JP2002043771A - Ｌｅｄ発光灯におけるリード線配線処理方法 - Google Patents
Ｌｅｄ発光灯におけるリード線配線処理方法Info
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- JP2002043771A JP2002043771A JP2000221828A JP2000221828A JP2002043771A JP 2002043771 A JP2002043771 A JP 2002043771A JP 2000221828 A JP2000221828 A JP 2000221828A JP 2000221828 A JP2000221828 A JP 2000221828A JP 2002043771 A JP2002043771 A JP 2002043771A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 リード線のたるみに拘わらず黒色樹脂の修正
作業を不要とする。 【解決手段】 ＬＥＤ発光体１を基体としてのヒートシ
ンク２に装着しているとともに、アルミ基板１ｂに半田
付けされたリード線３を、アルミ基板１ｂの裏側におい
てヒートシンク２に形成した凹所２ａに収容し、ヒート
シンク２の所定位置に形成した穴２ｂを通して裏側に引
き出し、しかも、アルミ基板１ｂの表面に黒色樹脂４を
所定厚みになるように充填する。
作業を不要とする。 【解決手段】 ＬＥＤ発光体１を基体としてのヒートシ
ンク２に装着しているとともに、アルミ基板１ｂに半田
付けされたリード線３を、アルミ基板１ｂの裏側におい
てヒートシンク２に形成した凹所２ａに収容し、ヒート
シンク２の所定位置に形成した穴２ｂを通して裏側に引
き出し、しかも、アルミ基板１ｂの表面に黒色樹脂４を
所定厚みになるように充填する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明はＬＥＤ発光灯にお
けるリード線配線処理方法に関し、さらに詳細にいえ
ば、金属ベース基板上に複数のＬＥＤ発光体を載置した
ＬＥＤ発光灯において、発光面側におけるリード線によ
る影響を排除するためのリード線配線処理方法に関す
る。
けるリード線配線処理方法に関し、さらに詳細にいえ
ば、金属ベース基板上に複数のＬＥＤ発光体を載置した
ＬＥＤ発光灯において、発光面側におけるリード線によ
る影響を排除するためのリード線配線処理方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来からＬＥＤ発光灯の一種として、交
通信号機の信号灯器が提案されている（特開平７−２９
６２９４号公報参照）。
通信号機の信号灯器が提案されている（特開平７−２９
６２９４号公報参照）。
【０００３】この信号灯器は、複数個のＬＥＤをマウン
トした基板をケースに装着してなるとともに、基板の地
色を無反射の暗色に設定している。
トした基板をケースに装着してなるとともに、基板の地
色を無反射の暗色に設定している。
【０００４】また、他の種類のＬＥＤ発光灯として、図
３および図４に示すように、ＬＥＤ発光体をケース、ヒ
ートシンクなどの基体に装着し、この状態においてＬＥ
Ｄ発光体にリード線を半田付けし、このリード線をアル
ミ基板の表面をはわして、基体に予め形成された穴を通
して基体の裏側へ引き出すようにし、その後に、アルミ
基板の表面を覆うように黒色樹脂を充填した構成のもの
も提案されている。
３および図４に示すように、ＬＥＤ発光体をケース、ヒ
ートシンクなどの基体に装着し、この状態においてＬＥ
Ｄ発光体にリード線を半田付けし、このリード線をアル
ミ基板の表面をはわして、基体に予め形成された穴を通
して基体の裏側へ引き出すようにし、その後に、アルミ
基板の表面を覆うように黒色樹脂を充填した構成のもの
も提案されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】特開平７−２９６２９
４号公報に記載された信号灯器では、基板の種類が大き
く制約を受けてしまうという不都合がある。
４号公報に記載された信号灯器では、基板の種類が大き
く制約を受けてしまうという不都合がある。
【０００６】また、図３、図４に示すＬＥＤ発光灯で
は、基板の種類は全く制約されないが、アルミ基板の表
面をはわしたリード線がたるんでいる場合があり、この
ような場合には、充填された黒色樹脂の表面からリード
線が突出してしまう可能性が高いという不都合がある。
さらに、リード線の突出を確実に防止しようとすれば、
充填した黒色樹脂の上にさらに黒色樹脂を塗布する作業
が必要になり、手間がかかるとともに、必要な樹脂量が
多くなり、しかも黒色樹脂の厚みが大きくなることに起
因してＬＥＤ発光体からの光の取り出しが悪くなってし
まうという不都合を生じる。
は、基板の種類は全く制約されないが、アルミ基板の表
面をはわしたリード線がたるんでいる場合があり、この
ような場合には、充填された黒色樹脂の表面からリード
線が突出してしまう可能性が高いという不都合がある。
さらに、リード線の突出を確実に防止しようとすれば、
充填した黒色樹脂の上にさらに黒色樹脂を塗布する作業
が必要になり、手間がかかるとともに、必要な樹脂量が
多くなり、しかも黒色樹脂の厚みが大きくなることに起
因してＬＥＤ発光体からの光の取り出しが悪くなってし
まうという不都合を生じる。
【０００７】この発明は上記の問題点に鑑みてなされた
ものであり、基板の種類の制約を排除し、しかもリード
線のたるみに拘わらず黒色樹脂の修正作業（リード線の
突出部分の樹脂修正を、ディスペンサを使用して１つづ
つ手作業で行うこと）を不要とすることができる、ＬＥ
Ｄ発光灯におけるリード線配線処理方法を提供すること
を目的としている。
ものであり、基板の種類の制約を排除し、しかもリード
線のたるみに拘わらず黒色樹脂の修正作業（リード線の
突出部分の樹脂修正を、ディスペンサを使用して１つづ
つ手作業で行うこと）を不要とすることができる、ＬＥ
Ｄ発光灯におけるリード線配線処理方法を提供すること
を目的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】請求項１のＬＥＤ発光灯
におけるリード線配線処理方法は、基板に対する電気的
接続を行うためのリード線を埋込状に収容する凹所を基
体の所定位置に形成して、基板の裏面に導出されたリー
ド線をこの凹所に収容した後に基体から導出し、その
後、基板の前面を覆うべく黒色樹脂層を形成する方法で
ある。
におけるリード線配線処理方法は、基板に対する電気的
接続を行うためのリード線を埋込状に収容する凹所を基
体の所定位置に形成して、基板の裏面に導出されたリー
ド線をこの凹所に収容した後に基体から導出し、その
後、基板の前面を覆うべく黒色樹脂層を形成する方法で
ある。
【０００９】
【作用】請求項１のＬＥＤ発光灯におけるリード線配線
処理方法であれば、リード線が基板の表面ではなく、基
板の裏側であって、基体に形成された凹所に埋込状に収
容されているのであるから、黒色樹脂を充填した場合に
リード線が黒色樹脂の表面から突出してしまうという不
都合の発生を未然に防止することができ、黒色樹脂の修
正作業を不要にすることができ、しかも黒色樹脂を充填
するのであるから、基板の種類の制約を排除することが
できる。
処理方法であれば、リード線が基板の表面ではなく、基
板の裏側であって、基体に形成された凹所に埋込状に収
容されているのであるから、黒色樹脂を充填した場合に
リード線が黒色樹脂の表面から突出してしまうという不
都合の発生を未然に防止することができ、黒色樹脂の修
正作業を不要にすることができ、しかも黒色樹脂を充填
するのであるから、基板の種類の制約を排除することが
できる。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して、この
発明のＬＥＤ発光灯におけるリード線配線処理方法の実
施の態様を詳細に説明する。
発明のＬＥＤ発光灯におけるリード線配線処理方法の実
施の態様を詳細に説明する。
【００１１】図１はこの発明のリード線配線処理方法が
適用されたＬＥＤ発光灯の一実施態様を示す要部縦断面
図、図２はＬＥＤ発光灯の黒色樹脂充填前の状態を示す
要部平面図である。
適用されたＬＥＤ発光灯の一実施態様を示す要部縦断面
図、図２はＬＥＤ発光灯の黒色樹脂充填前の状態を示す
要部平面図である。
【００１２】このＬＥＤ発光灯は、複数個のＬＥＤ１ａ
をアルミ基板１ｂにマウントしてなる発光体基板１を基
