JP2001350646A - 半導体試験システム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 半導体デバイスの入出力波形に含まれる微少
な波形を検出することができる半導体試験システムを提
供すること。 【解決手段】 半導体試験システムは、半導体試験装置
１、制御装置２、記憶装置３を備える。半導体試験装置
１は、半導体デバイス１１ａに対して試験を行う。制御
装置２内のキャプチャ部２０は、入力される制御データ
に含まれるサンプリングポイント数に対応したサンプリ
ングのタイミングを設定しており、このサンプリングポ
イント数を大きな値に設定することにより、各試験サイ
クル内のサンプリング間隔が短くなるため、グリッチを
検出することができる。このサンプリングポイント数
は、サイクル毎に異なる値で設定可能であるため、特定
の試験サイクルについてのみサンプリングポイント数を
多くしてデータを収集するような場合であっても、全サ
イクルについて多くのサンプリングポイント数を設定し
て試験を行う必要がなく、グリッチ検出に要する時間を
短縮することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体デバイスの
動作を試験するために用いられる半導体試験システムに
関する。

【０００２】

【従来の技術】デジタルＬＳＩ等の半導体デバイスの設
計では、机上での論理的な設計の良否を確認するため
に、半導体デバイスのモデルの動作がシミュレーション
される。さらに、実際の半導体デバイスがモデルと同様
に動作するか否かを確認するために、モデルに基づいて
作成されたプロトタイプの半導体デバイスが試験され
る。

【０００３】半導体デバイスのモデルは、顧客等から与
えられる仕様を満足させるように、回路記述用言語（Ｈ
ＤＬ：Hardware Description Language）を用いて、例
えば、Verilog ＨＤＬやＶＨＤＬ等を用いて記述され
る。このモデルの動作は、シミュレータによってシミュ
レーションされる。シミュレータは、半導体デバイスの
モデルを記述した回路記述用言語の内容、および要求さ
れる仕様によって規定される入力データを用いて、出力
データを生成する。出力データが要求される仕様を満た
していないときには、デバッグが行われる。半導体デバ
イスのモデルは、このようにして、論理的な欠陥や信号
の入出力タイミングの不良が修正される。

【０００４】半導体デバイスのモデルから欠陥や不良が
取り除かれると、修正後の半導体デバイスのモデルに従
ってプロトタイプの半導体デバイスが製造される。プロ
トタイプの半導体デバイスは、半導体デバイスのモデル
と同様に、動作が検証される。具体的には、プロトタイ
プの半導体デバイスに対して、仕様で定められた入力デ
ータが半導体試験装置上で実際に入力され、その入力デ
ータに応じて出力する出力データが仕様を満たすか否か
が検証される。

【０００５】従来はこのような検証作業は、入出力波形
を所定の波形観測ツールを用いて画面上に表示させて、
要求される仕様を満たしているか否かを調べたり、半導
体デバイスの各サイクル毎のパス／フェイルを示すログ
情報を出力してその内容を確認したりすることによって
行っていた。

【０００６】具体的には、波形観測ツールを用いること
により、入力データと出力データの時間的な変化の状態
が入出力波形として表示される。例えば、横軸が時間を
表し、縦軸がハイ／ローのレベルを表すようなグラフの
形式で入出力波形の表示が行われる。半導体デバイスの
動作全体について入出力波形を表示しようとすると、多
量のデータおよびそれらのデータを用いた多大な演算を
行う必要があるため、大規模な処理や多大な処理時間を
要することになる。そこで、従来の波形観測ツールで
は、小規模な処理でかつ迅速に入出力波形を表示するた
めに、入出力データのうち操作者が所望する特定部分の
みについて波形を表示することができる。したがって、
操作者の指示に従って、入出力データのうち、異常が発
生した箇所が含まれる一定の範囲内の波形を表示するこ
とができる。

【０００７】また、例えば、上述したログ情報には、出
力データＯＵＴ２６が試験サイクルｔｃ５のときに異常
であることを示す「ＯＵＴ２６のｔ５：ＦＡＩＬ」等の
詳細情報が含まれている。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した従
来の半導体試験システムでは、以下に示す問題があっ
た。第１に、上述した波形観測ツールのサンプリング・
レートの制限により、任意の高い精度でサンプリングす
ることができないことから、何らかの原因で発生する微
小の波形、即ちグリッチを検出することが困難である。
例えば、従来の波形観測ツールは、各試験サイクル毎に
固定のサンプリングポイント数（例えば３２ポイント）
が設定されているため、このサンプリングポイント数に
よって決まるサンプリング間隔よりも狭い時間間隔のグ
リッチが発生した場合には、偶然にこのグリッジの発生
タイミングとサンプリングのタイミングが一致しない限
り、このグリッチを検出することができない。

