JP2002023302A - 熱現像記録材料とその処理方法 - Google Patents

熱現像記録材料とその処理方法

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JP2002023302A JP2000211278A JP2000211278A JP2002023302A JP 2002023302 A JP2002023302 A JP 2002023302A JP 2000211278 A JP2000211278 A JP 2000211278A JP 2000211278 A JP2000211278 A JP 2000211278A JP 2002023302 A JP2002023302 A JP 2002023302A
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Konica Minolta Inc
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明の目的は、迅速処理におけるローラー
マーク、濃度ムラの発生がなく、かつ最高濃度が高く、
硬調な熱現像記録材料とその処理方法を提供することに
ある。 【解決手段】 支持体上に、有機酸銀、ハロゲン化銀、
バインダー、還元剤を含有する画像記録層を有する熱現
像記録材料において、画像記録層を有する面側最表面の
熱現像処理前後での中心線平均表面粗さ(Ra)変化が
10nm以内であることを特徴とする熱現像記録材料。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、熱現像記録材料と
その処理方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、印刷製版や医療の分野では、画像
形成材料の湿式処理に伴う廃液が、作業性の上で問題と
なっており、近年では環境保全、省スペースの観点から
も処理廃液の減量が強く望まれている。そこで、レーザ
ー・イメージセッターやレーザー・イメージャーにより
効率的な露光が可能で、高解像度で鮮明な黒色画像を形
成することができる写真用途の光熱写真材料に関する技
術が必要とされている。この技術として、例えば、米国
特許第3,152,904号、同第3,487,075
号の各明細書及びD.モーガン(Morgan)による
「ドライシルバー写真材料(Dry Silver P
hotographic Materials)」(H
andbook of Imaging Materi
als,Marcel Dekker,Inc.第48
頁,1991)等に記載されているように、支持体上に
有機銀塩、ハロゲン化銀粒子、還元剤及びバインダーを
含有する熱現像記録材料が知られている。
【0003】これらの熱現像記録材料は、熱現像処理し
て写真画像を形成するもので、還元可能な銀源(有機銀
塩)、ハロゲン化銀、還元剤及び必要に応じて銀の色調
を抑制する色調剤を通常はバインダー用樹脂中に分散し
た状態で含有している。該熱現像記録材料は常温で安定
であるが、露光後、高温(例えば、80℃〜140℃)
に加熱することで現像される。すなわち、加熱すること
により、有機銀塩(酸化剤として機能する)と還元剤と
の間の酸化還元反応を通じて銀を生成する。この酸化還
元反応は、露光によりハロゲン化銀に発生した潜像の触
媒作用によって促進される。露光領域中の有機銀塩の反
応によって生成した銀は、黒色画像を提供し、これは非
露光領域と対照をなし、画像の形成がなされる。この反
応過程は、外部から水等の処理液を供給することなしで
進行する。
【0004】このような熱現像記録材料は、マイクロフ
ィルムやレントゲン用感光材料に使われてきたが、印刷
用感光材料としては一部で使われているのみである。そ
れは、得られる画像の最高濃度(Dmaxともいう)が
低く、また階調が軟調なため、印刷用感光材料としての
要求品質から著しく劣っていることに起因している。
【0005】一方、近年、レーザーや発光ダイオードの
発達により、700〜800nmに発振波長を有するス
キャナーに対して適性を持つ、高感度、高濃度で、かつ
硬調な記録材料の開発が強く望まれていた。また、簡易
処理及び液剤を使わないドライ化への要望も年々強くな
っている。
【0006】ところで、米国特許第3,667,958
号明細書には、ポリヒドロキシベンゼン類とヒドロキシ
ルアミン類、レダクトン類又はヒドラジン類を併用した
熱現像記録材料は高い画質識別性と解像力を有すること
が記載されているが、この還元剤の組み合わせは、カブ
リの上昇を引き起こしやすいことがわかった。
【0007】また、米国特許第5,464,738号や
同第5,496,695号の各明細書には、有機銀塩、
ハロゲン化銀、ヒンダードフェノール類及びある種のヒ
ドラジン誘導体を含む熱現像記録材料が開示されてい
る。しかし、これらのヒドラジン誘導体を用いた場合に
は、十分に満足なDmax、あるいは硬調な階調が得ら
れず、また、黒ポツが発生して画質が悪化してしまうと
いう問題がある。
【0008】また、黒ポツを改良したヒドラジン誘導体
として特開平9−292671号、同9−304870
号、同9−304871号、同9−304872号、同
10−31282号等の各公報に開示されている。さら
に画像の再現性を改善したヒドラジン誘導体が特開平1
0−62898号公報に記載されているが、最高到達濃
度、超硬調性、黒ポツの改良、網点再現性、寸法安定性
のすべてを満足するには至っていない。また、上記公報
で開示されたヒドラジン誘導体は、経時での保存性(か
ぶり上昇)が悪いという問題があった。
【0009】更に、近年、迅速処理への対応が益々要望
されてきているが、特に、上記のような最高濃度が高
く、かつ硬調な熱現像記録材料に迅速処理を施した場
合、加熱現像時でのローラーマークの発生や、あるいは
濃度ムラが著しく劣化するといった新たな問題点を引き
起こし、これらの問題の早期解決が切望されている。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記課題を
鑑みなされたものであり、その目的は、迅速処理におけ
るローラーマーク、濃度ムラの発生がなく、かつ最高濃
度が高く、硬調な熱現像記録材料とその処理方法を提供
することにある。
【0011】
【課題を解決するための手段】本発明の上記目的は、以
下の構成により達成された。
【0012】1.支持体上に、有機酸銀、ハロゲン化
銀、バインダー、還元剤を含有する画像記録層を有する
熱現像記録材料において、画像記録層を有する面側最表
面の熱現像処理前後での中心線平均表面粗さ(Ra)変
化が10nm以内であることを特徴とする熱現像記録材
料。
【0013】2.支持体上に、有機酸銀、ハロゲン化
銀、バインダー、還元剤を含有する画像記録層を有する
熱現像記録材料を熱現像機で処理する処理方法におい
て、画像記録層を有する面側最表面の熱現像処理前後で
の中心線平均表面粗さ(Ra)変化が10nm以内であ
ることを特徴とする熱現像記録材料の処理方法。
【0014】3.120℃で30秒間熱現像処理した時
の長手方向および幅手方向の熱寸法変化率の絶対値が、
0.001%以上0.04%以下であることを特徴とす
る前記2項記載の熱現像記録材料の処理方法。
【0015】4.画像記録層が、全バインダーの50質
量%以上がポリマーラテックスであり、かつ画像記録層
塗布液の溶媒の30質量%以上が水であることを特徴と
する前記1項記載の熱現像記録材料。
【0016】5.画像記録層が、全バインダーの50質
量%以上がポリマーラテックスであり、かつ画像記録層
塗布液の溶媒の30質量%以上が水であることを特徴と
する前記2項記載の熱現像記録材料の処理方法。
【0017】6.熱現像機の搬送速度が22mm/se
c以上40mm/sec以下であることを特徴とする前
記2、3、5項のいずれか1項記載の熱現像記録材料の
処理方法。
【0018】本発明者は、熱現像時のローラーマークや
濃度ムラの発生をなくすための手段について鋭意検討を
行なった結果、画像記録層を有する面側最表面における
中心線平均表面粗さ(Ra)の熱現像処理前後での変化
巾が、特定の範囲以内にある熱現像記録材料により、上
記課題が達成できることを見出した次第である。
【0019】請求項1に係る発明では、画像記録層を有
する面側最表面の熱現像処理前後での中心線平均表面粗
さ(Ra)変化が10nm以内であることが特徴であ
り、好ましくは0〜8nm、特に好ましくは1〜6nm
である。
【0020】本発明でいう熱現像処理とは、110℃で
15秒間のプレヒート部を通過させた後、オーブン中で
水平搬送を行い、120℃で15秒間の熱現像を行うこ
とをいう。
【0021】本発明でいう中心線平均表面粗さ(Ra)
の熱現像処理前後の変化を10nm以内にするために
は、下記に記載する技術手段を適宜選択し、組み合わせ
ることにより達成される。
【0022】1)画像記録層で用いるバインダーとして
ガラス転移温度(Tg)が45〜150℃、画像記録層
上に設けられる画像記録保護層に用いるバインダーとし
てガラス転移温度(Tg)が75〜200℃の材料を選
択する。
【0023】2)画像記録層が設けられる面側の最表面
の超微小硬度を1.1GPa以上4GPa以下(ビッカ
ース硬度としては54以上160以下)となるように設
計する。塗膜の超微小硬度については、用いるバインダ
ーのガラス転移温度(Tg)を比較的高めにしたり、添
加するフィラーの種類や量をコントロールしたり、各種
の架橋剤(例えば、ポリイソシアネート、アミン、シラ
ンカップリング剤)を適宜選択して用いることにより、
目的の値に設計することができる。
【0024】3)画像記録層及び/または画像記録保護
層にフィラー(水に不溶の有機または無機化合物)を添
加する。フィラーの形状としては球状、針状、平板状、
鱗片状のものが用いられるが、球状、針状のものが好ま
しく、特に球状のものが好ましい。フィラーの粒径とし
ては球状の場合は平均粒径が10〜1000nm、好ま
しくは15〜500nm、より好ましくは20〜150
nmであり、針状の場合は平均長軸長が50〜5000
nm、好ましくは80〜1000nm、より好ましくは
100〜500nmである。添加量としては層中のバイ
ンダーに対して、1〜50質量%、好ましくは5〜40
質量%、より好ましくは10〜30質量%である。
【0025】4)請求項3に係る発明である、120℃
で30秒間熱処理した時の長手方向および幅手方向の熱
寸法変化率の絶対値が0.001%以上0.04%以下
である熱現像記録材料を用いる。熱寸法変化率の絶対値
として、好ましくは0.005〜0.03%であり、特
に好ましくは0.005〜0.02%である。上記条件
を得るための技術手段としては、例えば、低張力下で熱
処理した支持体を用いる、ガラス転移温度が75〜20
0℃のバインダーを用いる、架橋剤を用いて塗膜を3次
元網目構造とし、塗膜のヤング率や破断強度をアップさ
せる等がある。
【0026】本発明でいう中心線平均表面粗さ(Ra)
は、下記のJIS表面粗さ(B0601)により定義さ
れる。
【0027】中心線平均粗さ(Ra)とは、粗さ曲線か
らその中心線の方向に測定長さLの部分を抜き取り、こ
の抜き取り部分の中心線をX軸、縦倍率の方向をY軸、
粗さ曲線をY=f(X)で表したとき、下式1によって
求められる値をナノメートル(nm)で表したものをい
う。
【0028】
【数1】
【0029】中心線平均表面粗さ(Ra)の測定方法と
しては、25℃、65%RH環境下で測定試料同士が重
ね合わされない条件で24時間調湿したのち、該環境下
で測定した。ここで示す重ね合わされない条件とはたと
えばフィルムエッジ部分を高くした状態で巻き取る方法
やフィルムとフィルムの間に紙をはさんで重ねる方法、
厚紙等で枠を作製しその四隅を固定する方法のいずれか
である。用いることのできる測定装置としては、例え
ば、WYKO社製 RSTPLUS非接触三次元微小表
面形状測定システム等を挙げることができる。
【0030】本発明の画像記録層、画像記録保護層、バ
