KR20190003127A - 차량용 램프 및 차량 - Google Patents

차량용 램프 및 차량 Download PDF

Info

Publication number
KR20190003127A
KR20190003127A KR1020170083633A KR20170083633A KR20190003127A KR 20190003127 A KR20190003127 A KR 20190003127A KR 1020170083633 A KR1020170083633 A KR 1020170083633A KR 20170083633 A KR20170083633 A KR 20170083633A KR 20190003127 A KR20190003127 A KR 20190003127A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
array
micro led
bracket
led chips
vehicle
Prior art date
Application number
KR1020170083633A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101982778B1 (ko
Inventor
조주웅
Original Assignee
엘지전자 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지전자 주식회사 filed Critical 엘지전자 주식회사
Priority to KR1020170083633A priority Critical patent/KR101982778B1/ko
Priority to US15/856,242 priority patent/US10364966B2/en
Priority to CN201810150730.8A priority patent/CN109210487B/zh
Priority to EP18179041.1A priority patent/EP3421874B1/en
Publication of KR20190003127A publication Critical patent/KR20190003127A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101982778B1 publication Critical patent/KR101982778B1/ko

Links

Images

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V19/00—Fastening of light sources or lamp holders
    • F21V19/001—Fastening of light sources or lamp holders the light sources being semiconductors devices, e.g. LEDs
    • F21V19/003—Fastening of light source holders, e.g. of circuit boards or substrates holding light sources
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S41/00—Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps
    • F21S41/10—Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps characterised by the light source
    • F21S41/19—Attachment of light sources or lamp holders
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S41/00—Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps
    • F21S41/10—Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps characterised by the light source
    • F21S41/14—Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps characterised by the light source characterised by the type of light source
    • F21S41/141—Light emitting diodes [LED]
    • F21S41/147—Light emitting diodes [LED] the main emission direction of the LED being angled to the optical axis of the illuminating device
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S41/00—Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps
    • F21S41/10—Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps characterised by the light source
    • F21S41/14—Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps characterised by the light source characterised by the type of light source
    • F21S41/141—Light emitting diodes [LED]
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S41/00—Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps
    • F21S41/10—Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps characterised by the light source
    • F21S41/14—Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps characterised by the light source characterised by the type of light source
    • F21S41/141—Light emitting diodes [LED]
    • F21S41/151—Light emitting diodes [LED] arranged in one or more lines
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S41/00—Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps
    • F21S41/10—Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps characterised by the light source
    • F21S41/14—Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps characterised by the light source characterised by the type of light source
    • F21S41/141—Light emitting diodes [LED]
    • F21S41/151—Light emitting diodes [LED] arranged in one or more lines
    • F21S41/153—Light emitting diodes [LED] arranged in one or more lines arranged in a matrix
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S41/00—Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps
    • F21S41/20—Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps characterised by refractors, transparent cover plates, light guides or filters
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S41/00—Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps
    • F21S41/20—Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps characterised by refractors, transparent cover plates, light guides or filters
    • F21S41/25—Projection lenses
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S41/00—Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps
    • F21S41/20—Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps characterised by refractors, transparent cover plates, light guides or filters
    • F21S41/285—Refractors, transparent cover plates, light guides or filters not provided in groups F21S41/24 - F21S41/2805
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S43/00—Signalling devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. brake lamps, direction indicator lights or reversing lights
    • F21S43/10—Signalling devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. brake lamps, direction indicator lights or reversing lights characterised by the light source
    • F21S43/13—Signalling devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. brake lamps, direction indicator lights or reversing lights characterised by the light source characterised by the type of light source
    • F21S43/14—Light emitting diodes [LED]
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S43/00—Signalling devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. brake lamps, direction indicator lights or reversing lights
    • F21S43/10—Signalling devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. brake lamps, direction indicator lights or reversing lights characterised by the light source
    • F21S43/19—Attachment of light sources or lamp holders
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S43/00—Signalling devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. brake lamps, direction indicator lights or reversing lights
    • F21S43/20—Signalling devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. brake lamps, direction indicator lights or reversing lights characterised by refractors, transparent cover plates, light guides or filters
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S43/00—Signalling devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. brake lamps, direction indicator lights or reversing lights
    • F21S43/20—Signalling devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. brake lamps, direction indicator lights or reversing lights characterised by refractors, transparent cover plates, light guides or filters
    • F21S43/26—Refractors, transparent cover plates, light guides or filters not provided in groups F21S43/235 - F21S43/255
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S45/00—Arrangements within vehicle lighting devices specially adapted for vehicle exteriors, for purposes other than emission or distribution of light
    • F21S45/40—Cooling of lighting devices
    • F21S45/47—Passive cooling, e.g. using fins, thermal conductive elements or openings
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V23/00—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
    • F21V23/001—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electrical wires or cables
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/80—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with pins or wires
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S41/00—Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps
    • F21S41/10—Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps characterised by the light source
    • F21S41/14—Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps characterised by the light source characterised by the type of light source
    • F21S41/176—Light sources where the light is generated by photoluminescent material spaced from a primary light generating element
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S43/00—Signalling devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. brake lamps, direction indicator lights or reversing lights
    • F21S43/10—Signalling devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. brake lamps, direction indicator lights or reversing lights characterised by the light source
    • F21S43/13—Signalling devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. brake lamps, direction indicator lights or reversing lights characterised by the light source characterised by the type of light source
    • F21S43/16—Light sources where the light is generated by photoluminescent material spaced from a primary light generating element
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21W—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO USES OR APPLICATIONS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS
    • F21W2107/00—Use or application of lighting devices on or in particular types of vehicles
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21W—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO USES OR APPLICATIONS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS
    • F21W2107/00—Use or application of lighting devices on or in particular types of vehicles
    • F21W2107/10—Use or application of lighting devices on or in particular types of vehicles for land vehicles
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2105/00—Planar light sources
    • F21Y2105/10—Planar light sources comprising a two-dimensional array of point-like light-generating elements
    • F21Y2105/14—Planar light sources comprising a two-dimensional array of point-like light-generating elements characterised by the overall shape of the two-dimensional array
    • F21Y2105/16—Planar light sources comprising a two-dimensional array of point-like light-generating elements characterised by the overall shape of the two-dimensional array square or rectangular, e.g. for light panels
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2107/00—Light sources with three-dimensionally disposed light-generating elements
    • F21Y2107/20—Light sources with three-dimensionally disposed light-generating elements on convex supports or substrates, e.g. on the outer surface of spheres
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H01L25/0756—Stacked arrangements of devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

본 발명은 광생성부; 브라켓; 및 상기 광생성부에서 생성된 광의 경로를 변경시키는 렌즈;를 포함하고, 상기 광생성부는, 복수의 마이크로 LED(micro light emitting diode) 칩이 배치되는 어레이(array);를 포함하고, 상기 어레이는, 상기 상기 브라켓의 적어도 일부분을 감싸도록 절곡되는, 차량용 램프에 관한 것이다.