【０００９】第２に、上述した波形観測ツールは、表示
対象となる所定数の試験サイクルに対応した入出力波形
の表示を行うため、全試験サイクルに対応した入出力波
形を観察しようとすると、操作者が何度も表示内容を更
新する指示を与える必要があり、手間がかかるとともに
自動運転を行うことができない。例えば、波形観測ツー
ルを用いることにより、一度に６４サイクル分の入出力
波形が表示されるものとすると、操作者によって１回目
の実行指示が行われ、半導体デバイスに対する１回目の
試験が実行されると、第１〜第６４サイクル分の入出力
波形が観測され、表示される。同様に、操作者によって
２回目の実行指示が行われ、２回目の試験が実行される
と、第６５〜第１２８サイクル分の入出力波形が観測さ
れ、表示される。このように、波形観測ツールを用いた
場合には、１回に表示可能なサイクル数分の入出力波形
を表示した後、一旦操作者からの指示待ちの状態になる
ため、全試験サイクル分の入出力波形を観測しようとす
ると、操作者による操作の手間が膨大なものになる。し
かも、表示内容を更新する都度、操作者が指示を行う必
要があるため、終夜運転等によって自動的に入出力波形
を収集するといった、いわゆる自動運転を行うことがで
きなかった。

【００１０】第３は、上述したフェイル情報（ログ情
報）を収集する際に、半導体試験装置に備わったフェイ
ルメモリの容量に制限があるため、一度に収集可能なフ
ェイル情報の試験サイクル数が決まっており、全試験サ
イクルあるいはフェイルメモリの容量を超えるような試
験サイクル数についてのフェイル情報を収集しようとす
ると、手間と時間がかかることになる。例えば、フェイ
ルメモリに２５６サイクル分のフェイル情報しか格納で
きない場合には、このサイクル数を超えるサイクル数の
フェイル情報を得ようとすると、何度か試験を繰り返
し、フェイル情報の収集対象となる試験サイクルの位置
を変更する必要がある。このため、操作者によって何度
も試験の実行を指示する必要がある。また、どの試験サ
イクル位置についてフェイル情報を収集するかについて
は、フェイル情報を収集する装置であらかじめ指定する
必要がある。

【００１１】本発明は、このような点に鑑みて創作され
たものであり、その目的は、半導体デバイスの入出力波
形に含まれる微少な波形を検出することができる半導体
試験システムを提供することにある。また、本発明の他
の目的は、半導体デバイスの入出力波形やフェイル情報
の収集に要する手間を低減することができる半導体試験
システムを提供することにある。

【００１２】

【課題を解決するための手段】上述した課題を解決する
ために、本発明の半導体試験システムは、半導体デバイ
スに対して所定の試験を行う試験装置と、試験装置によ
って行われる試験条件を設定するとともにこの試験の実
行を試験装置に対して指示する制御装置とを有してい
る。また、この制御装置は、試験条件を設定する試験条
件設定手段と、試験の実行指示を行う実行指示手段と、
試験によって得られたデータを収集する試験データ収集
手段とを備えており、試験条件設定手段によって、試験
データ収集手段によってデータを収集するサンプリング
間隔を可変に設定している。サンプリング間隔がサイク
ル毎に可変に設定可能であるため、測定対象となる波形
の形状に応じてサンプリング間隔を狭く設定することが
でき、半導体デバイスの入出力波形に含まれるグリッチ
のような微少な波形を検出することができる。また、サ
イクル毎に異なるサンプリング間隔が設定可能であるた
め、特定の試験サイクルについてのみサンプリングポイ
ント数を多くしてデータを収集するような場合であって
も、全サイクルについて多くのサンプリングポイント数
を設定して試験を行う必要がなく、グリッチ検出に要す
る時間を短縮することができる。

【００１３】また、本発明の半導体試験システムは、半
導体デバイスに対して所定の試験を行う試験装置と、試
験装置によって行われる試験条件を設定するとともにこ
の試験の実行を試験装置に対して指示する制御装置とを
有している。また、この制御装置は、試験条件を設定す
る試験条件設定手段と、試験の実行指示を行う実行指示
手段と、試験によって得られた第１のデータを収集する
試験データ収集手段と、試験データ収集手段によって収
集された前記第１のデータを、冗長度が少ない第２のデ
ータに変換する変換手段とを備えている。制御装置から
試験装置に対して試験の実行を指示し、この指示に応じ
て実施された結果得られたデータを制御装置によって収
集しているため、操作者自身が試験の実行を指示してデ
ータの収集を行う場合に比べてデータの収集に要する手
間を低減することができる。しかも、収集されたデータ
を冗長度の少ないデータに変換することにより、試験サ
イクル数が多い場合であってもデータの収集が可能にな
る。

