KR100700883B1 - 발광 소자 패키지 및 그의 제조 방법 - Google Patents

발광 소자 패키지 및 그의 제조 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 발광 소자 패키지 및 그의 제조 방법에 관한 것으로, 한 쌍의 리드들과; 상기 리드들 중, 하나의 리드 상부에 접착된 발광 소자와; 상기 발광 소자의 전극단자들과 상기 한 쌍의 리드들을 각각 전기적으로 연결하는 도전부와; 개구가 형성되어 있고, 렌즈가 개구에 삽입 및 고정되어 있고, 상기 한 쌍의 리드들 상부에 상기 렌즈가 발광 소자 상부에 위치되어 있는 렌즈 홀더와; 상기 렌즈 홀더의 상부 및 렌즈를 노출시키고, 리드들 각각의 일부를 노출시키는 몰딩부로 구성된다.
따라서, 본 발명은 렌즈가 장착된 렌즈홀더를 발광 소자와 함께 몰딩하여 렌즈홀더가 패키지로부터 이탈을 방지할 수 있어 신뢰성을 향상시키고, 자동화공정을 수행할 수 있으며, 렌즈홀더를 몰딩부의 외부로 노출시킴으로써 열방출 효율을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
발광소자, 패키지, 렌즈, 렌즈홀더, 노출, 열, 방출

Description

발광 소자 패키지 및 그의 제조 방법 { Light emitting device package and method for fabricating the same }
도 1a 내지 1g는 종래 기술에 따른 발광 다이오드 패키지의 제조 공정을 설명하기 위한 단면도
도 2a 내지 2g는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 발광 소자 패키지의 제조 공정을 설명하기 위한 단면도
도 3은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 발광 소자 패키지의 단면도
도 4는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 발광 소자 패키지의 단면도
도 5a 내지 5c는 본 발명에 따른 발광 소자 패키지에 적용된 렌즈 홀더의 단면도
도 6은 본 발명에 따른 렌즈 홀더의 개략적인 사시도
도 7은 본 발명에 따른 발광 소자 패키지의 개략적인 사시도
도 8은 도 5b의 구조를 갖는 발광 소자 패키지의 개략적인 사시도
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
100 : 렌즈 101 : 렌즈부
102 : 돌출부 120 : 렌즈 홀더
121 : 개구 131,132 : 리드
160 : 발광 소자 161 : 접착제
171 : 와이어 180 : 수지
200 : 몰딩부
본 발명은 발광 소자 패키지 및 그의 제조 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 렌즈가 장착된 렌즈홀더를 발광 소자와 함께 몰딩하여 렌즈홀더가 패키지로부터 이탈을 방지할 수 있어 신뢰성을 향상시키고, 자동화공정을 수행할 수 있으며, 렌즈홀더를 몰딩부의 외부로 노출시킴으로써 열방출 효율을 향상시킬 수 있는 발광 소자 패키지 및 그의 제조 방법에 관한 것이다.
종래의 발광다이오드(Light Emitign Diode)는 저휘도 제품이었지만, 발광 다이오드의 발광효율이 개선되면서 현재는 디스플레이용 광원, 조명/자동차용으로 폭넓게 활용되고 있고, 가정용 및 산업용 조명용으로 급속하게 사용 용도가 넓어질 것으로 전망하고 있다.
한편, 발광 다이오드 효율이 높아지면서, 종래의 단순발광용 패키지 구조에서는 고휘도 패키지에 대응할 수 없게 되었으며, 디스플레이용 광원, 카메라 소자 및 디스플레이 소자용으로 적용될 수 있도록 크기도 매우 컴팩트(Compact)하게 되었다.
그리고, 종래의 컵 형태의 단순 패키지 형태에서 표면실장(Surface mount)형 패키지로 발전하게 되었다.