Description

차량용 램프 및 차량{Lamp for vehicle and vehicle}
본 발명은 차량용 램프 및 차량에 관한 것이다.
차량은 탑승하는 사용자가 원하는 방향으로 이동시키는 장치이다. 대표적으로 자동차를 예를 들 수 있다.
차량에는 각종 램프가 구비된다. 예를 들면, 차량에는 헤드 램프(head lamp), 리어 콤비네이션 램프(rear combiantion lamp) 및 포그 램프(fog lamp)가 구비된다.
이러한 차량용 램프는, 탑승자의 가시성 확보를 위한 램프(예를 들면, 헤드 램프, 포그 램프) 및 간단한 신호를 전달하기 위한 램프(예를 들면, 리어 콤비네이션 램프)로 구분될 수 있다.
차량에 구비되는 각종 램프의 광원으로, 다양한 소자가 활용될 수 있다.
최근에는, 차량용 램프의 광원으로 복수의 마이크로 LED 칩을 활용하기 위한 연구가 활발하게 이루어지고 있다.
차량용 램프의 광원으로, 복수의 마이크로 LED 칩 다수가 전사된 어레이(array) 단위로 이용되는데, 이러한 어레이를 고정하기 위한 구조에 대한 연구가 필요하다.
본 발명의 실시예는 상기한 문제점을 해결하기 위하여, 복수의 마이크로 LED 칩이 배치되는 어레이가 브라켓에 밀착되게 고정되는 차량용 램프를 제공하는데 목적이 있다.
또한, 본 발명의 실시예는, 차량용 램프를 포함하는 차량을 제공하는데 목적이 있다.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 실시예에 따른 차량용 램프는, 광생성부; 브라켓; 및 상기 광생성부에서 생성된 광의 경로를 변경시키는 렌즈;를 포함하고, 상기 광생성부는, 복수의 마이크로 LED(micro light emitting diode) 칩이 배치되는 어레이(array);를 포함하고, 상기 어레이의 끝단은, 상기 상기 브라켓의 적어도 일부분을 감싸도록 절곡된다.
기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
본 발명의 실시예에 따르면 다음과 같은 효과가 하나 혹은 그 이상 있다.
첫째, 플렉서블한 어레이가 들뜨지 않도록 브라켓으로 고정하는 효과가 있다.
둘째, 방열 시스템을 통해 복수의 마이크로 LED 칩에서 발생되는 열을 제거하는 효과가 있다.
셋째, 구조체가 브라켓을 가압함으로써, 어레이가 브라켓에 보다 밀착되는 효과가 있다.
본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 차량의 외관을 도시한 도면이다.
도 2는, 본 발명의 실시예에 따른 차량용 램프의 블럭도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 차량용 램프를 설명하는데 참조되는 도면이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른, 복수의 마이크로 LED 칩이 배치되는 어레이 모듈을 설명하는데 참조되는 도면이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른, 마이크로 LED 칩이 배치되는 어레이 모듈을 설명하는데 참조되는 도면이다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 복수의 어레이 모듈을 설명하는데 참조되는 도면이다.
도 7a는 본 발명의 실시예에 따라 위에서 본 서로 겹쳐진 상태의 복수의 어레이 모듈을 예시한다.
도 7b는 본 발명의 실시예에 따라 옆에서 본 서로 겹쳐진 상태의 복수의 어레이 모듈을 예시한다.
도 8은 본 발명의 실시예에 따른, 마이크로 LED 칩이 배치되는 복수의 어레이 모듈을 설명하는데 참조되는 도면이다.
도 9는 본 발명의 실시예에 따른 어레이의 전체 외관을 예시한 도면이다.
도 10a 내지 도 10b는 본 발명의 실시예에 따른 어레이 및 마이크로 LED칩을 간략화한 도면이다.
도 11a 내지 도 11c는 본 발명의 실시예에 따른 복수의 마이크로 LED 칩의 형상을 설명하는데 참조되는 도면이다.
도 12a 내지 도 12b는 본 발명의 실시예에 따라 어레이 상에 배치되는 복수 그룹의 마이크로 LED를 설명하는데 참조되는 도면이다.
도 13은 본 발명의 실시예에 따른 어레이를 설명하는데 참조되는 도면이다.
도 14는 본 발명의 실시예에 따른 차량용 램프를 설명하는데 참조되는 도면이다.
도 15는 본 발명의 실시예에 따른 차량용 램프를 설명하는데 참조되는 도면이다.
도 16은 도 14의 A 부분을 확대한 도면이다.
도 17은 본 발명의 실시예에 따른 차량용 램프를 설명하는데 참조되는 도면이다.
도 18은 본 발명의 실시예에 따른 차량용 램프를 설명하는데 참조되는 도면이다.
도 19는 본 발명의 실시예에 따른 차량용 램프를 설명하는데 참조되는 도면이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 명세서에 개시된 실시 예를 상세히 설명하되, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 유사한 구성요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다. 이하의 설명에서 사용되는 구성요소에 대한 접미사 "모듈" 및 "부"는 명세서 작성의 용이함만이 고려되어 부여되거나 혼용되는 것으로서, 그 자체로 서로 구별되는 의미 또는 역할을 갖는 것은 아니다. 또한, 본 명세서에 개시된 실시 예를 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 명세서에 개시된 실시 예의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 첨부된 도면은 본 명세서에 개시된 실시 예를 쉽게 이해할 수 있도록 하기 위한 것일 뿐, 첨부된 도면에 의해 본 명세서에 개시된 기술적 사상이 제한되지 않으며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
제1, 제2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.
어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.
단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
본 출원에서, "포함한다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
본 명세서에서 기술되는 차량은, 자동차, 오토바이를 포함하는 개념일 수 있다. 이하에서는, 차량에 대해 자동차를 위주로 기술한다.
본 명세서에서 기술되는 차량은, 동력원으로서 엔진을 구비하는 내연기관 차량, 동력원으로서 엔진과 전기 모터를 구비하는 하이브리드 차량, 동력원으로서 전기 모터를 구비하는 전기 차량등을 모두 포함하는 개념일 수 있다.
이하의 설명에서 차량의 좌측은 차량의 주행 방향의 좌측을 의미하고, 차량의 우측은 차량의 주행 방향의 우측을 의미한다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 차량의 외관을 도시한 도면이다.
도 1을 참조하면, 차량(10)은, 차량용 램프(100)를 포함할 수 있다.
차량용 램프(100)는, 헤드 램프(100a), 리어 콤비네이션 램프(100b), 포그 램프(100c)를 포함할 수 있다.
차량용 램프(100)는, 룸 램프(room lamp), 턴시그널 램프(turn signal lamp), 데이타임 런닝 램프(daytime running lamp), 백 램프(bak lamp), 포지셔닝 램프(positioning lamp) 등을 더 포함할 수 있다.
한편, 전장(overall length)은 차량(10)의 앞부분에서 뒷부분까지의 길이, 전폭(width)은 차량(10)의 너비, 전고(height)는 바퀴 하부에서 루프까지의 길이를 의미한다. 이하의 설명에서, 전장 방향(L)은 차량(10)의 전장 측정의 기준이 되는 방향, 전폭 방향(W)은 차량(10)의 전폭 측정의 기준이 되는 방향, 전고 방향(H)은 차량(10)의 전고 측정의 기준이 되는 방향을 의미할 수 있다.
도 2는, 본 발명의 실시예에 따른 차량용 램프의 블럭도이다.
도 2를 참조하면, 차량용 램프(100)는, 광생성부(160), 프로세서(170) 및 전원 공급부(190)를 포함할 수 있다.
차량용 램프(100)는, 입력부(110), 센싱부(120), 인터페이스부(130), 메모리(140) 및 자세 조정부(165)를 각각 개별적으로 또는 조합하여 더 포함할 수 있다.
입력부(110)는, 차량용 램프(100) 제어를 위한 사용자 입력을 수신할 수 있다.
입력부(110)는, 하나 이상의 입력 장치를 포함할 수 있다. 예를 들면, 입력부(110)는, 터치 입력 장치, 기계식 입력 장치, 제스쳐 입력 장치 및 음성 입력 장치 중 하나 이상을 포함할 수 있다.
입력부(110)는, 광생성부(160)의 동작을 제어하기 위한 사용자 입력을 수신할 수 있다.
예를 들면, 입력부(110)는, 광생성부(160)의 턴 온(turn on) 또는 턴 오프(turn off) 동작을 제어하기 위한 사용자 입력을 수신할 수 있다.
센싱부(120)는, 하나 이상의 센서를 포함할 수 있다.
예를 들면, 센싱부(120)는, 온도 센서 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
센싱부(120)는, 광생성부(160)의 온도 정보를 획득할 수 있다.
센싱부(120)는, 차량(10) 외부의 조도 정보를 획득할 수 있다.
인터페이스부(130)는, 차량(10)에 구비된 다른 장치와 정보, 신호 또는 데이터를 교환할 수 있다.
인터페이스부(130)는, 차량(10)에 구비된 다른 장치로부터 수신된 정보, 신호 또는 데이터를 프로세서(170)에 전송할 수 있다.
인터페이스부(130)는, 프로세서(170)에서 생성된 정보, 신호 또는 데이터를 차량(10)에 구비된 다른 장치로 전송할 수 있다.
인터페이스부(130)는, 주행 상황 정보를 수신할 수 있다.
주행 상황 정보는, 차량 외부의 오브젝트 정보, 내비게이션 정보 및 차량 상태 정보 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
차량 외부의 오브젝트 정보는, 오브젝트의 존재 유무에 대한 정보, 오브젝트의 위치 정보, 오브젝트의 움직임에 대한 정보, 차량(10)과 오브젝트와의 거리 정보 및 차량(10)과 오브젝트와의 상대 속도 정보, 오브젝트의 종류에 대한 정보를 포함할 수 있다.
오브젝트 정보는, 차량(10)에 구비된 오브젝트 검출 장치로부터 생성될 수 있다. 오브젝트 검출 장치는, 카메라, 레이다, 라이다, 초음파 센서 및 적외선 센서 중 하나 이상의 센서에서 생성된 센싱 데이터에 기초하여, 오브젝트를 검출할 수 있다.
오브젝트는, 차선, 타 차량, 보행자, 이륜차, 교통 신호, 빛, 도로, 구조물, 과속 방지턱, 지형물, 동물 등을 포함할 수 있다.
내비게이션 정보는, 맵(map) 정보, 설정된 목적지 정보, 상기 목적지 설정 따른 경로 정보, 경로 상의 다양한 오브젝트에 대한 정보, 차선 정보 및 차량의 현재 위치 정보 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
내비게이션 정보는, 차량(10)에 구비된 내비게이션 장치로부터 생성될 수 있다.
차량 상태 정보는, 차량의 자세 정보, 차량의 속도 정보, 차량의 기울기 정보, 차량의 중량 정보, 차량의 방향 정보, 차량의 배터리 정보, 차량의 연료 정보, 차량의 타이어 공기압 정보, 차량의 스티어링 정보, 차량 실내 온도 정보, 차량 실내 습도 정보, 페달 포지션 정보 및 차량 엔진 온도 정보 등을 포함할 수 있다.
차량 상태 정보는, 차량(10)에 구비된 다양한 센서의 센싱 정보에 기초하여 생성될 수 있다.
메모리(140)는, 차량용 램프(100) 각 유닛에 대한 기본 데이터, 각 유닛의 동작 제어를 위한 제어 데이터, 차량용 램프(100)에 입출력되는 데이터를 저장할 수 있다.
메모리(140)는, 하드웨어적으로, ROM, RAM, EPROM, 플래시 드라이브, 하드 드라이브 등과 같은 다양한 저장기기 일 수 있다.
메모리(140)는, 프로세서(170)의 처리 또는 제어를 위한 프로그램 등, 차량용 램프(100) 전반의 동작을 위한 다양한 데이터를 저장할 수 있다.
메모리(140)는, 프로세서(170)의 하위 구성으로 분류될 수도 있다.
광생성부(160)는, 프로세서(170)의 제어에 따라, 전기 에너지를 광 에너지로 전환할 수 있다.
광생성부(160)는, 복수그룹의 마이크로 LED(micro light emitting diode) 칩이 배치되는 어레이(array)(200)를 포함할 수 있다.
어레이(200)는, 플렉서블 하게 형성될 수 있다.
복수 그룹의 마이크로 LED 칩의 형상은 서로 다를 수 있다.
실시예에 따라, 어레이는 복수개일 수 있다. 복수의 어레이는 어레이 모듈(도 6의 200m)을 형성할 수 있다.
실시예에 따라, 어레이 모듈(200m)은, 복수의 어레이가 상호 적층되게 배치될 수 있다.