体としてのヒートシンク２に接着などによって装着して
いるとともに、アルミ基板１ｂに半田付けされたリード
線３を、アルミ基板１ｂの裏側においてヒートシンク２
に形成した凹所２ａに収容し、ヒートシンク２の所定位
置に形成した穴２ｂを通して裏側に引き出し、しかも、
アルミ基板１ｂの表面に黒色樹脂４を所定厚みになるよ
うに充填して、正面から太陽光の直射を受けたような場
合であってもＬＥＤ１ａの発色の有無を明確に識別でき
るようにしている。なお、２ｃは放熱フィンである。ま
た、黒色樹脂４の充填は、例えば、樹脂塗布ロボット
（ｘ、ｙ、ｚ軸直交型）を用いて行われる。
をアルミ基板１ｂにマウントしてなる発光体基板１を基
体としてのヒートシンク２に接着などによって装着して
いるとともに、アルミ基板１ｂに半田付けされたリード
線３を、アルミ基板１ｂの裏側においてヒートシンク２
に形成した凹所２ａに収容し、ヒートシンク２の所定位
置に形成した穴２ｂを通して裏側に引き出し、しかも、
アルミ基板１ｂの表面に黒色樹脂４を所定厚みになるよ
うに充填して、正面から太陽光の直射を受けたような場
合であってもＬＥＤ１ａの発色の有無を明確に識別でき
るようにしている。なお、２ｃは放熱フィンである。ま
た、黒色樹脂４の充填は、例えば、樹脂塗布ロボット
（ｘ、ｙ、ｚ軸直交型）を用いて行われる。
【００１３】そして、ＬＥＤ発光灯を製造するに当たっ
て、アルミ基板１ｂに半田付けされたリード線３を、ア
ルミ基板１ｂの裏側に回り込ませてヒートシンク２に形
成した凹所２ａに収容し、ヒートシンク２の所定位置に
形成した穴２ｂを通して裏側に引き出しているので、ア
ルミ基板１ｂの表面におけるリード線３のたるみを殆ど
皆無にすることができ、ひいては、充填される黒色樹脂
４の表面からリード線３が突出するという不都合の発生
を確実に防止することができ、見栄えをよくすることが
できる。そして、黒色樹脂の修正作業（ディスペンサを
用い、１つづつ手作業で行う修正作業）を不要にして黒
色樹脂の必要量が増加することを防止することができ
る。また、黒色樹脂の厚みを当初の充填厚みよりも増加
させることがないので、ＬＥＤ１ａからの光の取り出し
を良好にすることができる。
て、アルミ基板１ｂに半田付けされたリード線３を、ア
ルミ基板１ｂの裏側に回り込ませてヒートシンク２に形
成した凹所２ａに収容し、ヒートシンク２の所定位置に
形成した穴２ｂを通して裏側に引き出しているので、ア
ルミ基板１ｂの表面におけるリード線３のたるみを殆ど
皆無にすることができ、ひいては、充填される黒色樹脂
４の表面からリード線３が突出するという不都合の発生
を確実に防止することができ、見栄えをよくすることが
できる。そして、黒色樹脂の修正作業（ディスペンサを
用い、１つづつ手作業で行う修正作業）を不要にして黒
色樹脂の必要量が増加することを防止することができ
る。また、黒色樹脂の厚みを当初の充填厚みよりも増加
させることがないので、ＬＥＤ１ａからの光の取り出し
を良好にすることができる。
【００１４】さらに、基板の表面に黒色樹脂を充填する
のであるから、種々の種類の基板を自由に採用すること
ができる。
のであるから、種々の種類の基板を自由に採用すること
ができる。
【００１５】また、このようにして製造されたＬＥＤ発
光灯は、信号灯などとして用いることができる。そし
て、ＬＥＤ１ａの発熱をアルミ基板１ｂおよびヒートシ
ンク２を通して放熱するので、高い放熱性能を達成する
ことができる。
光灯は、信号灯などとして用いることができる。そし
て、ＬＥＤ１ａの発熱をアルミ基板１ｂおよびヒートシ
ンク２を通して放熱するので、高い放熱性能を達成する
ことができる。
【００１６】
【発明の効果】請求項１の発明は、黒色樹脂を充填した
場合にリード線が黒色樹脂の表面から突出してしまうと
いう不都合の発生を未然に防止することができ、黒色樹
脂の修正作業を不要にすることができ、しかも黒色樹脂
を充填するのであるから、基板の種類の制約を排除する
ことができるという特有の効果を奏する。
場合にリード線が黒色樹脂の表面から突出してしまうと
いう不都合の発生を未然に防止することができ、黒色樹
脂の修正作業を不要にすることができ、しかも黒色樹脂
を充填するのであるから、基板の種類の制約を排除する
