|
US6963370B2
(en)
*
|
2001-09-24 |
2005-11-08 |
The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University |
Method for improving SNR in low illumination conditions in a CMOS video sensor system using a self-resetting digital pixel
|
|
JP4236152B2
(ja)
*
|
2002-07-29 |
2009-03-11 |
富士フイルム株式会社 |
固体撮像素子
|
|
TW580828B
(en)
*
|
2002-09-16 |
2004-03-21 |
Pixart Imaging Inc |
Signal readout circuit having on-sensor-chip two-dimensional interpolation
|
|
JP4414646B2
(ja)
*
|
2002-11-18 |
2010-02-10 |
浜松ホトニクス株式会社 |
光検出装置
|
|
US7304673B2
(en)
*
|
2003-10-22 |
2007-12-04 |
Eastman Kodak Company |
Image sensor array with substitutional circuit distribution
|
|
US7460165B2
(en)
*
|
2004-01-09 |
2008-12-02 |
Aptina Imaging Corporation |
Photo-array layout for monitoring image statistics
|
|
JP2007521863A
(ja)
*
|
2004-01-12 |
2007-08-09 |
コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ |
半導体ベースの画像センサ
|
|
JP4403396B2
(ja)
*
|
2004-07-13 |
2010-01-27 |
ソニー株式会社 |
撮像装置及び撮像素子の集積回路
|
|
US7894174B2
(en)
*
|
2004-08-23 |
2011-02-22 |
Monolithic Power Systems, Inc. |
Method and apparatus for fault detection scheme for cold cathode fluorescent lamp (CCFL) integrated circuits
|
|
JP4744828B2
(ja)
*
|
2004-08-26 |
2011-08-10 |
浜松ホトニクス株式会社 |
光検出装置
|
|
JP4277216B2
(ja)
*
|
2005-01-13 |
2009-06-10 |
ソニー株式会社 |
撮像装置及び撮像結果の処理方法
|
|
US8049293B2
(en)
|
2005-03-07 |
2011-11-01 |
Sony Corporation |
Solid-state image pickup device, electronic apparatus using such solid-state image pickup device and method of manufacturing solid-state image pickup device
|
|
JP4232755B2
(ja)
*
|
2005-04-05 |
2009-03-04 |
株式会社デンソー |
イメージセンサ及びイメージセンサの制御方法
|
|
TW201101476A
(en)
|
2005-06-02 |
2011-01-01 |
Sony Corp |
Semiconductor image sensor module and method of manufacturing the same
|
|
JP2007228460A
(ja)
*
|
2006-02-27 |
2007-09-06 |
Mitsumasa Koyanagi |
集積センサを搭載した積層型半導体装置
|
|
WO2008153831A2
(en)
*
|
2007-06-06 |
2008-12-18 |
Luna Innovations Incorporated |
Method and apparatus for acoustically enhanced removal of bubbles from a fluid
|
|
CN101453818B
(zh)
|
2007-11-29 |
2014-03-19 |
杭州茂力半导体技术有限公司 |
放电灯的电路保护和调节装置
|
|
US7781716B2
(en)
*
|
2008-03-17 |
2010-08-24 |
Eastman Kodak Company |
Stacked image sensor with shared diffusion regions in respective dropped pixel positions of a pixel array
|
|
JP5521721B2
(ja)
|
2009-08-28 |
2014-06-18 |
ソニー株式会社 |
撮像素子およびカメラシステム
|
|
JP5685898B2
(ja)
*
|
2010-01-08 |
2015-03-18 |
ソニー株式会社 |
半導体装置、固体撮像装置、およびカメラシステム
|
|
JP2011204797A
(ja)
|
2010-03-24 |
2011-10-13 |
Sony Corp |
固体撮像装置とその製造方法、及び電子機器
|
|
JP5810493B2
(ja)
*
|
2010-09-03 |
2015-11-11 |
ソニー株式会社 |
半導体集積回路、電子機器、固体撮像装置、撮像装置
|
|
JP5633323B2
(ja)