【００１４】特に、上述した冗長度の少ないデータは、
試験装置によって半導体デバイスに入出力されるデータ
の値が変化する時刻および変化する状況を含んでいるこ
とが望ましい。これらの情報に基づいて、半導体デバイ
スに対する入出力波形を確実に特定することができる。
また、このデータは、ＶＣＤフォーマットを有すること
が望ましい。ＶＣＤ（Value Change Dump ）フォーマッ
トは、汎用性が高く、しかも冗長度が少ないため、変換
後のデータの記憶に適しており、また、他の各種装置で
表示や解析等に使用することが容易となる。

【００１５】また、上述した試験条件設定手段によっ
て、試験データ収集手段によって第１のデータを収集す
る半導体デバイスのサイクル位置を可変に設定するとと
もに、実行指示手段によって、試験条件設定手段によっ
てサイクル位置の設定が異なるように設定された複数の
試験条件のそれぞれに対応して試験の実行指示を行うこ
とが望ましい。一般に、試験装置内に各試験サイクルの
フェイル情報を格納するフェイルメモリを備える場合に
は、このフェイルメモリの容量による制限から、一度に
このフェイル情報を収集することができるサイクル数が
全試験サイクル数に比べて少ない場合がある。このよう
な場合であっても、サイクル位置を変更しながら複数回
の試験を実行することができるため、多くのサイクル数
についてフェイル情報を収集することができ、この収集
に要する手間を低減することができる。

【００１６】

【発明の実施の形態】本発明の実施の形態の半導体試験
システムについて説明する。図１は、実施の形態の半導
体試験システムの構成を示す図である。図１に示す半導
体試験システムは、半導体デバイス１１ａに対して所定
の試験を行い、その結果得られたデータを所定のフォー
マットに変換し、この変換処理により得られたデータを
記憶するために、半導体試験装置１、制御装置２、記憶
装置３を備える。また、この半導体試験システムには、
記憶装置３に記憶されたデータを表示するために、表示
装置４が接続されている。

【００１７】半導体試験装置１は、半導体デバイス１１
ａに対して、仕様に定められた基準クロックによって決
まるサイクル単位で、即ちサイクル・ベースで所定の試
験を実施し、かつ、サイクル・ベースでその動作の良否
を検査する。そのために、半導体試験装置１は、記憶部
１０、固定部１１、入出力部１２、ハンドラ部１３、制
御部１４、入力部１５、フェイルメモリ１６を有する。

【００１８】記憶部１０は、入力データを生成するため
に用いるテスト・プログラムや、フェイル・データを作
成するために用いる期待値データを記憶するものであ
り、例えば、ＲＯＭやＲＡＭによって構成される。テス
ト・プログラムは、入力データの種類、データの組合せ
のパターン、立上り／立下りのエッジのタイミング等を
規定する。期待値データは、仕様の内容、あるいは試験
対象となる半導体デバイスに対応したモデルのシミュレ
ーションの結果に基づいて予め準備されている。

【００１９】固定部１１は、半導体デバイス１１ａを半
導体試験装置１に載置するために用いられる。例えば、
多ピン・ソケットや着脱用レバー等から構成される。入
出力部１２は、半導体デバイス１１ａに入力データを入
力するために、また、半導体デバイス１１ａから出力さ
れる出力データを受け取るために用いられる。例えば、
信号入出力用ピンやプローブから構成される。

【００２０】ハンドラ部１３は、未試験の半導体デバイ
ス１１ａが収容されている未試験トレー（図示せず）か
ら、試験対象となる半導体デバイス１１ａを取り出して
固定部１１に載置する。また、ハンドラ部１３は、試験
を完了した半導体デバイス１１ａを固定部１１から取り
外し、試験済みの半導体デバイス１１ａを入れるための
試験済トレー（図示せず）に収容する。

【００２１】制御部１４は、記憶部１０に記憶されたテ
スト・プログラムを実行することにより、半導体デバイ
ス１１ａに対する所定の試験（機能試験やＤＣ試験等）
を実施する。具体的には、制御部１４は、半導体デバイ
ス１１ａの入力データを生成する。この入力データは、
入出力部１２を介して、固定部１１に載置された半導体
デバイス１１ａに供給される。また、制御部１４は、半
導体デバイス１１ａの出力データを入出力部１２を介し
て受け取る。さらに、制御部１４は、得られた出力デー
タと、記憶部１０に記憶された期待値データとをサイク
ル単位で比較することにより、フェイル・データを作成
する。このフェイル・データは、出力データが期待値デ
ータと一致するか否かをサイクル単位で示すものであ
り、フェイルメモリ１６に格納される。フェイルメモリ
１６は、所定サイクル数分のフェイル・データを格納す
る。例えば、２５６サイクル分のフェイル・データが格
納される。