도 1a 내지 1g는 종래 기술에 따른 발광 다이오드 패키지의 제조 공정을 설명하기 위한 단면도로서, 먼저, 상호 이격된 한 쌍의 리드(10a,10b)가 구비된 리드프레임의 리드를 감싸며, 리드 사이에 개구가 형성된 플라스틱 바디(11a,11b)를 성형한다.(도 1a)
그 후, 상기 플라스틱 바디(11a,11b) 사이에 히트 싱크(12)을 삽입시켜, 히트 싱크(12)와 플라스틱 바디(11a,11b)를 본딩한다.(도 1b)
연이어, 상기 히트 싱크(12) 상부에 발광 다이오드(13)를 본딩한다.(도 1c)
그 다음, 상기 발광 다이오드(13)와 리드(10a,10b)를 와이어(14) 본딩하고, 상기 발광 다이오드(13)를 감싸는 형광체가 분산된 수지(15)를 도포한다.(도 1d)
이어서, 상기 발광 다이오드(13)와 와이어(14)를 감싸는 렌즈(16)를 상기 플라스틱 바디(11a,11b)에 본딩한다.(도 1e)
이 후, 상기 렌즈(16) 내부에 실리콘(17)을 충진한다.(도 1f)
마지막으로, 상기 리드(10a,10b)를 절곡시킨다.(도 1g)
여기서, 상기 리드프레임에 복수개의 히트싱크가 본딩되면, 상기 리드(10a,10b)를 절단한 후, 리드를 절곡시킨다.
그리고, 상기 패키지를 인쇄회로기판에 실장하는 경우, 상기 절곡된 리드의 평평한 부분은 인쇄회로기판에 본딩을 원활하게 한다.
전술된 바와 같이 종래에는 리드프레임을 이용하여 패키지하는 방법이 있으며, 더불어 리드프레임 이외의 인쇄회로기판, 세라믹 재질의 기판 등을 이용하여 패키지하는 방법이 있다.
이러한, 종래 기술의 발광 소자 패키지 공정에서는 발광 다이오드를 실장한 후, 형광체가 분산된 수지를 도포하고, 렌즈를 탑재하다보니, 형광체가 분산된 수지를 균일하게 코팅하기 힘들었고, 렌즈 접착시, 렌즈면과 패키지 몸체와의 접착불량이 과다하게 발생하는 문제점이 있었다.
상기 렌즈 접착 불량으로 발광 다이오드의 중심점과 렌즈의 중심점이 일치되지 않아, 발광 소자의 배광특성에 영항을 주게 되어 원하는 파장대의 광을 얻을수 없게 된다.
그리고, 렌즈 접착 불량으로 광파장이 변화게 되어 결과적으로 원하는 색을 정확히 구현하지 못할 수도 있다.
또한, 형광체가 분산된 수지가 불균일한 두께로 코팅되는 것은 광의 외곡현상을 유발하게 된다.
게다가, 렌즈 내부에 실리콘을 충진할 때, 실리콘의 접착불량이 발생하여 렌즈가 패키지 본체로부터 쉽게 이탈되는 문제가 발생한다.
본 발명은 상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 렌즈가 장착된 렌즈 홀더를 발광 소자와 함께 몰딩하여 렌즈홀더가 패키지로부터 이탈을 방지할 수 있어 신뢰성을 향상시키고, 자동화공정을 수행할 수 있으며, 렌즈홀더를 몰딩부의 외부로 노출시킴으로써 열방출 효율을 향상시킬 수 있는 발광 소자 패키지 및 그의 제조 방법을 제공하는 데 목적이 있다.
상기한 본 발명의 목적들을 달성하기 위한 바람직한 제 1 양태(樣態)는,
한 쌍의 리드들과;
상기 리드들 중, 하나의 리드 상부에 접착된 발광 소자와;
상기 발광 소자의 전극단자들과 상기 한 쌍의 리드들을 각각 전기적으로 연결하는 도전부와;
개구가 형성되어 있고, 렌즈가 개구에 삽입 및 고정되어 있고, 상기 한 쌍의 리드들 상부에 상기 렌즈가 발광 소자 상부에 위치되어 있는 렌즈 홀더와;
상기 렌즈 홀더의 상부 및 렌즈를 노출시키고, 리드들 각각의 일부를 노출시키는 몰딩부로 구성된 발광소자 패키지가 제공된다.
상기한 본 발명의 목적들을 달성하기 위한 바람직한 제 2 양태(樣態)는,
발광 소자와;
상기 발광 소자와 전기적으로 연결된 도전부와;
상기 발광 소자 상부에 위치되는 렌즈와;
상기 렌즈를 고정시킨 렌즈 홀더와;
상기 렌즈 홀더의 일부 영역과 상기 도전부의 일부 영역을 외부로 노출시키며, 상기 발광 소자, 상기 렌즈 홀더의 나머지 영역과 상기 도전부의 나머지 영역을 감싸는 몰딩부를 포함하여 구성된 발광 소자 패키지가 제공된다.
