JP2001347384A - 薄膜溶接装置、薄膜溶接方法、溶接薄膜ベルト、溶接薄膜ベルトを使用した画像形成装置 - Google Patents
薄膜溶接装置、薄膜溶接方法、溶接薄膜ベルト、溶接薄膜ベルトを使用した画像形成装置Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 レーザ溶接により製造された厚みが５０
μｍ以下の薄膜製の無端ベルトを提供すること。 【解決手段】 ２枚の薄膜Ｓの厚さ５０μｍ以下の重合
わせ部分または突き合わせ部分の両側面を挟持するバッ
クアッププレート５およびレーザ透過プレート８を有す
る薄膜挟持部材（５＋８）と、前記バックアッププレー
ト５およびレーザ透過プレート８を互いに圧接させる圧
接装置（７；２７＋２８＋２９）とを有する薄膜挟圧装
置（５＋８＋７；５＋８＋２７＋２８＋２９）と、前記
２枚の薄膜Ｓの重合わせ部分の溶接しようとする部分ま
たは突き合わせ部分である溶接予定ラインに前記レーザ
ビームを照射する光学系とを有し、前記レーザビームの
照射部分をレーザ溶接するレーザ照射装置（１７＋２１
＋２３）とを備えた薄膜溶接装置。
μｍ以下の薄膜製の無端ベルトを提供すること。 【解決手段】 ２枚の薄膜Ｓの厚さ５０μｍ以下の重合
わせ部分または突き合わせ部分の両側面を挟持するバッ
クアッププレート５およびレーザ透過プレート８を有す
る薄膜挟持部材（５＋８）と、前記バックアッププレー
ト５およびレーザ透過プレート８を互いに圧接させる圧
接装置（７；２７＋２８＋２９）とを有する薄膜挟圧装
置（５＋８＋７；５＋８＋２７＋２８＋２９）と、前記
２枚の薄膜Ｓの重合わせ部分の溶接しようとする部分ま
たは突き合わせ部分である溶接予定ラインに前記レーザ
ビームを照射する光学系とを有し、前記レーザビームの
照射部分をレーザ溶接するレーザ照射装置（１７＋２１
＋２３）とを備えた薄膜溶接装置。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、薄膜を重合わせた
状態で帯状にレーザ溶接する薄膜溶接装置、薄膜溶接方
法、前記薄膜溶接方法により溶接された溶接薄膜、溶接
薄膜ベルト、および前記溶接薄膜ベルトを使用した画像
形成装置に関し、特に、厚さ５０μｍ以下の薄膜を溶接
する薄膜溶接装置、薄膜溶接方法、前記薄膜溶接方法に
より溶接された溶接薄膜、溶接薄膜ベルト、および前記
溶接薄膜ベルトを使用した画像形成装置に関する。
状態で帯状にレーザ溶接する薄膜溶接装置、薄膜溶接方
法、前記薄膜溶接方法により溶接された溶接薄膜、溶接
薄膜ベルト、および前記溶接薄膜ベルトを使用した画像
形成装置に関し、特に、厚さ５０μｍ以下の薄膜を溶接
する薄膜溶接装置、薄膜溶接方法、前記薄膜溶接方法に
より溶接された溶接薄膜、溶接薄膜ベルト、および前記
溶接薄膜ベルトを使用した画像形成装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】溶接すべき母材を重合わせた状態または
突き合わせた状態で、前記母材の重合わせ部分または突
き合わせ部分にレーザビームを照射して溶接する従来の
レーザ溶接技術として例えば次の技術（１）が知られて
いる。 （１）特開平０８−２５７７７７公報記載の技術 特開平０８−２５７７７７には、レーザ溶接により膜厚
（板厚）ｔが０.８〜２.０ｍｍの金属帯を溶接して溶接
管を製造する方法が記載されている。この溶接方法で
は、レーザ出力は、母材と溶接部との硬度差が所定範囲
となるように、造管速度、膜厚比（膜厚／溶接管の外
径）等に応じて制御される。前記特開平０８−２５７７
７７記載の技術において母材の膜厚（膜厚）が極めて薄
くなると、素材（母材）自体の剛性が小さくなり、ある
一定の面積では形状が保持できなくなることで、溶接部
の位置決め、保持が困難となり溶接ができなくなる。
突き合わせた状態で、前記母材の重合わせ部分または突
き合わせ部分にレーザビームを照射して溶接する従来の
レーザ溶接技術として例えば次の技術（１）が知られて
いる。 （１）特開平０８−２５７７７７公報記載の技術 特開平０８−２５７７７７には、レーザ溶接により膜厚
（板厚）ｔが０.８〜２.０ｍｍの金属帯を溶接して溶接
管を製造する方法が記載されている。この溶接方法で
は、レーザ出力は、母材と溶接部との硬度差が所定範囲
となるように、造管速度、膜厚比（膜厚／溶接管の外
径）等に応じて制御される。前記特開平０８−２５７７
７７記載の技術において母材の膜厚（膜厚）が極めて薄
くなると、素材（母材）自体の剛性が小さくなり、ある
一定の面積では形状が保持できなくなることで、溶接部
の位置決め、保持が困難となり溶接ができなくなる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】レーザ溶接は母材と非
接触で狭範囲を深く溶接できる、といった利点を有して
おり、その加工プロセスはキーホール溶接（集光点での
高パワー密度のため溶融池表面から激しい蒸発が生じ、
その反動力で溶融池表面は深く押し下げられる）の状態
で進行する。したがって、母材の厚みは、母材の溶融体
積がキーホールを形成するに十分な厚みが必要であり、
母材の厚みが十分でないと、溶接が困難になる。一般的
に金属を溶接可能なレーザビームエネルギは数百Ｗ程度
必要であり、溶接レーザビーム径を１００μｍ以下に簡
単に集光することは困難である。したがって、従来の薄
膜のレーザ溶接においては、一般的にビーム径が０.３
ｍｍ程度のレーザビームを溶接母材に照射することが多
く、ビーム径を小さくしたものでも、ビーム径は０.１
ｍｍ程度である。
接触で狭範囲を深く溶接できる、といった利点を有して
おり、その加工プロセスはキーホール溶接（集光点での
高パワー密度のため溶融池表面から激しい蒸発が生じ、
その反動力で溶融池表面は深く押し下げられる）の状態
で進行する。したがって、母材の厚みは、母材の溶融体
積がキーホールを形成するに十分な厚みが必要であり、
母材の厚みが十分でないと、溶接が困難になる。一般的
に金属を溶接可能なレーザビームエネルギは数百Ｗ程度
必要であり、溶接レーザビーム径を１００μｍ以下に簡
単に集光することは困難である。したがって、従来の薄
膜のレーザ溶接においては、一般的にビーム径が０.３
ｍｍ程度のレーザビームを溶接母材に照射することが多
く、ビーム径を小さくしたものでも、ビーム径は０.１
ｍｍ程度である。
【０００４】レーザ溶接では一般的には、レーザ溶接に
使用するレーザビーム径（母材照射径）ｄに対する溶融
深さｈの比（ｈ／ｄ）が（ｈ／ｄ）＞１以上であること
が必要であると考えられている。そして、現在のレーザ
溶接で実用的なビーム径ｄの最小値が０.１ｍｍ（すな
わち、１００μｍ）程度とすれば、（ｈ／ｄ）＞１のｄ
の値としてｄ＝０.１ｍｍを代入すると、ｈ＞０.１ｍｍ
（＝１００μｍ）であることが溶接可能な条件となる。
厚さｔの溶接母材を重合わせ溶接する場合溶接部分の厚
み２ｔは前記溶融深さｈに対して２ｔ≧ｈであることが
溶接可能な条件となる。したがって、２ｔ≧ｈ＞０.１
ｍｍが溶接可能な条件となる。この場合、ｔ≧０.０５
ｍｍ（＝５０μｍ）が従来のレーザ溶接における溶接可
能な条件となる。したがって、従来は厚さｔがｔ＜０.
０５ｍｍ（＝５０μｍ）の母材の溶接は実質的に不可能
であった。
使用するレーザビーム径（母材照射径）ｄに対する溶融
深さｈの比（ｈ／ｄ）が（ｈ／ｄ）＞１以上であること
が必要であると考えられている。そして、現在のレーザ
溶接で実用的なビーム径ｄの最小値が０.１ｍｍ（すな
わち、１００μｍ）程度とすれば、（ｈ／ｄ）＞１のｄ
の値としてｄ＝０.１ｍｍを代入すると、ｈ＞０.１ｍｍ
（＝１００μｍ）であることが溶接可能な条件となる。
厚さｔの溶接母材を重合わせ溶接する場合溶接部分の厚
み２ｔは前記溶融深さｈに対して２ｔ≧ｈであることが
溶接可能な条件となる。したがって、２ｔ≧ｈ＞０.１
ｍｍが溶接可能な条件となる。この場合、ｔ≧０.０５
ｍｍ（＝５０μｍ）が従来のレーザ溶接における溶接可
能な条件となる。したがって、従来は厚さｔがｔ＜０.
０５ｍｍ（＝５０μｍ）の母材の溶接は実質的に不可能
であった。
【０００５】前記レーザ溶接に必要なレーザビームエネ
ルギは、溶接母材の種類によって異なり、金属のレーザ
溶接に比較して樹脂等をレーザ溶接する場合の必要エネ
ルギは小さくなる。したがって、レーザ溶接に必要なエ
ネルギが小さな母材（樹脂等）のレーザ溶接では、金属
溶接ビームに比較して、必要なレーザビームエネルギが
小さいために、ビーム径をさらに小さくすることが必要
となる。すなわち、より薄い母材の溶接を可能とするた
めには、レーザビーム径をさらに小さくすることが必要
となる。そして、前記レーザビーム照射光学系の精度を
上げることにより、ビーム径をさらに小さくすることが
可能である。しかしながら、レーザビーム照射光学系を
高精度にするとコスト高となる。
ルギは、溶接母材の種類によって異なり、金属のレーザ
溶接に比較して樹脂等をレーザ溶接する場合の必要エネ
ルギは小さくなる。したがって、レーザ溶接に必要なエ
ネルギが小さな母材（樹脂等）のレーザ溶接では、金属
溶接ビームに比較して、必要なレーザビームエネルギが
小さいために、ビーム径をさらに小さくすることが必要
となる。すなわち、より薄い母材の溶接を可能とするた
めには、レーザビーム径をさらに小さくすることが必要
となる。そして、前記レーザビーム照射光学系の精度を
上げることにより、ビーム径をさらに小さくすることが
可能である。しかしながら、レーザビーム照射光学系を
高精度にするとコスト高となる。
【０００６】図２２はＳＵＳ３０４の薄膜を重合わせた
ものを従来の一般的なレーザ溶接方法により溶接する実
験を行って溶接可能な範囲を研究した本発明者の実験結
果の説明図である。図２２において、横軸は膜厚ｔ１お
よびｔ２の溶接母材（ＳＵＳ３０４）の重合わせ部の膜
厚ｔ（ｔ＝ｔ１＋ｔ２）、縦軸は溶接母材に照射される
レーザビーム径ｄである。図２２の領域Ａ１は、ビーム
径ｄがｄ≧０.０６ｍｍのレーザビームにより膜厚ｔ１
およびｔ２のＳＵＳ３０４（溶接母材）の重合わせ溶接
を行うことが可能な重合わせ部の膜厚ｔ（ｔ＝ｔ１＋ｔ
２）の領域を示している。ビーム径ｄ≧０.０６ｍｍの
レーザビームにより溶接可能な領域Ａ１はｔ≧０.０８
ｍｍである。
ものを従来の一般的なレーザ溶接方法により溶接する実
験を行って溶接可能な範囲を研究した本発明者の実験結
果の説明図である。図２２において、横軸は膜厚ｔ１お
よびｔ２の溶接母材（ＳＵＳ３０４）の重合わせ部の膜
厚ｔ（ｔ＝ｔ１＋ｔ２）、縦軸は溶接母材に照射される
レーザビーム径ｄである。図２２の領域Ａ１は、ビーム
径ｄがｄ≧０.０６ｍｍのレーザビームにより膜厚ｔ１
およびｔ２のＳＵＳ３０４（溶接母材）の重合わせ溶接
を行うことが可能な重合わせ部の膜厚ｔ（ｔ＝ｔ１＋ｔ
２）の領域を示している。ビーム径ｄ≧０.０６ｍｍの
レーザビームにより溶接可能な領域Ａ１はｔ≧０.０８
ｍｍである。
【０００７】図２２の領域Ａ２はビーム径ｄがｄ≧０.
０６ｍｍで、且つ、溶接母材（ＳＵＳ３０４）の重合わ
せ部分の膜厚ｔ＜０.０８ｍｍの領域を示している。こ
の場合はビーム径ｄに比較して膜厚がｔが小さいため、
レーザビームの照射により溶融した溶接母材（ＳＵＳ３
０４）が表面張力により丸くなって孔が開いてしまう。
すなわち、領域Ａ２は溶接不可能である。
０６ｍｍで、且つ、溶接母材（ＳＵＳ３０４）の重合わ
せ部分の膜厚ｔ＜０.０８ｍｍの領域を示している。こ
の場合はビーム径ｄに比較して膜厚がｔが小さいため、
レーザビームの照射により溶融した溶接母材（ＳＵＳ３
０４）が表面張力により丸くなって孔が開いてしまう。
すなわち、領域Ａ２は溶接不可能である。
【０００８】図２２のビーム径ｄ＜０.０６ｍｍの領域
は、溶接可能な領域Ｂ１と溶接不可能な領域Ｂ２とに分
けられる。ビーム径ｄ＜０.０６ｍｍのレーザビームに
より、重合わせ部分の膜厚ｔ≧０.０８ｍｍの領域は全
て溶接可能となる。しかし前述したように、重合わせ部
分の膜厚ｔ≧０.０８ｍｍの領域はビーム径ｄ≧０.０６
ｍｍのレーザビームにより溶接可能である（図２２の領
域Ａ１参照）ため、溶接面積を小さくする必要が有る等
の特別な理由が有る場合以外には、膜厚ｔ≧０.０８ｍ
ｍの領域をビーム径ｄ＜０.０６ｍｍのレーザビームに
より溶接する必要はない。
は、溶接可能な領域Ｂ１と溶接不可能な領域Ｂ２とに分
けられる。ビーム径ｄ＜０.０６ｍｍのレーザビームに
より、重合わせ部分の膜厚ｔ≧０.０８ｍｍの領域は全
て溶接可能となる。しかし前述したように、重合わせ部
分の膜厚ｔ≧０.０８ｍｍの領域はビーム径ｄ≧０.０６
ｍｍのレーザビームにより溶接可能である（図２２の領
域Ａ１参照）ため、溶接面積を小さくする必要が有る等
の特別な理由が有る場合以外には、膜厚ｔ≧０.０８ｍ
ｍの領域をビーム径ｄ＜０.０６ｍｍのレーザビームに
より溶接する必要はない。
【０００９】領域Ｂ１のうちの膜厚ｔ＜０.０８ｍｍの
領域はｄ≦（３／４）ｔとすれば溶接可能になると考え
られる。この領域（膜厚ｔ＜０.０８ｍｍで且つｄ≦
（３／４）ｔの領域）は、膜厚ｔに比較してビーム径ｄ
が比較的に小さな領域である。しかしながら、前記膜厚
ｔ＜０.０８ｍｍで且つビーム径ｄをｄ≦（３／４）ｔ
とすることは容易ではないため、領域Ｂ１のうちの膜厚
ｔ＜０.０８ｍｍの領域の溶接を行うことは、実際上は
容易ではない。図２２において膜厚ｔ＜０.０８ｍｍの
領域で、ｄ＞（３／４）ｔの領域Ｂ２は膜厚ｔに比較し
てビーム径ｄが比較的に大きな領域であり、前記領域Ａ
２と同様に溶接不可能である。
領域はｄ≦（３／４）ｔとすれば溶接可能になると考え
られる。この領域（膜厚ｔ＜０.０８ｍｍで且つｄ≦
（３／４）ｔの領域）は、膜厚ｔに比較してビーム径ｄ
が比較的に小さな領域である。しかしながら、前記膜厚
ｔ＜０.０８ｍｍで且つビーム径ｄをｄ≦（３／４）ｔ
とすることは容易ではないため、領域Ｂ１のうちの膜厚
ｔ＜０.０８ｍｍの領域の溶接を行うことは、実際上は
容易ではない。図２２において膜厚ｔ＜０.０８ｍｍの
領域で、ｄ＞（３／４）ｔの領域Ｂ２は膜厚ｔに比較し
てビーム径ｄが比較的に大きな領域であり、前記領域Ａ
２と同様に溶接不可能である。
【００１０】すなわち、薄膜状の溶接母材を重合わせた
部分に対してレーザビーム溶接を行う場合、重合わせ部
分の膜厚ｔに対してビーム径ｄが比較的大きい場合に
は、溶融した溶接母材が表面張力により丸くなって孔が
開き溶接不可能となる。このことは、ＳＵＳ３０４の重
合わせ溶接だけでなく、種々の溶接母材に対して、且
つ、従来の重合わせ溶接および突き合わせ溶接等のレー
ザ溶接に関しても、一般的に言えることである。前述し
たように、ビーム径ｄの縮小化は容易ではなく、従来の
溶接方法では膜厚ｔが小さくなると膜厚ｔに対してビー
ム径ｄが比較的大きくなるため、溶接が困難となる。こ
のため従来技術では、０.０５ｍｍ（すなわち、５０μ
ｍ）以下の薄膜のレーザ溶接は不可能であった。
部分に対してレーザビーム溶接を行う場合、重合わせ部
分の膜厚ｔに対してビーム径ｄが比較的大きい場合に
は、溶融した溶接母材が表面張力により丸くなって孔が
開き溶接不可能となる。このことは、ＳＵＳ３０４の重
合わせ溶接だけでなく、種々の溶接母材に対して、且
つ、従来の重合わせ溶接および突き合わせ溶接等のレー
ザ溶接に関しても、一般的に言えることである。前述し
たように、ビーム径ｄの縮小化は容易ではなく、従来の
溶接方法では膜厚ｔが小さくなると膜厚ｔに対してビー
ム径ｄが比較的大きくなるため、溶接が困難となる。こ
のため従来技術では、０.０５ｍｍ（すなわち、５０μ
ｍ）以下の薄膜のレーザ溶接は不可能であった。
【００１１】図２３はＳＵＳ３０４の薄膜を突き合わせ
たものを従来の一般的なレーザ溶接方法により溶接する
実験を行って溶接可能な範囲を研究した本発明者の実験
結果の説明図である。図２３において、縦軸は溶接母材
の膜厚ｔ、横軸は膜厚ｔの溶接母材（ＳＵＳ３０４）の
突き合わせ部のギャップｇである。図２３において、領
域Ｃ１，Ｄ１はギャップｇが溶接母材の膜厚ｔの１／１
０以下の領域であり、ｇ≦（１／１０）ｔの領域であ
る。また、領域Ｃ２，Ｄ２はギャップｇが溶接母材の膜
厚ｔの１／１０を越える領域であり、ギャップｇがｇ＞
（１／１０）ｔの領域である。すなわち、突き合わせ溶
接の場合、ギャップｇが膜厚ｔの１／１０以下と小さい
場合には溶接可能であるが、ギャップｇがそれを越えて
大きくなると溶接不可能となる。
たものを従来の一般的なレーザ溶接方法により溶接する
実験を行って溶接可能な範囲を研究した本発明者の実験
結果の説明図である。図２３において、縦軸は溶接母材
の膜厚ｔ、横軸は膜厚ｔの溶接母材（ＳＵＳ３０４）の
突き合わせ部のギャップｇである。図２３において、領
域Ｃ１，Ｄ１はギャップｇが溶接母材の膜厚ｔの１／１
０以下の領域であり、ｇ≦（１／１０）ｔの領域であ
る。また、領域Ｃ２，Ｄ２はギャップｇが溶接母材の膜
厚ｔの１／１０を越える領域であり、ギャップｇがｇ＞
（１／１０）ｔの領域である。すなわち、突き合わせ溶
接の場合、ギャップｇが膜厚ｔの１／１０以下と小さい
場合には溶接可能であるが、ギャップｇがそれを越えて
大きくなると溶接不可能となる。
【００１２】図２３において、膜厚ｔがｔ≧０.０８ｍ
ｍの領域（Ｃ１，Ｃ２）とｔ＜０.０８ｍｍの領域（Ｄ
１，Ｄ２）とに分けて突き合わせ溶接の可能な範囲が示
されている理由は、ｔ≧０.０８ｍｍはビーム径ｄが比
較的大きくて容易に得られるｄ≧０.０６ｍｍのレーザ
ビームで溶接可能な範囲であり、ｔ＜０.０８ｍｍは、
ビーム径ｄが小さ過ぎて容易に得ることができないｄ＜
０.０６ｍｍのレーザビームを使用しなければ溶接不可
能な範囲である。
ｍの領域（Ｃ１，Ｃ２）とｔ＜０.０８ｍｍの領域（Ｄ
１，Ｄ２）とに分けて突き合わせ溶接の可能な範囲が示
されている理由は、ｔ≧０.０８ｍｍはビーム径ｄが比
較的大きくて容易に得られるｄ≧０.０６ｍｍのレーザ
ビームで溶接可能な範囲であり、ｔ＜０.０８ｍｍは、
ビーム径ｄが小さ過ぎて容易に得ることができないｄ＜
０.０６ｍｍのレーザビームを使用しなければ溶接不可
能な範囲である。
【００１３】図２３において、領域Ｃ１は、膜厚ｔ≧
０.０８ｍｍの溶接母材（ＳＵＳ３０４）の突き合わせ
溶接可能な領域を示しており、この領域はビーム径ｄが
ｄ≧０.０６ｍｍのレーザビームで溶接可能である。領
域Ｃ２は、膜厚ｔ≧０.０８ｍｍの溶接母材（ＳＵＳ３
０４）の突き合わせ溶接不可能な領域を示している。
０.０８ｍｍの溶接母材（ＳＵＳ３０４）の突き合わせ
溶接可能な領域を示しており、この領域はビーム径ｄが
ｄ≧０.０６ｍｍのレーザビームで溶接可能である。領
域Ｃ２は、膜厚ｔ≧０.０８ｍｍの溶接母材（ＳＵＳ３
０４）の突き合わせ溶接不可能な領域を示している。
【００１４】領域Ｄ１は、膜厚ｔ＜０.０８ｍｍの溶接
母材（ＳＵＳ３０４）の突き合わせ溶接可能な領域を示
しており、この領域はビーム径ｄがｄ＜０.０６ｍｍの
レーザビームにより溶接可能になると考えられる。領域
Ｄ２は、膜厚ｔ＜０.０８ｍｍの溶接母材（ＳＵＳ３０
４）の突き合わせ溶接不可能な領域を示しており、この
領域はレーザビームのビーム径ｄをｄ＜０.０６ｍｍと
小さくしても溶接不可能な領域である。
母材（ＳＵＳ３０４）の突き合わせ溶接可能な領域を示
しており、この領域はビーム径ｄがｄ＜０.０６ｍｍの
レーザビームにより溶接可能になると考えられる。領域
Ｄ２は、膜厚ｔ＜０.０８ｍｍの溶接母材（ＳＵＳ３０
４）の突き合わせ溶接不可能な領域を示しており、この
領域はレーザビームのビーム径ｄをｄ＜０.０６ｍｍと
小さくしても溶接不可能な領域である。
【００１５】本発明者は金属箔、樹脂製薄膜等の薄膜の
レーザ溶接の可能な範囲を広げるための研究を行い、次
の溶接方法（１），（２）を考えた。 （１）ビーム径ｄに比較して厚みｔが薄い溶接母材を、
重合わせ状態および突き合わせ状態で溶接可能とするた
めには、レーザビームの照射により溶融した部分が表面
張力により丸くなって孔が開くのを防止する溶接方法。 （２）薄膜を突き合わせ部分のギャップが大きい場合に
突き合わせ溶接を可能にするためには、溶融した母材が
表面張力で丸くなるのを防止して、薄膜を含む平面内で
広がるようにする溶接方法。
レーザ溶接の可能な範囲を広げるための研究を行い、次
の溶接方法（１），（２）を考えた。 （１）ビーム径ｄに比較して厚みｔが薄い溶接母材を、
重合わせ状態および突き合わせ状態で溶接可能とするた
めには、レーザビームの照射により溶融した部分が表面
張力により丸くなって孔が開くのを防止する溶接方法。 （２）薄膜を突き合わせ部分のギャップが大きい場合に
突き合わせ溶接を可能にするためには、溶融した母材が
表面張力で丸くなるのを防止して、薄膜を含む平面内で
広がるようにする溶接方法。
【００１６】図２４は本発明者が考えた溶接方法の説明
図で、重合わせ溶接のレーザ溶接方法の説明図であり、
図２４Ａは斜視図、図２４Ｂは前記図２４ＡのＸＸIＶ
Ｂ−ＸＸIＶＢ線断面図である。図２４において、セラ
ミック製のバックアッププレート０１およびガラス製の
レーザ透過プレート０２間に、溶接母材としての厚さｔ
１，ｔ２のＳＵＳ３０４の薄膜Ｓ１，Ｓ２の端部の重合
わせ部分を挟圧し、レーザ透過プレート０２の外側から
溶接用のレーザビームＬＢを照射する。前記薄膜Ｓ１，
Ｓ２の端部の重合わせ部分の溶接予定ラインＬに沿って
レーザビームＬＢの照射位置を移動させると、レーザビ
ームＬＢに照射された薄膜Ｓ１，Ｓ２が溶融する。溶融
した薄膜Ｓ１，Ｓ２はバックアッププレート０１および
レーザ透過プレート０２間の隙間に有るため、表面張力
により丸くなることができない。したがって、前記溶融
した薄膜Ｓ１，Ｓ２は冷えて固まるとき、バックアップ
プレート０１およびレーザ透過プレート０２間の隙間で
丸くならずに固まる。このため、薄膜Ｓ１，Ｓ２の重合
わせ部分の膜厚ｔに対して比較的大きなビーム径ｄのレ
ーザビームＬＢを使用しても、孔の開かない溶接が行わ
れる。
図で、重合わせ溶接のレーザ溶接方法の説明図であり、
図２４Ａは斜視図、図２４Ｂは前記図２４ＡのＸＸIＶ
Ｂ−ＸＸIＶＢ線断面図である。図２４において、セラ
ミック製のバックアッププレート０１およびガラス製の
レーザ透過プレート０２間に、溶接母材としての厚さｔ
１，ｔ２のＳＵＳ３０４の薄膜Ｓ１，Ｓ２の端部の重合
わせ部分を挟圧し、レーザ透過プレート０２の外側から
溶接用のレーザビームＬＢを照射する。前記薄膜Ｓ１，
Ｓ２の端部の重合わせ部分の溶接予定ラインＬに沿って
レーザビームＬＢの照射位置を移動させると、レーザビ
ームＬＢに照射された薄膜Ｓ１，Ｓ２が溶融する。溶融
した薄膜Ｓ１，Ｓ２はバックアッププレート０１および
レーザ透過プレート０２間の隙間に有るため、表面張力
により丸くなることができない。したがって、前記溶融
した薄膜Ｓ１，Ｓ２は冷えて固まるとき、バックアップ
プレート０１およびレーザ透過プレート０２間の隙間で
丸くならずに固まる。このため、薄膜Ｓ１，Ｓ２の重合
わせ部分の膜厚ｔに対して比較的大きなビーム径ｄのレ
ーザビームＬＢを使用しても、孔の開かない溶接が行わ
れる。
【００１７】図２５はＳＵＳ３０４の薄膜を重合わせた
ものを前記図２４に示すレーザ溶接方法により溶接する
実験を行って溶接可能な範囲を研究した本発明者の実験
結果の説明図である。図２５において、横軸は膜厚ｔ１
およびｔ２の溶接母材（ＳＵＳ３０４）の重合わせ部の
膜厚ｔ（ｔ＝ｔ１＋ｔ２）、縦軸は溶接母材に照射され
るレーザビーム径ｄである。図２５の領域Ａ１は、ビー
ム径ｄがｄ≧０.０６ｍｍのレーザビームにより膜厚ｔ
１およびｔ２のＳＵＳ３０４（溶接母材）の重合わせ溶
接を行うことが可能な重合わせ部の膜厚ｔ（ｔ＝ｔ１＋
ｔ２）の領域を示している。ビーム径ｄ≧０.０６ｍｍ
のレーザビームにより溶接可能な領域Ａ１はｔ≧０ｍｍ
であり、厚みｔがどのような値でも孔の開かない溶接が
可能となる。
ものを前記図２４に示すレーザ溶接方法により溶接する
実験を行って溶接可能な範囲を研究した本発明者の実験
結果の説明図である。図２５において、横軸は膜厚ｔ１
およびｔ２の溶接母材（ＳＵＳ３０４）の重合わせ部の
膜厚ｔ（ｔ＝ｔ１＋ｔ２）、縦軸は溶接母材に照射され
るレーザビーム径ｄである。図２５の領域Ａ１は、ビー
ム径ｄがｄ≧０.０６ｍｍのレーザビームにより膜厚ｔ
１およびｔ２のＳＵＳ３０４（溶接母材）の重合わせ溶
接を行うことが可能な重合わせ部の膜厚ｔ（ｔ＝ｔ１＋
ｔ２）の領域を示している。ビーム径ｄ≧０.０６ｍｍ
のレーザビームにより溶接可能な領域Ａ１はｔ≧０ｍｍ
であり、厚みｔがどのような値でも孔の開かない溶接が
可能となる。
【００１８】したがって前記図２４で説明した溶接方法
では、ビーム径ｄ＜０.０６ｍｍのレーザビームを使用
せずに、厚さｔ＞０ｍｍの薄膜のレーザ溶接が可能とな
る。このため、ビーム径ｄ＜０.０６ｍｍのレーザビー
ムを使用する必要がなくなる。図２４で説明した溶接方
法において、仮にビーム径ｄ＜０.０６ｍｍのレーザビ
ームを使用した場合にはビーム径ｄ≧０.０６ｍｍのレ
ーザビームを使用した場合に比較して溶接面積は小さく
なるが、ビーム径ｄ≧０.０６ｍｍのレーザビームを使
用した場合と同様に厚さｔ＞０ｍｍの薄膜のレーザ溶接
が可能である。
では、ビーム径ｄ＜０.０６ｍｍのレーザビームを使用
せずに、厚さｔ＞０ｍｍの薄膜のレーザ溶接が可能とな
る。このため、ビーム径ｄ＜０.０６ｍｍのレーザビー
ムを使用する必要がなくなる。図２４で説明した溶接方
法において、仮にビーム径ｄ＜０.０６ｍｍのレーザビ
ームを使用した場合にはビーム径ｄ≧０.０６ｍｍのレ
ーザビームを使用した場合に比較して溶接面積は小さく
なるが、ビーム径ｄ≧０.０６ｍｍのレーザビームを使
用した場合と同様に厚さｔ＞０ｍｍの薄膜のレーザ溶接
が可能である。
【００１９】すなわち図２４に示す溶接方法により薄膜
状の溶接母材を重合わせた部分に対してレーザビーム溶
接を行う場合、重合わせ部分の膜厚ｔに対してビーム径
ｄが比較的に大きくなっても、溶融した溶接母材が表面
張力により丸くならないので、孔が開いて溶接不可能と
なるようなことはない。このことは、ＳＵＳ３０４の重
合わせ溶接だけではなく、種々の溶接母材に対して、且
つ、従来の重合わせ溶接および突き合わせ溶接等のレー
ザ溶接に関しても、一般的に言えることである。前述し
たように、ビーム径ｄの縮小化は容易ではなく、従来の