어레이 모듈(200m)은 플렉서블 하게 형성될 수 있다.
예를 들면, 어레이(200)가, 플렉서블 재질의 베이스(도 5의 911) 상에 유연 전도 기판(FCCL : Flexible Copper Clad Laminated)이 배치되고, 유연 전도 기판 상에 수 마이크로 미터(um) LED 칩이 전사되어 형성됨으로써, 어레이(200)는, 플렉서블하게 형성될 수 있다.
마이크로 LED 칩은, 마이크로 LED 발광 소자 패키지로 명명될 수 있다.
마이크로 LED 칩은, 내부에 발광 소자를 포함할 수 있다.
마이크로 LED 칩은, 크기가 수 마이크로 미터(um)이다. 예를 들면, 마이크로 LED 칩의 크기는, 5-15um일 수 있다.
마이크로 LED 칩의 발광 소자는, 기판에 전사될 수 있다.
어레이(200)는, 기판 및 복수의 마이크로 LED 칩이 배치되는 서브 어레이를 포함할 수 있다. 서브 어레이는 하나 이상 구비될 수 있다.
서브 어레이는, 다양한 형상을 가질 수 있다.
예를 들면, 서브 어레이는, 소정의 면적을 갖는 도형 형상을 가질 수 있다.
예를 들면, 서브 어레이는, 원, 다각형, 부채꼴 등의 형상을 가질 수 있다.
기판은, 유연 전도 기판(FCCL : Flexible Copper Clad Laminated)을 포함하는 것이 바람직하다.
예를 들면, 베이스(도 5의 911) 및 제1 전극(도 5의 912)은 기판을 구성할 수 있다.
예를 들면, 베이스(도 8의 911) 및 제2 애노드(도 8의 912b)는 기판을 구성할 수 있다.
자세 조정부(165)는, 광생성부(160) 자세를 조정할 수 있다.
자세 조정부(165)는, 광생성부(160)이 틸팅(tilting)되도록 제어할 수 있다. 광생성부(160)의 틸팅 제어에 따라, 출력되는 광은 상하 방향(예를 들면, 전고 방향)으로 조정될 수 있다.
자세 조정부(165)는, 광생성부(160)이 패닝(panning)되도록 제어할 수 있다. 광생성부(160)의 패닝 제어에 따라, 출력되는 광은 좌우 방향(예를 들면, 전폭 방향)으로 조정될 수 있다.
자세 조정부(165)는, 광생성부(160) 자세 조정에 필요한 구동력을 제공하는 구동력 생성부(예를 들면, 모터, 액추에이터, 솔레노이드)를 더 포함할 수 있다.
자세 조정부(165)는, 광생성부(160)가 로우 빔을 생성하는 경우, 하이빔을 생성하는 경우보다 아래쪽을 향해 광이 출력되도록 광생성부(160)의 자세를 조정할 수 있다.
자세 조정부(165)는, 광생성부(160)가 하이 빔을 생성하는 경우, 로우빔을 생성하는 경우보다 위쪽을 향해 광이 출력되도록 광생성부(160)의 자세를 조정할 수 있다.
프로세서(170)는, 차량용 램프(100)의 각 구성 요소와 전기적으로 연결될 수 있다. 프로세서(170)는, 차량용 램프(100)의 각 구성 요소의 전반적인 동작을 제어할 수 있다.
프로세서(170)는, 광생성부(160)를 제어할 수 있다.
프로세서(170)는, 광생성부(160)에 공급되는 전기 에너지의 양을 조정함으로써, 광생성부(160)를 제어할 수 있다.
프로세서(170)는, 어레이(200)을 영역별로 제어할 수 있다.
예를 들면, 프로세서(170)는, 어레이(200) 영역별로 배치된 마이크로 LED 칩에 서로 다른 양의 전기 에너지를 공급함으로써 영역별로 제어할 수 있다.
프로세서(170)는, 어레이 모듈(200m)을 레이어 별로 제어할 수 있다.
어레이 모듈(200m)의 복수의 레이어는 복수의 어레이(200)로 구성될 수 있다.
예를 들면, 프로세서(170)는, 어레이 모듈(200m)을 레이어 별로 서로 다른 양의 전기 에너지를 공급함으로써 레이어 별로 제어할 수 있다.
전원 공급부(190)는, 프로세서(170)의 제어에 의해, 차량용 램프(100) 각 유닛의 동작에 필요한 전기 에너지를 공급할 수 있다. 특히, 전원 공급부(190)는, 차량(10) 내부의 배터리 등으로부터 전원을 공급받을 수 있다.
도 3a는 본 발명의 실시예에 따른 차량용 램프를 설명하는데 참조되는 도면이다.
도 3a는, 차량용 램프로 헤드 램프(100a)의 단면을 예시한다.
도 3을 참조하면, 차량용 램프(100)는, 광생성부(160), 리플렉터(310) 및 렌즈(320a)를 포함할 수 있다.
리플렉터(310)는, 광생성부(160)에서 생성되는 광을 반사시킨다. 리플렉터(310)는, 광이 차량(10)의 전방 또는 후방으로 조사되도록 유도한다.
리플렉터(310)는, 반사율이 좋은 알루미늄(Al), 은(Ag)재질 등으로 제조되거나, 빛을 반사시키는 표면에 코팅될 수도 있다.
렌즈(320a)는, 광생성부(160) 및 리플렉터(310)의 전방에 배치된다. 렌즈(320a)는, 광생성부(160)에서 생성되는 광 또는 리플렉터(310)에서 반사되는 광을 굴절시키고 투과시킨다. 렌즈(320a)는 비구면 렌즈일 수 있다.
렌즈(320a)는, 광생성부(160)에서 생성된 광의 경로를 변경시킬 수 있다.
렌즈(320a)는, 투명한 합성 수지 또는 글래스로 형성될 수 있다.
도 3b는 본 발명의 실시예에 따른 차량용 램프를 설명하는데 참조되는 도면이다.
도 3은, 차량용 램프(100)로 리어 콤비네이션 램프(100b)의 단면을 예시한다.
도 3을 참조하면, 차량용 램프(200)는, 광생성부(160) 및 렌즈(320b)를 포함할 수 있다.
렌즈(320b)는, 광생성부(160)를 커버한다. 렌즈(320b)는, 광생성부(160)에서 생성되는 광을 굴절시키고 투과시킨다. 렌즈(320b)는 비구면 렌즈일 수 있다.
렌즈(320b)는, 광생성부(160)에서 생성되는 광의 경로를 변경시킬 수 있다.
렌즈(320b)는, 투명한 합성 수지 또는 글래스로 형성될 수 있다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른, 복수의 마이크로 LED 칩이 배치되는 어레이 모듈을 설명하는데 참조되는 도면이다.
도 4를 참조하면, 어레이(200)은 복수의 마이크로 LED 칩(920)이 배치될 수 있다.
어레이(200)에는, 복수의 마이크로 LED 칩(920)이 전사될 수 있다.
어레이(200)는, 전사 간격에 따라, 마이크로 LED 칩(920)이 배치되는 간격, 밀도(단위 영역 당 마이크로 LED 칩의 개수) 등이 결정될 수 있다.
어레이(200)는, 복수 그룹의 마이크로 LED 칩이 각각 배치되는 복수의 서브 어레이(411)를 포함할 수 있다.
어레이(200)는, 베이스(911) 및 하나 이상의 서브 어레이(411)를 포함할 수 있다.
베이스(911)는, 폴리이미드(PI : polyimde) 등의 재질로 형성될 수 있다.
실시예에 따라, 베이스(911)는, 기판일 수 있다. 예를 들면, 베이스(911)는, 후술하는, 유연 전도 기판일 수 있다.
서브 어레이(411)는, 베이스 상에 배치될 수 있다.
서브 어레이(411)는, 복수의 마이크로 LED 칩(920)이 배치될 수 있다.
유연 전도 기판 상에, 복수의 마이크로 LED 칩(920)이 배치되어, 메인 어레이를 형성한 상태에서, 어레이가 절단되어 서브 어레이(411)를 생성할 수 있다.
이경우, 절단되는 모양에 따라 서브 어레이(411)의 형상이 결정될 수 있다.
예를 들면, 서브 어레이(411)는, 2차원 도형의 형상(예를 들면, 원, 다각형, 부채꼴)을 가질 수 있다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른, 마이크로 LED 칩이 배치되는 어레이를 설명하는데 참조되는 도면이다.
도 5를 참조하면, 어레이(200)는, 폴리 이미드 층(911), 유연 전도 기판(912), 반사층(913), 층간 절연막(914), 복수의 마이크로 LED 칩(920), 제2 전극(915), 광 스페이서(916), 형광층(917), 컬러 필터 필름(918) 및 커버 필름(919)을 포함할 수 있다.
폴리이미드(PI : : polyimide) 층(911)은, 플렉서블 하게 형성될 수 있다.
유연 전도 기판(FCCL : Flexible Copper Clad Laminated)(912)는, 구리로 형성될 수 있다. 유연 전도 기판(920)은, 제1 전극으로 명명될 수 있다.
실시예에 따라, 폴리이미드 층(911) 및 유전 전도 기판(912)으로 구성되는 층은 베이스(920)로 명명될 수 있다.
실시예에 따라, 폴리이미드 층(911)은, 베이스로 명명될 수 있다.
제1 전극(912) 및 제2 전극(915)은 복수의 마이크로 LED(920)와 각각 전기적으로 연결되어, 전원을 공급할 수 있다.
제1 전극(912) 및 제2 전극(915)는 투광성 전극일 수 있다.
제1 전극(912)은, 애노드(anode)일 수 있다.
제2 전극(915)은, 캐소드(cathode)일 수 있다.
제1 전극(912) 및 제2 전극(915)은, 금속 재질, 예를 들어, 니켈(Ni), 백금(Pt), 루테늄(Ru), 이리듐(Ir), 로듐(Rh), 탄탈(Ta), 몰리브덴(Mo), 티탄(Ti), 은(Ag), 텅스텐(W), 구리(Cu), 크롬(Cr), 팔라듐(Pd), 바나듐(V), 코발트(Co), 니오브(Nb), 지르코늄(Zr), 산화인듐주석(ITO, Indium Tin Oxide), 알루미늄산화아연(AZO, aluminum zinc oxide), 인듐 아연 산화물(IZO, Indium Zinc Oxide) 중 어느 하나 또는 이들의 합금을 포함할 수 있다.
제1 전극(912)은, 폴리이미드 필름(911) 및 반사층(913) 사이에 형성될 수 있다.
제2 전극(915)은, 층간 절연막(914) 상에 형성될 수 있다.
반사층(913)은, 유연 전도 기판(920) 상에 형성될 수 있다. 반사층(913)은, 복수의 마이크로 LED 칩(920)에서 생성되는 광을 반사시킬 수 있다. 반사층(913)은, 은(Ag)으로 형성되는 것이 바람직하다.
층간 절연막(inter-layer dielectric)(914)은, 반사층(913) 상에 형성될 수 있다.
복수의 마이크로 LED 칩(920)는, 유연 전도 기판(920) 상에 형성될 수 있다. 복수의 마이크로 LED 칩(920) 각각은, 솔더(solder) 또는 도전볼(ACF : Anisotropic Conductive Film)을 통해 반사층(913) 또는 유연 전도 기판(930)에 접착될 수 있다.
한편, 마이크로 LED 칩(920)는, 칩의 사이즈가 10-100㎛인 LED 칩을 의미할 수 있다.
광 스페이서(916)는, 층간 절연막(914) 상에 형성될 수 있다. 광 스페이스(916)는, 복수의 마이크로 LED 칩(920)와 형광층(917)과 이격 거리를 유지하기 위한 것으로, 절연 물질로 구성될 수 있다.
형광층(917)은, 광 스페이서(916) 상에 형성될 수 있다. 형광층(917)은, 형광체가 골고루 분산된 레진으로 형성될 수 있다. 형광체에는 마이크로 LED(920)에서 방출되는 광의 파장에 따라 청색 발광 형광체, 청록색 발광 형광체, 녹색 발광 형광체, 황녹색 발광 형광체, 황색 발광 형광체, 황적색 발광 형광체, 오렌지색 발광 형광체, 및 적색 발광 형광체중 적어도 하나가 적용될 수 있다.
즉, 형광체는 마이크로 LED 칩(920)에서 방출되는 제1 빛을 가지는 광에 의해 여기 되어 제2 빛을 생성할 수 있다.
컬러 필터 필름(918)은, 형광층(917) 상에 형성될 수 있다. 컬러 필터 필름(918)은, 형광층(917)을 거친 광에 소정의 색을 구현할 수 있다. 컬러 필터 필름(918)은, 적색(R), 녹색(G) 및 청색(B) 중 적어도 어느 하나 또는 이들의 조합으로 형성되는 색을 구현할 수 있다.
커버 필름(919)은, 컬러 필터 필름(918) 상에 형성될 수 있다. 커버 필름(919)은, 어레이(200)를 보호할 수 있다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 어레이 모듈을 설명하는데 참조되는 도면이다.
도 6을 참조하면, 광생성부(160)는, 복수의 어레이를 포함하는 어레이 모듈(200m)을 포함할 수 있다.
예를 들면, 광생성부(160)는, 제1 어레이(210) 및 제2 어레이(220)을 포함할 수 있다.
제1 어레이(210)는, 복수의 마이크로 LED 칩의 배치 간격, 복수의 마이크로 LED 칩의 배치 위치, 복수의 마이크로 LED의 밀도 중 적어도 어느 하나가 제2 어레이(220)과 상이할 수 있다.
제2 어레이(220)는, 복수의 마이크로 LED 칩의 배치 간격, 복수의 마이크로 LED 칩의 배치 위치 및 복수의 마이크로 LED의 밀도 중 적어도 어느 하나가 제1 어레이(210)과 상이할 수 있다.
여기서, 복수의 마이크로 LED 칩의 밀도는, 단위 면적당 마이크로 LED칩의 배치 갯수를 의미한다.
제1 어레이(210)는, 제1 그룹의 마이크로 LED 칩이 제1 패턴으로 배치될 수 있다.
제1 패턴은, 제1 그룹의 마이크로 LED 칩의 배치 간격, 제1 그룹의 마이크로 LED 칩의 배치 위치, 제1 그룹의 마이크로 LED의 밀도 중 적어도 어느 하나에 의해 결정될 수 있다.
제1 어레이(210)에 포함되는 복수의 마이크로 LED 칩은, 제1 간격으로 배치될 수 있다.
