JPH04254805A - 光ファイバテープ心線の端末被覆除去方法 - Google Patents
光ファイバテープ心線の端末被覆除去方法Info
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- JPH04254805A JPH04254805A JP3036937A JP3693791A JPH04254805A JP H04254805 A JPH04254805 A JP H04254805A JP 3036937 A JP3036937 A JP 3036937A JP 3693791 A JP3693791 A JP 3693791A JP H04254805 A JPH04254805 A JP H04254805A
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 14
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- 239000010410 layer Substances 0.000 description 11
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 6
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 3
- KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoyloxy prop-2-eneperoxoate Chemical compound C=CC(=O)OOOC(=O)C=C KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.CCOC(N)=O UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/46—Processes or apparatus adapted for installing or repairing optical fibres or optical cables
- G02B6/56—Processes for repairing optical cables
- G02B6/566—Devices for opening or removing the mantle
- G02B6/567—Devices for opening or removing the mantle for ribbon cables
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
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- Optics & Photonics (AREA)
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- Optical Fibers, Optical Fiber Cores, And Optical Fiber Bundles (AREA)
- Removal Of Insulation Or Armoring From Wires Or Cables (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は複数本の光ファイバ素線
が平行かつ一列に並べられ、周上を被覆層にて一体化さ
れた光ファイバテープ心線の端末被覆除去方法であって
、特に薄型の光ファイバテープ心線に好適な光ファイバ
テープ心線の端末被覆除去方法に関する。
が平行かつ一列に並べられ、周上を被覆層にて一体化さ
れた光ファイバテープ心線の端末被覆除去方法であって
、特に薄型の光ファイバテープ心線に好適な光ファイバ
テープ心線の端末被覆除去方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、光ファイバを取り扱い易くする
ために、複数本の光ファイバ素線を平行かつ一列に並べ
て被覆を施し、テープ状に一体化した光ファイバテープ
心線が広く使用されている。
ために、複数本の光ファイバ素線を平行かつ一列に並べ
て被覆を施し、テープ状に一体化した光ファイバテープ
心線が広く使用されている。
【０００３】また、この光ファイバテープ心線は光ファ
イバの高密度化を図るために、被覆層がより薄く形成さ
れた薄型の光ファイバテープ心線が製造され、使用され
るようになった。
イバの高密度化を図るために、被覆層がより薄く形成さ