溶接方法では膜厚ｔが小さくなると膜厚ｔに対してビー
ム径ｄが比較的大きくなって溶接が困難となるため従来
技術では、５０μｍ以下の薄膜のレーザ溶接は不可能で
あった。しかしながら、前記図２４に示す溶接方法で
は、５０μｍ以下の膜厚の溶接母材に対して、孔の開か
ない重合わせ溶接および突き合わせ溶接を行うことが可
能である。
状の溶接母材を重合わせた部分に対してレーザビーム溶
接を行う場合、重合わせ部分の膜厚ｔに対してビーム径
ｄが比較的に大きくなっても、溶融した溶接母材が表面
張力により丸くならないので、孔が開いて溶接不可能と
なるようなことはない。このことは、ＳＵＳ３０４の重
合わせ溶接だけではなく、種々の溶接母材に対して、且
つ、従来の重合わせ溶接および突き合わせ溶接等のレー
ザ溶接に関しても、一般的に言えることである。前述し
たように、ビーム径ｄの縮小化は容易ではなく、従来の
溶接方法では膜厚ｔが小さくなると膜厚ｔに対してビー
ム径ｄが比較的大きくなって溶接が困難となるため従来
技術では、５０μｍ以下の薄膜のレーザ溶接は不可能で
あった。しかしながら、前記図２４に示す溶接方法で
は、５０μｍ以下の膜厚の溶接母材に対して、孔の開か
ない重合わせ溶接および突き合わせ溶接を行うことが可
能である。
【００２０】図２６は本発明者が考えた溶接方法の説明
図で、突き合わせ溶接のレーザ溶接方法の説明図であ
り、図２６Ａは斜視図、図２６Ｂは前記図２６ＡのＸＸ
ＶIＢ−ＸＸＶIＢ線断面図である。図２６において、セ
ラミック製のバックアッププレート０１およびガラス製
のレーザ透過プレート０２間に、溶接母材としての厚さ
ｔ，ｔのＳＵＳ３０４の薄膜Ｓ１，Ｓ２の端部の突き合
わせ部分を挟圧し、レーザ透過プレート０２の外側から
溶接用のレーザビームＬＢを照射する。前記薄膜Ｓ１，
Ｓ２の端部の突き合わせ部分の溶接予定ラインＬに沿っ
てレーザビームＬＢの照射位置を移動させると、レーザ
ビームＬＢに照射された薄膜Ｓ１，Ｓ２が溶融する。溶
融した薄膜Ｓ１，Ｓ２はバックアッププレート０１およ
びレーザ透過プレート０２間の隙間に有るため、表面張
力により丸くなることができない。したがって、前記溶
融した薄膜Ｓ１，Ｓ２は冷えて固まるとき、バックアッ
ププレート０１およびレーザ透過プレート０２間の隙間
で丸くならずに固まる。このため、薄膜Ｓ１，Ｓ２の重
合わせ部分の膜厚ｔに対して比較的大きなビーム径ｄの
レーザビームＬＢを使用しても、孔の開かない溶接が行
われる。
図で、突き合わせ溶接のレーザ溶接方法の説明図であ
り、図２６Ａは斜視図、図２６Ｂは前記図２６ＡのＸＸ
ＶIＢ−ＸＸＶIＢ線断面図である。図２６において、セ
ラミック製のバックアッププレート０１およびガラス製
のレーザ透過プレート０２間に、溶接母材としての厚さ
ｔ，ｔのＳＵＳ３０４の薄膜Ｓ１，Ｓ２の端部の突き合
わせ部分を挟圧し、レーザ透過プレート０２の外側から
溶接用のレーザビームＬＢを照射する。前記薄膜Ｓ１，
Ｓ２の端部の突き合わせ部分の溶接予定ラインＬに沿っ
てレーザビームＬＢの照射位置を移動させると、レーザ
ビームＬＢに照射された薄膜Ｓ１，Ｓ２が溶融する。溶
融した薄膜Ｓ１，Ｓ２はバックアッププレート０１およ
びレーザ透過プレート０２間の隙間に有るため、表面張
力により丸くなることができない。したがって、前記溶
融した薄膜Ｓ１，Ｓ２は冷えて固まるとき、バックアッ
ププレート０１およびレーザ透過プレート０２間の隙間
で丸くならずに固まる。このため、薄膜Ｓ１，Ｓ２の重
合わせ部分の膜厚ｔに対して比較的大きなビーム径ｄの
レーザビームＬＢを使用しても、孔の開かない溶接が行
われる。
【００２１】図２７はＳＵＳ３０４の薄膜を突き合わせ
たものを前記図２６に示すレーザ溶接方法により溶接す
る実験を行って溶接可能な範囲を研究した本発明者の実
験結果の説明図である。図２７において、縦軸は溶接母
材の膜厚ｔ、横軸は膜厚ｔの溶接母材（ＳＵＳ３０４）
の突き合わせ部のギャップｇである。図２７の領域Ｃ１
は、溶接母材（ＳＵＳ３０４）の突き合わせ溶接可能な
領域を示しており、領域Ｃ２は、溶接母材（ＳＵＳ３０
４）の突き合わせ溶接不可能な領域を示している。
たものを前記図２６に示すレーザ溶接方法により溶接す
る実験を行って溶接可能な範囲を研究した本発明者の実
験結果の説明図である。図２７において、縦軸は溶接母
材の膜厚ｔ、横軸は膜厚ｔの溶接母材（ＳＵＳ３０４）
の突き合わせ部のギャップｇである。図２７の領域Ｃ１
は、溶接母材（ＳＵＳ３０４）の突き合わせ溶接可能な
領域を示しており、領域Ｃ２は、溶接母材（ＳＵＳ３０
４）の突き合わせ溶接不可能な領域を示している。
【００２２】図２７において、領域Ｃ１はギャップｇが
溶接母材の膜厚ｔの１０／１以下（１０倍以下）の領域
であり、ｇ≦（１０／１）ｔの領域である。また、領域
Ｃ２はギャップｇが溶接母材の膜厚ｔの（１０／１）す
なわち１０倍を越える領域であり、ギャップｇがｇ＞
（１／１０）ｔの領域である。すなわち、突き合わせ溶
接の場合、ギャップｇが膜厚ｔの（１０／１）以下（１
０倍以下）と小さい場合には溶接可能であるが、ギャッ
プｇがそれを越えて大きくなる（１０倍以上になる）と
溶接不可能となる。すなわち、従来の突き合わせ溶接の
場合には図２３に示すように、ギャップｇがｇ≦（１／
１０）ｔの場合すなわち膜厚ｔの（１／１０）以下の場
合にのみ孔の開かない突き合わせ溶接が可能であるのに
対し、前記図２６に示す溶接方法では、ギャップｇがｇ
≦（１０／１）ｔの場合すなわち膜厚ｔの１０倍以下の
場合に孔の開かない突き合わせ溶接が可能である。
溶接母材の膜厚ｔの１０／１以下（１０倍以下）の領域
であり、ｇ≦（１０／１）ｔの領域である。また、領域
Ｃ２はギャップｇが溶接母材の膜厚ｔの（１０／１）す
なわち１０倍を越える領域であり、ギャップｇがｇ＞
（１／１０）ｔの領域である。すなわち、突き合わせ溶
接の場合、ギャップｇが膜厚ｔの（１０／１）以下（１
０倍以下）と小さい場合には溶接可能であるが、ギャッ
プｇがそれを越えて大きくなる（１０倍以上になる）と
溶接不可能となる。すなわち、従来の突き合わせ溶接の
場合には図２３に示すように、ギャップｇがｇ≦（１／
１０）ｔの場合すなわち膜厚ｔの（１／１０）以下の場
合にのみ孔の開かない突き合わせ溶接が可能であるのに
対し、前記図２６に示す溶接方法では、ギャップｇがｇ
≦（１０／１）ｔの場合すなわち膜厚ｔの１０倍以下の
場合に孔の開かない突き合わせ溶接が可能である。
【００２３】本発明は前述の研究結果に鑑み下記（Ｏ0
1）〜（Ｏ03）の記載内容を課題とする。 （Ｏ01）レーザビーム径に対する溶接母材の膜厚の比が
１以下、膜厚が５０μｍ以下の素材（母材）をレーザ溶
接可能にすること。 （Ｏ02）レーザ溶接により製造された厚みが５０μｍ以
下の薄膜製の無端ベルトを提供すること。 （Ｏ03）レーザ溶接により製造された厚みが５０μｍ以
下の薄膜製の無端ベルトを使用した画像形成装置を提供
すること。
1）〜（Ｏ03）の記載内容を課題とする。 （Ｏ01）レーザビーム径に対する溶接母材の膜厚の比が
１以下、膜厚が５０μｍ以下の素材（母材）をレーザ溶
接可能にすること。 （Ｏ02）レーザ溶接により製造された厚みが５０μｍ以
下の薄膜製の無端ベルトを提供すること。 （Ｏ03）レーザ溶接により製造された厚みが５０μｍ以
下の薄膜製の無端ベルトを使用した画像形成装置を提供
すること。
【００２４】
【課題を解決するための手段】次に、本発明を説明する
が、本発明の要素には、後述の実施例の要素との対応を
容易にするため、実施例の要素の符号をカッコで囲んだ
ものを付記する。なお、本発明を後述の実施例の符号と
対応させて説明する理由は、本発明の理解を容易にする
ためであり、本発明の範囲を実施例に限定するためでは
ない。
が、本発明の要素には、後述の実施例の要素との対応を
容易にするため、実施例の要素の符号をカッコで囲んだ
ものを付記する。なお、本発明を後述の実施例の符号と
対応させて説明する理由は、本発明の理解を容易にする
ためであり、本発明の範囲を実施例に限定するためでは
ない。
【００２５】（第１発明）前記課題を解決するために、
本出願の第１発明の薄膜溶接装置は、下記の構成要件
（Ａ01）〜（Ａ03）を備えたことを特徴とする。 （Ａ01）２枚の薄膜（Ｓ）の厚さ５０μｍ以下の重合わ
せ部分または突き合わせ部分の両側面を挟持するバック
アッププレート（５）およびレーザ透過プレート（８）
を有する薄膜挟持部材（５＋８）と、前記バックアップ
プレート（５）およびレーザ透過プレート（８）を互い
に圧接させる圧接装置（７；２７＋２８＋２９）とを有
する薄膜挟圧装置（５＋８＋７；５＋８＋２７＋２８＋
２９）、（Ａ02）レーザ発生器駆動回路（ＤＬ）から駆
動電力が入力されたときに前記レーザ透過プレート
（８）を透過するレーザ光を発生するレーザ発生器（１
８）と、前記レーザ発生器（１８）が発生したレーザ光
を集光してレーザビームにするとともに前記２枚の薄膜
（Ｓ）の重合わせ部分の溶接しようとする部分または突
き合わせ部分である溶接予定ラインに前記レーザビーム
を照射する光学系とを有し、前記レーザビームの照射部
分をレーザ溶接するレーザ照射装置（１７＋２１＋２
３）、（Ａ03）前記溶接予定ラインに沿ってレーザビー
ムの照射位置が移動するように前記薄膜挟圧装置（５＋
８＋７；５＋８＋２７＋２８＋２９）およびレーザ照射
装置（１７＋２１＋２３）を相対的に移動させるレーザ
照射位置移動装置（ＵＭ＋１３〜１５）。
本出願の第１発明の薄膜溶接装置は、下記の構成要件
（Ａ01）〜（Ａ03）を備えたことを特徴とする。 （Ａ01）２枚の薄膜（Ｓ）の厚さ５０μｍ以下の重合わ
せ部分または突き合わせ部分の両側面を挟持するバック
アッププレート（５）およびレーザ透過プレート（８）
を有する薄膜挟持部材（５＋８）と、前記バックアップ
プレート（５）およびレーザ透過プレート（８）を互い
に圧接させる圧接装置（７；２７＋２８＋２９）とを有
する薄膜挟圧装置（５＋８＋７；５＋８＋２７＋２８＋
２９）、（Ａ02）レーザ発生器駆動回路（ＤＬ）から駆
動電力が入力されたときに前記レーザ透過プレート
（８）を透過するレーザ光を発生するレーザ発生器（１
８）と、前記レーザ発生器（１８）が発生したレーザ光
を集光してレーザビームにするとともに前記２枚の薄膜
（Ｓ）の重合わせ部分の溶接しようとする部分または突
き合わせ部分である溶接予定ラインに前記レーザビーム
を照射する光学系とを有し、前記レーザビームの照射部
分をレーザ溶接するレーザ照射装置（１７＋２１＋２
３）、（Ａ03）前記溶接予定ラインに沿ってレーザビー
ムの照射位置が移動するように前記薄膜挟圧装置（５＋
８＋７；５＋８＋２７＋２８＋２９）およびレーザ照射
装置（１７＋２１＋２３）を相対的に移動させるレーザ
照射位置移動装置（ＵＭ＋１３〜１５）。
【００２６】前記第１発明において、前記レーザ透過プ
レート（８）としては、溶接に使用するレーザビームを
透過する板状部材を使用することが可能であり、ＹＡＧ
レーザを使用する場合には、ガラス、透明プラスチッ
ク等を使用することができ、ＣＯ2レーザであればＺｎ
Ｓｅ等を使用することができる。また、前記バックアッ
ププレート（５）としては、熱伝導率の低い材料（例え
ばガラス、セラミックス等）を使用可能である。また、
レーザビームは連続発振またはパルス発振により駆動す
ることが可能である。パルス発振の場合はレーザ照射部
を重なり合うようパルス周波数もしくは溶接速度を制御
し、溶接領域途切れることなく連続させて薄膜（Ｓ）を
溶接することが好ましい。また、重合わせ溶接を行う場
合には、薄膜（Ｓ）の重合わせしろをレーザビーム集光
径以下にすることができる。この場合、溶接部の強度を
母材強度以上に保持し且つ継目の目立たない溶接を行う
ことが可能となる。
レート（８）としては、溶接に使用するレーザビームを
透過する板状部材を使用することが可能であり、ＹＡＧ
レーザを使用する場合には、ガラス、透明プラスチッ
ク等を使用することができ、ＣＯ2レーザであればＺｎ
Ｓｅ等を使用することができる。また、前記バックアッ
ププレート（５）としては、熱伝導率の低い材料（例え
ばガラス、セラミックス等）を使用可能である。また、
レーザビームは連続発振またはパルス発振により駆動す
ることが可能である。パルス発振の場合はレーザ照射部
を重なり合うようパルス周波数もしくは溶接速度を制御
し、溶接領域途切れることなく連続させて薄膜（Ｓ）を
溶接することが好ましい。また、重合わせ溶接を行う場
合には、薄膜（Ｓ）の重合わせしろをレーザビーム集光
径以下にすることができる。この場合、溶接部の強度を
母材強度以上に保持し且つ継目の目立たない溶接を行う
ことが可能となる。
【００２７】（第１発明の作用）前記構成を備えた本出
願の第１発明の薄膜溶接装置は、薄膜挟圧装置（５＋８
＋７；５＋８＋２７＋２８＋２９）を有しており、薄膜
挟圧装置（５＋８＋７；５＋８＋２７＋２８＋２９）の
薄膜挟持部材（５＋８）を構成するバックアッププレー
ト（５）およびレーザ透過プレート（８）は、２枚の薄
膜（Ｓ）の厚さ５０μｍ以下の重合わせ部分または突き
合わせ部分の両側面を挟持する。前記薄膜挟圧装置（５
＋８＋７；５＋８＋２７＋２８＋２９）の圧接装置
（７；２７＋２８＋２９）は前記バックアッププレート
（５）およびレーザ透過プレート（８）を互いに圧接さ
せて、前記厚さ５０μｍ以下の２枚の薄膜（Ｓ）の重合
わせ部分または突き合わせ部分を両側面から挟圧する。
レーザ照射装置（１７＋２１＋２３）のレーザ発生器
（１８）は、レーザ発生器駆動回路（ＤＬ）から駆動電
力が入力されたときに前記レーザ透過プレート（８）を
透過するレーザ光を発生する。レーザ照射装置（１７＋
２１＋２３）の光学系は、前記レーザ発生器（１８）が
発生したレーザ光を集光してレーザビームにするととも
に前記２枚の薄膜（Ｓ）の重合わせ部分の溶接しようと
する部分または突き合わせ部分である溶接予定ラインに
前記レーザビームを照射して、前記レーザビームの照射
部分をレーザ溶接する。前記レーザ溶接部分の薄膜
（Ｓ）が溶融すると、溶融金属が表面張力により球状に
なろうとするが、溶融金属は互いに圧接する前記バック
アッププレート（５）およびレーザ透過プレート（８）
により球状になることができない。このため、溶接部分
に孔が開いたりして溶接不良が発生することがなくな
る。レーザ照射位置移動装置（ＵＭ＋１３〜１５）は、
前記溶接予定ラインに沿ってレーザビームの照射位置が
移動するように前記薄膜挟圧装置（５＋８＋７；５＋８
＋２７＋２８＋２９）およびレーザ照射装置（１７＋２
１＋２３）を相対的に移動させる。このため、前記厚さ
５０μｍ以下の２枚の薄膜（Ｓ）の重合わせ部分または
突き合わせ部分を溶接予定ラインに沿って溶接すること
ができる。
願の第１発明の薄膜溶接装置は、薄膜挟圧装置（５＋８
＋７；５＋８＋２７＋２８＋２９）を有しており、薄膜
挟圧装置（５＋８＋７；５＋８＋２７＋２８＋２９）の
薄膜挟持部材（５＋８）を構成するバックアッププレー
ト（５）およびレーザ透過プレート（８）は、２枚の薄
膜（Ｓ）の厚さ５０μｍ以下の重合わせ部分または突き
合わせ部分の両側面を挟持する。前記薄膜挟圧装置（５
＋８＋７；５＋８＋２７＋２８＋２９）の圧接装置
（７；２７＋２８＋２９）は前記バックアッププレート
（５）およびレーザ透過プレート（８）を互いに圧接さ
せて、前記厚さ５０μｍ以下の２枚の薄膜（Ｓ）の重合
わせ部分または突き合わせ部分を両側面から挟圧する。
レーザ照射装置（１７＋２１＋２３）のレーザ発生器
（１８）は、レーザ発生器駆動回路（ＤＬ）から駆動電
力が入力されたときに前記レーザ透過プレート（８）を
透過するレーザ光を発生する。レーザ照射装置（１７＋
２１＋２３）の光学系は、前記レーザ発生器（１８）が
発生したレーザ光を集光してレーザビームにするととも
に前記２枚の薄膜（Ｓ）の重合わせ部分の溶接しようと
する部分または突き合わせ部分である溶接予定ラインに
前記レーザビームを照射して、前記レーザビームの照射
部分をレーザ溶接する。前記レーザ溶接部分の薄膜
（Ｓ）が溶融すると、溶融金属が表面張力により球状に
なろうとするが、溶融金属は互いに圧接する前記バック
アッププレート（５）およびレーザ透過プレート（８）
により球状になることができない。このため、溶接部分
に孔が開いたりして溶接不良が発生することがなくな
る。レーザ照射位置移動装置（ＵＭ＋１３〜１５）は、
前記溶接予定ラインに沿ってレーザビームの照射位置が
移動するように前記薄膜挟圧装置（５＋８＋７；５＋８
＋２７＋２８＋２９）およびレーザ照射装置（１７＋２
１＋２３）を相対的に移動させる。このため、前記厚さ
５０μｍ以下の２枚の薄膜（Ｓ）の重合わせ部分または
突き合わせ部分を溶接予定ラインに沿って溶接すること
ができる。
【００２８】また、ビーム径に対する膜厚の比が１以
下、膜厚が５０μｍ以下の素材であっても重合わせ溶接
が可能となる薄膜溶接装置（Ｕ）および薄膜溶接方法を
提供することができる。また、溶接された薄膜ベルトは
複写機やプリンタ等の画像形成装置の中間転写ベルト
（Ｂ）、シート搬送ベルト（ＢＨ）、定着装置（Ｆ）の
加圧ベルト（Ｐｂ）および定着ベルト（Ｆｂ；Ｈｂ）等
に使用することができる。前記溶接薄膜ベルトを中間転
写ベルト（Ｂ）およびシート搬送ベルト（ＢＨ）等に使
用することにより、実質的にシームレス（継ぎ目の無
い）で回転速度ムラの少ないベルトを提供することがで
きる。また、前記溶接薄膜ベルトを定着装置（Ｆ）の加
圧ベルト（Ｐｂ）や定着ベルト（Ｆｂ；Ｈｂ）に使用す
ることにより、短時間で定着温度に昇温させることが可
能な省電力の定着装置（Ｆ）を提供することかできる。
下、膜厚が５０μｍ以下の素材であっても重合わせ溶接
が可能となる薄膜溶接装置（Ｕ）および薄膜溶接方法を
提供することができる。また、溶接された薄膜ベルトは
複写機やプリンタ等の画像形成装置の中間転写ベルト
（Ｂ）、シート搬送ベルト（ＢＨ）、定着装置（Ｆ）の
加圧ベルト（Ｐｂ）および定着ベルト（Ｆｂ；Ｈｂ）等
に使用することができる。前記溶接薄膜ベルトを中間転
写ベルト（Ｂ）およびシート搬送ベルト（ＢＨ）等に使
用することにより、実質的にシームレス（継ぎ目の無
い）で回転速度ムラの少ないベルトを提供することがで
きる。また、前記溶接薄膜ベルトを定着装置（Ｆ）の加
圧ベルト（Ｐｂ）や定着ベルト（Ｆｂ；Ｈｂ）に使用す
ることにより、短時間で定着温度に昇温させることが可
能な省電力の定着装置（Ｆ）を提供することかできる。
【００２９】（第２発明）第２発明の薄膜溶接方法は、
重合わせ部分または突き合わせ部分の厚さが５０μｍ以
下となる薄膜（Ｓ）の前記重合わせ部分または突き合わ
せ部分の両側面をバックアッププレート（５）およびレ
ーザ透過プレート（８）で挟持して前記バックアッププ
レート（５）およびレーザ透過プレート（８）を互いに
圧接させ、前記レーザ透過プレート（８）を透過するレ
ーザビームを前記薄膜（Ｓ）の重合わせ部分の溶接しよ
うとする部分または突き合わせ部分である溶接予定ライ
ンに照射してレーザ溶接することを特徴とする。
重合わせ部分または突き合わせ部分の厚さが５０μｍ以
下となる薄膜（Ｓ）の前記重合わせ部分または突き合わ
せ部分の両側面をバックアッププレート（５）およびレ
ーザ透過プレート（８）で挟持して前記バックアッププ
レート（５）およびレーザ透過プレート（８）を互いに
圧接させ、前記レーザ透過プレート（８）を透過するレ
ーザビームを前記薄膜（Ｓ）の重合わせ部分の溶接しよ
うとする部分または突き合わせ部分である溶接予定ライ
ンに照射してレーザ溶接することを特徴とする。
【００３０】（第２発明の作用）前記構成要件を備えた
第２発明の薄膜溶接方法では、重合わせ部分または突き
合わせ部分の厚さが５０μｍ以下となる薄膜（Ｓ）の前
記重合わせ部分または突き合わせ部分の両側面をバック
アッププレート（５）およびレーザ透過プレート（８）
で挟持する。次に前記バックアッププレート（５）およ
びレーザ透過プレート（８）を互いに圧接させる。次
に、前記レーザ透過プレート（８）を透過するレーザビ
ームを前記薄膜（Ｓ）の重合わせ部分の溶接しようとす
る部分または突き合わせ部分である溶接予定ラインに照
射して前記薄膜（Ｓ）をレーザ溶接する。
第２発明の薄膜溶接方法では、重合わせ部分または突き
合わせ部分の厚さが５０μｍ以下となる薄膜（Ｓ）の前
記重合わせ部分または突き合わせ部分の両側面をバック
アッププレート（５）およびレーザ透過プレート（８）
で挟持する。次に前記バックアッププレート（５）およ
びレーザ透過プレート（８）を互いに圧接させる。次
に、前記レーザ透過プレート（８）を透過するレーザビ
ームを前記薄膜（Ｓ）の重合わせ部分の溶接しようとす
る部分または突き合わせ部分である溶接予定ラインに照
射して前記薄膜（Ｓ）をレーザ溶接する。
【００３１】（第３発明）第３発明の溶接薄膜（Ｓ）
は、重合わせ部分または突き合わせ部分の厚さｔがｔ≦
５０μｍとなる薄膜（Ｓ）が前記重合わせ部分の溶接し
ようとする部分または突き合せ部分である溶接予定ライ
ンに沿ってレーザ溶接されたことを特徴とする。
は、重合わせ部分または突き合わせ部分の厚さｔがｔ≦
５０μｍとなる薄膜（Ｓ）が前記重合わせ部分の溶接し
ようとする部分または突き合せ部分である溶接予定ライ
ンに沿ってレーザ溶接されたことを特徴とする。
【００３２】（第３発明の作用）前記構成要件を備えた
第３発明の溶接薄膜（Ｓ）では、重合わせ部分または突
き合わせ部分の厚さｔがｔ≦５０μｍとなる薄膜（Ｓ）
が前記重合わせ部分の溶接しようとする部分または突き
合せ部分である溶接予定ラインに沿ってレーザ溶接され
ている。このような厚さの薄い薄膜（Ｓ）は、溶接部分
で生じる段差が小さくなる。
第３発明の溶接薄膜（Ｓ）では、重合わせ部分または突
き合わせ部分の厚さｔがｔ≦５０μｍとなる薄膜（Ｓ）
が前記重合わせ部分の溶接しようとする部分または突き
合せ部分である溶接予定ラインに沿ってレーザ溶接され
ている。このような厚さの薄い薄膜（Ｓ）は、溶接部分
で生じる段差が小さくなる。
【００３３】（第４発明）第４発明の溶接薄膜ベルト
は、１枚の帯状の薄膜（Ｓ）の両端部の重合わせ部分ま
たは突き合わせ部分の厚さｔがｔ≦５０μｍとなる前記
薄膜（Ｓ）が前記重合わせ部分の溶接しようとする部分
または突き合せ部分である溶接予定ラインに沿ってレー
ザ溶接されたエンドレスの溶接薄膜（Ｓ）により構成さ
れたことを特徴とする。
は、１枚の帯状の薄膜（Ｓ）の両端部の重合わせ部分ま
たは突き合わせ部分の厚さｔがｔ≦５０μｍとなる前記
薄膜（Ｓ）が前記重合わせ部分の溶接しようとする部分
または突き合せ部分である溶接予定ラインに沿ってレー
ザ溶接されたエンドレスの溶接薄膜（Ｓ）により構成さ
れたことを特徴とする。
【００３４】（第４発明の作用）前記構成要件を備えた
第４発明の溶接薄膜ベルトでは、１枚の帯状の薄膜
（Ｓ）の両端部の重合わせ部分または突き合わせ部分の
厚さｔがｔ≦５０μｍとなる前記薄膜（Ｓ）が前記重合
わせ部分の溶接しようとする部分または突き合せ部分で
ある溶接予定ラインに沿ってレーザ溶接されたエンドレ
スの溶接薄膜（Ｓ）により構成される。このような厚さ
の薄い薄膜（Ｓ）は、溶接部分で生じる段差が小さくな
るので、エンドレスの前記溶接薄膜ベルトをベルト支持
ロールに支持させて回転させた場合に溶接部分の段差に
起因する溶接薄膜ベルトの回転ムラ、振動の発生等を減
少させることができる。
第４発明の溶接薄膜ベルトでは、１枚の帯状の薄膜
（Ｓ）の両端部の重合わせ部分または突き合わせ部分の
厚さｔがｔ≦５０μｍとなる前記薄膜（Ｓ）が前記重合
わせ部分の溶接しようとする部分または突き合せ部分で
ある溶接予定ラインに沿ってレーザ溶接されたエンドレ
スの溶接薄膜（Ｓ）により構成される。このような厚さ
の薄い薄膜（Ｓ）は、溶接部分で生じる段差が小さくな
るので、エンドレスの前記溶接薄膜ベルトをベルト支持
ロールに支持させて回転させた場合に溶接部分の段差に
起因する溶接薄膜ベルトの回転ムラ、振動の発生等を減
少させることができる。
【００３５】（第５発明）第５発明の画像形成装置は、
前記第４発明の溶接薄膜ベルトを、中間転写ベルト
（Ｂ）、感光体ベルト、または定着ベルト（Ｆｂ；Ｈ
ｂ）として使用したことを特徴とする。
前記第４発明の溶接薄膜ベルトを、中間転写ベルト
（Ｂ）、感光体ベルト、または定着ベルト（Ｆｂ；Ｈ
ｂ）として使用したことを特徴とする。
【００３６】（第５発明の作用）前記構成要件を備えた
第５発明の画像形成装置では、前記第４発明の溶接薄膜
ベルトを、中間転写ベルト（Ｂ）、感光体ベルト、また
は定着ベルト（Ｆｂ；Ｈｂ）として使用する。溶接薄膜
ベルトを使用した、中間転写ベルト（Ｂ）、感光体ベル
ト、または定着ベルト（Ｆｂ；Ｈｂ）は、回転ムラ、振
動の発生等が減少しているため、前記回転ムラ、振動の
発生等による画像形成装置の画質低下が防止することが
できる。
第５発明の画像形成装置では、前記第４発明の溶接薄膜
ベルトを、中間転写ベルト（Ｂ）、感光体ベルト、また
は定着ベルト（Ｆｂ；Ｈｂ）として使用する。溶接薄膜
ベルトを使用した、中間転写ベルト（Ｂ）、感光体ベル
ト、または定着ベルト（Ｆｂ；Ｈｂ）は、回転ムラ、振
動の発生等が減少しているため、前記回転ムラ、振動の
発生等による画像形成装置の画質低下が防止することが
できる。
【００３７】
【実施の形態】（実施の形態１）本発明の実施の形態１
の薄膜溶接装置は、前記第１発明の薄膜溶接装置におい
て下記の構成要件（Ａ04）を備えたことを特徴とする。 （Ａ04）前記バックアッププレート（５）およびレーザ
透過プレート（８）の圧接力を検出する圧接力検出装置
と、前記圧接力を調節する圧接力調節装置と、前記圧接
力検出装置により検出された圧接力に応じて前記圧接力
調節装置の動作を制御する圧接力制御手段とを備えた前
記圧接装置（７；２７＋２８＋２９）。 （実施の形態１の作用）前記構成要件を備えた本発明の
実施の形態１の薄膜溶接装置では、前記圧接装置（７；
２７＋２８＋２９）の圧接力検出装置は、バックアップ
プレート（５）およびレーザ透過プレート（８）の圧接
力を検出する。圧接力制御手段は、前記圧接力検出装置
により検出された圧接力に応じて圧接力調節装置の動作
を制御し、前記圧接力を適切な範囲に調節する。すなわ
ちバックアッププレート（５）およびレーザ透過プレー
ト（８）、溶接母材の種類に応じた適切な圧力で溶接母
材を挟圧することができる。前記バックアッププレート