제1 그룹에 포함되는 복수의 마이크로 LED 칩은, 제1 간격으로 배치될 수 있다.
제2 어레이(210)는, 제2 그룹의 마이크로 LED 칩이 제1 패턴과 다른 제2 패턴으로 배치될 수 있다.
제2 패턴은, 제2 그룹의 마이크로 LED 칩의 배치 간격, 제2 그룹의 마이크로 LED 칩의 배치 위치, 제2 그룹의 마이크로 LED의 밀도 중 적어도 어느 하나에 의해 결정될 수 있다.
제2 어레이(220)에 포함되는 복수의 마이크로 LED 칩은, 제1 어레이(210)에 포함되는 복수의 마이크로 LED 칩의 배치 간격과 같은 간격으로 배치될 수 있다.
제2 그룹에 포함되는 복수의 마이크로 LED 칩은, 제1 그룹에 포함되는 복수의 마이크로 LED 칩의 배치 간격과 같은 간격으로 배치될 수 있다.
즉, 제2 그룹에 포함되는 복수의 마이크로 LED 칩은, 제1 간격으로 배치될 수 있다.
제2 그룹에 포함되는 복수의 마이크로 LED 칩은, 제1 그룹에 포함되는 복수의 마이크로 LED 칩과, 수직 방향 또는 수평 방향으로 겹쳐지지 않게 배치될 수 있다.
예를 들면, 제1 어레이(210)와 제2 어레이(220)이 겹쳐진 상태로 위에서 볼때, 제2 그룹의 마이크로 LED 칩과 겹쳐지지 않도록 제1 그룹의 마이크로 LED 칩이 제1 어레이(210)에 배치될 수 있다.
예를 들면, 제2 어레이(220)와 제1 어레이(210)이 겹쳐진 상태로 위에서 볼때, 제1 그룹의 마이크로 LED 칩과 겹쳐지지 않도록 제2 그룹의 마이크로 LED 칩이 제2 어레이(210)에 배치될 수 있다.
이와 같은 배치를 통해, 제2 그룹의 마이크로 LED 칩의 광출력에 대한 제1 그룹의 마이크로 LED 칩에 의한 간섭을 최소화할 수 있다.
실시예에 따라, 광생성부(160)는, 3개 이상의 어레이를 포함할 수도 있다.
도 7a는 본 발명의 실시예에 따라 위에서 본 서로 겹쳐진 상태의 복수의 어레이 모듈을 예시한다.
도 7b는 본 발명의 실시예에 따라 옆에서 본 서로 겹쳐진 상태의 복수의 어레이 모듈을 예시한다.
도 7a 내지 도 7b를 참조하면, 프로세서(170)는, 어레이 모듈(200m)을 영역(201 내지 209)별로 제어할 수 있다.
프로세서(170)는, 어레이 모듈(200m)을 영역 별로 제어 함으로써 배광 패턴을 조절할 수 있다.
어레이 모듈(200m)은, 복수의 영역(201 내지 209)로 구분될 수 있다.
프로세서(270)는, 복수의 영역(201 내지 209) 각각에 공급되는 전기 에너지의 양을 조절할 수 있다.
프로세서(170)는, 어레이 모듈(200m)을 레이어 별로 제어할 수 있다.
프로세서(270)는, 어레이 모듈(200m)을 레이어 별로 제어함으로써, 출력광의 광량을 조절할 수 있다.
어레이 모듈(200m)은, 복수의 레이어로 구성될 수 있다. 각각의 레이어는, 복수의 어레이 각각에 의해 구성될 수 있다.
예를 들면, 제1 어레이에 의해 어레이 모듈(200m)의 제1 레이어가 형성되고, 제2 어레이에 의해 어레이 모듈(200m)의 제2 레이어가 형성될 수 있다.
프로세서(270)는, 복수의 레이어 각각에 공급되는 전기 에너지의 양을 조절할 수 있다.
도 8은 본 발명의 실시예에 따른, 어레이 모듈을 설명하는데 참조되는 도면이다.
도 8에서는, 어레이 모듈(200m)에 포함된 제1 어레이(210) 및 제2 어레이(220)을 예시하나, 어레이 모듈(200m)은, 3개 이상의 어레이를 포함할 수도 있다.
도 8을 참조하면, 어레이 모듈(200m)은, 폴리 이미드 층(911), 제1 어레이(210), 제2 어레이(220)을 포함할 수 있다.
실시예에 따라, 어레이 모듈(200m)은, 형광층(917), 컬러 필터 필름(918) 및 커버 필름(919)을 각각 또는 조합하여 더 포함할 수 있다.
폴리 이미드 층(911)는, 플렉서블 하게 형성될 수 있다.
제2 어레이(220)는, 베이스(911) 상에 위치할 수 있다.
실시예에 따라, 폴리 이미드 층(911) 및 제2 애노드(912b)로 구성되는 층은 베이스(920)로 명명될 수 있다.
실시예에 따라, 폴리이미드 층(911)은, 베이스로 명명될 수 있다.
제2 어레이(220)는, 제1 어레이(210)과 베이스(911) 사이에 위치할 수 있다.
제2 어레이(220)는, 제2 애노드(anode)(912b), 반사층(913), 제2 층간 절연막(inter-layer dielectric)(914b), 제2 그룹 마이크로 LED 칩(920b), 제2 광 스페이서(916b), 제2 캐소드(cathode)(915b)를 포함할 수 있다.
제2 애노드(912b)는, 유연 전도 기판일 수 있다. 제2 애노드(912b)는, 구리로 형성될 수 있다.
제2 애노드(912b) 및 제2 캐소드(915b)는, 투과성 전극일 수 있다.
제2 애노드(912b)는 및 제2 캐소드(915b)는 투명 전극으로 명명될 수 있다.
제2 어레이(220)은, 투명 전극을 포함할 수 있다.
제2 애노드(912b) 및 제2 캐소드(915b)는, 금속 재질, 예를 들어, 니켈(Ni), 백금(Pt), 루테늄(Ru), 이리듐(Ir), 로듐(Rh), 탄탈(Ta), 몰리브덴(Mo), 티탄(Ti), 은(Ag), 텅스텐(W), 구리(Cu), 크롬(Cr), 팔라듐(Pd), 바나듐(V), 코발트(Co), 니오브(Nb), 지르코늄(Zr), 산화인듐주석(ITO, Indium Tin Oxide), 알루미늄산화아연(AZO, aluminum zinc oxide), 인듐 아연 산화물(IZO, Indium Zinc Oxide) 중 어느 하나 또는 이들의 합금을 포함할 수 있다.
제2 애노드(912b)는, 베이스(911) 및 반사층(913) 사이에 형성될 수 있다.
제2 캐소드(915b)는, 제2 층간 절연막(914b) 상에 형성될 수 있다.
반사층(913)은, 제2 애노드(912b) 상에 형성될 수 있다. 반사층(913)은, 복수의 마이크로 LED 칩(920)에서 생성되는 광을 반사시킬 수 있다. 반사층(913)은, 은(Ag)으로 형성되는 것이 바람직하다.
제2 층간 절연막(inter-layer dielectric)(914b)은, 반사층(913) 상에 형성될 수 있다.
제2 그룹의 마이크로 LED 칩(920b)는, 제2 애노드(912b) 상에 형성될 수 있다. 제2 그룹의 마이크로 LED 칩(920b) 각각은, 솔더(solder) 또는 도전볼(ACF : Anisotropic Conductive Film)을 통해 반사층(913) 또는 제2 애노드(912b) 상에 접착될 수 있다.
제2 광 스페이서(916b)는, 제2 층간 절연막(914b) 상에 형성될 수 있다. 광 스페이서(916b)는, 제2 그룹의 마이크로 LED 칩(920b)와 제1 어레이(210)과 이격 거리를 유지하기 위한 것으로, 절연 물질로 구성될 수 있다.
제1 어레이(210)은, 제2 어레이(220) 상에 형성될 수 있다.
제1 어레이(210)은, 제1 애노드(anode)(912a), 제1 층간 절연막(inter-layer dielectric)(914b), 제1 그룹 마이크로 LED 칩(920a), 제1 광 스페이서(916a), 제1 캐소드(cathod)(915a)를 포함할 수 있다.
제1 애노드(912a)는, 유연 전도 기판일 수 있다. 제1 애노드(912a)는, 구리로 형성될 수 있다.
제1 애노드(912a) 및 제1 캐소드(915a)는, 투과성 전극일 수 있다.
제1 애노드(912a) 및 제1 캐소드(915a)는, 투명 전극으로 명명될 수 있다.
제1 어레이(210)은 투명 전극을 포함할 수 있다.
제1 애노드(912a) 및 제1 캐소드(915a)는, 금속 재질, 예를 들어, 니켈(Ni), 백금(Pt), 루테늄(Ru), 이리듐(Ir), 로듐(Rh), 탄탈(Ta), 몰리브덴(Mo), 티탄(Ti), 은(Ag), 텅스텐(W), 구리(Cu), 크롬(Cr), 팔라듐(Pd), 바나듐(V), 코발트(Co), 니오브(Nb), 지르코늄(Zr), 산화인듐주석(ITO, Indium Tin Oxide), 알루미늄산화아연(AZO, aluminum zinc oxide), 인듐 아연 산화물(IZO, Indium Zinc Oxide) 중 어느 하나 또는 이들의 합금을 포함할 수 있다.
제1 애노드(912a)는, 제2 광스페이서(916b) 및 제1 층간 절연막(914a) 사이에 형성될 수 있다.
제1 캐소드(915a)는, 제1 층간 절연막(914a) 상에 형성될 수 있다.
제1 층간 절연막(inter-layer dielectric)(914a)은, 제1 애노드(912a) 상에 형성될 수 있다.
제1 그룹의 마이크로 LED 칩(920a)는, 제1 애노드(912a) 상에 형성될 수 있다. 제1 그룹의 마이크로 LED 칩(920a) 각각은, 솔더(solder) 또는 도전볼(ACF : Anisotropic Conductive Film)을 통해 제1 애노드(912a) 상에 접착될 수 있다.
제1 광 스페이서(916a)는, 제1 층간 절연막(914a) 상에 형성될 수 있다. 광 스페이서(916a)는, 제1 그룹의 마이크로 LED 칩(920a)와 형광층(917)과 이격 거리를 유지하기 위한 것으로, 절연 물질로 구성될 수 있다.
형광층(910)은, 제1 어레이(210) 및 제2 어레이(220) 상에 형성될 수 있다.
형광층(917)은, 제1 광 스페이서(916a) 상에 형성될 수 있다. 형광층(917)은, 형광체가 골고루 분산된 레진으로 형성될 수 있다. 형광체에는 제1 및 제2 그룹의 마이크로 LED 칩(920a, 920b)에서 방출되는 광의 파장에 따라 청색 발광 형광체, 청록색 발광 형광체, 녹색 발광 형광체, 황녹색 발광 형광체, 황색 발광 형광체, 황적색 발광 형광체, 오렌지색 발광 형광체, 및 적색 발광 형광체중 적어도 하나가 적용될 수 있다.
형광체(917)는 제1 및 제2 마이크로 LED 칩(920a, 920b)에서 방출되는 광의 파장을 변경시킬 수 있다.
형광체(917)는, 제1 그룹의 마이크로 LED 칩(920a)에서 생성되는 제1 광 및 제2 그룹의 마이크로 LED 칩(920b)에서 생성되는 제2 광의 파장을 변화시킬 수 있다.
컬러 필터 필름(918)은, 형광층(917) 상에 형성될 수 있다. 컬러 필터 필름(918)은, 형광층(917)을 거친 광에 소정의 색을 구현할 수 있다. 컬러 필터 필름(918)은, 적색(R), 녹색(G) 및 청색(B) 중 적어도 어느 하나 또는 이들의 조합으로 형성되는 색을 구현할 수 있다.
커버 필름(919)은, 컬러 필터 필름(918) 상에 형성될 수 있다. 커버 필름(919)은, 어레이 모듈(200m)을 보호할 수 있다.
한편, 제2 어레이(220)에 포함되는 복수의 마이크로 LED 칩(920b)는, 제1 어레이(210)에 포함되는 복수의 마이크로 LED 칩(920a)와 수직 방향 또는 수평 방향으로, 겹쳐지지 않게 배치될 수 있다.
제2 그룹에 포함되는 복수의 마이크로 LED 칩(920b)는, 제1 그룹에 포함되는 복수의 마이크로 LED 칩(920a)와 수직 방향 또는 수평 방향으로 겹쳐지지 않게 배치될 수 있다.
수직 방향은, 어레이 모듈(200m)이 적층되는 방향일 수 있다.
제1 및 제2 그룹의 마이크로 LED 칩(920a, 920b)는, 수직 방향으로 광을 출력할 수 있다.
수평 방향은, 제1 및 제2 그룹의 마이크로 LED 칩(920a, 920b)가 배치되는 방향일 수 있다.
수평 방향은, 베이스(911), 제1 및 제2 애노드(912a, 912b) 또는 형광층(917)이 연장되는 방향일 수 있다.
한편, 차량용 램프(100)는, 어레이 모듈(200m)에 전력을 공급하는 배선을 더 포함할 수 있다.
예를 들면, 차량용 램프(100)는, 제1 배선(219) 및 제2 배선(229)을 포함할 수 있다.
제1 배선(219)은, 제1 어레이(210)에 전력을 공급할 수 있다. 제1 배선(219)은, 한쌍으로 이루어질 수 있다. 제1 배선(219)은, 제1 애노드(912a) 및/또는 제1 캐소드(915a)에 연결될 수 있다.
제2 배선(229)은, 제2 어레이(220)에 전력을 공급할 수 있다. 제2 배선(229)은, 한쌍으로 이루어질 수 있다. 제2 배선(229)은, 제2 애노드(912b) 및/또는 제2 캐소드(915b)에 연결될 수 있다.
제1 배선 및 제2 배선은, 서로 겹쳐지지 않게 배치될 수 있다.
도 9는 본 발명의 실시예에 따른 어레이의 전체 외관을 예시한 도면이다.
도 10a 내지 도 10b는 본 발명의 실시예에 따른 어레이 및 마이크로 LED칩을 간략화한 도면이다. 도 10은, 측면에서 본 모습을 예시한다.
도면을 참조하면, 어레이(200)에는 복수 그룹의 마이크로 LED(micro light emitting diode) 칩(920c, 920d)가 배치될 수 있다.
복수 그룹의 마이크로 LED 칩(920c, 920d)의 형상은 서로 다를 수 있다.
도 10a에 예시된 바와 같이, 어레이(200)는, 영역별로 복수의 곡률값을 가지도록 벤딩될 수 있다.
어레이(200)는, 복수의 영역(421, 422, 423)으로 구분될 수 있다.
어레이(200)는, 벤딩되는 곡률값에 따라 복수의 영역(421, 422, 423)으로 구분될 수 있다.