*
|
2010-11-11 |
2014-12-03 |
ソニー株式会社 |
固体撮像装置及び電子機器
|
|
FR2970598B1
(fr)
*
|
2011-01-17 |
2013-08-16 |
Commissariat Energie Atomique |
Dispositif imageur a grande gamme dynamique
|
|
US8637800B2
(en)
*
|
2011-04-19 |
2014-01-28 |
Altasens, Inc. |
Image sensor with hybrid heterostructure
|
|
US8749686B2
(en)
|
2011-04-29 |
2014-06-10 |
Truesense Imaging, Inc. |
CCD image sensors and methods
|
|
US9013615B2
(en)
|
2011-09-21 |
2015-04-21 |
Semiconductor Components Industries, Llc |
Image sensor with flexible interconnect capabilities
|
|
US8890047B2
(en)
|
2011-09-21 |
2014-11-18 |
Aptina Imaging Corporation |
Stacked-chip imaging systems
|
|
US20150334317A1
(en)
*
|
2012-01-20 |
2015-11-19 |
Rjs Technology, Inc. |
High dynamic range array of sensitive image sensor blocks using block processing
|
|
US9185307B2
(en)
*
|
2012-02-21 |
2015-11-10 |
Semiconductor Components Industries, Llc |
Detecting transient signals using stacked-chip imaging systems
|
|
CN110572586A
(zh)
*
|
2012-05-02 |
2019-12-13 |
株式会社尼康 |
拍摄元件及电子设备
|
|
US9343497B2
(en)
*
|
2012-09-20 |
2016-05-17 |
Semiconductor Components Industries, Llc |
Imagers with stacked integrated circuit dies
|
|
JP6413235B2
(ja)
*
|
2013-12-06 |
2018-10-31 |
株式会社ニコン |
撮像素子および撮像装置
|
|
WO2015133350A1
(ja)
*
|
2014-03-01 |
2015-09-11 |
江藤 剛治 |
撮像素子、撮影装置、及び計測装置
|
|
CN104502946B
(zh)
*
|
2014-12-16 |
2017-06-13 |
华中师范大学 |
基于cmos芯片的射线探测装置及探测方法
|
|
JP6065046B2
(ja)
*
|
2015-04-20 |
2017-01-25 |
ソニー株式会社 |
半導体集積回路、電子機器、固体撮像装置、撮像装置
|
|
RU2603333C1
(ru)
*
|
2015-05-14 |
2016-11-27 |
Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего образования "Национальный исследовательский технологический университет "МИСиС" |
Гибридный пиксельный фотоприемник - детектор излучений, конструкция и способ изготовления
|
|
EP3444843B8
(en)
*
|
2017-08-14 |
2021-03-24 |
ams International AG |
Assembly for detecting electromagnetic radiation and method of producing an assembly for detecting electromagnetic radiation
|
|
US10692179B2
(en)
*
|
2017-11-17 |
2020-06-23 |
Semiconductor Components Industries, Llc |
Methods and apparatus for signal distribution in an image sensor
|
|
JP7242194B2
(ja)
*
|
2018-04-27 |
2023-03-20 |
キヤノン電子株式会社 |
原稿搬送装置
|
|
US11025848B2
(en)
*
|
2018-08-31 |
2021-06-01 |
Canon Kabushiki Kaisha |
Photoelectric conversion device, imaging system, moving body, and stackable semiconductor device
|
|
KR102587895B1
(ko)
*
|
2018-09-13 |
2023-10-12 |
삼성전자주식회사 |
픽셀 어레이와 메모리 셀 어레이가 병합된 이미지 센서 및 이를 포함하는 전자 장치
|
|
JP7055727B2
(ja)
*
|
2018-09-20 |
2022-04-18 |
株式会社ニコン |
撮像素子およびカメラ
|
|
KR102759366B1
(ko)
|
2019-06-14 |
2025-01-24 |
삼성전자주식회사 |
Cis, 및 그 cis에서 픽셀별 ae 방법
|