（５）およびレーザ透過プレート（８）の圧接力が大き
すぎるとレーザ透過プレート（８）と母材溶融部とが強
く密着し、容易に離れず、薄膜が破損していまうという
問題点が生じ、小さすぎると重合わせ部溶接位置のずれ
が生じ、溶接部周辺にシワが発生するという問題点が生
じる。しかしながら、本発明の実施の形態１では、前記
圧接力を適切な範囲に調節することができるので、前記
問題点を解決することができる。
の薄膜溶接装置は、前記第１発明の薄膜溶接装置におい
て下記の構成要件（Ａ04）を備えたことを特徴とする。 （Ａ04）前記バックアッププレート（５）およびレーザ
透過プレート（８）の圧接力を検出する圧接力検出装置
と、前記圧接力を調節する圧接力調節装置と、前記圧接
力検出装置により検出された圧接力に応じて前記圧接力
調節装置の動作を制御する圧接力制御手段とを備えた前
記圧接装置（７；２７＋２８＋２９）。 （実施の形態１の作用）前記構成要件を備えた本発明の
実施の形態１の薄膜溶接装置では、前記圧接装置（７；
２７＋２８＋２９）の圧接力検出装置は、バックアップ
プレート（５）およびレーザ透過プレート（８）の圧接
力を検出する。圧接力制御手段は、前記圧接力検出装置
により検出された圧接力に応じて圧接力調節装置の動作
を制御し、前記圧接力を適切な範囲に調節する。すなわ
ちバックアッププレート（５）およびレーザ透過プレー
ト（８）、溶接母材の種類に応じた適切な圧力で溶接母
材を挟圧することができる。前記バックアッププレート
（５）およびレーザ透過プレート（８）の圧接力が大き
すぎるとレーザ透過プレート（８）と母材溶融部とが強
く密着し、容易に離れず、薄膜が破損していまうという
問題点が生じ、小さすぎると重合わせ部溶接位置のずれ
が生じ、溶接部周辺にシワが発生するという問題点が生
じる。しかしながら、本発明の実施の形態１では、前記
圧接力を適切な範囲に調節することができるので、前記
問題点を解決することができる。
【００３８】（実施の形態２）本発明の実施の形態２の
薄膜溶接装置は、前記第１発明または実施の形態１の薄
膜溶接装置において下記の構成用件（Ａ05）を備えたこ
とを特徴とする。 （Ａ05）レーザビームの照射方向は前記溶接位置におけ
る溶接予定ラインまたは溶接予定ラインに対する接線を
含み且つ前記薄膜（Ｓ）の表面に垂直な平面内で、前記
溶接予定ラインに沿う方向で且つ溶接の進行方向に傾斜
して設定された前記レーザ照射装置（１７＋２１＋２
３）。
薄膜溶接装置は、前記第１発明または実施の形態１の薄
膜溶接装置において下記の構成用件（Ａ05）を備えたこ
とを特徴とする。 （Ａ05）レーザビームの照射方向は前記溶接位置におけ
る溶接予定ラインまたは溶接予定ラインに対する接線を
含み且つ前記薄膜（Ｓ）の表面に垂直な平面内で、前記
溶接予定ラインに沿う方向で且つ溶接の進行方向に傾斜
して設定された前記レーザ照射装置（１７＋２１＋２
３）。
【００３９】（実施の形態２の作用）前記構成要件を備
えた本発明の実施の形態２の薄膜溶接装置では、前記レ
ーザ照射装置（１７＋２１＋２３）のレーザビームの照
射方向は、前記溶接位置における溶接予定ラインまたは
溶接予定ラインに対する接線を含み且つ前記薄膜（Ｓ）
の表面に垂直な平面内で、前記溶接予定ラインに沿う方
向で且つ溶接の進行方向に傾斜して設定される。このよ
うにすることにより、傾斜させない場合の正反射による
反射エネルギの影響を受けることなく、安定した出力エ
ネルギを薄膜へ供給することが可能となり、突発的な孔
開き、溶接ラインの乱れ等を防ぐことができる。なお、
レーザビームの照射方向は、進行方向前方または後方の
どちらに傾斜させても良い。
えた本発明の実施の形態２の薄膜溶接装置では、前記レ
ーザ照射装置（１７＋２１＋２３）のレーザビームの照
射方向は、前記溶接位置における溶接予定ラインまたは
溶接予定ラインに対する接線を含み且つ前記薄膜（Ｓ）
の表面に垂直な平面内で、前記溶接予定ラインに沿う方
向で且つ溶接の進行方向に傾斜して設定される。このよ
うにすることにより、傾斜させない場合の正反射による
反射エネルギの影響を受けることなく、安定した出力エ
ネルギを薄膜へ供給することが可能となり、突発的な孔
開き、溶接ラインの乱れ等を防ぐことができる。なお、
レーザビームの照射方向は、進行方向前方または後方の
どちらに傾斜させても良い。
【００４０】（実施の形態３）本発明の実施の形態３の
薄膜溶接装置は、前記第１発明または実施の形態１もし
くは２の薄膜溶接装置において下記の構成用件（Ａ06）
を備えたことを特徴とする。 （Ａ06）前記駆動電力としてパルス状電力をレーザ発生
器（１８）に出力する前記レーザ発生器駆動回路（Ｄ
Ｌ）。
薄膜溶接装置は、前記第１発明または実施の形態１もし
くは２の薄膜溶接装置において下記の構成用件（Ａ06）
を備えたことを特徴とする。 （Ａ06）前記駆動電力としてパルス状電力をレーザ発生
器（１８）に出力する前記レーザ発生器駆動回路（Ｄ
Ｌ）。
【００４１】（実施の形態３の作用）前記構成要件を備
えた本発明の実施の形態３の薄膜溶接装置では、前記レ
ーザ発生器駆動回路（ＤＬ）は前記駆動電力としてパル
ス状電力をレーザ発生器（１８）に出力する。したがっ
て、パルス電圧、デューティ比、またはパルス波形等を
変化させることにより、溶接母材（Ｓ）に応じた適切な
レーザ光量を溶接母材（Ｓ）に照射することができる。
えた本発明の実施の形態３の薄膜溶接装置では、前記レ
ーザ発生器駆動回路（ＤＬ）は前記駆動電力としてパル
ス状電力をレーザ発生器（１８）に出力する。したがっ
て、パルス電圧、デューティ比、またはパルス波形等を
変化させることにより、溶接母材（Ｓ）に応じた適切な
レーザ光量を溶接母材（Ｓ）に照射することができる。
【００４２】（実施例）次に図面を参照しながら、本発
明の実施の形態の具体例（実施例）を説明するが、本発
明は以下の実施例に限定されるものではない。なお、以
後の説明の理解を容易にするために、図面において、前
後方向をＸ軸方向、右左方向をＹ軸方向、上下方向をＺ
軸方向とし、矢印Ｘ，−Ｘ，Ｙ，−Ｙ，Ｚ，−Ｚで示す
方向または示す側をそれぞれ、前方、後方、右方、左
方、上方、下方、または、前側、後側、右側、左側、上
側、下側とする。また、図中、「○」の中に「・」が記
載されたものは紙面の裏から表に向かう矢印を意味し、
「○」の中に「×」が記載されたものは紙面の表から裏
に向かう矢印を意味するものとする。図１は本発明の薄
膜溶接装置および溶接方法の実施例１の説明図で、溶接
母材を溶接位置に固定する前の状態における薄膜溶接装
置の側面図である。図２は同実施例１の説明図で、溶接
母材を溶接位置に固定した状態における薄膜溶接装置の
側面図である。図３は溶接母材を重合わせ溶接する場合
の前記図１、図２の矢印IIIから見た図に制御部のブロ
ック線図を加えた図である。
明の実施の形態の具体例（実施例）を説明するが、本発
明は以下の実施例に限定されるものではない。なお、以
後の説明の理解を容易にするために、図面において、前
後方向をＸ軸方向、右左方向をＹ軸方向、上下方向をＺ
軸方向とし、矢印Ｘ，−Ｘ，Ｙ，−Ｙ，Ｚ，−Ｚで示す
方向または示す側をそれぞれ、前方、後方、右方、左
方、上方、下方、または、前側、後側、右側、左側、上
側、下側とする。また、図中、「○」の中に「・」が記
載されたものは紙面の裏から表に向かう矢印を意味し、
「○」の中に「×」が記載されたものは紙面の表から裏
に向かう矢印を意味するものとする。図１は本発明の薄
膜溶接装置および溶接方法の実施例１の説明図で、溶接
母材を溶接位置に固定する前の状態における薄膜溶接装
置の側面図である。図２は同実施例１の説明図で、溶接
母材を溶接位置に固定した状態における薄膜溶接装置の
側面図である。図３は溶接母材を重合わせ溶接する場合
の前記図１、図２の矢印IIIから見た図に制御部のブロ
ック線図を加えた図である。
【００４３】図１、図２においてレーザ溶接装置Ｕは、
フレームＦと、フレームＦに支持された片持ち式の水平
な下段支持基板１、中段支持基板２、および上段支持基
板３を有している。下段支持基板１には圧力センサＳＮ
１を介して熱伝導率の低い材料（ガラス、セラミック
等）により構成されたバックアッププレート５が支持さ
れており、バックアッププレート５上面にはＪＩＳ規格
ＳＵＳ３０４のステンレス製の膜厚ｔ＝０.００５ｍｍ
（５μｍ）の帯状の薄膜Ｓの両端部が重合わせて載置さ
れている。薄膜Ｓはバックアッププレート５を囲むよう
に配置されており、その中央部は前記バックアッププレ
ート５の下方に配置されている。前記バックアッププレ
ート５の上面後端部には、左右一対の仮押さえ部材６，
６の後端部が回動可能に支持されている。仮押さえ部材
６，６の前端部には弾性係合部材６ａ，６ａが設けられ
ており、弾性係合部材６ａ，６ａは、バックアッププレ
ート５の前端面の小さな突出部５ａ，５ａに着脱可能に
係合される。したがって、バックアッププレート５上面
に重ねて載置された薄膜Ｓの両端部は、前記仮押さえ部
材６，６により固定される。
フレームＦと、フレームＦに支持された片持ち式の水平
な下段支持基板１、中段支持基板２、および上段支持基
板３を有している。下段支持基板１には圧力センサＳＮ
１を介して熱伝導率の低い材料（ガラス、セラミック
等）により構成されたバックアッププレート５が支持さ
れており、バックアッププレート５上面にはＪＩＳ規格
ＳＵＳ３０４のステンレス製の膜厚ｔ＝０.００５ｍｍ
（５μｍ）の帯状の薄膜Ｓの両端部が重合わせて載置さ
れている。薄膜Ｓはバックアッププレート５を囲むよう
に配置されており、その中央部は前記バックアッププレ
ート５の下方に配置されている。前記バックアッププレ
ート５の上面後端部には、左右一対の仮押さえ部材６，
６の後端部が回動可能に支持されている。仮押さえ部材
６，６の前端部には弾性係合部材６ａ，６ａが設けられ
ており、弾性係合部材６ａ，６ａは、バックアッププレ
ート５の前端面の小さな突出部５ａ，５ａに着脱可能に
係合される。したがって、バックアッププレート５上面
に重ねて載置された薄膜Ｓの両端部は、前記仮押さえ部
材６，６により固定される。
【００４４】図１、図２において、中段支持基板２の下
面には前後左右の４か所にそれぞれエアシリンダ装置
７，７，７，７の上端が支持されている。各エアシリン
ダ装置７のピストンロッド７ａは下方に出没可能であ
り、ピストンロッド７ａの出没時にエアシリンダ装置７
が伸縮する。各ピストンロッド７ａの下端すなわち、各
エアシリンダ装置７の下端には１枚のレーザ透過プレー
ト８が連結されている。レーザ透過プレート８は、溶接
用のレーザ光が透過可能な無色透明なガラスにより構成
されている。前記バックアッププレート５およびレーザ
透過プレート８により薄膜挟持部材（５＋８）が構成さ
れている。前記各エアシリンダ装置７により前記バック
アッププレート５およびレーザ透過プレート８を圧接さ
せる圧接装置７が構成されている。また、前記薄膜挟持
部材（５＋８）および圧接装置７により薄膜挟圧装置
（５＋８＋７）が構成されている。前記４個の各エアシ
リンダ装置７の内部の上端はエアチューブ１１により連
通し、４個の各エアシリンダ装置７の内部の下端はエア
チューブ１２により連通している。前記エアチューブ１
１，１２はそれぞれ圧力切替装置ＵＰのエア切替バルブ
Ｖの第１ポートＰ１、第２ポートＰ２に接続されてい
る。
面には前後左右の４か所にそれぞれエアシリンダ装置
７，７，７，７の上端が支持されている。各エアシリン
ダ装置７のピストンロッド７ａは下方に出没可能であ
り、ピストンロッド７ａの出没時にエアシリンダ装置７
が伸縮する。各ピストンロッド７ａの下端すなわち、各
エアシリンダ装置７の下端には１枚のレーザ透過プレー
ト８が連結されている。レーザ透過プレート８は、溶接
用のレーザ光が透過可能な無色透明なガラスにより構成
されている。前記バックアッププレート５およびレーザ
透過プレート８により薄膜挟持部材（５＋８）が構成さ
れている。前記各エアシリンダ装置７により前記バック
アッププレート５およびレーザ透過プレート８を圧接さ
せる圧接装置７が構成されている。また、前記薄膜挟持
部材（５＋８）および圧接装置７により薄膜挟圧装置
（５＋８＋７）が構成されている。前記４個の各エアシ
リンダ装置７の内部の上端はエアチューブ１１により連
通し、４個の各エアシリンダ装置７の内部の下端はエア
チューブ１２により連通している。前記エアチューブ１
１，１２はそれぞれ圧力切替装置ＵＰのエア切替バルブ
Ｖの第１ポートＰ１、第２ポートＰ２に接続されてい
る。
【００４５】エア切替バルブＶの第３ポートＰ３は高圧
のアキュムレータＡに接続され、第４ポートＰ４は大気
に連通している。エア切替バルブＶが第１切替位置（図
３に示す位置すなわち、エア切替バルブＶの中央部がエ
アチューブ１１，１２に連通する位置）にあるときはエ
アシリンダ装置７の内部の上端および下端はそれぞれ前
記アキュムレータＡおよび大気から遮断されている。こ
のとき、エアシリンダ装置７およびレーザ透過プレート
８は現在位置に保持される。エア切替バルブＶが第２切
替位置（エア切替バルブＶの右側部分がエアチューブ１
１，１２に連通する位置）にあるときはエアシリンダ装
置７の内部の上端は大気に連通し、下端はアキュムレー
タＡに連通する。このとき、エアシリンダ装置７および
レーザ透過プレート８は上昇する。また、エア切替バル
ブＶが第３切替位置（エア切替バルブＶの左側部分がエ
アチューブ１１，１２に連通する位置）にあるときはエ
アシリンダ装置７の内部の上端はアキュムレータＡに連
通し、下端は大気に連通する。このとき、エアシリンダ
装置７およびレーザ透過プレート８は下降する。前記圧
力切替装置ＵＰのエア切替バルブＶの切替動作は、後述
のコントローラＣからの制御信号により行われるように
構成されている。
のアキュムレータＡに接続され、第４ポートＰ４は大気
に連通している。エア切替バルブＶが第１切替位置（図
３に示す位置すなわち、エア切替バルブＶの中央部がエ
アチューブ１１，１２に連通する位置）にあるときはエ
アシリンダ装置７の内部の上端および下端はそれぞれ前
記アキュムレータＡおよび大気から遮断されている。こ
のとき、エアシリンダ装置７およびレーザ透過プレート
８は現在位置に保持される。エア切替バルブＶが第２切
替位置（エア切替バルブＶの右側部分がエアチューブ１
１，１２に連通する位置）にあるときはエアシリンダ装
置７の内部の上端は大気に連通し、下端はアキュムレー
タＡに連通する。このとき、エアシリンダ装置７および
レーザ透過プレート８は上昇する。また、エア切替バル
ブＶが第３切替位置（エア切替バルブＶの左側部分がエ
アチューブ１１，１２に連通する位置）にあるときはエ
アシリンダ装置７の内部の上端はアキュムレータＡに連
通し、下端は大気に連通する。このとき、エアシリンダ
装置７およびレーザ透過プレート８は下降する。前記圧
力切替装置ＵＰのエア切替バルブＶの切替動作は、後述
のコントローラＣからの制御信号により行われるように
構成されている。
【００４６】図１、図３において、上段支持基板３の上
面にはＸ軸テーブル１３と、Ｘ軸テーブル１３をＸ軸方
向（前後方向）に貫通するガイドロッド１４およびスク
リューシャフト１５が支持されている。ガイドロッド１
４はＸ軸テーブル１３に形成された貫通孔（図示せず）
にスライド可能に嵌合しており、スクリューシャフト１
５はＸ軸テーブル１３に形成されたねじ孔に螺合してい
る。前記上段支持基板３上にはモータユニットＵＭが支
持されており、モータユニットＵＭは図５に示すモータ
Ｍ、減速ギヤ列Ｇおよびモータ駆動回路ＤＭ等により構
成されている。前記モータＭの回転力は減速ギヤ列を介
してスクリューシャフト１５に伝達され、スクリューシ
ャフト１５の回転により前記Ｘ軸テーブル１３がＸ軸方
向に移動するように構成されている。前記モータユニッ
トＵＭ、Ｘ軸テーブル１３、ガイドロッド１４、スクリ
ューシャフト１５によりレーザ照射位置移動装置（ＵＭ
＋１３〜１５）が構成されている。
面にはＸ軸テーブル１３と、Ｘ軸テーブル１３をＸ軸方
向（前後方向）に貫通するガイドロッド１４およびスク
リューシャフト１５が支持されている。ガイドロッド１
４はＸ軸テーブル１３に形成された貫通孔（図示せず）
にスライド可能に嵌合しており、スクリューシャフト１
５はＸ軸テーブル１３に形成されたねじ孔に螺合してい
る。前記上段支持基板３上にはモータユニットＵＭが支
持されており、モータユニットＵＭは図５に示すモータ
Ｍ、減速ギヤ列Ｇおよびモータ駆動回路ＤＭ等により構
成されている。前記モータＭの回転力は減速ギヤ列を介
してスクリューシャフト１５に伝達され、スクリューシ
ャフト１５の回転により前記Ｘ軸テーブル１３がＸ軸方
向に移動するように構成されている。前記モータユニッ
トＵＭ、Ｘ軸テーブル１３、ガイドロッド１４、スクリ
ューシャフト１５によりレーザ照射位置移動装置（ＵＭ
＋１３〜１５）が構成されている。
【００４７】前記上段支持基板３上面には前記モータユ
ニットＵＭの左側部分（−Ｙ側部分）にレーザ発生装置
１７が支持されている。レーザ発生装置１７は図５に示
すレーザ発生器１８、集光光学系１９およびレーザ発生
器駆動回路ＤＬ等により構成されている。前記Ｘ軸テー
ブル１３上にはレーザビーム照射ユニット２１が支持さ
れており、レーザビーム照射ユニット２１は、内部にレ
ーザビーム照射光学系（図示せず）を収容したケース２
２を有している。レーザビーム照射ユニット２１には、
前記レーザ発生装置１７から光ファイバ２３を介してレ
ーザ光が伝送される。レーザビーム照射ユニット２１
は、前記ケース２２内のレーザビーム照射光学系（図示
せず）により伝送されたレーザ光を集光して溶接用のレ
ーザビームＬＢとして前記バックアッププレート５上面
の薄膜Ｓに照射するように構成されている。前記レーザ
発生装置１７、レーザビーム照射ユニット２１、および
光ファイバ２３等によりレーザ照射装置（１７＋２１＋
２３）が構成されている。
ニットＵＭの左側部分（−Ｙ側部分）にレーザ発生装置
１７が支持されている。レーザ発生装置１７は図５に示
すレーザ発生器１８、集光光学系１９およびレーザ発生
器駆動回路ＤＬ等により構成されている。前記Ｘ軸テー
ブル１３上にはレーザビーム照射ユニット２１が支持さ
れており、レーザビーム照射ユニット２１は、内部にレ
ーザビーム照射光学系（図示せず）を収容したケース２
２を有している。レーザビーム照射ユニット２１には、
前記レーザ発生装置１７から光ファイバ２３を介してレ
ーザ光が伝送される。レーザビーム照射ユニット２１
は、前記ケース２２内のレーザビーム照射光学系（図示
せず）により伝送されたレーザ光を集光して溶接用のレ
ーザビームＬＢとして前記バックアッププレート５上面
の薄膜Ｓに照射するように構成されている。前記レーザ
発生装置１７、レーザビーム照射ユニット２１、および
光ファイバ２３等によりレーザ照射装置（１７＋２１＋
２３）が構成されている。
【００４８】なお、図１から分かるように、レーザビー
ム照射ユニット２１は鉛直軸から傾斜した状態で前記Ｘ
軸テーブル１３に支持されており、レーザビームＬＢを
薄膜Ｓに傾斜した状態で照射するように構成されてい
る。すなわち、レーザビームの照射方向は溶接位置（レ
ーザビーム照射位置）における溶接予定ラインを含み且
つ前記薄膜Ｓの表面に垂直な平面内で、前記溶接予定ラ
インに沿う方向に傾斜して設定されている。なお、傾斜
方向は進行方向前方または後方のいずれでもよい。な
お、前記レーザビーム照射ユニット２１は、Ｘ軸テーブ
ル１３およびＹ軸テーブル（図示せず）により支持する
ことが可能であり、その場合は、溶接予定ラインは曲線
状に形成することが可能となる。また、レーザビーム照
射ユニット２１は、Ｘ軸テーブル１３、Ｙ軸テーブル
（図示せず）および回転テーブル（図示せず）により支
持することが可能であり、その場合は、溶接予定ライン
は曲線状に形成することが可能であり、また、レーザビ
ームの照射方向は溶接位置（レーザビーム照射位置）に
おける溶接予定ラインに対する接線を含み且つ前記薄膜
Ｓの表面に垂直な平面内で、前記溶接予定ラインに沿う
方向に傾斜して設定することが可能である。薄膜Ｓ表面
に入射するレーザビームＬＢが薄膜Ｓ表面となす角度
（レーザビーム照射角度）θはθ＝６０°に設定されて
いる。なおθの範囲は任意であるが、本発明者の実験に
よれば、４５°≦θ≦６０°の範囲で設定することが好
ましい。
ム照射ユニット２１は鉛直軸から傾斜した状態で前記Ｘ
軸テーブル１３に支持されており、レーザビームＬＢを
薄膜Ｓに傾斜した状態で照射するように構成されてい
る。すなわち、レーザビームの照射方向は溶接位置（レ
ーザビーム照射位置）における溶接予定ラインを含み且
つ前記薄膜Ｓの表面に垂直な平面内で、前記溶接予定ラ
インに沿う方向に傾斜して設定されている。なお、傾斜
方向は進行方向前方または後方のいずれでもよい。な
お、前記レーザビーム照射ユニット２１は、Ｘ軸テーブ
ル１３およびＹ軸テーブル（図示せず）により支持する
ことが可能であり、その場合は、溶接予定ラインは曲線
状に形成することが可能となる。また、レーザビーム照
射ユニット２１は、Ｘ軸テーブル１３、Ｙ軸テーブル
（図示せず）および回転テーブル（図示せず）により支
持することが可能であり、その場合は、溶接予定ライン
は曲線状に形成することが可能であり、また、レーザビ
ームの照射方向は溶接位置（レーザビーム照射位置）に
おける溶接予定ラインに対する接線を含み且つ前記薄膜
Ｓの表面に垂直な平面内で、前記溶接予定ラインに沿う
方向に傾斜して設定することが可能である。薄膜Ｓ表面
に入射するレーザビームＬＢが薄膜Ｓ表面となす角度
（レーザビーム照射角度）θはθ＝６０°に設定されて
いる。なおθの範囲は任意であるが、本発明者の実験に
よれば、４５°≦θ≦６０°の範囲で設定することが好
ましい。
【００４９】図４は前記図１、図３に示すレーザ溶接装
置を使用して、突き合わせ溶接を行う状態を示す図であ
る。図４は帯状の薄膜Ｓの両端部を突き合わせた状態で
配置している点で、図３に示す重合わせ状態と異なる
が、その他の点では前記図３と同様である。図４の突き
合わせ部分に沿ってレーザビームＬＢを照射することに
より突き合わせ溶接を行うことができる。
置を使用して、突き合わせ溶接を行う状態を示す図であ
る。図４は帯状の薄膜Ｓの両端部を突き合わせた状態で
配置している点で、図３に示す重合わせ状態と異なる
が、その他の点では前記図３と同様である。図４の突き
合わせ部分に沿ってレーザビームＬＢを照射することに
より突き合わせ溶接を行うことができる。
【００５０】図５は前記図１〜図４に示すレーザ溶接装
置の制御部のブロック線図である。図５において、前記
コントローラＣは、外部との信号の入出力および入出力
信号レベルの調節等を行うＩ／Ｏ（入出力インターフェ
ース）、必要な処理を行うためのプログラムおよびデー
タ等が記憶されたＲＯＭ（リードオンリーメモリ）、必
要なデータを一時的に記憶するためのＲＡＭ（ランダム
アクセスメモリ）、前記ＲＯＭに記憶されたプログラム
に応じた処理を行うＣＰＵ（中央演算処理装置）、なら
びにクロック発振器等を有するコンピュータにより構成
されており、前記ＲＯＭに記憶されたプログラムを実行
することにより種々の機能を実現することができる。
置の制御部のブロック線図である。図５において、前記
コントローラＣは、外部との信号の入出力および入出力
信号レベルの調節等を行うＩ／Ｏ（入出力インターフェ
ース）、必要な処理を行うためのプログラムおよびデー
タ等が記憶されたＲＯＭ（リードオンリーメモリ）、必
要なデータを一時的に記憶するためのＲＡＭ（ランダム
アクセスメモリ）、前記ＲＯＭに記憶されたプログラム
に応じた処理を行うＣＰＵ（中央演算処理装置）、なら
びにクロック発振器等を有するコンピュータにより構成
されており、前記ＲＯＭに記憶されたプログラムを実行
することにより種々の機能を実現することができる。
【００５１】（コントローラＣに接続された信号入力要
素）前記コントローラＣは、ＵＩ（ユーザインタフェー
ス）、圧力センサＳＮ１、照射ユニット位置センサＳＮ
２、レーザ光量センサＳＮ３および母材有無センサＳＮ
４等の信号入力要素からの信号が入力されている。
素）前記コントローラＣは、ＵＩ（ユーザインタフェー
ス）、圧力センサＳＮ１、照射ユニット位置センサＳＮ
２、レーザ光量センサＳＮ３および母材有無センサＳＮ
４等の信号入力要素からの信号が入力されている。
【００５２】ＵＩ：ユーザインタフェース ユーザインタフェースＵＩは、電源スイッチＵＩ１、溶
接開始キーＵＩ２、入力データクリアキーＵＩ３、ピス
トン上昇キーＵＩ４、タッチ入力式表示器ＵＩ５を有し
ている。 ＵＩ１：電源スイッチ 電源スイッチＵＩ１は、コントローラの電源をオン、オ
フするスイッチである。 ＵＩ２：溶接開始キー 溶接開始キーＵＩ２は、作業者によって入力されたとき
に溶接開始信号を出力し、出力された溶接開始信号はコ
ントローラＣに入力される。このとき、Ｘ軸テーブル１
３が所定の溶接開始位置に移動してから溶接が開始され
るとともに、Ｘ軸テーブル１３がＸ方向に所定の距離だ
け移動してから停止し、前記Ｘ軸テーブル１３の停止と
同時に溶接（レーザビームの照射）が停止される。
接開始キーＵＩ２、入力データクリアキーＵＩ３、ピス
トン上昇キーＵＩ４、タッチ入力式表示器ＵＩ５を有し
ている。 ＵＩ１：電源スイッチ 電源スイッチＵＩ１は、コントローラの電源をオン、オ
フするスイッチである。 ＵＩ２：溶接開始キー 溶接開始キーＵＩ２は、作業者によって入力されたとき
に溶接開始信号を出力し、出力された溶接開始信号はコ
ントローラＣに入力される。このとき、Ｘ軸テーブル１
３が所定の溶接開始位置に移動してから溶接が開始され
るとともに、Ｘ軸テーブル１３がＸ方向に所定の距離だ
け移動してから停止し、前記Ｘ軸テーブル１３の停止と
同時に溶接（レーザビームの照射）が停止される。
【００５３】ＵＩ３：入力データクリアキー 入力データクリアキーＵＩ３は、ＵＩから入力してメモ
リに記憶させたデータをクリアするキーであり、入力を
間違った時などに使用される。 ＵＩ４：ピストン上昇キー ピストン上昇キーＵＩ４は、オンになるとエアシリンダ
装置７が収縮する位置に切替バルブＶを切り替えてエア
シリンダ装置７のピストンロッド７ａおよびその下端に
連結されたレーザ透過プレート８を上昇させる。ピスト