ことができるという特有の効果を奏する。
【図１】この発明のリード線配線処理方法が適用された
ＬＥＤ発光灯の一実施態様を示す要部縦断面図である。
ＬＥＤ発光灯の一実施態様を示す要部縦断面図である。
【図２】ＬＥＤ発光灯の黒色樹脂充填前の状態を示す要
部平面図である。
部平面図である。
【図３】従来のＬＥＤ発光灯を示す要部縦断面図であ
る。
る。
【図４】ＬＥＤ発光灯の黒色樹脂充填前の状態を示す要
部平面図である。
部平面図である。
１ａ ＬＥＤ １ｂ アルミ基板 ２ ヒートシンク ２ａ 凹所 ３ リード線 ４ 黒色樹脂
フロントページの続き Ｆターム(参考） 3K014 AA01 BA00 BA01 LA01 LB04 4E352 AA01 AA17 BB04 CC11 CC52 DR05 DR12 DR25 DR40 DR43 EE03 GG12 GG17
Claims (1)
- 【請求項１】 ＬＥＤ発光体（１ａ）をマウントしてな
る基板（１ｂ）を基体（２）に装着してなるＬＥＤ発光
灯において、基板（１ｂ）に対する電気的接続を行うた
めのリード線（３）を埋込状に収容する凹所（２ａ）を
基体（１ｂ）の所定位置に形成して、基板（１ｂ）の裏
面に導出されたリード線（３）をこの凹所（２ａ）に収
容した後に基体（２）から導出し、その後、基板（１
ｂ）の前面を覆うべく黒色樹脂層（４）を形成すること
を特徴とするＬＥＤ発光灯におけるリード線配線処理方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000221828A JP4422870B2 (ja) | 2000-07-24 | 2000-07-24 | Ｌｅｄ発光灯におけるリード線配線処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000221828A JP4422870B2 (ja) | 2000-07-24 | 2000-07-24 | Ｌｅｄ発光灯におけるリード線配線処理方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002043771A true JP2002043771A (ja) | 2002-02-08 |
| JP4422870B2 JP4422870B2 (ja) | 2010-02-24 |
Family
ID=18716164
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000221828A Expired - Fee Related JP4422870B2 (ja) | 2000-07-24 | 2000-07-24 | Ｌｅｄ発光灯におけるリード線配線処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4422870B2 (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007273213A (ja) * | 2006-03-31 | 2007-10-18 | Nidec Sankyo Corp | 光源体及び照明装置 |
| KR100772374B1 (ko) | 2005-03-12 | 2007-11-01 | 삼성전자주식회사 | 방열 시스템을 가진 가장자리 발광형 백라이트 유닛 |
| WO2009005314A2 (en) * | 2007-07-04 | 2009-01-08 | Sam-Pyo Hong | Shade exchangeable led bulb |
| JP2010092688A (ja) * | 2008-10-07 | 2010-04-22 | Fujifilm Corp | Ｌｅｄアレイユニットおよびこれを使用した面状照明装置 |
| JP2010225570A (ja) * | 2009-02-27 | 2010-10-07 | Toshiba Lighting & Technology Corp | 照明装置および照明器具 |
| KR101058097B1 (ko) * | 2004-08-16 | 2011-08-24 | 삼성전자주식회사 | 광학 모듈, 이를 갖는 백라이트 어셈블리 및 이를 갖는표시장치 |
