JPH10178242A - プリント配線板とその製造方法 - Google Patents
プリント配線板とその製造方法Info
- Publication number
- JPH10178242A JPH10178242A JP33965096A JP33965096A JPH10178242A JP H10178242 A JPH10178242 A JP H10178242A JP 33965096 A JP33965096 A JP 33965096A JP 33965096 A JP33965096 A JP 33965096A JP H10178242 A JPH10178242 A JP H10178242A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- moisture
- printed wiring
- printed
- area
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 プリント配線板の製造工程におけるマスキン
グ作業の作業効率が高く、マスキング域の寸法誤差を低
減すると共に、品質的にも欠陥の少ないプリント配線板
とその製造方法。 【解決手段】 プリント配線板に防湿処理施工予定域と
非施工予定域との境界線に電気回路と電気的に非接続の
回路パターンを設ける。また、前記境界線に基づいてコ
ンポーネント・マークのシルク印刷図に表示して防湿処
理する。さらに、境界部をソルダ・レジスト図に表示し
てソルダ・レジスト工程を施す。
グ作業の作業効率が高く、マスキング域の寸法誤差を低
減すると共に、品質的にも欠陥の少ないプリント配線板
とその製造方法。 【解決手段】 プリント配線板に防湿処理施工予定域と
非施工予定域との境界線に電気回路と電気的に非接続の
回路パターンを設ける。また、前記境界線に基づいてコ
ンポーネント・マークのシルク印刷図に表示して防湿処
理する。さらに、境界部をソルダ・レジスト図に表示し
てソルダ・レジスト工程を施す。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は使用される環境条件
により耐湿性が要求されるプリント配線板とその製造方
法に関する。
により耐湿性が要求されるプリント配線板とその製造方
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、一般にプリント配線板組立品にそ
の使用環境により防湿処理を施す場合、「図３」に上面
図で示されるように、プリント配線板 1における防湿処
理非施工予定域 11 ａ，11ｂ， 12 （ 12 はコネクタ）
に対し予めマスキングを施す必要がある。ここに前記防
湿処理非施工予定域 11 ａ，11ｂは夫々対向辺 1ａ， 1
ｂの各端縁からの幅が所定になるように設けられる。ま
た、前記防湿処理非施工予定域 12 はコネクタ用に供す
るもので、前記対向辺 1ａ， 1ｂ間の一方（「図３」下
部の辺 1ｄに設けられる。
の使用環境により防湿処理を施す場合、「図３」に上面
図で示されるように、プリント配線板 1における防湿処
理非施工予定域 11 ａ，11ｂ， 12 （ 12 はコネクタ）
に対し予めマスキングを施す必要がある。ここに前記防
湿処理非施工予定域 11 ａ，11ｂは夫々対向辺 1ａ， 1
ｂの各端縁からの幅が所定になるように設けられる。ま
た、前記防湿処理非施工予定域 12 はコネクタ用に供す
るもので、前記対向辺 1ａ， 1ｂ間の一方（「図３」下
部の辺 1ｄに設けられる。
【０００３】また、前記板体の対向辺は同一方向の端部
（「図３」の上部）で角（かど）が欠けた形状に形成さ
れてなるので、防湿処理非施工予定域 11 ａ，11ｂは前
記角（かど）の部分でもその幅 X3 ，X4を保持するよう
に屈曲させて形成されている。この屈曲点は前記対向辺
間の上部の辺 1c から Y1 の距離にある。
（「図３」の上部）で角（かど）が欠けた形状に形成さ
れてなるので、防湿処理非施工予定域 11 ａ，11ｂは前
記角（かど）の部分でもその幅 X3 ，X4を保持するよう
に屈曲させて形成されている。この屈曲点は前記対向辺
間の上部の辺 1c から Y1 の距離にある。
【０００４】そして前記防湿処理非施工予定域 11 ａ，
11ｂは防湿処理施工予定域 11 ｃとの境界線が前記対向
辺間の下部の辺 1d 上にて前記対向辺から x1 ，X2の間
隔をもって形成されている。
11ｂは防湿処理施工予定域 11 ｃとの境界線が前記対向