ン上昇キーＵＩ４は、オフの状態では、切替バルブＶニ
ュートラル位置に移動させる。 ＵＩ５：タッチ入力式表示器 タッチ入力式表示器ＵＩ５は、ＵＩ（ユーザインタフェ
ース）のＵＩ１〜ＵＩ５等の入力に応じて必要な表示が
行われる。表示画像に作業者が選択する画像部分（アイ
コン）が表示されている場合に作業者がその画像部分を
指でタッチすることによりその選択された画像部分に対
応した入力を行うことができる。
リに記憶させたデータをクリアするキーであり、入力を
間違った時などに使用される。 ＵＩ４：ピストン上昇キー ピストン上昇キーＵＩ４は、オンになるとエアシリンダ
装置７が収縮する位置に切替バルブＶを切り替えてエア
シリンダ装置７のピストンロッド７ａおよびその下端に
連結されたレーザ透過プレート８を上昇させる。ピスト
ン上昇キーＵＩ４は、オフの状態では、切替バルブＶニ
ュートラル位置に移動させる。 ＵＩ５：タッチ入力式表示器 タッチ入力式表示器ＵＩ５は、ＵＩ（ユーザインタフェ
ース）のＵＩ１〜ＵＩ５等の入力に応じて必要な表示が
行われる。表示画像に作業者が選択する画像部分（アイ
コン）が表示されている場合に作業者がその画像部分を
指でタッチすることによりその選択された画像部分に対
応した入力を行うことができる。
【００５４】ＳＮ１：圧力センサ 圧力センサＳＮ１は、前記エアシリンダ装置７によって
レーザ透過プレート８に作用する押圧力（すなわち、バ
ックアッププレート５およびレーザ透過プレート８間に
挟圧される薄膜Ｓに作用する力）を検出する。 ＳＮ２：照射ユニット位置センサ 照射ユニット位置センサＳＮ２は前記Ｘ軸テーブル１３
と共にＸ軸方向に移動するレーザビーム照射ユニット２
１がＸ軸方向の基準位置を通過したことを検出する。 ＳＮ３：レーザ光量センサ レーザ光量センサＳＮ３は前記レーザ発生器１８で発生
したレーザ光の光量（出力強度）を検出する。 ＳＮ４：母材有無センサ 母材有無センサＳＮ４は溶接母材が所定位置にセットさ
れているか否かを検出する。母材有無センサＳＮ４は溶
接母材がセットされていない状態でレーザ溶接を実行す
ることを防止するために使用される。
レーザ透過プレート８に作用する押圧力（すなわち、バ
ックアッププレート５およびレーザ透過プレート８間に
挟圧される薄膜Ｓに作用する力）を検出する。 ＳＮ２：照射ユニット位置センサ 照射ユニット位置センサＳＮ２は前記Ｘ軸テーブル１３
と共にＸ軸方向に移動するレーザビーム照射ユニット２
１がＸ軸方向の基準位置を通過したことを検出する。 ＳＮ３：レーザ光量センサ レーザ光量センサＳＮ３は前記レーザ発生器１８で発生
したレーザ光の光量（出力強度）を検出する。 ＳＮ４：母材有無センサ 母材有無センサＳＮ４は溶接母材が所定位置にセットさ
れているか否かを検出する。母材有無センサＳＮ４は溶
接母材がセットされていない状態でレーザ溶接を実行す
ることを防止するために使用される。
【００５５】（コントローラＣに接続された被制御要
素）また、コントローラＣには、ソレノイド駆動回路Ｄ
Ｖ１，ＤＶ２、モータ駆動回路ＤＭ、レーザ発生器駆動
回路ＤＬ等が接続されており、それらの作動はコントロ
ーラＣにより制御される。 ＤＶ１：ソレノイド駆動回路 ソレノイド駆動回路ＤＶ１は電磁ソレノイドＳＬ１を駆
動してエア切替バルブＶを第２切替位置（エア切替バル
ブＶの右側部分がエアチューブ１１，１２に連通する位
置、すなわち、エアシリンダ装置７が収縮してレーザ透
過プレート８が上昇する位置）に移動させる。 ＤＶ２：ソレノイド駆動回路 ソレノイド駆動回路ＤＶ２は電磁ソレノイドＳＬ２を駆
動してエア切替バルブＶを第３切替位置（エア切替バル
ブＶの左側部分がエアチューブ１１，１２に連通する位
置、すなわち、エアシリンダ装置７が伸長してレーザ透
過プレート８が下降する位置）に移動させる。
素）また、コントローラＣには、ソレノイド駆動回路Ｄ
Ｖ１，ＤＶ２、モータ駆動回路ＤＭ、レーザ発生器駆動
回路ＤＬ等が接続されており、それらの作動はコントロ
ーラＣにより制御される。 ＤＶ１：ソレノイド駆動回路 ソレノイド駆動回路ＤＶ１は電磁ソレノイドＳＬ１を駆
動してエア切替バルブＶを第２切替位置（エア切替バル
ブＶの右側部分がエアチューブ１１，１２に連通する位
置、すなわち、エアシリンダ装置７が収縮してレーザ透
過プレート８が上昇する位置）に移動させる。 ＤＶ２：ソレノイド駆動回路 ソレノイド駆動回路ＤＶ２は電磁ソレノイドＳＬ２を駆
動してエア切替バルブＶを第３切替位置（エア切替バル
ブＶの左側部分がエアチューブ１１，１２に連通する位
置、すなわち、エアシリンダ装置７が伸長してレーザ透
過プレート８が下降する位置）に移動させる。
【００５６】ＤＭ：モータ駆動回路 モータ駆動回路ＤＭは、モータユニットＵＭのモータＭ
を駆動して、Ｘ軸テーブル１３およびそれに支持された
レーザビーム照射ユニット２１をＸ軸方向に移動させ
る。このとき、レーザビーム照射ユニット２１から薄膜
Ｓに照射されるレーザビームＬＢの前記薄膜Ｓの重合わ
せ部分に対する照射位置（溶接位置）は溶接予定ライン
に沿って移動する。 ＤＬ：レーザ発生器駆動回路 レーザ発生器駆動回路ＤＬはレーザ発生器１８を駆動し
てレーザ光を発生させる。
を駆動して、Ｘ軸テーブル１３およびそれに支持された
レーザビーム照射ユニット２１をＸ軸方向に移動させ
る。このとき、レーザビーム照射ユニット２１から薄膜
Ｓに照射されるレーザビームＬＢの前記薄膜Ｓの重合わ
せ部分に対する照射位置（溶接位置）は溶接予定ライン
に沿って移動する。 ＤＬ：レーザ発生器駆動回路 レーザ発生器駆動回路ＤＬはレーザ発生器１８を駆動し
てレーザ光を発生させる。
【００５７】（コントローラＣの機能）前記コントロー
ラＣは、下記の制御要素Ｃ１〜Ｃ７を有しており、前記
各制御要素Ｃ１〜Ｃ７は、前記信号出力要素からの入力
信号に応じた処理を実行して前記各被制御要素ＵＰ，Ｕ
Ｍ，１７に制御信号を出力するための、所定の機能を有
するプログラムにより構成されている。 Ｃ１：圧力制御手段 圧力制御手段Ｃ１は、圧力センサＳＮ１により検出され
たエアシリンダ装置７がレーザ透過プレート８を押圧す
る押圧力（すなわち、バックアッププレート５およびレ
ーザ透過プレート８間に挟圧される薄膜Ｓに作用する
力）に応じて、前記エア切替バルブＶの位置を制御し、
前記挟圧力が所定値となるように、ソレノイド駆動回路
ＤＶ１，ＤＶ２の作動を制御する。
ラＣは、下記の制御要素Ｃ１〜Ｃ７を有しており、前記
各制御要素Ｃ１〜Ｃ７は、前記信号出力要素からの入力
信号に応じた処理を実行して前記各被制御要素ＵＰ，Ｕ
Ｍ，１７に制御信号を出力するための、所定の機能を有
するプログラムにより構成されている。 Ｃ１：圧力制御手段 圧力制御手段Ｃ１は、圧力センサＳＮ１により検出され
たエアシリンダ装置７がレーザ透過プレート８を押圧す
る押圧力（すなわち、バックアッププレート５およびレ
ーザ透過プレート８間に挟圧される薄膜Ｓに作用する
力）に応じて、前記エア切替バルブＶの位置を制御し、
前記挟圧力が所定値となるように、ソレノイド駆動回路
ＤＶ１，ＤＶ２の作動を制御する。
【００５８】Ｃ２：照射ユニット移動制御手段 照射ユニット移動制御手段Ｃ２は、モータユニットＵＭ
のモータ駆動回路ＤＭの作動制御信号を出力して、モー
タＭを駆動し、Ｘ軸テーブル１３をＸ軸方向に設定され
た移動速度で移動させる。 Ｃ３：レーザ出力制御手段 レーザ出力制御手段Ｃ３は、レーザ光量センサＳＮ３の
出力信号に応じて、レーザ発生装置１７のレーザ発生器
駆動回路ＤＬの制御信号をレーザ発生装置１７に出力す
る。このとき、レーザ発生装置１７のレーザ発生器１８
の出力光量が設定された値に制御される。
のモータ駆動回路ＤＭの作動制御信号を出力して、モー
タＭを駆動し、Ｘ軸テーブル１３をＸ軸方向に設定され
た移動速度で移動させる。 Ｃ３：レーザ出力制御手段 レーザ出力制御手段Ｃ３は、レーザ光量センサＳＮ３の
出力信号に応じて、レーザ発生装置１７のレーザ発生器
駆動回路ＤＬの制御信号をレーザ発生装置１７に出力す
る。このとき、レーザ発生装置１７のレーザ発生器１８
の出力光量が設定された値に制御される。
【００５９】Ｃ４：入力画面表示手段 入力画面表示手段Ｃ４は、溶接モード選択画面表示手段
Ｃ４ａ、溶接母材材質指定画面表示手段Ｃ４ｂ、溶接母
材厚み指定画面表示手段Ｃ４ｃ、溶接範囲指定画面表示
手段Ｃ４ｄを有している。 Ｃ４ａ：溶接モード選択画面表示手段 溶接モード選択画面表示手段Ｃ４ａは、これから行うレ
ーザ溶接が、重合わせ溶接であるか、突き合わせ溶接で
あるかを選択する画面（溶接モード選択画面）を表示す
る。溶接モード選択画面が前記タッチ入力式表示器ＵＩ
５に表示された状態で、作業者がタッチ入力により溶接
モードを選択することができる。
Ｃ４ａ、溶接母材材質指定画面表示手段Ｃ４ｂ、溶接母
材厚み指定画面表示手段Ｃ４ｃ、溶接範囲指定画面表示
手段Ｃ４ｄを有している。 Ｃ４ａ：溶接モード選択画面表示手段 溶接モード選択画面表示手段Ｃ４ａは、これから行うレ
ーザ溶接が、重合わせ溶接であるか、突き合わせ溶接で
あるかを選択する画面（溶接モード選択画面）を表示す
る。溶接モード選択画面が前記タッチ入力式表示器ＵＩ
５に表示された状態で、作業者がタッチ入力により溶接
モードを選択することができる。
【００６０】Ｃ４ｂ：溶接母材材質指定画面表示手段 溶接母材材質指定画面表示手段Ｃ４ｂは、これから行う
レーザ溶接で使用する母材が何であるか（ステンレス、
アルミ、樹脂等の中の何であるか）を指定する画面（溶
接母材材質指定画面）を表示する。溶接母材材質指定画
面が前記タッチ入力式表示器ＵＩ５に表示された状態
で、作業者がタッチ入力により溶接母材の材質を指定す
ることができる。 Ｃ４ｃ：溶接母材厚み指定画面表示手段 溶接母材厚み指定画面表示手段Ｃ４ｃは、これから行う
レーザ溶接で使用する母材の厚みを指定する画面（溶接
母材厚み指定画面）を表示する。溶接母材厚み指定画面
が前記タッチ入力式表示器ＵＩ５に表示された状態で、
作業者がタッチ入力により溶接母材の厚みを指定するこ
とができる。 Ｃ４ｄ：溶接範囲指定画面表示手段 溶接範囲指定画面表示手段Ｃ４ｄは、これから行うレー
ザ溶接の溶接範囲を指定する画面（溶接範囲指定画面）
を表示する。溶接範囲指定画面が前記タッチ入力式表示
器ＵＩ５に表示された状態で、作業者がタッチ入力によ
り溶接範囲（長さ）を指定することができる。
レーザ溶接で使用する母材が何であるか（ステンレス、
アルミ、樹脂等の中の何であるか）を指定する画面（溶
接母材材質指定画面）を表示する。溶接母材材質指定画
面が前記タッチ入力式表示器ＵＩ５に表示された状態
で、作業者がタッチ入力により溶接母材の材質を指定す
ることができる。 Ｃ４ｃ：溶接母材厚み指定画面表示手段 溶接母材厚み指定画面表示手段Ｃ４ｃは、これから行う
レーザ溶接で使用する母材の厚みを指定する画面（溶接
母材厚み指定画面）を表示する。溶接母材厚み指定画面
が前記タッチ入力式表示器ＵＩ５に表示された状態で、
作業者がタッチ入力により溶接母材の厚みを指定するこ
とができる。 Ｃ４ｄ：溶接範囲指定画面表示手段 溶接範囲指定画面表示手段Ｃ４ｄは、これから行うレー
ザ溶接の溶接範囲を指定する画面（溶接範囲指定画面）
を表示する。溶接範囲指定画面が前記タッチ入力式表示
器ＵＩ５に表示された状態で、作業者がタッチ入力によ
り溶接範囲（長さ）を指定することができる。
【００６１】Ｃ５：入力データ記憶手段 入力データ記憶手段Ｃ５は、前記タッチ入力式表示器Ｕ
Ｉ５からのタッチ入力により設定されたデータを記憶す
る。
Ｉ５からのタッチ入力により設定されたデータを記憶す
る。
【００６２】Ｃ６：母材挟持圧力、ユニット移動速度お
よびレーザ出力決定、記憶手段 母材挟持圧力、ユニット移動速度およびレーザ出力決
定、記憶手段Ｃ６は、溶接モード（重合わせ溶接モー
ド、または突き合わせ溶接モード）、溶接母材の材質お
よび厚みに応じて、母材挟持圧力、照射ユニット移動速
度およびレーザ出力の値を定めたテーブルを有してお
り、前記ＵＩ入力データ記憶手段Ｃ５に記憶されたデー
タおよび前記テーブルに記憶されたデータを用いて、次
の（１）〜（４）の値（溶接パラメータの値）を決定す
る。 （１）母材挟持圧力 エアシリンダ装置７がレーザ透過プレート８を押圧する
力（すなわち、バックアッププレート５およびレーザ透
過プレート８間に挟圧される薄膜Ｓに作用する力）の大
きさ。 （２）照射ユニット移動速度 モータＭの回転速度（すなわち、Ｘ軸テーブル１３とと
もにＸ軸方向に移動するレーザビーム照射ユニット２１
の移動速度）。 （３）レーザ出力 レーザ発生器１８の出力するレーザ光量。 （４）溶接範囲 レーザ溶接しながら移動するレーザビーム照射ユニット
２１の移動距離。この溶接範囲は、溶接範囲指定画面表
示手段Ｃ４ｄ（図５参照）から直接入力される範囲であ
る。
よびレーザ出力決定、記憶手段 母材挟持圧力、ユニット移動速度およびレーザ出力決
定、記憶手段Ｃ６は、溶接モード（重合わせ溶接モー
ド、または突き合わせ溶接モード）、溶接母材の材質お
よび厚みに応じて、母材挟持圧力、照射ユニット移動速
度およびレーザ出力の値を定めたテーブルを有してお
り、前記ＵＩ入力データ記憶手段Ｃ５に記憶されたデー
タおよび前記テーブルに記憶されたデータを用いて、次
の（１）〜（４）の値（溶接パラメータの値）を決定す
る。 （１）母材挟持圧力 エアシリンダ装置７がレーザ透過プレート８を押圧する
力（すなわち、バックアッププレート５およびレーザ透
過プレート８間に挟圧される薄膜Ｓに作用する力）の大
きさ。 （２）照射ユニット移動速度 モータＭの回転速度（すなわち、Ｘ軸テーブル１３とと
もにＸ軸方向に移動するレーザビーム照射ユニット２１
の移動速度）。 （３）レーザ出力 レーザ発生器１８の出力するレーザ光量。 （４）溶接範囲 レーザ溶接しながら移動するレーザビーム照射ユニット
２１の移動距離。この溶接範囲は、溶接範囲指定画面表
示手段Ｃ４ｄ（図５参照）から直接入力される範囲であ
る。
【００６３】前記入力データ記憶手段Ｃ５に記憶された
データおよび前記テーブルに記憶されたデータを用いて
行う前記（１）〜（４）の設定は、薄膜Ｓの材質、厚み
に対して予め実験により求めた適切な値が設定される。
例えば、薄膜ＳがＳＵＳ３０４のステンレス製の膜厚ｔ
＝０.００５ｍｍ（５μｍ）の帯状の薄膜であり、それ
の両端部を重合わせ溶接する場合には例えば次の値が設
定される。 薄膜Ｓの押圧力（挟圧力）Ｐ＝１ＭＰａ レーザビーム照射スポット径ｄ＝０.３ｍｍ レーザビーム照射ユニット２１の移動速度ｖ＝１５００
ｍｍ／ｍｉｎ レーザ発生器駆動パルスのパルス幅＝２ｍｓｅｃ、１パ
ルスの出力は０.１４Ｊ（ジュール）、平均出力は７０
Ｗ（ワット）である。なお、レーザ発生器駆動パルスは
矩形パルスでも階段状パルスでも良い。また、前記パル
ス幅＝２ｍｓｅｃの場合には５００Ｈｚである。なお、
本実施例１ではレーザビーム照射角度θは一定値に設定
されており、θ＝６０°である。
データおよび前記テーブルに記憶されたデータを用いて
行う前記（１）〜（４）の設定は、薄膜Ｓの材質、厚み
に対して予め実験により求めた適切な値が設定される。
例えば、薄膜ＳがＳＵＳ３０４のステンレス製の膜厚ｔ
＝０.００５ｍｍ（５μｍ）の帯状の薄膜であり、それ
の両端部を重合わせ溶接する場合には例えば次の値が設
定される。 薄膜Ｓの押圧力（挟圧力）Ｐ＝１ＭＰａ レーザビーム照射スポット径ｄ＝０.３ｍｍ レーザビーム照射ユニット２１の移動速度ｖ＝１５００
ｍｍ／ｍｉｎ レーザ発生器駆動パルスのパルス幅＝２ｍｓｅｃ、１パ
ルスの出力は０.１４Ｊ（ジュール）、平均出力は７０
Ｗ（ワット）である。なお、レーザ発生器駆動パルスは
矩形パルスでも階段状パルスでも良い。また、前記パル
ス幅＝２ｍｓｅｃの場合には５００Ｈｚである。なお、
本実施例１ではレーザビーム照射角度θは一定値に設定
されており、θ＝６０°である。
【００６４】なお、前記レーザ発生器１８の出力する前
記レーザ光量の設定方法としては、レーザ発生器１８へ
給電する電力を調節可能な種々の方法を採用可能であ
り、例えば、次の方法を採用することが可能である。 （３ａ）前記矩形パルスを使用する場合に、デューティ
比を調節する。 （３ｂ）１段以上の階段状パルスを使用する場合に、各
段の電圧を調節したり、階段状パルスのデューティ比を
調節する。すなわち、Ｎ段の階段状パルスを使用する場
合に、各段の電圧およびその幅を変化させる。例えば、
１段の階段状パルスを使用する場合、階段状パルスのパ
ルス前半の電圧に対してパルス後半の電圧を２倍とした
パルスを使用し、パルス前半の出力時間に対してパルス
後半の出力時間を１／２にしたり、２／１にしたりす
る。なお、階段状パルスの各段の電圧は一定としたり直
線的に変化させたりすることも可能である。 （３ｃ）直流駆動電圧を使用する場合に、電圧を調節す
る。 （３ｄ）交流駆動電圧を使用する場合に、電流を調節す
る。
記レーザ光量の設定方法としては、レーザ発生器１８へ
給電する電力を調節可能な種々の方法を採用可能であ
り、例えば、次の方法を採用することが可能である。 （３ａ）前記矩形パルスを使用する場合に、デューティ
比を調節する。 （３ｂ）１段以上の階段状パルスを使用する場合に、各
段の電圧を調節したり、階段状パルスのデューティ比を
調節する。すなわち、Ｎ段の階段状パルスを使用する場
合に、各段の電圧およびその幅を変化させる。例えば、
１段の階段状パルスを使用する場合、階段状パルスのパ
ルス前半の電圧に対してパルス後半の電圧を２倍とした
パルスを使用し、パルス前半の出力時間に対してパルス
後半の出力時間を１／２にしたり、２／１にしたりす
る。なお、階段状パルスの各段の電圧は一定としたり直
線的に変化させたりすることも可能である。 （３ｃ）直流駆動電圧を使用する場合に、電圧を調節す
る。 （３ｄ）交流駆動電圧を使用する場合に、電流を調節す
る。
【００６５】Ｃ７：決定内容表示手段 決定内容表示手段Ｃ７は、前記母材挟持圧力、ユニット
移動速度およびレーザ出力決定、記憶手段Ｃ６が決定し
た母材挟持圧力、照射ユニット移動速度およびレーザ出
力の値をタッチ入力式表示器ＵＩ５に表示する。
移動速度およびレーザ出力決定、記憶手段Ｃ６が決定し
た母材挟持圧力、照射ユニット移動速度およびレーザ出
力の値をタッチ入力式表示器ＵＩ５に表示する。
【００６６】（実施例１の作用）前記構成を備えた実施
例１のレーザ溶接装置では、帯状の薄膜Ｓの両端部を重
合わせ状態で溶接してエンドレスのベルトを製作する場
合には、図３の状態で重合わせ溶接を行う。また、帯状
の薄膜Ｓの両端部を突き合わせ状態で溶接してエンドレ
スのベルトを製作する場合には、図４の状態で突き合わ
せ溶接を行う。前記薄膜Ｓを図３、図４の状態に固定す
るには、ピストン上昇キーＵＩ４を操作して、第２切替
位置（エア切替バルブＶの右側部分がエアチューブ１
１，１２に連通する位置、すなわち、エアシリンダ装置
７が収縮してレーザ透過プレート８が上昇する位置）に
移動させる。その状態で、前記バックアッププレート５
上に、前記薄膜Ｓの両端部を重合わせ状態（図３参照）
または突き合わせ状態（図４参照）で載置し、前記仮押
さえ部材６，６により薄膜Ｓを仮押さえして固定する。
例１のレーザ溶接装置では、帯状の薄膜Ｓの両端部を重
合わせ状態で溶接してエンドレスのベルトを製作する場
合には、図３の状態で重合わせ溶接を行う。また、帯状
の薄膜Ｓの両端部を突き合わせ状態で溶接してエンドレ
スのベルトを製作する場合には、図４の状態で突き合わ
せ溶接を行う。前記薄膜Ｓを図３、図４の状態に固定す
るには、ピストン上昇キーＵＩ４を操作して、第２切替
位置（エア切替バルブＶの右側部分がエアチューブ１
１，１２に連通する位置、すなわち、エアシリンダ装置
７が収縮してレーザ透過プレート８が上昇する位置）に
移動させる。その状態で、前記バックアッププレート５
上に、前記薄膜Ｓの両端部を重合わせ状態（図３参照）
または突き合わせ状態（図４参照）で載置し、前記仮押
さえ部材６，６により薄膜Ｓを仮押さえして固定する。
【００６７】前記ＵＩ（ユーザインタフェース）のタッ
チ入力表示器ＵＩ５には、後で説明するが、コントロー
ラＣの電源をオンにすると、未記憶データ（溶接に必要
なデータであって、未だ入力されていないため記憶され
ていないデータ）を入力するための入力画像が表示され
る。前記タッチ入力式表示器ＵＩ５の表示に従って、タ
ッチ入力により、レーザ溶接に必要なデータの入力を行
う。図６はコントローラＣの動作のフローチャートで、
レーザ出力等の溶接パラメータを決定するのに必要な溶
接母材の厚み等のデータが入力されたときにその入力デ
ータを記憶し且つ入力データに基づいて溶接パラメータ
を決定する処理（溶接パラメータ決定処理）のフローチ
ャートである。図６のフローチャートの各ステップの処
理は、コンピュータにより構成された前記コントローラ
ＣのＲＯＭに記憶されたプログラムに従って行われる。
チ入力表示器ＵＩ５には、後で説明するが、コントロー
ラＣの電源をオンにすると、未記憶データ（溶接に必要
なデータであって、未だ入力されていないため記憶され
ていないデータ）を入力するための入力画像が表示され
る。前記タッチ入力式表示器ＵＩ５の表示に従って、タ
ッチ入力により、レーザ溶接に必要なデータの入力を行
う。図６はコントローラＣの動作のフローチャートで、
レーザ出力等の溶接パラメータを決定するのに必要な溶
接母材の厚み等のデータが入力されたときにその入力デ
ータを記憶し且つ入力データに基づいて溶接パラメータ
を決定する処理（溶接パラメータ決定処理）のフローチ
ャートである。図６のフローチャートの各ステップの処
理は、コンピュータにより構成された前記コントローラ
ＣのＲＯＭに記憶されたプログラムに従って行われる。
【００６８】図５の電源スイッチＵＩ１がオンになる
と、図６に示す溶接パラメータ決定処理のフローチャー
トが開始される。図６のＳＴ（ステップ）１において、
入力データクリアキーＵＩ３が入力されたか否か判断す
る。ノー（Ｎ）の場合はＳＴ２に移る。ＳＴ２におい
て、溶接開始キーＵＩ２がオンされたか否か判断する。
ノー（Ｎ）の場合はＳＴ３に移る。ＳＴ３においてピス
トン上昇キーＵＩ４がオンされたか否か判断する。ノー
（Ｎ）の場合はＳＴ４に移る。ＳＴ４において必要なデ
ータ（溶接母材の材質、厚み等）は全部入力済か否か判
断する。ノー（Ｎ）の場合はＳＴ５に移る。ＳＴ５にお
いて未記憶データの入力を行う画像（データ入力画像）
をタッチ入力式表示器ＵＩ５（図５参照）に表示する。
この表示は入力画面表示手段Ｃ４（図５参照）により行
う。
と、図６に示す溶接パラメータ決定処理のフローチャー
トが開始される。図６のＳＴ（ステップ）１において、
入力データクリアキーＵＩ３が入力されたか否か判断す
る。ノー（Ｎ）の場合はＳＴ２に移る。ＳＴ２におい
て、溶接開始キーＵＩ２がオンされたか否か判断する。
ノー（Ｎ）の場合はＳＴ３に移る。ＳＴ３においてピス
トン上昇キーＵＩ４がオンされたか否か判断する。ノー
（Ｎ）の場合はＳＴ４に移る。ＳＴ４において必要なデ
ータ（溶接母材の材質、厚み等）は全部入力済か否か判
断する。ノー（Ｎ）の場合はＳＴ５に移る。ＳＴ５にお
いて未記憶データの入力を行う画像（データ入力画像）
をタッチ入力式表示器ＵＩ５（図５参照）に表示する。
この表示は入力画面表示手段Ｃ４（図５参照）により行
う。
【００６９】前記データ入力画像としては、次の画面
（１）〜（４）が順次表示される。 （１）溶接モード選択画面（重合わせ溶接か突き合わせ
溶接かを選択する画面） （２）溶接母材材質指定画面（溶接母材が、ステンレ
ス、アルミ、ポリイミド樹脂、または他の樹脂、等の何
であるかを指定する画面） （３）溶接母材厚み指定画面（溶接母材の厚みを指定す
る画面） （４）溶接範囲指定画面（溶接ライン（溶接をしようと
するライン）の長さを指定する画面） 次にＳＴ６においてタッチ入力が有ったか否か判断す
る。ノー（Ｎ）の場合は前記ＳＴ１に戻り、イエス
（Ｙ）の場合はＳＴ７に移る。ＳＴ８において、タッチ
入力されたデータを記憶する。この記憶は、入力データ
記憶手段Ｃ５により行う。次に、前記ＳＴ１に戻る。
（１）〜（４）が順次表示される。 （１）溶接モード選択画面（重合わせ溶接か突き合わせ
溶接かを選択する画面） （２）溶接母材材質指定画面（溶接母材が、ステンレ
ス、アルミ、ポリイミド樹脂、または他の樹脂、等の何
であるかを指定する画面） （３）溶接母材厚み指定画面（溶接母材の厚みを指定す
る画面） （４）溶接範囲指定画面（溶接ライン（溶接をしようと
するライン）の長さを指定する画面） 次にＳＴ６においてタッチ入力が有ったか否か判断す
る。ノー（Ｎ）の場合は前記ＳＴ１に戻り、イエス
（Ｙ）の場合はＳＴ７に移る。ＳＴ８において、タッチ
入力されたデータを記憶する。この記憶は、入力データ
記憶手段Ｃ５により行う。次に、前記ＳＴ１に戻る。
【００７０】前記ＳＴ４においてイエス（Ｙ）の場合は
ＳＴ９に移る。ＳＴ９においてレーザ溶接に必要なパラ
メータは決定済か否か判断する。ＳＴ９において、イエ
ス（Ｙ）の場合は前記ＳＴ１に戻り、ノー（Ｎ）の場合
はＳＴ１０に移る。ＳＴ１０において記憶された入力デ
ータに基づいて次の溶接パラメータ（１）〜（４）の値
を設定（決定して記憶）する。この処理は、 （１）溶接母材の挟持圧力（エアシリンダ装置７がレー
ザ透過プレート８を押圧する押圧力） （２）レーザビーム照射ユニット２１およびＸ軸テーブ
ル１３の移動速度（溶接速度） （３）レーザ出力（レーザ発生器１８の出力パワー） （４）溶接範囲（レーザビームを照射しながらレーザビ
ーム照射ユニット２１およびＸ軸テーブル１３が移動す
る範囲、すなわち、ＳＴ５の入力画面でタッチ入力した
範囲） 次にＳＴ１１において決定された溶接パラメータの値を
タッチ入力式表示器ＵＩ５に表示する。この表示は決定
内容表示手段Ｃ７により行う。次に前記ＳＴ１に戻る。
ＳＴ９に移る。ＳＴ９においてレーザ溶接に必要なパラ
メータは決定済か否か判断する。ＳＴ９において、イエ
ス（Ｙ）の場合は前記ＳＴ１に戻り、ノー（Ｎ）の場合
はＳＴ１０に移る。ＳＴ１０において記憶された入力デ
ータに基づいて次の溶接パラメータ（１）〜（４）の値
を設定（決定して記憶）する。この処理は、 （１）溶接母材の挟持圧力（エアシリンダ装置７がレー
ザ透過プレート８を押圧する押圧力） （２）レーザビーム照射ユニット２１およびＸ軸テーブ