ックコート層、下引き層に用いられるバインダーとして
は、特に制限はなく、例えば、疎水性樹脂及び親水性樹
脂のいずれでもよく、それぞれの適性に応じて使い分け
られる。
【0031】疎水性樹脂を用いた場合、熱現像後のカブ
リを低減させる等の利点を有し、好ましい疎水性のバイ
ンダーとしては、ポリビニルブチラール樹脂、セルロー
スアセテート樹脂、セルロースアセテートブチレート樹
脂、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリア
クリル樹脂、ポリウレタン樹脂、塩化ビニル樹脂等が挙
げられる。その中でもポリビニルブチラール樹脂、セル
ロースアセテート樹脂、セルロースアセテートブチレー
ト樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂は特に好
ましく用いられる。
【0032】また、親水性樹脂としては、例えばアクリ
ル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、塩化ビ
ニル樹脂、塩化ビニリデン樹脂、ゴム系樹脂(例えばS
BR樹脂やNBR樹脂)、酢酸ビニル樹脂、ポリオレフ
ィン樹脂、ポリビニルアセタール樹脂などがある。ま
た、上記樹脂としては単一の単量体が重合した単一重合
体でもよいし、2種以上の単量体が共重合した共重合体
でもよく、構造が直鎖状のものでも枝分かれしたもので
もよい。さらに樹脂同士が架橋されているものでもよ
い。
【0033】この様な樹脂は、市販もされていて以下の
ようなものが利用できる。アクリル樹脂としては、例え
ば、セビアンA−4635、46583、4601(以
上ダイセル化学工業(株)製)、Nipol LX81
1、814、820、821、857(以上日本ゼオン
(株)製)等。ポリエステル樹脂としては、例えば、F
INETEX ES650、611、679、675、
525、801、850(以上大日本インキ化学(株)
製)、WDsize WHS(イーストマンケミカル
製)等。ポリウレタン樹脂としては、例えば、HYDR
AN AP10、20、30、40、101H、HYD
RAN HW301、310、350(以上大日本イン
キ化学(株)製)など、塩化ビニリデン樹脂としては、
例えば、L502、L513、L123c、L106
c、L111、L114(以上旭化成工業(株)製)な
ど、塩化ビニル樹脂としては、例えば、G351、G5
76(以上日本ゼオン(株)製)など、ポリオレフィン
樹脂としては、例えば、ケミパールS−120、S−3
00、SA−100、A−100、V−100、V−2
00、V−300(以上三井石油化学(株)製)などが
ある。本発明におけるバインダーは、これらのポリマー
を単独で用いてもよいし、2種類以上ブレンドして用い
てもよい。
【0034】また、これらの樹脂は、−SO3M、−O
SO3M、−PO(OM12及び−OPO(OM1
2(但し、Mは水素原子又はNa、K、Li等のアルカ
リ金属原子を表し、M1は水素原子、Na、K、Li等
のアルカリ金属原子又はアルキル基を表す)から選ばれ
る少なくとも1種の極性基を有することが好ましく、中
でも−SO3Na,−SO3K,−OSO3Na,−OS
3Kを有することが好ましい。バインダーの分子量
は、重量平均分子量で通常5000〜100000であ
り、好ましくは10000〜50000である。画像記
録層に用いられるバインダーは、これらの中でもアクリ
ル樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ゴム系樹脂、ポリ
ウレタン、ポリエステルが好ましく、スチレン−ブタジ
エン樹脂、ポリウレタン、ポリエステルがより好まし
い。バインダーのガラス転移温度(Tg)は、好ましく
は45〜150℃、より好ましくは60℃〜120℃で
ある。画像記録保護層やバックコート層に用いられるバ
インダーは、これらの中でもセルロース樹脂、アクリル
樹脂、ポリウレタンが好ましい。バインダーのガラス転
移温度(Tg)は好ましくは75〜200℃、より好ま
しくは100℃〜160℃である。
【0035】請求項4に係る発明の熱現像記録材料にお
いては、画像記録層のバインダーの50質量%以上がポ
リマーラテックス(親水性樹脂)であることが特徴であ
り、より好ましくは65質量%以上、さらに好ましくは
80質量%以上であり、バインダー中の親水性樹脂が5
0質量%以上であると熱現像時の濃度ムラや搬送性に優
れ、生産効率が高く、環境適性にも優れている等の利点
を有する。また、ポリマーラテックスを用いるとき、好
ましくは30質量%以上、より好ましくは45質量%以
上、さらに好ましくは60質量%以上の水を含有する水
溶媒を塗布溶媒として用いることが特徴である。
【0036】前記3)項に記載の本発明における達成手
段の一つである有機または無機の化合物(フィラー)
は、一般に水に不溶性の有機または無機化合物の微粒子
であり、例えば、米国特許第1,939,213号、同
第2,701,245号、同第2,322,037号、
同第3,262,782号、同第3,539,344
号、同第3,767,448号等の各明細書に記載の有
機化合物、米国特許第1,260,772号、同第2,
192,241号、同第3,257,206号、同第
3,370,951号、同第3,523,022号、同
第3,769,020号等の各明細書に記載の無機化合
物など当業界で良く知られたものを用いることができ
る。具体的な有機化合物としては、例えば、水分散性ビ
ニル重合体の例としてポリメチルアクリレート、ポリメ
チルメタクリレート、ポリアクリロニトリル、アクリロ
ニトリル−α−メチルスチレン共重合体、ポリスチレ
ン、スチレン−ジビニルベンゼン共重合体、ポリビニル
アセテート、ポリエチレンカーボネート、ポリテトラフ
ルオロエチレンなど、セルロース誘導体の例としてはメ
チルセルロース、セルロースアセテート、セルロースア
セテートプロピオネートなど、澱粉誘導体の例として、
カルボキシ澱粉、カルボキシニトロフェニル澱粉、尿素
−ホルムアルデヒド−澱粉反応物など、公知の硬化剤で
硬化したゼラチンおよびコアセルベート硬化して微少カ
プセル中空粒体とした硬化ゼラチンなど好ましく用いる
ことができる。中でもポリメチルメタクリレートを用い
るのが好ましい。無機化合物としては、例えば、二酸化
珪素、二酸化チタン、二酸化マグネシウム、酸化アルミ
ニウム、硫酸バリウム、炭酸カルシウム、公知の方法で
減感した塩化銀、同じく臭化銀、ガラス、珪藻土などを
好ましく用いることができる。中でも二酸化珪素、酸化
チタン、酸化アルミニウムを用いることが好ましい。上
記の有機または無機化合物は、必要に応じて異なる種類
の物質を混合して用いることができる。尚、本発明にお
ける有機または無機化合物の平均粒径は、球状の場合は
電子顕微鏡を用い、投影面積から円相当径を出し、平均
した値を平均粒径とする。針状の場合は電子顕微鏡を用
い、100個の長軸長を測定し、平均値を平均長軸長と
する。
【0037】次に、本発明の熱現像記録材料について、
以下に説明する。本発明において、有機銀塩は還元可能
な銀源であり、還元可能な銀イオン源を含有する有機酸
及びヘテロ有機酸の銀塩、特に長鎖(10〜30、好ま
しくは15〜25の炭素原子数)の脂肪族カルボン酸及
び含窒素複素環が好ましい。配位子が、4.0〜10.
0の銀イオンに対する総安定定数を有する有機又は無機
の銀塩錯体も有用である。好適な銀塩の例は、Rese
arch Disclosure(以降、単にRDと略
す)第17029及び29963に記載されており、次
のものがある:有機酸の塩(例えば、没食子酸、シュウ
酸、ベヘン酸、ステアリン酸、パルミチン酸、ラウリン
酸等の塩);銀のカルボキシアルキルチオ尿素塩(例え
ば、1−(3−カルボキシプロピル)チオ尿素、1−
(3−カルボキシプロピル)−3,3−ジメチルチオ尿
素等);アルデヒドとヒドロキシ置換芳香族カルボン酸
(例えば、ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、ブチ
ルアルデヒドのようなアルデヒド類とサリチル酸、ベン
ジル酸3,5−ジヒドロキシ安息香酸、5,5−チオジ
サリチル酸のようなヒドロキシ置換酸類)とのポリマー
反応生成物の銀錯体;チオン類の銀塩又は錯体(例え
ば、3−(2−カルボキシエチル)−4−ヒドロキシメ
チル−4−チアゾリン−2−チオン及び3−カルボキシ
メチル−4−メチル−4−チアゾリン−2−チオン);
イミダゾール、ピラゾール、ウラゾール、1,2,4−
チアゾール及び1H−テトラゾール、3−アミノ−5−
ベンジルチオ−1,2,4−トリアゾール及びベンゾト
リアゾールから選択される窒素酸と銀との錯体または
塩;サッカリン、5−クロロサリチルアルドキシム等の
銀塩;メルカプチド類の銀塩等が挙げられる。好ましい
銀源はベヘン酸銀、アラキジン酸銀および/またはステ
アリン酸銀である。
【0038】有機銀塩化合物は、水溶性銀化合物と銀と
錯形成する化合物を混合することにより得られるが、正
混合法、逆混合法、同時混合法、特開平9−12764
3号に記載されている様なコントロールドダブルジェッ
ト法等が好ましく用いられる。例えば、有機酸にアルカ
リ金属塩(例えば、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム
など)を加えて有機酸アルカリ金属塩ソープ(例えば、
ベヘン酸ナトリウム、アラキジン酸ナトリウムなど)を
作製した後に、コントロールドダブルジェット法によ
り、前記ソープと硝酸銀などを添加して有機銀塩の結晶
を作製する。その際にハロゲン化銀粒子を混在させても
よい。
【0039】本発明におけるハロゲン化銀粒子は、光セ
ンサーとして機能するものである。本発明においては、
画像形成後の白濁を低く抑えるため、及び良好な画質を
得るために平均粒子サイズは小さい方が好ましく、平均
粒子サイズが0.1μm以下、より好ましくは0.01
〜0.1μm、特に0.02〜0.08μmが好まし
い。ここでいう粒子サイズとは、ハロゲン化銀粒子が立
方体或いは八面体のいわゆる正常晶である場合には、ハ
ロゲン化銀粒子の稜の長さをいう。又、正常晶でない場
合、例えば、球状、棒状、或いは平板状の粒子の場合に
は、ハロゲン化銀粒子の体積と同等な球を考えたときの
直径をいう。またハロゲン化銀粒子は単分散であること
が好ましい。ここでいう単分散とは、下記式で求められ
る単分散度が40%以下をいう。更に好ましくは30%
以下であり、特に好ましくは0.1〜20%となる粒子
である。
【0040】単分散度=(粒径の標準偏差)/(粒径の
平均値)×100本発明においては、ハロゲン化銀粒子
が平均粒径0.1μm以下で、かつ単分散粒子であるこ
とがより好ましく、この範囲にすることで画像の粒状性
も向上する。
【0041】ハロゲン化銀粒子の形状については、特に
制限はないが、ミラー指数〔100〕面の占める割合が
高いことが好ましく、この割合が50%以上、更には7
0%以上、特に80%以上であることが好ましい。ミラ
ー指数〔100〕面の比率は、増感色素の吸着における
〔111〕面と〔100〕面との吸着依存性を利用した
T.Tani;J.Imaging Sci.,29,
165(1985)により求めることができる。
【0042】また、もう一つの好ましいハロゲン化銀粒
子の形状は、平板粒子である。ここでいう平板粒子と
は、投影面積の平方根を粒径rμmとして、垂直方向の
厚みをhμmとした場合のアスペクト比=r/hが3以
上のものをいう。その中でも好ましくは、アスペクト比
が3以上、50以下である。また粒径は0.1μm以下
であることが好ましく、さらに0.01〜0.08μm
が好ましい。これらは米国特許第5,264,337
号、同5,314,798号、同5,320,958号
等に記載されており、容易に目的の平板状粒子を得るこ
とができる。本発明においてこれらの平板状粒子を用い
た場合、さらに画像の鮮鋭性も向上する。
【0043】ハロゲン組成としては特に制限はなく、塩
化銀、塩臭化銀、塩沃臭化銀、臭化銀、沃臭化銀、沃化
銀のいずれであってもよい。本発明に用いられる写真乳