れた薄型の光ファイバテープ心線が製造され、使用され
るようになった。
【０００４】そして、この光ファイバテープ心線は、他
の光ファイバやデバイスと接続させるために所定の部位
で切断して用いられる。光ファイバテープ心線を切断す
る場合には、被覆層を除去して光ファイバ素線を剥き出
しにする必要がある。そして一般には、ワイヤストリッ
パ等を用いて光ファイバテープ心線の被覆層を一括的に
除去する方法が行なわれている。
の光ファイバやデバイスと接続させるために所定の部位
で切断して用いられる。光ファイバテープ心線を切断す
る場合には、被覆層を除去して光ファイバ素線を剥き出
しにする必要がある。そして一般には、ワイヤストリッ
パ等を用いて光ファイバテープ心線の被覆層を一括的に
除去する方法が行なわれている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このス
トリッパは上下の刃によって光ファイバテープ心線を挟
むようにして被覆層を切断し、その切断部位より端面側
の被覆層を引き抜き除去するものであるが、光ファイバ
を傷つけることがないように、挟んだ状態での上下の刃
の間隙は１４０〜１５０μｍ以上となっている。
トリッパは上下の刃によって光ファイバテープ心線を挟
むようにして被覆層を切断し、その切断部位より端面側
の被覆層を引き抜き除去するものであるが、光ファイバ
を傷つけることがないように、挟んだ状態での上下の刃
の間隙は１４０〜１５０μｍ以上となっている。
【０００６】したがって、光ファイバテープ心線のテー
プ厚が１６０μｍ以下の薄型の光ファイバテープ心線に
対してはストリッパを使用して被覆層の除去をすること
ができず、薄型の光ファイバテープ心線に好適に用いら
れる端末被覆除去方法の開発が望まれていた。
プ厚が１６０μｍ以下の薄型の光ファイバテープ心線に
対してはストリッパを使用して被覆層の除去をすること
ができず、薄型の光ファイバテープ心線に好適に用いら
れる端末被覆除去方法の開発が望まれていた。
【０００７】この発明の課題は、従来の被覆除去治具を
用いて薄型の光ファイバテープ心線の端末被覆を容易に
一括除去することができる端末除去方法を提供すること
にある。
用いて薄型の光ファイバテープ心線の端末被覆を容易に
一括除去することができる端末除去方法を提供すること
にある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の光ファイバテー
プ心線の端末被覆除去方法は、切断部位の被覆層の外側
にヤング率が５ｋｇ／ｍｍ２以上の再被覆層を形成した
後、その切断部位の再被覆層および被覆層を切断し、切
断部位より端末側の被覆層を除去することを前記課題の
解決手段とした。
プ心線の端末被覆除去方法は、切断部位の被覆層の外側
にヤング率が５ｋｇ／ｍｍ２以上の再被覆層を形成した
後、その切断部位の再被覆層および被覆層を切断し、切
断部位より端末側の被覆層を除去することを前記課題の
解決手段とした。
【０００９】
【実施例】図１は本発明の一実施例を示すもので光ファ
イバテープ心線の端末部分の斜視図である。以下、図面
を参照しながら本発明の光ファイバテープ心線の端部被
覆除去方法について詳しく説明する。
イバテープ心線の端末部分の斜視図である。以下、図面
を参照しながら本発明の光ファイバテープ心線の端部被
覆除去方法について詳しく説明する。
【００１０】図中符号１は光ファイバ、２は光ファイバ
素線、３は被覆層、４は光ファイバテープ心線である。 光ファイバテープ心線４は、光ファイバ１に一次被覆が
施された光ファイバ素線２の複数本を平行かつ一列に並
べてその周上を被覆層３にて一括被覆してなる薄型のも
ので、そのテープ厚は１６０μｍ以下である。この薄型
光ファイバテープ心線４の端末の被覆層３の周上であっ
て、少なくともストリッパの刃が当たる部位に樹脂を任
意の方法で塗布し、次いでこの樹脂を硬化させて再被覆
層５を形成する。
素線、３は被覆層、４は光ファイバテープ心線である。 光ファイバテープ心線４は、光ファイバ１に一次被覆が
施された光ファイバ素線２の複数本を平行かつ一列に並
べてその周上を被覆層３にて一括被覆してなる薄型のも
ので、そのテープ厚は１６０μｍ以下である。この薄型
光ファイバテープ心線４の端末の被覆層３の周上であっ
て、少なくともストリッパの刃が当たる部位に樹脂を任
意の方法で塗布し、次いでこの樹脂を硬化させて再被覆
層５を形成する。
【００１１】上記再被覆層５は、ストリッパで切り目を
入れた場合に再被覆層５のみに切り目が入り、その結果
再被覆層５のみが裂けて除去されることがないように、
