JP2001520402A - コネクタ化の個別位置が事前に決定されているケーブル - Google Patents

コネクタ化の個別位置が事前に決定されているケーブル

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JP2001520402A
JP2001520402A JP2000516249A JP2000516249A JP2001520402A JP 2001520402 A JP2001520402 A JP 2001520402A JP 2000516249 A JP2000516249 A JP 2000516249A JP 2000516249 A JP2000516249 A JP 2000516249A JP 2001520402 A JP2001520402 A JP 2001520402A
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ニコラス・エイ・リー
ゴードン・ディ・ヘンソン
マイケル・エイ・マイス
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ミネソタ マイニング アンド マニュファクチャリング カンパニー
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Abstract

(57)【要約】 連続するコネクタ化のための別々の位置(12)が事前に決定されたケーブルアセンブリ(10)が提供される。本発明のケーブルアセンブリ(10)は、光ファイバまたは標準的電線コンダクタまたはその他のタイプのコンダクタであり得る少なくとも1つのコンダクタ(14)を含む。また、ケーブルアセンブリ(10)は、コンダクタ(14)上に少なくとも1つの保護被膜層(16)を含む。製造中に少なくとも1つの予め刻み目の付けられた部分(15)が保護被膜(16)に形成され、フィールドにおける容易なコネクタ化を提供する。ケーブルの取り外しは、保護被膜に形成された予め刻み目の付けられた部分の結果のとしていずれのツールも必要とせず達成されるのが好ましい。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】 関連出願 本発明は、「連続するコネクタ化のための位置が事前にインストールされた光
ファイバリボンケーブル」(FIBER OPTIC RIBBON CABL
E WITH PRE−INSTALLED LOCATIONS FOR S
UBSEQUENT CONNECTORIZATION)という名称の米国特
許第5,611,017号の関連出願である。
【0002】 技術分野 本発明は概して、光ファイバケーブルまたは電気ケーブルなどの信号送信ケー
ブルに関する。本発明は特に、製造中にケーブル内にコネクタ化の個別位置が事
前に決定されるケーブルに関する。
【0003】 技術背景 電気信号または光信号を送信するための多心ケーブル媒体は周知であり、様々
な商業的用途に進出してきた。光ファイバリボンケーブル、同軸ケーブル、およ
び電気的にシールドされたケーブルが例として挙げられる。周知のケーブル媒体
は全て、信号コンダクタを包囲するある種の絶縁層または保護層を含む。信号コ
ンダクタをコネクタに合わせるために保護被膜を取り外す必要性が周知のケーブ
ル媒体の使用に本来備わっている。
【0004】 取り外し可能な少なくとも1つの態様のために設計されたケーブルの例が、米
国特許第5,008,490号(Straus et al.)、同第5,36
0,944号(Springer et al.)、および同第5,212,3
48号(Gibson)に開示されている。Straus et al.の特許
は、電気的絶縁のケーシング内にある複数の細長い平行に間隔を空けたコンダク
タを有する取り外し可能なシールドケーブルを説明している。Strausの発
明のケーブルを取り外すために、ケーブルの両側面のマージンを切るためのツー
ルが必要である。本発明の譲受人に譲渡されたStraus et al.の特
許は、第1と第2の絶縁層を含む高インピーダンスケーブルを開示している。第
2の絶縁層は従来の取り外しツールで取り外され、第1の層を暴露してもよい。
Gibsonの特許は、部分的に取り外された強化信号ケーブルを開示している
。Gibsonの特許は、コンダクタの一部が要素に暴露されている。
【0005】 簡単にフィールドコネクタ化(field connectorizatio
n)できるケーブル媒体を提供する一方で、同時にコンダクタを保護するのが望
ましい。現在、光ファイバの分野において使用される2つの主な多心コネクタが
ある。それらはAT&TのMAC ConnectorおよびU.S.Cone
cのMT Connectorである。AT&TのMAC Connector
は、フィールドインストール可能(field installable)には
全く設計されていない。MAC Connectorはフィールドインストール
可能であるが、簡単ではない。フィールド技術者は、MT Connector
を既存のケーブルに挿入するのを望む場合、まずケーブルを切らなければならな
い。ケーブルを包囲する絶縁ジャケットは、一般に長手方向に切断され、絶縁ジ
ャケットが剥離できるようにする。この点でもしケーブルが深く切られる過ぎる
と、コンダクタは傷が付き損傷し得る。ケーブルのいずれの強化部材も剥離され
なければならない。存在し得る絶縁ジャケットおよび強化部材を剥離した後、技
術者には一連のコンダクタを保護するプラスチックリボン被膜を含むファイバリ
ボンが残される。
【0006】 プラスチックリボン被膜をコンダクタから取り外すツールは、通常ホットブレ
ードストリッパ(hot blade stripper)である。このツール
は取り外すリボンの全端を加熱し、またでリボン被膜を切り被膜をファイバから
引き離すために互いにかみ合う2つのブレードを有する。このステップによりコ
ンダクタが損傷することが多い。なぜなら非常に簡単にブレードで深く切り過ぎ
てしまうためコンダクタを傷つけてしまうからである。コンダクタは、一旦暴露
され、残りの被膜残留物または粒子を取り除くためにアルコールで洗浄されたな
ら、コネクタは適切な量の接着剤が正確に充填されなければならない。コンダク
タは孔を通して手作業でコネクタに挿入される。一旦この作業が終了すると、接
着剤は硬化されコンダクタをコネクタに固定しなければならない。
【0007】 フィールドのコネクタ化を高めるために簡単なケーブルの取り外しを可能にす
る改良されたケーブルアセンブリを提供するのが望ましい。
【0008】 発明の開示 本発明は、連続するコネクタ化のための個別位置が事前に決定されているケー
ブルアセンブリを提供することで従来技術の欠点を克服する。本発明のケーブル
アセンブリは、光ファイバまたは標準電線コンダクタあるいはその他のタイプの
コンダクタであり得る少なくとも1つのコンダクタを含む。ケーブルアセンブリ
は、コンダクタの上に少なくとも1つの保護被膜層も含む。製造工程中に少なく
とも1つの予め刻み目の付けられた部分(prescored−area)が保
護被膜に形成され、フィールドにおける簡単なコネクタ化を提供する。保護被膜
に形成された予め刻み目の付けられた部分の結果としていずれのツールも必要と
せずケーブルの取り外しが完了するのが好ましい。
【0009】 本発明により、連続するコネクタ化のための個別位置が事前に決定されている
ケーブルアセンブリの製造方法も得られる。本発明の方法は、概して長手方向に
方向付けされ、第1および第2の端部を有する複数のコンダクタを提供するステ
ップを含む。次いで保護被膜はコンダクタ上に適用される。次いで一連の予め刻
み目の付けられた部分がケーブルアセンブリに沿った個別位置に保護被膜内に形
成される。
【0010】 好ましい実施態様の詳細な説明 本発明は特定の図面を参照することにより更に詳しく理解されるであろう。図
1を参照すると、連続するコネクタ化のための個別位置12が事前に決定されて
いるケーブルアセンブリ10が示されている。本発明の好ましい実施態様におい
て、ケーブルアセンブリ10は信号を送信する複数の光ファイバで形成されてい
るが、本発明のケーブルアセンブリは電気ケーブル、同軸ケーブル、またはその
他のタイプのケーブル媒体にも同様に適用できることに留意すべきである。ケー
ブルアセンブリ10は保護要素すなわち被膜16で覆われたコンダクタ14の単
層を有する。本発明の一実施態様において、被膜16はコンダクタ14上に押し
出されている。好ましい実施態様の保護被膜はポリ塩化ビニル、テフロン(Te
flon 登録商標)(E.I. Du Pont De Nemours &
Co.から)またはテフゼル(TEFZEL 登録商標)(Du Pontか
ら)でできているが、本発明の精神または範囲から離れることなくその他の被膜
が使用されてもよい。図1に示されるように、保護被膜16はコンダクタ14上
に押し出され、1組の刻み目15は被膜16に型押され、センタマーク18は被
膜16の1組のスコーリングの間の真ん中に付けられる。
【0011】 図2はケーブルアセンブリの別の製造方法を示す。被膜16をコンダクタ14
上に押し出す代わりに、接着テープがコンダクタ14上に適用される。図2に示
されるように、少なくとも1つ、好ましくは複数のコンダクタ14が、ガイドコ
ム22を通り対応する一連のスプール20から引き出される。ガイドコム22は
コンダクタ14の間に固定された横並びのコンダクタ間の空間を設ける構造を備
えている。この空間はコネクタアセンブリの固定された横並びのコンダクタ間の
空間と対応するのが好ましい。コンダクタ14がガイドコム22を通った後、上
側接着テープ24および下側接着テープ26がそれらの間にコンダクタ14を挟
むように導入され、ケーブルアセンブリを作る。勿論、コンダクタの周りに折り
畳まれ上側部分と下側部分とを形成する1つの接着テープからでも同様の構造が
得られることは理解されるべきである。上側接着テープ24と下側接着テープ2
4との間にコンダクタを挟み固定するのに必要な力を提供するために、好ましく
は1組の圧縮ローラ28および30が使用される。また示されるように、上側接
着テープ24および下側接着テープ26は、予め刻み目の付けられたコネクタ化
の位置12がその上に既に形成されている。あるいは、予め刻み目の付けられた
コネクタ化の位置12は、コンダクタ14の積層後にその間に上側接着テープ層
24および下側接着テープ層26に適用されてもよい。
【0012】 図4は、図1の予め刻み目の付けられたコネクタ化の位置のうちの1つを示す
拡大された頂部の平面図である。図3において、コンダクタ14は点線でそのシ
ルエットが示されている。示されるように、保護被膜16は15において刻み目
が付けられている。センタマーク18と刻み目15との間の距離は、一例におい
ては、約1〜2インチであってよいが、特定の必要性またはコンダクタの必要性
によってはそれより広くても狭くてもよい。
【0013】 図3は、図1の線4−4に沿って切った断面図である。図4は、光ファイバ、
またはコンダクタ14の太さが125ミクロンであり、保護被膜16の厚さが約
900ミクロンである場合の好ましい一つの用途を示す。刻み目15の深さは要
因の数によって様々であが、示される実施態様においては、保護被膜16は深さ
約350ミクロンの刻み目が付いている。刻み目は図4において点線で示されて
いる。一般に、刻み目の深さは被膜の厚さの約3/4である。
【0014】 上述のように、保護被膜の刻み目の深さを決定する要因は様々である。それら
の中には、ケーブルアセンブリ10が使用される環境、被膜材料の強さ、および
保護被膜の耐脆性または耐破壊性が含まれる。ケーブルアセンブリ10が使用さ
れる環境が非常に荒々しい環境であったら、刻み目の深さは環境がそれほど荒々
しくない場合よりも浅いべきである。
【0015】 予め刻み目を付けるための事前に決定された個別位置は、用途によって様々で
ある。大量生産のためには、例えば、予め刻み目の付けられたコネクタ化の位置
が6インチ毎であるなど、特定の間隔を空けた距離が一様であることが望ましい
。更に、予め刻み目の付けられたコネクタ化の位置が、顧客のニーズに合わせた
注文によるものでもよい。例えば、特定の用途が必要とするコネクタ化の位置は
10フィート毎だけでもよい。
【0016】 図5は、ケーブルアセンブリ10などのケーブルアセンブリの取り外し方法を
示す。図5Aに示されるように、ケーブルアセンブリ10において保護被膜16
をコンダクタ14から取り外すために、ケーブルアセンブリはセンタマーク18
に沿って切られる。次いで、図5Bに示されるように、刻み目15と切られたケ
ーブルの端部との間の保護被膜16に力が加えられる。本発明の好ましい実施態
様において、特別なツールの適用なしにこの力は加えられてもよく、例えば単に
操作者の手で加えられてもよい。図5Cに示されるように、この力は、刻み目1
5において保護被膜16を壊しケーブルアセンブリ10から離れさせ、従ってコ
ンダクタ14を暴露しケーブルを容易にコネクタ化させるのに十分であるべきで
ある。
【0017】 図6は、本発明の一例をより複雑な多層ケーブル構造40で示す。示される実施
態様において、ケーブル構造40は、内側保護要素44により包囲されたコンダ
クタ42を有する。アセンブリ40を強化するために複数の繊維状強化要素46
がコンダクタ42の周りに提供される。最後に、アセンブリ全体を取り巻く保護
被膜48が提供される。図6に示されるように、連続するコネクタ化のための事
前に決定された個別位置50は、外側被膜48に型押されたセンタライン52お
よび1組のスコーリング54を有し提供される。図6には示されていないが、内
側被膜44もまた連続するコネクタ化のための個別位置を有し、これに関しては
以下に詳細に説明する。
【0018】 図6の予め刻み目の付けられた部分50は、図1の予め刻み目の付けられた部分
と同じである。刻み目54の深さは、ケーブルアセンブリ40が使用される環境
、被膜材料の強さ、および保護被膜の耐脆性または耐破壊性を含む様々な要因に
よって異なってもよい。
【0019】 図7は、部分的にはがされた多層ケーブル40の平面図である。図7に示され
るように、保護被膜44がその周りに形成されたコンダクタ42は、保護層48
および強化部材46の下にある。保護被膜44は、センタライン58および1組
のスコーリング60を含む連続するコネクタ化のための事前に決定された個別位
置56を有する。
【0020】 図8A〜Eは、図6および図7に示されるような多層ケーブルの取り外し方法
を示す。図8A〜Eに示される方法は図5A〜Cに示されるものと類似している
。最初のステップでは、図8Aに示されるようにケーブルアセンブリ40全体を
センタライン52で切る。次のステップでは、図8Bに示されるように刻み目5
4と切られたケーブルの端部との間の保護被膜48に力を加える。十分な力を加
える際、保護被膜48は刻み目54において壊れケーブルアセンブリ40から離
れ、したがって強化部材46および保護被膜44が暴露されるべきである。強化
部材は一般にはE. I. Du Pont De Nemours & Co
.のKevlar(商標)またはケーブルアセンブリに必要な引張強さを提供す
る好適な強度のるその他の材料で形成されている。次のステップでは、コンダク
タ42を暴露する前にこれらの強化部材を切る。この方法において、コンダクタ
42は強化部材を切るのに使用されるいずれの種類のツールからも保護されるで
あろう。図8A〜Eに示される方法においては、強化部材46はコンダクタ42
を暴露する前に切られる。
【0021】 強化部材46が切られた後、刻み目60と切られたコンダクタ42との間の保
護被膜44に力が加えられる。上述のように、本発明の好ましい実施態様におい
て、特定のツールの適用なしにこの力は加えられてもよく、例えば単に操作者の
手で加えられてもよい。図8Eに示されるように、この力は、保護被膜44を刻
み目60において壊しコンダクタ42から離れさせ、従ってコンダクタ42を暴
露しコンダクタを容易にコネクタ化させるのに十分であるべきである。
【0022】 本出願は、ここに参照される開示である前述の米国特許第5,611,017
号の譲受人に見られるものなど数々のその他のケーブルアセンブリにも同様に適
用できる。
【0023】 上述されるように、ツールを必要とせずに取り外しが遂行し得るだけ十分深く
ケーブルアセンブリの保護被膜に刻み目を付けるのが望ましい。しかしながら、
ケーブルアセンブリが使用される環境が非常に荒々しい環境であったら、刻み目
はあまり深く付けず保護被膜の取り外しを助けるツールを必要とするのが望まし
い。このような場合ツールは、図8Eに示されるように、保護被膜44を刻み目
60において壊しコンダクタ42から離れさせ、従ってコンダクタ42を暴露し
コンダクタを容易にコネクタ化させるのに十分な強さまで力を増強するために使
用される。
【0024】 更に、取り外しの能力を確実にするために、保護被膜はコンダクタに永久的に
接着されてはならない。保護被膜はコンダクタに剥離可能に接着され、保護被膜
がスコーリングにおいて壊れたとき、保護被膜がコンダクタをスライドしてとれ
るのが理想的である。
【0025】 本発明はその詳細に限定されるものではなく、本発明の精神または範囲からは
なれることなく修正および変更を加えることは可能である。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明により、連続するコネクタ化のための個別位置が事前に決
定されたケーブルアセンブリの斜視図である。
【図2】 図1に示されるようなケーブルアセンブリの製造方法である。
【図3】 ケーブルアセンブリの予め刻み目の付けられた部分が拡大された
頂部平面図である。
【図4】 図1の線4−4に沿って切った断面図である。
【図5A〜C】 請求項1に記載のケーブルアセンブリの取り外し方法を示
す。
【図6】 本発明により、連続するコネクタ化のための個別位置が事前に決
定された多層ケーブル構造の斜視図である。
【図7】 図6の多層ケーブルを部分的にはがしたものの平面図である。
