明の一実施の形態の
バルクフィーダの側面図、図2は同残留チップ回収装置
の側面図、図3は同バルクフィーダのチップ取り出し部
付近の断面図である。
面を参照して説明する。図1は本発明の一実施の形態の
バルクフィーダの側面図、図2は同残留チップ回収装置
の側面図、図3は同バルクフィーダのチップ取り出し部
付近の断面図である。
【0010】まず、図1を参照してバルクフィーダの構
造を説明する。図1において、1は基台であり、その後
部上方にはチップを収納するホッパー2が着脱自在に装
着されている。ホッパー2の内部はチップ収納室3にな
っており、小形のチップ4がランダムに収納されてい
る。ホッパー2の上部には開閉蓋5が開閉自在に装着さ
れており、チップ収納室3内のチップ4が品切れになっ
たならば、図1に示すようにこれを開いて収納ケース6
内のチップ4をチップ収納室3に補給する。
造を説明する。図1において、1は基台であり、その後
部上方にはチップを収納するホッパー2が着脱自在に装
着されている。ホッパー2の内部はチップ収納室3にな
っており、小形のチップ4がランダムに収納されてい
る。ホッパー2の上部には開閉蓋5が開閉自在に装着さ
れており、チップ収納室3内のチップ4が品切れになっ
たならば、図1に示すようにこれを開いて収納ケース6
内のチップ4をチップ収納室3に補給する。
【0011】基台1の上部には水平なトンネル7が形成
されている。トンネル7はチップ収納室3に連通してお
り、チップ収納室3内のチップ4はトンネル7内に送り
出され、一列になってトンネル7の先端部のチップ取り
出し部8へ向って搬送される。9はチップ取り出し部8
に装着されたカバー体であり、駆動レバー10の先端部
のローラ10aを押圧ロッド11で押圧することによ
り、カバー体9は開閉する。カバー体9が開いた状態
で、トンネル7を送られてきたチップ4は電子部品実装
装置の移載ヘッド40のノズル41に真空吸着されてピ
ックアップされ、基板に移送搭載される。なおカバー体
9の開閉機構は省略している。
されている。トンネル7はチップ収納室3に連通してお
り、チップ収納室3内のチップ4はトンネル7内に送り
出され、一列になってトンネル7の先端部のチップ取り
出し部8へ向って搬送される。9はチップ取り出し部8
に装着されたカバー体であり、駆動レバー10の先端部
のローラ10aを押圧ロッド11で押圧することによ
り、カバー体9は開閉する。カバー体9が開いた状態
で、トンネル7を送られてきたチップ4は電子部品実装
装置の移載ヘッド40のノズル41に真空吸着されてピ
ックアップされ、基板に移送搭載される。なおカバー体
9の開閉機構は省略している。
【0012】トンネル7の先端部にはチューブ12が接
続されている。チューブ12は基台1の後方上部に設け
られた真空ポンプ13に接続されている。真空ポンプ1
3でトンネル7の先端部を真空吸引することにより、チ
ップ4はトンネル7内を前方へ搬送される。ホッパー2
の底部には管体14が立設されている。管体14はチッ
プ収納室3とトンネル7を接続するものである。15は
管体14に上下動させるためのモータである。モータ1
5が駆動すると、カム手段16により管体14は上下動
し、チップ収納室3内のチップ4は管体14内に1個づ
つ落下してトンネル7へ送り出される。
続されている。チューブ12は基台1の後方上部に設け
られた真空ポンプ13に接続されている。真空ポンプ1
3でトンネル7の先端部を真空吸引することにより、チ
ップ4はトンネル7内を前方へ搬送される。ホッパー2
の底部には管体14が立設されている。管体14はチッ
プ収納室3とトンネル7を接続するものである。15は
管体14に上下動させるためのモータである。モータ1
5が駆動すると、カム手段16により管体14は上下動
し、チップ収納室3内のチップ4は管体14内に1個づ
つ落下してトンネル7へ送り出される。
【0013】17は基台1の後方底部に設けられたフッ
ク、18はトグル部である。トグル部18を介してフッ
ク17を揺動させることにより、フック17を電子部品
供給装置のテーブル(図外)の係合部に係合させ、バル
クフィーダをテーブル上に固定する。19は把手、20
は収納ケース6を着脱自在に装着するホルダーである。
ク、18はトグル部である。トグル部18を介してフッ
ク17を揺動させることにより、フック17を電子部品
供給装置のテーブル(図外)の係合部に係合させ、バル
クフィーダをテーブル上に固定する。19は把手、20
は収納ケース6を着脱自在に装着するホルダーである。
【0014】次に、図2を参照して残留チップ回収装置
の説明を行う。21はケースであり、蓋22が着脱自在
に装着されている。蓋22には第1のジョイント部23
を介してチューブ24の一端部が装着されており、チュ
ーブ24の他端部には吸い出し部25が接続されてい
る。また蓋22には第2のジョイント部26を介してチ
ューブ27が接続されている。チューブ27は真空ポン
プ28が接続されている。また真空ポンプ28はチュー
ブ29を介して操作部30に接続されている。31は操
作レバーである。
の説明を行う。21はケースであり、蓋22が着脱自在
に装着されている。蓋22には第1のジョイント部23
を介してチューブ24の一端部が装着されており、チュ
ーブ24の他端部には吸い出し部25が接続されてい
る。また蓋22には第2のジョイント部26を介してチ