어레이(200)는, 제1 영역(421), 제2 영역(422) 및 제3 영역(423)을 포함할 수 있다.
제1 영역(421)은, 제1 곡률값을 가지면서 벤딩되는 영역일 수 있다.
제2 영역(422)은, 제2 곡률값을 가지면서 벤딩되는 영역일 수 있다. 제2 곡률값은 제1 곡률값보다 더 큰 값을 가질 수 있다.
제3 영역(423)은, 제3 곡률값을 가지면서 벤딩되는 영역일 수 있다. 제3 곡률값은 제1 곡률값보다 더 큰 값을 가질 수 있다.
한편, 곡률값은, 어레이(200)가 벤딩될 때, 벤딩되는 내측(광출력되는 방향의 반대 부분)에 접하는 원의 반지름의 역수로 정의될 수 있다.
또는, 곡률값은, 어레이(200)의 벤딩의 정도로 설명될 수도 있다.
예를 들면, 어레이(200)의 일 영역의 곡률 값이 0인 경우, 상기 일 영역은 벤딩되지 않은 평면 상태일 수 있다.
복수의 영역(421, 422, 423) 각각에 배치되는 마이크로 LED 칩(920c, 920d, 920e)의 형상은 서로 다를 수 있다.
제1 영역(421)에는, 제1 형상을 가지는 제1 그룹의 마이크로 LED 칩(920c)이 배치될 수 있다. 제1 형상을 가지는 제1 그룹의 마이크로 LED 칩(920c)은, 도 11a를 참조하여 설명한다.
제2 영역(422)에는, 제2 형상을 가지는 제2 그룹의 마이크로 LED 칩(920d)이 배치될 수 있다. 제2 형상을 가지는 제2 그룹의 마이크로 LED 칩(920d)은, 도 11b를 참조하여 설명한다.
제3 영역(423)에는, 제2 형상을 가지는 제3 그룹의 마이크로 LED 칩(920d)이 배치될 수 있다. 제2 형상을 가지는 제2 그룹의 마이크로 LED 칩(920d)은, 도 11b를 참조하여 설명한다. 제3 그룹의 마이크로 LED 칩은, 제2 그룹의 마이크로 LED 칩과 상하 대칭될 수 있다.
도 10b에 예시된 바와 같이, 어레이(200)는, 일정한 곡률값을 가지도록 벤딩될 수 있다.
측면에서 볼때, 전고 방향으로, 어레이(200)가 가상의 원(1049)에 접하도록 벤딩될 수 있다. 이경우, 어레이(200)의 단면은 호 형상을 가질 수 있다. 이경우, 어레이(200)가 가지는 곡률값은 가상의 원(1049)의 반지름의 역수일 수 있다.
어레이(200)는, 복수의 영역(421, 422, 423)으로 구분될 수 있다.
어레이(200)는, 위치에 따라 복수의 영역(421, 422, 423)으로 구분될 수 있다.
어레이(200)가 가상의 원(1049)의 중심(1050)에서 어레이(200)를 연결한 가상의 선이, 가상의 원(1049)의 중심(1050)을 지나면서 수평면에 평행한 선(1051)과 시계 방향 또는 반시계 방향으로 이루는 각도 범위에 기초하여 구분될 수 있다.
여기서, 가상의 원(1049)의 중심(1050)을 지나면서 수평면에 평행한 선(1051)과 반시계 방향을 +로 정의하고, 시계 방향을 -로 정의한다.
플렉서불 어레이(200)는, 제1 영역(421), 제2 영역(422) 및 제3 영역(423)을 포함할 수 있다.
제1 영역(421)은, 제1 각도 범위를 가지는 영역일 수 있다. 제1 각도 범위는, +70도에서 -70도 사이의 범위일 수 있다.
제2 영역(422)은, 제2 각도 범위를 가지는 영역일 수 있다. 제2 각도 범위는 +70도에서 +90도 사이의 범위일 수 있다.
제3 영역(423)은, 제3 각도 범위를 가지는 영역일 수 있다. 제3 각도 범위는 -70도에서 -90도 사이의 범위일 수 있다.
복수의 영역(421, 422, 423) 각각에 배치되는 마이크로 LED 칩(920c, 920d, 920e)의 형상은 서로 다를 수 있다.
제1 영역(421)에는, 제1 형상을 가지는 제1 그룹의 마이크로 LED 칩(920c)이 배치될 수 있다. 제1 형상을 가지는 제1 그룹의 마이크로 LED 칩(920c)은, 도 11a를 참조하여 설명한다.
제2 영역(422)에는, 제2 형상을 가지는 제2 그룹의 마이크로 LED 칩(920d)이 배치될 수 있다. 제2 형상을 가지는 제2 그룹의 마이크로 LED 칩(920d)은, 도 11b를 참조하여 설명한다.
제3 영역(423)에는, 제2 형상을 가지는 제3 그룹의 마이크로 LED 칩(920d)이 배치될 수 있다. 제2 형상을 가지는 제2 그룹의 마이크로 LED 칩(920d)은, 도 11c를 참조하여 설명한다. 제3 그룹의 마이크로 LED 칩은, 제2 그룹의 마이크로 LED 칩과 상하 대칭될 수 있다.
한편, 복수 그룹의 마이크로 LED 칩(920c, 920d, 920e)에서 생성되는 광의 출력 방향은 서로 다를 수 있다.
예를 들면, 복수의 마이크로 LED 칩(920c, 920d, 920e)를 동일 평면에 둘때 각각의 마이크로 LED 칩(920c, 920d, 920e)에서 생성되는 광의 출력 방향은 서로 다를 수 있다.
도 11a 내지 도 11c는 본 발명의 실시예에 따른 복수의 마이크로 LED 칩의 형상을 설명하는데 참조되는 도면이다.
도 11a는, 도 10a 내지 도 10b의 제1 형상을 가지는 제1 그룹의 마이크로 LED 칩(920c)을 개략적으로 예시한다.
도 11a를 참조하면, 제1 형상을 가지는 제1 그룹의 마이크로 LED 칩(920c)(이하, 제1 마이크로 LED 칩)은, 일반적인 형상을 가질 수 있다.
제1 마이크로 LED 칩(920c)은, 본체(1100)를 포함할 수 있다.
본체(1100)는, p-n 다이오드 레이어를 포함할 수 있다. p-n 다이오드 레이어는, 제1 타입 반도체 레이어(예를 들면 p-doped layer), 액티브 레이어, 제2 타입 반도체 레이어(예를 들면, n-doped layer)를 포함할 수 있다.
옆에서 볼때, 제1 마이크로 LED 칩(920c)의 본체(1100)는 윗변이 아랫변보다 더 긴 사다리꼴 형상일 수 있다. 본체(1100)의 수직 단면은, 좌우 대칭되는 형상을 가질 수 있다.
위에서 볼때, 제1 마이크로 LED 칩(920c)의 본체(1100)는 사각 형상일 수 있다.
제1 마이크로 칩(920c)은, 위쪽과 옆쪽으로 광(1101)을 출력할 수 있다. 제1 마이크로 칩(920c)은, 위쪽과 사방으로 광(1101)을 출력할 수 있다.
도 11b는 도 10a 내지 도 10b의 제2 형상을 가지는 제2 그룹의 마이크로 LED 칩(920d)의 일 형상을 개략적으로 예시한다.
도 11b를 참조하면, 제2 형상을 가지는 제2 그룹의 마이크로 LED 칩(920d)(이하, 제2 마이크로 LED 칩)은, 제1 마이크로 칩(920c)와 다른 형상을 가질 수 있다.
제2 마이크로 LED 칩(920d)은, 본체(1111) 및 반사층(1112)을 포함할 수 있다.
본체(1111)는, p-n 다이오드 레이어를 포함할 수 있다. p-n 다이오드 레이어는, 제1 타입 반도체 레이어(예를 들면 p-doped layer), 액티브 레이어, 제2 타입 반도체 레이어(예를 들면, n-doped layer)를 포함할 수 있다.
본체(1111)는, 반사층(1112) 쪽으로 갈수록 수평 단면적이 점점 커질 수 있다.
본체(1111)의 수직 단면은, 좌우 비대칭일 수 있다.
한편, 본체(1111)의 측면(1122)은, 반사층(1112)에 수직하는 방향(1121)으로 기울기를 형성할 수 있다. 본체(1111)의 측면(1122)은, 반사층(1112)과 예각을 형성할 수 있다.
한편, 본체(1111)의 측면(1122)이 반사층(1112)에 수직하는 방향(1121)으로 형성하는 기울기는, 제2 곡률값에 기초하여 결정될 수 있다.
예를 들면, 제2 곡률값이 커질수록, 기울기의 값은 점점 더 커질 수 있다.
예를 들면, 제2 곡률값이 작아질수록, 기울기의 값은 점점 더 작아질 수 있다.
반사층(1112)은, 본체(1111) 상에 위치할 수 있다.
반사층(1112)은, 본체(1111)에서 생성된 광을 반사시킬 수 있다. 반사층(1112)은, 은(Ag)으로 형성되는 것이 바람직하다.
위에서 볼때, 제2 마이크로 LED 칩(920d)의 본체(1100)는 사각 형상일 수 있다.
제2 마이크로 LED 칩(920d)은, 일 방향으로 광(1102)을 집중시켜 출력할 수 있다.
예를 들면, 차량용 램프(100)가 리어 콤비네이션 램프(100b)로 기능하는 경우, 제2 마이크로 LED 칩(920d)은, 차량(10)의 후방으로 광(1102)을 집중시켜 출력할 수 있다.
도 11c는 도 10a 내지 도 10b의 제2 형상을 가지는 제2 그룹의 마이크로 LED 칩(920d)의 다른 형상을 개략적으로 예시한다.
도 11c의 제2 마이크로 LED 칩(920d)은, 도 11b의 제2 마이크로 LED 칩(920d)과 다른 형상을 가질 수 있다.
제2 마이크로 LED 칩(920d)은, 본체(1111) 및 반사층(1112)을 포함할 수 있다.
본체(1111)는, 반사층(1112) 쪽으로 갈수록 수평 단면적이 점점 작아질 수 있다.
본체(1111)의 수직 단면은, 좌우 비대칭일 수 있다.
본체(1111)의 측면(1122)은, 반사층(1112)에 수직하는 방향(1121)으로 기울기를 형성할 수 있다. 본체(1111)의 측면(1122)은, 반사층(1112)과 둔각을 형성할 수 있다.
도 12a 내지 도 12b는 본 발명의 실시예에 따라 어레이 상에 배치되는 복수 그룹의 마이크로 LED를 설명하는데 참조되는 도면이다.
도 10b를 참조하여 설명한 바와 같이, 어레이(200)는, 일정한 곡률값을 가지도록 벤딩될 수 있다.
어레이(200)는, 복수의 영역(421, 422, 426)을 포함할 수 있다.
복수의 영역(421, 422) 각각은, 어레이(200) 상의 위치에 따라 구분될 수 있다.
예를 들면, 제1 영역(421)은, 옆에서 볼때, 가상의 원 중심(1050)에서 어레이(200)를 연결한 가상의 선과, 가상의 원의 중심(1050)을 지나면서 수평면에 평행한 선(1051)이 이루는 각도 범위가 +70도에서 -70도 사이의 영역일 수 있다.
예를 들면, 제2 영역(422)은, 옆에서 볼때, 가상의 원 중심(1050)에서 어레이(200)를 연결한 가상의 선과, 가상의 원의 중심(1050)을 지나면서 수평면에 평행한 선(1051)이 이루는 각도 범위가 +70도에서 +90도 사이의 영역 및 -70도에서 -90도 사이의 영역일 수 있다.
도 12a에 예시된 바와 같이, 제1 영역(421) 및 제2 영역(422) 모두에 제1 마이크로 LED 칩(920c)이 위치할 수 있다.
도 12b에 예시된 바와 같이, 제1 영역(421)에는 제1 마이크로 LED 칩(920c)이 배치되고, 제2 영역(422)에는 제2 마이크로 LED 칩(920d)이 배치될 수 있다.
차량용 램프(100)가 리어 콤비네이션 램프(100b)로 기능하는 경우, 차량(10)의 후방으로 광 집중도가 높아져야 한다.
도 12a의 어레이(200)를 포함하는 차량용 램프(100)는, 제2 영역(422)에 제1 마이크로 LED 칩(920c)이 위치함으로 인해, 차량(10)의 위쪽 및 아래쪽으로 광이 분산되어 후방으로의 광 집중도가 떨어지게 된다.
도 12b의 어레이(200)를 포함하는 차량용 램프(100)는, 제2 영역(422)에 제2 마이크로 LED 칩(920d)이 위치함으로 인해, 차량(10)의 후방으로 광이 집중될 수 있게 된다. 또한, 광도의 균일도가 증가하고 색의 편차가 감소하게 된다.
만약, 차량용 램프(100)가 헤드 램프(100a) 또는 포그 램프(100c)로 기능하는 경우, 차량(10)의 전방으로 광 집중도가 높아져야 한다.
도 12a의 어레이(200)를 포함하는 차량용 램프(100)는, 제2 영역(422)에 제1 마이크로 LED 칩(920c)이 위치함으로 인해, 차량(10)의 위쪽 및 아래쪽으로 광이 분사되어 전방으로의 광 집중도가 떨어지게 된다.
도 12b의 어레이(200)를 포함하는 차량용 램프(100)는, 제2 영역(422)에 제2 마이크로 LED 칩(920d)이 위치함으로 인해, 차량(10)의 전방으로 광이 집중될 수 있게 된다. 또한, 광도의 균일도가 증가하고 색의 편차가 감소하게 된다.
도 13은 본 발명의 실시예에 따른 어레이를 설명하는데 참조되는 도면이다.
도 13은, 어레이의 단면도(200s)와 어레이의 평면도(200p)를 예시한다.
어레이(200)는, 폴리 이미드 층(911), 제1 전극(912), 반사층(913), 층간 절연막(914), 복수의 마이크로 LED 칩(920), 제2 전극(915), 광스페이서(916), 형광층(917) 및 컬러 필터 필름(918)을 포함할 수 있다.
실시에에 따라, 어레이(200)는, 커버 필름(919)을 더 포함할 수 있다.
제1 전극(912), 반사층(913), 층간 절연막(914), 복수의 마이크로 LED 칩(920), 제2 전극(915), 광스페이서(916), 형광층(917), 컬러 필터 필름(918) 및 커버 필름(919)은, 도 5를 참조하여 설명한 각 구성 요소에 대한 설명이 적용될 수 있다.
지시부호 200s에 예시된 바와 같이, 폴리 이미드 층(911)은, 제1 전극(912), 반사층(913), 층간 절연막(914), 광스페이스(916), 형광층(917), 컬러 필터 필름(918), 커버 필름(919) 중 적어도 어느 하나보다 수평 방향으로 더 연장되게 형성될 수 있다.