【図8A〜E】 多層ケーブル構造の取り外し方法を示す。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国 EP(AT,BE,CH,DE, DK,ES,FI,FR,GB,GR,IE,IT,L U,MC,NL,PT,SE),OA(BF,BJ,CF ,CG,CI,CM,GA,GN,ML,MR,NE, SN,TD,TG),AP(GH,GM,KE,LS,M W,SD,SZ,UG,ZW),EA(AM,AZ,BY ,KG,KZ,MD,RU,TJ,TM),AL,AM ,AT,AU,AZ,BA,BB,BG,BR,BY, CA,CH,CN,CU,CZ,DE,DK,EE,E S,FI,GB,GE,GH,GM,GW,HU,ID ,IL,IS,JP,KE,KG,KP,KR,KZ, LC,LK,LR,LS,LT,LU,LV,MD,M G,MK,MN,MW,MX,NO,NZ,PL,PT ,RO,RU,SD,SE,SG,SI,SK,SL, TJ,TM,TR,TT,UA,UG,UZ,VN,Y U,ZW (72)発明者 マイケル・エイ・マイス アメリカ合衆国55133−3427ミネソタ州セ ント・ポール、ポスト・オフィス・ボック ス33427 Fターム(参考) 2H001 BB15 BB20 DD25 KK17 MM01 2H038 CA01 5G309 JA03 LA04 LA06 LA26

Claims (11)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 連続するコネクタ化のための個別位置(12)が事前に決定
    されたケーブルアセンブリ(10)であって、 少なくとも1つのコンダクタ(14)と、 第1のセットのコンダクタに剥離可能に接着された保護被膜の第1の層(16
    )と、 該保護被膜の第1の層に形成された、予め刻み目の付けられた少なくとも1つ
    の部分(15)と、 を含む、ケーブルアセンブリ。
  2. 【請求項2】 前記少なくとも1つのコンダクタが光ファイバである、請求
    項1に記載のケーブルアセンブリ。
  3. 【請求項3】 前記保護被膜の第1の層がポリ塩化ビニル、テフロン(Te
    flon 登録商標)およびテフゼル(TEFZEL 登録商標)からなる群よ
    り選択される、請求項1に記載のケーブルアセンブリ。
  4. 【請求項4】 前記保護被膜の第1の層が、予め刻み目の付けられた第1の 部分においてツールを使わずに取り外し可能である、請求項1に記載のケーブル
    アセンブリ。
  5. 【請求項5】 前記予め刻み目の付けられた少なくとも1つの部分は、前記
    保護被膜の第1の層の厚さの少なくとも3/4の深さの刻み目が付けられている
    、請求項1に記載のケーブルアセンブリ。
  6. 【請求項6】 前記保護被膜の第1の層(48)の下に少なくとも1つの強
    化部材(46)を更に含む、請求項1に記載のケーブルアセンブリ。
  7. 【請求項7】 前記コンダクタを包囲する保護被膜の第2の層(44)を更
    に含み、それによって前記少なくとも1つの強化部材が前記保護被膜の第1の層
    と前記保護被膜の第2の層との間に存在する、請求項6に記載のケーブルアセン
    ブリ。
  8. 【請求項8】 前記保護被膜の第2の層に形成された、予め刻み目の付けら
    れた少なくとも1つの部分(60)を更に含む、請求項7に記載のケーブルアセ
    ンブリ。
  9. 【請求項9】 連続するコネクタ化のための個別位置が事前に決定されたケ
    ーブル(10)の製造方法であって、 (a)概して長手方向に方向付けされた少なくとも1つのコンダクタ(14)
    を提供するステップと、 (b)該少なくとも1つのコンダクタ(14)上に保護被膜の第1の層(16
    )を適用するステップと、 (c)該ケーブルアセンブリに沿った個別位置において該保護被膜の第1の層
    (16)に予め刻み目を付けるステップと、 を含む、製造方法。
  10. 【請求項10】 少なくとも1つのコンダクタ(14)と、該少なくとも1
    つのコンダクタ上の保護被膜の第1の層(16)と、該保護被膜の第1の層に形
    成された、予め刻み目の付けられた第1の部分(15)と、を有するケーブルア
    センブリ(10)の取り外し方法であって、 該ケーブルアセンブリを切るステップと、 該予め刻み目の付けられた部分において該切られたアセンブリに力を加えるス
    テップと、 該予め刻み目の付けられた部分において該保護被膜を壊すステップと、 該保護被膜の壊れた部分を該コンダクタから取り除くステップと、 を含む、取り外し方法。
  11. 【請求項11】 前記切られたアセンブリに力を加えるステップがツールを
    使わずに行われる、請求項10に記載の方法。
JP2000516249A 1997-10-14 1998-01-16 コネクタ化の個別位置が事前に決定されているケーブル Withdrawn JP2001520402A (ja)

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