상기한 본 발명의 목적들을 달성하기 위한 바람직한 제 3 양태(樣態)는,
개구가 형성되어 있는 렌즈 홀더의 개구에 렌즈를 삽입 및 고정시키는 단계와;
상호 이격된 한 쌍의 리드들 중, 하나의 리드 상부에 발광 소자를 접착하는 단계와;
상기 발광 소자의 전극단자들과 상기 한 쌍의 리드들을 각각 전기적으로 연결하는 단계와;
상기 렌즈가 발광 소자 상부에 위치되도록, 렌즈가 개구에 삽입되어 고정된 렌즈 홀더를 상기 한 쌍의 리드들 상부에 접착시키는 단계와;
상기 렌즈 홀더의 상부 및 렌즈를 노출시키고, 리드들 각각의 일부를 노출시키며 몰딩하는 단계를 포함하여 이루어진 발광 소자 패키지의 제조 방법이 제공된다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명하면 다음과 같다.
도 2a 내지 2g는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 발광 소자 패키지의 제조 공정을 설명하기 위한 단면도로서, 가장자리로부터 돌출된 돌출부가 형성되어 있는 렌즈(100)를 준비한다.(도 2a)
여기서, 상기 렌즈(100)는 돔(Dome) 형상의 렌즈부(101)와, 상기 렌즈부(101)의 가장자리로부터 돌출된 돌출부(102)로 구성된다.
그리고, 상기 렌즈(100)의 돌출부(102)는 상기 렌즈부(101)의 하부 측면 가장자리로부터 돌출된 것이 바람직하다.
그 후, 상기 렌즈부(101)가 삽입되는 개구(121)가 형성되어 있고, 상기 돌출부(102)가 삽입될 수 있도록 상기 개구(121)의 하부 측벽이 제거되어 있는 렌즈 홀더(120)를 준비한다.(도 2b)
여기서, 상기 개구(121)의 하부 측벽이 제거된 영역에는 상기 돌출부(102)가 삽입되는 경우, 상기 돌출부(102)가 상기 렌즈 홀더(120)의 상부로 빠져나오지 못하도록 하는 걸림턱이 존재하는 것이 바람직하다.
즉, 상기 걸림턱은 도 2b의 부호 '122' 이다.
이 때, 상기 개구(121)의 하부 측벽이 제거된 영역의 폭(W2)은 도 2a에 도시된 바와 같이, 상기 렌즈(100)의 돌출부(102)의 폭(W1)보다 크거나 동일한 것이 바람직하다.
상기 개구(121)의 하부 측벽이 제거된 영역의 폭(W2)이 상기 렌즈(100)의 돌출부(102)의 폭(W1)보다 큰 경우에는, 상기 돌출부(102)가 상기 개구(121)의 하부 측벽이 제거된 영역으로 삽입을 원활하게 하기 위한, 약간의 공차만큼 폭이 크면 된다.
그리고, 상기 개구(121)의 하부 측벽이 제거된 영역의 폭(W2)이 상기 렌즈(100)의 돌출부(102)의 폭(W1)보다 동일한 경우에는, 상기 돌출부(102)가 탄성력을 갖는 재료로 이루어져야 하고, 상기 돌출부(102)의 탄성력에 의해 상기 돌출부(102)는 상기 개구(121)의 하부 측벽이 제거된 영역으로 원활하게 삽입 및 고정될 수 있게 된다.
연이어, 상기 렌즈 홀더(120)의 개구(121)에 렌즈(100)의 렌즈부(101)를 삽입시키면서, 상기 돌출부(102)가 상기 개구(121)의 하부 측벽에 삽입시켜 밀착시킨다.(도 2c)
이 때, 상기 렌즈부(101)는 상기 렌즈 홀더(120)로부터 돌출되게 되고, 이 돌출된 렌즈부(101)는 이 후의 몰딩공정에서, 몰딩부와 접촉되지 않게 된다.
그러므로, 전술된 도 2a 내지 2c의 공정은, 개구(121)가 형성되어 있는 렌즈 홀더(120)의 개구(121)에 렌즈(100)를 삽입 및 고정시키는 공정이다.
그 다음, 도 2d와 같이, 상호 이격된 한 쌍의 리드들(131,132) 중, 하나의 리드(132) 상부에 발광 소자(160)를 접착하고, 상기 발광 소자(160)의 전극단자들과 상기 한 쌍의 리드들(131,132)를 각각 전기적으로 연결한다.