ューブ27が接続されている。チューブ27は真空ポン
プ28が接続されている。また真空ポンプ28はチュー
ブ29を介して操作部30に接続されている。31は操
作レバーである。
【0015】図3はチップ取り出し部8付近のカバー体
9を開いた状態の断面を示している。チップ取り出し部
8は吸引路32を通してチューブ12に連通しており、
真空ポンプ13で真空吸引することにより(矢印A)、
トンネル7内のチップ4はチップ取り出し部8へ搬送さ
れる。またカバー体9は前進後退することにより(矢印
B)、チップ取り出し部8を開閉する。
9を開いた状態の断面を示している。チップ取り出し部
8は吸引路32を通してチューブ12に連通しており、
真空ポンプ13で真空吸引することにより(矢印A)、
トンネル7内のチップ4はチップ取り出し部8へ搬送さ
れる。またカバー体9は前進後退することにより(矢印
B)、チップ取り出し部8を開閉する。
【0016】次に取り扱い動作を説明する。図1におい
て、モータ15が駆動して管体14が上下動することに
より、チップ収納室3内のチップ4は1個づつ管体14
内を落下し、トンネル7へ送り出される。トンネル7の
先端部はチューブ12を介して真空ポンプ13により真
空吸引されており、この真空吸引力によりチップ4はト
ンネル7内をチップ取り出し部8へ向って一列で搬送さ
れる。
て、モータ15が駆動して管体14が上下動することに
より、チップ収納室3内のチップ4は1個づつ管体14
内を落下し、トンネル7へ送り出される。トンネル7の
先端部はチューブ12を介して真空ポンプ13により真
空吸引されており、この真空吸引力によりチップ4はト
ンネル7内をチップ取り出し部8へ向って一列で搬送さ
れる。
【0017】チップ取り出し部8まで搬送されてきたチ
ップ4は、カバー体9が開いた状態で移載ヘッド40の
ノズル41の下端部に真空吸着してピックアップされ、
基板に移送搭載される。
ップ4は、カバー体9が開いた状態で移載ヘッド40の
ノズル41の下端部に真空吸着してピックアップされ、
基板に移送搭載される。
【0018】基板の品種変更により基板に実装するチッ
プの品種が変更される場合には、バルクフィーダに残留
するチップ4を取り出し、新たなチップをチップ収納室
3に収納する。ここで、チップ収納室3に残留するチッ
プ4は、開閉蓋5を開いてバルクフィーダを上下反転さ
せることにより、簡単に取り出すことができる。
プの品種が変更される場合には、バルクフィーダに残留
するチップ4を取り出し、新たなチップをチップ収納室
3に収納する。ここで、チップ収納室3に残留するチッ
プ4は、開閉蓋5を開いてバルクフィーダを上下反転さ
せることにより、簡単に取り出すことができる。
【0019】トンネル7内に残留するチップ4は次のよ
うにして取り出す。図3に示すようにカバー体9を開
き、チューブ24の先端部の吸い出し部25をチップ取
り出し部8に接続する。そこで真空ポンプ28を駆動し
てケース21やチューブ24を真空吸引すれば、トンネ
ル7内に残留する旧いチップ4は吸い出し部25に吸い
出され、チューブ24を通ってケース21に回収され
る。ケース21に回収されたチップ4は、蓋22を開い
て元の収納ケース6に回収する。
うにして取り出す。図3に示すようにカバー体9を開
き、チューブ24の先端部の吸い出し部25をチップ取
り出し部8に接続する。そこで真空ポンプ28を駆動し
てケース21やチューブ24を真空吸引すれば、トンネ
ル7内に残留する旧いチップ4は吸い出し部25に吸い
出され、チューブ24を通ってケース21に回収され
る。ケース21に回収されたチップ4は、蓋22を開い
て元の収納ケース6に回収する。
【0020】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、バ
ルクフィーダのトンネル内に残留するチップを簡単に吸
い出して回収することができるので、基板の品種変更時
などの段取り替えに簡単迅速に対応することができる。
ルクフィーダのトンネル内に残留するチップを簡単に吸
い出して回収することができるので、基板の品種変更時
などの段取り替えに簡単迅速に対応することができる。
【図1】本発明の一実施の形態のバルクフィーダの側面
図
図
【図2】本発明の一実施の形態の残留チップ回収装置の
側面図
側面図
【図3】本発明の一実施の形態のバルクフィーダのチッ
プ取り出し部付近の断面図
プ取り出し部付近の断面図
1 基台 2 ホッパー 3 チップ収納室 4 チップ 7 トンネル 8 チップ取り出し部 9 カバー体 21 ケース 24 チューブ 25 吸い出し部 28 真空ポンプ
Claims (1)
- 【請求項1】チップ収納室にランダム収納されたチップ
をトンネル内へ送り出し、トンネル内をチップ取り出し
部へ向って一列で搬送するようにしたバルクフィーダの
残留チップ回収装置であって、ケースと、ケースの内部
を真空吸引する真空ポンプと、ケースから導出されたチ
ューブと、チューブの先端部の吸い出し部とから成り、
吸い出し部を前記バルクフィーダのチップ取り出し部に
接続して前記トンネル内の残留チップを前記チューブを
通して前記ケース内に吸い出して回収するようにしたこ
とを特徴とするバルクフィーダの残留チップ回収装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10159062A JPH11354990A (ja) | 1998-06-08 | 1998-06-08 | バルクフィーダの残留チップ回収装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10159062A JPH11354990A (ja) | 1998-06-08 | 1998-06-08 | バルクフィーダの残留チップ回収装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11354990A true JPH11354990A (ja) | 1999-12-24 |
Family
ID=15685393
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10159062A Pending JPH11354990A (ja) | 1998-06-08 | 1998-06-08 | バルクフィーダの残留チップ回収装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH11354990A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7077399B2 (en) | 2001-12-14 | 2006-07-18 | Unirec Co., Ltd. | Chip collecting machine |
JP2009141097A (ja) * | 2007-12-06 | 2009-06-25 | Panasonic Corp | 不要部品の回収装置 |
JP2013165185A (ja) * | 2012-02-10 | 2013-08-22 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 電子回路部品装着機 |
-
1998
- 1998-06-08 JP JP10159062A patent/JPH11354990A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7077399B2 (en) | 2001-12-14 | 2006-07-18 | Unirec Co., Ltd. | Chip collecting machine |
JP2009141097A (ja) * | 2007-12-06 | 2009-06-25 | Panasonic Corp | 不要部品の回収装置 |
JP2013165185A (ja) * | 2012-02-10 | 2013-08-22 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 電子回路部品装着機 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2006137606A (ja) | 物品で充填された容器を連続的に荷空けする装置と方法 | |
JP6661649B2 (ja) | フィルタ保持構造および部品実装装置 | |
JP2001225819A (ja) | たばこ加工産業における棒状物品のための閉じられたカートンを自動的に開きかつ空にするための方法および装置 | |
JP3814400B2 (ja) | バルクフィーダ | |
JP2022162119A (ja) | 部品供給装置 | |
CN109664547B (zh) | 酒盒自动组装机 | |
JP6636293B2 (ja) | 部品実装機、テープ回収方法 | |
JPH11354990A (ja) | バルクフィーダの残留チップ回収装置 | |
JP3399338B2 (ja) | バルクフィーダ | |
JP3642071B2 (ja) | チップ部品供給装置 | |
KR100839059B1 (ko) | 자동식 회로기판 크리닝 및 칩 몰딩장치 | |
JP5507740B2 (ja) | 枚葉型の半導体モールド装置 | |
JP2001036289A (ja) | チップ部品供給装置 | |
JP3035737B1 (ja) | プリント配線板等の投入方法と投入装置、及び受取方法と受取装置 | |
JP3757611B2 (ja) | 電子部品供給装置および電子部品供給方法 | |
JP2021072396A (ja) | 搬送モジュール、切断装置及び切断品の製造方法 | |
JP3385947B2 (ja) | バルクフィーダ | |
JPH1187376A (ja) | 樹脂投入装置及び該樹脂投入装置を備えた樹脂封止装置 | |
JP3682644B2 (ja) | チップ部品供給装置 | |
JPH11177283A (ja) | バルクフィーダ | |
JP3680204B2 (ja) | チップ部品供給装置 | |
JPH0621032A (ja) | 基板のプラズマクリーニング装置 | |
JP4091382B2 (ja) | 自動搬送プラズマ洗浄装置 | |
JP2001206519A (ja) | チップ部品供給装置 | |
JP2008091481A (ja) | 部品供給装置及び表面実装機 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20050620 |