剤は、P.Glafkides著Chimie et
Physique Photographique(P
aul Montel社刊、1967年)、G.F.D
uffin著 Photographic Emuls
ion Chemistry(The Focal P
ress刊、1966年)、V.L.Zelikman
et al著Making and Coating
Photographic Emulsion(Th
e Focal Press刊、1964年)等に記載
された方法を用いて調製することができる。
【0044】本発明に用いられるハロゲン化銀には、照
度不軌改良や改良調整のために、元素周期律表の6族か
ら10族に属する金属のイオン又は錯体イオンを含有す
ることが好ましい。上記の金属としては、W、Fe、C
o、Ni、Cu、Ru、Rh、Pd、Re、Os、I
r、Pt、Auが好ましい。
【0045】ハロゲン化銀粒子は、ヌードル法、フロキ
ュレーション法等、当業界で知られている方法の水洗に
より脱塩することができるが、本発明においては脱塩し
てもしなくてもよい。
【0046】本発明におけるハロゲン化銀粒子は、化学
増感されていることが好ましい。好ましい化学増感法と
しては、当業界でよく知られているように硫黄増感法、
セレン増感法、テルル増感法、金化合物や白金、パラジ
ウム、イリジウム化合物等の貴金属増感法や還元増感法
を適宜選択して用いることができる。
【0047】本発明においては、記録材料の失透を防ぐ
ためには、ハロゲン化銀粒子及び有機銀塩の総量は、銀
量に換算して1m2当たり0.3〜2.2gであり、
0.5g〜1.5gがより好ましい。この範囲にするこ
とで硬調な画像が得られる。また、銀総量に対するハロ
ゲン化銀の量は、質量比で50%以下、好ましくは25
%以下、更に好ましくは0.1〜15%の間である。
【0048】本発明に使用する分光増感色素は、必要に
より、例えば、特開昭63−159841号、同60−
140335号、同63−231437号、同63−2
59651号、同63−304242号、同63−15
245号等の各公報、米国特許第4,639,414
号、同第4,740,455号、同第4,741,96
6号、同第4,751,175号、同第4,835,0
96号等の各明細書に記載された各増感色素を使用する
ことができる。本発明に使用される有用な増感色素は、
例えば、RD Item第17643IV−A項(197
8年12月p.23)、同Item1831X項(19
78年8月p.437)に記載もしくは引用された文献
に記載されている。特に、各種スキャナー光源の分光特
性に適合した分光感度を有する増感色素を、有利に選択
することができ、例えば、特開平9−34078号、同
9−54409号、同9−80679号記載の増感色素
が好ましく用いられる。
【0049】本発明の熱現像記録材料は硬調化剤を含有
し、硬調化剤として下記一般式(H)で表されるヒドラ
ジン誘導体、一般式(G)で表される化合物、一般式
(P)で表される4級オニウム化合物、一般式(A)〜
(D)で表される化合物及びヒドロキシアミン、アルカ
ノールアミン、フタル酸アンモニウム化合物が挙げら
れ、まず、下記一般式(H)で表されるヒドラジン誘導
体化合物について説明する。
【0050】
【化1】
【0051】式中、A0はそれぞれ置換基を有してもよ
い脂肪族基、芳香族基、複素環基又は−G0−D0基を、
0はブロッキング基を表し、A1、A2はともに水素原
子、又は一方が水素原子で他方はアシル基、スルホニル
基又はオキザリル基を表す。ここで、G0は−CO−
基、−COCO−基、−CS−基、−C(=NG11
−基、−SO−基、−SO2−基又は−P(O)(G1
1)−基を表し、G1は単なる結合手、−O−基、−S−
基又は−N(D1)−基を表し、D1は脂肪族基、芳香族
基、複素環基又は水素原子を表し、分子内に複数のD1
が存在する場合、それらは同じであっても異なってもよ
い。D0は水素原子、脂肪族基、芳香族基、複素環基、
アミノ基、アルコキシ基、アリールオキシ基、アルキル
チオ基、アリールチオ基を表す。好ましいD0としては
水素原子、アルキル基、アルコキシ基、アミノ基等が挙
げられる。
【0052】一般式(H)において、A0で表される脂
肪族基は好ましくは炭素数1〜30のものであり、特に
炭素数1〜20の直鎖、分岐又は環状のアルキル基が好
ましく、例えばメチル基、エチル基、t−ブチル基、オ
クチル基、シクロヘキシル基、ベンジル基が挙げられ、
これらは更に適当な置換基(例えば、アリール基、アル
コキシ基、アリールオキシ基、アルキルチオ基、アリー
ルチオ基、スルホキシ基、スルホンアミド基、スルファ
モイル基、アシルアミノ基、ウレイド基等)で置換され
ていてもよい。
【0053】一般式(H)において、A0で表される芳
香族基は、単環又は縮合環のアリール基が好ましく、例
えばベンゼン環又はナフタレン環が挙げられ、A0で表
される複素環基としては、単環又は縮合環で窒素、硫
黄、酸素原子から選ばれる少なくとも一つのヘテロ原子
を含む複素環が好ましく、例えばピロリジン環、イミダ
ゾール環、テトラヒドロフラン環、モルホリン環、ピリ
ジン環、ピリミジン環、キノリン環、チアゾール環、ベ
ンゾチアゾール環、チオフェン環、フラン環が挙げられ
る。A0の芳香族基、複素環基及び−G0−D0基は置換
基を有していてもよい。A0として、特に好ましいもの
はアリール基及び−G0−D0基である。
【0054】又、一般式〔H〕において、A0は耐拡散
基又はハロゲン化銀吸着基を少なくとも一つ含むことが
好ましい。耐拡散基としては、カプラー等の不動性写真
用添加剤にて常用されるバラスト基が好ましく、バラス
ト基としては、写真的に不活性であるアルキル基、アル
ケニル基、アルキニル基、アルコキシ基、フェニル基、
フェノキシ基、アルキルフェノキシ基等が挙げられ、置
換基部分の炭素数の合計は8以上であることが好まし
い。
【0055】一般式(H)において、ハロゲン化銀吸着
促進基としては、チオ尿素、チオウレタン基、メルカプ
ト基、チオエーテル基、チオン基、複素環基、チオアミ
ド複素環基、メルカプト複素環基或いは特開昭64−9
0439号に記載の吸着基等が挙げられる。
【0056】一般式(H)において、B0はブロッキン
グ基を表し、好ましくは−G0−D0基であり、G0は−
CO−基、−COCO−基、−CS−基、−C(=NG
11)−基、−SO−基、−SO2−基又は−P(O)
(G11)−基を表す。好ましいG0としては−CO−
基、−COCO−基が挙げられ、G1は単なる結合手、
−O−基、−S−基又は−N(D1)−基を表し、D1
脂肪族基、芳香族基、複素環基又は水素原子を表し、分
子内に複数のD1が存在する場合、それらは同じであっ
ても異なってもよい。D0は水素原子、脂肪族基、芳香
族基、複素環基、アミノ基、アルコキシ基、アリールオ
キシ基、アルキルチオ基、アリールチオ基を表し、好ま
しいD0としては水素原子、アルキル基、アルコキシ
基、アミノ基等が挙げられる。A1、A2はともに水素原
子、又は一方が水素原子で他方はアシル基(アセチル
基、トリフルオロアセチル基、ベンゾイル基等)、スル
ホニル基(メタンスルホニル基、トルエンスルホニル基
等)、又はオキザリル基(エトキザリル基等)を表す。
【0057】更に好ましいヒドラジン誘導体は、下記一
般式(H−1)、(H−2)、(H−3)、(H−4)
で表される。
【0058】
【化2】
【0059】一般式(H−1)において、R11、R12
びR13はそれぞれ独立に置換もしくは無置換のアリール
基またはヘテロアリール基を表すが、アリール基として
具体的には、例えばフェニル、p−トリル、ナフチルな
どが挙げられる。ヘテロアリール基として具体的には、
例えばトリアゾール残基、イミダゾール残基、ピリジン
残基、フラン残基、チオフェン残基などがあげられる。
また、R11、R12及びR13はそれぞれ任意の連結基を介
して結合しても良い。R11、R12及びR13が置換基を有
する場合、その置換基としては例えばアルキル基、アル
ケニル基、アルキニル基、アリール基、複素環基、4級
化された窒素原子を含むヘテロ環基(例えばピリジニオ
基)、ヒドロキシ基、アルコキシ基(エチレンオキシ基
もしくはプロピレンオキシ基単位を繰り返し含む基を含
む)、アリールオキシ基、アシルオキシ基、アシル基、
アルコキシカルボニル基、アリールオキシカルボニル
基、カルバモイル基、ウレタン基、カルボキシル基、イ
ミド基、アミノ基、カルボンアミド基、スルホンアミド
基、ウレイド基、チオウレイド基、スルファモイルアミ
ノ基、セミカルバジド基、チオセミカルバジド基、ヒド
ラジノ基、4級のアンモニオ基、(アルキル、アリー
ル、またはヘテロ環)チオ基、メルカプト基、(アルキ
ルまたはアリール)スルホニル基、(アルキルまたはア
リール)スルフィニル基、スルホ基、スルファモイル
基、アシルスルファモイル基、(アルキルもしくはアリ
ール)スルホニルウレイド基、(アルキルもしくはアリ
ール)スルホニルカルバモイル基、ハロゲン原子、シア
ノ基、ニトロ基、リン酸アミド基などが挙げられる。R
11、R12及びR13として好ましくはいずれもが置換もし
くは無置換のフェニル基であり、より好ましくはR11
12及びR13のいずれもが無置換のフェニル基である。
【0060】R14はヘテロアリールオキシ基、ヘテロア
リールチオ基を表すが、ヘテロアリールオキシ基として
具体的には、ピリジルオキシ基、ピリミジルオキシ基、
インドリルオキシ基、ベンゾチアゾリルオキシ基、ベン
ズイミダゾリルオキシ基、フリルオキシ基、チエニルオ
キシ基、ピラゾリルオキシ基、イミダゾリルオキシ基等
が挙げられる。ヘテロアリールチオ基として具体的には
ピリジルチオ基、ピリミジルチオ基、インドリルチオ
基、ベンゾチアゾリルチオ基、ベンズイミダゾリルチオ
基、フリルチオ基、チエニルチオ基、ピラゾリルチオ
基、イミダゾリルチオ基等が挙げられる。R14として好
ましくはピリジルオキシ基、チエニルオキシ基である。
【0061】A1、A2は、ともに水素原子、又は一方が
水素原子で他方はアシル基(アセチル、トリフルオロア
セチル、ベンゾイル等)、スルホニル基(メタンスルホ
ニル、トルエンスルホニル等)、又はオキザリル基(エ
トキザリル等)を表す。好ましくはA1、A2ともに水素
原子の場合である。
【0062】一般式(H−2)において、R21は置換も
しくは無置換のアルキル基、アリール基またはヘテロア
リール基を表すが、アルキル基として具体的には、メチ
ル基、エチル基、t−ブチル基、2−オクチル基、シク
ロヘキシル基、ベンジル基、ジフェニルメチル基等が挙
げられる。アリール基及びヘテロアリール基として具体
的には、R11、R12及びR13と同様のものが挙げられ
る。また、R21が置換基を有する場合の置換基の具体的
な例としては、R11、R12及びR13の置換基と同様のも
のが挙げられる。R21として好ましくはアリール基また
はヘテロアリール基であり、特に好ましくは置換もしく
は無置換のフェニル基である。
【0063】R22は水素、アルキルアミノ基、アリール
アミノ基、ヘテロアリールアミノ基を表すが、アルキル
アミノ基として具体的には、メチルアミノ基、エチルア
ミノ基、プロピルアミノ基、ブチルアミノ基、ジメチル
アミノ基、ジエチルアミノ基、エチルメチルアミノ基等
が挙げられる。アリールアミノ基としてはアニリノ基、
ヘテロアリール基としてはチアゾリルアミノ基、ベンズ
イミダゾリルアミノ基、ベンズチアゾリルアミノ基等が
挙げられる。R22として好ましくはジメチルアミノ基ま
たはジエチルアミノ基である。
【0064】A1、A2は、一般式(H−1)で記載した
1、A2と同様である。一般式(H−3)において、R
31、R32は各々一価の置換基を表すが、一価の置換基と
しては、R11、R12及びR13の置換基として挙げられた
基が挙げられるが、好ましくは、アルキル基、アリール
基、ヘテロアリール基、アルコキシ基、アミノ基が挙げ
られる。更に好ましくはアリール基またはアルコキシ基
である。特に好ましいのは、R31とR32の少なくとも一
つがtert−ブトキシ基であるものであり、別の好ま
しい構造は、R31がフェニル基のとき、R32がtert
−ブトキシ基である。
【0065】G31、G32は、各々−(CO)p−基、−
C(=S)−、スルホニル基、スルホキシ基、−P(=
O)R33−基又はイミノメチレン基を表し、pは1又は
2の整数を表し、R33はアルキル基、アルケニル基、ア
ルキニル基、アリール基、アルコキシ基、アルケニルオ
キシ基、アルキニルオキシ基、アリールオキシ基、アミ
ノ基を表す。但し、G31がスルホニル基のとき、G32
カルボニル基ではない。G31、G32として好ましくは、
各々−CO−基、−COCO−基、スルホニル基または
−CS−であり、より好ましくは互いに−CO−基また
は互いにスルホニル基である。
【0066】A1、A2は一般式(H−1)で記載したA
1、A2と同様である。一般式(H−4)において、
41、R42およびR43は一般式(H−1)における
11、R12およびR13と同義である。R41、R42および
43として好ましくはいずれもが置換もしくは無置換の
フェニル基であり、より好ましくはR41、R42及びR43
のいずれもが無置換のフェニル基である。R44、R
45は、各々無置換または置換アルキル基を表すが、具体
的な例としては、メチル基、エチル基、t−ブチル基、
2−オクチル基、シクロヘキシル基、ベンジル基、ジフ
ェニルメチル基等が挙げられる。R44、R45として好ま
しくは互いにエチル基である。
【0067】A1、A2は一般式(H−1)で記載したA
1、A2と同様である。以下、一般式(H−1)〜(H−
4)で表される化合物の具体例を挙げるが本発明はこれ
らに限定されるものではない。
【0068】
【化3】
【0069】
【化4】
【0070】
【化5】
【0071】
【化6】
【0072】
【化7】
【0073】
【化8】
【0074】
【化9】
【0075】上記の一般式(H−1)〜(H−4)で表
される化合物は、公知の方法により容易に合成すること
ができ、例えば米国特許第5,464,738号明細書
又は同第5,496,695号明細書を参考にして合成
することができる。
【0076】その他に好ましく用いることのできるヒド
ラジン誘導体は、米国特許第5,545,505号明細
書、カラム11〜20に記載の化合物H−1〜H−2
9、米国特許第5,464,738号明細書、カラム9
〜11に記載の化合物1〜12である。これらのヒドラ
ジン誘導体は、公知の方法で合成することができる。
【0077】次に下記一般式(G)で表される化合物に
ついて説明する。
【0078】
【化10】
【0079】一般式(G)において、XとRはシスの形
で表示されているが、XとRがトランス型の場合も本発
明に含まれる。
【0080】一般式(G)において、Xは電子吸引性基
を表す。電子吸引性基とは、置換基定数σpが正の値を
とりうる置換基のことである。具体的には、置換アルキ
ル基(ハロゲン置換アルキル等)、置換アルケニル基
(シアノビニル等)、置換・未置換のアルキニル基(ト
リフルオロメチルアセチレニル、シアノアセチレニル
等)、置換アリール基(シアノフェニル等)、置換・未
置換のヘテロ環基(ピリジル、トリアジニル、ベンゾオ
キサゾリル等)、ハロゲン原子、シアノ基、アシル基
(アセチル、トリフルオロアセチル、ホルミル等)、チ
オアセチル基(チオアセチル、チオホルミル等)、オキ
サリル基(メチルオキサリル等)、オキシオキサリル基
(エトキサリル等)、チオオキサリル基(エチルチオオ
キサリル等)、オキサモイル基(メチルオキサモイル
等)、オキシカルボニル基(エトキシカルボニル等)、
カルボキシル基、チオカルボニル基(エチルチオカルボ
ニル等)、カルバモイル基、チオカルバモイル基、スル
ホニル基、スルフィニル基、オキシスルホニル基(エト
キシスルホニル等)、チオスルホニル基(エチルチオス
ルホニル等)、スルファモイル基、オキシスルフィニル
基(メトキシスルフィニル等)、チオスルフィニル基
(メチルチオスルフィニル等)、スルフィナモイル基、
スフィナモイル基、ホスホリル基、ニトロ基、イミノ
基、N−カルボニルイミノ基(N−アセチルイミノ
等)、N−スルホニルイミノ基(N−メタンスルホニル
イミノ等)、ジシアノエチレン基、アンモニウム基、ス
ルホニウム基、ホスホニウム基、ピリリウム基、インモ
ニウム基が挙げられるが、アンモニウム基、スルホニウ
ム基、ホスホニウム基、インモニウム基等が環を形成し
たヘテロ環状のものも含まれる。σp値として0.30
以上の置換基が特に好ましい。
【0081】Wは、水素原子、アルキル基、アルケニル
基、アルキニル基、アリール基、ヘテロ環基、ハロゲン
原子、アシル基、チオアシル基、オキサリル基、オキシ
オキサリル基、チオオキサリル基、オキサモイル基、オ
キシカルボニル基、チオカルボニル基、カルバモイル
基、チオカルバモイル基、スルホニル基、スルフィニル
基、オキシスルホニル基、チオスルホニル基、スルファ
モイル基、オキシスルフィニル基、チオスルフィニル
基、スルフィナモイル基、ホスホリル基、ニトロ基、イ
ミノ基、N−カルボニルイミノ基、N−スルホニルイミ
ノ基、ジシアノエチレン基、アンモニウム基、スルホニ
ウム基、ホスホニウム基、ピリリウム基、インモニウム
基を表す。Wとして表されるアルキル基としては、メチ
ル、エチル、トリフルオロメチル等が、アルケニル基と
してはビニル、ハロゲン置換ビニル、シアノビニル等
が、アルキニル基としてはアセチレニル、シアノアセチ
レニル等が、アリール基としてはニトロフェニル、シア
ノフェニル、ペンタフルオロフェニル等が、ヘテロ環基
としてはピリジル、ピリミジル、トリアジニル、スクシ
ンイミド、テトラゾリル、トリアゾリル、イミダゾリ
ル、ベンゾオキサゾリル等が挙げられる。Wとしてはσ
p値が正の電子吸引性基が好ましく、更にはその値が
0.30以上のものが好ましい。
【0082】Rはハロゲン原子、ヒドロキシ基、アルコ
キシ基、アリールオキシ基、ヘテロ環オキシ基、アルケ
ニルオキシ基、アシルオキシ基、アルコキシカルボニル
オキシ基、アミノカルボニルオキシ基、メルカプト基、
アルキルチオ基、アリールチオ基、ヘテロ環チオ基、ア
ルケニルチオ基、アシルチオ基、アルコキシカルボニル
チオ基、アミノカルボニルチオ基、ヒドロキシ基又はメ
ルカプト基の有機又は無機の塩(例えば、ナトリウム
塩、カリウム塩、銀塩等)、アミノ基、アルキルアミノ
基、環状アミノ基(例えば、ピロリジノ基)、アシルア
ミノ基、オキシカルボニルアミノ基、ヘテロ環基(5〜
6員の含窒素ヘテロ環、例えばベンツトリアゾリル基、
イミダゾリル基、トリアゾリル基、テトラゾリル基
等)、ウレイド基、スルホンアミド基を表す。XとW、
XとRはそれぞれ互いに結合して環状構造を形成しても
よい。XとWが形成する環としては、例えばピラゾロ
ン、ピラゾリジノン、シクロペンタンジオン、β−ケト
ラクトン、β−ケトラクタム等が挙げられる。Rの置換
基の内、好ましくはヒドロキシ基、メルカプト基、アル
コキシ基、アルキルチオ基、ハロゲン原子、ヒドロキシ
基又はメルカプト基の有機又は無機の塩、ヘテロ環基が
挙げられ、更に好ましくはヒドロキシ基、アルコキシ
基、ヒドロキシ基又はメルカプト基の有機又は無機の
塩、ヘテロ環基が挙げられ、特に好ましくはヒドロキシ
基、ヒドロキシ基又はメルカプト基の有機又は無機の塩
が挙げられる。
【0083】また上記X及びWの置換基の内、置換基中
にチオエーテル結合を有するものが好ましい。
【0084】次に下記一般式(P)で表される化合物に
ついて説明する。
【0085】
【化11】
【0086】一般式(P)において、Qは窒素原子又は
燐原子を表し、R1、R2、R3及びR4は各々、水素原子
又は置換基を表し、X-はアニオンを表す。尚、R1〜R
4は互いに連結して環を形成してもよい。
【0087】R1〜R4で表される置換基としては、アル
キル基(メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、
ヘキシル基、シクロヘキシル基等)、アルケニル基(ア
リル基、ブテニル基等)、アルキニル基(プロパルギル
基、ブチニル基等)、アリール基(フェニル基、ナフチ
ル基等)、複素環基(ピペリジニル基、ピペラジニル
基、モルホリニル基、ピリジル基、フリル基、チエニル
基、テトラヒドロフリル基、テトラヒドロチエニル基、
スルホラニル基等)、アミノ基等が挙げられる。
【0088】R1〜R4が互いに連結して形成しうる環と
しては、ピペリジン環、モルホリン環、ピペラジン環、
キヌクリジン環、ピリジン環、ピロール環、イミダゾー
ル環、トリアゾール環、テトラゾール環等が挙げられ
る。
【0089】R1〜R4で表される基は、各々ヒドロキシ
ル基、アルコキシ基、アリールオキシ基、カルボキシル
基、スルホ基、アルキル基、アリール基等の置換基を有
してもよい。R1、R2、R3及びR4としては、各々水素
原子及びアルキル基が好ましい。
【0090】X-が表すアニオンとしては、ハロゲンイ
オン、硫酸イオン、硝酸イオン、酢酸イオン、p−トル
エンスルホン酸イオン等の無機及び有機のアニオンが挙
げられる。
【0091】更に好ましくは下記一般式(Pa)、(P
b)又は(Pc)で表される化合物、及び下記一般式
〔T〕で表される化合物が用いられる。
【0092】
【化12】
【0093】式中、A1、A2、A3、A4及びA5は、各
々含窒素複素環を完成させるための非金属原子群を表
し、酸素原子、窒素原子、硫黄原子を含んでもよく、ベ
ンゼン環が縮合しても構わない。A1、A2、A3、A4
びA5で構成される複素環は、各々置換基を有してもよ
く、それぞれ同一でも異なっていてもよい。置換基とし
ては、アルキル基、アリール基、アラルキル基、アルケ
ニル基、アルキニル基、ハロゲン原子、アシル基、アル
コキシカルボニル基、アリールオキシカルボニル基、ス
ルホ基、カルボキシ基、ヒドロキシ基、アルコキシ基、
アリールオキシ基、アミド基、スルファモイル基、カル
バモイル基、ウレイド基、アミノ基、スルホンアミド
基、スルホニル基、シアノ基、ニトロ基、メルカプト
基、アルキルチオ基、アリールチオ基を表す。A1
2、A3、A4及びA5の好ましい例としては、5〜6員
環(ピリジン、イミダゾール、チオゾール、オキサゾー
ル、ピラジン、ピリミジン等の各環)を挙げることがで
き、更に好ましい例として、ピリジン環が挙げられる。
【0094】BPは2価の連結基を表し、mは0又は1
を表す。2価の連結基としては、アルキレン基、アリー
レン基、アルケニレン基、−SO2−、−SO−、−O
−、−S−、−CO−、−N(R6)−(R6はアルキル
基、アリール基、水素原子を表す)を単独又は組み合わ
せて構成されるものを表す。Bpとして好ましくは、ア
ルキレン基、アルケニレン基を挙げることができる。
【0095】R1、R2及びR5は、各々炭素数1〜20
のアルキル基を表す。又、R1及びR 2は同一でも異って
いてもよい。アルキル基とは、置換或いは無置換のアル
キル基を表し、置換基としては、A1、A2、A3、A4
びA5の置換基として挙げた置換基と同様である。
【0096】R1、R2及びR5の好ましい例としては、
それぞれ炭素数4〜10のアルキル基である。更に好ま
しい例としては、置換或いは無置換のアリール置換アル
キル基が挙げられる。
【0097】Xp -は分子全体の電荷を均衡させるのに必
要な対イオンを表し、例えば塩素イオン、臭素イオン、
沃素イオン、硝酸イオン、硫酸イオン、p−トルエンス
ルホナート、オキザラート等を表す。npは分子全体の
電荷を均衡さすに必要な対イオンの数を表し、分子内塩
の場合にはnpは0である。
【0098】
【化13】
【0099】上記一般式〔T〕で表されるトリフェニル
テトラゾリウム化合物のフェニル基の置換基R5、R6
7は、各々水素原子もしくは電子吸引性度を示すハメ
ットのシグマ値(σp)が負のものが好ましい。
【0100】フェニル基におけるハメットのシグマ値は
多くの文献、例えばジャーナル・オブ・メディカルケミ
ストリー(Journal of Medical C
hemistry)20巻、304頁、1977年に記
載のC.ハンシュ(C.Hansch)等の報文等に見
ることが出来、特に好ましい負のシグマ値を有する基と
しては、例えばメチル基(σp=−0.17以下何れも
σp値)、エチル基(−0.15)、シクロプロピル基
(−0.21)、n−プロピル基(−0.13)、is
o−プロピル基(−0.15)、シクロブチル基(−
0.15)、n−ブチル基(−0.16)、iso−ブ
チル基(−0.20)、n−ペンチル基(−0.1
5)、シクロヘキシル基(−0.22)、アミノ基(−
0.66)、アセチルアミノ基(−0.15)、ヒドロ
キシ基(−0.37)、メトキシ基(−0.27)、エ
トキシ基(−0.24)、プロポキシ基(−0.2
5)、ブトキシ基(−0.32)、ペントキシ基(−
0.34)等が挙げられ、これらは何れも一般式〔T〕
の化合物の置換基として有用である。
【0101】nは1或いは2を表し、XT n-で表される
アニオンとしては、例えば塩化物イオン、臭化物イオ
ン、ヨウ化物イオン等のハロゲンイオン、硝酸、硫酸、
過塩素酸等の無機酸の酸根、スルホン酸、カルボン酸等
の有機酸の酸根、アニオン系の活性剤、具体的にはp−
トルエンスルホン酸アニオン等の低級アルキルベンゼン
スルホン酸アニオン、p−ドデシルベンゼンスルホン酸
アニオン等の高級アルキルベンゼンスルホン酸アニオ
ン、ラウリルスルフェートアニオン等の高級アルキル硫
酸エステルアニオン、テトラフェニルボロン等の硼酸系
アニオン、ジ−2−エチルヘキシルスルホサクシネート
アニオン等のジアルキルスルホサクシネートアニオン、
セチルポリエテノキシサルフェートアニオン等の高級脂
肪酸アニオン、ポリアクリル酸アニオン等のポリマーに
酸根のついたもの等を挙げることができる。
【0102】上記4級オニウム化合物は公知の方法に従
って容易に合成でき、例えば上記テトラゾリウム化合物
はChemical Reviews vol.55
p.335〜483に記載の方法を参考にできる。
【0103】次に下記一般式(A)〜(D)で表される
化合物やヒドロキシルアミン、アルカノールアミン、フ
タル酸アンモニウムも挙げられる。
【0104】
【化14】
【0105】一般式(A)で表される化合物について説
明する。前記一般式(A)において、EWDは電子吸引
性基を表し、R6、R7およびR 8はそれぞれ水素原子ま
たは1価の置換基を表す。但し、R7およびR8のうちの
少なくとも1つは1価の置換基である。ここにEWDで
表される電気吸引性基とはハメットの置換基定数σpが
正の値を取りうる置換基のことであり、具体的には、シ
アノ基、アルコキシカルボニル基、アリールオキシカル
ボニル基、カルバモイル基、スルファモイル基、アルキ
ルスルホニル基、アリールスルホニル基、ニトロ基、ハ
ロゲン原子、パーフルオロアルキル基、アシル基、ホル
ミル基、ホスホリル基、カルボキシ基(またはその
塩)、スルホ基(またはその塩)、飽和もしくは不飽和
のヘテロ環基、アルケニル基、アルキニル基、アシルオ
キシ基、アシルチオ基、スルホニルオキシ基、またはこ
れら電子吸引性基で置換されたアリール基等が挙げられ
る。これらの基は置換基を有していてもよい。具体的化
合物としては、例えば、米国特許第5,545,515
号に開示された化合物が挙げられる。
【0106】一般式(B)で表される化合物について説
明する。前記一般式(B)において、R9は水素原子、
アルキル基、アルケニル基、アルコキシ基、アルキルチ
オ、アミド基、アリール基、アラルキル基、アリールオ
キシ基、アリールチオ基、アニリノ基、ヘテロ環基、ヘ
テロ環オキシ基またはヘテロ環チオ基を表すが、アルキ
ル基であるのが好ましく、メチル基、エチル基であるの
がより好ましい。
【0107】R10は水素原子、アルキル基、アルケニル
基、アルコキシ基、アルキルチオ、アミド基、アリール
基、アラルキル基、アリールオキシ基、アリールチオ
基、アニリノ基、ヘテロ環基、ヘテロ環オキシ基、ヘテ
ロ環チオ基、ヒドラジノ基、アルキルアミノ基、スルホ
ニルアミノ基、ウレイド基、オキシカルボニルアミノ
基、アルキニル基または無置換のアミノ基を表すが、ア
リール基、ヘテロ環基、ヘテロ環オキシ基、ヘテロ環チ
オ基であるのが好ましく、さらに好ましくはヘテロ環オ
キシ基、ヘテロ環チオ基である。ヘテロ環オキシ基とし
て具体的には、ピリジルオキシ基、ピリミジルオキシ
基、インドリルオキシ基、ベンゾチアゾリルオキシ基、
ベンズイミダゾリルオキシ基、フリルオキシ基、チエニ
ルオキシ基、ピラゾリルオキシ基、イニダゾリルオキシ
基フリルチオ基、チエニルチオ基、ピラゾリルチオ基、
イニダゾリルチオ基等が挙げられる。R10として好まし
くはピリジルオキシ基、チエニルオキシ基である。
【0108】Xは水素原子、アルキル基、カルバモイル
基またはオキシカルボニル基を表す。Xは水素原子であ
るのが好ましい。R9とR10とが結合して5員から7員
の環を形成してもよい。具体的化合物としては、例え
ば、米国特許第5,545,507号に開示された化合
物が挙げられる。
【0109】一般式(C)で表される化合物について説
明する。前記一般式(C)において、R11はアルキル
基、アルケニル基、アルコキシ基、アルキルチオ、アミ
ド基、アリール基、アラルキル基、アリールオキシ基、
アリールチオ基、アニリノ基またはヘテロ環基を表すが
アリール基、ヘテロ環基、ヘテロ環オキシ基、ヘテロ環
チオ基であるのが好ましい。より好ましくはヘテロ環オ
キシ基、ヘテロ環チオ基である。ヘテロ環オキシ基とし
て具体的には、ピリジルオキシ基、ピリミジルオキシ
基、インドリルオキシ基、ベンゾチアゾリルオキシ基、
ベンズイミダゾリルオキシ基、フリルオキシ基、チエニ
ルオキシ基、ピラゾリルオキシ基、イニダゾリルオキシ
基等が挙げられる。ヘテロ環チオ基として具体的にはピ
リジルチオ基、ピリミジルチオ基、インドリルチオ基、
ベンゾチアゾリルチオ基、ベンズイミダゾリルチオ基、
フリルチオ基、チエニルチオ基、ピラゾリルチオ基、イ
ニダゾリルチオ基等が挙げられる。R6として好ましく
はピリジルオキシ基、チエニルオキシ基である。具体的
化合物としては例えば米国特許第5,558,983号
に開示された化合物が挙げられる。
【0110】一般式(D)で表される化合物について説
明する。前記一般式(D)において、R12はベンツヒド
ロール核、ジフェニルフォスフィン核、トリフェニルメ
タン核、N,N′−ジアルキルピペラジン核、3−ピロ
ロリン核、キサンテン核、9,10−ジヒドロアントラ
セン核、9−ヒドロキシフルオレン核、アリル−ベータ
−ケトエステル核、アルデヒド核、アルキル−ベータ−
ケトエステル核、オキシム核、アミドオキシム核、ベン
ズアルデヒドオキシム核、アセトフェノンオキシム核、
カプロラクタムオキシム核、エチルベンゾイルアセテー
ト核、ピバルデヒド核または、エチルイソブチルアセテ
ート核を表す。具体的化合物としては、例えば、米国特
許第5,637,449号に開示された化合物が挙げら
れる。
【0111】以下に本発明の一般式(A)〜(D)で表
される化合物(硬調化剤)の具体例を挙げるが、本発明
はこれらに限定されるものではない。
【0112】
【化15】
【0113】
【化16】
【0114】
【化17】
【0115】一般式(A)〜(D)で表される化合物の
添加量としては、銀1モルあたり1×10-6〜1モルで
あるのが好ましく、1×10-5〜5×10-1モルである
のが特に好ましい。
【0116】本発明の熱現像記録材料には、還元剤を内
蔵させるのが好ましい。好適な還元剤の例は、米国特許
第3,770,448号、同3,773,512号、同
3,593,863号、及びResearch Dis
closure第17029及び29963に記載され
ており、次のものが挙げられる。
【0117】アミノヒドロキシシクロアルケノン化合物
(例えば、2−ヒドロキシ−3−ピペリジノ−2−シク
ロヘキセノン);還元剤の前駆体としてアミノレダクト
ン類(reductones)エステル(例えば、ピペ
リジノヘキソースレダクトンモノアセテート);N−ヒ
ドロキシ尿素誘導体(例えば、N−p−メチルフェニル
−N−ヒドロキシ尿素);アルデヒド又はケトンのヒド
ラゾン類(例えば、アントラセンアルデヒドフェニルヒ
ドラゾン);ホスファーアミドフェノール類;ホスファ
ーアミドアニリン類;ポリヒドロキシベンゼン類(例え
ば、ヒドロキノン、t−ブチル−ヒドロキノン、イソプ
ロピルヒドロキノン及び(2,5−ジヒドロキシ−フェ
ニル)メチルスルホン);スルフヒドロキサム酸類(例
えば、ベンゼンスルフヒドロキサム酸);スルホンアミ
ドアニリン類(例えば、4−(N−メタンスルホンアミ
ド)アニリン);2−テトラゾリルチオヒドロキノン類
(例えば、2−メチル−5−(1−フェニル−5−テト
ラゾリルチオ)ヒドロキノン);テトラヒドロキノキサ
リン類(例えば、1,2,3,4−テトラヒドロキノキ
サリン);アミドオキシム類;アジン類;脂肪族カルボ
ン酸アリールヒドラザイド類とアスコルビン酸の組み合
わせ;ポリヒドロキシベンゼンとヒドロキシルアミンの
組み合わせ;レダクトン及び/又はヒドラジン;ヒドロ
キサン酸類;アジン類とスルホンアミドフェノール類の
組み合わせ;α−シアノフェニル酢酸誘導体;ビス−β
−ナフトールと1,3−ジヒドロキシベンゼン誘導体の
組み合わせ;5−ピラゾロン類;スルホンアミドフェノ
ール還元剤;2−フェニルインダン−1,3−ジオン
等;クロマン;1,4−ジヒドロピリジン類(例えば、
2,6−ジメトキシ−3,5−ジカルボエトキシ−1,
4−ジヒドロピリジン);ビスフェノール類(例えば、
ビス(2−ヒドロキシ−3−t−ブチル−5−メチルフ
ェニル)メタン、ビス(6−ヒドロキシ−m−トリ)メ
シトール(mesitol)、2,2−ビス(4−ヒド
ロキシ−3−メチルフェニル)プロパン、4,4−エチ
リデン−ビス(2−t−ブチル−6−メチルフェノー
ル))、紫外線感応性アスコルビン酸誘導体;ヒンダー
ドフェノール類;3−ピラゾリドン類。中でも特に好ま
しい還元剤は、ヒンダードフェノール類である。ヒンダ
ードフェノール類としては、下記一般式(A′)で表さ
れる化合物が挙げられる。
【0118】
【化18】
【0119】式中、Rは水素原子、又は炭素原子数1〜
10のアルキル基(例えば、−C49、2,4,4−ト
リメチルペンチル)を表し、R′及びR″は、各々炭素
原子数1〜5のアルキル基(例えば、メチル、エチル、
t−ブチル)を表す。
【0120】本発明の熱現像記録材料には、酸化剤を含
有するのが好ましい。本発明に用いられる酸化剤は、保
存時のカブリを低減するものならばどのような酸化剤で
あってもよい。このような酸化剤としては、好ましく
は、例えば、特開昭50−119624号、同50−1
20328号、同51−121332号、同54−58
022号、同56−70543号、同56−99335
号、同59−90842号、同61−129642号、
同62−129845号、特開平6−208191号、
同7−5621号、同7−2781号、同8−1580
9号、米国特許第5,340,712号、同第5,36
9,000号、同第5,464,737号、同第3,8
74,946号、同第4,756,999号、同第5,
340,712号、欧州特許第605981A1号、同
622666A1号、同631176A1号、特公昭5
4−165号、特開平7−2781号、米国特許第4,
180,665号および同第4,442,202号に記
載されている化合物等を用いることができるが、好まし
くは下記一般式(I)で表されるポリハロゲン化合物で
ある。
【0121】
【化19】
【0122】式中、Aは脂肪族基、芳香族又は複素環基
を表し、X1、X2、X3はそれぞれ水素原子、または電
子吸引基を表し、同一でも異なっていても良い。Yは2
価の連結基を表す。nは0又は1を表す。
【0123】本発明において酸化剤の添加量は、銀1モ
ル当たり1×10-4〜1モルであるのが好ましく、1×
10-3〜0.5モルであるのがより好ましい。
【0124】本発明の熱現像記録材料の画像記録層側の
少なくとも1層には、脂肪酸及びその誘導体を含有させ
ることが好ましく、その脂肪酸しては、例えば、ラウリ
ン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、ベ
ヘン酸、オレイン酸、リノール酸、リノレン酸、エライ
ジン酸、また、脂肪酸エステルとしては、例えば、ステ
アリン酸ブチル、ステアリン酸アミル、ステアリン酸オ
クチル、パルミチン酸ブチル、ミリスチン酸ブチル、ブ
トキシエチルステアレート、オレイルオレート、ステア
リン酸ブトキシエチルが挙げられる。
【0125】熱現像記録材料の支持体としては、紙、ポ
リエチレンを被覆した紙、ポリプロピレンを被覆した
紙、羊皮紙、布、金属(例、アルミニウム、銅、マグネ
シウム、亜鉛)のシートまたは薄膜、ガラス、金属
(例、クロム合金、スチール、銀、金、白金)で被覆し
たガラスおよびプラスチックフィルムが用いられる。支
持体の用いられるプラスチックの例には、ポリアルキル
メタクリレート(例、ポリメチルメタクリレート)、ポ
リエステル(例、ポリエチレンテレフタレート)、ポリ
ビニルアセタール、ポリアミド(例、ナイロン)および
セルロースエステル(例、セルロースニトレート、セル
ロースアセテート、セルロース、アセテートプロピオネ
ート、セルロースアセテートブチレート)が含まれる。
支持体を、ポリマーで被覆してもよい。ポリマーの例に
は、ポリ塩化ビニリデン、アクリル酸系ポリマー(例、
ポリアクリロニトリル、メチルアクリレート)不飽和ジ
カルボン酸(例、イタコン酸、アクリル酸)のポリマ
ー、カルボキシメチルセルロースおよびポリアクリルア
ミドが含まれる。コポリマーを用いてもよい。ポリマー
で被覆する代わりに、ポリマーを含む下塗り層を設けて
もよい。支持体の寸法特性を向上させるには、支持体を
低張力下でアニール処理を行なうことが有効である。例
えば、特公昭60−22616号、米国特許第2,77
9,684号、RD第19809、特開平8−2115
47号、同10−10676号、同10−10677
号、同11−47676号、同11−65025号、同
11−138628号、同11−138648号、同1
1−221892号、同11−333922号、同11
−333923号等に記載された公知の方法を適宜組み
合わせることが好ましい。支持体の熱処理時、好ましく
は下塗り層塗布時の張力は0.4〜80N/cm2、よ
り好ましくは2〜60N/cm2、さらに好ましくは1
0〜50N/cm2である。熱処理温度あるいは乾燥温
度は、70〜220℃、より好ましくは80〜200℃
であり、さらに好ましくは90〜190℃である。熱処
理時間あるいは乾燥時間は、1〜30分が好ましく、よ
り好ましくは2〜20分であり、さらに好ましくは3〜
15分である。
【0126】本発明における層構成の好ましい例として
は、支持体の一方の面上に下引き層を設け、その上に画
像記録層を設け、さらにその上に表面保護層を設ける。
下引き層(画像記録層側)は2層以上からなることが好
ましく、下引き層の総乾燥膜厚は、0.2〜5μmが好
ましく、0.5〜3μmであることがより好ましい。画
像記録層の乾燥膜厚は、5〜13μmであることが好ま
しく、7〜11μmであることがより好ましい。表面保
護層の乾燥膜厚は、2〜10μmであることが好まし
く、4〜8μmであることがより好ましい。表面保護層
にはマット剤を含有することが好ましい。マット剤の平
均粒径は1〜10μmが好ましく、3〜7μmであるこ
とがより好ましい。マット剤としては、公知のフィラー
が使用できるが、ポリメチルメタクリレート等の有機質
粉末を使用することが好ましい。
【0127】支持体を挟んで画像記録層とは反対側の面
上に下引き層を設け、その上にバックコート層を設け、
さらにその上にバックコート表面保護層を設けることが
好ましい。下引き層(バックコート層側)は2層以上か
らなることが好ましく、支持体に最も近い下引き層は、
導電性の金属酸化物及び/または導電性ポリマーを含有
する帯電防止層であることが好ましい。導電性の金属酸
化物としては、Sbで表面処理されたSnO2が、導電
性ポリマーとしてはポリアニリンが好ましい。下引き層
の総乾燥膜厚は、0.2〜4μmが好ましく、0.5〜
2μmであることがより好ましい。バックコート層の乾
燥膜厚は2〜10μmであることが好ましく、4〜8μ
mであることがより好ましい。バックコート層にはアン
チハレーション染料を含むことが好ましい。バックコー
ト表面保護層の乾燥膜厚は、2〜10μmであることが
好ましく、4〜8μmであることがより好ましい。バッ
クコート表面保護層にはマット剤を含有することが好ま
しい。マット剤としては、公知のフィラーが使用できる
が、ポリメチルメタクリレート等の有機質粉末を使用す
ることが好ましい。マット剤の平均粒径は1〜10μm
が好ましく、3〜7μmであることがより好ましい。上
記の層構成、膜厚構成をとることで本発明の効果をより
よく発揮することができる本発明の熱現像記録材料の露
光は、赤外半導体レーザーを用い、レーザーの波長が7
00〜1000nmであることが好ましい。露光後の熱
現像では、45秒以下の超迅速処理が行われ、好ましく
は、熱現像時間が、「top to top」で5〜4
0秒以下、より好ましくは5〜30秒である。ここでい
う「topto top」とは、処理される熱現像記録
材料の先端が熱現像機のフィルム挿入部に入った瞬間か
ら、処理されてフィルム先端が熱現像機からでてくる瞬
間までの時間をいう。また、請求項6に係る発明では、
熱現像機の搬送速度が22mm/sec以上40mm/
sec以下であることが特徴である。
【0128】
【実施例】以下、実施例を挙げて本発明を詳細に説明す
るが、本発明の態様はこれに限定されない。
【0129】実施例1 《熱現像記録材料の作製》以下に示す方法に従って、熱
現像記録材料である試料1を作製した。
【0130】〔下引済みPET支持体1の作製〕市販の
2軸延伸熱固定済みの厚さ125μmのポリエチレンテ
レフタレート(以降、PETと略す)フィルムを用い1
80℃、張力1.47×105Paで1分間の搬送熱処
理を行なった。このPETフィルムのヤング率はMD方
向(長さ方向)が7.5×109Pa、TD方向(幅方
向)が7.4×109Paであった。この両面に8W/
2・分のコロナ放電処理を施し、一方の面に下記下引
塗布液a−1を乾燥膜厚0.8μmになるように塗設し
乾燥させて下引層A−1とし、また反対側の面に下引塗
布液b−1を乾燥膜厚0.8μmになるように塗設し乾
燥させて下引層B−1(帯電防止層)とした。
【0131】 〈下引塗布液a−1〉 ブチルアクリレート(30質量%)、t−ブチルアクリレート(20質量%) 、スチレン(25質量%)、2−ヒドロキシエチルアクリレート (25質量%)の共重合体ラテックス液(固形分30質量%)270g (C−1) 0.6g ヘキサメチレン−1,6−ビス(エチレンウレア) 0.8g ポリスチレン微粒子(平均粒径3μm) 0.05g コロイダルシリカ(平均粒径90nm) 0.1g 水で1Lに仕上げる。
【0132】 〈下引塗布液b−1〉 SnO2/Sb(9/1質量比、平均粒径0.18μm) 120g ブチルアクリレート(30質量%)、スチレン(20質量%)、グリシジル アクリレート(40質量%)の共重合体ラテックス液(固形分30質量%) 270g (C−1) 0.6g ヘキサメチレン−1,6−ビス(エチレンウレア) 0.8g 水で1Lに仕上げる。
【0133】引き続き、下引層A−1及び下引層B−1
の上表面に、8W/m2・分のコロナ放電を施し、下引
層A−1の上には、下記下引上層塗布液a−2を乾燥膜
厚0.9μmになる様に塗布して下引層A−2を設け、
下引層B−1の上には下記下引上層塗布液b−2を乾燥
膜厚0.2μmになる様に塗布して下引上層B−2を設
けた。
【0134】 〈下引上層塗布液a−2〉 (C−1) 0.2g (C−2) 0.2g (C−3) 0.1g (C−4) 50g フィラーF1:TiO2(TiO2に対して1質量%のAlで表面処理 球状 で平均粒径は35nm) 0.1g 水で1Lに仕上げる。
【0135】 〈下引上層塗布液b−2〉 (C−4) 60g (C−5)を成分とするラテックス液(固形分20質量%) 80g 硫酸アンモニウム 0.5g (C−6) 12g ポリエチレングリコール(重量平均分子量600) 6g 水で1Lに仕上げる。
【0136】
【化20】
【0137】
【化21】
【0138】〈支持体の熱処理〉上記の下引済みPET
支持体1の下引乾燥工程において、支持体を140℃で
加熱し、その後、徐々に冷却した。
【0139】〔ハロゲン化銀乳剤Aの調製〕水900m
l中にイナートゼラチン7.5g及び臭化カリウム10
mgを溶解して温度35℃、pHを3.0に合わせた
後、硝酸銀74gを含む水溶液370mlと(60/3
8/2)のモル比の塩化ナトリウムと臭化カリウムと沃
化カリウムを硝酸銀に対し等モル、K2〔Ir(NO)
Cl5〕塩を銀1モル当たり1×10-6モル及び塩化ロ
ジウム塩を銀1モル当たり1×10-6モルを含む水溶液
370mlとを、pAg7.7に保ちながらコントロー
ルドダブルジェット法で添加した。その後4−ヒドロキ
シ−6−メチル−1,3,3a,7−テトラザインデン
を添加し、NaOHでpHを8.0、pAgを6.5に
調整することで還元増感を行い平均粒子サイズ0.06
μm、単分散度10%、投影直径面積の変動係数8%、
〔100〕面比率87%の立方体沃臭化銀粒子を含む乳
剤を得た。この乳剤にゼラチン凝集剤を用いて凝集沈降
させ脱塩処理を行い、ハロゲン化銀乳剤Aを得た。
【0140】〔ベヘン酸Na溶液の調製〕945mlの
純水にベヘン酸32.4g、アラキジン酸9.9g、ス
テアリン酸5.6gを90℃で溶解した。次に高速で攪
拌しながら1.5モル/Lの水酸化ナトリウム水溶液9
8mlを添加した。次に濃硝酸0.93mlを加えた
後、55℃に冷却して30分攪拌させてベヘン酸Na溶
液を得た。
【0141】〔プレフォーム乳剤の調製〕上記のベヘン
酸Na溶液に、前記ハロゲン化銀乳剤Aを1.51g添
加し、水酸化ナトリウム溶液でpH8.1に調整した
後、1モル/Lの硝酸銀溶液147mlを7分間かけて
加え、さらに20分攪拌し限外濾過により水溶性塩類を
除去した。できたベヘン酸銀は平均粒子サイズ0.8μ
m、単分散度8%の粒子であった。分散物のフロックを
形成後、水を取り除き、更に6回の水洗と水の除去を行
った後乾燥させてプレフォーム乳剤を得た。
【0142】〔感光性乳剤の調製〕上記調製したプレフ
ォーム乳剤に、バインダー樹脂A(−SO3K含有ブチ
ラール樹脂 Tg=70℃ 1mm径のペレット)のメ
チルエチルケトン/トルエン溶液(17質量%)544
gとトルエン107gを徐々に添加した混合溶液を、
0.5mmサイズZrO2のビーズミルを用いたメディ
ア分散機により、2.7×107Paの回転圧で、30
℃、10分間の分散処理を行い、感光性乳剤を調製し
た。
【0143】〔各塗布液の調製と塗布〕上記作製した下
引済みPET支持体1上に、以下の各層を両面同時塗布
し、試料1を作製した。尚、乾燥は60℃、15分間で
行った。
【0144】 (バックコート面側の塗布液調製、塗布) 〈バックコート層塗布液1の調製〉 バインダー樹脂J(*1)(10質量%メチルエチルケトン溶液) 15g 染料−A 0.007g 染料−B 0.007g マット剤:単分散度15%平均粒子サイズ5μm単分散シリカ 0.09g マット剤:単分散度15%平均粒子サイズ15μm単分散シリカ 0.02g C817(CH2CH2O)12817 0.05g C919−C64−SO3Na 0.01g ステアリン酸 0.1g
【0145】
【化22】
【0146】 〈バックコート保護層塗布液1の調製〉 バインダー樹脂J(10質量%メチルエチルケトン溶液) 15g マット剤:単分散度15%平均粒子サイズ5μm単分散シリカ (シリカ全質量の1質量%のアルミニウムで表面処理) 0.1g マット剤:単分散度15%平均粒子サイズ15μm単分散シリカ (シリカ全質量の1質量%のアルミニウムで表面処理) 0.04g C817(CH2CH2O)12817 0.05g C919−C64−SO3Na 0.01g ステアリン酸 0.1g *1バインダー樹脂J:セルロースアセテートブチレート樹脂で、Tgは11 0℃である。なお、Tgは示差走査熱量測定法(DSC)により求めた値。
【0147】〈バックコート層面側の塗布〉上記調製し
た各塗布液を用いて、前記作製した支持体1のB−2層
上にバックコート層として乾燥膜厚が6μm、またその
上にバックコート保護層として乾燥膜厚が3.5μmと
なるように同時塗布した。
【0148】 (画像記録層面側の塗布液調製、塗布) 〈画像記録層塗布液1の調製〉 感光性乳剤 240g 増感色素A(0.1質量%メタノール溶液) 1.7ml 染料−A 0.05g ピリジニウムプロミドペルブロミド(6質量%メタノール溶液) 3ml 臭化カルシウム(0.1質量%メタノール溶液) 1.7ml 酸化剤−1(10質量%メタノール溶液) 1.2ml 2−4−クロロベンゾイル安息香酸(12質量%メタノール溶液) 9.2ml 2−メルカプトベンズイミダゾール(1質量%メタノール溶液)11ml トリブロモメチルスルホキノリン(5質量%メタノール溶液) 17ml ヒドラジン誘導体:例示化合物H−1−1 0.4g 硬調化剤:例示化合物A1 0.3g フタラジン 0.6g 4−メチルフタル酸 0.25g テトラクロロフタル酸 0.2g フィラーF1の分散物(固形分50% フィラーF1に対しバインダー樹脂A を10質量%添加し、溶剤を加えて、サンドグラインダー分散した分散物) 34.8g マット剤:単分散度15%平均粒子サイズ5μm単分散シリカ (シリカ全質量 の1質量%のアルミニウムで表面処理) 0.3g 還元剤−1(20質量%メタノール溶液) 20.5ml イソシアネート化合物(モーベイ社製、Desmodur N3300) 0.5g ステアリン酸 0.5g ステアリン酸ブチル 0.5g α−アルミナ(モース硬度9) 0.5g
【0149】
【化23】
【0150】 〈保護層塗布液1の調製〉 アセトン 5g メチルエチルケトン 21g バインダー樹脂J(1mm径ペレット)のメチルエチルケトン/トルエン溶液 (17質量%) 固形分として2.3g メタノール 7g フタラジン 0.25g フィラーF1の分散液(固形分50%) 0.8g 還元剤−1(20質量%メタノール溶液) 10ml マット剤:単分散度15%平均粒子サイズ5μm単分散シリカ (シリカ全質量の1質量%のアルミニウムで表面処理) 0.5g マット剤:単分散度15%平均粒子サイズ20μm単分散シリカ (シリカ全質量の1質量%のアルミニウムで表面処理) 0.04g CH2=CHSO2CH2CH2OCH2CH2SO2CH=CH2 0.035g フッ素系界面活性剤:C1225(CH2CH2O)101225 0.01g C817−C64−SO3Na 0.01g ステアリン酸 0.1g ステアリン酸ブチル 0.1g α−アルミナ(モース硬度9) 0.1g 〈画像記録層面側の塗布〉上記調製した各塗布液を用い
て、前記作製した支持体1のA−2層上に画像記録層と
して塗布銀量が1.0g/m2、乾燥膜厚が10.0μ
mになる様に、さらにその上に保護層を乾燥膜厚が6μ
mとなるよう同時塗布して試料1を作製した。
【0151】ついで、上記作製した試料1において、フ
ィラーの種類、画像記録層のバインダー樹脂の種類、保
護層のバインダー樹脂の種類、画像記録層のヒドラジン
誘導体及び硬調化剤の種類を表1に記載の組み合わせに
変更した以外は同様にして、試料2〜10を作製した。
【0152】
【表1】
【0153】表1における各化合物の詳細は、以下の通
りである。 フィラーF2:SnO2(SnO2に対し1質量%のSb
で表面処理し、針状で平均長軸長は150nm、針状比
は8である) フィラーF3:マイカ(平均粒子サイズは200nmで
板状比は5である) バインダー樹脂B:−SO3Naを有するシクロヘキサ
ン環を持つポリウレタン(ジフェニルメタンジイソシア
ネート/ネオペンチルグリコール/エチレングリコール
/シクロヘキシルジメタノール/イソフタル酸/フタル
酸=11/22/3/22/29/13(質量比)を原
料とするポリウレタンでTg=73℃、商品名UR−8
200 東洋紡(株)製) バインダー樹脂C:−SO3Naを有するポリウレタン
(ジフェニルメタンジイソシアネート/ネオペンチルグ
リコール/1,6ヘキサンジオール/エチレングリコー
ル/イソフタル酸/フタル酸/ポリカプロラクトン=1
3/16/14/1/14/8/34(質量比)を原料
とするポリウレタンでTg=23℃、商品名UR−83
00 東洋紡(株)製) バインダー樹脂D:−SO3Naを有するアクリル樹脂
(フェニルメタクリレート/4−ヒドロキシフェニルメ
タクリルアミド/3−シアノフェニルメタクリルアミド
=3/4/3(質量比)であるアクリル樹脂でTg=1
10℃) バインダー樹脂E:−SO3Naを有するアクリル樹脂
(ベンジルメタクリレート/4−ヒドロキシフェニルメ
タクリルアミド/3−シアノフェニルメタクリルアミド
=3/4/3(質量比)であるアクリル樹脂でTg=9
5℃) バインダー樹脂G:−SO3Naを有するアクリル樹脂
(ベンジルメタクリレート/エチルアクリレート/アク
リロニトリル/メタクリル酸=3/3/2/2(質量
比)であるアクリル樹脂でTg=45℃) バインダー樹脂I:フェノキシ樹脂(PKHH:Tg=
105℃、ユニオンカーバイド社製) 次いで、上記作製した試料1で用いた支持体1に代え
て、PETフィルムを搬送熱処理する際の張力を9.8
×105Paに変更した支持体2を用いた以外は同様に
して試料11を作製した。
【0154】上記作製した各試料を、暗室内で30cm
幅で50mの長さに切断して、内径10cmのボール紙
からなるコアに巻き付けロール形状の試料を作製した
後、暗室内で60cm×2mの包装材料をその外側に巻
いて、評価用の試料とした。
【0155】また、上記作製した各試料について、溶剤
を適宜選択して画像記録層を含む構成層のバインダーを
除去した後、電子顕微鏡を用いてレプリカ法により有機
銀粒子の粒径を測定したところ、有機銀粒子は長軸径
0.5±0.05μm、短軸径0.4±0.05μm、
厚み0.01μmの平板状粒子が、全有機銀粒子の90
%を占めている単分散度5%の粒子であった。
【0156】《熱現像記録材料の露光、熱現像処理》以
上の様にして作製した評価用の試料1〜11について、
780nmの半導体レーザーを搭載したイメージセッタ
ー機であるサイテックス社製Dolev 2dryを用
いて、300線で5%刻みで露光量変化させるように網
点を露光し、110℃で15秒のプレヒート部を通過さ
せた後、オーブン中で水平搬送を行ない120℃で15
秒間の熱現像を行った。その際、露光及び現像は23
℃、50%RHに調湿した部屋で行った。この時、熱現
像処理機中の最長非接触搬送長は18cmであり、ま
た、熱現像処理機の搬送速度は35mm/secで行っ
た。
【0157】さらに、試料1を用いて、上記熱現像処理
での熱現像処理機の搬送速度をそれぞれ20mm/se
c、45mm/secに変更した以外は同様して熱現像
処理して、熱現像処理済みの試料12、13を作製し
た。
【0158】《熱現像処理済み試料の特性値評価》以上
のようにして作製した試料1〜13について、以下に記
載の方法に従って各特性値評価を行った。
【0159】(画像記録層側の最表面の超微小硬度及び
ビッカース硬度の測定)本発明の熱現像記録材料(試
料)の表面の超微小硬度及びビッカース硬度の測定に
は、超微小硬度計「MHA−400」(日本電気(株)
製)を用い、下記測定条件により測定した。具体的に
は、上記超微小硬度計の圧子(ダイヤモンド三角錐針)
を下記の条件で圧電アクチュエーターを介して試料表面
に押し込み、そのときの圧子の押し込み深さ、押し込み
荷重から超微小硬度及びビッカース硬度を求めた。
【0160】圧子形状:対稜角80°の三角圧子 荷重:最大50×10-5ニュートン 押し込み速度:12nm/sec 測定環境:25℃、60%RH 押し込み深さ:表面から5μm以内 なお、荷重Wで押し込んだ時の押し込み深さをXとした
とき、深さεでの硬さH(ε)として次式が成り立つ。
この時の硬さHを超微小硬度(GPa)とし、表2中の
特性値1として示す。
【0161】
【数2】
【0162】式中αは定数を表す。なお、硬さに変化の
ない均一材料であれば、W(X)=1/2(αHX2
となり、押し込み深さXの2乗に対する荷重W(X)の
グラフは直線となり、該直線の傾きから超微小硬度(G
Pa)を求め、さらにビッカース硬度に換算し、得られ
たビッカース硬度の値を表2中の特性値2として示し
た。本発明において、超微小硬度(特性値1)及びビッ
カース硬度(特性値2)は、表面から0.5μmまでの
深さについて求めた値である。
【0163】(寸法変化率の測定)以下の手順に従っ
て、熱現像処理前後の寸法変化率を測定した。
【0164】1)試料を12cm×15cmに断裁し、
25℃、60%RH雰囲気下で4時間以上調湿する 2)10cm間隔で、MD方向及びTD方向にそれぞれ
1対の孔をあけ、それぞれの間隔をピンケージを用いて
計測し、その値をそれぞれL1とする 3)前記の処理条件で熱現像処理を施した後、試料を再
び25℃、60%RH雰囲気下で4時間以上調湿する 4)MD方向及びTD方向について、それぞれの間隔を
ピンケージで計測し、得られた値をそれぞれL2とす
る。
【0165】5)以上により測定した各L1、L2を用い
て、下式よりMD方向、TD方向における寸法変化率を
算出した。
【0166】 寸法変化率(%)=(100×(L2−L1)/L1) なお、表2中では、MD方向の寸法変化率を特性値3と
して、またTD方向の寸法変化率を特性値4として示し
た。
【0167】(画像記録層側表面層の中心線平均表面粗
さの測定)熱現像の処理前及び処理後の試料について、
画像記録層側表面層の中心線表面粗さを下記に示す方法
により測定した。
【0168】中心線平均表面粗さRa(nm)は、非接
触3次元表面解析装置(WYKO社RST/PLUS)
を用いて、368μm×238μmの面積のRaを測定
した。なおRaの定義は、JIS表面粗さ(B060
1)に従った。測定は、30cm×30cmの各試料に
ついて、3cm間隔で碁盤目状に100分割し、各正方
形領域の中心について測定を行ない、100回の測定か
らその平均値と標準偏差を求めた。中心線平均表面粗さ
(Ra)は、得られた粗さ曲線からその中心線の方向に
測定長さLの部分を抜き取り、この抜き取り部分の中心
線をX軸、縦倍率の方向をY軸、粗さ曲線をY=f
(X)で表したとき、前記式1によって求められる値を
ナノメートル(nm)で表した。
【0169】以上により得られた熱現像処理前の画像記
録層側表面層の中心線平均表面粗さRa1(nm)を表
2中に特性値5として示し、また熱現像処理後の画像記
録層側表面層の中心線平均表面粗さRa2(nm)を表
2中に特性値6として示した。さらに、熱現像処理前後
でのRa1とRa2の差(ΔRa)を特性値7として表2
中に示した。
【0170】(Dmax、γの測定)作製した各熱現像
処理済み試料を、光学濃度計(コニカ社製PD−6)で
420nm以上の光をカットするフィルターを介して測
定し、横軸−露光量(LogE)、縦軸−光学濃度
(D)からなる特性曲線を作製した。得られた特性曲線
における光学濃度0.3と3.0の点を結ぶ直線の傾き
(tanθ)をγとして定義し、また特性曲線における
最高濃度部の値をDmaxとして定義し、各値を表2に
示す。
【0171】(熱現像時のローラーマークの評価)現像
時のローラーマークの発生について、以下に示す5段階
ランクに従って、目視による評価を行い、その結果を表
2に示す。
【0172】 ランク1:試料全面にローラーマークが発生 ランク2:一部で強いローラーマークが発生 ランク3:一部で弱いローラーマークが発生 ランク4:わずかにローラーマークが発生 ランク5:ローラーマークの発生は見られない 上記評価において、ランク4、5が実用上問題のないレ
ベルと判断した。
【0173】(熱現像処理後の濃度むらの評価)熱現像
処理後の濃度むらについて、以下に示す5段階ランクに
従って、目視による評価を行い、その結果を表2に示
す。
【0174】 ランク1:全面で強い濃度むらが発生 ランク2:一部で強い濃度むらが発生 ランク3:一部で弱い濃度むらが発生 ランク4:わずかに濃度むらが発生 ランク5:濃度むらの発生は見られない 上記評価において、ランク4、5が実用上問題のないレ
ベルと判断した。
【0175】以上により得られた各評価結果を表2に示
す。
【0176】
【表2】
【0177】表2より明らかなように、本発明に係る各
特性値を有する熱現像記録材料、あるいは本発明に係る
処理方法で処理を行った熱現像記録材料は、比較試料に
対し、熱現像処理時のローラーマーク及び濃度むらの発
生が著しく抑制され、かつ最高濃度(Dmax)が高
く、極めて硬調な特性を有していることが判った。
【0178】実施例2 《熱現像記録材料の作製》以下に示す方法に従って、熱
現像記録材料である試料14を作製した。
【0179】〔ハロゲン化銀乳剤Bの調製〕水700m
lにフタル化ゼラチン22g及び臭化カリウム30mg
を溶解して温度を40℃、pHを5.0に合わせた後、
硝酸銀18.6gを含む水溶液159mlと臭化カリウ
ムを含む水溶液をpAg7.7に保ちながらコントロー
ルドダブルジェット法で10分間かけて添加した。次い
で、硝酸銀55.4gを含む水溶液476mlとK
3〔IrCl6〕を8×10-6モル/Lと臭化カリウムを
1モル/Lを含む水溶液とを、pAg7.7に保ちなが
らコントロールドダブルジェット法で30分かけて添加
した。その後、pH5.9、pAg8.0に調整した。
得られた乳剤のハロゲン化銀粒子は、平均粒子サイズ
0.07μm、投影面積直径の変動係数8%、〔10
0〕面積率86%の立方体粒子であった。
【0180】上記ハロゲン化銀乳剤Bを温度60℃に昇
温して、銀1モル当たり8.5×10-5モルのチオ硫酸
ナトリウム、1.1×10-5モルの2,3,4,5,6
−ペンタフロロフェニルジフェニルスルフィンセレニ
ド、2×10-6モルのテルル化合物−1、3.3×10
-6モルの塩化金酸、2.3×10-4モルのチオシアン酸
を添加して、120分間熟成した。その後、温度を50
℃にして8×10-4モルの増感色素Bを攪拌しながら添
加し、更に、3.5×10-2モルの沃化カリウムを添加
して30分間攪拌し、30℃に急冷してハロゲン化銀乳
剤Bを調製した。
【0181】
【化24】
【0182】〔有機酸銀微結晶分散物の調製〕ベヘン酸
40g、ステアリン酸7.3g、蒸留水500mlを9
0℃で15分間混合し、激しく攪拌しながら1モル/L
のNaOH水溶液187mlを15分かけて添加し、1
モル/Lの硝酸水溶液61mlを添加して50℃に降温
した。次に、1モル/Lの硝酸銀水溶液124mlを添
加して、そのまま30分間攪拌した。その後、吸引濾過
で固形分を濾過し、濾水の伝導度が30μS/cmにな
るまで固形分を水洗した。こうして得られた固形分は、
乾燥させないでウェットケーキとして取り扱い、乾燥固
形分34.8g相当のウェットケーキに対して、ポリビ
ニルアルコール12gおよび水150mlを添加し、良
く混合してスラリーとした。平均直径0.5mmのジル
コニアビーズ840gを用意してスラリーと一緒にベッ
セルに入れ、分散機(1/4G−サンドグラインダーミ
ル:アイメックス(株)製)にて5時間分散し、体積加
重平均1.5μmの有機酸銀微結晶分散物を得た。粒子
サイズの測定は、Malvern Instrumen
tsLtd.製Master Saizer Xを用い
て行った。
【0183】〔各添加物の固体微粒子分散物の調製〕テ
トラクロロフタル酸、4−メチルフタル酸、還元剤−
1、フタラジン、トリブロモメチルスルホキノリンにつ
いて固体微粒子分散物を調製した。
【0184】テトラクロロフタル酸に対して、ヒドロキ
シプロピルセルロース0.81gと水94.2mlとを
添加して良く攪拌してスラリーとして10時間放置し
た。その後、平均直径0.5mmのジルコニアビーズを
100mlとスラリーとを一緒にベッセルに入れて有機
酸銀微結晶分散物の調製に用いたものと同じ型の分散機
で5時間分散して、テトラクロロフタル酸の固体微粒子
分散物を得た。固体微粒子の粒子サイズは、70質量%
が1.0μm以下であった。
【0185】その他の素材についても、所望の平均粒径
を得るために適宜分散剤の使用量及び分散時間を変更し
て、各固体微粒子分散物を調製した。
【0186】〔各塗布液の調製と塗布〕実施例1で作製
した下引済みPET支持体1上に、以下に示す各塗布液
を用いて両面同時塗布し、試料14を作製した。なお、
上記下引済みPET支持体1において、下引上層塗布液
a−2のバインダー樹脂及びフィラーの種類は、以下に
記載する画像記録層塗布液と同一のものを用いた。
【0187】 (バックコート面側の塗布液調製、塗布) 〈バックコート層塗布液2の調製〉 ポリビニルアルコール(10質量%水溶液) 15g 染料−A 0.007g 染料−B 0.007g マット剤:単分散度15%平均粒子サイズ5μm単分散シリカ 0.09g マット剤:単分散度15%平均粒子サイズ17μm単分散シリカ 0.01g ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム 0.05g ステアリン酸 0.1g 〈バックコート保護層塗布液2の調製〉 ポリビニルアルコール(10質量%水溶液) 15g マット剤:単分散度15%単分散平均粒子サイズ5μmシリカ (シリカ全質量の1質量%のアルミニウムで表面処理) 0.1g マット剤:単分散度15%単分散平均粒子サイズ15μmシリカ (シリカ全質量の1質量%のアルミニウムで表面処理) 0.04g ステアリン酸 0.1g 〈バックコート層面側の塗布〉上記調製した各塗布液を
用いて、実施例1で作製した支持体1のB−2層上にバ
ックコート層として乾燥膜厚が6μm、またその上にバ
ックコート保護層として乾燥膜厚が3.5μmとなるよ
うに同時塗布した。なお、乾燥は60℃、15分間行っ
た。
【0188】 (画像記録層面側の塗布液調製、塗布) 〈画像記録層塗布液2の調製〉 有機銀塩微結晶分散物 0.95モル ハロゲン化銀乳剤B 0.05モル バインダー樹脂E 固形分として430g 還元剤−1 98g トリブロモメチルスルホニルベンゼン 12g ヒドラジン誘導体:例示化合物H−1−1 1.5g 硬調化剤:例示化合物A1 1.5g フタラジン 9.2g 4−メチルフタル酸 7g テトラクロロフタル酸 5g フィラーF1の分散物(固形分50% フィラーF1に対しバインダー樹脂E を10質量%添加し、溶剤を加えて、サンドグラインダー分散した分散物) 143.3g マット剤:単分散度15%平均粒子サイズ5μm単分散シリカ (シリカ全質量の1質量%のアルミニウムで表面処理) 2.0g ステアリン酸 0.5g ステアリン酸ブチル 0.5g α−アルミナ(モース硬度9) 0.5g 〈保護層塗布液2の調製〉 水 26g バインダー樹脂G 固形分として2.3g フタラジン 0.25g 還元剤−1 10g マット剤:単分散度15%単分散平均粒径5μmシリカ (シリカ全質量の1質量%のアルミニウムで表面処理) 0.5g マット剤:単分散度15%単分散平均粒径20μmシリカ (シリカ全質量の1質量%のアルミニウムで表面処理) 0.04g C817−C64−SO3Na 0.02g ステアリン酸 0.1g ステアリン酸ブチル 0.1g α−アルミナ(モース硬度9) 0.1g 〈画像記録層面側の塗布〉上記調製した各塗布液を用い
て、実施例1で作製した支持体1のA−2層上に画像記
録層として塗布銀量が1.0g/m2、乾燥膜厚が1
0.0μmになる様に、さらにその上に保護層を乾燥膜
厚が6μmとなるよう同時塗布して試料14を作製し
た。
【0189】ついで、上記作製した試料14において、
フィラーの種類、画像記録層のバインダー樹脂の種類、
保護層のバインダー樹脂の種類、画像記録層のヒドラジ
ン誘導体及び硬調化剤の種類を表3に記載の組み合わせ
に変更した以外は同様にして、試料15〜21を作製し
た。
【0190】
【表3】
【0191】なお、表3における実施例1で用いた以外
の各化合物の詳細は、以下の通りである。
【0192】バインダー樹脂F:メチルメタクリレート
/スチレン/2−エチルヘキシルアクリレート/2−ヒ
ドロキシエチルメタクリレート/メタクリル酸=59/
9/26/5/1の共重合体 Tg=47℃ バインダー樹脂H:ラクスター3307B(大日本イン
キ化学工業(株)製Tg=13℃) 上記作製した各試料を、暗室内で30cm幅で50mの
長さに切断して、内径10cmのボール紙からなるコア
に巻き付けロール形状の試料を作製した後、暗室内で6
0cm×2mの包装材料をその外側に巻いて、評価用の
試料とした。
【0193】また、上記作製した各試料について、溶剤
を適宜選択して画像記録層を含む構成層のバインダーを
除去した後、電子顕微鏡を用いてレプリカ法により有機
銀粒子の粒径を測定したところ、有機銀粒子は長軸径
0.5±0.05μm、短軸径0.4±0.05μm、
厚み0.01μmの平板状粒子が、全有機銀粒子の90
%を占めている単分散度5%の粒子であった。
【0194】《熱現像記録材料の露光、熱現像処理及び
各特性値評価》上記作製した試料14〜21について、
実施例1と同様の方法にて露光及び熱現像処理を行っ
た。以上のようにして得られた未現像処理及び現像処理
済み試料について、実施例1記載の方法と同様にして、
超微小硬度、ビッカース硬度、寸法安定性(MD方向、
TD方向)、中心線表面平均粗さ、最高濃度、γ、熱現
像処理時のローラーマーク及び熱現像処理後の濃度むら
の評価を行い、その結果を表4に示す。
【0195】
【表4】
【0196】表4より明らかなように、実施例1と同様
に、本発明に係る各特性値を有する熱現像記録材料、あ
るいは本発明に係る処理方法で処理を行った熱現像記録
材料は、比較試料に対し、熱現像処理におけるローラー
マーク及び濃度むらの発生が著しく抑制され、かつ最高
濃度(Dmax)が高く、極めて硬調な特性を有してい
ることが判った。
【0197】
【発明の効果】本発明により、迅速処理におけるローラ
ーマーク、濃度ムラの発生がなく、かつ最高濃度が高
く、硬調な熱現像記録材料とその処理方法を提供するこ
とができた。

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 支持体上に、有機酸銀、ハロゲン化銀、
    バインダー、還元剤を含有する画像記録層を有する熱現
    像記録材料において、画像記録層を有する面側最表面の
    熱現像処理前後での中心線平均表面粗さ(Ra)変化が
    10nm以内であることを特徴とする熱現像記録材料。
  2. 【請求項2】 支持体上に、有機酸銀、ハロゲン化銀、
    バインダー、還元剤を含有する画像記録層を有する熱現
    像記録材料を熱現像機で処理する処理方法において、画
    像記録層を有する面側最表面の熱現像処理前後での中心
    線平均表面粗さ(Ra)変化が10nm以内であること
    を特徴とする熱現像記録材料の処理方法。
  3. 【請求項3】 120℃で30秒間熱現像処理した時の
    長手方向および幅手方向の熱寸法変化率の絶対値が、
    0.001%以上0.04%以下であることを特徴とす
    る請求項2記載の熱現像記録材料の処理方法。
  4. 【請求項4】 画像記録層が、全バインダーの50質量
    %以上がポリマーラテックスであり、かつ画像記録層塗
    布液の溶媒の30質量%以上が水であることを特徴とす
    る請求項1記載の熱現像記録材料。
  5. 【請求項5】 画像記録層が、全バインダーの50質量
    %以上がポリマーラテックスであり、かつ画像記録層塗
    布液の溶媒の30質量%以上が水であることを特徴とす
    る請求項2記載の熱現像記録材料の処理方法。
  6. 【請求項6】 熱現像機の搬送速度が22mm/sec
    以上40mm/sec以下であることを特徴とする請求
    項2、3、5のいずれか1項記載の熱現像記録材料の処
    理方法。
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