ル１３の移動速度（溶接速度） （３）レーザ出力（レーザ発生器１８の出力パワー） （４）溶接範囲（レーザビームを照射しながらレーザビ
ーム照射ユニット２１およびＸ軸テーブル１３が移動す
る範囲、すなわち、ＳＴ５の入力画面でタッチ入力した
範囲） 次にＳＴ１１において決定された溶接パラメータの値を
タッチ入力式表示器ＵＩ５に表示する。この表示は決定
内容表示手段Ｃ７により行う。次に前記ＳＴ１に戻る。
【００７１】前記ＳＴ１においてイエス（Ｙ）の場合
（入力データクリアキーが入力された場合）はＳＴ１２
に移る。ＳＴ１２において入力データ、および設定（決
定され記憶）された溶接パラメータをクリア（消去）す
る。次に前記ＳＴ１に戻る。前記ＳＴ３においてイエス
（Ｙ）の場合（ピストン上昇キーがオンされた場合）は
ＳＴ１３に移る。ＳＴ１３においてソレノイド駆動回路
ＤＶ１をオンにしてピストンを上昇位置に移動させた
後、ソレノイド駆動回路ＤＶ１をオフにする。このと
き、切替バルブＶはニュートラル位置に移動する。次
に、前記ＳＴ１に戻る。前記ＳＴ２においてイエス
（Ｙ）の場合（ＵＩ２がオンされた場合）はＳＴ１４に
移る。ＳＴ１４において、溶接パラメータが全て決定さ
れているか否か判断する。ノー（Ｎ）の場合は前記ＳＴ
１に戻る。イエス（Ｙ）の場合はＳＴ１５に移る。ＳＴ
１５において溶接母材が所定の位置にセットされている
か否か判断する。ノー（Ｎ）の場合は前記ＳＴ１に戻
り、イエス（Ｙ）の場合は図７に示すレーザ溶接処理の
ＳＴ２１に移る。
（入力データクリアキーが入力された場合）はＳＴ１２
に移る。ＳＴ１２において入力データ、および設定（決
定され記憶）された溶接パラメータをクリア（消去）す
る。次に前記ＳＴ１に戻る。前記ＳＴ３においてイエス
（Ｙ）の場合（ピストン上昇キーがオンされた場合）は
ＳＴ１３に移る。ＳＴ１３においてソレノイド駆動回路
ＤＶ１をオンにしてピストンを上昇位置に移動させた
後、ソレノイド駆動回路ＤＶ１をオフにする。このと
き、切替バルブＶはニュートラル位置に移動する。次
に、前記ＳＴ１に戻る。前記ＳＴ２においてイエス
（Ｙ）の場合（ＵＩ２がオンされた場合）はＳＴ１４に
移る。ＳＴ１４において、溶接パラメータが全て決定さ
れているか否か判断する。ノー（Ｎ）の場合は前記ＳＴ
１に戻る。イエス（Ｙ）の場合はＳＴ１５に移る。ＳＴ
１５において溶接母材が所定の位置にセットされている
か否か判断する。ノー（Ｎ）の場合は前記ＳＴ１に戻
り、イエス（Ｙ）の場合は図７に示すレーザ溶接処理の
ＳＴ２１に移る。
【００７２】図７は実施例１のレーザ溶接処理のフロー
チャートである。図７のＳＴ２１においてピストンロッ
ド７ａが上昇位置か否か判断する。イエス（Ｙ）の場合
はＳＴ２３に移り、ノー（Ｎ）の場合はＳＴ２２に移
る。ＳＴ２２においてピストンロッド７ａを上昇位置に
移動させる。この移動はソレノイド駆動回路ＤＶ１によ
りソレノイドＳＬ１をオンにすることにより行う。次に
ＳＴ２３に移る。ＳＴ２３において、挟持圧力（エアシ
リンダ装置７がレーザ透過プレート８を押圧する力）の
設定を開始する。すなわち、ピストンロッド７ａの下降
を開始する。この動作はソレノイド駆動回路ＤＶ１によ
りソレノイドＳＬ１をオンにすることにより行う。次に
ＳＴ２４において検出圧力は決定値（ＳＴ１０で決定し
て記憶した値）か否か判断する。ノー（Ｎ）の場合はＳ
Ｔ２４を繰り返し実行する。ＳＴ２４においてイエス
（Ｙ）の場合はＳＴ２５に移る。
チャートである。図７のＳＴ２１においてピストンロッ
ド７ａが上昇位置か否か判断する。イエス（Ｙ）の場合
はＳＴ２３に移り、ノー（Ｎ）の場合はＳＴ２２に移
る。ＳＴ２２においてピストンロッド７ａを上昇位置に
移動させる。この移動はソレノイド駆動回路ＤＶ１によ
りソレノイドＳＬ１をオンにすることにより行う。次に
ＳＴ２３に移る。ＳＴ２３において、挟持圧力（エアシ
リンダ装置７がレーザ透過プレート８を押圧する力）の
設定を開始する。すなわち、ピストンロッド７ａの下降
を開始する。この動作はソレノイド駆動回路ＤＶ１によ
りソレノイドＳＬ１をオンにすることにより行う。次に
ＳＴ２４において検出圧力は決定値（ＳＴ１０で決定し
て記憶した値）か否か判断する。ノー（Ｎ）の場合はＳ
Ｔ２４を繰り返し実行する。ＳＴ２４においてイエス
（Ｙ）の場合はＳＴ２５に移る。
【００７３】ＳＴ２５において前記ソレノイドＳＬ１を
オフにし、切替えバルブを図３の位置（ニュートラル位
置）に移動させて、ピストンロッド７ａを停止させる。
次にＳＴ２６においてモータユニットＵＭ（図３〜図５
参照）によりレーザビーム照射ユニット２１を溶接開始
位置に移動させる。次にＳＴ２７においてレーザ溶接を
開始する。すなわち、レーザビーム発生器１８のレーザ
出力を所定の出力（前記ＳＴ１０で決定した出力）にす
るとともにレーザビーム照射ユニット２１およびＸ軸テ
ーブル１３の移動を所定の移動速度（ＳＴ１０で決定し
た出力）で開始する。
オフにし、切替えバルブを図３の位置（ニュートラル位
置）に移動させて、ピストンロッド７ａを停止させる。
次にＳＴ２６においてモータユニットＵＭ（図３〜図５
参照）によりレーザビーム照射ユニット２１を溶接開始
位置に移動させる。次にＳＴ２７においてレーザ溶接を
開始する。すなわち、レーザビーム発生器１８のレーザ
出力を所定の出力（前記ＳＴ１０で決定した出力）にす
るとともにレーザビーム照射ユニット２１およびＸ軸テ
ーブル１３の移動を所定の移動速度（ＳＴ１０で決定し
た出力）で開始する。
【００７４】次にＳＴ２８において必要な溶接範囲（Ｓ
Ｔ１０で決定した溶接範囲）の全領域を溶接したか否か
判断する。ノー（Ｎ）の場合はＳＴ２８を繰り返し実行
する。イエス（Ｙ）の場合はＳＴ２９に移る。ＳＴ２９
において溶接を停止する。すなわち、レーザビーム発生
器１８の出力を停止し且つレーザビーム照射ユニット２
１の移動を停止させる。次にＳＴ３０にレーザビーム照
射ユニット２１を設定されたホーム位置（待機位置）に
移動させて停止させる。次に前記ＳＴ１に戻る。
Ｔ１０で決定した溶接範囲）の全領域を溶接したか否か
判断する。ノー（Ｎ）の場合はＳＴ２８を繰り返し実行
する。イエス（Ｙ）の場合はＳＴ２９に移る。ＳＴ２９
において溶接を停止する。すなわち、レーザビーム発生
器１８の出力を停止し且つレーザビーム照射ユニット２
１の移動を停止させる。次にＳＴ３０にレーザビーム照
射ユニット２１を設定されたホーム位置（待機位置）に
移動させて停止させる。次に前記ＳＴ１に戻る。
【００７５】前記図６、図７のフローチャートの処理を
行う本発明のレーザ溶接装置の実施例１では、溶接モー
ド（重合わせ溶接モードかまたは突き合わせ溶接モード
か）、溶接母材材質、厚みおよび溶接範囲を入力するだ
けで、母材挟持圧力、ユニット移動速度およびレーザ出
力などの溶接パラメータが自動的に決定され記憶される
（設定される）。このため、母材挟持圧力、ユニット移
動速度およびレーザ出力の値を計算して定める作業を省
略することができる。そして、溶接開始スイッチＵＩ２
を入力すると、自動的にレーザ溶接が行われる。すなわ
ち、溶接開始スイッチＵＩ２をオンにすると、溶接開始
信号がコントローラＣに入力され、Ｘ軸テーブル１３が
所定の溶接開始位置に移動してから溶接が開始されると
ともに、Ｘ軸テーブル１３がＸ方向に所定の距離だけ移
動してから停止し、前記Ｘ軸テーブル１３の停止と同時
に溶接（レーザビームの照射）が停止される。
行う本発明のレーザ溶接装置の実施例１では、溶接モー
ド（重合わせ溶接モードかまたは突き合わせ溶接モード
か）、溶接母材材質、厚みおよび溶接範囲を入力するだ
けで、母材挟持圧力、ユニット移動速度およびレーザ出
力などの溶接パラメータが自動的に決定され記憶される
（設定される）。このため、母材挟持圧力、ユニット移
動速度およびレーザ出力の値を計算して定める作業を省
略することができる。そして、溶接開始スイッチＵＩ２
を入力すると、自動的にレーザ溶接が行われる。すなわ
ち、溶接開始スイッチＵＩ２をオンにすると、溶接開始
信号がコントローラＣに入力され、Ｘ軸テーブル１３が
所定の溶接開始位置に移動してから溶接が開始されると
ともに、Ｘ軸テーブル１３がＸ方向に所定の距離だけ移
動してから停止し、前記Ｘ軸テーブル１３の停止と同時
に溶接（レーザビームの照射）が停止される。
【００７６】前記実施例１の薄膜Ｓのレーザ溶接方法に
よれば、レーザビームを照射した厚さ５μｍの薄膜Ｓの
重なり部（溶接部）に良好な溶融池が形成され、穴及び
しわのない状態での溶接が可能となる。また、薄膜Ｓを
圧接する際、バックアッププレート５の材質を熱伝導性
の低い物質にすることにより溶融部の放熱を抑えること
ができる。言い換えれば照射するレーザエネルギーの出
力（パワー）を低減できる。また、連続波形もしくは波
形制御でレーザエネルギーを制御することにより、直接
レーザビームでの貫通を避けバックアッププレート５と
の接合を防ぐことが可能となる。また、レーザ光はガラ
スを透過し、直接母材に達し、母材がレーザ光を吸収
し、熱を発生する。そこで、ガラス等の熱伝導性の低い
物質を使用すると放熱特性が遅れて、溶融池の急激な凝
固が押さえられるため、ＨＡＺ部（溶接部の境界線上に
できる熱影響部）の形成範囲が少なく溶接部の強度を上
げることが可能となる。本実施例１の前記レーザ溶接に
おいては、薄膜Ｓがバックアッププレート５およびレー
ザ透過プレート８間の狭い隙間に挟圧された状態にある
ため、レーザビーム照射により溶融した薄膜Ｓは表面張
力により丸くなることができない。このため、重合わせ
溶接および突き合わせ溶接のいずれにおいても、孔の開
かない溶接を容易に行うことができる。
よれば、レーザビームを照射した厚さ５μｍの薄膜Ｓの
重なり部（溶接部）に良好な溶融池が形成され、穴及び
しわのない状態での溶接が可能となる。また、薄膜Ｓを
圧接する際、バックアッププレート５の材質を熱伝導性
の低い物質にすることにより溶融部の放熱を抑えること
ができる。言い換えれば照射するレーザエネルギーの出
力（パワー）を低減できる。また、連続波形もしくは波
形制御でレーザエネルギーを制御することにより、直接
レーザビームでの貫通を避けバックアッププレート５と
の接合を防ぐことが可能となる。また、レーザ光はガラ
スを透過し、直接母材に達し、母材がレーザ光を吸収
し、熱を発生する。そこで、ガラス等の熱伝導性の低い
物質を使用すると放熱特性が遅れて、溶融池の急激な凝
固が押さえられるため、ＨＡＺ部（溶接部の境界線上に
できる熱影響部）の形成範囲が少なく溶接部の強度を上
げることが可能となる。本実施例１の前記レーザ溶接に
おいては、薄膜Ｓがバックアッププレート５およびレー
ザ透過プレート８間の狭い隙間に挟圧された状態にある
ため、レーザビーム照射により溶融した薄膜Ｓは表面張
力により丸くなることができない。このため、重合わせ
溶接および突き合わせ溶接のいずれにおいても、孔の開
かない溶接を容易に行うことができる。
【００７７】前記説明では厚さｔがｔ＝０.００５ｍｍ
のＳＵＳ３０４の薄膜Ｓを重合わせ溶接によりエンドレ
スベルトを製造する例について説明したが、厚さｔがｔ
＝０.００５μｍのＳＵＳ３０４の帯状薄膜Ｓを使用し
て突き合わせ溶接によりエンドレスベルトを製造する場
合には、前記各設定値を次のように定めることにより容
易に製造することができる。レーザ発生器駆動パルスの
１パルスの発熱量＝０.０４ジュール。なお、他の設定
値は重合わせ溶接の設定値と同じである。また、本実施
例１のレーザ溶接装置を使用した突き合わせ溶接の場合
には、突き合わせ部分のギャップｇは薄膜Ｓの厚さｔに
対してｇ≦１０ｔであれば溶接可能である。ｔ＝０.０
０５ｍｍ（５μｍ）の場合には、１０ｔ＝０.０５ｍｍ
であるので、ｇ≦０.０５ｍｍ（５０μｍ）以下ならば
溶接可能である。本実施例１ではレーザビーム径ｄがｄ
＝３００μｍのレーザビームＬＢを使用し、前記ギャッ
プｇをｇ≦０.０５ｍｍ以下にすることにより、容易に
突き合わせ溶接を行うことが可能となる。
のＳＵＳ３０４の薄膜Ｓを重合わせ溶接によりエンドレ
スベルトを製造する例について説明したが、厚さｔがｔ
＝０.００５μｍのＳＵＳ３０４の帯状薄膜Ｓを使用し
て突き合わせ溶接によりエンドレスベルトを製造する場
合には、前記各設定値を次のように定めることにより容
易に製造することができる。レーザ発生器駆動パルスの
１パルスの発熱量＝０.０４ジュール。なお、他の設定
値は重合わせ溶接の設定値と同じである。また、本実施
例１のレーザ溶接装置を使用した突き合わせ溶接の場合
には、突き合わせ部分のギャップｇは薄膜Ｓの厚さｔに
対してｇ≦１０ｔであれば溶接可能である。ｔ＝０.０
０５ｍｍ（５μｍ）の場合には、１０ｔ＝０.０５ｍｍ
であるので、ｇ≦０.０５ｍｍ（５０μｍ）以下ならば
溶接可能である。本実施例１ではレーザビーム径ｄがｄ
＝３００μｍのレーザビームＬＢを使用し、前記ギャッ
プｇをｇ≦０.０５ｍｍ以下にすることにより、容易に
突き合わせ溶接を行うことが可能となる。
【００７８】前述の説明から明らかなように、実施例１
のレーザ溶接装置を使用することにより、厚さｔがｔ＝
０.００５ｍｍ（５μｍ）のＳＵＳ３０４（ステンレ
ス）の帯状の薄膜Ｓの両端部を容易に重合わせ溶接また
は突き合わせ溶接することが可能である。したがって、
厚さ０.００５ｍｍのＳＵＳ３０４のエンドレスの帯状
の薄膜を容易に製造することができる。
のレーザ溶接装置を使用することにより、厚さｔがｔ＝
０.００５ｍｍ（５μｍ）のＳＵＳ３０４（ステンレ
ス）の帯状の薄膜Ｓの両端部を容易に重合わせ溶接また
は突き合わせ溶接することが可能である。したがって、
厚さ０.００５ｍｍのＳＵＳ３０４のエンドレスの帯状
の薄膜を容易に製造することができる。
【００７９】（実施例２）図８は本発明の実施例２のレ
ーザ溶接装置の制御部のブロック線図である。なお、こ
の実施例２の説明において、前記実施例１の構成要素に
対応する構成要素には同一の符号を付して、その詳細な
説明を省略する。この実施例２は、下記の点で前記実施
例１と相違しているが、他の点では前記実施例１と同様
に構成されている。この実施例２のレーザ溶接装置は前
記実施例１の図１〜図４に示す構成と同一の構成を有し
ている。
ーザ溶接装置の制御部のブロック線図である。なお、こ
の実施例２の説明において、前記実施例１の構成要素に
対応する構成要素には同一の符号を付して、その詳細な
説明を省略する。この実施例２は、下記の点で前記実施
例１と相違しているが、他の点では前記実施例１と同様
に構成されている。この実施例２のレーザ溶接装置は前
記実施例１の図１〜図４に示す構成と同一の構成を有し
ている。
【００８０】（コントローラＣに接続された信号入力要
素）図８において、実施例２のＵＩ（ユーザインタフェ
ース）は、前記実施例１のＵＩ１〜ＵＩ４を有し、タッ
チ入力式表示器ＵＩ５の代わりにタッチ入力が不可能な
表示器ＵＩ５′を有している。また、実施例２のＵＩ
は、圧力設定キーＵＩ６、照射ユニット移動速度設定キ
ーＵＩ７、レーザ出力設定キーＵＩ８、溶接範囲設定キ
ーＵＩ９、テンキーＵＩ１０、および入力終了キーＵＩ
１１を有している。
素）図８において、実施例２のＵＩ（ユーザインタフェ
ース）は、前記実施例１のＵＩ１〜ＵＩ４を有し、タッ
チ入力式表示器ＵＩ５の代わりにタッチ入力が不可能な
表示器ＵＩ５′を有している。また、実施例２のＵＩ
は、圧力設定キーＵＩ６、照射ユニット移動速度設定キ
ーＵＩ７、レーザ出力設定キーＵＩ８、溶接範囲設定キ
ーＵＩ９、テンキーＵＩ１０、および入力終了キーＵＩ
１１を有している。
【００８１】ＵＩ：ユーザインタフェース ＵＩ５′：表示器 表示器ＵＩ５′は、ＵＩ（ユーザインタフェース）のＵ
Ｉ２〜Ｕ４、ＵＩ６〜ＵＩ９等の入力に応じて必要な表
示が行われる。 ＵＩ６：圧力設定キー 圧力設定キーＵＩ６は、それがオンにされた状態でテン
キーＵＩ１０を入力すると、エアシリンダ装置７がレー
ザ透過プレート８を押圧する力（すなわち、バックアッ
ププレート５およびレーザ透過プレート８間に挟圧され
る薄膜Ｓに作用する力）の大きさを設定することができ
る。 ＵＩ７：照射ユニット移動速度設定キー 照射ユニット移動速度設定キーＵＩ７は、それがオンさ
れた後にテンキーＵＩ１０を入力すると、モータＭの回
転速度（すなわち、Ｘ軸テーブル１３とともにＸ軸方向
に移動するレーザビーム照射ユニット２１の移動速度）
を設定することができる。
Ｉ２〜Ｕ４、ＵＩ６〜ＵＩ９等の入力に応じて必要な表
示が行われる。 ＵＩ６：圧力設定キー 圧力設定キーＵＩ６は、それがオンにされた状態でテン
キーＵＩ１０を入力すると、エアシリンダ装置７がレー
ザ透過プレート８を押圧する力（すなわち、バックアッ
ププレート５およびレーザ透過プレート８間に挟圧され
る薄膜Ｓに作用する力）の大きさを設定することができ
る。 ＵＩ７：照射ユニット移動速度設定キー 照射ユニット移動速度設定キーＵＩ７は、それがオンさ
れた後にテンキーＵＩ１０を入力すると、モータＭの回
転速度（すなわち、Ｘ軸テーブル１３とともにＸ軸方向
に移動するレーザビーム照射ユニット２１の移動速度）
を設定することができる。
【００８２】ＵＩ８：レーザ出力設定キー レーザ出力設定キーＵＩ８は、それがオンされた後にテ
ンキーＵＩ１０を入力すると、レーザ発生器１８の出力
するレーザ光量を設定することができる。なお、本実施
例１では、レーザ発生器駆動回路ＤＬは所定のデューテ
ィ比の矩形パルスによりレーザ発生器１８を駆動してお
り、レーザ光量の設定は矩形パルスの電圧を調節するこ
とにより行われる。 ＵＩ９：溶接範囲設定キー 溶接範囲設定キーＵＩ９は、それがオンされた後にテン
キーを入力すると、レーザ溶接しながら移動するレーザ
ビーム照射ユニット２１の移動範囲を設定することがで
きる。 ＵＩ１０：テンキー テンキーＵＩ１０は、０〜９の数値、小数点を表すピリ
オド「．」、コンマ「，」、イコール「＝」、プラス
「＋」、およびマイナス「−」等の符号を入力するキー
である。
ンキーＵＩ１０を入力すると、レーザ発生器１８の出力
するレーザ光量を設定することができる。なお、本実施
例１では、レーザ発生器駆動回路ＤＬは所定のデューテ
ィ比の矩形パルスによりレーザ発生器１８を駆動してお
り、レーザ光量の設定は矩形パルスの電圧を調節するこ
とにより行われる。 ＵＩ９：溶接範囲設定キー 溶接範囲設定キーＵＩ９は、それがオンされた後にテン
キーを入力すると、レーザ溶接しながら移動するレーザ
ビーム照射ユニット２１の移動範囲を設定することがで
きる。 ＵＩ１０：テンキー テンキーＵＩ１０は、０〜９の数値、小数点を表すピリ
オド「．」、コンマ「，」、イコール「＝」、プラス
「＋」、およびマイナス「−」等の符号を入力するキー
である。
【００８３】ＵＩ１１：入力終了キー 入力終了キーＵＩ１１は、溶接パラメータ入力画面（後
述）でＵＩ（ユーザインターフェース）から入力した溶
接パラメータを入力パラメータ記憶手段に記憶させるキ
ーであり、次のときに使用される。 （１）圧力設定キーＵＩ６（図８参照）を入力してから
テンキーＵＩ１０により圧力パラメータの入力を終了し
たとき。 （２）照射ユニット移動速度設定キーＵＩ７（図８参
照）を入力してからテンキーＵＩ１０によりユニット移
動速度パラメータの入力を終了したとき。 （３）レーザ出力設定キーＵＩ８（図８参照）を入力し
てからテンキーＵＩ１０によりレーザ出力パラメータの
入力を終了したとき。 （４）溶接範囲設定キーＵＩ９を入力してからテンキー
ＵＩ１０により溶接範囲の入力を終了したとき。
述）でＵＩ（ユーザインターフェース）から入力した溶
接パラメータを入力パラメータ記憶手段に記憶させるキ
ーであり、次のときに使用される。 （１）圧力設定キーＵＩ６（図８参照）を入力してから
テンキーＵＩ１０により圧力パラメータの入力を終了し
たとき。 （２）照射ユニット移動速度設定キーＵＩ７（図８参
照）を入力してからテンキーＵＩ１０によりユニット移
動速度パラメータの入力を終了したとき。 （３）レーザ出力設定キーＵＩ８（図８参照）を入力し
てからテンキーＵＩ１０によりレーザ出力パラメータの
入力を終了したとき。 （４）溶接範囲設定キーＵＩ９を入力してからテンキー
ＵＩ１０により溶接範囲の入力を終了したとき。
【００８４】（コントローラＣの機能）前記コントロー
ラＣは、前記実施例１と同様の制御要素Ｃ１〜Ｃ３と、
次の制御要素Ｃ４′，Ｃ５′を有している。前記各制御
要素Ｃ１〜Ｃ３，Ｃ４′，Ｃ５′は、前記信号出力要素
（図８に示すユーザインタフェースＵＩおよび各種セン
サＳＮ１〜ＳＮ４）からの入力信号に応じた処理を実行
して前記各被制御要素ＵＰ，ＵＭ，１７に制御信号を出
力するための、所定の機能を有するプログラムにより構
成されている。 Ｃ１〜Ｃ３：前記実施例１と同様の機能を有している。 Ｃ４′：溶接パラメータ入力画面表示手段 溶接パラメータ入力画面表示手段Ｃ４′は、挟持圧力
（エアシリンダ装置７のレーザ透過プレート８押圧
力）、レーザビーム照射ユニット２１の移動速度（溶接
速度）、レーザ発生器１８のレーザ出力、およびレーザ
溶接を行う範囲（溶接範囲）の設定値を入力するための
画面および入力値（溶接パラメータ）を表示する。な
お、本実施例２では、１画面で全パラメータの入力およ
び表示が行われる。 Ｃ５′：入力パラメータ記憶手段 入力パラメータ記憶手段Ｃ５′は、図８に示す前記ＵＩ
（ユーザインタフェース）の各種キーから入力された溶
接パラメータを記憶する。
ラＣは、前記実施例１と同様の制御要素Ｃ１〜Ｃ３と、
次の制御要素Ｃ４′，Ｃ５′を有している。前記各制御
要素Ｃ１〜Ｃ３，Ｃ４′，Ｃ５′は、前記信号出力要素
（図８に示すユーザインタフェースＵＩおよび各種セン
サＳＮ１〜ＳＮ４）からの入力信号に応じた処理を実行
して前記各被制御要素ＵＰ，ＵＭ，１７に制御信号を出
力するための、所定の機能を有するプログラムにより構
成されている。 Ｃ１〜Ｃ３：前記実施例１と同様の機能を有している。 Ｃ４′：溶接パラメータ入力画面表示手段 溶接パラメータ入力画面表示手段Ｃ４′は、挟持圧力
（エアシリンダ装置７のレーザ透過プレート８押圧
力）、レーザビーム照射ユニット２１の移動速度（溶接
速度）、レーザ発生器１８のレーザ出力、およびレーザ
溶接を行う範囲（溶接範囲）の設定値を入力するための
画面および入力値（溶接パラメータ）を表示する。な
お、本実施例２では、１画面で全パラメータの入力およ
び表示が行われる。 Ｃ５′：入力パラメータ記憶手段 入力パラメータ記憶手段Ｃ５′は、図８に示す前記ＵＩ
（ユーザインタフェース）の各種キーから入力された溶
接パラメータを記憶する。
【００８５】（実施例２の作用）前記構成を備えた実施
例２のレーザ溶接装置では、帯状の薄膜Ｓの両端部を重
合わせ状態で溶接してエンドレスのベルトを製作する場
合には、前記実施例１と同様にしてレーザ溶接装置Ｕに
薄膜Ｓを固定する。
例２のレーザ溶接装置では、帯状の薄膜Ｓの両端部を重
合わせ状態で溶接してエンドレスのベルトを製作する場
合には、前記実施例１と同様にしてレーザ溶接装置Ｕに
薄膜Ｓを固定する。
【００８６】次に、前記ＵＩ（ユーザインタフェース）
の表示器ＵＩ５′の表示を確認しながら、ＵＩの入力キ
ーＵＩ６〜ＵＩ１１により次の設定を行う。 （１）圧力設定キーＵＩ６、テンキーＵＩ１０および入
力終了キーＵＩ１１により、エアシリンダ装置７がレー
ザ透過プレート８を押圧する力（すなわち、バックアッ
ププレート５およびレーザ透過プレート８間に挟圧され
る薄膜Ｓに作用する力）の大きさを設定する。 （２）照射ユニット移動速度設定キーＵＩ７、テンキー
ＵＩ１０および入力終了キーＵＩ１１により、モータＭ
の回転速度（すなわち、Ｘ軸テーブル１３とともにＸ軸
方向に移動するレーザビーム照射ユニット２１の移動速
度）を設定する。 （３）レーザ出力設定キーＵＩ８、テンキーＵＩ１０お
よび入力終了キーＵＩ１１によりレーザ発生器１８の出
力するレーザ光量を設定する。 （４）溶接範囲設定キーＵＩ９、テンキーＵＩ１０およ
び入力終了キーＵＩ１１により溶接範囲（レーザビーム
照射ユニット２１およびＸ軸テーブル１３の移動範囲）
を設定する。
の表示器ＵＩ５′の表示を確認しながら、ＵＩの入力キ
ーＵＩ６〜ＵＩ１１により次の設定を行う。 （１）圧力設定キーＵＩ６、テンキーＵＩ１０および入
力終了キーＵＩ１１により、エアシリンダ装置７がレー
ザ透過プレート８を押圧する力（すなわち、バックアッ
ププレート５およびレーザ透過プレート８間に挟圧され
る薄膜Ｓに作用する力）の大きさを設定する。 （２）照射ユニット移動速度設定キーＵＩ７、テンキー
ＵＩ１０および入力終了キーＵＩ１１により、モータＭ
の回転速度（すなわち、Ｘ軸テーブル１３とともにＸ軸
方向に移動するレーザビーム照射ユニット２１の移動速
度）を設定する。 （３）レーザ出力設定キーＵＩ８、テンキーＵＩ１０お
よび入力終了キーＵＩ１１によりレーザ発生器１８の出
力するレーザ光量を設定する。 （４）溶接範囲設定キーＵＩ９、テンキーＵＩ１０およ
び入力終了キーＵＩ１１により溶接範囲（レーザビーム
照射ユニット２１およびＸ軸テーブル１３の移動範囲）
を設定する。
【００８７】前記（１）〜（４）の設定は、薄膜（溶接
母材）Ｓの材質、厚みに応じて予め実験により求めた溶
接速度、レーザパワー等の溶接パラメータを直接入力し
て設定する。すなわち、前記実施例１では薄膜（溶接母
材）Ｓの材質、厚み等のデータを入力してその入力デー
タおよび図５に示す母材挟持圧力、ユニット移動速度お
よびレーザ出力決定手段Ｃ６のテーブルから自動的に溶
接パラメータを決定したのに対し、この実施例２では、
溶接パラメータを直接入力して設定する。
母材）Ｓの材質、厚みに応じて予め実験により求めた溶
接速度、レーザパワー等の溶接パラメータを直接入力し
て設定する。すなわち、前記実施例１では薄膜（溶接母
材）Ｓの材質、厚み等のデータを入力してその入力デー
タおよび図５に示す母材挟持圧力、ユニット移動速度お
よびレーザ出力決定手段Ｃ６のテーブルから自動的に溶
接パラメータを決定したのに対し、この実施例２では、
溶接パラメータを直接入力して設定する。
【００８８】次に、溶接開始スイッチＵＩ２をオンにす
ると、溶接開始信号がコントローラＣに入力され、Ｘ軸
テーブル１３が所定の溶接開始位置に移動してから溶接
が開始されるとともに、Ｘ軸テーブル１３がＸ方向に所
定の距離だけ移動してから停止し、前記Ｘ軸テーブル１
３の停止と同時に溶接（レーザビームの照射）が停止さ