폴리 이미드 층(911)이 다른 층(또는 필름)보다 수평 방향으로 더 연장되게 형성됨으로 인해, 어레이(200)는, 제1 영역(1310)과 제2 영역(1320)으로 구분될 수 있다.
제1 영역(1310)은, 복수의 마이크로 LED 칩(920)이 배치되는 영역으로 정의될 수 있다.
제1 영역(1310)은, 발광 영역으로 명명될 수 있다.
제1 영역(1310)에는, 폴리 이미드 층(911), 제1 전극(912), 반사층(913), 층간 절연막(914), 복수의 마이크로 LED 칩(920), 제2 전극(915), 광스페이서(916), 형광층(917), 컬러 필터 필름(918) 및 커버 필름(919)이 배치될 수 있다.
제2 영역(1320)은, 복수의 마이크로 LED 칩(920)이 배치되지 않은 영역으로 정의될 수 있다. 제2 영역(1320)은, 비발광 영역으로 명명될 수 있다.
제2 영역(1320)에는, 폴리 이미드 층(911)이 배치될 수 있다.
제2 영역 중 적어도 일부는, 절곡될 수 있다.
제2 영역은, 제1 절곡부(1321) 및 고정부(1331)를 포함할 수 있다.
제1 절곡부(1321)는, 어레이(200)가 브라켓(1410)을 향해 꺽이는 부분으로 정의될 수 있다.
고정부(1331)는, 어레이(200)가 브라켓(1410)의 적어도 일부분을 감싸면서, 어레이(200)를 브라켓(1410)에 밀착시키고, 고정시키기 위한 부분으로 정의될 수 있다.
도 14는 본 발명의 실시예에 따른 차량용 램프를 설명하는데 참조되는 도면이다.
도 14를 참조하면, 차량용 램프(100)는, 브라켓(1410)을 더 포함할 수 있다.
어레이(200)는, 브라켓(1410)의 적어도 일부분(1411)을 감싸도록 절곡될 수 있다.
예를 들면, 어레이(200)의 고정부(1331)는, 브라켓(1410)의 돌출부(1411)를 둘러싸도록 절곡될 수 있다.
브라켓(1410)은, 어레이(200)를 고정할 수 있다.
브라켓(1410)은, 베이스(1412), 돌출부(1411) 및 홀더(1413)를 포함할 수 있다.
베이스(1412), 돌출부(1411) 및 홀더(1413)는, 일체형으로 형성될 수 있다.
베이스(1412)는, 돌출부(1411) 및 홀더(1413)를 지지할 수 있다.
베이스(1412)는, 어레이(200) 형상에 대응되는 형상을 가질 수 있다.
예를 들면, 어레이(200)가 소정의 제1 곡률에 기초한 벤딩 상태인 경우, 베이스(1412) 중, 어레이(200)와 마주보는 면은 제1 곡률에 기초한 곡면으로 형성될 수 있다.
돌출부(1411)는, 베이스(1412)에서 어레이(200)의 연장 방향으로 돌출될 수 있다.
홀더(1413)는, 어레이(200)를 고정할 수 있다.
홀더(1413)는, 베이스(1412)에서 제1 방향으로 연장될 수 있다.
홀더(1413)는, 베이스(1412)에서 어레이(200)를 향해 연장될 수 있다.
예를 들면, 홀더(1413)는, 어레이(200)의 제1 영역(1310)을 향해 연장될 수 있다.
예를 들면, 홀더(1413)는, 마이크로 LED 칩(920)을 향해 연장될 수 있다.
예를 들면, 홀더(1413)는, 베이스(1412)에 수직 방향으로 연장될 수 있다.
홀더(1413)는, 어레이(200)를 관통할 수 있다.
예를 들면, 홀더(1413)는, 어레이(200) 중, 복수의 마이크로 LED(920)가 배치되지 않은 영역을 관통할 수 있다.
홀더(1413)는, 베이스(1412)에서, 어레이(200)를 관통하도록 연장됨으로써, 어레이(200)를 고정할 수 있다.
홀더(1413)는, 하나 이상의 절곡부(1413a)를 포함할 수 있다.
절곡부(1413a)는, 제1 방향으로 연장되는 홀더(1413)가 제2 방향으로 연장됨으로써 형성될 수 있다.
제2 방향은, 제1 방향과 직각되는 방향일 수 있다.
절곡부(1413a)는, 차량이 주행함에 따라 외력이 발생되는 경우에도, 어레이(200)와 브라켓(1410)의 결합이 지속되게 한다.
어레이(200)는, 소정의 곡률값을 가지면서 벤딩되는 벤딩 영역을 포함할 수 있다.
홀더(1413)는 어레이(200)의 벤딩 영역에 대응되는 영역에 위치할 수 있다.
예를 들면, 홀더(1413)는, 베이스(1412)에서, 어레이(200)의 벤딩 영역에 대응되는 영역을 향해 연장될 수 있다. 홀더(1413)는, 어레이(200)의 벤딩 영역을 관통할 수 있다.
차량용 램프(100)는, 접착 부재(1450)를 더 포함할 수 있다.
접착 부재(1450)는, 어레이(200)를 브라켓(1410)에 접착시킬 수 있다.
접착 부재(1450)는, 어레이(200)와 브라켓(1410)의 사이에 위치할 수 있다.
접착 부재(1450)는, 접착제, 양면 테이프 또는 접착 필름을 포함할 수 있다.
브라켓(1410)의 적어도 일부는, 어레이(200)와 접촉할 수 있다.
어레이(200)와 브라켓(1410) 사이에 접착 부재(1450)가 위치하는 경우에도, 브라켓(1410)의 적어도 일부는, 어레이(200)와 접촉할 수 있다.
브라켓(1410)과 어레이(200)의 접촉으로 인해, 접착 부재(1450)가 외부로 누출되지 않는다.
도 15는 본 발명의 실시예에 따른 차량용 램프를 설명하는데 참조되는 도면이다.
도 15에 예시된 브라켓(1410)의 홀더(1510)는, 베이스(1412)의 일부와 예각을 형성할 수 있다.
예를 들면, 홀더(1510)는, 베이스(1412)에서 어레이(200)와 마주보는 면과 예각을 형성할 수 있다.
예를 들면, 홀더(1510)는, 베이스(1412)에서 어레이(200)의 제1 영역(1310)을 향하는 면과 예각을 형성할 수 있다.
도 16은 도 14의 A 부분을 확대한 도면이다.
이하의 설명에서, 제1 방향 및 제2 방향은 상대적인 의미로 사용될 수 있다. 제2 방향은, 제1 방향과 다른 방향일 수 있다. 예를 들면, 제2 방향은, 제1 방향과 직각을 이루는 방향일 수 있다.
제1 방향 및 제2 방향은, 광생성부(160)의 광출력 방향 또는 어레이(200)의 자세에 따라 달라질 수 있다.
예를 들면, 도 16에 예시된 바와 같이, 광생성부(160)가 노면에 수직하는 방향으로 광을 출력하는 경우, 제1 방향은, 수평 방향이고, 제2 방향은, 수직 방향일 수 있다.
예를 들면, 도 16에 예시된 것과는 다르게, 광생성부(160)가 노면에 평행한 방향으로 광을 출력하는 경우, 제1 방향은, 수직 방향으로, 제2 방향은, 수평 방향일 수 있다.
도 16을 참조하면, 어레이(200)는, 제1 평면부(1311), 제1 절곡부(1321), 제2 평면부(1332), 제2 절곡부(1333), 제3 평면부(1334) 및 제3 절곡부(1335)를 포함할 수 있다.
제1 평면부(1311)는, 제1 방향으로 연장된다.
제1 평면부(1311)는, 제1 영역(도 13, 도 14의 1310)을 포함할 수 있다.
제1 평면부(1311)에는, 복수의 마이크로 LED 칩(920)이 배치될 수 있다.
제1 절곡부(1321)는, 제1 평면부(1311)에서, 제2 방향으로 절곡된다.
제2 평면부(1332)는, 제1 절곡부(1321)에서 제2 방향으로 연장된다.
제2 절곡부(1333)는, 제2 평면부(1332)에서 제1 방향으로 절곡된다.
제3 평면부(1334)는, 제2 절곡부(1333)에서 제1 방향으로 연장된다.
제3 절곡부(1335)는, 제3 평면부(1334)에서 제2 방향으로 연장된다.
한편, 도 13을 참조하여 설명한 고정부(1331)는, 제2 평면부(1332), 제2 절곡부(1333), 제3 평면부(1334) 및 제3 절곡부(1335)를 포함할 수 있다.
고정부(1331)가 돌출부(1411)를 둘러싸게 형성됨으로써, 어레이(200)가 브라켓(1410)에 밀착 고정될 수 있다.
도 17은 본 발명의 실시예에 따른 차량용 램프를 설명하는데 참조되는 도면이다.
도 17을 참조하면, 제2 평면부(1332)는, 발광 영역을 포함할 수 있다.
제2 평면부(1332)에는, 복수의 마이크로 LED 칩(920) 중 일부가 배치될 수 있다.
복수의 마이크로 LED 칩(920) 중 일부는, 제2 평면부(1332)에 배치될 수 있다.
복수의 마이크로 LED 칩(920) 중 일부가 제2 평면부(1332)에 배치됨으로써, 제2 방향뿐 아니라, 제1 방향으로도 광을 출력할 수 있게 되어 광 효율이 높아진다.
도 18은 본 발명의 실시예에 따른 차량용 램프를 설명하는데 참조되는 도면이다.
도 18을 참조하면, 차량용 램프(100)는, 배선(2010)을 더 포함할 수 있다.
배선(2010)은, 양극 배선 및 음극 배선을 포함할 수 있다.
배선(2010)은, 어레이(200)에 전기 에너지를 공급할 수 있다.
배선(2010)의, 일단은, 차량에 구비된 배터리에 연결될 수 있다.
배선(2010)의, 타단은, 어레이(200)에 연결될 수 있다.
어레이(200)는, 하나 이상의 절곡부(1321)를 포함하고, 배선은, 절곡부(1321)에 연결될 수 있다.
예를 들면, 어레이(200)에 포함되는 발광 영역은, 절곡부(1321)까지 연장될 수 있다. 이경우, 배선(2010)이 절곡부(1321) 및 발광 영역에 연결되어 어레이(200)에 전기 에너지를 공급할 수 있다. 이경우, 배선(2010)이 절곡부(1321) 및 발광 영역의 제1 전극(912)에 연결되어 전기 에너지를 공급할 수 있다.
배선(2010)은, 브라켓(1410)의 적어도 일부와 접촉할 수 있다.
예를 들면, 배선(2010)은, 브라켓(1410) 외부의 일면과 접촉할 수 있다.
차량용 램프(100)는, 방열 시스템(2030)을 더 포함할 수 있다.
방열 시스템(2030)은, 브라켓(1410)의 적어도 일부와 접촉할 수 있다.
방열 시스템(2030)은, 어레이(200)에서 발생되는 열을 관리할 수 있다.
방열 시스템(2030)은, 복수의 방열핀을 포함할 수 있다. 방열핀은, 열전도도가 높은 재질로 형성될 수 있다.
복수의 방열핀은, 브라켓(1410)을 관통하여, 어레이(200)와 접촉할 수 있다.
한편, 차량용 램프(100)는, 하우징을 포함할 수 있다.
하우징은, 차량용 램프(100)의 외관을 형성할 수 있다. 하우징은, 차량용 램프(100)에 포함되는 구성 요소들을 수용할 수 있다.
복수의 방열핀은, 하우징을 관통할 수 있다. 이경우, 복수의 방열핀의 일부는, 하우징 외부로 노출될 수 있다.
차량용 램프(100)는, 구조체(2050)를 더 포함할 수 있다.
구조체(2050)는, 브라켓(1410)과 접촉할 수 있다.
구조체(2050)는, 브라켓(1410)을, 어레이(200) 방향으로 가압할 수 있다. 구조체(2050)가 브라켓(1410)을 어레이(200) 방향으로 가압함으로써, 어레이(200)가 브라켓(1410)에 더욱 밀착될 수 있다. 또한, 어레이(200)의 고정부(1331)가 브라켓(1410)의 돌출부(1411)를 둘러싼 형태로, 브라켓(1410)에 고정된다. 이경우, 어레이(200)의 벤딩 형상에 의해 어레이(200)와 브라켓(1410)이 서로 이격되지 않는다.
구조체(2050)는, 브라켓(1410)이, 제3 평면부(1334)에 압력을 가하게 함으로써, 어레이(200)를 브라켓(1410)에 보다 견고하게 고정시킬 수 있다.
구조체(2050)는, 차량용 램프(100)에 포함되는 부품 중 어느 하나일 수 있다.
한편, 배선(2010)은, 구조체(2050) 외부의 일면과 접촉할 수 있다.
도 19는 본 발명의 실시예에 따른 차량용 램프를 설명하는데 참조되는 도면이다.
도 19를 참조하면, 배선(2010)은, 브라켓(1410) 내부를 관통할 수 있다.
배선(2010)은, 브라켓(1410) 내부를 관통하여, 어레이(200)에 연결될 수 있다.
배선(2010)은, 구조체(2050) 내부를 관통하여, 어레이(200)에 연결될 수 있다.
이와 같이, 배선(2010)이 브라켓(1410) 및 구조체(2050)를 관통하여 어레이(200)에 연결됨으로써, 배선(2010) 처리가 용이해지는 장점이 있다.
전술한 본 발명은, 프로그램이 기록된 매체에 컴퓨터가 읽을 수 있는 코드로서 구현하는 것이 가능하다. 컴퓨터가 읽을 수 있는 매체는, 컴퓨터 시스템에 의하여 읽혀질 수 있는 데이터가 저장되는 모든 종류의 기록장치를 포함한다. 컴퓨터가 읽을 수 있는 매체의 예로는, HDD(Hard Disk Drive), SSD(Solid State Disk), SDD(Silicon Disk Drive), ROM, RAM, CD-ROM, 자기 테이프, 플로피 디스크, 광 데이터 저장 장치 등이 있으며, 또한 캐리어 웨이브(예를 들어, 인터넷을 통한 전송)의 형태로 구현되는 것도 포함한다. 또한, 상기 컴퓨터는 프로세서 또는 제어부를 포함할 수도 있다. 따라서, 상기의 상세한 설명은 모든 면에서 제한적으로 해석되어서는 아니되고 예시적인 것으로 고려되어야 한다. 본 발명의 범위는 첨부된 청구항의 합리적 해석에 의해 결정되어야 하고, 본 발명의 등가적 범위 내에서의 모든 변경은 본 발명의 범위에 포함된다.
10 : 차량
100 : 차량용 램프