상기 발광 소자(160)는 도 2d에 도시된 바와 같이, 열전도율이 우수한 절연성 접착제(161)를 이용하여 상기 리드(132)에 접착한다.
그리고, 상기 발광 소자(160)의 전극단자들과 상기 한 쌍의 리드들(131,132)를 전기적으로 연결하는 것은 와이어(171)로 본딩하는 것이 바람직하다.
계속하여, 상기 발광 소자(160)를 감싸며 수지(180)를 상기 리드들(131,132) 상부에 도포한다.(도 2e)
여기서, 상기 와이어(171)가 존재하는 경우, 상기 수지(180)는 상기 와이어(171)를 감싸서 와이어(171) 및 와이어(171) 본딩영역을 보호한다.
또한, 상기 수지(180)는 형광체가 분산된 수지가 바람직하다.
상기 수지(180)에 형광체가 분산되어 있으면, 패키지의 제조가 완료된 후, 발광 소자에서 방출되는 광을 형광체는 파장전환시켜 출사시킨다.
이어서, 도 2f에 도시된 바와 같이, 렌즈가 발광 소자 상부에 위치되도록, 상기 렌즈(100)가 개구(121)에 삽입되어 고정된 렌즈 홀더(120)를 상기 한 쌍의 리드들(131,132) 상부에 접착시킨다.
여기서, 상기 렌즈 홀더(120)를 상기 한 쌍의 리드들(131,132) 상부에 접착시키는 것은, 절연성 접착제(191)를 이용한다.
마지막으로, 상기 렌즈 홀더(120)의 상부 및 렌즈를 노출시키고, 리드들(131)의 하부를 노출시키며 몰딩공정을 수행한다.(도 2g)
여기서, 상기 렌즈 홀더(120)가 금속으로 형성되어 있으면, 몰딩공정을 수행할 때, 통상적인 몰딩장치의 캐비티(Cavity)에 렌즈 홀더(120) 접촉되어 몰딩후, 캐비티로부터 패키지의 이탈이 원활하고, 몰드된 외관 형상의 변형을 방지할 수 있게 된다.
그러므로, 본 발명은 몰딩공정에 의한 몰딩부(200)로 렌즈 홀더(120) 및 리드들(131)에 감싸여지고, 렌즈 홀더(120) 상부는 노출되어 발광 소자에서 발생된 열을 용이하게 방출할 수 있게 되고, 리드들(131,132) 하부는 노출되어 외부의 전원부와 전기적으로 연결되게 된다.
그리고, 본 발명은 렌즈가 렌즈 홀더에 의해 고정되어 몰딩 공정을 수행하기 때문에, 패키지 완료후에 렌즈 부착 공정을 수행하지 않아도 되는 장점이 있다.
한편, 본 발명의 발광 소자 패키지의 제조 공정에서는 수지 도포공정을 수행하지 않아도되는데, 즉, 개구가 형성되어 있는 렌즈 홀더의 개구에 렌즈를 삽입 및 고정시키고; 상호 이격된 한 쌍의 리드들 중, 하나의 리드 상부에 발광 소자를 접착하고; 상기 발광 소자의 전극단자들과 상기 한 쌍의 리드들을 각각 전기적으로 연결하고; 상기 렌즈가 발광 소자 상부에 위치되도록, 렌즈가 개구에 삽입되어 고정된 렌즈 홀더를 상기 한 쌍의 리드들 상부에 접착시키고; 상기 렌즈 홀더의 상부 및 렌즈를 노출시키고, 리드들 각각의 일부를 노출시키며 몰딩공정을 수행하면 된다.
따라서, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 발광 소자 패키지는 한 쌍의 리드들과; 상기 리드들 중, 하나의 리드 상부에 접착된 발광 소자와; 상기 발광 소자의 전극단자들과 상기 한 쌍의 리드들을 각각 전기적으로 연결하는 도전부와; 개구가 형성되어 있고, 렌즈가 개구에 삽입 및 고정되어 있고, 상기 한 쌍의 리드들 상부에 상기 렌즈가 발광 소자 상부에 위치되도록 접착되어 있는 렌즈 홀더와; 상기 렌즈 홀더의 상부 및 렌즈를 노출시키고, 리드들(131) 각각의 일부를 노출시키는 몰딩부로 구성된다.
