JP4422870B2 - Ｌｅｄ発光灯におけるリード線配線処理方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明はＬＥＤ発光灯におけるリード線配線処理方法に関し、さらに詳細にいえば、金属ベース基板上に複数のＬＥＤ発光体を載置したＬＥＤ発光灯において、発光面側におけるリード線による影響を排除するためのリード線配線処理方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来からＬＥＤ発光灯の一種として、交通信号機の信号灯器が提案されている（特開平７−２９６２９４号公報参照）。
【０００３】
この信号灯器は、複数個のＬＥＤをマウントした基板をケースに装着してなるとともに、基板の地色を無反射の暗色に設定している。
【０００４】
また、他の種類のＬＥＤ発光灯として、図３および図４に示すように、ＬＥＤ発光体をケース、ヒートシンクなどの基体に装着し、この状態においてＬＥＤ発光体にリード線を半田付けし、このリード線をアルミ基板の表面をはわして、基体に予め形成された穴を通して基体の裏側へ引き出すようにし、その後に、アルミ基板の表面を覆うように黒色樹脂を充填した構成のものも提案されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
特開平７−２９６２９４号公報に記載された信号灯器では、基板の種類が大きく制約を受けてしまうという不都合がある。
【０００６】
また、図３、図４に示すＬＥＤ発光灯では、基板の種類は全く制約されないが、アルミ基板の表面をはわしたリード線がたるんでいる場合があり、このような場合には、充填された黒色樹脂の表面からリード線が突出してしまう可能性が高いという不都合がある。さらに、リード線の突出を確実に防止しようとすれば、充填した黒色樹脂の上にさらに黒色樹脂を塗布する作業が必要になり、手間がかかるとともに、必要な樹脂量が多くなり、しかも黒色樹脂の厚みが大きくなることに起因してＬＥＤ発光体からの光の取り出しが悪くなってしまうという不都合を生じる。
【０００７】
この発明は上記の問題点に鑑みてなされたものであり、基板の種類の制約を排除し、しかもリード線のたるみに拘わらず黒色樹脂の修正作業（リード線の突出部分の樹脂修正を、ディスペンサを使用して１つづつ手作業で行うこと）を不要とすることができる、ＬＥＤ発光灯におけるリード線配線処理方法を提供することを目的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
請求項１のＬＥＤ発光灯におけるリード線配線処理方法は、基板に対する電気的接続を行うためのリード線を埋込状に収容する凹所を基体の所定位置に形成して、基板の裏面に導出されたリード線をこの凹所に収容した後に基体から導出し、その後、基板の前面を覆うべく黒色樹脂層を形成する方法である。
【０００９】
【作用】
請求項１のＬＥＤ発光灯におけるリード線配線処理方法であれば、リード線が基板の表面ではなく、基板の裏側であって、基体に形成された凹所に埋込状に収容されているのであるから、黒色樹脂を充填した場合にリード線が黒色樹脂の表面から突出してしまうという不都合の発生を未然に防止することができ、黒色樹脂の修正作業を不要にすることができ、しかも黒色樹脂を充填するのであるから、基板の種類の制約を排除することができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照して、この発明のＬＥＤ発光灯におけるリード線配線処理方法の実施の態様を詳細に説明する。
【００１１】
図１はこの発明のリード線配線処理方法が適用されたＬＥＤ発光灯の一実施態様を示す要部縦断面図、図２はＬＥＤ発光灯の黒色樹脂充填前の状態を示す要部平面図である。
【００１２】
このＬＥＤ発光灯は、複数個のＬＥＤ１ａをアルミ基板１ｂにマウントしてなる発光体基板１を基体としてのヒートシンク２に接着などによって装着しているとともに、アルミ基板１ｂに半田付けされたリード線３を、アルミ基板１ｂの裏側においてヒートシンク２に形成した凹所２ａに収容し、ヒートシンク２の所定位置に形成した穴２ｂを通して裏側に引き出し、しかも、アルミ基板１ｂの表面に黒色樹脂４を所定厚みになるように充填して、正面から太陽光の直射を受けたような場合であってもＬＥＤ１ａの発色の有無を明確に識別できるようにしている。なお、２ｃは放熱フィンである。また、黒色樹脂４の充填は、例えば、樹脂塗布ロボット（ｘ、ｙ、ｚ軸直交型）を用いて行われる。
【００１３】
そして、ＬＥＤ発光灯を製造するに当たって、アルミ基板１ｂに半田付けされたリード線３を、アルミ基板１ｂの裏側に回り込ませてヒートシンク２に形成した凹所２ａに収容し、ヒートシンク２の所定位置に形成した穴２ｂを通して裏側に引き出しているので、アルミ基板１ｂの表面におけるリード線３のたるみを殆ど皆無にすることができ、ひいては、充填される黒色樹脂４の表面からリード線３が突出するという不都合の発生を確実に防止することができ、見栄えをよくすることができる。そして、黒色樹脂の修正作業（ディスペンサを用い、１つづつ手作業で行う修正作業）を不要にして黒色樹脂の必要量が増加することを防止することができる。また、黒色樹脂の厚みを当初の充填厚みよりも増加させることがないので、ＬＥＤ１ａからの光の取り出しを良好にすることができる。
【００１４】
さらに、基板の表面に黒色樹脂を充填するのであるから、種々の種類の基板を自由に採用することができる。
【００１５】
また、このようにして製造されたＬＥＤ発光灯は、信号灯などとして用いることができる。そして、ＬＥＤ１ａの発熱をアルミ基板１ｂおよびヒートシンク２を通して放熱するので、高い放熱性能を達成することができる。
【００１６】
【発明の効果】
請求項１の発明は、黒色樹脂を充填した場合にリード線が黒色樹脂の表面から突出してしまうという不都合の発生を未然に防止することができ、黒色樹脂の修正作業を不要にすることができ、しかも黒色樹脂を充填するのであるから、基板の種類の制約を排除することができるという特有の効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明のリード線配線処理方法が適用されたＬＥＤ発光灯の一実施態様を示す要部縦断面図である。
【図２】ＬＥＤ発光灯の黒色樹脂充填前の状態を示す要部平面図である。
【図３】従来のＬＥＤ発光灯を示す要部縦断面図である。
【図４】ＬＥＤ発光灯の黒色樹脂充填前の状態を示す要部平面図である。
【符号の説明】
１ａ ＬＥＤ １ｂ アルミ基板
２ ヒートシンク ２ａ 凹所
３ リード線 ４ 黒色樹脂
【発明の属する技術分野】
この発明はＬＥＤ発光灯におけるリード線配線処理方法に関し、さらに詳細にいえば、金属ベース基板上に複数のＬＥＤ発光体を載置したＬＥＤ発光灯において、発光面側におけるリード線による影響を排除するためのリード線配線処理方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来からＬＥＤ発光灯の一種として、交通信号機の信号灯器が提案されている（特開平７−２９６２９４号公報参照）。
【０００３】
この信号灯器は、複数個のＬＥＤをマウントした基板をケースに装着してなるとともに、基板の地色を無反射の暗色に設定している。
【０００４】
また、他の種類のＬＥＤ発光灯として、図３および図４に示すように、ＬＥＤ発光体をケース、ヒートシンクなどの基体に装着し、この状態においてＬＥＤ発光体にリード線を半田付けし、このリード線をアルミ基板の表面をはわして、基体に予め形成された穴を通して基体の裏側へ引き出すようにし、その後に、アルミ基板の表面を覆うように黒色樹脂を充填した構成のものも提案されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
特開平７−２９６２９４号公報に記載された信号灯器では、基板の種類が大きく制約を受けてしまうという不都合がある。
【０００６】
また、図３、図４に示すＬＥＤ発光灯では、基板の種類は全く制約されないが、アルミ基板の表面をはわしたリード線がたるんでいる場合があり、このような場合には、充填された黒色樹脂の表面からリード線が突出してしまう可能性が高いという不都合がある。さらに、リード線の突出を確実に防止しようとすれば、充填した黒色樹脂の上にさらに黒色樹脂を塗布する作業が必要になり、手間がかかるとともに、必要な樹脂量が多くなり、しかも黒色樹脂の厚みが大きくなることに起因してＬＥＤ発光体からの光の取り出しが悪くなってしまうという不都合を生じる。
【０００７】
この発明は上記の問題点に鑑みてなされたものであり、基板の種類の制約を排除し、しかもリード線のたるみに拘わらず黒色樹脂の修正作業（リード線の突出部分の樹脂修正を、ディスペンサを使用して１つづつ手作業で行うこと）を不要とすることができる、ＬＥＤ発光灯におけるリード線配線処理方法を提供することを目的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
請求項１のＬＥＤ発光灯におけるリード線配線処理方法は、基板に対する電気的接続を行うためのリード線を埋込状に収容する凹所を基体の所定位置に形成して、基板の裏面に導出されたリード線をこの凹所に収容した後に基体から導出し、その後、基板の前面を覆うべく黒色樹脂層を形成する方法である。
【０００９】
【作用】
請求項１のＬＥＤ発光灯におけるリード線配線処理方法であれば、リード線が基板の表面ではなく、基板の裏側であって、基体に形成された凹所に埋込状に収容されているのであるから、黒色樹脂を充填した場合にリード線が黒色樹脂の表面から突出してしまうという不都合の発生を未然に防止することができ、黒色樹脂の修正作業を不要にすることができ、しかも黒色樹脂を充填するのであるから、基板の種類の制約を排除することができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照して、この発明のＬＥＤ発光灯におけるリード線配線処理方法の実施の態様を詳細に説明する。
【００１１】
図１はこの発明のリード線配線処理方法が適用されたＬＥＤ発光灯の一実施態様を示す要部縦断面図、図２はＬＥＤ発光灯の黒色樹脂充填前の状態を示す要部平面図である。
【００１２】
このＬＥＤ発光灯は、複数個のＬＥＤ１ａをアルミ基板１ｂにマウントしてなる発光体基板１を基体としてのヒートシンク２に接着などによって装着しているとともに、アルミ基板１ｂに半田付けされたリード線３を、アルミ基板１ｂの裏側においてヒートシンク２に形成した凹所２ａに収容し、ヒートシンク２の所定位置に形成した穴２ｂを通して裏側に引き出し、しかも、アルミ基板１ｂの表面に黒色樹脂４を所定厚みになるように充填して、正面から太陽光の直射を受けたような場合であってもＬＥＤ１ａの発色の有無を明確に識別できるようにしている。なお、２ｃは放熱フィンである。また、黒色樹脂４の充填は、例えば、樹脂塗布ロボット（ｘ、ｙ、ｚ軸直交型）を用いて行われる。
【００１３】
そして、ＬＥＤ発光灯を製造するに当たって、アルミ基板１ｂに半田付けされたリード線３を、アルミ基板１ｂの裏側に回り込ませてヒートシンク２に形成した凹所２ａに収容し、ヒートシンク２の所定位置に形成した穴２ｂを通して裏側に引き出しているので、アルミ基板１ｂの表面におけるリード線３のたるみを殆ど皆無にすることができ、ひいては、充填される黒色樹脂４の表面からリード線３が突出するという不都合の発生を確実に防止することができ、見栄えをよくすることができる。そして、黒色樹脂の修正作業（ディスペンサを用い、１つづつ手作業で行う修正作業）を不要にして黒色樹脂の必要量が増加することを防止することができる。また、黒色樹脂の厚みを当初の充填厚みよりも増加させることがないので、ＬＥＤ１ａからの光の取り出しを良好にすることができる。
【００１４】
さらに、基板の表面に黒色樹脂を充填するのであるから、種々の種類の基板を自由に採用することができる。
【００１５】
また、このようにして製造されたＬＥＤ発光灯は、信号灯などとして用いることができる。そして、ＬＥＤ１ａの発熱をアルミ基板１ｂおよびヒートシンク２を通して放熱するので、高い放熱性能を達成することができる。
【００１６】
【発明の効果】
請求項１の発明は、黒色樹脂を充填した場合にリード線が黒色樹脂の表面から突出してしまうという不都合の発生を未然に防止することができ、黒色樹脂の修正作業を不要にすることができ、しかも黒色樹脂を充填するのであるから、基板の種類の制約を排除することができるという特有の効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明のリード線配線処理方法が適用されたＬＥＤ発光灯の一実施態様を示す要部縦断面図である。
【図２】ＬＥＤ発光灯の黒色樹脂充填前の状態を示す要部平面図である。
【図３】従来のＬＥＤ発光灯を示す要部縦断面図である。
【図４】ＬＥＤ発光灯の黒色樹脂充填前の状態を示す要部平面図である。
【符号の説明】
１ａ ＬＥＤ １ｂ アルミ基板
２ ヒートシンク ２ａ 凹所
３ リード線 ４ 黒色樹脂
Claims (1)
- ＬＥＤ発光体（１ａ）をマウントしてなる基板（１ｂ）を基体（２）に装着してなるＬＥＤ発光灯において、基板（１ｂ）に対する電気的接続を行うためのリード線（３）を埋込状に収容する凹所（２ａ）を基体（１ｂ）の所定位置に形成して、基板（１ｂ）の裏面に導出されたリード線（３）をこの凹所（２ａ）に収容した後に基体（２）から導出し、その後、基板（１ｂ）の前面を覆うべく黒色樹脂層（４）を形成することを特徴とするＬＥＤ発光灯におけるリード線配線処理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000221828A JP4422870B2 (ja) | 2000-07-24 | 2000-07-24 | Ｌｅｄ発光灯におけるリード線配線処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000221828A JP4422870B2 (ja) | 2000-07-24 | 2000-07-24 | Ｌｅｄ発光灯におけるリード線配線処理方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002043771A JP2002043771A (ja) | 2002-02-08 |
| JP4422870B2 true JP4422870B2 (ja) | 2010-02-24 |
Family
ID=18716164
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000221828A Expired - Fee Related JP4422870B2 (ja) | 2000-07-24 | 2000-07-24 | Ｌｅｄ発光灯におけるリード線配線処理方法 |
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| KR100772374B1 (ko) | 2005-03-12 | 2007-11-01 | 삼성전자주식회사 | 방열 시스템을 가진 가장자리 발광형 백라이트 유닛 |
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| KR101982778B1 (ko) * | 2017-06-30 | 2019-05-27 | 엘지전자 주식회사 | 차량용 램프 및 차량 |
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2000
- 2000-07-24 JP JP2000221828A patent/JP4422870B2/ja not_active Expired - Fee Related
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