Claims (20)

  1. 광생성부;
    브라켓; 및
    상기 광생성부에서 생성된 광의 경로를 변경시키는 렌즈;를 포함하고,
    상기 광생성부는,
    복수의 마이크로 LED(micro light emitting diode) 칩이 배치되는 어레이(array);를 포함하고,
    상기 어레이는,
    상기 상기 브라켓의 적어도 일부분을 감싸도록 절곡되는, 차량용 램프.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 어레이는,
    플렉서블하게 형성되는, 차량용 램프.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 어레이는,
    복수의 마이크로 LED 칩이 배치되는 제1 영역; 및
    복수의 마이크로 LED 칩이 배치되지 않는 제2 영역;을 포함하고,
    상기 제2 영역 중 적어도 일부는, 절곡되는, 차량용 램프.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 브라켓은,
    베이스; 및
    상기 베이스에서 상기 어레이를 향해 연장되고, 상기 어레이를 고정하는 홀더;를 포함하는, 차량용 램프.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 홀더는,
    하나 이상의 절곡부를 포함하는, 차량용 램프.
  6. 제 4항에 있어서,
    상기 홀더는,
    상기 베이스의 일부와 예각을 형성하는, 차량용 램프.
  7. 제 4항에 있어서,
    상기 어레이는,
    소정의 곡률값을 가지면서 벤딩되는 벤딩 영역을 포함하고,
    상기 홀더는,
    상기 밴딩 영역에 대응되는 영역에 위치하는 차량용 램프.
  8. 제 4항에 있어서,
    상기 어레이를 상기 브라켓에 접착시키는 접착 부재;를 더 포함하는, 차량용 램프.
  9. 제 4항에 있어서,
    상기 브라켓의 적어도 일부는, 상기 어레이와 접촉하는, 차량용 램프.
  10. 제 1항에 있어서,
    상기 어레이에 전기 에너지를 공급하는 배선;을 더 포함하고,
    상기 배선은,
    상기 브라켓의 적어도 일부와 접촉하는 차량용 램프.
  11. 제 10항에 있어서,
    상기 어레이는,
    하나 이상의 절곡부를 포함하고,
    사이 배선은,
    상기 절곡부에 연결되는 차량용 램프.
  12. 제 1항에 있어서,
    상기 브라켓의 적어도 일부와 접촉하고,
    상기 어레이에서 발생되는 열을 관리하는 방열 시스템;을 더 포함하는 차량용 램프.
  13. 제 12항에 있어서,
    상기 방열 시스템은,
    복수의 방열핀을 포함하고,
    상기 복수의 방열핀은, 상기 브라켓을 관통하여, 상기 어레이와 접촉하는, 차량용 램프.
  14. 제 13항에 있어서,
    외관을 형성하는 하우징을 더 포함하고,
    상기 복수의 방열핀은,
    상기 하우징을 관통하여, 상기 하우징 외부로 노출되는, 차량용 램프.
  15. 제 1항에 있어서,
    상기 어레이는,
    제1 방향으로 연장되는 제1 평면부; 및
    상기 제1 평면부에서, 제2 방향으로 절곡되는 제1 절곡부;를 포함하는, 차량용 램프.
  16. 제 15항에 있어서,
    상기 어레이는,
    상기 제1 절곡부에서 상기 제2 방향으로 연장되는 제2 평면부; 및
    상기 제2 평면부에서 상기 제1 방향으로 절곡되는 제2 절곡부;를 더 포함하는, 차량용 램프.
  17. 제 16항에 있어서,
    상기 어레이는,
    상기 제2 절곡부에서 상기 제1 방향으로 연장되는 제3 평면부; 및
    상기 제3 평면부에서 상기 제2 방향으로 연장되는 제3 절곡부;를 더 포함하는, 차량용 램프.
  18. 제 16항에 있어서,
    상기 복수의 마이크로 LED 칩 중 일부는, 상기 제2 평면부에 배치되는 차량용 램프.
  19. 제 1항에 있어서,
    상기 브라켓과 접촉하고, 상기 브라켓을 상기 어레이 방향으로 가압하는 구조체;를 더 포함하는 차량용 램프.
  20. 제 19항에 있어서,
    상기 어레이에 전기 에너지를 공급하는 배선;을 더 포함하고,
    상기 배선은,
    상기 브라켓 및 상기 구조체를 관통하는 차량용 램프.

