JP2002076555A - 配線基板 - Google Patents
配線基板Info
- Publication number
- JP2002076555A JP2002076555A JP2000256920A JP2000256920A JP2002076555A JP 2002076555 A JP2002076555 A JP 2002076555A JP 2000256920 A JP2000256920 A JP 2000256920A JP 2000256920 A JP2000256920 A JP 2000256920A JP 2002076555 A JP2002076555 A JP 2002076555A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring pattern
- insulating layer
- wiring
- bismuth oxide
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、配線基板上において、第１、第２
の配線パターンの接続部における導通不良を防止するこ
とを目的とするものである。 【解決手段】 そしてこの目的を達成するために本発明
は、第１の配線パターン７の第１の接続部７ａ上に、第
２の配線パターン１０の第１の接続部１０ａを重合さ
せ、この重合部は絶縁層９の非形成部としたものであ
る。
の配線パターンの接続部における導通不良を防止するこ
とを目的とするものである。 【解決手段】 そしてこの目的を達成するために本発明
は、第１の配線パターン７の第１の接続部７ａ上に、第
２の配線パターン１０の第１の接続部１０ａを重合さ
せ、この重合部は絶縁層９の非形成部としたものであ
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は各種電子機器に用い
られる配線基板に関するものである。
られる配線基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種配線基板の構成は、図３か
ら図５に示すような構成となっていた。すなわち図３、
図４に示すごとく、基板１と、この基板１上に設けられ
た第１の配線パターン２と、基板１及び第１の配線パタ
ーン２上に設けたガラス質の絶縁層３と、この絶縁層３
上に設けられた第２の配線パターン４とを備えていた。
前記第１、第２の配線パターン２、４はそれぞれ接合用
のビスマス酸化物を含有し、この第１の配線パターン２
の第１の接続部２ａ上に、第２の配線パターン４の第１
の接続部４ａを重合させ、この重合部によって第１、第
２の配線パターン２、４を接続し電気的な導通を取るよ
うにしていた。
ら図５に示すような構成となっていた。すなわち図３、
図４に示すごとく、基板１と、この基板１上に設けられ
た第１の配線パターン２と、基板１及び第１の配線パタ
ーン２上に設けたガラス質の絶縁層３と、この絶縁層３
上に設けられた第２の配線パターン４とを備えていた。
前記第１、第２の配線パターン２、４はそれぞれ接合用
のビスマス酸化物を含有し、この第１の配線パターン２
の第１の接続部２ａ上に、第２の配線パターン４の第１
の接続部４ａを重合させ、この重合部によって第１、第
２の配線パターン２、４を接続し電気的な導通を取るよ
うにしていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来例において問
題となるのは、第１、第２の配線パターン２、４の第１
の接続部２ａ，４ａの接合部において導通不良が生じる
ということであった。この点を図５を用いて詳細に説明
する。この図５において５は、ビスマス酸化物の析出層
である。すなわち、この図５に示すように第１の配線パ
ターン２の第１の接続部２ａと、第２の配線パターン４
の第１の接続部４ａ部分において、ビスマス酸化物の析
出層５が形成されることによって、第１、第２の配線パ
ターン２、４の導通不良が生じているのである。この理
由を説明すると、まず第１の配線パターン２は、基板１
上に接合し、また第２の配線パターン４を絶縁層３上に
接合するために設けられたものである。そしてこの第
１、第２の配線パターン２、４にビスマス酸化物が含有
されていた場合、印刷後の加熱を行うと、このビスマス
酸化物が移動し、この移動したものが第１の接合部分２
ａ，４ａ部分に設けられた絶縁層３に衝突し、この絶縁
層３内にビスマス酸化物が移動しにくいことに起因し
て、ビスマス酸化物はこの図５に示すように析出層５と
なるものである。
題となるのは、第１、第２の配線パターン２、４の第１
の接続部２ａ，４ａの接合部において導通不良が生じる
ということであった。この点を図５を用いて詳細に説明
する。この図５において５は、ビスマス酸化物の析出層
である。すなわち、この図５に示すように第１の配線パ
ターン２の第１の接続部２ａと、第２の配線パターン４
の第１の接続部４ａ部分において、ビスマス酸化物の析
出層５が形成されることによって、第１、第２の配線パ
ターン２、４の導通不良が生じているのである。この理
由を説明すると、まず第１の配線パターン２は、基板１
上に接合し、また第２の配線パターン４を絶縁層３上に
接合するために設けられたものである。そしてこの第
１、第２の配線パターン２、４にビスマス酸化物が含有
されていた場合、印刷後の加熱を行うと、このビスマス
酸化物が移動し、この移動したものが第１の接合部分２
ａ，４ａ部分に設けられた絶縁層３に衝突し、この絶縁
層３内にビスマス酸化物が移動しにくいことに起因し
て、ビスマス酸化物はこの図５に示すように析出層５と
なるものである。
【０００４】この点を更に説明すると、絶縁層３は、結
晶化ガラスで形成されたものであって、このように結晶
化ガラスで形成されたものは第１、第２の配線パターン
２、４中に含まれるビスマス酸化物が移動しにくく、ま
ず第２の配線パターン４の第１の接続部４ａ内に含有さ
れたビスマス酸化物が、絶縁層３方向に移動した場合
に、この絶縁層３の壁面に衝突して下方へと流れ出し、
この流れ出した結果すなわち、この部分にビスマス酸化
物が集中することによって、この図５に示すようにビス
マス酸化物の析出層５が形成されてしまうものである。
この場合、ビスマス酸化物は導体抵抗が高いので、この
部分において第１、第２の配線パターン２、４の導通不
良が生じてしまうものである。そこで本発明は、このよ
うな第１、第２の配線パターンの導通不良を防止するこ
とを目的とするものである。
晶化ガラスで形成されたものであって、このように結晶
化ガラスで形成されたものは第１、第２の配線パターン
２、４中に含まれるビスマス酸化物が移動しにくく、ま
ず第２の配線パターン４の第１の接続部４ａ内に含有さ
れたビスマス酸化物が、絶縁層３方向に移動した場合
に、この絶縁層３の壁面に衝突して下方へと流れ出し、
この流れ出した結果すなわち、この部分にビスマス酸化
物が集中することによって、この図５に示すようにビス
マス酸化物の析出層５が形成されてしまうものである。
この場合、ビスマス酸化物は導体抵抗が高いので、この
部分において第１、第２の配線パターン２、４の導通不
良が生じてしまうものである。そこで本発明は、このよ
うな第１、第２の配線パターンの導通不良を防止するこ
とを目的とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】そしてこの目的を達成す
るために本発明は、第１、第２の配線パターンのそれぞ
れの第１の接続部の重合部を、絶縁層の非形成部とした
ものである。すなわちこのように第１、第２の配線パタ
ーンのそれぞれの第１の接続部の重合部分に絶縁層が形
成されていないと、ビスマス酸化物が移動した場合に、
従来のように絶縁層にそれが衝突することによって、そ
の壁面に沿って流れ出し集中してビスマス酸化物の析出
層が形成されないことになり、このことにより第１、第
２の配線パターンの導通不良が防止されるものである。
るために本発明は、第１、第２の配線パターンのそれぞ
れの第１の接続部の重合部を、絶縁層の非形成部とした
ものである。すなわちこのように第１、第２の配線パタ
ーンのそれぞれの第１の接続部の重合部分に絶縁層が形
成されていないと、ビスマス酸化物が移動した場合に、
従来のように絶縁層にそれが衝突することによって、そ
の壁面に沿って流れ出し集中してビスマス酸化物の析出
層が形成されないことになり、このことにより第１、第
２の配線パターンの導通不良が防止されるものである。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、基板と、この基板上に設けられた第１の配線パター
ンと、前記基板上に設けられたガラス質の絶縁層と、こ
の絶縁層上に設けられた第２の配線パターンとを備え、
前記第１、第２の配線パターンは接合用のビスマス酸化
物を含有し、この第１の配線パターンは第１の接続部上
に、前記第２の配線パターンの第１の接合部を重合さ
せ、この重合部は、前記絶縁層の非形成部とした配線基
板であって、第１、第２の配線パターンのそれぞれの第
１の接合部の重合部分において絶縁層が形成されていな
いことにより、第１、第２の配線パターンのそれぞれ第
１の接続部の重合部分において、ビスマス酸化物が移動
した際にもビスマス酸化物の集中した析出層が形成され
ず、このことによって第１、第２の配線パターンの絶縁
不良が生じなくなるものである。
は、基板と、この基板上に設けられた第１の配線パター
ンと、前記基板上に設けられたガラス質の絶縁層と、こ
の絶縁層上に設けられた第２の配線パターンとを備え、
前記第１、第２の配線パターンは接合用のビスマス酸化
物を含有し、この第１の配線パターンは第１の接続部上
に、前記第２の配線パターンの第１の接合部を重合さ
せ、この重合部は、前記絶縁層の非形成部とした配線基
板であって、第１、第２の配線パターンのそれぞれの第
１の接合部の重合部分において絶縁層が形成されていな
いことにより、第１、第２の配線パターンのそれぞれ第
１の接続部の重合部分において、ビスマス酸化物が移動
した際にもビスマス酸化物の集中した析出層が形成され
ず、このことによって第１、第２の配線パターンの絶縁
不良が生じなくなるものである。
【０００７】次に本発明の請求項２に記載の発明は、第
１、第２の配線パターンを異種組成分の金属で形成した
ものである。すなわち、第１、第２の配線パターンは、
基板あるいは絶縁層の材料によって、あるいはその後の
配線作業の都合等によって、異種組成分の金属で作られ
ることがあるのであるが、このように第１、第２の配線
パターンが異種組成分の金属で形成された場合、更にビ
スマス酸化物の移動というものが大きく加速されること
になる。すなわち第１、第２の配線パターンが異種組成
分の金属で形成された場合には、一方の配線パターンか
ら、他方の配線パターンへの金属の拡散が起こり、この
拡散によってビスマス酸化物はより大きく移動すること
になり、このことが集中的なビスマス酸化物の拡散層を
形成することになってしまうのであるが、この時であっ
たとしても、絶縁層をこの重合部分に設けないことによ
って、その集中を少なくすることが出来、このことが第
１、第２の配線パターンの導通不良を防止することに効
果を上げることになるものである。
１、第２の配線パターンを異種組成分の金属で形成した
ものである。すなわち、第１、第２の配線パターンは、
基板あるいは絶縁層の材料によって、あるいはその後の
配線作業の都合等によって、異種組成分の金属で作られ
ることがあるのであるが、このように第１、第２の配線
パターンが異種組成分の金属で形成された場合、更にビ
スマス酸化物の移動というものが大きく加速されること
になる。すなわち第１、第２の配線パターンが異種組成
分の金属で形成された場合には、一方の配線パターンか
ら、他方の配線パターンへの金属の拡散が起こり、この
拡散によってビスマス酸化物はより大きく移動すること
になり、このことが集中的なビスマス酸化物の拡散層を
形成することになってしまうのであるが、この時であっ
たとしても、絶縁層をこの重合部分に設けないことによ
って、その集中を少なくすることが出来、このことが第
１、第２の配線パターンの導通不良を防止することに効
果を上げることになるものである。
【０００８】以下本発明の一実施形態を添付図面に従っ
て説明する。図１、図２において６は、アルミナで形成
された基板で、この基板６上には、銀系の金属で形成さ
れた第１の配線パターン７、８が設けられている。ま
た、第１の配線パターン８上には、結晶化ガラスで形成
された絶縁層９が設けられている。そして、この絶縁層
９上に、第１の配線パターン８と異なる組成分の銀系の
金属で形成された第２の配線パターン１０が設けられて
いる。
て説明する。図１、図２において６は、アルミナで形成
された基板で、この基板６上には、銀系の金属で形成さ
れた第１の配線パターン７、８が設けられている。ま
た、第１の配線パターン８上には、結晶化ガラスで形成
された絶縁層９が設けられている。そして、この絶縁層
９上に、第１の配線パターン８と異なる組成分の銀系の
金属で形成された第２の配線パターン１０が設けられて
いる。
【０００９】すなわち、第１の配線パターン８と第２の
配線パターン１０は、図１に示すごとく、直行方向でク
ロスしており、この間の絶縁を取るために絶縁層９が設
けられているのである。但し、この第２の配線パターン
１０と第１の配線パターン７は、接合する必要があり、
そのために絶縁層９は、図１に示すごとく窓１１が設け
られている。この窓１１は図１に示すごとく、第１の配
線パターン７の第１の接続部７ａと第２の配線パターン
１０の第１の接続部１０ａの接合部分には設けられてお
らず、その外周を大きく囲む状態でこの窓１１は形成さ
れているものである。すなわち、この窓１１が絶縁層９
の非形成部となっているものである。
配線パターン１０は、図１に示すごとく、直行方向でク
ロスしており、この間の絶縁を取るために絶縁層９が設
けられているのである。但し、この第２の配線パターン
１０と第１の配線パターン７は、接合する必要があり、
そのために絶縁層９は、図１に示すごとく窓１１が設け
られている。この窓１１は図１に示すごとく、第１の配
線パターン７の第１の接続部７ａと第２の配線パターン
１０の第１の接続部１０ａの接合部分には設けられてお
らず、その外周を大きく囲む状態でこの窓１１は形成さ
れているものである。すなわち、この窓１１が絶縁層９