여기서, 상기 발광 소자와 도전부를 감싸며 리드들에 도포된 수지가 더 구비 되고, 이 수지는 형광체가 분산된 수지가 바람직하다.
이러한, 본 발명의 제 1 실시예의 발광 소자 패키지에서는 몰딩부에 노출된 리드들(131) 각각의 일부가, 몰딩부의 하부면 및 측면에 노출되어 있는 것이다.
그리고, 도 3에 도시된 바와 같은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 발광 소자 패키지에서는, 몰딩부에 노출된 리드들(131,132) 각각의 일부가, 몰딩부의 측면에 노출되며, 각각 절곡되어 있는 것이다.
즉, 방법으로는 몰딩하여 리드들(131,132)를 몰딩된 형상(몰딩부)의 측면에 노출시키고, 그 후, 리드들(131,132)의 절곡시키는 공정을 수행하면 된다.
또한, 도 4에 도시된 바와 같은 본 발명의 제 3 실시예에 따른 발광 소자 패키지에서는, 몰딩부에 노출된 리드들(131) 각각의 일부가, 몰딩부의 측면에 노출되며, 각각 절곡되어 있고, 발광 소자가 접착된 리드 하부면은 상기 절곡된 리드 영역보다 두꺼워서 몰딩부의 하부면에 노출되어 있는 것이다.
즉, 도 4를 참조하면, 발광 소자가 접착된 리드 영역의 두께(T1)는 절곡된 리드 영역의 두께(T2)보다 두껍게 형성하고 몰딩부의 하부면에 노출시켜, 상기 발광 소자에서 발생되는 열을 용이하게 방출시킬 수 있게 된다.
이상 상술한 바를 토대로, 본 발명의 발광 소자 패키지는 발광 소자와; 상기 발광 소자와 전기적으로 연결된 도전부와; 상기 발광 소자 상부에 위치되는 렌즈와; 상기 렌즈를 고정시킨 렌즈 홀더와; 상기 렌즈 홀더의 일부 영역과 상기 도전부의 일부 영역을 외부로 노출시키며, 상기 발광 소자, 상기 렌즈 홀더의 나머지 영역과 상기 도전부의 나머지 영역을 감싸는 몰딩부를 포함하여 구성하여 구현할 수 있다.
도 5a 내지 5c는 본 발명에 따른 발광 소자 패키지에 적용된 렌즈 홀더의 단면도로서, 렌즈홀더(120)의 개구(121)에는 렌즈(100)의 렌즈부(101)가 삽입되어 있고, 렌즈홀더(120)의 개구(121) 하부 측벽이 제거된 영역(122)에 렌즈(100)의 돌출부(102)가 삽입되어 고정되어 있다.
그러므로, 렌즈홀더(120)는 렌즈부(101)가 삽입되는 개구(121)가 형성되어 있고, 상기 돌출부(102)가 삽입될 수 있도록 상기 개구(121)의 하부 측벽이 제거되어 있다.
한편, 도 5a와 같은 렌즈홀더(120)는 외주면의 일부 영역을 제거하여 렌즈홀더(120)가 몰딩부(200)로부터 이탈되는 것을 방지할 수 있다.
즉, 렌즈홀더(120)의 외주면 일부가 제거된 영역(125)에는 몰딩수지가 채워짐으로, 이 몰딩수지가 외부로 이탈되려는 렌즈홀더(120)를 락킹(Locking)할 수 있는 것으로, 상기 렌즈홀더(120)의 외주면이 제거된 영역을 감싸며 몰딩 된다.
이 때, 상기 렌즈홀더(120)의 외주면 일부가 제거된 영역(125)은 도 5a에 도시된 바와 같이, 렌즈홀더(120)의 외주면 상부가 제거된 것이 바람직하다.
또한, 도 5b에 도시된 바와 같이, 렌즈홀더(120)가 몰딩부(200)로부터 노출된 영역을 넓게 형성하면, 열 방출 효율을 증가시킬 수 있게 된다.
더불어, 도 5c와 같이, 렌즈홀더(120)의 외주면의 일부(127)를 몰딩부(200)의 측면으로부터 노출시켜도 열 방출 효율을 증가시킬 수 있다.