れる。
ると、溶接開始信号がコントローラＣに入力され、Ｘ軸
テーブル１３が所定の溶接開始位置に移動してから溶接
が開始されるとともに、Ｘ軸テーブル１３がＸ方向に所
定の距離だけ移動してから停止し、前記Ｘ軸テーブル１
３の停止と同時に溶接（レーザビームの照射）が停止さ
れる。
【００８９】図９は本発明の実施例２の溶接パラメータ
設定処理のフローチャートで、前記実施例１の図６に対
応する図である。図９のフローチャートの各ステップの
処理は、コンピュータにより構成された前記コントロー
ラＣのＲＯＭに記憶されたプログラムに従って行われ
る。図８の電源スイッチＵＩ１がオンになると、図９に
示す溶接パラメータ設定処理のフローチャートが開始さ
れる。この図９のフローチャートは、レーザ出力等の溶
接パラメータを直接入力して設定する点で、前記溶接パ
ラメータを決定するための母材の材質、膜厚等の間接デ
ータを入力する実施例１の図６のフローチャートと相違
している。図９のＳＴ（ステップ）４１において、入力
データクリアキーＵＩ３が入力されたか否か判断する。
ノー（Ｎ）の場合はＳＴ４２に移る。ＳＴ４２におい
て、溶接開始キーＵＩ２がオンされたか否か判断する。
ノー（Ｎ）の場合はＳＴ４３に移る。ＳＴ４３において
ピストン上昇キーＵＩ４がオンされたか否か判断する。
ノー（Ｎ）の場合はＳＴ４４に移る。
設定処理のフローチャートで、前記実施例１の図６に対
応する図である。図９のフローチャートの各ステップの
処理は、コンピュータにより構成された前記コントロー
ラＣのＲＯＭに記憶されたプログラムに従って行われ
る。図８の電源スイッチＵＩ１がオンになると、図９に
示す溶接パラメータ設定処理のフローチャートが開始さ
れる。この図９のフローチャートは、レーザ出力等の溶
接パラメータを直接入力して設定する点で、前記溶接パ
ラメータを決定するための母材の材質、膜厚等の間接デ
ータを入力する実施例１の図６のフローチャートと相違
している。図９のＳＴ（ステップ）４１において、入力
データクリアキーＵＩ３が入力されたか否か判断する。
ノー（Ｎ）の場合はＳＴ４２に移る。ＳＴ４２におい
て、溶接開始キーＵＩ２がオンされたか否か判断する。
ノー（Ｎ）の場合はＳＴ４３に移る。ＳＴ４３において
ピストン上昇キーＵＩ４がオンされたか否か判断する。
ノー（Ｎ）の場合はＳＴ４４に移る。
【００９０】ＳＴ４４において溶接パラメータ入力画面
および入力済パラメータの表示を行う。なお、本実施例
２では、溶接パラメータ入力画面および入力済パラメー
タの表示は同一の１画面で行う。次にＳＴ４５において
圧力設定キーＵＩ６がオンされたか否か判断する。ノー
（Ｎ）の場合はＳＴ４６に移る。ＳＴ４６において照射
ユニット移動速度設定キーＵＩ７がオンされたか否か判
断する。ノー（Ｎ）の場合はＳＴ４７に移る。ＳＴ４７
においてレーザ出力設定キーＵＩ８がオンされたか否か
判断する。ノー（Ｎ）の場合はＳＴ４８に移る。ＳＴ４
８において溶接範囲設定キーＵＩ９がオンされたか否か
判断する。ノー（Ｎ）の場合は前記ＳＴ４１に戻る。
および入力済パラメータの表示を行う。なお、本実施例
２では、溶接パラメータ入力画面および入力済パラメー
タの表示は同一の１画面で行う。次にＳＴ４５において
圧力設定キーＵＩ６がオンされたか否か判断する。ノー
（Ｎ）の場合はＳＴ４６に移る。ＳＴ４６において照射
ユニット移動速度設定キーＵＩ７がオンされたか否か判
断する。ノー（Ｎ）の場合はＳＴ４７に移る。ＳＴ４７
においてレーザ出力設定キーＵＩ８がオンされたか否か
判断する。ノー（Ｎ）の場合はＳＴ４８に移る。ＳＴ４
８において溶接範囲設定キーＵＩ９がオンされたか否か
判断する。ノー（Ｎ）の場合は前記ＳＴ４１に戻る。
【００９１】前記ＳＴ４５においてイエス（Ｙ）の場合
はＳＴ４９に移る。ＳＴ４９においてテンキーＵＩ１０
の入力が有ったか否か判断する。ノー（Ｎ）の場合はＳ
Ｔ４９を繰り返し実行する。イエス（Ｙ）の場合はＳＴ
５０に移る。ＳＴ５０において入力値を表示画面に追加
表示する。次にＳＴ５１において入力終了キーＵＩ１１
がオンされたか否か判断する。ノー（Ｎ）の場合は前記
ＳＴ４９に戻り、イエス（Ｙ）の場合は前記ＳＴ４６に
移る。ＳＴ４６においてイエス（Ｙ）の場合はＳＴ５２
に移る。ＳＴ５２において入力データ表示処理を行う。
このＳＴ５２の処理は前記ＳＴ４９〜ＳＴ５１と同じ処
理である。次にＳＴ４７に移る。ＳＴ４７においてイエ
ス（Ｙ）の場合はＳＴ５３に移る。ＳＴ５３において入
力データ表示処理を行う。このＳＴ５３の処理は前記Ｓ
Ｔ４９〜ＳＴ５１と同じ処理である。次にＳＴ４８に移
る。ＳＴ４８においてイエス（Ｙ）の場合はＳＴ５４に
移る。ＳＴ５４において入力データ表示処理を行う。こ
のＳＴ５４の処理は前記ＳＴ４９〜ＳＴ５１と同じ処理
である。次に前記ＳＴ４１に戻る。
はＳＴ４９に移る。ＳＴ４９においてテンキーＵＩ１０
の入力が有ったか否か判断する。ノー（Ｎ）の場合はＳ
Ｔ４９を繰り返し実行する。イエス（Ｙ）の場合はＳＴ
５０に移る。ＳＴ５０において入力値を表示画面に追加
表示する。次にＳＴ５１において入力終了キーＵＩ１１
がオンされたか否か判断する。ノー（Ｎ）の場合は前記
ＳＴ４９に戻り、イエス（Ｙ）の場合は前記ＳＴ４６に
移る。ＳＴ４６においてイエス（Ｙ）の場合はＳＴ５２
に移る。ＳＴ５２において入力データ表示処理を行う。
このＳＴ５２の処理は前記ＳＴ４９〜ＳＴ５１と同じ処
理である。次にＳＴ４７に移る。ＳＴ４７においてイエ
ス（Ｙ）の場合はＳＴ５３に移る。ＳＴ５３において入
力データ表示処理を行う。このＳＴ５３の処理は前記Ｓ
Ｔ４９〜ＳＴ５１と同じ処理である。次にＳＴ４８に移
る。ＳＴ４８においてイエス（Ｙ）の場合はＳＴ５４に
移る。ＳＴ５４において入力データ表示処理を行う。こ
のＳＴ５４の処理は前記ＳＴ４９〜ＳＴ５１と同じ処理
である。次に前記ＳＴ４１に戻る。
【００９２】前記ＳＴ４１においてイエス（Ｙ）の場合
（入力データクリアキーが入力された場合）はＳＴ５５
に移る。ＳＴ５５において入力された溶接パラメータを
クリア（消去）する。次に前記ＳＴ４１に戻る。前記Ｓ
Ｔ４３においてイエス（Ｙ）の場合（ピストン上昇キー
がオンされた場合）はＳＴ５６に移る。ＳＴ５６におい
てソレノイド駆動回路ＤＶ１をオンにしてピストンを上
昇位置に移動させた後、ソレノイド駆動回路ＤＶ１をオ
フにする。次に、前記ＳＴ１に戻る。前記ＳＴ４２にお
いてイエス（Ｙ）の場合（ＵＩ２がオンされた場合）は
ＳＴ５７に移る。ＳＴ５７において、溶接パラメータが
全て設定されているか否か判断する。ノー（Ｎ）の場合
は前記ＳＴ４１に戻る。イエス（Ｙ）の場合はＳＴ５８
に移る。ＳＴ５８において溶接母材が所定の位置にセッ
トされているか否か判断する。ノー（Ｎ）の場合は前記
ＳＴ４１に戻り、イエス（Ｙ）の場合は前記図７に示す
レーザ溶接処理のＳＴ２１に移る。すなわち、本実施例
２は、ＳＴ５８以下の処理（レーザ溶接処理）は前記実
施例１の図７と全く同一である。
（入力データクリアキーが入力された場合）はＳＴ５５
に移る。ＳＴ５５において入力された溶接パラメータを
クリア（消去）する。次に前記ＳＴ４１に戻る。前記Ｓ
Ｔ４３においてイエス（Ｙ）の場合（ピストン上昇キー
がオンされた場合）はＳＴ５６に移る。ＳＴ５６におい
てソレノイド駆動回路ＤＶ１をオンにしてピストンを上
昇位置に移動させた後、ソレノイド駆動回路ＤＶ１をオ
フにする。次に、前記ＳＴ１に戻る。前記ＳＴ４２にお
いてイエス（Ｙ）の場合（ＵＩ２がオンされた場合）は
ＳＴ５７に移る。ＳＴ５７において、溶接パラメータが
全て設定されているか否か判断する。ノー（Ｎ）の場合
は前記ＳＴ４１に戻る。イエス（Ｙ）の場合はＳＴ５８
に移る。ＳＴ５８において溶接母材が所定の位置にセッ
トされているか否か判断する。ノー（Ｎ）の場合は前記
ＳＴ４１に戻り、イエス（Ｙ）の場合は前記図７に示す
レーザ溶接処理のＳＴ２１に移る。すなわち、本実施例
２は、ＳＴ５８以下の処理（レーザ溶接処理）は前記実
施例１の図７と全く同一である。
【００９３】本実施例２のレーザ溶接においても前記実
施例１と同様に、薄膜Ｓがバックアッププレート５およ
びレーザ透過プレート８間の狭い隙間に挟圧された状態
にあるため、レーザビーム照射により溶融した薄膜Ｓは
表面張力により丸くなることができない。このため、重
合わせ溶接および突き合わせ溶接のいずれにおいても、
孔の開かない溶接を容易に行うことができる。
施例１と同様に、薄膜Ｓがバックアッププレート５およ
びレーザ透過プレート８間の狭い隙間に挟圧された状態
にあるため、レーザビーム照射により溶融した薄膜Ｓは
表面張力により丸くなることができない。このため、重
合わせ溶接および突き合わせ溶接のいずれにおいても、
孔の開かない溶接を容易に行うことができる。
【００９４】（実施例３）図１０は本発明の実施例３の
レーザ溶接装置の制御部のブロック線図である。この実
施例３は前記実施例１および実施例２の両方の機能を有
しており、前記実施例１と同様に溶接パラメータを間接
的に設定する方法および前記実施例２と同様に溶接パラ
メータを直接的に設定する方法のいずれも実行可能に構
成されている。なお、この実施例３の説明において、前
記実施例１の構成要素に対応する構成要素には同一の符
号を付して、その詳細な説明を省略する。この実施例３
は、下記の点で前記実施例１と相違しているが、他の点
では前記実施例１と同様に構成されている。この実施例
３のレーザ溶接装置は前記実施例１の図１〜図４に示す
構成と同一の構成を有している。
レーザ溶接装置の制御部のブロック線図である。この実
施例３は前記実施例１および実施例２の両方の機能を有
しており、前記実施例１と同様に溶接パラメータを間接
的に設定する方法および前記実施例２と同様に溶接パラ
メータを直接的に設定する方法のいずれも実行可能に構
成されている。なお、この実施例３の説明において、前
記実施例１の構成要素に対応する構成要素には同一の符
号を付して、その詳細な説明を省略する。この実施例３
は、下記の点で前記実施例１と相違しているが、他の点
では前記実施例１と同様に構成されている。この実施例
３のレーザ溶接装置は前記実施例１の図１〜図４に示す
構成と同一の構成を有している。
【００９５】（コントローラＣに接続された信号入力要
素）図１０において、実施例３のコントローラＣに接続
された信号入力要素は、前記図８に示す実施例２の表示
器ＵＩ５′の代わりにタッチ式表示器ＵＩ５が設けられ
ている以外は、前記図８に示す実施例２と同様である。
素）図１０において、実施例３のコントローラＣに接続
された信号入力要素は、前記図８に示す実施例２の表示
器ＵＩ５′の代わりにタッチ式表示器ＵＩ５が設けられ
ている以外は、前記図８に示す実施例２と同様である。
【００９６】（コントローラＣに接続された被制御要
素）図１０において、実施例３のコントローラＣに接続
された被制御要素は、前記図５に示す実施例２と同様で
ある。
素）図１０において、実施例３のコントローラＣに接続
された被制御要素は、前記図５に示す実施例２と同様で
ある。
【００９７】（コントローラＣの機能）図６において、
実施例３のコントローラＣに接続された被制御要素は、
前記実施例１の図５に示す各手段Ｃ１〜Ｃ７と、前記実
施例２の図８に示す各手段Ｃ４′およびＣ５′とを有し
ている。
実施例３のコントローラＣに接続された被制御要素は、
前記実施例１の図５に示す各手段Ｃ１〜Ｃ７と、前記実
施例２の図８に示す各手段Ｃ４′およびＣ５′とを有し
ている。
【００９８】（実施例３の作用）前記構成を備えた本発
明のレーザ溶接装置の実施例３では、前記実施例１およ
び実施例２の両方の機能を有している。したがって、こ
の実施例３は前記実施例１と同様に、溶接モード（重合
わせ溶接モードかまたは突き合わせ溶接モードか）、溶
接母材材質および厚みを入力するだけで、母材挟持圧
力、ユニット移動速度およびレーザ出力などの溶接条件
が自動的に設定される。このため、前記実施例１のよう
に母材挟持圧力、ユニット移動速度およびレーザ出力を
入力する必要がなくなるので、それらの値を計算して定
める作業を省略することができる。また、この実施例３
では、前記実施例２と同様に、母材挟持圧力、ユニット
移動速度およびレーザ出力等の溶接パラメータを作業者
が直接入力することもできる。したがって、コントロー
ラＣの、母材挟持圧力、ユニット移動速度およびレーザ
出力決定手段Ｃ６のテーブルに記憶されていない溶接母
材材質および厚み等を溶接する際の溶接条件を設定する
ことが可能である。
明のレーザ溶接装置の実施例３では、前記実施例１およ
び実施例２の両方の機能を有している。したがって、こ
の実施例３は前記実施例１と同様に、溶接モード（重合
わせ溶接モードかまたは突き合わせ溶接モードか）、溶
接母材材質および厚みを入力するだけで、母材挟持圧
力、ユニット移動速度およびレーザ出力などの溶接条件
が自動的に設定される。このため、前記実施例１のよう
に母材挟持圧力、ユニット移動速度およびレーザ出力を
入力する必要がなくなるので、それらの値を計算して定
める作業を省略することができる。また、この実施例３
では、前記実施例２と同様に、母材挟持圧力、ユニット
移動速度およびレーザ出力等の溶接パラメータを作業者
が直接入力することもできる。したがって、コントロー
ラＣの、母材挟持圧力、ユニット移動速度およびレーザ
出力決定手段Ｃ６のテーブルに記憶されていない溶接母
材材質および厚み等を溶接する際の溶接条件を設定する
ことが可能である。
【００９９】図１１は本発明の実施例３のコントローラ
Ｃのフローチャートの説明図である。図１１のフローチ
ャートの各ステップの処理は、コンピュータにより構成
された前記コントローラＣのＲＯＭに記憶されたプログ
ラムに従って行われる。図１１においてレーザ溶接装置
Ｕの電源スイッチＵＩ１（図１０参照）がオンになる
と、図１１に示すフローチャートが開始される。図１１
において、電源スイッチＵＩ１（図１０参照）がオンに
なると、ＳＴ６１においてパラメータ設定モード選択画
面が表示される。前記パラメータ設定モード選択画面で
は、溶接パラメータの間接設定モード（前記実施例１の
溶接パラメータ設定モード）または溶接パラメータの直
接設定モード（前記実施例２の溶接パラメータ設定モー
ド）のうちのいずれかをタッチ入力により選択する画面
が表示される。
Ｃのフローチャートの説明図である。図１１のフローチ
ャートの各ステップの処理は、コンピュータにより構成
された前記コントローラＣのＲＯＭに記憶されたプログ
ラムに従って行われる。図１１においてレーザ溶接装置
Ｕの電源スイッチＵＩ１（図１０参照）がオンになる
と、図１１に示すフローチャートが開始される。図１１
において、電源スイッチＵＩ１（図１０参照）がオンに
なると、ＳＴ６１においてパラメータ設定モード選択画
面が表示される。前記パラメータ設定モード選択画面で
は、溶接パラメータの間接設定モード（前記実施例１の
溶接パラメータ設定モード）または溶接パラメータの直
接設定モード（前記実施例２の溶接パラメータ設定モー
ド）のうちのいずれかをタッチ入力により選択する画面
が表示される。
【０１００】次にＳＴ６２において間接設定モードが選
択されたか否か判断する。イエス（Ｙ）の場合はＳＴ６
３移る。ＳＴ６３では、パラメータ間接設定処理が実行
される。このＳＴ６３のパラメータ間接設定処理は、前
記実施例１の図６に示すフローチャートの処理である。
前記ＳＴ６２においてノー（Ｎ）の場合はＳＴ６４に移
る。ＳＴ６４では、パラメータ直接設定処理が実行され
る。このＳＴ６４のパラメータ直接設定処理は、前記実
施例２の図９に示すフローチャートの処理である。前記
ＳＴ６３およびＳＴ６４の次にＳＴ６５に移る。ＳＴ６
５において溶接処理が実行される。このＳＴ６５の溶接
処理は前記実施例１の図７に示す溶接処理と同一の処理
である。
択されたか否か判断する。イエス（Ｙ）の場合はＳＴ６
３移る。ＳＴ６３では、パラメータ間接設定処理が実行
される。このＳＴ６３のパラメータ間接設定処理は、前
記実施例１の図６に示すフローチャートの処理である。
前記ＳＴ６２においてノー（Ｎ）の場合はＳＴ６４に移
る。ＳＴ６４では、パラメータ直接設定処理が実行され
る。このＳＴ６４のパラメータ直接設定処理は、前記実
施例２の図９に示すフローチャートの処理である。前記
ＳＴ６３およびＳＴ６４の次にＳＴ６５に移る。ＳＴ６
５において溶接処理が実行される。このＳＴ６５の溶接
処理は前記実施例１の図７に示す溶接処理と同一の処理
である。
【０１０１】（実施例４）図１２は本発明の薄膜溶接装
置および溶接方法の実施例４の説明図で前記実施例１の
図１に対応する図であり、溶接母材が重合わせ状態で固
定された治具を溶接位置に固定する前の状態における薄
膜溶接装置の側面図である。図１３は同実施例４の説明
図で前記実施例１の図２に対応する図であり、溶接母材
が重合わせ状態で固定された治具を溶接位置に固定した
状態における薄膜溶接装置の側面図である。図１４は同
実施例４の溶接母材を重合わせ溶接する場合の前記図１
３のＸIＶ−ＸIＶ線断面図に制御部のブロック線図を加
えた図で、前記実施例１の図３に対応する図である。図
１５は同実施例４の説明図で前記実施例４の図１３に対
応する図である。
置および溶接方法の実施例４の説明図で前記実施例１の
図１に対応する図であり、溶接母材が重合わせ状態で固
定された治具を溶接位置に固定する前の状態における薄
膜溶接装置の側面図である。図１３は同実施例４の説明
図で前記実施例１の図２に対応する図であり、溶接母材
が重合わせ状態で固定された治具を溶接位置に固定した
状態における薄膜溶接装置の側面図である。図１４は同
実施例４の溶接母材を重合わせ溶接する場合の前記図１
３のＸIＶ−ＸIＶ線断面図に制御部のブロック線図を加
えた図で、前記実施例１の図３に対応する図である。図
１５は同実施例４の説明図で前記実施例４の図１３に対
応する図である。
【０１０２】この実施例４の説明において、前記実施例
１の構成要素に対応する構成要素には同一の符号を付し
て、その詳細な説明を省略する。この実施例４は、下記
の点で前記実施例１と相違しているが、他の点では前記
実施例１と同様に構成されている。図１２〜図１５にお
いて、レーザ溶接装置Ｕは、フレームＦと、フレームＦ
に支持された片持ち式の水平な下段支持基板１および上
段支持基板３を有している。この実施例２は前記実施例
１の中段支持基板２およびそれに支持されたシリンダ装
置７およびレーザ透過プレート８が省略されており、ま
た、実施例１の下段支持基板１上の圧力センサＳＮ１が
省略されている。
１の構成要素に対応する構成要素には同一の符号を付し
て、その詳細な説明を省略する。この実施例４は、下記
の点で前記実施例１と相違しているが、他の点では前記
実施例１と同様に構成されている。図１２〜図１５にお
いて、レーザ溶接装置Ｕは、フレームＦと、フレームＦ
に支持された片持ち式の水平な下段支持基板１および上
段支持基板３を有している。この実施例２は前記実施例
１の中段支持基板２およびそれに支持されたシリンダ装
置７およびレーザ透過プレート８が省略されており、ま
た、実施例１の下段支持基板１上の圧力センサＳＮ１が
省略されている。
【０１０３】実施例２の下段支持基板１上面には治具装
着用凹部１ａ（図１２参照）が形成されている。図１２
に示す治具２６は、溶接母材としての薄膜Ｓを重合わせ
状態または突き合わせ状態で固定する部材である。前記
治具２６への薄膜Ｓの固定はレーザ溶接装置Ｕの設置場
所とは別の場所で行われて、レーザ溶接装置Ｕの設置場
所に搬送または運搬されてくる。薄膜Ｓが固定された治
具２６は、前記治具装着用凹部１ａに着脱可能に装着さ
れた状態でレーザ溶接が行われる。
着用凹部１ａ（図１２参照）が形成されている。図１２
に示す治具２６は、溶接母材としての薄膜Ｓを重合わせ
状態または突き合わせ状態で固定する部材である。前記
治具２６への薄膜Ｓの固定はレーザ溶接装置Ｕの設置場
所とは別の場所で行われて、レーザ溶接装置Ｕの設置場
所に搬送または運搬されてくる。薄膜Ｓが固定された治
具２６は、前記治具装着用凹部１ａに着脱可能に装着さ
れた状態でレーザ溶接が行われる。
【０１０４】図１６は実施例４で溶接母材を重合わせ状
態または突き合わせ状態で固定するために使用する治具
の分解斜視図である。図１６において、治具２６は、ス
テンレス製のベースプレート２７を有している。ベース
プレート２７の上面には左右方向（Ｙ軸方向）の両端部
にＸ軸方向に伸びる側壁２７ａ，２７ａが形成されてお
り、側壁２７ａ，２７ａの互いに対向する内側面にはそ
れぞれバックアッププレート収容凹部２７ｂ，２７ｂが
形成されている。前記側壁２７ａ，２７ａの上面にはそ
れぞれネジ孔２７ｃ，２７ｃが形成されている。
態または突き合わせ状態で固定するために使用する治具
の分解斜視図である。図１６において、治具２６は、ス
テンレス製のベースプレート２７を有している。ベース
プレート２７の上面には左右方向（Ｙ軸方向）の両端部
にＸ軸方向に伸びる側壁２７ａ，２７ａが形成されてお
り、側壁２７ａ，２７ａの互いに対向する内側面にはそ
れぞれバックアッププレート収容凹部２７ｂ，２７ｂが
形成されている。前記側壁２７ａ，２７ａの上面にはそ
れぞれネジ孔２７ｃ，２７ｃが形成されている。
【０１０５】帯状の薄膜Ｓの両端部を上面に支持するバ
ックアッププレート５は、その左右方向（Ｙ軸方向）両
端部が前記バックアッププレート収容凹部２７ａ，２７
ａに収容されて支持される。このとき、ベースプレート
２７上面とバックアッププレート５の下面との間には薄
膜Ｓが通過する空間Ｄ（図１４参照）が形成される。前
記バックアッププレート５の上面には前記薄膜Ｓを挟ん
だ状態でレーザ透過プレート８が重ねて配置される。前
記レーザ透過プレート８の上面には断面Ｌ型の左右（Ｙ
軸方向）に伸びる前後一対の押圧部材２８，２８を載置
され、押圧部材２８，２８にはそれぞれ左右一対の貫通
孔２８ａ，２８ａが形成されている。前記各押圧部材２
８の貫通孔２８ａを貫通する連結ボルト２９の先端部は
前記ベースプレート２７のネジ孔２７ｃに螺合してい
る。前記バックアッププレート５、レーザ透過プレート
８、ベースプレート２７、押圧部材２８，２８および連
結ボルト２９により、薄膜挟圧装置（５＋８＋２７＋２
８＋２９）が構成されている。
ックアッププレート５は、その左右方向（Ｙ軸方向）両
端部が前記バックアッププレート収容凹部２７ａ，２７
ａに収容されて支持される。このとき、ベースプレート
２７上面とバックアッププレート５の下面との間には薄
膜Ｓが通過する空間Ｄ（図１４参照）が形成される。前
記バックアッププレート５の上面には前記薄膜Ｓを挟ん
だ状態でレーザ透過プレート８が重ねて配置される。前
記レーザ透過プレート８の上面には断面Ｌ型の左右（Ｙ
軸方向）に伸びる前後一対の押圧部材２８，２８を載置
され、押圧部材２８，２８にはそれぞれ左右一対の貫通
孔２８ａ，２８ａが形成されている。前記各押圧部材２
８の貫通孔２８ａを貫通する連結ボルト２９の先端部は
前記ベースプレート２７のネジ孔２７ｃに螺合してい
る。前記バックアッププレート５、レーザ透過プレート
８、ベースプレート２７、押圧部材２８，２８および連
結ボルト２９により、薄膜挟圧装置（５＋８＋２７＋２
８＋２９）が構成されている。
【０１０６】したがって、前記一対の押圧部材２８およ
びベースプレート２７により前記バックアッププレート
５およびレーザ透過プレート８間の薄膜Ｓは挟圧されて
おり、その挟圧力は前記連結ボルト２９の締結作業時の
締結トルクによって調節可能である。本実施例４では、
図１２、図１６に示す治具２６を複数用意し、各治具２
６に薄膜Ｓを固定したものを予め多数用意しておく。そ
して、前記レーザ溶接装置Ｕの下段支持基板１の治具装
着用凹部１ａに、前記薄膜Ｓを固定した治具２６を装着
してレーザ溶接を行い、レーザ溶接が終了したら他の薄
膜Ｓを固定した治具２６を治具装着用凹部１ａに装着し
てレーザ溶接を行う。このようにすることにより、レー
ザ溶接作業の効率を上げることができる。本実施例４で
は、前記実施例１のエアシリンダ装置７を省略し、前記
連結ボルト２９の締結作業時の締結トルクによって薄膜
Ｓの挟圧力を設定しているので、前記挟圧力の設定のた
めの制御は不必要となる。したがって、本実施例４の制
御は、前記実施例１における挟圧力の制御を省略した制
御を行えばよい。
びベースプレート２７により前記バックアッププレート
５およびレーザ透過プレート８間の薄膜Ｓは挟圧されて
おり、その挟圧力は前記連結ボルト２９の締結作業時の
締結トルクによって調節可能である。本実施例４では、
図１２、図１６に示す治具２６を複数用意し、各治具２
６に薄膜Ｓを固定したものを予め多数用意しておく。そ
して、前記レーザ溶接装置Ｕの下段支持基板１の治具装
着用凹部１ａに、前記薄膜Ｓを固定した治具２６を装着
してレーザ溶接を行い、レーザ溶接が終了したら他の薄
膜Ｓを固定した治具２６を治具装着用凹部１ａに装着し
てレーザ溶接を行う。このようにすることにより、レー
ザ溶接作業の効率を上げることができる。本実施例４で
は、前記実施例１のエアシリンダ装置７を省略し、前記
連結ボルト２９の締結作業時の締結トルクによって薄膜
Ｓの挟圧力を設定しているので、前記挟圧力の設定のた
めの制御は不必要となる。したがって、本実施例４の制
御は、前記実施例１における挟圧力の制御を省略した制
御を行えばよい。
【０１０７】なお、この実施例４では、連結ボルト２９
の締結トルクを調節することにより薄膜Ｓを挟圧する押
圧部材２８およびベースプレート２７間の挟圧力を設定
する例について説明したが、実施例４において、前記実
施例１と同様のエアシリンダ装置７を設けたレーザ溶接
装置を使用することにより、前記連結ボルト２９の締結
力を緩くして仮止め状態としておき、レーザ溶接装置で
溶接するときに前記エアシリンダ装置７を用いて前記薄
膜Ｓを挟圧する治具２６の押圧部材２８およびベースプ
レート２７間の挟圧力を設定するように構成することも
可能である。
の締結トルクを調節することにより薄膜Ｓを挟圧する押
圧部材２８およびベースプレート２７間の挟圧力を設定
する例について説明したが、実施例４において、前記実
施例１と同様のエアシリンダ装置７を設けたレーザ溶接
装置を使用することにより、前記連結ボルト２９の締結
力を緩くして仮止め状態としておき、レーザ溶接装置で
溶接するときに前記エアシリンダ装置７を用いて前記薄