硬化後のヤング率が５ｋｇ／ｍｍ２以上の樹脂で形成さ
れる。この樹脂としてはエポキシアクリレート系樹脂、
ウレタンアクリレート系樹脂等の紫外線硬化型樹脂が用
いられる。あるいは熱硬化型樹脂を用いることもできる
。
入れた場合に再被覆層５のみに切り目が入り、その結果
再被覆層５のみが裂けて除去されることがないように、
硬化後のヤング率が５ｋｇ／ｍｍ２以上の樹脂で形成さ
れる。この樹脂としてはエポキシアクリレート系樹脂、
ウレタンアクリレート系樹脂等の紫外線硬化型樹脂が用
いられる。あるいは熱硬化型樹脂を用いることもできる
。
【００１２】また再被覆層５が形成される部位は少なく
ともストリッパの刃が当たる部分であり、光ファイバテ
ープ心線４の端面６より長手方向に連続的に形成するこ
とも、あるいは端面６から離れた部位に形成することも
できるが、端面６より長手方向に連続的に形成され、そ
の長さは得ようとする光ファイバ素線２の剥き出し部分
よりも若干長く形成されるのが好ましい。またこの再被
覆層５は光ファイバテープ心線４の周上であってその上
面および下面に形成しても、あるいは周上に形成しても
よい。
ともストリッパの刃が当たる部分であり、光ファイバテ
ープ心線４の端面６より長手方向に連続的に形成するこ
とも、あるいは端面６から離れた部位に形成することも
できるが、端面６より長手方向に連続的に形成され、そ
の長さは得ようとする光ファイバ素線２の剥き出し部分
よりも若干長く形成されるのが好ましい。またこの再被
覆層５は光ファイバテープ心線４の周上であってその上
面および下面に形成しても、あるいは周上に形成しても
よい。
【００１３】さらに再被覆層５の厚さは、再被覆層５形
成後のテープ厚がストリッパの刃の間の距離（１４０〜
１５０μｍ）よりも大きい１６０μｍ以上となるように
、光ファイバテープ心線のテープ厚に応じて適宜設定す
ることができるが、再被覆層５形成後のテープ厚が２５
０μｍ程度となるように設定されるのが好ましい。
成後のテープ厚がストリッパの刃の間の距離（１４０〜
１５０μｍ）よりも大きい１６０μｍ以上となるように
、光ファイバテープ心線のテープ厚に応じて適宜設定す
ることができるが、再被覆層５形成後のテープ厚が２５
０μｍ程度となるように設定されるのが好ましい。
【００１４】次いで、この光ファイバテープ心線４の再
被覆層５が形成された部位をストリッパで挟むようにし
てその再被覆層５に切り目を入れるとともに、その切り
目より端末側の再被覆層５および光ファイバテープ心線
の被覆層３を一括的に引き抜き除去する。
被覆層５が形成された部位をストリッパで挟むようにし
てその再被覆層５に切り目を入れるとともに、その切り
目より端末側の再被覆層５および光ファイバテープ心線
の被覆層３を一括的に引き抜き除去する。
【００１５】このようにして、端末部分の光ファイバ素
線２が剥き出しにされた薄型光ファイバテープ心線４を
得ることができ、それを各種の用途に供することができ
る。
線２が剥き出しにされた薄型光ファイバテープ心線４を
得ることができ、それを各種の用途に供することができ
る。
【００１６】（実施例）外径が１２５μｍの光ファイバ
１に一次被覆が施された外径１５０μｍの光ファイバ素
線２を８本平行かつ一列に並べ、その周上を被覆層３に
て一体化された光ファイバテープ心線４を用いて被覆層
３の除去を行った。この光ファイバテープ心線４のテー
プ厚は１５０μｍ、テープ巾は１．２ｍｍであった。
１に一次被覆が施された外径１５０μｍの光ファイバ素
線２を８本平行かつ一列に並べ、その周上を被覆層３に
て一体化された光ファイバテープ心線４を用いて被覆層
３の除去を行った。この光ファイバテープ心線４のテー
プ厚は１５０μｍ、テープ巾は１．２ｍｍであった。
【００１７】この光ファイバテープ心線４の周上の上面
および下面にエポキシアクリレート系樹脂を用いて、ヤ
ング率が６０ｋｇ／ｍｍ２の再被覆層５を形成した。こ
の再被覆層５は上記光ファイバテープ心線４の端面６よ
り長手方向に、連続的に長さ約３０ｍｍにわたって形成
した。 またこの再被覆層５の厚さは上下それぞれ５０μｍであ
った。すなわち、テープ厚が１５０μｍの光ファイバテ
ープ心線４の切断部位の上下両面にそれぞれの厚さが５
０μｍの再被覆層５を形成して、その切断部位のテープ
厚を２５０μｍとした。
および下面にエポキシアクリレート系樹脂を用いて、ヤ
ング率が６０ｋｇ／ｍｍ２の再被覆層５を形成した。こ
の再被覆層５は上記光ファイバテープ心線４の端面６よ
り長手方向に、連続的に長さ約３０ｍｍにわたって形成
した。 またこの再被覆層５の厚さは上下それぞれ５０μｍであ
った。すなわち、テープ厚が１５０μｍの光ファイバテ