도 6은 본 발명에 따른 렌즈 홀더의 개략적인 사시도로서, 렌즈홀더(120)는 내부에 개구(121)가 마련된 링(Ring) 형상이고, 상기 렌즈홀더(120)의 외주면 일부가 제거된 영역(125)이 마련되어 있다.
도 7은 본 발명에 따른 발광 소자 패키지의 개략적인 사시도로서, 몰딩부(200)의 상부에는 렌즈홀더(120)가 노출되어 있고, 이 렌즈홀더(120) 내부 영역에는 렌즈(100)가 돌출되어 있다.
그리고, 상기 몰딩부(200)의 측면에는 절곡된 리드(131)가 돌출되어 있다.
도 8은 도 5b의 구조를 갖는 발광 소자 패키지의 개략적인 사시도로서, 이 발광 소자 패키지는 도 7의 패키지보다 렌즈홀더(120)가 노출된 영역이 넓어서 열방출효율이 우수하다.
이상 상술한 바와 같이, 종래 기술의 발광 소자 패키지 공정에서는 렌즈면과 패키지 몸체와의 접착불량으로 렌즈가 패키지 본체로부터 쉽게 이탈되는 문제점이 있었고, 수동으로 렌즈를 패키지 몸체에 접착함으로써 자동화에 장애가 있었다.
본 발명은 렌즈홀더에 렌즈를 장착하고, 렌즈가 장착된 렌즈홀더를 발광 소자의 상부에 위치시킨 후 몰딩공정을 수행함으로써, 종래의 렌즈 접착공정으로 야기되는 문제점을 해결할 수 있다.
즉, 본 발명은 렌즈가 장착된 렌즈홀더를 발광 소자와 함께 몰딩하여 렌즈홀더가 패키지로부터 이탈을 방지할 수 있어 신뢰성을 향상시키고, 자동화공정을 수행할 수 있으며, 렌즈홀더를 몰딩부의 외부로 노출시킴으로써 열방출 효율을 향상 시킬 수 있는 효과가 있다.
본 발명은 구체적인 예에 대해서만 상세히 설명되었지만 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.

Claims (24)

  1. 한 쌍의 리드들과;
    상기 리드들 중, 하나의 리드 상부에 접착된 발광 소자와;
    상기 발광 소자의 전극단자들과 상기 한 쌍의 리드들을 각각 전기적으로 연결하는 도전부와;
    개구가 형성되어 있고, 렌즈가 개구에 삽입 및 고정되어 있고, 상기 한 쌍의 리드들 상부에 상기 렌즈가 발광 소자 상부에 위치되어 있는 렌즈 홀더와;
    상기 렌즈 홀더의 상부 및 렌즈를 노출시키고, 리드들 각각의 일부를 노출시키는 몰딩부로 구성된 발광소자 패키지.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 렌즈 홀더는,
    상기 한 쌍의 리드들 상부에 접착되어 있는 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 리드들 각각의 일부는,
    상기 몰딩부의 하부면 및 측면에 노출되어 있는 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 리드들 각각의 일부는,
    상기 몰딩부의 측면에 노출되어 있으며, 각각 절곡되어 있는 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 발광 소자가 접착된 리드 영역의 두께는,
    상기 절곡된 리드 영역의 두께보다 두껍게 형성되어 있고,
    상기 발광 소자가 접착된 리드의 하부면은,
    상기 몰딩부의 하부면에 노출되어 있는 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 렌즈는,
    돔(Dome) 형상의 렌즈부와,
    상기 렌즈부의 가장자리로부터 돌출된 돌출부로 이루어진 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 렌즈홀더의 개구에는 상기 렌즈의 렌즈부가 삽입되어 있고,
    상기 렌즈홀더는 개구 하부 측벽이 제거된 영역이 있으며,
    상기 렌즈홀더의 개구 하부 측벽이 제거된 영역에 상기 렌즈의 돌출부가 삽입되어 고정되어 있는 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 렌즈홀더는,
    외주면의 일부 영역이 제거되어 있는 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지.
  9. 제 6 항에 있어서,
    상기 렌즈홀더의 외주면의 일부가 상기 몰딩부의 측면으로부터 노출되어 있 는 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지.
  10. 제 7 항에 있어서,
    상기 개구의 하부 측벽이 제거된 영역의 폭은,
    상기 렌즈의 돌출부의 폭보다 크거나 또는 동일한 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지.
  11. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 렌즈홀더는,
    금속으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지.