膜Ｓを挟圧する治具２６の押圧部材２８およびベースプ
レート２７間の挟圧力を設定するように構成することも
可能である。
【０１０８】（実施例５）図１７は同実施例５の説明図
で前記実施例４の図１３に対応する図であり、溶接母材
が重合わせ状態で固定された治具を溶接位置に固定した
状態における薄膜溶接装置の側面図である。図１８は溶
接母材を重合わせ溶接する場合の前記図１７のＸＶIII
−ＸＶIII線断面図に制御部のブロック線図を加えた図
で、前記実施例４の図１４に対応する図である。この実
施例５の説明において、前記実施例４の構成要素に対応
する構成要素には同一の符号を付して、その詳細な説明
を省略する。この実施例５は、下記の点で前記実施例４
と相違しているが、他の点では前記実施例４と同様に構
成されている。
で前記実施例４の図１３に対応する図であり、溶接母材
が重合わせ状態で固定された治具を溶接位置に固定した
状態における薄膜溶接装置の側面図である。図１８は溶
接母材を重合わせ溶接する場合の前記図１７のＸＶIII
−ＸＶIII線断面図に制御部のブロック線図を加えた図
で、前記実施例４の図１４に対応する図である。この実
施例５の説明において、前記実施例４の構成要素に対応
する構成要素には同一の符号を付して、その詳細な説明
を省略する。この実施例５は、下記の点で前記実施例４
と相違しているが、他の点では前記実施例４と同様に構
成されている。
【０１０９】図１７、図１８において、実施例５のレー
ザ溶接装置Ｕの下段支持基板１上面には、前記実施例４
で使用した治具２６をセットするための凹部１ａが形成
されており、前記凹部１ａの底面には圧力センサＳＮ１
が配置されている。なお、この実施例５では前記実施例
４と異なり、治具２６の連結ボルト２９は仮止め用に使
用されており緩く締結されている。したがって、本実施
例５では、前記薄膜Ｓを挟圧する治具２６の押圧部材２
８およびベースプレート２７間の挟圧力は必要な値以下
に設定されている。すなわち、本実施例５では、押圧部
材２８は仮止め用押圧部材２８として使用されており、
レーザ溶接時の前記薄膜Ｓの挟圧力を設定するための押
圧部材としては使用されていない。
ザ溶接装置Ｕの下段支持基板１上面には、前記実施例４
で使用した治具２６をセットするための凹部１ａが形成
されており、前記凹部１ａの底面には圧力センサＳＮ１
が配置されている。なお、この実施例５では前記実施例
４と異なり、治具２６の連結ボルト２９は仮止め用に使
用されており緩く締結されている。したがって、本実施
例５では、前記薄膜Ｓを挟圧する治具２６の押圧部材２
８およびベースプレート２７間の挟圧力は必要な値以下
に設定されている。すなわち、本実施例５では、押圧部
材２８は仮止め用押圧部材２８として使用されており、
レーザ溶接時の前記薄膜Ｓの挟圧力を設定するための押
圧部材としては使用されていない。
【０１１０】レーザ溶接装置ＵのフレームＦには、前記
実施例１のレーザ溶接装置Ｕの中段支持基板２と同様の
中段支持基板２が支持されており、前記中段支持基板２
には前記実施例１と同様に前後左右に合計４個のエアシ
リンダ装置７が支持されている。各エアシリンダ装置７
のピストンロッド７ａの下端には前後に伸びる左右一対
の帯状の押圧部材３１，３１が連結されている。前記左
右一対の帯状の押圧部材３１，３１は、前記凹部１ａに
セットされた治具２６のレーザ透過プレート８の上面を
下方に押圧するように配置されており且つ、溶接ライン
（溶接をしようとするライン）の両側に配置されてい
る。
実施例１のレーザ溶接装置Ｕの中段支持基板２と同様の
中段支持基板２が支持されており、前記中段支持基板２
には前記実施例１と同様に前後左右に合計４個のエアシ
リンダ装置７が支持されている。各エアシリンダ装置７
のピストンロッド７ａの下端には前後に伸びる左右一対
の帯状の押圧部材３１，３１が連結されている。前記左
右一対の帯状の押圧部材３１，３１は、前記凹部１ａに
セットされた治具２６のレーザ透過プレート８の上面を
下方に押圧するように配置されており且つ、溶接ライン
（溶接をしようとするライン）の両側に配置されてい
る。
【０１１１】（実施例５の作用）本実施例５では、仮止
め用の連結ボルト２９により仮止め用の押圧部材２８お
よびベースプレート２７間の挟圧力（すなわち、バック
アッププレート５およびレーザ透過プレート８間の薄膜
Ｓの挟圧力）がレーザ溶接時に必要な挟圧力以下に設定
された状態で、治具２６が前記凹部１ａにセットされ
る。その状態で前記各エアシリンダ装置７を伸長させる
と各ピストンロッド７ａ下端に連結された左右一対の帯
状の押圧部材３１，３１はレーザ透過プレート８上面を
押圧する。バックアッププレート５およびレーザ透過プ
レート８間に挟圧された薄膜Ｓの挟圧力は圧力センサＳ
Ｎ１により検出される。コントローラＣは圧力センサＳ
Ｎ１により検出される挟圧力が所定の値となるように圧
力切替装置ＵＰのエア切替バルブＶの切替動作を制御す
る。すなわち、この実施例５の挟圧力の制御は、前記実
施例１と同様に、圧力切替装置ＵＰのエア切替バルブＶ
の切替動作を制御することによた行われる。
め用の連結ボルト２９により仮止め用の押圧部材２８お
よびベースプレート２７間の挟圧力（すなわち、バック
アッププレート５およびレーザ透過プレート８間の薄膜
Ｓの挟圧力）がレーザ溶接時に必要な挟圧力以下に設定
された状態で、治具２６が前記凹部１ａにセットされ
る。その状態で前記各エアシリンダ装置７を伸長させる
と各ピストンロッド７ａ下端に連結された左右一対の帯
状の押圧部材３１，３１はレーザ透過プレート８上面を
押圧する。バックアッププレート５およびレーザ透過プ
レート８間に挟圧された薄膜Ｓの挟圧力は圧力センサＳ
Ｎ１により検出される。コントローラＣは圧力センサＳ
Ｎ１により検出される挟圧力が所定の値となるように圧
力切替装置ＵＰのエア切替バルブＶの切替動作を制御す
る。すなわち、この実施例５の挟圧力の制御は、前記実
施例１と同様に、圧力切替装置ＵＰのエア切替バルブＶ
の切替動作を制御することによた行われる。
【０１１２】（実施例６）図１９は本発明の実施例６の
画像形成装置の全体説明図である。図１９において、画
像形成装置Ｕは自動原稿搬送装置Ｕ１と画像記録装置本
体Ｕ２とを有しており、自動原稿搬送装置Ｕ１は画像記
録装置本体Ｕ２の上面のプラテンガラスＰＧ上に支持さ
れている。前記自動原稿搬送装置Ｕ１は、複写しようと
する複数の原稿Ｇが重ねて載置される原稿給紙トレイＴ
Ｇ1を有している。前記原稿給紙トレイＴＧ1に載置され
た複数の各原稿Ｇは順次プラテンガラスＰＧ上の複写位
置を通過して原稿排紙トレイＴＧ2に排出されるように
構成されている。前記自動原稿搬送装置Ｕ１は、その後
端部（−Ｘ端部）に設けた左右方向に延びるヒンジ軸
（図示せず）により前記複写機Ｕ1に対して回動可能で
あり、原稿Ｇを作業者が手でプラテンガラスＰＧ上に置
く場合に上方に回動される。
画像形成装置の全体説明図である。図１９において、画
像形成装置Ｕは自動原稿搬送装置Ｕ１と画像記録装置本
体Ｕ２とを有しており、自動原稿搬送装置Ｕ１は画像記
録装置本体Ｕ２の上面のプラテンガラスＰＧ上に支持さ
れている。前記自動原稿搬送装置Ｕ１は、複写しようと
する複数の原稿Ｇが重ねて載置される原稿給紙トレイＴ
Ｇ1を有している。前記原稿給紙トレイＴＧ1に載置され
た複数の各原稿Ｇは順次プラテンガラスＰＧ上の複写位
置を通過して原稿排紙トレイＴＧ2に排出されるように
構成されている。前記自動原稿搬送装置Ｕ１は、その後
端部（−Ｘ端部）に設けた左右方向に延びるヒンジ軸
（図示せず）により前記複写機Ｕ1に対して回動可能で
あり、原稿Ｇを作業者が手でプラテンガラスＰＧ上に置
く場合に上方に回動される。
【０１１３】前記画像形成装置本体Ｕ２は、ユーザがコ
ピースタート等の作動指令信号を入力操作するＵＩ（ユ
ーザインタフェース）を有している。画像記録装置Ｕ２
上面の透明なプラテンガラスＰＧの下側には原稿読取の
ための露光光学系Ａを有している。前記自動原稿搬送装
置Ｕ１でプラテンガラスＰＧ上面に搬送される原稿また
は手動でプラテンガラスＰＧ上に置かれた原稿（図示せ
ず）からの反射光は、前記露光光学系Ａを介して、ＣＣ
Ｄ（固体撮像素子）でＲ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）の
電気信号に変換される。
ピースタート等の作動指令信号を入力操作するＵＩ（ユ
ーザインタフェース）を有している。画像記録装置Ｕ２
上面の透明なプラテンガラスＰＧの下側には原稿読取の
ための露光光学系Ａを有している。前記自動原稿搬送装
置Ｕ１でプラテンガラスＰＧ上面に搬送される原稿また
は手動でプラテンガラスＰＧ上に置かれた原稿（図示せ
ず）からの反射光は、前記露光光学系Ａを介して、ＣＣ
Ｄ（固体撮像素子）でＲ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）の
電気信号に変換される。
【０１１４】ＩＰＳ（イメージプロセッシングシステ
ム）は、ＣＣＤから入力される前記ＲＧＢの電気信号を
Ｙ（イエロー）、Ｍ（マゼンタ）、Ｃ（シアン）、Ｋ
（黒）の画像データに変換して一時的に記憶し、前記画
像データを所定のタイミングで潜像形成用の画像データ
としてレーザ駆動回路ＤＬに出力する。レーザ駆動回路
ＤＬは、入力された画像データに応じてレーザ駆動信号
をＲＯＳ（潜像形成装置）に出力する。
ム）は、ＣＣＤから入力される前記ＲＧＢの電気信号を
Ｙ（イエロー）、Ｍ（マゼンタ）、Ｃ（シアン）、Ｋ
（黒）の画像データに変換して一時的に記憶し、前記画
像データを所定のタイミングで潜像形成用の画像データ
としてレーザ駆動回路ＤＬに出力する。レーザ駆動回路
ＤＬは、入力された画像データに応じてレーザ駆動信号
をＲＯＳ（潜像形成装置）に出力する。
【０１１５】感光体ドラムにより構成される像担持体Ｐ
Ｒは矢印Ｙa方向に回転しており、その表面は、除電器
ＪＲにより除電され、次に帯電器ＣＲにより一様に帯電
された後、潜像書込位置Ｑ１において前記ＲＯＳ（潜像
形成装置）のレーザビームＬにより露光走査されて静電
潜像が形成される。フルカラー画像を形成する場合は、
Ｋ（黒），Ｙ（イエロー），Ｍ（マゼンタ），Ｃ（シア
ン）の４色の画像に対応した静電潜像が順次形成され、
モノクロ画像の場合はＫ（黒）画像に対応した静電潜像
のみが形成される。
Ｒは矢印Ｙa方向に回転しており、その表面は、除電器
ＪＲにより除電され、次に帯電器ＣＲにより一様に帯電
された後、潜像書込位置Ｑ１において前記ＲＯＳ（潜像
形成装置）のレーザビームＬにより露光走査されて静電
潜像が形成される。フルカラー画像を形成する場合は、
Ｋ（黒），Ｙ（イエロー），Ｍ（マゼンタ），Ｃ（シア
ン）の４色の画像に対応した静電潜像が順次形成され、
モノクロ画像の場合はＫ（黒）画像に対応した静電潜像
のみが形成される。
【０１１６】前記静電潜像が形成された像担持体ＰＲ表
面は回転移動して現像領域Ｑ２、１次転写領域Ｑ３を順
次通過する。ロータリ式の現像装置Ｇは、回転軸Ｇaの
回転に伴って前記現像領域Ｑ２に順次回転移動するＫ
（黒），Ｙ（イエロー），Ｍ（マゼンタ），Ｃ（シア
ン）の４色の現像器ＧＫ，ＧＹ，ＧＭ，ＧＣを有してい
る。前記各色の現像器ＧＫ，ＧＹ，ＧＭ，ＧＣは、前記
現像領域Ｑ２に現像剤を搬送する現像ロールＧＲを有し
ており、現像領域Ｑ２を通過する像担持体ＰＲ上の静電
潜像をトナー像に現像する。
面は回転移動して現像領域Ｑ２、１次転写領域Ｑ３を順
次通過する。ロータリ式の現像装置Ｇは、回転軸Ｇaの
回転に伴って前記現像領域Ｑ２に順次回転移動するＫ
（黒），Ｙ（イエロー），Ｍ（マゼンタ），Ｃ（シア
ン）の４色の現像器ＧＫ，ＧＹ，ＧＭ，ＧＣを有してい
る。前記各色の現像器ＧＫ，ＧＹ，ＧＭ，ＧＣは、前記
現像領域Ｑ２に現像剤を搬送する現像ロールＧＲを有し
ており、現像領域Ｑ２を通過する像担持体ＰＲ上の静電
潜像をトナー像に現像する。
【０１１７】前記像担持体ＰＲの下方には左右一対のス
ライドレールＳＲ，ＳＲによりスライドフレームＦ１
（２点鎖線で表示）が前後（紙面に垂直な方向）にスラ
イド移動可能に支持されている。スライドフレームＦ１
にはベルトモジュールＢＭのベルトフレームＦ２がヒン
ジ軸Ｆ２a周りに回動可能に支持されている。前記ベル
トモジュールＢＭは、ベルト駆動ロールＲd、テンショ
ンロールＲt、ウォーキングロールＲw、アイドラロール
（フリーロール）ＲfおよびバックアップロールＴ２ａ
等の複数のベルト支持ロール（Ｒd，Ｒt，Ｒw，Ｒf，Ｔ
２a）と、前記ベルト支持ロール（Ｒd，Ｒt，Ｒw，Ｒ
f，Ｔ２a）により回転可能に支持された中間転写ベルト
Ｂと、前記１次転写ロールＴ１と、前記バックアップロ
ールＴ２ａに接触する給電用のコンタクトロールＴ２ｂ
と、それらを支持する前記ベルトフレームＦ２とを有し
ている。
ライドレールＳＲ，ＳＲによりスライドフレームＦ１
（２点鎖線で表示）が前後（紙面に垂直な方向）にスラ
イド移動可能に支持されている。スライドフレームＦ１
にはベルトモジュールＢＭのベルトフレームＦ２がヒン
ジ軸Ｆ２a周りに回動可能に支持されている。前記ベル
トモジュールＢＭは、ベルト駆動ロールＲd、テンショ
ンロールＲt、ウォーキングロールＲw、アイドラロール
（フリーロール）ＲfおよびバックアップロールＴ２ａ
等の複数のベルト支持ロール（Ｒd，Ｒt，Ｒw，Ｒf，Ｔ
２a）と、前記ベルト支持ロール（Ｒd，Ｒt，Ｒw，Ｒ
f，Ｔ２a）により回転可能に支持された中間転写ベルト
Ｂと、前記１次転写ロールＴ１と、前記バックアップロ
ールＴ２ａに接触する給電用のコンタクトロールＴ２ｂ
と、それらを支持する前記ベルトフレームＦ２とを有し
ている。
【０１１８】フルカラー画像を形成する場合、潜像書込
位置Ｑ１において第１色目の静電潜像が形成され、現像
領域Ｑ２において１色目のトナー像Ｔnが形成される。
このトナー像Ｔnは、１次転写領域Ｑ３を通過する際
に、１次転写ロールＴ１によって中間転写ベルトＢ上に
静電的に１次転写される。その後同様にして、第１色目
のトナー像Ｔnを担持した中間転写ベルトＢ上に、第２
色目、第３色目、第４色目のトナー像Ｔnが順次重ねて
１次転写され、最終的にフルカラーの多重トナー像が中
間転写ベルトＢ上に形成される。単色のモノカラー画像
を形成する場合には１個の現像器のみを使用し、単色ト
ナー像が中間転写ベルトＢ上に１次転写される。なお、
前記１次転写ロールＴ１（後で詳述）には、現像装置Ｇ
でのトナーの帯電極性と逆極性の１次転写電圧が電源回
路Ｅから供給され、前記電源回路ＥはコントローラＣに
より制御される。１次転写後、像担持体ＰＲ表面は、残
留トナーが像担持体クリーナＣＬｐによりクリーニング
され、除電器ＪＲにより除電される。
位置Ｑ１において第１色目の静電潜像が形成され、現像
領域Ｑ２において１色目のトナー像Ｔnが形成される。
このトナー像Ｔnは、１次転写領域Ｑ３を通過する際
に、１次転写ロールＴ１によって中間転写ベルトＢ上に
静電的に１次転写される。その後同様にして、第１色目
のトナー像Ｔnを担持した中間転写ベルトＢ上に、第２
色目、第３色目、第４色目のトナー像Ｔnが順次重ねて
１次転写され、最終的にフルカラーの多重トナー像が中
間転写ベルトＢ上に形成される。単色のモノカラー画像
を形成する場合には１個の現像器のみを使用し、単色ト
ナー像が中間転写ベルトＢ上に１次転写される。なお、
前記１次転写ロールＴ１（後で詳述）には、現像装置Ｇ
でのトナーの帯電極性と逆極性の１次転写電圧が電源回
路Ｅから供給され、前記電源回路ＥはコントローラＣに
より制御される。１次転写後、像担持体ＰＲ表面は、残
留トナーが像担持体クリーナＣＬｐによりクリーニング
され、除電器ＪＲにより除電される。
【０１１９】前記バックアップロールＴ２aの下方に
は、左右一対のスライドレールＳＲ，ＳＲにより前後
（紙面に垂直な方向）にスライド移動可能な２次転写ス
ライドフレームＦｓが、画像形成装置本体に対して着脱
可能に支持されている。前記２次転写スライドフレーム
Ｆｓには２次転写ユニットＵｔの２次転写昇降フレーム
Ｆｔがヒンジ軸Ｆｔa周りに上下に回動可能に支持され
ている。前記２次転写ユニットＵｔは、２次転写ロール
Ｔ２cと、２次転写ロールクリーナＣＬｒと、ロール支
持レバーＬｒと、転写後シートガイドＳＧ2と、シート
搬送ベルトＢＨと、それらを支持する前記２次転写昇降
フレームＦｔと、を有している。前記バックアップロー
ルＴ２a、コンタクトロールＴ２bおよび２次転写ロール
Ｔ２cにより２次転写部材Ｔ２が構成されている。前記
コンタクトロールＴ２cには、現像装置Ｇでのトナーの
帯電極性と同極性の２次転写電圧が電源回路Ｅから供給
され、前記電源回路ＥはコントローラＣにより制御され
る。
は、左右一対のスライドレールＳＲ，ＳＲにより前後
（紙面に垂直な方向）にスライド移動可能な２次転写ス
ライドフレームＦｓが、画像形成装置本体に対して着脱
可能に支持されている。前記２次転写スライドフレーム
Ｆｓには２次転写ユニットＵｔの２次転写昇降フレーム
Ｆｔがヒンジ軸Ｆｔa周りに上下に回動可能に支持され
ている。前記２次転写ユニットＵｔは、２次転写ロール
Ｔ２cと、２次転写ロールクリーナＣＬｒと、ロール支
持レバーＬｒと、転写後シートガイドＳＧ2と、シート
搬送ベルトＢＨと、それらを支持する前記２次転写昇降
フレームＦｔと、を有している。前記バックアップロー
ルＴ２a、コンタクトロールＴ２bおよび２次転写ロール
Ｔ２cにより２次転写部材Ｔ２が構成されている。前記
コンタクトロールＴ２cには、現像装置Ｇでのトナーの
帯電極性と同極性の２次転写電圧が電源回路Ｅから供給
され、前記電源回路ＥはコントローラＣにより制御され
る。
【０１２０】前記ロール支持レバーＬｒは、前記２次転
写ロールＴ２cおよび２次転写ロールクリーナＣＬｒを
支持する回動可能なレバーである。前記２次転写ユニッ
トＵｔが前記使用位置に移動した状態において、前記ロ
ール支持レバーＬｒは、図示しないモータにより回動さ
れ、前記２次転写ロールＴ２cを、前記中間転写ベルト
Ｂに接触する２次転写位置および中間転写ベルトから離
れた待機位置の間で移動させる。前記転写後シートガイ
ドＳＧ2は、前記２次転写ロールＴ２cおよび前記中間転
写ベルトＢの接触領域である２次転写領域Ｑ４を通過し
た記録シートを下流側のシート搬送ベルトＢＨにガイド
する。
写ロールＴ２cおよび２次転写ロールクリーナＣＬｒを
支持する回動可能なレバーである。前記２次転写ユニッ
トＵｔが前記使用位置に移動した状態において、前記ロ
ール支持レバーＬｒは、図示しないモータにより回動さ
れ、前記２次転写ロールＴ２cを、前記中間転写ベルト
Ｂに接触する２次転写位置および中間転写ベルトから離
れた待機位置の間で移動させる。前記転写後シートガイ
ドＳＧ2は、前記２次転写ロールＴ２cおよび前記中間転
写ベルトＢの接触領域である２次転写領域Ｑ４を通過し
た記録シートを下流側のシート搬送ベルトＢＨにガイド
する。
【０１２１】給紙トレイＴＲ1に収容された記録シート
Ｓは、所定のタイミングでピックアップロールＲｐによ
り取り出され、さばきロールＲｓで１枚づつ分離され
て、レジロールＲｒに搬送される。前記レジロールＲｒ
に搬送された記録シートＳは、前記１次転写された多重
トナー像または単色トナー像が２次転写領域Ｑ４に移動
するのにタイミングを合わせて、転写前シートガイドＳ
Ｇ1から２次転写領域Ｑ４に搬送される。前記２次転写
領域Ｑ４において前記２次転写器Ｔ２は、中間転写ベル
トＢ上のトナー像を記録シートＳに静電的に２次転写す
る。２次転写後の中間転写ベルトＢはベルトクリーナＣ
Ｌｂにより残留トナーが除去される。また、前記２次転
写ロールＴ２cは２次転写ロールクリーナＣＬｒにより
表面付着トナーが回収される。
Ｓは、所定のタイミングでピックアップロールＲｐによ
り取り出され、さばきロールＲｓで１枚づつ分離され
て、レジロールＲｒに搬送される。前記レジロールＲｒ
に搬送された記録シートＳは、前記１次転写された多重
トナー像または単色トナー像が２次転写領域Ｑ４に移動
するのにタイミングを合わせて、転写前シートガイドＳ
Ｇ1から２次転写領域Ｑ４に搬送される。前記２次転写
領域Ｑ４において前記２次転写器Ｔ２は、中間転写ベル
トＢ上のトナー像を記録シートＳに静電的に２次転写す
る。２次転写後の中間転写ベルトＢはベルトクリーナＣ
Ｌｂにより残留トナーが除去される。また、前記２次転
写ロールＴ２cは２次転写ロールクリーナＣＬｒにより
表面付着トナーが回収される。
【０１２２】なお、前記２次転写ロールＴ２cおよびベ
ルトクリーナＣＬｂは、中間転写ベルトＢと離接（離隔
および接触）自在に配設されており、カラー画像が形成
される場合には最終色の未定着トナー像が中間転写ベル
トＢに１次転写されるまで、中間転写ベルトＢから離隔
している。なお、前記２次転写ロールクリーナＣＬｒ
は、前記２次転写ロールＴ２cと一緒に離接移動を行
う。トナー像が２次転写された前記記録シートＳは、転
写後シートガイドＳＧ2、シート搬送ベルトＢＨにより
定着領域Ｑ５に搬送され、定着領域Ｑ５を通過する際に
定着装置Ｆにより加熱定着される。定着装置Ｆは、加熱
ロールＦｈ、加圧ロールＦｐ、前記加熱ロールＦｈの軸
回りに回動可能な回動アームＡｍ、回動アームＡｍの自
由端に回転可能に支持されたベルト支持ロールＦｒ、お
よび、前記加熱ロールＦｈとベルト支持ロールＦｒとの
間に掛けられた定着ベルトＦｂを有している。
ルトクリーナＣＬｂは、中間転写ベルトＢと離接（離隔
および接触）自在に配設されており、カラー画像が形成
される場合には最終色の未定着トナー像が中間転写ベル
トＢに１次転写されるまで、中間転写ベルトＢから離隔
している。なお、前記２次転写ロールクリーナＣＬｒ
は、前記２次転写ロールＴ２cと一緒に離接移動を行
う。トナー像が２次転写された前記記録シートＳは、転
写後シートガイドＳＧ2、シート搬送ベルトＢＨにより
定着領域Ｑ５に搬送され、定着領域Ｑ５を通過する際に
定着装置Ｆにより加熱定着される。定着装置Ｆは、加熱
ロールＦｈ、加圧ロールＦｐ、前記加熱ロールＦｈの軸
回りに回動可能な回動アームＡｍ、回動アームＡｍの自
由端に回転可能に支持されたベルト支持ロールＦｒ、お
よび、前記加熱ロールＦｈとベルト支持ロールＦｒとの
間に掛けられた定着ベルトＦｂを有している。
【０１２３】回動アームＡｍは引張バネＳｐにより常時
上方に回動した位置に保持されている。前記回動アーム
Ａｍはヒンジ軸Ｌｎa回りに回動可能なリンクＬｎを介
してソレノイドＳＬ1に連結されている。光沢紙を使用
して画像記録を行うときには、前記ソレノイドＳＬ1を
オンにして回動アームＡｍを下方に回動させて、定着ベ
ルトＦｂの下面が定着直後の記録用紙に長時間接触させ
るように構成されている。この場合、定着後の記録用紙
表面のトナー像が十分冷却された後に定着ベルトから離
れるため光沢性の高い画像を得ることができる。トナー
像が定着された記録シートＳは、記録シート排出トレイ
ＴＲ2に排出される。前記符号Ｒｐ，Ｒｓ，Ｒｒ，ＳＧ
1，ＳＧ2，ＢＨで示された要素によりシート搬送装置Ｓ
Ｈが構成されている。
上方に回動した位置に保持されている。前記回動アーム
Ａｍはヒンジ軸Ｌｎa回りに回動可能なリンクＬｎを介
してソレノイドＳＬ1に連結されている。光沢紙を使用
して画像記録を行うときには、前記ソレノイドＳＬ1を
オンにして回動アームＡｍを下方に回動させて、定着ベ
ルトＦｂの下面が定着直後の記録用紙に長時間接触させ
るように構成されている。この場合、定着後の記録用紙
表面のトナー像が十分冷却された後に定着ベルトから離
れるため光沢性の高い画像を得ることができる。トナー
像が定着された記録シートＳは、記録シート排出トレイ
ＴＲ2に排出される。前記符号Ｒｐ，Ｒｓ，Ｒｒ，ＳＧ
1，ＳＧ2，ＢＨで示された要素によりシート搬送装置Ｓ
Ｈが構成されている。
【０１２４】（中間転写ベルトＢ）前記中間転写ベルト
Ｂは、膜厚０.００５ｍｍ（５μｍ）の帯状のＳＵＳ３
０４の両端を突き合わせ溶接したステンレス製薄膜ベル
トとその表面にポリイミド樹脂を塗布後、焼結して形成
される表面被覆層とに構成されている。この中間転写ベ
ルトＢは、実質的に継ぎ目の無いシームレスのベルトと
同様に表面の段差が無いベルトとなる。このため、ベル
ト支持ロールの回転に伴って回転する中間転写ベルトＢ
は、段差が有る場合に生じる振動や回転速度変動が発生
しないので、画質の低下を防止することができる。
Ｂは、膜厚０.００５ｍｍ（５μｍ）の帯状のＳＵＳ３
０４の両端を突き合わせ溶接したステンレス製薄膜ベル
トとその表面にポリイミド樹脂を塗布後、焼結して形成
される表面被覆層とに構成されている。この中間転写ベ
ルトＢは、実質的に継ぎ目の無いシームレスのベルトと
同様に表面の段差が無いベルトとなる。このため、ベル
ト支持ロールの回転に伴って回転する中間転写ベルトＢ
は、段差が有る場合に生じる振動や回転速度変動が発生
しないので、画質の低下を防止することができる。
【０１２５】（シート搬送ベルトＢＨ）前記シート搬送
ベルトＢＨは、膜厚０.００５ｍｍ（５μｍ）の帯状の
ＳＵＳ３０４の表面の摩擦抵抗を多角する仕上げ加工
（パンチング…メタル形状）をしたものの両端を突き合
わせ溶接したステンレス製薄膜ベルト（溶接薄膜ベル
ト）により構成される。 このシート搬送ベルトＢＨ
は、実質的に継ぎ目の無いシームレスのベルトと同様に
表面の段差が無いベルトとなる。このため、ベルト支持
ロールの回転に伴って回転するシート搬送ベルトＢＨ
は、段差が有る場合に生じる振動や回転速度変動が発生
しないので、未定着の２次転写画像が形成された記録用
紙を搬送する際の振動や速度変動に基づく画質の低下を
防止することができる。
ベルトＢＨは、膜厚０.００５ｍｍ（５μｍ）の帯状の
ＳＵＳ３０４の表面の摩擦抵抗を多角する仕上げ加工
（パンチング…メタル形状）をしたものの両端を突き合
わせ溶接したステンレス製薄膜ベルト（溶接薄膜ベル
ト）により構成される。 このシート搬送ベルトＢＨ
は、実質的に継ぎ目の無いシームレスのベルトと同様に
表面の段差が無いベルトとなる。このため、ベルト支持
ロールの回転に伴って回転するシート搬送ベルトＢＨ
は、段差が有る場合に生じる振動や回転速度変動が発生
しないので、未定着の２次転写画像が形成された記録用
紙を搬送する際の振動や速度変動に基づく画質の低下を
防止することができる。