辺間の下部の辺 1d 上にて前記対向辺から x1 ，X2の間
隔をもって形成されている。
【０００５】前記図示の寸法（ X1 〜 X4 ），（ Y1 ）
で形成される防湿処理非施工予定域11ａ，11ｂには前記
コネクタ用 12 と併せてマスキングが施される。このマ
スキングは前記防湿処理非施工予定域の各寸法指示に基
づき製品１台ごとに物指しで測って、前記「図３」の一
部を断面図示する「図４」に示すように粘着テープ 100
貼着を施していた。
で形成される防湿処理非施工予定域11ａ，11ｂには前記
コネクタ用 12 と併せてマスキングが施される。このマ
スキングは前記防湿処理非施工予定域の各寸法指示に基
づき製品１台ごとに物指しで測って、前記「図３」の一
部を断面図示する「図４」に示すように粘着テープ 100
貼着を施していた。
【０００６】前記マスキング作業は作業効率が低く、マ
スキング域の寸法誤差が生じやすい上に、品質的にも欠
陥が多かった。
スキング域の寸法誤差が生じやすい上に、品質的にも欠
陥が多かった。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】前記従来のプリント配
線板の製造工程におけるマスキング作業は作業効率が低
く、マスキング域の寸法誤差が生じやすい上に、品質的
にも欠陥が多いという重大な問題点があった。
線板の製造工程におけるマスキング作業は作業効率が低
く、マスキング域の寸法誤差が生じやすい上に、品質的
にも欠陥が多いという重大な問題点があった。
【０００８】本発明は上記従来の問題点に鑑みて、改良
されたプリント配線板の構造とその製造方法を提供す
る。
されたプリント配線板の構造とその製造方法を提供す
る。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明に係るプリント配
線板とその製造方法は、プリント配線板がそのプリント
配線板の所定部を除き防湿処理が施こされたプリント配
線板において、プリント配線板に防湿処理施工予定域と
非施工予定域との境界線に設けられ電気回路と電気的に
非接続の回路パターンを具備していることを特徴とす
る。また、前記回路パターンが境界線上のポイントとな
る部位に設けられていることを特徴とする。
線板とその製造方法は、プリント配線板がそのプリント
配線板の所定部を除き防湿処理が施こされたプリント配
線板において、プリント配線板に防湿処理施工予定域と
非施工予定域との境界線に設けられ電気回路と電気的に
非接続の回路パターンを具備していることを特徴とす
る。また、前記回路パターンが境界線上のポイントとな
る部位に設けられていることを特徴とする。
【００１０】次に、本発明に係るプリント配線板の製造
方法の第一は、プリント配線板の所定部を除き防湿処理
を施すプリント配線板の製造にあたり、回路パターン設
計時に防湿処理施工予定域と非施工予定域との境界線上
のポイントとなる部位に電気回路と電気的に非接続の回
路パターンを設けて印刷形成し、印刷された前記境界線
に基づいて防湿処理を施すことを特徴とする。
方法の第一は、プリント配線板の所定部を除き防湿処理
を施すプリント配線板の製造にあたり、回路パターン設
計時に防湿処理施工予定域と非施工予定域との境界線上
のポイントとなる部位に電気回路と電気的に非接続の回
路パターンを設けて印刷形成し、印刷された前記境界線
に基づいて防湿処理を施すことを特徴とする。
【００１１】また、本発明に係るプリント配線板の製造
方法の第二は、プリント配線板の所定部を除き防湿処理
を施すプリント配線板の製造にあたり、防湿処理施工予
定域と非施工予定域との境界線をコンポーネント・マー
クのシルク印刷図内に形成し、印刷された前記境界線に
基づいて防湿処理を施すことを特徴とする。
方法の第二は、プリント配線板の所定部を除き防湿処理
を施すプリント配線板の製造にあたり、防湿処理施工予
定域と非施工予定域との境界線をコンポーネント・マー
クのシルク印刷図内に形成し、印刷された前記境界線に
基づいて防湿処理を施すことを特徴とする。
【００１２】さらに、本発明に係るプリント配線板の製
造方法の第三は、プリント配線板の所定部を除き防湿処
理を施すプリント配線板の製造にあたり、防湿処理施工
予定域と非施工予定域との境界部をソルダ・レジスト図
に表示し、防湿処理非施工予定域のみ除く形状でソルダ
・レジストを施すことを特徴とする。
造方法の第三は、プリント配線板の所定部を除き防湿処
理を施すプリント配線板の製造にあたり、防湿処理施工
予定域と非施工予定域との境界部をソルダ・レジスト図
に表示し、防湿処理非施工予定域のみ除く形状でソルダ
・レジストを施すことを特徴とする。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下本発明の請求項１ないし３に
係る実施例につき図面を参照して詳細に説明する。
係る実施例につき図面を参照して詳細に説明する。
【００１４】、「図１ａ，ｂ」に上面図で示されるよう
に、プリント配線板 1 における防湿処理非施工予定域
11ａ，11ｂ， 12 （ 12 はコネクタ）に対し予めマス
キングを施す必要がある。ここに前記防湿処理非施工予
定域 11ａ，11ｂ は夫々対向辺 1a ， 1b の各端縁か
らの幅が所定 X4，X3 になるように設けられる。ま
た、前記防湿処理非施工予定域 12 はコネクタ用に供す
るもので、前記対向辺 1a， 1b 間の一方（「図１」下
部の辺 1d ）に設けられる。
に、プリント配線板 1 における防湿処理非施工予定域
11ａ，11ｂ， 12 （ 12 はコネクタ）に対し予めマス
キングを施す必要がある。ここに前記防湿処理非施工予
定域 11ａ，11ｂ は夫々対向辺 1a ， 1b の各端縁か
らの幅が所定 X4，X3 になるように設けられる。ま
た、前記防湿処理非施工予定域 12 はコネクタ用に供す
るもので、前記対向辺 1a， 1b 間の一方（「図１」下
部の辺 1d ）に設けられる。
【００１５】また、前記板体の対向辺は同一方向の端部
（「図１」の上部）で角（かど）が欠けた形状に形成さ
れてなるので、防湿処理非施工予定域 11ａ，11ｂ は
前記角（かど）の部分でもその幅 X3 ，X4 を保持す
るように屈曲させて形成されている。この屈曲点は前記
対向辺間の上部の辺 1c から Y1 の距離にある。そ
して前記防湿処理非施工予定域 11ａ，11ｂ は防湿処
理施工予定域 11ｃとの境界線が前記対向辺間の下部の
辺 1d 上にて前記対向辺から X1，X2 の間隔をもっ
て形成されている。
（「図１」の上部）で角（かど）が欠けた形状に形成さ
れてなるので、防湿処理非施工予定域 11ａ，11ｂ は
前記角（かど）の部分でもその幅 X3 ，X4 を保持す
るように屈曲させて形成されている。この屈曲点は前記
対向辺間の上部の辺 1c から Y1 の距離にある。そ
して前記防湿処理非施工予定域 11ａ，11ｂ は防湿処
理施工予定域 11ｃとの境界線が前記対向辺間の下部の
辺 1d 上にて前記対向辺から X1，X2 の間隔をもっ
て形成されている。
【００１６】前記図示の寸法で形成された防湿処理非施
工予定域 11ａ，11ｂ と前記防湿処理施工予定域との
境界線上に、プリント配線板内の回路を構成する導電性
パターンとは電気的接続を有しないパターン 21a, 21b
, 21c, 22a, 22b , 22cが形成される。前記パターン
21a, 21b , 21c, 22a, 22b , 22cは「図１ａ，ｂ」に示
すように、対向辺間の上部の辺 1d から下方に、前記屈
曲点の部分に、また対向辺間の下部の辺 1d から上方
に、夫々機械的検出ないし視認可能な長さとする。
工予定域 11ａ，11ｂ と前記防湿処理施工予定域との
境界線上に、プリント配線板内の回路を構成する導電性
パターンとは電気的接続を有しないパターン 21a, 21b
, 21c, 22a, 22b , 22cが形成される。前記パターン
21a, 21b , 21c, 22a, 22b , 22cは「図１ａ，ｂ」に示
すように、対向辺間の上部の辺 1d から下方に、前記屈
曲点の部分に、また対向辺間の下部の辺 1d から上方
に、夫々機械的検出ないし視認可能な長さとする。
【００１７】叙上のパターンに基づいて防湿処理剤のマ
スキングを一例のコーティング・マシンで達成できる。
スキングを一例のコーティング・マシンで達成できる。
【００１８】次に本発明の請求項４に係る実施例は、プ
リント配線板の所定部を除き防湿処理を施すにあたり、
「図２」に示すように、防湿処理施工予定域と非施工予
定域11a との境界線をコンポーネント・マークのシル
ク印刷図に表示し、防湿処理非施工予定域 11a のみ除
く形状でソルダ・レジストを施すにある。
リント配線板の所定部を除き防湿処理を施すにあたり、
「図２」に示すように、防湿処理施工予定域と非施工予
定域11a との境界線をコンポーネント・マークのシル
ク印刷図に表示し、防湿処理非施工予定域 11a のみ除
く形状でソルダ・レジストを施すにある。
【００１９】さらに本発明の請求項５に係る実施例は、
プリント配線板の所定部を除き防湿処理を施すにあた
り、「図２」に示すように、防湿処理施工予定域と非施
工予定域 11a との境界部をソルダ・レジスト図に表示
し、防湿処理非施工予定域 11a のみ除く形状でソルダ
・レジストを施すにある。
プリント配線板の所定部を除き防湿処理を施すにあた
り、「図２」に示すように、防湿処理施工予定域と非施
工予定域 11a との境界部をソルダ・レジスト図に表示
し、防湿処理非施工予定域 11a のみ除く形状でソルダ
・レジストを施すにある。
【００２０】
【発明の効果】本発明によれば、プリント配線板の製造
工程におけるマスキング作業の作業効率が高く、マスキ
ング域の寸法誤差を低減すると共に、品質的にも欠陥の
少ないプリント配線板とその製造方法を提供できる。
工程におけるマスキング作業の作業効率が高く、マスキ
ング域の寸法誤差を低減すると共に、品質的にも欠陥の
少ないプリント配線板とその製造方法を提供できる。
【図１】ａ，ｂは一実施例のプリント配線板の正面図。
【図２】一実施例のプリント配線板の製造方法を説明す
るための正面図。
るための正面図。
【図３】従来例のプリント配線板の正面図。
【図４】従来例のプリント配線板の一部の断面図。
1 …プリント配線板 1a ,1b …プリント配線板の
対向辺 1c ,1d…対向辺間の辺 11a ,11b …防湿処理非施工
予定域 11c …防湿処理施工予定域 21a ,21b ,21c,22a, 22b , 22c…パターン
対向辺 1c ,1d…対向辺間の辺 11a ,11b …防湿処理非施工
予定域 11c …防湿処理施工予定域 21a ,21b ,21c,22a, 22b , 22c…パターン
Claims (5)
- 【請求項１】 プリント配線板の所定部を除き防湿処理
が施こされたプリント配線板において、プリント配線板
に防湿処理施工予定域と非施工予定域との境界線に設け
られ電気回路と電気的に非接続の回路パターンを具備し
ていることを特徴とするプリント配線板。 - 【請求項２】 回路パターンが境界線上のポイントとな
る部位に設けられていることを特徴とする請求項１記載
のプリント配線板。 - 【請求項３】 プリント配線板の所定部を除き防湿処理
を施すプリント配線板の製造にあたり、回路パターン設
計時に防湿処理施工予定域と非施工予定域との境界線上
のポイントとなる部位に電気回路と電気的に非接続の回
路パターンを設けて印刷形成し、印刷された前記境界線
に基づいて防湿処理を施すことを特徴とするプリント配
線板の製造方法。 - 【請求項４】 プリント配線板の所定部を除き防湿処理
を施すプリント配線板の製造にあたり、防湿処理施工予
定域と非施工予定域との境界線をコンポーネント・マー
クのシルク印刷図内に形成し、印刷された前記境界線に
基づいて防湿処理を施すことを特徴とするプリント配線
板の製造方法。 - 【請求項５】 プリント配線板の所定部を除き防湿処理
を施すプリント配線板の製造にあたり、防湿処理施工予
定域と非施工予定域との境界部をソルダ・レジスト図に
表示し、防湿処理非施工予定域のみ除く形状でソルダ・
レジストを施すことを特徴とするプリント配線板の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33965096A JPH10178242A (ja) | 1996-12-19 | 1996-12-19 | プリント配線板とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33965096A JPH10178242A (ja) | 1996-12-19 | 1996-12-19 | プリント配線板とその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10178242A true JPH10178242A (ja) | 1998-06-30 |
Family
ID=18329512
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33965096A Pending JPH10178242A (ja) | 1996-12-19 | 1996-12-19 | プリント配線板とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10178242A (ja) |
-
1996
- 1996-12-19 JP JP33965096A patent/JPH10178242A/ja active Pending
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