ープ心線４の切断部位の上下両面にそれぞれの厚さが５
０μｍの再被覆層５を形成して、その切断部位のテープ
厚を２５０μｍとした。
【００１８】次いで再被覆層５が形成された光ファイバ
テープ心線４の端面６より２５ｍｍの位置に、ホットス
リッパを用いて切り目を入れるとともに、この切り目よ
り端末側の再被覆層５および被覆層３を引き抜き除去し
た。
テープ心線４の端面６より２５ｍｍの位置に、ホットス
リッパを用いて切り目を入れるとともに、この切り目よ
り端末側の再被覆層５および被覆層３を引き抜き除去し
た。
【００１９】このようにして、端面６より長さ２０ｍｍ
にわたって、光ファイバテープ心線４の端末被覆層を容
易に除去して、光ファイバ素線２を剥き出しの状態にす
ることができた。
にわたって、光ファイバテープ心線４の端末被覆層を容
易に除去して、光ファイバ素線２を剥き出しの状態にす
ることができた。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したようにこの発明の光ファイ
バテープ心線の端末被覆除去方法は、光ファイバテープ
心線の切断部位に再被覆層を形成して切断部位のテープ
厚を厚くし、この切断部位の再被覆層および被覆層を切
断して端末の被覆層を除去するものである。したがって
、従来その端末被覆の除去が困難であったテープ厚が１
６０μｍ以下の薄型光ファイバテープ心線に対しても、
一般の被覆除去治具を用いて容易に、かつ光ファイバを
傷つけることなく端末被覆の除去ができる。
バテープ心線の端末被覆除去方法は、光ファイバテープ
心線の切断部位に再被覆層を形成して切断部位のテープ
厚を厚くし、この切断部位の再被覆層および被覆層を切
断して端末の被覆層を除去するものである。したがって
、従来その端末被覆の除去が困難であったテープ厚が１
６０μｍ以下の薄型光ファイバテープ心線に対しても、
一般の被覆除去治具を用いて容易に、かつ光ファイバを
傷つけることなく端末被覆の除去ができる。
【図１】本発明の一実施例を示す光ファイバテープ心線
の斜視図。
の斜視図。
３ 被覆層
４ 光ファイバテープ心線
５ 再被覆層
Claims (1)
- 【請求項１】 光ファイバテープ心線の端末部分の被
覆除去方法において、切断部位の被覆層の外側にヤング
率が５ｋｇ／ｍｍ２以上の再被覆層を形成した後、その
切断部位の再被覆層および被覆層を切断し、切断部位よ
り端末側の被覆層を除去することを特徴とする光ファイ
バテープ心線の端末被覆除去方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3036937A JPH04254805A (ja) | 1991-02-06 | 1991-02-06 | 光ファイバテープ心線の端末被覆除去方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3036937A JPH04254805A (ja) | 1991-02-06 | 1991-02-06 | 光ファイバテープ心線の端末被覆除去方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04254805A true JPH04254805A (ja) | 1992-09-10 |
Family
ID=12483672
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3036937A Withdrawn JPH04254805A (ja) | 1991-02-06 | 1991-02-06 | 光ファイバテープ心線の端末被覆除去方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04254805A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2018225678A1 (ja) * | 2017-06-08 | 2018-12-13 | 住友電気工業株式会社 | 光ファイバ被覆除去方法 |
-
1991
- 1991-02-06 JP JP3036937A patent/JPH04254805A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2018225678A1 (ja) * | 2017-06-08 | 2018-12-13 | 住友電気工業株式会社 | 光ファイバ被覆除去方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19980514 |