  12. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 도전부는,
    와이어인 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지.
  13. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 발광 소자와 도전부를 감싸며 리드들에 도포된 수지가 더 구비되어 있 는 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 수지는,
    형광체가 분산된 수지인 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지.
  15. 발광 소자와;
    상기 발광 소자와 전기적으로 연결된 도전부와;
    상기 발광 소자 상부에 위치되는 렌즈와;
    상기 렌즈를 고정시킨 렌즈 홀더와;
    상기 렌즈 홀더의 일부 영역과 상기 도전부의 일부 영역을 외부로 노출시키며, 상기 발광 소자, 상기 렌즈 홀더의 나머지 영역과 상기 도전부의 나머지 영역을 감싸는 몰딩부를 포함하여 구성된 발광 소자 패키지.
  16. 개구가 형성되어 있는 렌즈 홀더의 개구에 렌즈를 삽입 및 고정시키는 단계와;
    상호 이격된 한 쌍의 리드들 중, 하나의 리드 상부에 발광 소자를 접착하는 단계와;
    상기 발광 소자의 전극단자들과 상기 한 쌍의 리드들을 각각 전기적으로 연결하는 단계와;
    상기 렌즈가 발광 소자 상부에 위치되도록, 렌즈가 개구에 삽입되어 고정된 렌즈 홀더를 상기 한 쌍의 리드들 상부에 접착시키는 단계와;
    상기 렌즈 홀더의 상부 및 렌즈를 노출시키고, 리드들 각각의 일부를 노출시키며 몰딩하는 단계를 포함하여 이루어진 발광 소자 패키지의 제조 방법.
  17. 제 16 항에 있어서,
    상기 전기적으로 연결하는 단계와 렌즈 홀더를 접착시키는 단계 사이에,
    상기 발광 소자를 감싸며, 수지를 상기 리드들 상부에 도포하는 공정이 더 구비된 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지의 제조 방법.
  18. 제 17 항에 있어서,
    상기 수지는,
    형광체가 분산된 수지인 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지의 제조 방법.
  19. 제 16 항 내지 제 18 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 개구가 형성되어 있는 렌즈 홀더의 개구에 렌즈를 삽입 및 고정시키는 단계는,
    돔(Dome) 형상의 렌즈부와, 상기 렌즈부의 가장자리로부터 돌출된 돌출부로 구성된 렌즈를 준비하는 단계와;
    상기 렌즈부가 삽입되는 개구가 형성되어 있고, 상기 돌출부가 삽입될 수 있도록 상기 개구의 하부 측벽이 제거되어 있는 렌즈 홀더를 준비하는 단계와;
    상기 렌즈 홀더의 개구에 상기 렌즈의 렌즈부를 삽입시키면서, 상기 돌출부가 상기 개구의 하부 측벽에 삽입시켜 고정시키는 단계로 이루어진 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지의 제조 방법.
  20. 제 16 항 내지 제 18 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 몰딩하는 단계에서,
    상기 리드들 각각의 일부는 몰딩된 형상의 하부면 및 측면에 노출되도록 몰딩하는 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지의 제조 방법.
  21. 제 16 항 내지 제 18 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 몰딩하는 단계에서,
    상기 리드들 각각의 일부는, 몰딩된 형상의 측면에 노출되도록 몰딩하고,
    상기 몰딩하는 단계 후에,
    상기 몰딩된 형상의 측면에 노출된 리드들 각각을 절곡하는 단계가 더 구비된 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지의 제조 방법.
  22. 제 21 항에 있어서,
    상기 발광 소자가 접착된 리드 영역의 두께는,
    상기 절곡된 리드 영역의 두께보다 두껍게 형성되어 있고,
    상기 몰딩하는 단계에서,
    상기 발광 소자가 접착된 리드 하부면이 몰딩된 형상으로부터 노출되도록 몰딩하는 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지의 제조 방법.
  23. 제 19 항에 있어서,
    상기 렌즈홀더는,
    외주면의 일부 영역이 제거되어 있고,
    상기 몰딩하는 단계에서,
    상기 외주면의 제거된 영역을 감싸며 몰딩하는 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지의 제조 방법.
  24. 제 19 항에 있어서,
    상기 몰딩하는 단계에서,
    상기 렌즈홀더의 외주면의 일부가 상기 몰딩부의 측면으로부터 노출되도록 몰딩하는 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지의 제조 방법.
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