KR1020170083633A 2017-06-30 2017-06-30 차량용 램프 및 차량 KR101982778B1 (ko)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170083633A KR101982778B1 (ko) 2017-06-30 2017-06-30 차량용 램프 및 차량
US15/856,242 US10364966B2 (en) 2017-06-30 2017-12-28 Lamp including a micro-LED array for vehicle and vehicle having the same
CN201810150730.8A CN109210487B (zh) 2017-06-30 2018-02-13 车辆用灯及车辆
EP18179041.1A EP3421874B1 (en) 2017-06-30 2018-06-21 Lamp for vehicle and vehicle

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170083633A KR101982778B1 (ko) 2017-06-30 2017-06-30 차량용 램프 및 차량

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20190003127A true KR20190003127A (ko) 2019-01-09
KR101982778B1 KR101982778B1 (ko) 2019-05-27

Family

ID=62748813

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020170083633A KR101982778B1 (ko) 2017-06-30 2017-06-30 차량용 램프 및 차량

Country Status (4)

Country Link
US (1) US10364966B2 (ko)
EP (1) EP3421874B1 (ko)
KR (1) KR101982778B1 (ko)
CN (1) CN109210487B (ko)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102035132B1 (ko) * 2018-01-05 2019-10-22 엘지전자 주식회사 차량용 램프 및 차량
CN110277482A (zh) * 2019-07-03 2019-09-24 华南理工大学 一种棱台基板led车灯
CN112856321B (zh) * 2021-01-20 2022-05-27 浏阳中铁机电有限公司 一种高度稳定的轨道机车激光照明灯

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002043771A (ja) * 2000-07-24 2002-02-08 Mitsubishi Cable Ind Ltd Ｌｅｄ発光灯におけるリード線配線処理方法
US20130016494A1 (en) * 2010-01-11 2013-01-17 Ingo Speier Package for light emitting and receiving devices
JP2013054849A (ja) * 2011-09-01 2013-03-21 Koito Mfg Co Ltd 車両用前照灯装置
KR101397604B1 (ko) * 2012-12-04 2014-05-27 주식회사 에스엘 서봉 차량용 램프 어셈블리 및 그 제조 방법

Family Cites Families (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19909399C1 (de) * 1999-03-04 2001-01-04 Osram Opto Semiconductors Gmbh Flexibles LED-Mehrfachmodul, insb. für ein Leuchtengehäuse eines Kraftfahrzeuges
DE19922176C2 (de) 1999-05-12 2001-11-15 Osram Opto Semiconductors Gmbh Oberflächenmontierte LED-Mehrfachanordnung und deren Verwendung in einer Beleuchtungseinrichtung
JP4675874B2 (ja) * 2006-01-20 2011-04-27 株式会社小糸製作所 車両用照明灯具
US20090273282A1 (en) * 2008-03-07 2009-11-05 Ballard Claudio R Configurable tail light module
JP5425443B2 (ja) * 2008-10-31 2014-02-26 株式会社ミツバ 車両用ランプ
CN101936482A (zh) * 2010-09-10 2011-01-05 鹤山市银雨照明有限公司 一种柔性led日光灯管
EP2752615A4 (en) * 2011-09-01 2015-07-08 Koito Mfg Co Ltd AUTOMOBILE HEADLIGHT APPARATUS
US20130062631A1 (en) 2011-09-13 2013-03-14 Lustrous Green Technology Of Lighting Light emitting structure, light emitting module, and light emitting device
JP6166104B2 (ja) * 2012-06-08 2017-07-19 エルジー イノテック カンパニー リミテッド ランプユニット及びそれを用いた車両
US9194566B2 (en) * 2012-06-08 2015-11-24 Lg Innotek Co., Ltd. Lamp unit and vehicle lamp apparatus using the same
US9074746B2 (en) * 2012-08-22 2015-07-07 Osram Sylvania Inc. Non-uniform multi-faceted reflector for rear combination lamp providing sparkle effect
FR2997829B1 (fr) * 2012-11-13 2015-12-11 Oreal Tete d'application d'un produit cosmetique, dispositif, methode et procede associes
FR2998944B1 (fr) * 2012-11-30 2019-06-28 Valeo Illuminacion Dispositif d'eclairage et/ou de signalisation pour vehicule automobile
CN104995452B (zh) * 2012-12-17 2018-07-20 Lg伊诺特有限公司 用于车辆的照明单元
CN103972264A (zh) * 2013-01-25 2014-08-06 财团法人工业技术研究院 可挠性电子装置
JP5727076B2 (ja) 2013-06-27 2015-06-03 キヤノン・コンポーネンツ株式会社 フレキシブルプリント配線板、フレキシブル回路板およびそれを用いた電子装置
KR101529166B1 (ko) * 2013-08-06 2015-06-16 현대모비스 주식회사 차량용 램프
KR102217466B1 (ko) * 2013-12-02 2021-02-22 엘지이노텍 주식회사 램프 유닛 및 이를 이용하는 조명 장치와 차량 램프
US10168015B2 (en) * 2014-05-30 2019-01-01 Koninklijke Philips N.V. LEDs mounted on curved lead frame
GB2530307A (en) 2014-09-19 2016-03-23 Johnson Electric Sa LED lighting assembly
FR3030687B1 (fr) 2014-12-19 2017-01-27 Valeo Vision Dispositif d'eclairage et/ou de signalisation comportant une pluralite de diodes electroluminescentes
CN204629320U (zh) * 2015-04-21 2015-09-09 广州市诗尼曼家居有限公司 一种衣柜灯条的隐藏式结构
US10344933B2 (en) * 2015-05-28 2019-07-09 Lg Innotek Co., Ltd. Light-emitting device package and vehicular light comprising same
EP3119168B1 (en) * 2015-07-17 2021-12-01 Goodrich Lighting Systems GmbH Aircraft led light unit
AT15717U1 (de) * 2015-07-30 2018-04-15 Zkw Group Gmbh Kraftfahrzeug mit A-Säulen umfassend Fahrtrichtungsanzeigevorrichtungen
KR20170016596A (ko) * 2015-08-04 2017-02-14 엘지이노텍 주식회사 차량용 램프
CN106524025A (zh) * 2015-09-15 2017-03-22 丹阳市米可汽车零部件厂 汽车用简易牌照灯
US10412806B2 (en) * 2016-11-10 2019-09-10 Hong Kong Beida Jade Bird Display Limited Multi-color micro-LED array light source
CN106764789A (zh) * 2016-11-29 2017-05-31 马瑞利汽车零部件(芜湖)有限公司 一种汽车尾灯
JP2020506541A (ja) * 2017-01-23 2020-02-27 テソロ・サイエンティフィック・インコーポレーテッド 発光ダイオード（ｌｅｄ）検査装置及び製造方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002043771A (ja) * 2000-07-24 2002-02-08 Mitsubishi Cable Ind Ltd Ｌｅｄ発光灯におけるリード線配線処理方法
US20130016494A1 (en) * 2010-01-11 2013-01-17 Ingo Speier Package for light emitting and receiving devices
JP2013054849A (ja) * 2011-09-01 2013-03-21 Koito Mfg Co Ltd 車両用前照灯装置
KR101397604B1 (ko) * 2012-12-04 2014-05-27 주식회사 에스엘 서봉 차량용 램프 어셈블리 및 그 제조 방법

Also Published As

Publication number Publication date
KR101982778B1 (ko) 2019-05-27
EP3421874A1 (en) 2019-01-02
US20190003688A1 (en) 2019-01-03
US10364966B2 (en) 2019-07-30
EP3421874B1 (en) 2021-08-04
CN109210487B (zh) 2021-10-22
CN109210487A (zh) 2019-01-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101989101B1 (ko) 차량용 램프 및 차량
KR101989099B1 (ko) 차량용 램프 및 차량
KR101982779B1 (ko) 차량용 램프 및 차량
KR20180134682A (ko) 차량용 램프 및 차량
KR101982778B1 (ko) 차량용 램프 및 차량
KR102043063B1 (ko) 차량용 램프 및 차량
US10731813B2 (en) Lamp for vehicle and vehicle
KR101980548B1 (ko) 차량용 램프 및 차량
US10775015B2 (en) Lamp for vehicle and vehicle
US10731815B2 (en) Lamp for vehicle and vehicle
KR102056169B1 (ko) 차량용 램프 및 차량
KR101959306B1 (ko) 차량용 램프 및 차량
KR102043062B1 (ko) 차량용 램프 및 차량

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E90F Notification of reason for final refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant