JP2002148756A

JP2002148756A - 熱現像感光材料及びその処理方法

Info

Publication number: JP2002148756A
Application number: JP2000343080A
Authority: JP
Inventors: Shigeto Goto; 成人後藤
Original assignee: Konica Minolta Inc
Current assignee: Konica Minolta Inc
Priority date: 2000-11-10
Filing date: 2000-11-10
Publication date: 2002-05-22

Abstract

(57)【要約】【課題】熱現像時やＰＳ版への焼き付け時の接着性や
帯電特性が良好で、黒ポツの発生が少なく、最高濃度部
（Ｄｍａｘ）が高く硬調な熱現像感光材料の提供。【解決手段】支持体の一方の面に、有機酸銀、ハロゲ
ン化銀、バインダー及び還元剤を含有する画像記録層を
有し、支持体の反対の面に複数の層からなるバックコー
ト層を有する熱現像感光材料において、前記バックコー
ト層の支持体または下引き層を設けた支持体に接する層
（バックコート層１）にフッ素原子を有する界面活性剤
を含有し、該バックコート層を設けた側の最表面の層
（バックコート層２）にケイ素原子を有する界面活性剤
を含有すること特徴とする熱現像感光材料。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は熱現像感光材料（以
下、熱現像記録材料、単に感光材料ともいう）及びその
処理方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来印刷製版や医療の分野では、画像形
成材料の湿式処理に伴う廃液が、作業性の上で問題とな
っており、近年では環境保全、省スペースの観点からも
処理廃液の減量が強く望まれている。そこで、レーザー
・イメージセッターやレーザー・イメージャーにより効
率的な露光が可能で、高解像度で鮮明な黒色画像を形成
することができる写真用途の光熱写真材料に関する技術
が必要とされている。この技術として、例えば、米国特
許第３，１５２，９０４号、同３，４８７，０７５号及
びＤ．モーガン（Ｍｏｒｇａｎ）による「ドライシルバ
ー写真材料（ＤｒｙＳｉｌｖｅｒＰｈｏｔｏｇｒａ
ｐｈｉｃＭａｔｅｒｉａｌｓ）」（Ｈａｎｄｂｏｏｋ
ｏｆＩｍａｇｉｎｇＭａｔｅｒｉａｌｓ，Ｍａ
ｒｃｅｌＤｅｋｋｅｒ，Ｉｎｃ．第４８頁，１９９１）
等に記載されているように、支持体上に有機銀塩、感光
性ハロゲン化銀粒子、還元剤及びバインダーを含有する
熱現像感光材料が知られている。

【０００３】これらの熱現像感光材料は、熱現像処理に
て写真画像を形成するもので、還元可能な銀源（有機銀
塩）、感光性ハロゲン化銀、還元剤及び必要に応じて銀
の色調を抑制する色調剤を通常（有機）バインダーマト
リックス中に分散した状態で含有している。該熱現像感
光材料は常温で安定であるが、露光後高温（例えば、８
０℃〜１４０℃）に加熱することで現像される。加熱す
ることで有機銀塩（酸化剤として機能する）と還元剤と
の間の酸化還元反応を通じて銀を生成する。この酸化還
元反応は露光でハロゲン化銀に発生した潜像の触媒作用
によって促進される。露光領域中の有機銀塩の反応によ
って生成した銀は黒色画像を提供し、これは非露光領域
と対照をなし、画像の形成がなされる。この反応過程
は、外部から水等の処理液を供給することなしで進行す
る。

【０００４】このような熱現像感光材料は、マイクロ感
材やレントゲンに使われてきたが、印刷感材としては一
部で使われているのみである。それは、得られる画像の
Ｄｍａｘが低く、階調が軟調なために、印刷感材として
は画質が著しく悪いからであった。

【０００５】一方、近年レーザーや発光ダイオードの発
達により、６００〜８００ｎｍに発振波長を有するスキ
ャナー適性を有する、感度、Ｄｍａｘが高く、かつ硬調
な感材の開発が強く望まれていた。また、簡易処理、ド
ライ化への要望も強くなっている。

【０００６】ところで、米国特許第３，６６７，９５８
号には、ポリヒドロキシベンゼン類とヒドロキシルアミ
ン類、レダクトン類またはヒドラジン類を併用した熱現
像感光材料は高い画質識別性と解像力を有することが記
載されているが、この還元剤の組み合わせはカブリの上
昇を引き起こしやすいことがわかった。

【０００７】また、米国特許５，４６４，７３８号や米
国特許第５，４９６，６９５号には、有機銀塩、ハロゲ
ン化銀、ヒンダードフェノール類、およびある種のヒド
ラジン誘導体を含む熱現像感光材料が開示されている。

【０００８】しかし、これらのヒドラジン誘導体を用い
た場合には、十分満足なＤｍａｘ、あるいは超硬調性が
得られず、また、黒ポツが発生して画質が悪化してしま
うという問題がある。

【０００９】また、黒ポツを改良したヒドラジン誘導体
として特開平９−２９２６７１号、同９−３０４８７０
号、同９−３０４８７１号、同９−３０４８７２号、同
１０−３１２８２号等で開示されている。

【００１０】さらに画像の再現性を改善したヒドラジン
誘導体として特開平１０−６２８９８号で記載されてい
るが、最高到達濃度、超硬調性、黒ポツの改良、小点再
現性、寸法安定性のすべてを満足するには至っていな
い。

【００１１】また近年、処理の迅速化の必要性が高まっ
てきているが、従来の技術では接着性や帯電特性が悪化
したり、黒ポツの発生が多いという問題点があり、解決
する技術が望まれている。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】熱現像時やＰＳ版への
焼き付け時の接着性や帯電特性が良好で、黒ポツの発生
が少なく、最高濃度部（Ｄｍａｘ）が高く硬調な熱現像
感光材料を提供することにある。

【００１３】

【課題を解決するための手段】本発明の上記目的は以下
の構成により達成される。

【００１４】１．支持体の一方の面に、有機酸銀、ハロ
ゲン化銀、バインダー及び還元剤を含有する画像記録層
を有し、支持体の反対の面に複数の層からなるバックコ
ート層を有する熱現像感光材料において、前記バックコ
ート層の支持体または下引き層を設けた支持体に接する
層（バックコート層１）にフッ素原子を有する界面活性
剤を含有し、該バックコート層を設けた側の最表面の層
（バックコート層２）にケイ素原子を有する界面活性剤
を含有すること特徴とする熱現像感光材料。

【００１５】２．バックコート層１及びバックコート層
２中に前記一般式（１）で表される化合物を含有するこ
とを特徴とする前記１に記載の熱現像感光材料。

【００１６】３．支持体の一方の面に、有機酸銀、ハロ
ゲン化銀、バインダー、還元剤を含有する画像記録層を
有し、支持体の反対の面に複数の層からなるバックコー
ト層を有する熱現像感光材料において、前記バックコー
ト層の支持体または下引き層を設けた支持体に接する層
（バックコート層１）に水酸基含有量が４〜２０質量％
の樹脂を含有し、前記バックコート層を設けた側の最表
面の層（バックコート層２）に水酸基含有量が０．５〜
２．５質量％の樹脂を含有すること特徴とする熱現像感
光材料。

【００１７】４．バックコート層１及びバックコート層
２に用いられる樹脂がセルロースエステルであること特
徴とする前記３に記載の熱現像感光材料。

【００１８】５．感光層の全バインダーの５０〜１００
質量％としてポリマーラテックスを用い、溶媒の３０〜
１００質量％が水であることを特徴とする前記１〜４に
の何れか１項に記載の熱現像感光材料。

【００１９】６．熱現像機の搬送速度が２２ｍｍ／ｓｅ
ｃ〜４０ｍｍ／ｓｅｃで処理することを特徴とする前記
１〜５の何れか１項に記載の熱現像感光材料の処理方
法。

【００２０】以下、本発明を更に詳細に説明する。フッ
素原子を有する界面活性剤を用いた場合、接着性は良好
だが、ごみ付着、剥離帯電特性が悪化するのに対し、ケ
イ素原子有する界面活性剤を用いた場合、ごみ付着、剥
離帯電特性は良好だが、接着性が悪化する。このように
従来技術では支持体との接着性と帯電特性（ごみ付着、
剥離帯電特性）を両立に良好にすることはできなかっ
た。そこで両特性を良好にさせるために本発明者は検討
を重ねた結果、バックコート層を２層以上とし、バック
コート層１にフッ素原子を有する活性剤を用い、バック
コート層２にケイ素原子を含有する界面活性剤を用い、
上下層で機能分離することで、接着性と帯電特性の両特
性が良好になることを見いだした。

【００２１】水酸基含有量が０．５〜２．５質量％の樹
脂では帯電特性は良好だが、接着性が悪化するのに対
し、水酸基含有量が４〜２０質量％の樹脂では接着性は
良好だが、帯電特性が悪化する。

【００２２】このように従来技術では支持体との接着性
と帯電特性（ごみ付着、剥離帯電特性）の両特性を良好
にすることができなかった。

【００２３】また、両特性を良好にさせるために本発明
者は検討を重ねた結果、バックコート層を２層以上と
し、バックコート層１に水酸基含有量が４〜２０質量％
の樹脂を用い、バックコート層２に水酸基含有量が０．
５〜２．５質量％の樹脂を用い上下層で機能分離するこ
とで、接着性と帯電特性の両特性を良好にできることを
見いだした。

【００２４】本発明の請求項１のケイ素原子を有する界
面活性剤としては公知のものが使用可能であるが、疎水
基がメチルポリシロキサン、親水基がポリアルキレンオ
キサイドから構成される非イオン系の界面活性剤が好ま
しく用いられる。特に好ましく用いられる活性剤として
は下記に示す側鎖変性型と末端変性型がある。

【００２５】

【化１】

【００２６】Ｒは脂肪族基、水素原子、ｍ、ｎ、ａ、ｂ
は０以上の整数を表す。Ｒで示す脂肪族基の炭素数は１
〜１０であることが好ましく、ｍ、ｎ、ａ、ｂは０〜４
０の整数であることが好ましい。特にａ＝１０〜１５、
ｂ＝０である場合が好ましい。上記脂肪族基としては、
置換、無置換のアルキル基、置換、無置換のアルケニル
基、置換、無置換のアルキニル基、置換、無置換のアラ
ルキル基を表す。

【００２７】また本発明においてのフッ素原子有する界
面活性剤としては公知のものが使用可能であるが、ポリ
アルキレンオキサイドを含む活性剤が好ましく用いられ
る。好ましく用いられる活性剤として下記に示す化合物
が挙げられる。

【００２８】（化合物１）ＲｆＯ（ＯＣ₂Ｈ₄）ｎＲｆＲｆはフッ素原子含有脂肪族基、ｎは１以上の整数を表
す。

【００２９】ｎは１０〜３０である場合が好ましい。Ｒ
ｆは炭素数５〜１５のフッ素原子を有する脂肪族がより
好ましい。

【００３０】（化合物２）ＲｆＣＨ₂ＣＨ（ＯＨ）ＣＨ₂Ｏ（ＯＣ₂Ｈ₄）ｎＣＨ₂Ｃ
Ｈ（ＯＨ）ＣＨ₂ＲｆＲｆ：フッ素原子含有脂肪族基、ｎは１以上の整数を表
す。

【００３１】ｎは１０〜３０である場合が好ましく、１
５〜２０である場合が特に好ましい。Ｒｆは炭素数の５
〜１５のフッ素原子を有する脂肪族基がより好ましい。

【００３２】バックコート層１に含まれるフッ素原子を
有する界面活性剤の質量は、バックコート層１に含まれ
るバインダーに対し、好ましくは２〜３０質量％、より
好ましくは５〜２０質量％である。

【００３３】バックコート層２に含まれるケイ素原子を
有する界面活性剤の質量は、バックコート層１に含まれ
るバインダーに対し、好ましくは２〜３０質量％、より
好ましくは５〜２０質量％である。

【００３４】前記一般式（１）においてＲｆで表される
フッ素原子を有脂肪族基としては、好ましくは炭素数５
〜１５のものが用いられ、特に好ましくは７〜１２であ
る。Ｍはアルカリ金属原子である。

【００３５】ＲｆＳＯ₃Ｍの質量は好ましくは、バック
コート層１及びバックコート層２中のバインダーに対
し、０．５〜２０質量％が好ましく、より好ましくは１
〜１０質量％である。

【００３６】本発明において、水酸基含有量が４〜２０
質量％の樹脂の場合、好ましい水酸基含有量は４〜１２
質量％、より好ましくは４〜８質量％である。また水酸
基含有量が０．５〜２．５質量％の樹脂の場合、好まし
い水酸基含有量は０．７〜２．２質量％、より好ましく
は１．０〜２．０質量％である。

【００３７】本発明の請求項４のセルロースエステルと
してはセルロースアセテートブチレート、セルロースア
セテートプロピオネートがより好ましく用いられる。

【００３８】本発明の請求項５の発明は、全バインダー
の５０質量％以上としてポリマーラテックスを用いるこ
とが好ましく、８０質量％以上のポリマーラテックスを
用いることがより好ましい。また溶媒の３０質量％以上
が水であることが好ましく、６０質量％以上が水である
ことがより好ましい。

【００３９】本発明における層構成の好ましい例を以下
に示す。支持体の一方の面上に下引き層を設け、その上
に感光層を設け、さらにその上に感光層表面保護層を設
ける。下引き層（感光層側）は２層以上からなることが
好ましく、該下引き層の総乾燥膜厚は０．２〜５μｍが
好ましく、０．５〜３μｍであるのがより好ましい。感
光層の乾燥膜厚は５〜１３μｍであるのが好ましく、７
〜１１μｍであるのがより好ましい。感光層表面保護層
の乾燥膜厚は２〜１０μｍであるのが好ましく、４〜８
μｍであるのがより好ましい。感光層表面保護層にはマ
ット剤を含有するのが好ましい。マット剤の平均粒径は
１〜１０μｍが好ましく、３〜７μｍであるのがより好
ましい。マット剤としては公知のフィラーが使用できる
が、ポリメチルメタクリレート等の有機質粉末を使用す
ることが好ましい。

【００４０】本発明は、支持体の他方の面上に下引き層
を設け、その上にバックコート層１を設け、さらにその
上にバックコート層２を設けることを特徴としている。
下引き層（バックコート層側）は２層以上からなること
が好ましく、支持体に最も近い下引き層は導電性の金属
酸化物及び／または導電性ポリマーを含有する帯電防止
層であることが好ましい。導電性の金属酸化物としては
Ｓｂで表面処理されたＳｎＯ₂が、導電性ポリマーとし
てはポリアニリンが好ましい。該下引き層の総乾燥膜厚
は０．２〜４μｍが好ましく、０．５〜２μｍであるの
がより好ましい。バックコート層の乾燥膜厚は２〜１０
μｍであるのが好ましく、４〜８μｍであるのがより好
ましい。バックコート層１にはアンチハレーション染料
を含むことが好ましい。バックコート層２の乾燥膜厚は
２〜１０μｍであるのが好ましく、４〜８μｍであるの
がより好ましい。バックコート層２にはマット剤を含有
するのが好ましい。

【００４１】マット剤としては公知のフィラーが使用で
きるが、ポリメチルメタクリレート等の有機質粉末を使
用することが好ましい。マット剤の平均粒径は１〜１０
μｍが好ましく、３〜７μｍであるのがより好ましい。
上記した層構成、膜厚構成をとることで本発明の効果を
よりよく発揮することができる。

【００４２】本発明の画像記録層、画像記録保護層、バ
ックコート層、下引き層に用いられるバインダーとして
は、特に制限はなく、例えば、疎水性樹脂及び親水性樹
脂のいずれでもよく、それぞれの適性に応じて使い分け
られる。

【００４３】疎水性樹脂を用いた場合、熱現像後のカブ
リを低減させる等の利点を有し、好ましい疎水性のバイ
ンダーとしては、ポリビニルブチラール樹脂、セルロー
スアセテート樹脂、セルロースアセテートブチレート樹
脂、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリア
クリル樹脂、ポリウレタン樹脂、塩化ビニル樹脂等が挙
げられる。その中でもポリビニルブチラール樹脂、セル
ロースアセテート樹脂、セルロースアセテートブチレー
ト樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂は特に好
ましく用いられる。

【００４４】また、親水性樹脂としては、例えばアクリ
ル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、塩化ビ
ニル樹脂、塩化ビニリデン樹脂、ゴム系樹脂（例えばＳ
ＢＲ樹脂やＮＢＲ樹脂）、酢酸ビニル樹脂、ポリオレフ
ィン樹脂、ポリビニルアセタール樹脂などがある。ま
た、上記樹脂としては単一の単量体が重合した単一重合
体でもよいし、２種以上の単量体が共重合した共重合体
でもよく、構造が直鎖状のものでも枝分かれしたもので
もよい。さらに樹脂同士が架橋されているものでもよ
い。

【００４５】この様な樹脂は、市販もされていて以下の
ようなものが利用できる。アクリル樹脂としては、例え
ば、セビアンＡ−４６３５、４６５８３、４６０１（以
上ダイセル化学工業（株）製）、ＮｉｐｏｌＬＸ８１
１、８１４、８２０、８２１、８５７（以上日本ゼオン
（株）製）等。ポリエステル樹脂としては、例えば、Ｆ
ＩＮＥＴＥＸＥＳ６５０、６１１、６７９、６７５、
５２５、８０１、８５０（以上大日本インキ化学（株）
製）、ＷＤｓｉｚｅＷＨＳ（イーストマンケミカル
製）等。ポリウレタン樹脂としては、例えば、ＨＹＤＲ
ＡＮＡＰ１０、２０、３０、４０、１０１Ｈ、ＨＹＤ
ＲＡＮＨＷ３０１、３１０、３５０（以上大日本イン
キ化学（株）製）など、塩化ビニリデン樹脂としては、
例えば、Ｌ５０２、Ｌ５１３、Ｌ１２３ｃ、Ｌ１０６
ｃ、Ｌ１１１、Ｌ１１４（以上旭化成工業（株）製）な
ど、塩化ビニル樹脂としては、例えば、Ｇ３５１、Ｇ５
７６（以上日本ゼオン（株）製）など、ポリオレフィン
樹脂としては、例えば、ケミパールＳ−１２０、Ｓ−３
００、ＳＡ−１００、Ａ−１００、Ｖ−１００、Ｖ−２
００、Ｖ−３００（以上三井石油化学（株）製）などが
ある。本発明におけるバインダーは、これらのポリマー
を単独で用いてもよいし、２種類以上ブレンドして用い
てもよい。

【００４６】また、これらの樹脂は、−ＳＯ₃Ｍ、−Ｏ
ＳＯ₃Ｍ、−ＰＯ（ＯＭ₁）₂及び−ＯＰＯ（ＯＭ₁）
₂（但し、Ｍは水素原子又はＮａ、Ｋ、Ｌｉ等のアルカ
リ金属原子を表し、Ｍ₁は水素原子、Ｎａ、Ｋ、Ｌｉ等
のアルカリ金属原子又はアルキル基を表す）から選ばれ
る少なくとも１種の極性基を有することが好ましく、中
でも−ＳＯ₃Ｎａ，−ＳＯ₃Ｋ，−ＯＳＯ₃Ｎａ，−ＯＳ
Ｏ₃Ｋを有することが好ましい。バインダーの分子量
は、重量平均分子量で通常５０００〜１０００００であ
り、好ましくは１００００〜５００００である。画像記
録層に用いられるバインダーは、これらの中でもアクリ
ル樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ゴム系樹脂、ポリ
ウレタン、ポリエステルが好ましく、スチレン−ブタジ
エン樹脂、ポリウレタン、ポリエステルがより好まし
い。バインダーのガラス転移温度（Ｔｇ）は、好ましく
は４５〜１５０℃、より好ましくは６０℃〜１２０℃で
ある。画像記録保護層やバックコート層に用いられるバ
インダーは、これらの中でもセルロース樹脂、アクリル
樹脂、ポリウレタンが好ましい。バインダーのガラス転
移温度（Ｔｇ）は好ましくは７５〜２００℃、より好ま
しくは１００℃〜１６０℃である。

【００４７】次に、本発明の熱現像記録材料について、
以下に説明する。本発明において、有機銀塩は還元可能
な銀源であり、還元可能な銀イオン源を含有する有機酸
及びヘテロ有機酸の銀塩、特に長鎖（１０〜３０、好ま
しくは１５〜２５の炭素原子数）の脂肪族カルボン酸及
び含窒素複素環が好ましい。配位子が、４．０〜１０．
０の銀イオンに対する総安定定数を有する有機又は無機
の銀塩錯体も有用である。好適な銀塩の例は、Ｒｅｓｅ
ａｒｃｈＤｉｓｃｌｏｓｕｒｅ（以降、単にＲＤと略
す）第１７０２９及び２９９６３に記載されており、次
のものがある：有機酸の塩（例えば、没食子酸、シュウ
酸、ベヘン酸、ステアリン酸、パルミチン酸、ラウリン
酸等の塩）；銀のカルボキシアルキルチオ尿素塩（例え
ば、１−（３−カルボキシプロピル）チオ尿素、１−
（３−カルボキシプロピル）−３，３−ジメチルチオ尿
素等）；アルデヒドとヒドロキシ置換芳香族カルボン酸
（例えば、ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、ブチ
ルアルデヒドのようなアルデヒド類とサリチル酸、ベン
ジル酸３，５−ジヒドロキシ安息香酸、５，５−チオジ
サリチル酸のようなヒドロキシ置換酸類）とのポリマー
反応生成物の銀錯体；チオン類の銀塩又は錯体（例え
ば、３−（２−カルボキシエチル）−４−ヒドロキシメ
チル−４−チアゾリン−２−チオン及び３−カルボキシ
メチル−４−メチル−４−チアゾリン−２−チオン）；
イミダゾール、ピラゾール、ウラゾール、１，２，４−
チアゾール及び１Ｈ−テトラゾール、３−アミノ−５−
ベンジルチオ−１，２，４−トリアゾール及びベンゾト
リアゾールから選択される窒素酸と銀との錯体または
塩；サッカリン、５−クロロサリチルアルドキシム等の
銀塩；メルカプチド類の銀塩等が挙げられる。好ましい
銀源はベヘン酸銀、アラキジン酸銀および／またはステ
アリン酸銀である。

【００４８】有機銀塩化合物は、水溶性銀化合物と銀と
錯形成する化合物を混合することにより得られるが、正
混合法、逆混合法、同時混合法、特開平９−１２７６４
３号に記載されている様なコントロールドダブルジェッ
ト法等が好ましく用いられる。例えば、有機酸にアルカ
リ金属塩（例えば、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム
など）を加えて有機酸アルカリ金属塩ソープ（例えば、
ベヘン酸ナトリウム、アラキジン酸ナトリウムなど）を
作製した後に、コントロールドダブルジェット法によ
り、前記ソープと硝酸銀などを添加して有機銀塩の結晶
を作製する。その際にハロゲン化銀粒子を混在させても
よい。

【００４９】本発明におけるハロゲン化銀粒子は、光セ
ンサーとして機能するものである。本発明においては、
画像形成後の白濁を低く抑えるため、及び良好な画質を
得るために平均粒子サイズは小さい方が好ましく、平均
粒子サイズが０．１μｍ以下、より好ましくは０．０１
〜０．１μｍ、特に０．０２〜０．０８μｍが好まし
い。ここでいう粒子サイズとは、ハロゲン化銀粒子が立
方体或いは八面体のいわゆる正常晶である場合には、ハ
ロゲン化銀粒子の稜の長さをいう。又、正常晶でない場
合、例えば、球状、棒状、或いは平板状の粒子の場合に
は、ハロゲン化銀粒子の体積と同等な球を考えたときの
直径をいう。またハロゲン化銀粒子は単分散であること
が好ましい。ここでいう単分散とは、下記式で求められ
る単分散度が４０％以下をいう。更に好ましくは３０％
以下であり、特に好ましくは０．１〜２０％となる粒子
である。

【００５０】単分散度＝（粒径の標準偏差）／（粒径の
平均値）×１００本発明においては、ハロゲン化銀粒子が平均粒径０．１
μｍ以下で、かつ単分散粒子であることがより好まし
く、この範囲にすることで画像の粒状性も向上する。

【００５１】ハロゲン化銀粒子の形状については、特に
制限はないが、ミラー指数〔１００〕面の占める割合が
高いことが好ましく、この割合が５０％以上、更には７
０％以上、特に８０％以上であることが好ましい。ミラ
ー指数〔１００〕面の比率は、増感色素の吸着における
〔１１１〕面と〔１００〕面との吸着依存性を利用した
Ｔ．Ｔａｎｉ；Ｊ．ＩｍａｇｉｎｇＳｃｉ．，２９，
１６５（１９８５）により求めることができる。

【００５２】また、もう一つの好ましいハロゲン化銀粒
子の形状は、平板粒子である。ここでいう平板粒子と
は、投影面積の平方根を粒径ｒμｍとして、垂直方向の
厚みをｈμｍとした場合のアスペクト比＝ｒ／ｈが３以
上のものをいう。その中でも好ましくは、アスペクト比
が３以上、５０以下である。また粒径は０．１μｍ以下
であることが好ましく、さらに０．０１〜０．０８μｍ
が好ましい。これらは米国特許第５，２６４，３３７
号、同５，３１４，７９８号、同５，３２０，９５８号
等に記載されており、容易に目的の平板状粒子を得るこ
とができる。本発明においてこれらの平板状粒子を用い
た場合、さらに画像の鮮鋭性も向上する。

【００５３】ハロゲン組成としては特に制限はなく、塩
化銀、塩臭化銀、塩沃臭化銀、臭化銀、沃臭化銀、沃化
銀のいずれであってもよい。本発明に用いられる写真乳
剤は、Ｐ．Ｇｌａｆｋｉｄｅｓ著Ｃｈｉｍｉｅｅｔ
ＰｈｙｓｉｑｕｅＰｈｏｔｏｇｒａｐｈｉｑｕｅ（Ｐ
ａｕｌＭｏｎｔｅｌ社刊、１９６７年）、Ｇ．Ｆ．Ｄ
ｕｆｆｉｎ著ＰｈｏｔｏｇｒａｐｈｉｃＥｍｕｌｓ
ｉｏｎＣｈｅｍｉｓｔｒｙ（ＴｈｅＦｏｃａｌＰ
ｒｅｓｓ刊、１９６６年）、Ｖ．Ｌ．Ｚｅｌｉｋｍａｎ
ｅｔａｌ著ＭａｋｉｎｇａｎｄＣｏａｔｉｎｇ
ＰｈｏｔｏｇｒａｐｈｉｃＥｍｕｌｓｉｏｎ（Ｔｈ
ｅＦｏｃａｌＰｒｅｓｓ刊、１９６４年）等に記載
された方法を用いて調製することができる。

【００５４】本発明に用いられるハロゲン化銀には、照
度不軌改良や改良調整のために、元素周期律表の６族か
ら１０族に属する金属のイオン又は錯体イオンを含有す
ることが好ましい。上記の金属としては、Ｗ、Ｆｅ、Ｃ
ｏ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｒｕ、Ｒｈ、Ｐｄ、Ｒｅ、Ｏｓ、Ｉ
ｒ、Ｐｔ、Ａｕが好ましい。

【００５５】ハロゲン化銀粒子は、ヌードル法、フロキ
ュレーション法等、当業界で知られている方法の水洗に
より脱塩することができるが、本発明においては脱塩し
てもしなくてもよい。

【００５６】本発明におけるハロゲン化銀粒子は、化学
増感されていることが好ましい。好ましい化学増感法と
しては、当業界でよく知られているように硫黄増感法、
セレン増感法、テルル増感法、金化合物や白金、パラジ
ウム、イリジウム化合物等の貴金属増感法や還元増感法
を適宜選択して用いることができる。

【００５７】本発明においては、記録材料の失透を防ぐ
ためには、ハロゲン化銀粒子及び有機銀塩の総量は、銀
量に換算して１ｍ²当たり０．３〜２．２ｇであり、
０．５ｇ〜１．５ｇがより好ましい。この範囲にするこ
とで硬調な画像が得られる。また、銀総量に対するハロ
ゲン化銀の量は、質量比で５０％以下、好ましくは２５
％以下、更に好ましくは０．１〜１５％の間である。

【００５８】本発明に使用する分光増感色素は、必要に
より、例えば、特開昭６３−１５９８４１号、同６０−
１４０３３５号、同６３−２３１４３７号、同６３−２
５９６５１号、同６３−３０４２４２号、同６３−１５
２４５号等の各公報、米国特許第４，６３９，４１４
号、同第４，７４０，４５５号、同第４，７４１，９６
６号、同第４，７５１，１７５号、同第４，８３５，０
９６号等の各明細書に記載された各増感色素を使用する
ことができる。本発明に使用される有用な増感色素は、
例えば、ＲＤＩｔｅｍ第１７６４３IV−Ａ項（１９７
８年１２月ｐ．２３）、同Ｉｔｅｍ１８３１Ｘ項（１９
７８年８月ｐ．４３７）に記載もしくは引用された文献
に記載されている。特に、各種スキャナー光源の分光特
性に適合した分光感度を有する増感色素を、有利に選択
することができ、例えば、特開平９−３４０７８号、同
９−５４４０９号、同９−８０６７９号記載の増感色素
が好ましく用いられる。

【００５９】本発明の熱現像記録材料は硬調化剤を含有
し、硬調化剤として下記一般式（Ｈ）で表されるヒドラ
ジン誘導体、一般式（Ｇ）で表される化合物、一般式
（Ｐ）で表される４級オニウム化合物、一般式（Ａ）〜
（Ｄ）で表される化合物及びヒドロキシアミン、アルカ
ノールアミン、フタル酸アンモニウム化合物が挙げら
れ、まず、下記一般式（Ｈ）で表されるヒドラジン誘導
体化合物について説明する。

【００６０】

【化２】

【００６１】式中、Ａ₀はそれぞれ置換基を有してもよ
い脂肪族基、芳香族基、複素環基又は−Ｇ₀−Ｄ₀基を、
Ｂ₀はブロッキング基を表し、Ａ₁、Ａ₂はともに水素原
子、又は一方が水素原子で他方はアシル基、スルホニル
基又はオキザリル基を表す。ここで、Ｇ₀は−ＣＯ−
基、−ＣＯＣＯ−基、−ＣＳ−基、−Ｃ（＝ＮＧ₁Ｄ₁）
−基、−ＳＯ−基、−ＳＯ₂−基又は−Ｐ（Ｏ）（Ｇ₁Ｄ
₁）−基を表し、Ｇ₁は単なる結合手、−Ｏ−基、−Ｓ−
基又は−Ｎ（Ｄ₁）−基を表し、Ｄ₁は脂肪族基、芳香族
基、複素環基又は水素原子を表し、分子内に複数のＤ₁
が存在する場合、それらは同じであっても異なってもよ
い。Ｄ₀は水素原子、脂肪族基、芳香族基、複素環基、
アミノ基、アルコキシ基、アリールオキシ基、アルキル
チオ基、アリールチオ基を表す。好ましいＤ₀としては
水素原子、アルキル基、アルコキシ基、アミノ基等が挙
げられる。

【００６２】一般式（Ｈ）において、Ａ₀で表される脂
肪族基は好ましくは炭素数１〜３０のものであり、特に
炭素数１〜２０の直鎖、分岐又は環状のアルキル基が好
ましく、例えばメチル基、エチル基、ｔ−ブチル基、オ
クチル基、シクロヘキシル基、ベンジル基が挙げられ、
これらは更に適当な置換基（例えば、アリール基、アル
コキシ基、アリールオキシ基、アルキルチオ基、アリー
ルチオ基、スルホキシ基、スルホンアミド基、スルファ
モイル基、アシルアミノ基、ウレイド基等）で置換され
ていてもよい。

【００６３】一般式（Ｈ）において、Ａ₀で表される芳
香族基は、単環又は縮合環のアリール基が好ましく、例
えばベンゼン環又はナフタレン環が挙げられ、Ａ₀で表
される複素環基としては、単環又は縮合環で窒素、硫
黄、酸素原子から選ばれる少なくとも一つのヘテロ原子
を含む複素環が好ましく、例えばピロリジン環、イミダ
ゾール環、テトラヒドロフラン環、モルホリン環、ピリ
ジン環、ピリミジン環、キノリン環、チアゾール環、ベ
ンゾチアゾール環、チオフェン環、フラン環が挙げられ
る。Ａ₀の芳香族基、複素環基及び−Ｇ₀−Ｄ₀基は置換
基を有していてもよい。Ａ₀として、特に好ましいもの
はアリール基及び−Ｇ₀−Ｄ₀基である。

【００６４】又、一般式〔Ｈ〕において、Ａ₀は耐拡散
基又はハロゲン化銀吸着基を少なくとも一つ含むことが
好ましい。耐拡散基としては、カプラー等の不動性写真
用添加剤にて常用されるバラスト基が好ましく、バラス
ト基としては、写真的に不活性であるアルキル基、アル
ケニル基、アルキニル基、アルコキシ基、フェニル基、
フェノキシ基、アルキルフェノキシ基等が挙げられ、置
換基部分の炭素数の合計は８以上であることが好まし
い。

【００６５】一般式（Ｈ）において、ハロゲン化銀吸着
促進基としては、チオ尿素、チオウレタン基、メルカプ
ト基、チオエーテル基、チオン基、複素環基、チオアミ
ド複素環基、メルカプト複素環基或いは特開昭６４−９
０４３９号に記載の吸着基等が挙げられる。

【００６６】一般式（Ｈ）において、Ｂ₀はブロッキン
グ基を表し、好ましくは−Ｇ₀−Ｄ₀基であり、Ｇ₀は−
ＣＯ−基、−ＣＯＣＯ−基、−ＣＳ−基、−Ｃ（＝ＮＧ
₁Ｄ₁）−基、−ＳＯ−基、−ＳＯ₂−基又は−Ｐ（Ｏ）
（Ｇ₁Ｄ₁）−基を表す。好ましいＧ₀としては−ＣＯ−
基、−ＣＯＣＯ−基が挙げられ、Ｇ₁は単なる結合手、
−Ｏ−基、−Ｓ−基又は−Ｎ（Ｄ₁）−基を表し、Ｄ₁は
脂肪族基、芳香族基、複素環基又は水素原子を表し、分
子内に複数のＤ₁が存在する場合、それらは同じであっ
ても異なってもよい。Ｄ₀は水素原子、脂肪族基、芳香
族基、複素環基、アミノ基、アルコキシ基、アリールオ
キシ基、アルキルチオ基、アリールチオ基を表し、好ま
しいＤ₀としては水素原子、アルキル基、アルコキシ
基、アミノ基等が挙げられる。Ａ₁、Ａ₂はともに水素原
子、又は一方が水素原子で他方はアシル基（アセチル
基、トリフルオロアセチル基、ベンゾイル基等）、スル
ホニル基（メタンスルホニル基、トルエンスルホニル基
等）、又はオキザリル基（エトキザリル基等）を表す。

【００６７】更に好ましいヒドラジン誘導体は、下記一
般式（Ｈ−１）、（Ｈ−２）、（Ｈ−３）、（Ｈ−４）
で表される。

【００６８】

【化３】

【００６９】一般式（Ｈ−１）において、Ｒ₁₁、Ｒ₁₂及
びＲ₁₃はそれぞれ独立に置換もしくは無置換のアリール
基またはヘテロアリール基を表すが、アリール基として
具体的には、例えばフェニル、ｐ−トリル、ナフチルな
どが挙げられる。ヘテロアリール基として具体的には、
例えばトリアゾール残基、イミダゾール残基、ピリジン
残基、フラン残基、チオフェン残基などがあげられる。
また、Ｒ₁₁、Ｒ₁₂及びＲ₁₃はそれぞれ任意の連結基を介
して結合しても良い。Ｒ₁₁、Ｒ₁₂及びＲ₁₃が置換基を有
する場合、その置換基としては例えばアルキル基、アル
ケニル基、アルキニル基、アリール基、複素環基、４級
化された窒素原子を含むヘテロ環基（例えばピリジニオ
基）、ヒドロキシ基、アルコキシ基（エチレンオキシ基
もしくはプロピレンオキシ基単位を繰り返し含む基を含
む）、アリールオキシ基、アシルオキシ基、アシル基、
アルコキシカルボニル基、アリールオキシカルボニル
基、カルバモイル基、ウレタン基、カルボキシル基、イ
ミド基、アミノ基、カルボンアミド基、スルホンアミド
基、ウレイド基、チオウレイド基、スルファモイルアミ
ノ基、セミカルバジド基、チオセミカルバジド基、ヒド
ラジノ基、４級のアンモニオ基、（アルキル、アリー
ル、またはヘテロ環）チオ基、メルカプト基、（アルキ
ルまたはアリール）スルホニル基、（アルキルまたはア
リール）スルフィニル基、スルホ基、スルファモイル
基、アシルスルファモイル基、（アルキルもしくはアリ
ール）スルホニルウレイド基、（アルキルもしくはアリ
ール）スルホニルカルバモイル基、ハロゲン原子、シア
ノ基、ニトロ基、リン酸アミド基などが挙げられる。Ｒ
₁₁、Ｒ₁₂及びＲ₁₃として好ましくはいずれもが置換もし
くは無置換のフェニル基であり、より好ましくはＲ₁₁、
Ｒ₁₂及びＲ₁₃のいずれもが無置換のフェニル基である。

【００７０】Ｒ₁₄はヘテロアリールオキシ基、ヘテロア
リールチオ基を表すが、ヘテロアリールオキシ基として
具体的には、ピリジルオキシ基、ピリミジルオキシ基、
インドリルオキシ基、ベンゾチアゾリルオキシ基、ベン
ズイミダゾリルオキシ基、フリルオキシ基、チエニルオ
キシ基、ピラゾリルオキシ基、イミダゾリルオキシ基等
が挙げられる。ヘテロアリールチオ基として具体的には
ピリジルチオ基、ピリミジルチオ基、インドリルチオ
基、ベンゾチアゾリルチオ基、ベンズイミダゾリルチオ
基、フリルチオ基、チエニルチオ基、ピラゾリルチオ
基、イミダゾリルチオ基等が挙げられる。Ｒ₁₄として好
ましくはピリジルオキシ基、チエニルオキシ基である。

【００７１】Ａ₁、Ａ₂は、ともに水素原子、又は一方が
水素原子で他方はアシル基（アセチル、トリフルオロア
セチル、ベンゾイル等）、スルホニル基（メタンスルホ
ニル、トルエンスルホニル等）、又はオキザリル基（エ
トキザリル等）を表す。好ましくはＡ₁、Ａ₂ともに水素
原子の場合である。

【００７２】一般式（Ｈ−２）において、Ｒ₂₁は置換も
しくは無置換のアルキル基、アリール基またはヘテロア
リール基を表すが、アルキル基として具体的には、メチ
ル基、エチル基、ｔ−ブチル基、２−オクチル基、シク
ロヘキシル基、ベンジル基、ジフェニルメチル基等が挙
げられる。アリール基及びヘテロアリール基として具体
的には、Ｒ₁₁、Ｒ₁₂及びＲ₁₃と同様のものが挙げられ
る。また、Ｒ₂₁が置換基を有する場合の置換基の具体的
な例としては、Ｒ₁₁、Ｒ₁₂及びＲ₁₃の置換基と同様のも
のが挙げられる。Ｒ₂₁として好ましくはアリール基また
はヘテロアリール基であり、特に好ましくは置換もしく
は無置換のフェニル基である。

【００７３】Ｒ₂₂は水素、アルキルアミノ基、アリール
アミノ基、ヘテロアリールアミノ基を表すが、アルキル
アミノ基として具体的には、メチルアミノ基、エチルア
ミノ基、プロピルアミノ基、ブチルアミノ基、ジメチル
アミノ基、ジエチルアミノ基、エチルメチルアミノ基等
が挙げられる。アリールアミノ基としてはアニリノ基、
ヘテロアリール基としてはチアゾリルアミノ基、ベンズ
イミダゾリルアミノ基、ベンズチアゾリルアミノ基等が
挙げられる。Ｒ₂₂として好ましくはジメチルアミノ基ま
たはジエチルアミノ基である。

【００７４】Ａ₁、Ａ₂は、一般式（Ｈ−１）で記載した
Ａ₁、Ａ₂と同様である。一般式（Ｈ−３）において、Ｒ
₃₁、Ｒ₃₂は各々一価の置換基を表すが、一価の置換基と
しては、水素原子、Ｒ₁₁、Ｒ₁₂及びＲ₁₃の置換基として
挙げられた基が挙げられるが、好ましくは、水素原子、
アルキル基、アリール基、ヘテロアリール基、アルコキ
シ基、アミノ基が挙げられる。更に好ましくはアリール
基またはアルコキシ基である。特に好ましいのは、Ｒ₃₁
とＲ₃₂の少なくとも一つがｔｅｒｔ−ブトキシ基である
ものであり、別の好ましい構造は、Ｒ₃₁がフェニル基の
とき、Ｒ₃₂がｔｅｒｔ−ブトキシ基である。

【００７５】Ｇ₃₁、Ｇ₃₂は、各々−（ＣＯ）ｐ−基、−
Ｃ（＝Ｓ）−、スルホニル基、スルホキシ基、−Ｐ（＝
Ｏ）Ｒ₃₃−基又はイミノメチレン基を表し、ｐは１又は
２の整数を表し、Ｒ₃₃はアルキル基、アルケニル基、ア
ルキニル基、アリール基、アルコキシ基、アルケニルオ
キシ基、アルキニルオキシ基、アリールオキシ基、アミ
ノ基を表す。但し、Ｇ₃₁がスルホニル基のとき、Ｇ₃₂は
カルボニル基ではない。Ｇ₃₁、Ｇ₃₂として好ましくは、
各々−ＣＯ−基、−ＣＯＣＯ−基、スルホニル基または
−ＣＳ−であり、より好ましくは互いに−ＣＯ−基また
は互いにスルホニル基である。

【００７６】Ａ₁、Ａ₂は一般式（Ｈ−１）で記載したＡ
₁、Ａ₂と同様である。一般式（Ｈ−４）において、
Ｒ₄₁、Ｒ₄₂およびＲ₄₃は一般式（Ｈ−１）における
Ｒ₁₁、Ｒ₁₂およびＲ₁₃と同義である。Ｒ₄₁、Ｒ₄₂および
Ｒ₄₃として好ましくはいずれもが置換もしくは無置換の
フェニル基であり、より好ましくはＲ₄₁、Ｒ₄₂及びＲ₄₃
のいずれもが無置換のフェニル基である。Ｒ₄₄、Ｒ
₄₅は、各々無置換または置換アルキル基を表すが、具体
的な例としては、メチル基、エチル基、ｔ−ブチル基、
２−オクチル基、シクロヘキシル基、ベンジル基、ジフ
ェニルメチル基等が挙げられる。Ｒ₄₄、Ｒ₄₅として好ま
しくは互いにエチル基である。

【００７７】Ａ₁、Ａ₂は一般式（Ｈ−１）で記載したＡ
₁、Ａ₂と同様である。以下、一般式（Ｈ−１）〜（Ｈ−
４）で表される化合物の具体例を挙げるが本発明はこれ
らに限定されるものではない。

【００７８】

【化４】

【００７９】

【化５】

【００８０】

【化６】

【００８１】

【化７】

【００８２】

【化８】

【００８３】

【化９】

【００８４】

【化１０】

【００８５】

【化１１】

【００８６】上記の一般式（Ｈ−１）〜（Ｈ−４）で表
される化合物は、公知の方法により容易に合成すること
ができ、例えば米国特許第５，４６４，７３８号明細書
又は同第５，４９６，６９５号明細書を参考にして合成
することができる。

【００８７】その他に好ましく用いることのできるヒド
ラジン誘導体は、米国特許第５，５４５，５０５号明細
書、カラム１１〜２０に記載の化合物Ｈ−１〜Ｈ−２
９、米国特許第５，４６４，７３８号明細書、カラム９
〜１１に記載の化合物１〜１２である。これらのヒドラ
ジン誘導体は、公知の方法で合成することができる。

【００８８】次に下記一般式（Ｇ）で表される化合物に
ついて説明する。

【００８９】

【化１２】

【００９０】一般式（Ｇ）において、ＸとＲはシスの形
で表示されているが、ＸとＲがトランス型の場合も本発
明に含まれる。

【００９１】一般式（Ｇ）において、Ｘは電子吸引性基
を表す。電子吸引性基とは、置換基定数σｐが正の値を
とりうる置換基のことである。具体的には、置換アルキ
ル基（ハロゲン置換アルキル等）、置換アルケニル基
（シアノビニル等）、置換・未置換のアルキニル基（ト
リフルオロメチルアセチレニル、シアノアセチレニル
等）、置換アリール基（シアノフェニル等）、置換・未
置換のヘテロ環基（ピリジル、トリアジニル、ベンゾオ
キサゾリル等）、ハロゲン原子、シアノ基、アシル基
（アセチル、トリフルオロアセチル、ホルミル等）、チ
オアセチル基（チオアセチル、チオホルミル等）、オキ
サリル基（メチルオキサリル等）、オキシオキサリル基
（エトキサリル等）、チオオキサリル基（エチルチオオ
キサリル等）、オキサモイル基（メチルオキサモイル
等）、オキシカルボニル基（エトキシカルボニル等）、
カルボキシル基、チオカルボニル基（エチルチオカルボ
ニル等）、カルバモイル基、チオカルバモイル基、スル
ホニル基、スルフィニル基、オキシスルホニル基（エト
キシスルホニル等）、チオスルホニル基（エチルチオス
ルホニル等）、スルファモイル基、オキシスルフィニル
基（メトキシスルフィニル等）、チオスルフィニル基
（メチルチオスルフィニル等）、スルフィナモイル基、
スフィナモイル基、ホスホリル基、ニトロ基、イミノ
基、Ｎ−カルボニルイミノ基（Ｎ−アセチルイミノ
等）、Ｎ−スルホニルイミノ基（Ｎ−メタンスルホニル
イミノ等）、ジシアノエチレン基、アンモニウム基、ス
ルホニウム基、ホスホニウム基、ピリリウム基、インモ
ニウム基が挙げられるが、アンモニウム基、スルホニウ
ム基、ホスホニウム基、インモニウム基等が環を形成し
たヘテロ環状のものも含まれる。σｐ値として０．３０
以上の置換基が特に好ましい。

【００９２】Ｗは、水素原子、アルキル基、アルケニル
基、アルキニル基、アリール基、ヘテロ環基、ハロゲン
原子、アシル基、チオアシル基、オキサリル基、オキシ
オキサリル基、チオオキサリル基、オキサモイル基、オ
キシカルボニル基、チオカルボニル基、カルバモイル
基、チオカルバモイル基、スルホニル基、スルフィニル
基、オキシスルホニル基、チオスルホニル基、スルファ
モイル基、オキシスルフィニル基、チオスルフィニル
基、スルフィナモイル基、ホスホリル基、ニトロ基、イ
ミノ基、Ｎ−カルボニルイミノ基、Ｎ−スルホニルイミ
ノ基、ジシアノエチレン基、アンモニウム基、スルホニ
ウム基、ホスホニウム基、ピリリウム基、インモニウム
基を表す。Ｗとして表されるアルキル基としては、メチ
ル、エチル、トリフルオロメチル等が、アルケニル基と
してはビニル、ハロゲン置換ビニル、シアノビニル等
が、アルキニル基としてはアセチレニル、シアノアセチ
レニル等が、アリール基としてはニトロフェニル、シア
ノフェニル、ペンタフルオロフェニル等が、ヘテロ環基
としてはピリジル、ピリミジル、トリアジニル、スクシ
ンイミド、テトラゾリル、トリアゾリル、イミダゾリ
ル、ベンゾオキサゾリル等が挙げられる。Ｗとしてはσ
ｐ値が正の電子吸引性基が好ましく、更にはその値が
０．３０以上のものが好ましい。

【００９３】Ｒはハロゲン原子、ヒドロキシ基、アルコ
キシ基、アリールオキシ基、ヘテロ環オキシ基、アルケ
ニルオキシ基、アシルオキシ基、アルコキシカルボニル
オキシ基、アミノカルボニルオキシ基、メルカプト基、
アルキルチオ基、アリールチオ基、ヘテロ環チオ基、ア
ルケニルチオ基、アシルチオ基、アルコキシカルボニル
チオ基、アミノカルボニルチオ基、ヒドロキシ基又はメ
ルカプト基の有機又は無機の塩（例えば、ナトリウム
塩、カリウム塩、銀塩等）、アミノ基、アルキルアミノ
基、環状アミノ基（例えば、ピロリジノ基）、アシルア
ミノ基、オキシカルボニルアミノ基、ヘテロ環基（５〜
６員の含窒素ヘテロ環、例えばベンツトリアゾリル基、
イミダゾリル基、トリアゾリル基、テトラゾリル基
等）、ウレイド基、スルホンアミド基を表す。ＸとＷ、
ＸとＲはそれぞれ互いに結合して環状構造を形成しても
よい。ＸとＷが形成する環としては、例えばピラゾロ
ン、ピラゾリジノン、シクロペンタンジオン、β−ケト
ラクトン、β−ケトラクタム等が挙げられる。Ｒの置換
基の内、好ましくはヒドロキシ基、メルカプト基、アル
コキシ基、アルキルチオ基、ハロゲン原子、ヒドロキシ
基又はメルカプト基の有機又は無機の塩、ヘテロ環基が
挙げられ、更に好ましくはヒドロキシ基、アルコキシ
基、ヒドロキシ基又はメルカプト基の有機又は無機の
塩、ヘテロ環基が挙げられ、特に好ましくはヒドロキシ
基、ヒドロキシ基又はメルカプト基の有機又は無機の塩
が挙げられる。

【００９４】また上記Ｘ及びＷの置換基の内、置換基中
にチオエーテル結合を有するものが好ましい。

【００９５】次に下記一般式（Ｐ）で表される化合物に
ついて説明する。

【００９６】

【化１３】

【００９７】一般式（Ｐ）において、Ｑは窒素原子又は
燐原子を表し、Ｒ₁、Ｒ₂、Ｒ₃及びＲ₄は各々、水素原子
又は置換基を表し、Ｘ^-はアニオンを表す。尚、Ｒ₁〜Ｒ
₄は互いに連結して環を形成してもよい。

【００９８】Ｒ₁〜Ｒ₄で表される置換基としては、アル
キル基（メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、
ヘキシル基、シクロヘキシル基等）、アルケニル基（ア
リル基、ブテニル基等）、アルキニル基（プロパルギル
基、ブチニル基等）、アリール基（フェニル基、ナフチ
ル基等）、複素環基（ピペリジニル基、ピペラジニル
基、モルホリニル基、ピリジル基、フリル基、チエニル
基、テトラヒドロフリル基、テトラヒドロチエニル基、
スルホラニル基等）、アミノ基等が挙げられる。

【００９９】Ｒ₁〜Ｒ₄が互いに連結して形成しうる環と
しては、ピペリジン環、モルホリン環、ピペラジン環、
キヌクリジン環、ピリジン環、ピロール環、イミダゾー
ル環、トリアゾール環、テトラゾール環等が挙げられ
る。

【０１００】Ｒ₁〜Ｒ₄で表される基は、各々ヒドロキシ
ル基、アルコキシ基、アリールオキシ基、カルボキシル
基、スルホ基、アルキル基、アリール基等の置換基を有
してもよい。Ｒ₁、Ｒ₂、Ｒ₃及びＲ₄としては、各々水素
原子及びアルキル基が好ましい。

【０１０１】Ｘ^-が表すアニオンとしては、ハロゲンイ
オン、硫酸イオン、硝酸イオン、酢酸イオン、ｐ−トル
エンスルホン酸イオン等の無機及び有機のアニオンが挙
げられる。

【０１０２】更に好ましくは下記一般式（Ｐａ）、（Ｐ
ｂ）又は（Ｐｃ）で表される化合物、及び下記一般式
〔Ｔ〕で表される化合物が用いられる。

【０１０３】

【化１４】

【０１０４】式中、Ａ¹、Ａ²、Ａ³、Ａ⁴及びＡ⁵は、各
々含窒素複素環を完成させるための非金属原子群を表
し、酸素原子、窒素原子、硫黄原子を含んでもよく、ベ
ンゼン環が縮合しても構わない。Ａ¹、Ａ²、Ａ³、Ａ⁴及
びＡ⁵で構成される複素環は、各々置換基を有してもよ
く、それぞれ同一でも異なっていてもよい。置換基とし
ては、アルキル基、アリール基、アラルキル基、アルケ
ニル基、アルキニル基、ハロゲン原子、アシル基、アル
コキシカルボニル基、アリールオキシカルボニル基、ス
ルホ基、カルボキシ基、ヒドロキシ基、アルコキシ基、
アリールオキシ基、アミド基、スルファモイル基、カル
バモイル基、ウレイド基、アミノ基、スルホンアミド
基、スルホニル基、シアノ基、ニトロ基、メルカプト
基、アルキルチオ基、アリールチオ基を表す。Ａ¹、
Ａ²、Ａ³、Ａ⁴及びＡ⁵の好ましい例としては、５〜６員
環（ピリジン、イミダゾール、チオゾール、オキサゾー
ル、ピラジン、ピリミジン等の各環）を挙げることがで
き、更に好ましい例として、ピリジン環が挙げられる。

【０１０５】Ｂ_Pは２価の連結基を表し、ｍは０又は１
を表す。２価の連結基としては、アルキレン基、アリー
レン基、アルケニレン基、−ＳＯ₂−、−ＳＯ−、−Ｏ
−、−Ｓ−、−ＣＯ−、−Ｎ（Ｒ⁶）−（Ｒ⁶はアルキル
基、アリール基、水素原子を表す）を単独又は組み合わ
せて構成されるものを表す。Ｂ_pとして好ましくは、ア
ルキレン基、アルケニレン基を挙げることができる。

【０１０６】Ｒ¹、Ｒ²及びＲ⁵は、各々炭素数１〜２０
のアルキル基を表す。又、Ｒ¹及びＲ ²は同一でも異って
いてもよい。アルキル基とは、置換或いは無置換のアル
キル基を表し、置換基としては、Ａ¹、Ａ²、Ａ³、Ａ⁴及
びＡ⁵の置換基として挙げた置換基と同様である。

【０１０７】Ｒ¹、Ｒ²及びＲ⁵の好ましい例としては、
それぞれ炭素数４〜１０のアルキル基である。更に好ま
しい例としては、置換或いは無置換のアリール置換アル
キル基が挙げられる。

【０１０８】Ｘ_p ^-は分子全体の電荷を均衡させるのに必
要な対イオンを表し、例えば塩素イオン、臭素イオン、
沃素イオン、硝酸イオン、硫酸イオン、ｐ−トルエンス
ルホナート、オキザラート等を表す。ｎ_pは分子全体の
電荷を均衡さすに必要な対イオンの数を表し、分子内塩
の場合にはｎ_pは０である。

【０１０９】

【化１５】

【０１１０】上記一般式〔Ｔ〕で表されるトリフェニル
テトラゾリウム化合物のフェニル基の置換基Ｒ₅、Ｒ₆、
Ｒ₇は、各々水素原子もしくは電子吸引性度を示すハメ
ットのシグマ値（σｐ）が負のものが好ましい。

【０１１１】フェニル基におけるハメットのシグマ値は
多くの文献、例えばジャーナル・オブ・メディカルケミ
ストリー（ＪｏｕｒｎａｌｏｆＭｅｄｉｃａｌＣ
ｈｅｍｉｓｔｒｙ）２０巻、３０４頁、１９７７年に記
載のＣ．ハンシュ（Ｃ．Ｈａｎｓｃｈ）等の報文等に見
ることが出来、特に好ましい負のシグマ値を有する基と
しては、例えばメチル基（σｐ＝−０．１７以下何れも
σｐ値）、エチル基（−０．１５）、シクロプロピル基
（−０．２１）、ｎ−プロピル基（−０．１３）、ｉｓ
ｏ−プロピル基（−０．１５）、シクロブチル基（−
０．１５）、ｎ−ブチル基（−０．１６）、ｉｓｏ−ブ
チル基（−０．２０）、ｎ−ペンチル基（−０．１
５）、シクロヘキシル基（−０．２２）、アミノ基（−
０．６６）、アセチルアミノ基（−０．１５）、ヒドロ
キシ基（−０．３７）、メトキシ基（−０．２７）、エ
トキシ基（−０．２４）、プロポキシ基（−０．２
５）、ブトキシ基（−０．３２）、ペントキシ基（−
０．３４）等が挙げられ、これらは何れも一般式〔Ｔ〕
の化合物の置換基として有用である。

【０１１２】ｎは１或いは２を表し、Ｘ_T ^n-で表される
アニオンとしては、例えば塩化物イオン、臭化物イオ
ン、ヨウ化物イオン等のハロゲンイオン、硝酸、硫酸、
過塩素酸等の無機酸の酸根、スルホン酸、カルボン酸等
の有機酸の酸根、アニオン系の活性剤、具体的にはｐ−
トルエンスルホン酸アニオン等の低級アルキルベンゼン
スルホン酸アニオン、ｐ−ドデシルベンゼンスルホン酸
アニオン等の高級アルキルベンゼンスルホン酸アニオ
ン、ラウリルスルフェートアニオン等の高級アルキル硫
酸エステルアニオン、テトラフェニルボロン等の硼酸系
アニオン、ジ−２−エチルヘキシルスルホサクシネート
アニオン等のジアルキルスルホサクシネートアニオン、
セチルポリエテノキシサルフェートアニオン等の高級脂
肪酸アニオン、ポリアクリル酸アニオン等のポリマーに
酸根のついたもの等を挙げることができる。

【０１１３】上記４級オニウム化合物は公知の方法に従
って容易に合成でき、例えば上記テトラゾリウム化合物
はＣｈｅｍｉｃａｌＲｅｖｉｅｗｓｖｏｌ．５５
ｐ．３３５〜４８３に記載の方法を参考にできる。

【０１１４】次に下記一般式（Ａ）〜（Ｄ）で表される
化合物やヒドロキシルアミン、アルカノールアミン、フ
タル酸アンモニウムも挙げられる。

【０１１５】

【化１６】

【０１１６】一般式（Ａ）で表される化合物について説
明する。前記一般式（Ａ）において、ＥＷＤは電子吸引
性基を表し、Ｒ⁶、Ｒ⁷およびＲ ⁸はそれぞれ水素原子ま
たは１価の置換基を表す。但し、Ｒ⁷およびＲ⁸のうちの
少なくとも１つは１価の置換基である。ここにＥＷＤで
表される電気吸引性基とはハメットの置換基定数σｐが
正の値を取りうる置換基のことであり、具体的には、シ
アノ基、アルコキシカルボニル基、アリールオキシカル
ボニル基、カルバモイル基、スルファモイル基、アルキ
ルスルホニル基、アリールスルホニル基、ニトロ基、ハ
ロゲン原子、パーフルオロアルキル基、アシル基、ホル
ミル基、ホスホリル基、カルボキシ基（またはその
塩）、スルホ基（またはその塩）、飽和もしくは不飽和
のヘテロ環基、アルケニル基、アルキニル基、アシルオ
キシ基、アシルチオ基、スルホニルオキシ基、またはこ
れら電子吸引性基で置換されたアリール基等が挙げられ
る。これらの基は置換基を有していてもよい。具体的化
合物としては、例えば、米国特許第５，５４５，５１５
号に開示された化合物が挙げられる。

【０１１７】一般式（Ｂ）で表される化合物について説
明する。前記一般式（Ｂ）において、Ｒ⁹は水素原子、
アルキル基、アルケニル基、アルコキシ基、アルキルチ
オ、アミド基、アリール基、アラルキル基、アリールオ
キシ基、アリールチオ基、アニリノ基、ヘテロ環基、ヘ
テロ環オキシ基またはヘテロ環チオ基を表すが、アルキ
ル基であるのが好ましく、メチル基、エチル基であるの
がより好ましい。

【０１１８】Ｒ¹⁰は水素原子、アルキル基、アルケニル
基、アルコキシ基、アルキルチオ、アミド基、アリール
基、アラルキル基、アリールオキシ基、アリールチオ
基、アニリノ基、ヘテロ環基、ヘテロ環オキシ基、ヘテ
ロ環チオ基、ヒドラジノ基、アルキルアミノ基、スルホ
ニルアミノ基、ウレイド基、オキシカルボニルアミノ
基、アルキニル基または無置換のアミノ基を表すが、ア
リール基、ヘテロ環基、ヘテロ環オキシ基、ヘテロ環チ
オ基であるのが好ましく、さらに好ましくはヘテロ環オ
キシ基、ヘテロ環チオ基である。ヘテロ環オキシ基とし
て具体的には、ピリジルオキシ基、ピリミジルオキシ
基、インドリルオキシ基、ベンゾチアゾリルオキシ基、
ベンズイミダゾリルオキシ基、フリルオキシ基、チエニ
ルオキシ基、ピラゾリルオキシ基、イニダゾリルオキシ
基フリルチオ基、チエニルチオ基、ピラゾリルチオ基、
イニダゾリルチオ基等が挙げられる。Ｒ¹⁰として好まし
くはピリジルオキシ基、チエニルオキシ基である。

【０１１９】Ｘは水素原子、アルキル基、カルバモイル
基またはオキシカルボニル基を表す。Ｘは水素原子であ
るのが好ましい。Ｒ⁹とＲ¹⁰とが結合して５員から７員
の環を形成してもよい。具体的化合物としては、例え
ば、米国特許第５，５４５，５０７号に開示された化合
物が挙げられる。

【０１２０】一般式（Ｃ）で表される化合物について説
明する。前記一般式（Ｃ）において、Ｒ¹¹はアルキル
基、アルケニル基、アルコキシ基、アルキルチオ、アミ
ド基、アリール基、アラルキル基、アリールオキシ基、
アリールチオ基、アニリノ基またはヘテロ環基を表すが
アリール基、ヘテロ環基、ヘテロ環オキシ基、ヘテロ環
チオ基であるのが好ましい。より好ましくはヘテロ環オ
キシ基、ヘテロ環チオ基である。ヘテロ環オキシ基とし
て具体的には、ピリジルオキシ基、ピリミジルオキシ
基、インドリルオキシ基、ベンゾチアゾリルオキシ基、
ベンズイミダゾリルオキシ基、フリルオキシ基、チエニ
ルオキシ基、ピラゾリルオキシ基、イニダゾリルオキシ
基等が挙げられる。ヘテロ環チオ基として具体的にはピ
リジルチオ基、ピリミジルチオ基、インドリルチオ基、
ベンゾチアゾリルチオ基、ベンズイミダゾリルチオ基、
フリルチオ基、チエニルチオ基、ピラゾリルチオ基、イ
ニダゾリルチオ基等が挙げられる。Ｒ₆として好ましく
はピリジルオキシ基、チエニルオキシ基である。具体的
化合物としては例えば米国特許第５，５５８，９８３号
に開示された化合物が挙げられる。

【０１２１】一般式（Ｄ）で表される化合物について説
明する。前記一般式（Ｄ）において、Ｒ¹²はベンツヒド
ロール核、ジフェニルフォスフィン核、トリフェニルメ
タン核、Ｎ，Ｎ′−ジアルキルピペラジン核、３−ピロ
ロリン核、キサンテン核、９，１０−ジヒドロアントラ
セン核、９−ヒドロキシフルオレン核、アリル−ベータ
−ケトエステル核、アルデヒド核、アルキル−ベータ−
ケトエステル核、オキシム核、アミドオキシム核、ベン
ズアルデヒドオキシム核、アセトフェノンオキシム核、
カプロラクタムオキシム核、エチルベンゾイルアセテー
ト核、ピバルデヒド核または、エチルイソブチルアセテ
ート核を表す。具体的化合物としては、例えば、米国特
許第５，６３７，４４９号に開示された化合物が挙げら
れる。

【０１２２】以下に本発明の一般式（Ａ）〜（Ｄ）で表
される化合物（硬調化剤）の具体例を挙げるが、本発明
はこれらに限定されるものではない。

【０１２３】

【化１７】

【０１２４】

【化１８】

【０１２５】

【化１９】

【０１２６】一般式（Ａ）〜（Ｄ）で表される化合物の
添加量としては、銀１モルあたり１×１０^-6〜１モルで
あるのが好ましく、１×１０^-5〜５×１０^-1モルである
のが特に好ましい。

【０１２７】本発明の熱現像記録材料には、還元剤を内
蔵させるのが好ましい。好適な還元剤の例は、米国特許
第３，７７０，４４８号、同３，７７３，５１２号、同
３，５９３，８６３号、及びＲｅｓｅａｒｃｈＤｉｓ
ｃｌｏｓｕｒｅ第１７０２９及び２９９６３に記載され
ており、次のものが挙げられる。

【０１２８】アミノヒドロキシシクロアルケノン化合物
（例えば、２−ヒドロキシ−３−ピペリジノ−２−シク
ロヘキセノン）；還元剤の前駆体としてアミノレダクト
ン類（ｒｅｄｕｃｔｏｎｅｓ）エステル（例えば、ピペ
リジノヘキソースレダクトンモノアセテート）；Ｎ−ヒ
ドロキシ尿素誘導体（例えば、Ｎ−ｐ−メチルフェニル
−Ｎ−ヒドロキシ尿素）；アルデヒド又はケトンのヒド
ラゾン類（例えば、アントラセンアルデヒドフェニルヒ
ドラゾン）；ホスファーアミドフェノール類；ホスファ
ーアミドアニリン類；ポリヒドロキシベンゼン類（例え
ば、ヒドロキノン、ｔ−ブチル−ヒドロキノン、イソプ
ロピルヒドロキノン及び（２，５−ジヒドロキシ−フェ
ニル）メチルスルホン）；スルフヒドロキサム酸類（例
えば、ベンゼンスルフヒドロキサム酸）；スルホンアミ
ドアニリン類（例えば、４−（Ｎ−メタンスルホンアミ
ド）アニリン）；２−テトラゾリルチオヒドロキノン類
（例えば、２−メチル−５−（１−フェニル−５−テト
ラゾリルチオ）ヒドロキノン）；テトラヒドロキノキサ
リン類（例えば、１，２，３，４−テトラヒドロキノキ
サリン）；アミドオキシム類；アジン類；脂肪族カルボ
ン酸アリールヒドラザイド類とアスコルビン酸の組み合
わせ；ポリヒドロキシベンゼンとヒドロキシルアミンの
組み合わせ；レダクトン及び／又はヒドラジン；ヒドロ
キサン酸類；アジン類とスルホンアミドフェノール類の
組み合わせ；α−シアノフェニル酢酸誘導体；ビス−β
−ナフトールと１，３−ジヒドロキシベンゼン誘導体の
組み合わせ；５−ピラゾロン類；スルホンアミドフェノ
ール還元剤；２−フェニルインダン−１，３−ジオン
等；クロマン；１，４−ジヒドロピリジン類（例えば、
２，６−ジメトキシ−３，５−ジカルボエトキシ−１，
４−ジヒドロピリジン）；ビスフェノール類（例えば、
ビス（２−ヒドロキシ−３−ｔ−ブチル−５−メチルフ
ェニル）メタン、ビス（６−ヒドロキシ−ｍ−トリ）メ
シトール（ｍｅｓｉｔｏｌ）、２，２−ビス（４−ヒド
ロキシ−３−メチルフェニル）プロパン、４，４−エチ
リデン−ビス（２−ｔ−ブチル−６−メチルフェノー
ル））、紫外線感応性アスコルビン酸誘導体；ヒンダー
ドフェノール類；３−ピラゾリドン類。中でも特に好ま
しい還元剤は、ヒンダードフェノール類である。ヒンダ
ードフェノール類としては、下記一般式（Ａ′）で表さ
れる化合物が挙げられる。

【０１２９】

【化２０】

【０１３０】式中、Ｒは水素原子、又は炭素原子数１〜
１０のアルキル基（例えば、−Ｃ₄Ｈ₉、２，４，４−ト
リメチルペンチル）を表し、Ｒ′及びＲ″は、各々炭素
原子数１〜５のアルキル基（例えば、メチル、エチル、
ｔ−ブチル）を表す。

【０１３１】本発明の熱現像記録材料には、酸化剤を含
有するのが好ましい。本発明に用いられる酸化剤は、保
存時のカブリを低減するものならばどのような酸化剤で
あってもよい。このような酸化剤としては、好ましく
は、例えば、特開昭５０−１１９６２４号、同５０−１
２０３２８号、同５１−１２１３３２号、同５４−５８
０２２号、同５６−７０５４３号、同５６−９９３３５
号、同５９−９０８４２号、同６１−１２９６４２号、
同６２−１２９８４５号、特開平６−２０８１９１号、
同７−５６２１号、同７−２７８１号、同８−１５８０
９号、米国特許第５，３４０，７１２号、同第５，３６
９，０００号、同第５，４６４，７３７号、同第３，８
７４，９４６号、同第４，７５６，９９９号、同第５，
３４０，７１２号、欧州特許第６０５９８１Ａ１号、同
６２２６６６Ａ１号、同６３１１７６Ａ１号、特公昭５
４−１６５号、特開平７−２７８１号、米国特許第４，
１８０，６６５号および同第４，４４２，２０２号に記
載されている化合物等を用いることができるが、好まし
くは下記一般式（Ｉ）で表されるポリハロゲン化合物で
ある。

【０１３２】

【化２１】

【０１３３】式中、Ａは脂肪族基、芳香族又は複素環基
を表し、Ｘ₁、Ｘ₂、Ｘ₃はそれぞれ水素原子、または電
子吸引基を表し、同一でも異なっていても良い。Ｙは２
価の連結基を表す。ｎは０又は１を表す。

【０１３４】本発明において酸化剤の添加量は、銀１モ
ル当たり１×１０^-4〜１モルであるのが好ましく、１×
１０^-3〜０．５モルであるのがより好ましい。

【０１３５】本発明の熱現像記録材料の画像記録層側の
少なくとも１層には、脂肪酸及びその誘導体を含有させ
ることが好ましく、その脂肪酸しては、例えば、ラウリ
ン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、ベ
ヘン酸、オレイン酸、リノール酸、リノレン酸、エライ
ジン酸、また、脂肪酸エステルとしては、例えば、ステ
アリン酸ブチル、ステアリン酸アミル、ステアリン酸オ
クチル、パルミチン酸ブチル、ミリスチン酸ブチル、ブ
トキシエチルステアレート、オレイルオレート、ステア
リン酸ブトキシエチルが挙げられる。

【０１３６】（支持体及び支持体の熱処理）熱現像感光
材料の支持体としては、紙、ポリエチレンを被覆した
紙、ポリプロピレンを被覆した紙、羊皮紙、布、金属
（例、アルミニウム、銅、マグネシウム、亜鉛）のシー
トまたは薄膜、ガラス、金属（例、クロム合金、スチー
ル、銀、金、白金）で被覆したガラスおよびプラスチッ
クフイルムが用いられる。支持体の用いられるプラスチ
ックの例には、ポリアルキルメタクリレート（例、ポリ
メチルメタクリレート）、ポリエステル（例、ポリエチ
レンテレフタレート）、ポリビニルアセタール、ポリア
ミド（例、ナイロン）およびセルロースエステル（例、
セルロースニトレート、セルロースアセテート、セルロ
ース、アセテートプロピオネート、セルロースアセテー
トブチレート）が含まれる。支持体を、ポリマーで被覆
してもよい。ポリマーの例には、ポリ塩化ビニリデン、
アクリル酸系ポリマー（例、ポリアクリロニトリル、メ
チルアクリレート）不飽和ジカルボン酸（例、イタコン
酸、アクリル酸）のポリマー、カルボキシメチルセルロ
ースおよびポリアクリルアミドが含まれる。コポリマー
を用いてもよい。ポリマーで被覆する代わりに、ポリマ
ーを含む下塗り層を設けてもよい。

【０１３７】支持体の寸法特性を向上させるには支持体
を低張力下でアニール処理を行なうことが有効である。
例えば特公昭６０−２２６１６号、ＵＳＰ２７７９６８
４号、ＲＤ１９８０９号、特開昭８−２１１５４７号、
特開昭１０−１０６７６号、特開昭１０−１０６７７
号、特開昭１１−４７６７６号、特開昭１１−６５０２
５号、特開昭１１−１３８６２８号、特開昭１１−１３
８６４８号、特開昭１１−２２１８９２号、特開昭１１
−３３３９２２号、特開昭１１−３３３９２３号等に記
載された公知の方法を適宜組み合わせることが好まし
い。支持体の熱処理時、好ましくは下塗り層塗布時の張
力は０．０４ｋｇ／ｃｍ²〜８ｋｇ／ｃｍ²、より好まし
くは０．２ｋｇ／ｃｍ²〜６ｋｇ／ｃｍ²、さらに好まし
くは１ｋｇ／ｃｍ²〜５ｋｇ／ｃｍ²である。熱処理温度
あるいは乾燥温度は７０℃〜２２０℃、より好ましくは
８０℃〜２００℃であり、さらに好ましくは９０℃〜１
９０℃である。熱処理時間あるいは乾燥時間は１分〜３
０分が好ましく、より好ましくは２分〜２０分であり、
さらに好ましくは３分〜１５分である。

【０１３８】本発明の熱現像記録材料の露光は、赤外半
導体レーザーを用い、レーザーの波長が７００〜１００
０ｎｍであることが好ましい。露光後の熱現像では、４
５秒以下の超迅速処理が行われ、好ましくは、熱現像時
間が、「ｔｏｐｔｏｔｏｐ」で５〜４０秒以下、よ
り好ましくは５〜３０秒である。ここでいう「ｔｏｐｔ
ｏｔｏｐ」とは、処理される熱現像記録材料の先端が
熱現像機のフィルム挿入部に入った瞬間から、処理され
てフィルム先端が熱現像機からでてくる瞬間までの時間
をいう。また、本発明の請求項６の発明は、本発明の熱
現感光材料を熱現像機の搬送速度が２２ｍｍ／ｓｅｃ〜
４０ｍｍ／ｓｅｃで処理することを特徴としている。

【０１３９】

【実施例】以下、実施例を挙げて本発明を具体的に説明
するが、本発明の実施態様はこれらに限定されない。

【０１４０】（下引済みＰＥＴ支持体の作製）市販の２
軸延伸熱固定済みの厚さ１２５μｍｍのＰＥＴフィルム
を用い１８０℃、張力１．４７×１０×⁵Ｐａで１分間
の搬送熱処理を行なった。このＰＥＴフィルムのヤング
率はＭＤ方向が７５０ｋｇ／ｍｍ²、ＴＤ方向が７４０
ｋｇ／ｍｍ²であった。この両面に８Ｗ／ｍ²・分のコロ
ナ放電処理を施し、一方の面に下記下引塗布液ａ−１を
乾燥膜厚０．８μｍになるように塗設し乾燥させて下引
層Ａ−１とし、また反対側の面に下記帯電防止加工した
下引塗布液ｂ−１を乾燥膜厚０．８μｍになるように塗
設し乾燥させて帯電防止加工下引層Ｂ−１とした。

【０１４１】《下引塗布液ａ−１》ブチルアクリレート（３０質量％）ｔ−ブチルアクリレート（２０質量％）スチレン（２５質量％）２−ヒドロキシエチルアクリレート（２５質量％）の共重合体ラテックス液（固形分３０％）２７０ｇ（Ｃ−１）０．６ｇヘキサメチレン−１，６−ビス（エチレンウレア）０．８ｇポリスチレン微粒子（平均粒径３μｍ）０．０５ｇコロイダルシリカ（平均粒径９０ｍμ）０．１ｇ水で１ｌに仕上げる《下引塗布液ｂ−１》ＳｎＯ₂／Ｓｂ（９／１質量比、平均粒径０．１８μｍ）１２０ｇブチルアクリレート（３０質量％）スチレン（２０質量％）グリシジルアクリレート（４０質量％）の共重合体ラテックス液（固形分３０％）２７０ｇ（Ｃ−１）０．６ｇヘキサメチレン−１，６−ビス（エチレンウレア）０．８ｇ水で１ｌに仕上げる引き続き、下引層Ａ−１（Ａ−１層ともいう）及び下引
層Ｂ−１（以下Ｂ−１層ともいう）の上表面に、８Ｗ／
ｍ²・分のコロナ放電を施し、下引層Ａ−１の上には、
下記下引上層塗布液ａ−２を乾燥膜厚０．９μｍになる
様に下引層Ａ−２（以下Ａ−２層ともいう）として、下
引層Ｂ−１の上には下記下引上層塗布液ｂ−２を乾燥膜
厚０．２μｍになる様に帯電防止機能をもつ下引上層Ｂ
−２とし（以下Ｂ−２層ともいう）て塗設した。

【０１４２】《下引上層塗布液ａ−２》バインダー樹脂III（表に記載）のラテックス液（固形分３０％）２７０ｇ（Ｃ−１）０．２ｇ（Ｃ−２）０．２ｇ（Ｃ−３）０．１ｇシリカ粒子（平均粒径３μｍ）２．０ｇ水で１ｌに仕上げる《下引上層塗布液ｂ−２》バインダー樹脂III（表に記載）のラテックス液（固形分３０％）２７０ｇ硫酸アンモニウム０．５ｇ（Ｃ−４）１２ｇポリエチレングリコール（重量平均分子量６００）６ｇ水で１ｌに仕上げる。

【０１４３】

【化２２】

【０１４４】（支持体の熱処理）上記の下引済み支持体
の下引乾燥工程において、支持体を１４０℃で加熱し、
その後徐々に冷却した。

【０１４５】（ハロゲン化銀乳剤Ａの調製）水９００ｍ
ｌ中にイナートゼラチン７．５ｇ及び臭化カリウム１０
ｍｇを溶解して温度３５℃、ｐＨを３．０に合わせた
後、硝酸銀７４ｇを含む水溶液３７０ｍｌと（６０／３
８／２）のモル比の塩化ナトリウムと臭化カリウムと沃
化カリウムを硝酸銀に対して等モル含む水溶液及びＫ₂
〔Ｉｒ（ＮＯ）Ｃｌ₅〕塩を銀１モル当たり１×１０^-6
モル及び塩化ロジウム塩を銀１モル当たり１×１０^-6モ
ル含む水溶液３７０ｍｌを、ｐＡｇ７．７に保ちながら
コントロールドダブルジェット法で添加した。その後４
−ヒドロキシ−６−メチル−１，３，３ａ，７−テトラ
ザインデンを添加しＮａＯＨでｐＨを８、ｐＡｇ６．５
に調整することで還元増感を行い、平均粒径サイズ０．
０６μｍ、単分散度１０％の投影直径面積の変動係数８
％、〔１００〕面比率８７％の立方体沃臭化銀粒子を得
た。このハロゲン化銀乳剤にゼラチン凝集剤を用いて凝
集沈降させ脱塩処理を行いハロゲン化銀乳剤Ａを得た。

【０１４６】（ベヘン酸Ｎａ溶液の調製）９４５ｍｌの
純水にベヘン酸３２．４ｇ、アラキジン酸９．９ｇ、ス
テアリン酸５．６ｇを９０℃で溶解した。次に高速で攪
拌しながら１．５Ｍの水酸化ナトリウム水溶液９８ｍｌ
を添加した。次に濃硝酸０．９３ｍｌを加えた後、５５
℃に冷却して３０分攪拌させてベヘン酸Ｎａ溶液を得
た。

【０１４７】（ベヘン酸銀とハロゲン化銀乳剤Ａのプレ
フォーム乳剤の調製）上記のベヘン酸Ｎａ溶液に前記ハ
ロゲン化銀乳剤Ａを１．５１ｇ添加し水酸化ナトリウム
溶液でｐＨ８．１に調整した後に１ｍｏｌ／Ｌの硝酸銀
溶液１４７ｍｌを７分間かけて加え、さらに２０分攪拌
し限外濾過により水溶性塩類を除去した。できたベヘン
酸銀は平均粒子サイズ０．８μｍ、単分散度８％の粒子
であった。分散物のフロックを形成後、水を取り除き、
更に６回の水洗と水の除去を行った後乾燥させた。

【０１４８】（感光性乳剤の調製）上記調製したプレフ
ォーム乳剤に、−ＳＯ₃Ｎａ含有ポリビニルブチラール
樹脂のメチルエチルケトン／トルエン溶液（１７質量
％）５４４ｇとトルエン１０７ｇを徐々に添加して混合
した後に、０．５ｍｍサイズＺｒＯ₂のビーズミルを用
いたメディア分散機で４０００ｐｓｉで３０℃、１０分
間の分散を行った。

【０１４９】前記支持体上に以下の各層を両面同時塗布
し、試料を作製した。尚、乾燥は６０℃、１５分間で行
った。

【０１５０】（バック面側塗布）（バックコート層１）
支持体のＢ−２層の上に以下の組成の液を乾燥膜厚が６
μｍとなるように同時塗布した。

【０１５１】バインダー樹脂II（表に記載）１５ｇ（１０％メチルエチルケトン溶液）染料−Ａ０．００７ｇ染料−Ｂ０．００７ｇマット剤：単分散度１５％平均粒子サイズ５μｍ単分散シリカ０．０９ｇマット剤：単分散度１５％平均粒子サイズ１５μｍ単分散シリカ０．０２ｇ界面活性剤Ａ（表に記載）０．１５ｇＣ₉Ｆ₁₇−Ｃ₆Ｈ₄−ＳＯ₃Ｎａ０．０１ｇステアリン酸０．１ｇ

【０１５２】

【化２３】

【０１５３】（バックコート層２の塗布）バックコート
層１の上に以下の組成の液を乾燥膜厚が３．５μｍとな
るように同時塗布した。

【０１５４】バインダー樹脂Ｉ（表に記載）１５ｇ（１０％メチルエチルケトン溶液）マット剤：単分散度１５％平均粒子サイズ５μｍ単分散シリカ０．１ｇ（シリカ全質量の１質量％のアルミニウムで表面処理）マット剤：単分散度１５％平均粒子サイズ１５μｍ単分散シリカ０．０４ｇ（シリカ全質量の１質量％のアルミニウムで表面処理）界面活性剤Ｂ（表に記載）０．１５ｇＣ₈Ｆ₁₇ＳＯ₃Ｌｉ０．０５ｇステアリン酸０．１ｇ（感光層面側塗布）感光層１：支持体のＡ−２層の上に以下の組成の液を塗
布銀量が１．０ｇ／ｍ ²、乾燥膜厚が１０．０μｍにな
る様に塗布した。

【０１５５】感光性乳剤２４０ｇ増感色素Ａ（０．１％メタノール溶液）１．７ｍｌ染料−Ａ０．０７ｇピリジニウムプロミドペルブロミド（６％メタノール溶液）３ｍｌ臭化カルシウム（０．１％メタノール溶液）１．７ｍｌ酸化剤−１（１０％メタノール溶液）１．２ｍｌ２−４−クロロベンゾイル安息香酸（１２％メタノール溶液）９．２ｍｌ２−メルカプトベンズイミダゾール（１％メタノール溶液）１１ｍｌ化合物Ａ０．１ｇ化合物Ｂ０．１ｇポリメチルメタアクリレート（２０％メチルエチルケトン溶液１０ｇトリブロモメチルスルホキノリン（５％メタノール溶液）１７ｍｌヒドラジン誘導体（表に記載の化合物）０．４ｇ硬調化剤（表に記載の化合物）０．３ｇフタラジン０．６ｇ４−メチルフタル酸０．２５ｇテトラクロロフタル酸０．２ｇマット剤：単分散度１５％平均粒子サイズ５μｍ単分散シリカ（シリカ全質量の１質量％のアルミニウムで表面処理）０．３ｇ現像剤−１（２０％メタノール溶液）２０．５ｍｌイソシアネート化合物０．５ｇ（モーベイ社製、ＤｅｓｍｏｄｕｒＮ３３００）ステアリン酸０．５ｇステアリン酸ブチル０．５ｇ α−アルミナ（モース硬度９）０．５ｇ

【０１５６】

【化２４】

【０１５７】表面保護層：以下の組成の液を感光層の上
に乾燥膜厚が６μｍとなるよう同時塗布した。

【０１５８】アセトン５ｇメチルエチルケトン２１ｇセルロースアセテートブチレート２．３ｇメタノール７ｇフタラジン０．２５ｇ現像剤−１（２０％メタノール溶液）１０ｇマット剤単分散度１５％平均粒径５μｍ単分散シリカ０．５ｇ（シリカ全質量の１質量％のアルミニウムで表面処理）マット剤単分散度１５％平均粒径２０μｍ単分散シリカ０．０４ｇ（シリカ全質量の１質量％のアルミニウムで表面処理）ＣＨ₂＝ＣＨＳＯ₂ＣＨ₂ＣＨ₂ＯＣＨ₂ＣＨ₂ＳＯ₂ＣＨ＝ＣＨ₂ ０．０３５ｇフッ素系界面活性剤Ｃ₉Ｆ₁₇Ｏ（ＣＨ₂ＣＨ₂Ｏ）₂₂Ｃ₉Ｆ₁₇ ０．０５ｇＣ₈Ｆ₁₇−Ｃ₆Ｈ₄−ＳＯ₃Ｎａ０．０１ｇステアリン酸０．１ｇステアリン酸ブチル０．１ｇ α−アルミナ（モース硬度９）０．１ｇ塗膜形成した後の試料を用い、バインダーを除去した後
に、レプリカ法で電子顕微鏡観察して測定したところ、
有機銀粒子は、長軸径０．５±０．０５μｍ、短軸径
０．４±０．０５μｍ、厚み０．０１μｍの平板状粒子
が全有機銀粒子の９０％である単分散度５％の粒子であ
った。

【０１５９】上記で作製した熱現像感光材料を、暗室内
で３０ｃｍ幅で５０ｍの長さに切断して内径１０ｃｍの
ボール紙でできたコアに巻き付けロール形状の試料を作
製した。さらに暗室内で作製した試料を６０ｃｍ×２ｍ
の包装材料で巻いた。

【０１６０】実施例２実施例１と同様にして作製した下引済みＰＥＴ支持体に
以下の各層両面同時塗布し、試料を作製した。

【０１６１】なお、乾燥は６０℃、１５分間で行なっ
た。（バック面側塗布）（バックコート層１）支持体のＢ−２層の上に以下の組成の液を乾燥膜厚が６
μｍとなるように同時塗布した。

【０１６２】バインダー樹脂II（表に記載）のラテックス液（１０％水溶液）１５ｇ染料−Ａ０．００７ｇ染料−Ｂ０．００７ｇマット剤：単分散度１５％平均粒子サイズ５μｍ単分散シリカ０．０９ｇマット剤：単分散度１５％平均粒子サイズ１７μｍ単分散シリカ０．０１ｇ界面活性剤Ａ（表に記載）０．１５ｇＣ₈Ｆ₁₇ＳＯ₃Ｌｉ０．０５ｇステアリン酸０．１ｇ（バックコート層２の塗布）バックコート層１の上に以
下の組成の液を乾燥膜厚が３．５μｍとなるように同時
塗布した。

【０１６３】ポリビニルアルコール（１０％水溶液）１５ｇマット剤：単分散度１５％単分散平均粒子サイズ５μｍシリカ０．５ｇ（シリカ全質量の１質量％のアルミニウムで表面処理）マット剤：単分散度１５％単分散平均粒子サイズ１５μｍシリカ０．０４ｇ（シリカ全質量の１質量％のアルミニウムで表面処理）界面活性剤Ｂ（表に記載）０．１５ｇＣ₈Ｆ₁₇ＳＯ₃Ｌｉ０．０５ｇステアリン酸０．１ｇ（感光層面側塗布）感光層１：支持体のＡ−２層の上に以下の組成の液を塗
布銀量が１．０ｇ／ｍ ²、乾燥膜厚が１０．０μｍにな
る様に塗布した。

【０１６４】（ハロゲン化銀粒子Ｂの調製）水７００ｍ
ｌにフタル化ゼラチン２２ｇおよび臭化カリウム３０ｍ
ｇを溶解して温度４０℃にてｐＨを５．０に合わせた
後、硝酸銀１８．６ｇを含む水溶液１５９ｍｌと臭化カ
リウムを含む水溶液を、ｐＡｇ７．７に保ちながらコン
トロールダブルジェット法で６０分間かけて添加した。
Ｋ₃〔ＩｒＣｌ₆〕^3-を８×１０ ^-6モル／リットル及び臭
化カリウムを１モル／リットル含む水溶液とをｐＡｇ
７．７に保ちながらコントロールダブルジェット法で３
０分かけて添加した。その後ｐＨ５．９、ｐＡｇ８．０
に調整した。得られたハロゲン化銀粒子Ｂは、平均粒子
サイズ０．０７μｍ、投影面積直径の変動係数８％、
（１００）面積率８６％の立方体粒子であった。

【０１６５】上記のハロゲン化銀粒子Ｂを温度６０℃に
昇温して、銀１モル当たり８．５×１０^-5モルのチオ硫
酸ナトリウム、１．１×１０^-5モルの２，３，４，５，
６−ペンタフロロフェニルジフェニルスルフィンセレニ
ド、２×１０^-6モルの下記テルル化合物−１、３．３×
１０^-6モルの塩化金酸、２．３×１０^-4モルのチオシア
ン酸を添加して、１２０分間熟成した。その後、温度を
５０℃にして８×１０ ^-4モルの下記増感色素−Ｂを攪拌
しながら添加し、更に、３．５×１０^-2モルの沃化カリ
ウムを添加して３０分間攪拌し、３０℃に急冷してハロ
ゲン化銀粒子の調製を完了した。

【０１６６】

【化２５】

【０１６７】（有機酸銀微結晶分散物の調製）ベヘン酸
４０ｇ、ステアリン酸７．３ｇ、蒸留水５００ｍｌを９
０℃で１５分間混合し、激しく攪拌しながら１ｍｏｌ／
ＬのＮａＯＨ水溶液１８７ｍｌを１５分かけて添加し、
１ｍｏｌ／Ｌの硝酸水溶液６１ｍｌを添加して５０℃に
降温した。次に、１ｍｏｌ／Ｌの硝酸銀水溶液１２４ｍ
ｌを添加してそのまま３０分間攪拌した。その後、吸引
濾過で固形分を濾過し、濾水の伝導度が３０μｓ／ｃｍ
になるまで固形分を水洗した。

【０１６８】こうして得られた固形分は、乾燥させない
でウェットケーキとして取り扱い、乾燥固形分３４．８
ｇ相当のウェットケーキに対して、ポリビニルアルコー
ル１２ｇおよび水１５０ｍｌを添加し、良く混合してス
ラリーとした。平均直径０．５ｍｍのジルコニアビーズ
８４０ｇを用意してスラリーと一緒にベッセルに入れ、
分散機（１／４Ｇ−サンドグラインダーミル：アイメッ
クス（株）社製）にて５時間分散し、体積加重平均１．
５μｍの有機酸銀微結晶分散物を得た。粒子サイズの測
定は、ＭａｌｖｅｒｎＩｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓＬｔ
ｄ．製ＭａｓｔｅｒＳａｉｚｅｒＸにて行った。

【０１６９】（固体微粒子分散物の調製）テトラクロロ
フタル酸、４−メチルフタル酸、１，１−ビス（２−ヒ
ドロキシ−３，５−ジメチルフェニル）−３，５，５−
トリメチルヘキサン、フタラジン、トリブロモメチルス
ルホキノリンについて固体微粒子分散物を調製した。

【０１７０】テトラクロロフタル酸に対して、ヒドロキ
シプロピルセルロース０．８１ｇと水９４．２ｍｌとを
添加して良く攪拌してスラリーとして１０時間放置し
た。その後、平均直径０．５ｍｍのジルコニアビーズを
１００ｍｌとスラリーとを一緒にベッセルに入れて有機
酸銀微結晶分散物の調製に用いたものと同じ型の分散機
で５時間分散してテトラクロロフタル酸の固体微結晶分
散物を得た。固体微粒子の粒子サイズは７０質量％が
１．０μｍ以下であった。

【０１７１】その他の素材については所望の平均粒径を
得るために適宜分散剤の使用量および分散時間を変更し
て、固体微粒子分散物を得た。

【０１７２】（乳剤層塗布液の調製）先に調製した有機
酸銀微結晶分散物に対して下記の各組成物を添加して乳
剤塗布液を調製した。

【０１７３】有機酸銀微結晶分散物０．９５モルハロゲン化銀粒子Ｂ０．０５モルラクスター３３０７Ｂ（大日本インキ化学工業（株）製Ｔｇ＝１３℃）固形分として４３０ｇ現像剤−１９８ｇトリブロモメチルスルホニルベンゼン１２ｇヒドラジン誘導体（表に記載の化合物）１．５ｇ硬調化剤（表に記載の化合物）１．５ｇフタラジン９．２ｇ４−メチルフタル酸７ｇテトラクロロフタル酸５ｇマット剤：単分散度１５％平均粒子サイズ５μｍ単分散シリカ２．０ｇ（シリカ全質量の１質量％のアルミニウムで表面処理）ステアリン酸０．５ｇステアリン酸ブチル０．５ｇ α−アルミナ（モース硬度９）０．５ｇ（表面保護層）以下の組成の液を感光層の上になるよう
同時塗布した。

【０１７４】水２６ｇベンジルメタクリレート／エチルアクリレート／アクリロニトリル／メタクリル酸＝３／３／２／２Ｔｇ＝４５℃）２．３ｇフタラジン０．２５ｇ現像剤−１（２０％メタノール溶液）１０ｇマット剤：単分散度１５％単分散平均粒径５μｍシリカ０．５ｇ（シリカ全質量の１質量％のアルミニウムで表面処理）マット剤：単分散度１５％単分散平均粒径２０μｍシリカ０．０４ｇ（シリカ全質量の１質量％のアルミニウムで表面処理）Ｃ₉Ｆ₁₇Ｏ（ＯＣ₂Ｈ₄）₂₂Ｃ₉Ｆ₁₇ ０．０５ｇＣ₈Ｆ₁₇−Ｃ₆Ｈ₄−ＳＯ₃Ｎａ０．０２ｇステアリン酸０．１ｇステアリン酸ブチル０．１ｇ α−アルミナ（モース硬度９）０．１ｇ塗膜形成した後の試料（熱現像感光材料）を用い、バイ
ンダーを除去した後に、レプリカ法で電子顕微鏡観察し
て測定したところ、有機銀粒子は、長軸径０．５±０．
０５μｍ、短軸径０．４±０．０５μｍ、厚み０．０１
μｍの平板状粒子が全有機銀粒子の９０％である単分散
度５％の粒子であった。

【０１７５】上記で作製した熱現像感光材料を、暗室内
で３０ｃｍ幅で５０ｍの長さに切断して内径１０ｃｍの
ボール紙でできたコアに巻き付けロール形状の試料を作
製した。さらに暗室内で作製した試料を６０ｃｍ×２ｍ
の包装材料で巻いた。

【０１７６】《露光及び現像処理》その後、７８０ｎｍ
の半導体レーザーを搭載したイメージセッター機である
サイテックス社製Ｄｏｌｅｖ２ｄｒｙを用いて３００
線で５％刻みで露光量変化させるように網点を露光し、
１１０℃で１５秒のプレヒート部を通過させた後、オー
ブン中で水平搬送を行ないつつ１２０℃で１５秒の熱現
像を行った。その際、露光及び現像は２３℃、５０％Ｒ
Ｈに調湿した部屋で行った。この時、熱現像処理機中の
最長非接触搬送長は１８ｃｍであった。また熱現像処理
機の搬送速度は表に記載の値であった。

【０１７７】（ガンマγ）特性曲線の濃度０．３と３．
０を結ぶ直線の傾きを脚切れを表す階調（γ）とした。

【０１７８】（Ｄｍａｘ）得られた画像の評価を濃度計
により行ない、最高濃度部の値をＤｍａｘとした。

【０１７９】（黒ぽつ）得られた試料（３．５ｃｍ×１
４ｃｍ）の画像の黒ぽつの個数を目視でカウントした。

【０１８０】（接着性）フィルム上にセロテープ（登録
商標）をはり、碁盤目上に傷を入れ、テープ剥離後には
がれた部分の面積比率を求め、５段階で評価した。

【０１８１】５：剥離部分０％４：剥離部分１〜３３％３：剥離部分３４〜６６％２：剥離部分６７％〜９９％１：剥離部分１００％。

【０１８２】（ごみ付着）２１ｃｍ×１４ｃｍに断裁し
た試料を２５℃、２０％の湿度雰囲気下で２４時間調湿
した。つぎに試料表面をアクリルローラーで１０回こす
った後、たばこの灰に近づけ、灰が付着するまでの距離
（ｃｍ）を測定した。

【０１８３】（剥離帯電）３．５ｃｍ×３．５ｃｍに断
裁した試料を２５℃、２０％の湿度雰囲気下で２４時間
調湿した。つぎに試料表面をネオプレンゴムと接触さ
せ、１０回接触後の剥離帯電量（Ｐｃｏｕｌ／ｃｍ²）
を求めた。

【０１８４】結果を以下に示す。

【０１８５】

【表１】

【０１８６】

【表２】

【０１８７】（バインダー）Ａ：セルロースアセテートブチレート（水酸基含有量：
１．８質量％）：Ｔｇ＝１４１℃）Ｂ：セルロースアセテートプロピオネート（水酸基含有
量：５．０質量％）：Ｔｇ＝１５９℃）Ｃ：セルロースアセテートブチレート（水酸基含有量：
４．８質量％）：Ｔｇ＝１３６℃）Ｄ：セルロースアセテートプロピオネート（水酸基含有
量：１．３質量％）：Ｔｇ＝１４７℃）Ｅ：−ＳＯ₃Ｎａ含有アクリル樹脂（２−ヒドロキシエ
チルメタクリレート／メチルメタクリレート＝５０／５
０（モル％）：Ｔｇ＝４０℃）Ｆ：−ＳＯ₃Ｎａ含有アクリル樹脂（２−ヒドロキシエ
チルメタクリレート／メチルメタアクリレート＝２５／
７５（モル％）：Ｔｇ＝７０℃）Ｇ：−ＳＯ₃Ｎａ含有アクリル樹脂（フェニルメタクリ
レート／４−ヒドロキシフェニルメタクリルアミド／３
−シアノフェニルメタクリルアミド＝３０／４０／３０
（モル％）であるアクリル樹脂：Ｔｇ＝１１０℃）

【０１８８】

【化２６】

【０１８９】

【発明の効果】実施例で実証した如く、本発明による熱
現像感光材料は、熱現像時やＰＳ版への焼き付け時の接
着性や帯電特性が良好で、黒ポツの発生が少なく、最高
濃度部（Ｄｍａｘ）が高く硬調な画像が得られ優れた効
果を有する。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】支持体の一方の面に、有機酸銀、ハロゲ
ン化銀、バインダー及び還元剤を含有する画像記録層を
有し、支持体の反対の面に複数の層からなるバックコー
ト層を有する熱現像感光材料において、前記バックコー
ト層の支持体または下引き層を設けた支持体に接する層
（バックコート層１）にフッ素原子を有する界面活性剤
を含有し、該バックコート層を設けた側の最表面の層
（バックコート層２）にケイ素原子を有する界面活性剤
を含有すること特徴とする熱現像感光材料。
【請求項２】バックコート層１及びバックコート層２
中に下記一般式（１）で表される化合物を含有すること
を特徴とする請求項１に記載の熱現像感光材料。一般式（１）ＲｆＳＯ₃Ｍ（Ｒｆはフッ素原子を有す
る脂肪族基、Ｍはアルカリ金属原子を表す）
【請求項３】支持体の一方の面に、有機酸銀、ハロゲ
ン化銀、バインダー、還元剤を含有する画像記録層を有
し、支持体の反対の面に複数の層からなるバックコート
層を有する熱現像感光材料において、前記バックコート
層の支持体または下引き層を設けた支持体に接する層
（バックコート層１）に水酸基含有量が４〜２０質量％
の樹脂を含有し、前記バックコート層を設けた側の最表
面の層（バックコート層２）に水酸基含有量が０．５〜
２．５質量％の樹脂を含有すること特徴とする熱現像感
光材料。
【請求項４】バックコート層１及びバックコート層２
に用いられる樹脂がセルロースエステルであること特徴
とする請求項３に記載の熱現像感光材料。
【請求項５】感光層の全バインダーの５０〜１００質
量％としてポリマーラテックスを用い、溶媒の３０〜１
００質量％が水であることを特徴とする請求項１〜４の
何れか１項に記載の熱現像感光材料。
【請求項６】熱現像機の搬送速度が２２ｍｍ／ｓｅｃ
〜４０ｍｍ／ｓｅｃで処理することを特徴とする請求項
１〜５の何れか１項に記載の熱現像感光材料の処理方
法。