| JP2013254743A (ja) * | 2009-02-27 | 2013-12-19 | Toshiba Lighting & Technology Corp | 照明装置および照明器具 |
| JP2017079111A (ja) * | 2015-10-19 | 2017-04-27 | 三菱電機株式会社 | 照明器具 |
| CN107833903A (zh) * | 2016-09-15 | 2018-03-23 | 伊乐视有限公司 | 具有光管理系统的发光显示器 |
| KR20190003127A (ko) * | 2017-06-30 | 2019-01-09 | 엘지전자 주식회사 | 차량용 램프 및 차량 |
-
2000
- 2000-07-24 JP JP2000221828A patent/JP4422870B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101058097B1 (ko) * | 2004-08-16 | 2011-08-24 | 삼성전자주식회사 | 광학 모듈, 이를 갖는 백라이트 어셈블리 및 이를 갖는표시장치 |
| KR100772374B1 (ko) | 2005-03-12 | 2007-11-01 | 삼성전자주식회사 | 방열 시스템을 가진 가장자리 발광형 백라이트 유닛 |
| JP4564465B2 (ja) * | 2006-03-31 | 2010-10-20 | 日本電産ピジョン株式会社 | 光源体及び照明装置 |
| JP2007273213A (ja) * | 2006-03-31 | 2007-10-18 | Nidec Sankyo Corp | 光源体及び照明装置 |
| WO2009005314A3 (en) * | 2007-07-04 | 2009-02-26 | Sam-Pyo Hong | Shade exchangeable led bulb |
| WO2009005314A2 (en) * | 2007-07-04 | 2009-01-08 | Sam-Pyo Hong | Shade exchangeable led bulb |
| JP2010092688A (ja) * | 2008-10-07 | 2010-04-22 | Fujifilm Corp | Ｌｅｄアレイユニットおよびこれを使用した面状照明装置 |
| JP2010225570A (ja) * | 2009-02-27 | 2010-10-07 | Toshiba Lighting & Technology Corp | 照明装置および照明器具 |
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| JP2017079111A (ja) * | 2015-10-19 | 2017-04-27 | 三菱電機株式会社 | 照明器具 |
| CN107833903A (zh) * | 2016-09-15 | 2018-03-23 | 伊乐视有限公司 | 具有光管理系统的发光显示器 |
| KR20190003127A (ko) * | 2017-06-30 | 2019-01-09 | 엘지전자 주식회사 | 차량용 램프 및 차량 |
| CN109210487A (zh) * | 2017-06-30 | 2019-01-15 | Lg电子株式会社 | 车辆用灯及车辆 |
| KR101982778B1 (ko) * | 2017-06-30 | 2019-05-27 | 엘지전자 주식회사 | 차량용 램프 및 차량 |
| US10364966B2 (en) | 2017-06-30 | 2019-07-30 | Lg Electronics Inc. | Lamp including a micro-LED array for vehicle and vehicle having the same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4422870B2 (ja) | 2010-02-24 |
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