【００２２】図２は、半導体試験装置１から制御装置２
に受け渡されるデータを示す図である。同図に示すよう
に、半導体試験装置１から制御装置２へは、少なくとも
入力データ、出力データ、フェイル・データのいずれか
一つが受け渡される。その他に、必要に応じて、試験の
条件に関する情報、例えば、半導体試験装置１、半導体
デバイス１１ａ、テスト・プログラム、期待値データに
関する情報が受け渡される。

【００２３】制御装置２は、半導体試験装置１に対して
一部の試験条件を設定するとともに半導体試験装置１か
ら受け取ったデータをＶＣＤ（Value Change Dump ）フ
ォーマットに変換するために、キャプチャ部２０、コン
バータ部２１、入力部２２を含んで構成される。ＶＣＤ
フォーマットとは、ケーデンス（Cadence ）社によって
提案されたデータ・フォーマットである。回路記述用言
語ＨＤＬ（Hardware Description Language ）の１つで
あるベリログ（Verilog ）言語を用いて記述されたモデ
ルをシミュレーションするシミュレータによって生成さ
れるデータのフォーマットであり、信号の値の変化に関
する情報を取り扱うために用いられる。この情報は、信
号の値が変化する時点および変化の状況を含む。ＶＣＤ
フォーマットのデータ（ＶＣＤデータ）を用いることに
より、ＶＣＤフォーマットに変換される前のデータ（元
のデータ）を容易に再現することができるとともに、デ
ータ量を少なくすることができる。言い換えれば、ＶＣ
Ｄデータは、元のデータのうち不可欠な部分を有しつ
つ、冗長な部分を削除または低減することによりデータ
量が低減された冗長の程度が少ないデータであるといえ
る。

【００２４】キャプチャ部２０は、試験条件の設定機能
（機能１）、半導体試験装置１に対する試験の実行指示
機能（機能２）、試験によってデータの収集を行う機能
（機能３）を有する。入力部２２は、操作者が制御デー
タの入力や編集を行うものであり、このようにして入力
され必要に応じて編集された制御データがキャプチャ部
２０に送られる。この制御データは、半導体試験装置１
によって実行される試験の内容に関する部分（サイクル
数やサンプリングポイント数等）と、制御装置２を制御
するために用いられる部分とを含んでいる。

【００２５】図３は、制御データの内容を示す図であ
る。図３に示すように、制御データには、 ・キャプチャ・データのファイル名の指定、 ・テストプログラムの指定、 ・テストプログラム上のテスト番号（どのテストに関す
るキャプチャを行うかを示す番号）の指定、 ・ピンの指定（どのピンに関するキャプチャを行うかを
示す番号）、 ・トリガの指定（どのサイクルから何サイクルまでキャ
プチャを行うかを示す情報）、 ・キャプチャ・データの内容の指定（ＶＣＤ変換用情
報、フェイルレポート変換用情報、ＶＣＤ変換用情
報とフェイルレポート変換用情報の両方、の中から一つ
が選択される）、 ・サイクル毎のサンプリングポイント数の指定、が含ま
れている。

【００２６】上述したキャプチャ・データの内容の指定
において、「ＶＣＤ変換用情報」には、ピン情報、波
形情報、パターン期待値情報およびサンプリング情報が
含まれる。また、「フェイルレポート変換用情報」に
は、ピン情報、波形情報、パターン期待値情報およびフ
ェイル情報が含まれる。「ＶＣＤ変換用情報とフェイ
ルレポート変換用情報の両方」には、ピン情報、波形情
報、パターン期待値情報、サンプリング情報およびフェ
イル情報が含まれる。

【００２７】サンプリングポイント数は、サイクル毎に
操作者が自由な値を設定することができる。例えば、従
来から用いられている波形観測ツールと同等の精度で入
出力波形を観測したい場合には、例えば「３２」や「６
４」に設定すればよい。また、グリッチを検出したい場
合には、できるだけ多く、例えば「１２８」や「２５
６」に設定すればよい。

【００２８】キャプチャ部２０は、制御データのファイ
ル名を指定した所定のコマンド（ｄａｔａ＿ｃａｐｔｕ
ｒｅコマンド）を実行することにより、制御データで指
定したファイル名を有するキャプチャ・データのファイ
ルを出力する。以後、このｄａｔａ＿ｃａｐｔｕｒｅコ
マンドを「キャプチャコマンド」と称するものとする。
キャプチャコマンドのフォーマットは、ｄａｔａ＿ｃａ
ｐｔｕｒｅ −ｕ Ｆ１となる。ここで、Ｆ１は、制御
データのファイル名を示す。