の非形成部となっているものである。
【００１０】このようにした場合、第２の配線パターン
１０を印刷形成した後に焼成を行うと、第１の配線パタ
ーン７と第２の配線パターン１０が異種組成分の金属で
あることから、一方から他方への拡散現象が起こる。こ
の場合、第１の配線パターン７、８は銀系の金属、第２
の配線パターン１０は第１の配線パターン７、８と異な
る組成分の銀系の金属で形成されており、第１の配線パ
ターン７から、第２の配線パターン１０へ銀の拡散が始
まる。銀の拡散が行われたことにより、その拡散の反応
として第２の配線パターン１０側から、第１の配線パタ
ーン７側へのビスマス酸化物の移動が起きることにな
る。
１０を印刷形成した後に焼成を行うと、第１の配線パタ
ーン７と第２の配線パターン１０が異種組成分の金属で
あることから、一方から他方への拡散現象が起こる。こ
の場合、第１の配線パターン７、８は銀系の金属、第２
の配線パターン１０は第１の配線パターン７、８と異な
る組成分の銀系の金属で形成されており、第１の配線パ
ターン７から、第２の配線パターン１０へ銀の拡散が始
まる。銀の拡散が行われたことにより、その拡散の反応
として第２の配線パターン１０側から、第１の配線パタ
ーン７側へのビスマス酸化物の移動が起きることにな
る。
【００１１】すなわち第１の配線パターン７、８及び、
第２の配線パターン１０は、それぞれ基板６あるいは絶
縁層９にガラス成分で接合するためのビスマス酸化物を
含有させており、このような加熱を行うと銀の拡散の反
応として、ビスマス酸化物が第１の配線パターン７側へ
と拡散することになる。但しこの場合、本実施形態にお
いては、この部分には、図１に示すごとく窓１１を設け
ており、この部分は絶縁層９の非形成部としているの
で、このビスマス酸化物の拡散が起きる時にも、その拡
散が一部に集中して起きることが無くなり、この結果と
して第１の接続部分７ａ、１０ａ部分において導通不良
が生じることが無くなった。
第２の配線パターン１０は、それぞれ基板６あるいは絶
縁層９にガラス成分で接合するためのビスマス酸化物を
含有させており、このような加熱を行うと銀の拡散の反
応として、ビスマス酸化物が第１の配線パターン７側へ
と拡散することになる。但しこの場合、本実施形態にお
いては、この部分には、図１に示すごとく窓１１を設け
ており、この部分は絶縁層９の非形成部としているの
で、このビスマス酸化物の拡散が起きる時にも、その拡
散が一部に集中して起きることが無くなり、この結果と
して第１の接続部分７ａ、１０ａ部分において導通不良
が生じることが無くなった。
【００１２】
【発明の効果】以上のように本発明は、基板とこの基板
上に設けられた第１の配線パターンと、前記基板上に設
けられたガラス質の絶縁層と、この絶縁層上に設けられ
た第２の配線パターンとを備え、前記第１、第２の配線
パターンは、接合用のビスマス酸化物を含有し、この第
１の配線パターンの第１の接続部上に前記第２の配線パ
ターンの第１の接続部を重合させ、この重合部は前記絶
縁層の非形成部としたものであるので、第１、第２の配
線パターンのそれぞれの第１の接続部の重合部におい
て、ビスマス酸化物の集中的な析出が起きず、この結果
としてこの部分における導通不良を防止させるものであ
る。
上に設けられた第１の配線パターンと、前記基板上に設
けられたガラス質の絶縁層と、この絶縁層上に設けられ
た第２の配線パターンとを備え、前記第１、第２の配線
パターンは、接合用のビスマス酸化物を含有し、この第
１の配線パターンの第１の接続部上に前記第２の配線パ
ターンの第１の接続部を重合させ、この重合部は前記絶
縁層の非形成部としたものであるので、第１、第２の配
線パターンのそれぞれの第１の接続部の重合部におい
て、ビスマス酸化物の集中的な析出が起きず、この結果
としてこの部分における導通不良を防止させるものであ
る。
【図１】本発明の一実施形態の平面図
【図２】その断面図
【図３】従来例の平面図
【図４】その断面図
【図５】そのＡ部の拡大断面図
６ 基板 ７ 第１の配線パターン ８ 第１の配線パターン ９ 絶縁層 １０ 第２の配線パターン １１ 窓
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4E351 AA07 AA13 BB01 BB24 BB31 CC11 CC22 DD05 DD31 EE08 GG01 5E317 AA11 BB01 BB04 BB11 BB14 CC11 CC22 CD21 GG11 5E338 AA03 BB63 BB75 CD02 EE27 EE28 EE33
Claims (2)
- 【請求項１】 基板と、この基板上に設けられた第１の
配線パターンと、前記基板上に設けられたガラス質の絶
縁層と、この絶縁層上に設けた第２の配線パターンとを