【００２９】図４は、キャプチャ・データの内容を示す
図である。図４に示すように、キャプチャ・データは、
ピン情報、波形情報、パターン期待値情報、サンプリン
グ情報、フェイル情報等を含んでいる。波形情報とは、
入力データ、出力データのそれぞれについてのエッジや
タイミングに関する情報である。パターン期待値情報と
は、テスト・データの入力パターンと出力データの期待
値パターンに関する情報である。サンプリング情報と
は、エッジ変化をもつピン番号やサンプリングエッジの
種類に関する情報である。フェイル情報とは、フェイル
が発生したピン番号やフェイルの種類に関する情報であ
る。

【００３０】コンバータ部２１は、キャプチャ・データ
を基に、ＶＣＤフォーマットを有するＶＣＤデータを作
成する。コンバータ部２１は、所定のコマンド（ｖｃｄ
＿ｃｏｎｖｅｒｔｏｒコマンド）を実行することによ
り、キャプチャ・データのファイルからＶＣＤデータの
ファイルおよびフェイルレポートのファイルを作成す
る。具体的には、コンバータ部２１は、キャプチャ・デ
ータ中の入力データに関する波形情報を用いて、シミュ
レーションにより入力データの波形を示すＶＣＤデータ
を生成する。また、コンバータ部２１は、キャプチャ・
データ中の出力データのサンプリング情報を基に、出力
データの波形を示すＶＣＤデータを生成する。さらに、
コンバータ部２１は、キャプチャ・データ中のフェイル
情報を基に、フェイルが発生した箇所を示すフェイル情
報（ログ情報）をフェイルレポートとして作成する。以
後、このｖｃｄ＿ｃｏｎｖｅｒｔｏｒコマンドを「コン
バータコマンド」と称するものとする。コンバータコマ
ンドのフォーマットは、ｖｃｄ＿ｃｏｎｖｅｒｔｏｒ
−ｄ Ｆ２ −ｖ Ｆ３ −ｒ Ｆ４となる。ここで、
Ｆ２はキャプチャ・データのファイル名を、Ｆ３はＶＣ
Ｄデータのファイル名を、Ｆ４はフェイルレポートのフ
ァイル名をそれぞれ示している。なお、コンバータコマ
ンド中の「−ｖ Ｆ３」と「−ｒ Ｆ４」の部分は必要
に応じて両方あるいはいずれか一方が含まれる。「−ｖ
Ｆ３」の部分のみが含まれる場合にはＶＣＤデータの
ファイルが作成され、「−ｒ Ｆ４」の部分のみが含ま
れる場合にはフェイルレポートのファイルが作成され
る。また、「−ｖＦ３」と「−ｒ Ｆ４」の両方が含ま
れる場合にはＶＣＤデータのファイルとフェイルレポー
トのファイルの両方が作成される。作成されたこれらの
ファイルは、記憶装置３に格納される。

【００３１】図５は、ＶＣＤデータの内容を示す図であ
る。同図に示すように、ＶＣＤデータは、ヘッダ情報、
データの名称、値の変化等を含む。例えば、ピンのＯＵ
Ｔ５が５０ｎｓｅｃでロウからハイに変化したときに
は、コンバータ部２１は、「データの名称」としてＯＵ
Ｔ５を任意の文字で定義し（ここでは、“！”のキャラ
クタを定義するものとする）、「値の変化」として＃５
０を出力し、その直下に１！を出力する。

【００３２】記憶装置３は、制御装置２によって生成さ
れたＶＣＤデータのファイルあるいはフェイルレポート
のファイルを記憶する。例えば、記憶装置３は、磁気デ
ィスク、磁気テープ、光ディスク等から構成されてい
る。半導体試験システムに接続された表示装置４は、記
憶装置３に記憶されたＶＣＤデータを表示するために、
入力部４０、制御部４１、表示部４２を有する。入力部
４０は、ＶＣＤデータの名称、画面の表示に関するパラ
メータ等を入力するために用いられ、例えば、キーボー
ド、マウス、選択ボタン、切換スイッチ等から構成され
る。制御部４１は、入力部４０を用いて入力される指示
に従って、記憶装置３からＶＣＤデータを読み出し、そ
のＶＣＤデータを基に、入力データ、出力データのそれ
ぞれの波形を再現する。表示部４２は、制御部４１によ
って再現された波形を表示し、そのために、ＣＲＴ（陰
極線管）やＬＣＤ（液晶表示装置）を用いて構成され
る。なお、実際には、これらの波形は、ＣＲＴやＬＣＤ
等を用いて表示される前に、表示装置４のユーザインタ
フェース部分に表示される。

【００３３】上述した半導体試験装置１が試験装置に、
キャプチャ部２０および入力部２２が試験条件設定手段
に、キャプチャ部２０が実行指示手段、試験データ収集
手段に、コンバータ部２１が変換手段にそれぞれ対応す
る。次に、半導体試験システムを自動運転する場合の動
作について説明する。

【００３４】図６は、半導体試験システムを自動運転す
る場合の動作手順を示す流れ図である。なお、制御装置
２によって、スクリプトファイルに記述された複数のキ
ャプチャコマンドおよびコンバータコマンドを順番に実
行することにより、半導体試験装置１を用いた所定の試
験を実行し、対応するキャプチャ・データの収集、ＶＣ
Ｄデータやフェイルレポートへの変換を自動で行うもの
とする。スクリプトファイルの内容の一例を以下に示
す。

【００３５】 ｄａｔａ＿ｃａｐｔｕｒｅ −ｕ Ｆ１Ａ ｄａｔａ＿ｃａｐｔｕｒｅ −ｕ Ｆ１Ｂ ｄａｔａ＿ｃａｐｔｕｒｅ −ｕ Ｆ１Ｃ ｖｃｄ＿ｃｏｎｖｅｒｔｏｒ −ｄ Ｆ２Ａ −ｖ Ｆ３Ａ ｖｃｄ＿ｃｏｎｖｅｒｔｏｒ −ｄ Ｆ２Ｂ −ｒ Ｆ４Ｂ ｖｃｄ＿ｃｏｎｖｅｒｔｏｒ −ｄ Ｆ２Ｃ −ｖ Ｆ３Ｃ ここで、制御データのファイル「Ｆ１Ａ」内において、
収集したキャプチャ・データのファイル名「Ｆ２Ａ」が
設定されており、このファイル名で特定されるキャプチ
ャ・データが１番目のコンバータコマンドで使用され、
ＶＣＤデータのファイル「Ｆ３Ａ」が作成される。ま
た、制御データのファイル「Ｆ１Ｂ」内において、収集
したキャプチャ・データのファイル名「Ｆ２Ｂ」が設定
されており、このファイル名で特定されるキャプチャ・
データが２番目のコンバータコマンドで使用され、フェ
イルレポートのファイル「Ｆ４Ｂ」が作成される。制御
データのファイル「Ｆ１Ｃ」内において、収集したキャ
プチャ・データのファイル名「Ｆ２Ｃ」が設定されてお
り、このファイル名で特定されるキャプチャ・データが
３番目のコンバータコマンドで使用され、ＶＣＤデータ
のファイル「Ｆ３Ｃ」が作成される。

【００３６】また、半導体試験装置１内のフェイルメモ
リ１６には、２５６サイクル（２５６ワード）分のフェ
イル・データが格納可能であり、全試験サイクル（１０
２４サイクル）分を一度に格納することはできないた
め、フェイルメモリ１６に対して４回のオーバーライト
動作を行うことにより、試験におけるフェイル・データ
の書き込み動作と読み出し動作が４回繰り返されるもの
とする。さらに、キャプチャ部２０に入力される制御デ
ータに含まれるサンプリングポイント数は、グリッチを
検出するために、少なくとも１サイクル目と１０２４サ
イクル目についてはできるだけ大きな値（例えば１２
８）が設定され、それ以外のサイクルについては小さな
値（例えば８）が設定されるものとする。

【００３７】ステップＳ１００：操作者は、半導体デバ
イス１１ａを試験するためのテスト・プログラムおよび
期待値データを半導体試験装置１内の記憶部１０に格納
する。また、操作者は、試験対象となる半導体デバイス
１１ａに適するように、固定部１１や入出力部１２を選
択したり調整したりする。

【００３８】ステップＳ１１０：操作者は、制御装置２
の入力部２２を用いて、自動運転に使用される３種類の
制御データを入力し、それぞれに「Ｆ１Ａ」、「Ｆ１
Ｂ」、「Ｆ１Ｃ」のファイル名を付与する。また、操作
者は、入力部２２を用いて、自動運転の手順を示すスク
リプトファイルを入力する。このスクリプトファイルに
は、３つのキャプチャコマンドと３つのコンバータコマ
ンドが含まれている。

【００３９】キャプチャ部２０は、制御データに含まれ
るサンプリングポイント数に応じて、各サイクルにおけ
る実際のサンプリングポイント数を設定する必要があ
る。本実施形態における具体例を示すと以下のようにな
る。フェイルメモリ１６は、２５６サイクル分のフェイ
ル・データを格納することができるため、全試験サイク
ルを４回に分けて、２５６サイクルずつ試験が行われ
る。１サイクル目から２５６サイクル目までの１回目の
試験に対応する各サイクルのサンプリングポイント数
は、１サイクル目で１２８回のサンプリングを行う必要
があることを考慮して、１２８に設定される。２５７サ
イクル目から５１２サイクル目までの２回目の試験に対
応するサンプリングポイント数と、５１３サイクル目か
ら７６８サイクル目までの３回目の試験に対応する各サ
イクルのサンプリングポイント数は、それぞれ８に設定
される。７６９サイクル目から１０２４サイクル目まで
の４回目の試験に対応する各サイクルのサンプリングポ
イント数は、１０２４サイクル目で１２８回のサンプリ
ングを行う必要があることを考慮して、１２８に設定さ
れる。このようにして、制御装置２の初期設定が行われ
る。

【００４０】ステップＳ１２０：ハンドラ部１３は、未
試験トレーから半導体デバイスを取り出し、固定部１１
に載置する。以後、ハンドラ部１３は、半導体デバイス
１１ａの試験が完了する毎に、その半導体デバイス１１
ａを試験済トレーに移すとともに、次の半導体デバイス
１１ａを未試験トレーから固定部１１へ移す。

【００４１】ステップＳ１３０：次に、キャプチャ部２
０は、最初のキャプチャコマンドを実行する。これによ
り、最初のキャプチャコマンドで指定されたファイル名
「Ｆ１Ａ」の制御データに基づいて、半導体デバイス１
１ａに対する試験が開始される。

【００４２】ステップＳ１４０：半導体試験装置１内の
制御部１４は、キャプチャ部２０によって指定されたサ
ンプリングポイント数等を考慮して、記憶部１０に格納
されたテスト・プログラムを実行し、試験に用いられる
入力データを作成する。この入力データは、入出力部１
２を介して半導体デバイス１１ａに供給される。また、
制御部１４は、入力データに応答して半導体デバイス１
１ａが出力する出力データを受け取る。さらに、制御部
１４は、半導体デバイス１１ａから出力された出力デー
タと、記憶部１０に記憶された期待値データとを比較す
ることにより、フェイル・データを生成して、フェイル
メモリ１６に格納する。フェイル・データを生成した
後、制御部１４は、入力データおよび出力データを制御
装置２へ出力する。

【００４３】ステップＳ１５０：制御装置２のキャプチ
ャ部２０は、制御データによって指定されたサンプリン
グポイント数できまるタイミングでサンプリングするこ
とにより試験結果データの収集を行い、それらの波形情
報を含むキャプチャ・データを生成する。このキャプチ
ャ・データは記憶装置３に格納される。

【００４４】ステップＳ１６０：半導体試験装置１内の
制御部１４は、以上のテスト・プログラムの実行（ステ
ップＳ１４０）からキャプチャ・データの生成、格納
（ステップＳ１５０）までの動作がフェイルメモリ１６
の容量分、すなわち２５６サイクル分行われると、全て
の試験サイクル（１０２４サイクル）についてこれらの
一連の動作が終了したか否かを判定する。終了していな
い場合には、テスト・プログラムを実行して試験を行う
ステップＳ１４０に戻り、残りの試験サイクル数分の試
験が続行される。なお、フェイルメモリ１６は、一旦容
量分のフェイル・データが格納されると、次のフェイル
・データからはオーバーライトされる。

【００４５】ステップＳ１７０：一つのキャプチャコマ
ンドに対応する一連の試験動作が全ての試験サイクルに
ついて終了すると、次にキャプチャ部２０は、他に実行
対象となっているキャプチャコマンドがあるか否かを判
定する。未実行のキャプチャコマンドが存在する場合に
は、ステップＳ１３０に戻って次のキャプチャコマンド
が実行され、対応する一連の試験および対応するキャプ
チャ・データの収集が行われる。

【００４６】ステップＳ１８０：全てのキャプチャコマ
ンドの実行が終了すると、次にコンバータ部２１は、そ
れぞれのキャプチャコマンドに対応する各コンバータコ
マンドを順番に実行し、それまでに収集したキャプチャ
・データを基に、ＶＣＤファイルやフェイルレポートを
作成して、記憶装置３に格納する。

【００４７】ステップＳ１９０：操作者は、ＶＣＤファ
イルを用いて波形を表示したり、フェイルレポートの内
容を表示するために、入力部４０を用いて表示装置４
に、所定の表示指示を行う。制御部４１は、入力部４０
からの指示に従って、記憶装置３からＶＣＤファイルを
読み出して対応する波形を表示部４２に表示する。

【００４８】このように、本実施形態の半導体試験シス
テムでは、キャプチャ部２０に入力される制御データに
含まれるサンプリングポイント数をサイクル毎に任意の
値に設定することができるため、試験サイクルのごく短
い時間間隔で出現するグリッチを検出することが容易と
なる。

【００４９】また、各試験サイクルに対応して取得した
半導体デバイス１１ａの入力データおよび出力データの
波形情報やフェイル情報を記憶装置３に格納しながら全
試験サイクルについての試験が行われるため、操作者
は、一連の試験が終了するまで、試験を継続させるため
に特別な操作指示を行う必要がなく夜間等における自動
運転が可能になり、操作の手間を大幅に削減することが
できる。また、試験の途中で指示待ちの状態にならない
ため、試験が中断される無駄な時間がなく、試験時間の
短縮が可能になる。

【００５０】また、キャプチャ部２０から半導体試験装
置１内の制御部１４に対して、試験対象となるサイクル
数やサンプリングポイント数を任意に設定して試験を実
施することができるため、一部の試験サイクルについて
サンプリングポイント数を増やしたい場合には、それ以
外の試験サイクルについて少ないサンプリングポイント
数を設定することが可能になり、試験に要する時間を短
縮することができる。また、キャプチャ部２０によって
どのサイクルから何サイクルまでキャプチャを行うかを
指定して、自動でフェイル情報等の収集を行うことがで
きるため、操作者自身がこれらの指定を手動で行う場合
に比べて、操作者の手間を大幅に軽減することができ
る。

【００５１】なお、本発明は上記実施形態に限定される
ものではなく、本発明の要旨の範囲内において種々の変
形実施が可能である。例えば、上述した実施形態では、
汎用性のあるデータフォーマットとしてＶＣＤフォーマ
ットを用いたが、ＷＧＬ、ＳＴＩＬ（Standard Test In
terface Language）等の他の汎用性のあるフォーマット
を用いるようにしてもよい。

【００５２】

【発明の効果】上述したように、本発明によれば、サン
プリング間隔が可変に設定可能であるため、測定対象と
なる波形の形状に応じてサンプリング間隔を狭く設定す
ることができるため、半導体デバイスの入出力波形に含
まれるグリッチのような微少な波形を検出することがで
きる。また、制御装置から試験装置に対して試験の実行
を指示し、この指示に応じて実施された結果得られたデ
ータを制御装置によって収集しているため、操作者自身
が試験の実行を指示してデータの収集を行う場合に比べ
てデータの収集に要する手間を低減することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】一実施形態の半導体試験システムの構成を示す
図である。

【図２】半導体試験装置から制御装置に受け渡されるデ
ータを示す図である。

【図３】制御データの内容を示す図である。

【図４】キャプチャ・データの内容を示す図である。

【図５】ＶＣＤデータの内容を示す図である。

【図６】半導体試験システムを自動運転する場合の動作
手順を示す流れ図である。

【符号の説明】

１ 半導体試験装置 ２ 制御装置 ３ 記憶装置 ４ 表示装置 １０ 記憶部 １１ 固定部 １２ 入出力部 １３ ハンドラ部 １４ 制御部 １５ 入力部 ２０ キャプチャ部 ２１ コンバータ部 ２２、４０ 入力部 ４１ 制御部 ４２ 表示部

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体デバイスに対して所定の試験を行
   う試験装置と、前記試験装置によって行われる試験条件
   を設定するとともにこの試験の実行を前記試験装置に対
   して指示する制御装置とを有する半導体試験システムに
   おいて、 前記制御装置は、 前記試験条件を設定する試験条件設定手段と、 前記試験の実行指示を行う実行指示手段と、 前記試験によって得られたデータを収集する試験データ
   収集手段と、 を備え、前記試験条件設定手段は、前記試験データ収集
   手段によって前記データを収集するサンプリング間隔を
   サイクル毎に可変に設定することを特徴とする半導体試
   験システム。
2. 【請求項２】 半導体デバイスに対して所定の試験を行
   う試験装置と、前記試験装置によって行われる試験条件
   を設定するとともにこの試験の実行を前記試験装置に対
   して指示する制御装置とを有する半導体試験システムに
   おいて、 前記制御装置は、 前記試験条件を設定する試験条件設定手段と、 前記試験の実行指示を行う実行指示手段と、 前記試験によって得られた第１のデータを収集する試験
   データ収集手段と、 前記試験データ収集手段によって収集された前記第１の
   データを、冗長度が少ない第２のデータに変換する変換
   手段と、 を備えることを特徴とする半導体試験システム。
3. 【請求項３】 請求項２において、 前記第２のデータは、前記試験装置によって前記半導体
   デバイスに入出力されるデータの値が変化する時刻およ
   び変化する状況を含んでいることを特徴とする半導体試
   験システム。
4. 【請求項４】 請求項２または３において、 前記第２のデータは、ＶＣＤフォーマットを有すること
   を特徴とする半導体試験システム。
5. 【請求項５】 請求項２〜４のいずれかにおいて、 前記試験条件設定手段は、前記試験データ収集手段によ
   って前記第１のデータを収集する前記半導体デバイスの
   サイクル位置を可変に設定し、 前記実行指示手段は、前記試験条件設定手段によって前
   記サイクル位置の設定が異なるように設定された複数の
   試験条件のそれぞれに対応して前記実行指示を行うこと
   を特徴とする半導体試験システム。