備え、前記第１、第２の配線パターンは接合用のビスマ
ス酸化物を含有し、この第１の配線パターンの第１の接
続部上に前記第２の配線パターンの第１の接続部を重合
させ、この重合部における第１、第２の配線パターンの
界面は絶縁層の非形成部とした配線基板。 - 【請求項２】 第１の配線パターンと、第２の配線パタ
ーンを、異種組成分の金属により形成した請求項１に記
載の配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000256920A JP2002076555A (ja) | 2000-08-28 | 2000-08-28 | 配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000256920A JP2002076555A (ja) | 2000-08-28 | 2000-08-28 | 配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002076555A true JP2002076555A (ja) | 2002-03-15 |
Family
ID=18745459
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000256920A Pending JP2002076555A (ja) | 2000-08-28 | 2000-08-28 | 配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002076555A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8261703B2 (en) | 2006-09-15 | 2012-09-11 | Honda Motor Co., Ltd. | Variable stroke engine |
-
2000
- 2000-08-28 JP JP2000256920A patent/JP2002076555A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8261703B2 (en) | 2006-09-15 | 2012-09-11 | Honda Motor Co., Ltd. | Variable stroke engine |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2002158409A (ja) | プリント配線基板 | |
| EP0256568A2 (en) | Process for obtaining thin-film circuits and passive circuit made by said process | |
| JP2002076555A (ja) | 配線基板 | |
| TWI354517B (ja) | ||
| US5468345A (en) | Method of making a high-definition printed circuit | |
| JP2004063350A (ja) | 端子構造 | |
| JPH0341475Y2 (ja) | ||
| JPH04273192A (ja) | 部品の端子接続構造 | |
| JP2007116039A (ja) | 回路基板 | |
| JPH10178242A (ja) | プリント配線板とその製造方法 | |
| JP2002016330A (ja) | 部品実装用基板およびその製造方法 | |
| JPS598373Y2 (ja) | プリント配線板 | |
| JP2507572Y2 (ja) | 厚膜セラミック基板 | |
| JPH01181596A (ja) | 混成集積回路装置及びその製造方法 | |
| JPH07254780A (ja) | プリント配線板への電子部品の半田付け方法 | |
| JPH037877Y2 (ja) | ||
| JPH04352488A (ja) | 有機混成集積回路 | |
| JPH05275832A (ja) | 厚膜回路基板 | |
| JPH0496397A (ja) | プリント配線板及びその製造方法 | |
| JPH0883966A (ja) | 印刷配線板装置 | |
| JPH0433347A (ja) | はんだパッドの製造方法とはんだパッド | |
| JPH07162131A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPH05129767A (ja) | プリント配線基板 | |
| JPH02268487A (ja) | 基板の接続構造 | |
| JPH10303558A (ja) | セラミック配線基板 |