【０１２６】（定着ベルトＦｂ）前記定着ベルトＦｂ
は、膜厚０.００５ｍｍ（５μｍ）の帯状のＳＵＳ３０
４の両端を突き合わせ溶接したステンレス製薄膜ベルト
（溶接薄膜ベルト）とその表面に５μｍ程度のフッソ系
離型剤を塗布し、３００℃以上で焼結して形成される離
型層とにより構成されている。この定着ベルトＦｂは、
実質的に継ぎ目の無いシームレスのベルトと同様に表面
の段差が無いベルトとなる。未定着のトナー像が形成さ
れた記録用紙表面に接触したときに、前記段差が有る場
合に段差に接触したトナー像が乱されるという問題点が
なくなる。また、ベルト支持ロールの回転に伴ってより
回転する定着ベルトＦｂは、段差が有る場合に生じる振
動や回転速度変動が発生しないので、定着時に未定着の
２次転写画像が形成された記録用紙に接触する時に振動
や速度変動に基づく画質の低下が生じることがない。
は、膜厚０.００５ｍｍ（５μｍ）の帯状のＳＵＳ３０
４の両端を突き合わせ溶接したステンレス製薄膜ベルト
（溶接薄膜ベルト）とその表面に５μｍ程度のフッソ系
離型剤を塗布し、３００℃以上で焼結して形成される離
型層とにより構成されている。この定着ベルトＦｂは、
実質的に継ぎ目の無いシームレスのベルトと同様に表面
の段差が無いベルトとなる。未定着のトナー像が形成さ
れた記録用紙表面に接触したときに、前記段差が有る場
合に段差に接触したトナー像が乱されるという問題点が
なくなる。また、ベルト支持ロールの回転に伴ってより
回転する定着ベルトＦｂは、段差が有る場合に生じる振
動や回転速度変動が発生しないので、定着時に未定着の
２次転写画像が形成された記録用紙に接触する時に振動
や速度変動に基づく画質の低下が生じることがない。
【０１２７】（実施例７）図２０は本発明の実施例７の
複数の像担持体に接する中間転写体を有するカラー画像
形成装置の全体説明図である。なお、この実施例７の説
明において、前記実施例６の構成要素に対応する構成要
素には同一の符号を付して、その詳細な説明を省略す
る。この実施例７は、下記の点で前記実施例６と相違し
ているが、他の点では前記実施例６と同様に構成されて
いる。図２０に示す画像形成装置はタンデム型の画像形
成装置であり、Ｙ（イエロー）、Ｍ（マゼンタ）、Ｃ
（シアン）、Ｋ（黒）の４個の像担持体ＰＲy，ＰＲm，
ＰＲc，ＰＲkと、前記各像担持体ＰＲy，ＰＲm，ＰＲ
c，ＰＲkの周囲にそれぞれ配置された帯電ロール、現像
器、クリーナ等を有している点で、前記１個の像担持体
ＰＲおよびロータリ式の現像装置Ｇを有する実施例６と
大きく異なっている。
複数の像担持体に接する中間転写体を有するカラー画像
形成装置の全体説明図である。なお、この実施例７の説
明において、前記実施例６の構成要素に対応する構成要
素には同一の符号を付して、その詳細な説明を省略す
る。この実施例７は、下記の点で前記実施例６と相違し
ているが、他の点では前記実施例６と同様に構成されて
いる。図２０に示す画像形成装置はタンデム型の画像形
成装置であり、Ｙ（イエロー）、Ｍ（マゼンタ）、Ｃ
（シアン）、Ｋ（黒）の４個の像担持体ＰＲy，ＰＲm，
ＰＲc，ＰＲkと、前記各像担持体ＰＲy，ＰＲm，ＰＲ
c，ＰＲkの周囲にそれぞれ配置された帯電ロール、現像
器、クリーナ等を有している点で、前記１個の像担持体
ＰＲおよびロータリ式の現像装置Ｇを有する実施例６と
大きく異なっている。
【０１２８】図２０において、ＩＰＳ（イメージプロセ
ッシングシステム）が出力するＹ（イエロー）、Ｍ（マ
ゼンタ）、Ｃ（シアン）、Ｋ（黒）の４色の画像書込デ
ータ（レーザ駆動データ）は、各色Ｙ，Ｍ，Ｃ，Ｋのレ
ーザ駆動信号出力回路ＤＬy，ＤＬm，ＤＬc，ＤＬkを有
するレーザ駆動信号出力装置ＤＬに入力される。前記各
色のレーザ駆動信号出力回路ＤＬy，ＤＬm，ＤＬc，Ｄ
Ｌkは、入力された画像データに応じたレーザ駆動信号
を所定のタイミングで、各色の潜像形成装置ＲＯＳy，
ＲＯＳm，ＲＯＳc，ＲＯＳkに出力する。
ッシングシステム）が出力するＹ（イエロー）、Ｍ（マ
ゼンタ）、Ｃ（シアン）、Ｋ（黒）の４色の画像書込デ
ータ（レーザ駆動データ）は、各色Ｙ，Ｍ，Ｃ，Ｋのレ
ーザ駆動信号出力回路ＤＬy，ＤＬm，ＤＬc，ＤＬkを有
するレーザ駆動信号出力装置ＤＬに入力される。前記各
色のレーザ駆動信号出力回路ＤＬy，ＤＬm，ＤＬc，Ｄ
Ｌkは、入力された画像データに応じたレーザ駆動信号
を所定のタイミングで、各色の潜像形成装置ＲＯＳy，
ＲＯＳm，ＲＯＳc，ＲＯＳkに出力する。
【０１２９】複数の各像担持体ＰＲy，ＰＲm，ＰＲc，
ＰＲkはそれぞれの帯電ロールＣＲy，ＣＲm，ＣＲc，Ｃ
Ｒkにより一様に帯電された後、画像書込領域Ｑ１y、Ｑ
１m、Ｑ１c、Ｑ１kにおいて、前記潜像形成装置ＲＯＳ
y，ＲＯＳm，ＲＯＳc，ＲＯＳkの出力するレーザビーム
Ｌy，Ｌm，Ｌc，Ｌkによりその表面に静電潜像が形成さ
れる。前記像担持体ＰＲy，ＰＲm，ＰＲc，ＰＲk表面の
静電潜像は、現像領域Ｑ２y，Ｑ２m，Ｑ２c，Ｑ２kにお
いて現像器Ｇｙ，Ｇｍ，Ｇｃ，Ｇｋにより各色ＹＭＣＫ
のトナー像に現像される。前記現像されたＹＭＣＫの各
色のトナー像は、中間転写ベルトＢに接触する１次転写
領域Ｑ３y，Ｑ３m，Ｑ３c，Ｑ３kに搬送される。前記１
次転写領域Ｑ３y，Ｑ３m，Ｑ３c，Ｑ３kにおいて中間転
写ベルトＢの裏面側に配置された１次転写ロールＴ１
y，Ｔ１m，Ｔ１c，Ｔ１kには、コントローラＣにより制
御される電源回路Ｅから所定のタイミングでトナーの帯
電極性と逆極性の１次転写電圧が印加される。前記各像
担持体ＰＲy〜ＰＲk上のトナー像は前記１次転写ロール
Ｔ１y，Ｔ１m，Ｔ１c，Ｔ１kにより中間転写ベルトＢに
重ねて１次転写される。１次転写後の像担持体ＰＲy，
ＰＲm，ＰＲc，ＰＲk表面の残留トナーは、像担持体ク
リーナＣＬy，ＣＬm，ＣＬc，ＣＬkで除去される。
ＰＲkはそれぞれの帯電ロールＣＲy，ＣＲm，ＣＲc，Ｃ
Ｒkにより一様に帯電された後、画像書込領域Ｑ１y、Ｑ
１m、Ｑ１c、Ｑ１kにおいて、前記潜像形成装置ＲＯＳ
y，ＲＯＳm，ＲＯＳc，ＲＯＳkの出力するレーザビーム
Ｌy，Ｌm，Ｌc，Ｌkによりその表面に静電潜像が形成さ
れる。前記像担持体ＰＲy，ＰＲm，ＰＲc，ＰＲk表面の
静電潜像は、現像領域Ｑ２y，Ｑ２m，Ｑ２c，Ｑ２kにお
いて現像器Ｇｙ，Ｇｍ，Ｇｃ，Ｇｋにより各色ＹＭＣＫ
のトナー像に現像される。前記現像されたＹＭＣＫの各
色のトナー像は、中間転写ベルトＢに接触する１次転写
領域Ｑ３y，Ｑ３m，Ｑ３c，Ｑ３kに搬送される。前記１
次転写領域Ｑ３y，Ｑ３m，Ｑ３c，Ｑ３kにおいて中間転
写ベルトＢの裏面側に配置された１次転写ロールＴ１
y，Ｔ１m，Ｔ１c，Ｔ１kには、コントローラＣにより制
御される電源回路Ｅから所定のタイミングでトナーの帯
電極性と逆極性の１次転写電圧が印加される。前記各像
担持体ＰＲy〜ＰＲk上のトナー像は前記１次転写ロール
Ｔ１y，Ｔ１m，Ｔ１c，Ｔ１kにより中間転写ベルトＢに
重ねて１次転写される。１次転写後の像担持体ＰＲy，
ＰＲm，ＰＲc，ＰＲk表面の残留トナーは、像担持体ク
リーナＣＬy，ＣＬm，ＣＬc，ＣＬkで除去される。
【０１３０】前記像担持体ＰＲy〜ＰＲk下方には、左右
一対のスライドレールＳＲ，ＳＲによりスライドフレー
ムＦ１（２点鎖線で表示）が前後（紙面に垂直な方向）
にスライド移動可能に支持されている。スライドフレー
ムＦ１にはベルトモジュール（上下移動部材）ＢＭが昇
降可能に支持されている。前記ベルトモジュールＢＭ
は、複数のベルト支持ロール（Ｒd，Ｒt，Ｒw，Ｒf，Ｔ
２a）と、中間転写ベルトＢと、コンタクトロールＴ２
ｂと、前記１次転写ロールＴ１y，Ｔ１m，Ｔ１c，Ｔ１k
と、除電ブラシＪＢと、ベルトフレームＦ２とを有して
いる。
一対のスライドレールＳＲ，ＳＲによりスライドフレー
ムＦ１（２点鎖線で表示）が前後（紙面に垂直な方向）
にスライド移動可能に支持されている。スライドフレー
ムＦ１にはベルトモジュール（上下移動部材）ＢＭが昇
降可能に支持されている。前記ベルトモジュールＢＭ
は、複数のベルト支持ロール（Ｒd，Ｒt，Ｒw，Ｒf，Ｔ
２a）と、中間転写ベルトＢと、コンタクトロールＴ２
ｂと、前記１次転写ロールＴ１y，Ｔ１m，Ｔ１c，Ｔ１k
と、除電ブラシＪＢと、ベルトフレームＦ２とを有して
いる。
【０１３１】前記１次転写領域Ｑ３y，Ｑ３m，Ｑ３c，
Ｑ３kで転写器Ｔ１y，Ｔ１m，Ｔ１c，Ｔ１kにより中間
転写ベルトＢ上に順次重ねて転写されたカラートナー像
は、前記２次転写領域Ｑ４に搬送される。給紙トレイＴ
Ｒ1から取り出された記録シートＳは、レジロールＲｒ
からレジロール下流側シートガイドＳＧｒおよび転写前
シートガイドＳＧ１を通って前記２次転写領域Ｑ４に搬
送される。前記中間転写ベルトＢ上のカラートナー像
は、前記２次転写領域Ｑ４を通過する際に、前記２次転
写器Ｔ２により前記記録シートＳに一括して２次転写さ
れる。前記トナー像が２次転写された記録シートＳは、
転写後シートガイドＳＧ2、シート搬送ベルトＢＨを通
って定着領域Ｑ５に搬送され、定着装置Ｆで定着された
後、排出ローラＲｈから排紙トレイＴＲ2に排出され
る。
Ｑ３kで転写器Ｔ１y，Ｔ１m，Ｔ１c，Ｔ１kにより中間
転写ベルトＢ上に順次重ねて転写されたカラートナー像
は、前記２次転写領域Ｑ４に搬送される。給紙トレイＴ
Ｒ1から取り出された記録シートＳは、レジロールＲｒ
からレジロール下流側シートガイドＳＧｒおよび転写前
シートガイドＳＧ１を通って前記２次転写領域Ｑ４に搬
送される。前記中間転写ベルトＢ上のカラートナー像
は、前記２次転写領域Ｑ４を通過する際に、前記２次転
写器Ｔ２により前記記録シートＳに一括して２次転写さ
れる。前記トナー像が２次転写された記録シートＳは、
転写後シートガイドＳＧ2、シート搬送ベルトＢＨを通
って定着領域Ｑ５に搬送され、定着装置Ｆで定着された
後、排出ローラＲｈから排紙トレイＴＲ2に排出され
る。
【０１３２】（定着装置Ｆ）図２０において、前記定着
装置Ｆは用紙Ｓの搬送方向に垂直に延びるヒータ（発熱
体）Ｈｈを支持する発熱体支持部材Ｈｐを有している。
そして、発熱体支持部材Ｈｐに平行に隣接して定着ベル
トガイドＨｇが配置されている。発熱体支持部材Ｈｐお
よび定着ベルトガイドＨｇの周囲には、加熱定着回転部
材としてのエンドレスの定着ベルト（溶接薄膜ベルト）
Ｈｂが回転可能に支持されている。定着ベルトＨｂは発
熱体支持部材Ｈｐに支持される位置でヒータＨｈにより
加熱される。前記発熱体支持部材Ｈｐ下方には、圧接回
転部材としての加圧ロールＦｐが配置されている。前記
ヒータＨｈは発熱体支持部材Ｈｐと前記加圧ロールＦｐ
との当接部に配置されている。
装置Ｆは用紙Ｓの搬送方向に垂直に延びるヒータ（発熱
体）Ｈｈを支持する発熱体支持部材Ｈｐを有している。
そして、発熱体支持部材Ｈｐに平行に隣接して定着ベル
トガイドＨｇが配置されている。発熱体支持部材Ｈｐお
よび定着ベルトガイドＨｇの周囲には、加熱定着回転部
材としてのエンドレスの定着ベルト（溶接薄膜ベルト）
Ｈｂが回転可能に支持されている。定着ベルトＨｂは発
熱体支持部材Ｈｐに支持される位置でヒータＨｈにより
加熱される。前記発熱体支持部材Ｈｐ下方には、圧接回
転部材としての加圧ロールＦｐが配置されている。前記
ヒータＨｈは発熱体支持部材Ｈｐと前記加圧ロールＦｐ
との当接部に配置されている。
【０１３３】前記加圧ロールＦｐは、前記定着領域Ｑ５
においてヒータＨｈ下面に内側面が支持される定着ベル
トＨｂの外側面に圧接している。そして、前記定着領域
Ｑ５における定着ベルトＨｂおよび加圧ロールＦｐの圧
接領域により定着ニップＮが形成されている。したがっ
て、定着領域Ｑ５に搬送され定着ニップを通過する用紙
Ｓは、前記加熱された定着ベルトＨｂの熱と、定着ベル
トＨｂと加圧ロールＦｐとによる挟圧力とにより用紙Ｓ
上の未定着トナー像が定着される。本実施例７の中間転
写ベルトＢ、シート搬送ベルトＢＨおよび定着ベルトＨ
ｂは、前記実施例６の中間転写ベルトＢ、シート搬送ベ
ルトＢＨおよび定着ベルトＦｂと同様に溶接薄膜ベルト
により構成されており、前記実施例６と同様の作用を奏
する。
においてヒータＨｈ下面に内側面が支持される定着ベル
トＨｂの外側面に圧接している。そして、前記定着領域
Ｑ５における定着ベルトＨｂおよび加圧ロールＦｐの圧
接領域により定着ニップＮが形成されている。したがっ
て、定着領域Ｑ５に搬送され定着ニップを通過する用紙
Ｓは、前記加熱された定着ベルトＨｂの熱と、定着ベル
トＨｂと加圧ロールＦｐとによる挟圧力とにより用紙Ｓ
上の未定着トナー像が定着される。本実施例７の中間転
写ベルトＢ、シート搬送ベルトＢＨおよび定着ベルトＨ
ｂは、前記実施例６の中間転写ベルトＢ、シート搬送ベ
ルトＢＨおよび定着ベルトＦｂと同様に溶接薄膜ベルト
により構成されており、前記実施例６と同様の作用を奏
する。
【０１３４】（実施例８）図２１は本発明の実施例８の
画像形成装置の全体説明図で、本発明の薄膜ベルトを使
用したシート搬送ベルトが複数の像担持体に接するカラ
ー画像形成装置の全体説明図である。図２１において、
本発明の実施例８の画像形成装置Ｕは、スライドフレー
ムＦ１に支持されたベルトモジュールＢＭが、ベルトフ
レームＦ２と、シート搬送ベルトＢＨとを有している。
また、定着装置Ｆは、スライドフレームＦ１に支持され
ている。シート搬送ベルトＢＨの下方に配置された給紙
トレイＴＲ1の記録シートＳは、ピックアップロールＲ
ｐにより取り出され、さばきロールＲｓにより１枚ずつ
分離されてからレジロールＲｒに送られる。レジロール
Ｒｒは、所定のタイミングでシート吸着位置Ｑ４に前記
記録シートＳを搬送する。前記シート吸着位置Ｑ４には
吸着ロールＲbが配置されており、前記記録シートＳを
前記シート搬送ベルトＢＨに静電吸着させる。前記シー
ト搬送ベルトＢＨに吸着された記録シートＳは、前記像
担持体ＰＲy〜ＰＲkと接触する前記転写領域Ｑ３y，Ｑ
３m，Ｑ３c，Ｑ３kを順次通過する。
画像形成装置の全体説明図で、本発明の薄膜ベルトを使
用したシート搬送ベルトが複数の像担持体に接するカラ
ー画像形成装置の全体説明図である。図２１において、
本発明の実施例８の画像形成装置Ｕは、スライドフレー
ムＦ１に支持されたベルトモジュールＢＭが、ベルトフ
レームＦ２と、シート搬送ベルトＢＨとを有している。
また、定着装置Ｆは、スライドフレームＦ１に支持され
ている。シート搬送ベルトＢＨの下方に配置された給紙
トレイＴＲ1の記録シートＳは、ピックアップロールＲ
ｐにより取り出され、さばきロールＲｓにより１枚ずつ
分離されてからレジロールＲｒに送られる。レジロール
Ｒｒは、所定のタイミングでシート吸着位置Ｑ４に前記
記録シートＳを搬送する。前記シート吸着位置Ｑ４には
吸着ロールＲbが配置されており、前記記録シートＳを
前記シート搬送ベルトＢＨに静電吸着させる。前記シー
ト搬送ベルトＢＨに吸着された記録シートＳは、前記像
担持体ＰＲy〜ＰＲkと接触する前記転写領域Ｑ３y，Ｑ
３m，Ｑ３c，Ｑ３kを順次通過する。
【０１３５】前記転写領域Ｑ３y，Ｑ３m，Ｑ３c，Ｑ３k
においてシート搬送ベルトＢＨの裏面側に配置された転
写ロールＴ１y，Ｔ１m，Ｔ１c，Ｔ１kには、コントロー
ラＣにより制御される電源回路Ｅから所定のタイミング
でトナーの帯電極性と逆極性の転写電圧が印加される。
カラー画像の場合、前記各像担持体ＰＲy〜ＰＲk上のト
ナー像は前記転写ロールＴ１y，Ｔ１m，Ｔ１c，Ｔ１kに
よりシート搬送ベルトＢＨ上の記録シートＳに重ねて転
写される。また、モノクロ画像の場合、像担持体ＰＲk
上にＫ（黒）のトナー像のみが形成され、このＫ（黒）
のトナー像のみが転写器Ｔ１kにより記録シートＳに転
写される。前記トナー像が転写された記録シートＳは、
剥離爪Ｈfによりシート搬送ベルトＢＨから剥離され、
定着領域Ｑ５を通過する際定着装置Ｆで定着された後、
排出ローラＲｈから排紙トレイＴＲ2に排出される。
においてシート搬送ベルトＢＨの裏面側に配置された転
写ロールＴ１y，Ｔ１m，Ｔ１c，Ｔ１kには、コントロー
ラＣにより制御される電源回路Ｅから所定のタイミング
でトナーの帯電極性と逆極性の転写電圧が印加される。
カラー画像の場合、前記各像担持体ＰＲy〜ＰＲk上のト
ナー像は前記転写ロールＴ１y，Ｔ１m，Ｔ１c，Ｔ１kに
よりシート搬送ベルトＢＨ上の記録シートＳに重ねて転
写される。また、モノクロ画像の場合、像担持体ＰＲk
上にＫ（黒）のトナー像のみが形成され、このＫ（黒）
のトナー像のみが転写器Ｔ１kにより記録シートＳに転
写される。前記トナー像が転写された記録シートＳは、
剥離爪Ｈfによりシート搬送ベルトＢＨから剥離され、
定着領域Ｑ５を通過する際定着装置Ｆで定着された後、
排出ローラＲｈから排紙トレイＴＲ2に排出される。
【０１３６】（定着装置）定着装置Ｆは、内部にヒータ
を収容した加熱ロールＦｈと、加熱ロールＦｈに離型剤
を塗布する離型剤塗布ロールＴｒと、加圧部材Ｆｐとを
有している。加圧部材Ｆｐは、加圧ベルト（溶接薄膜ベ
ルト）Ｐｂと、前記加圧ベルトＰｂを加熱ロールＦｈに
押圧する加圧パッドＰｐと、加圧パッドＰｂを支持する
加圧パッド支持部材Ｐｋと、前記加圧パッド支持部材Ｐ
ｋと一体的に構成され且つ前記加圧ベルトＰｂをガイド
するベルトガイド部材Ｐｇとを有している。前記加圧パ
ッド支持部材Ｐｋは、その両端部に配置された図示しな
いバネにより前記加熱ロールＦｈに向けて押圧されてい
る。前記加圧ベルトＰｂは、厚さｔ＝５μｍの帯状のス
テンレス薄膜を突き合わせ溶接して形成されたエンドレ
スの薄膜ベルトとその表面にテフロン（登録商標）等を
コーティングして形成した厚さ５μｍ程度の離型層とに
より構成されている。このような加圧ベルトＰｂは熱容
量が小さいので、定着領域Ｑ５において加熱ロールＦｈ
からの熱により瞬間的に温度上昇する。このため、定着
領域Ｑ５を通過する記録シートＳの温度低下が生じ難い
ため、定着領域Ｑ５における定着ロールＦｈ表面の温度
低下による定着不良の発生を防止することができる。こ
の実施例８のシート搬送ベルトＢＨおよび加圧ベルトＰ
ｂは前記実施例７のシート搬送ベルトＢＨおよび定着ベ
ルトＨｂと同様に溶接薄膜ベルトにより構成されてお
り、実施例７と同様の作用を奏する。
を収容した加熱ロールＦｈと、加熱ロールＦｈに離型剤
を塗布する離型剤塗布ロールＴｒと、加圧部材Ｆｐとを
有している。加圧部材Ｆｐは、加圧ベルト（溶接薄膜ベ
ルト）Ｐｂと、前記加圧ベルトＰｂを加熱ロールＦｈに
押圧する加圧パッドＰｐと、加圧パッドＰｂを支持する
加圧パッド支持部材Ｐｋと、前記加圧パッド支持部材Ｐ
ｋと一体的に構成され且つ前記加圧ベルトＰｂをガイド
するベルトガイド部材Ｐｇとを有している。前記加圧パ
ッド支持部材Ｐｋは、その両端部に配置された図示しな
いバネにより前記加熱ロールＦｈに向けて押圧されてい
る。前記加圧ベルトＰｂは、厚さｔ＝５μｍの帯状のス
テンレス薄膜を突き合わせ溶接して形成されたエンドレ
スの薄膜ベルトとその表面にテフロン（登録商標）等を
コーティングして形成した厚さ５μｍ程度の離型層とに
より構成されている。このような加圧ベルトＰｂは熱容
量が小さいので、定着領域Ｑ５において加熱ロールＦｈ
からの熱により瞬間的に温度上昇する。このため、定着
領域Ｑ５を通過する記録シートＳの温度低下が生じ難い
ため、定着領域Ｑ５における定着ロールＦｈ表面の温度
低下による定着不良の発生を防止することができる。こ
の実施例８のシート搬送ベルトＢＨおよび加圧ベルトＰ
ｂは前記実施例７のシート搬送ベルトＢＨおよび定着ベ
ルトＨｂと同様に溶接薄膜ベルトにより構成されてお
り、実施例７と同様の作用を奏する。
【０１３７】（変更例）以上、本発明の実施例を詳述し
たが、本発明は、前記実施例に限定されるものではな
く、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内
で、種々の変更を行うことが可能である。本発明の変更
実施例を下記に例示する。 （Ｈ01）本発明は画像形成装置で使用する種々のエンド
レスベルトに適用することができる。 （Ｈ02）本発明は画像形成装置で使用するベルト以外の
種々の装置のベルトに使用可能である。 （Ｈ03）レーザビーム照射ユニット２１を移動させて溶
接する代わりに、溶接母材である薄膜ＳをＸ軸テーブル
またはＸＹテーブル上に支持して前記薄膜Ｓを移動させ
て溶接することが可能である。 すなわち、前記溶接予定ラインに沿ってレーザビームの
照射位置が移動するように前記薄膜挟圧装置（５＋８＋
７；５＋８＋２７＋２８＋２９）およびレーザ照射装置
（１７＋２１＋２３）を相対的に移動させるレーザ照射
位置移動装置（ＵＭ＋１３〜１５）は、レーザ照射装置
（１７＋２１＋２３）を移動させる代わりに、薄膜挟圧
装置（５＋８＋７；５＋８＋２７＋２８＋２９）を移動
させるように構成することが可能である。なお、前記薄
膜挟圧装置（５＋８＋７）を移動させるように構成する
場合には、実施例１に示した薄膜挟圧装置（５＋８＋
７）、エアシリンダ装置７および中段支持基板２を全て
一つの移動テーブル（例えばＸ軸テーブルまたはＸＹテ
ーブル）上に支持するように構成する必要がある。
たが、本発明は、前記実施例に限定されるものではな
く、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内
で、種々の変更を行うことが可能である。本発明の変更
実施例を下記に例示する。 （Ｈ01）本発明は画像形成装置で使用する種々のエンド
レスベルトに適用することができる。 （Ｈ02）本発明は画像形成装置で使用するベルト以外の
種々の装置のベルトに使用可能である。 （Ｈ03）レーザビーム照射ユニット２１を移動させて溶
接する代わりに、溶接母材である薄膜ＳをＸ軸テーブル
またはＸＹテーブル上に支持して前記薄膜Ｓを移動させ
て溶接することが可能である。 すなわち、前記溶接予定ラインに沿ってレーザビームの
照射位置が移動するように前記薄膜挟圧装置（５＋８＋
７；５＋８＋２７＋２８＋２９）およびレーザ照射装置
（１７＋２１＋２３）を相対的に移動させるレーザ照射
位置移動装置（ＵＭ＋１３〜１５）は、レーザ照射装置
（１７＋２１＋２３）を移動させる代わりに、薄膜挟圧
装置（５＋８＋７；５＋８＋２７＋２８＋２９）を移動
させるように構成することが可能である。なお、前記薄
膜挟圧装置（５＋８＋７）を移動させるように構成する
場合には、実施例１に示した薄膜挟圧装置（５＋８＋
７）、エアシリンダ装置７および中段支持基板２を全て
一つの移動テーブル（例えばＸ軸テーブルまたはＸＹテ
ーブル）上に支持するように構成する必要がある。
【０１３８】
【発明の効果】前述の本発明の薄膜溶接装置、薄膜溶接
方法、溶接薄膜ベルト、溶接薄膜ベルトを使用した画像
形成装置は、下記の効果を奏することができる。 （Ｅ01）レーザビーム径と膜厚との比が１以下、膜厚が
５０μｍ以下の素材をレーザ溶接可能にすることができ
る。 （Ｅ02）レーザ溶接により製造された厚みが５０μｍ以
下の薄膜製の無端ベルトを提供することができる。 （Ｅ03）レーザ溶接により製造された厚みが５０μｍ以
下の薄膜製の無端ベルトを使用した画像形成装置を提供
することができる。このような溶接薄膜を画像形成装置
の中間転写ベルトＢに使用した場合には回転ムラや速度
変動が少なく画像乱れの少ない高画質の画像を得ること
ができる。また、このような溶接薄膜を定着装置の定着
ベルトまたは加圧ベルトに使用した場合には、予熱する
必要が無く、電力消費量の少ない定着装置を提供するこ
とができる。 （Ｅ04）レーザビームを数μｍに集光するための高価な
装置、また、レーザビームまたは薄膜を数μｍで位置決
めする高価な装置を必要とせずにレーザ溶接することが
可能となる。
方法、溶接薄膜ベルト、溶接薄膜ベルトを使用した画像
形成装置は、下記の効果を奏することができる。 （Ｅ01）レーザビーム径と膜厚との比が１以下、膜厚が
５０μｍ以下の素材をレーザ溶接可能にすることができ
る。 （Ｅ02）レーザ溶接により製造された厚みが５０μｍ以
下の薄膜製の無端ベルトを提供することができる。 （Ｅ03）レーザ溶接により製造された厚みが５０μｍ以
下の薄膜製の無端ベルトを使用した画像形成装置を提供
することができる。このような溶接薄膜を画像形成装置
の中間転写ベルトＢに使用した場合には回転ムラや速度
変動が少なく画像乱れの少ない高画質の画像を得ること
ができる。また、このような溶接薄膜を定着装置の定着
ベルトまたは加圧ベルトに使用した場合には、予熱する
必要が無く、電力消費量の少ない定着装置を提供するこ
とができる。 （Ｅ04）レーザビームを数μｍに集光するための高価な
装置、また、レーザビームまたは薄膜を数μｍで位置決
めする高価な装置を必要とせずにレーザ溶接することが
可能となる。
【図１】 図１は本発明の薄膜溶接装置および溶接方法
の実施例１の説明図で、溶接母材を溶接位置に固定する
前の状態における薄膜溶接装置の側面図である。
の実施例１の説明図で、溶接母材を溶接位置に固定する
前の状態における薄膜溶接装置の側面図である。
【図２】 図２は同実施例１の説明図で、溶接母材を溶
接位置に固定した状態における薄膜溶接装置の側面図で
ある。
接位置に固定した状態における薄膜溶接装置の側面図で
ある。
【図３】 図３は溶接母材を重合わせ溶接する場合の前
記図１、図２の矢印IIIから見た図に制御部のブロック
線図を加えた図である。
記図１、図２の矢印IIIから見た図に制御部のブロック
線図を加えた図である。
【図４】 図４は前記図１、図３に示すレーザ溶接装置
を使用して、突き合わせ溶接を行う状態を示す図であ
る。
を使用して、突き合わせ溶接を行う状態を示す図であ
る。
【図５】 図５は前記図１〜図４に示すレーザ溶接装置
の制御部のブロック線図である。
の制御部のブロック線図である。
【図６】 図６はコントローラＣの動作のフローチャー
トで、レーザ出力等の溶接パラメータを決定するのに必
要な溶接母材の厚み等のデータが入力されたときにその
入力データを記憶し且つ入力データに基づいて溶接パラ
メータを決定する処理（溶接パラメータ決定処理）のフ
ローチャートである。
トで、レーザ出力等の溶接パラメータを決定するのに必
要な溶接母材の厚み等のデータが入力されたときにその
入力データを記憶し且つ入力データに基づいて溶接パラ
メータを決定する処理（溶接パラメータ決定処理）のフ
ローチャートである。
【図７】 図７は実施例１のレーザ溶接処理のフローチ
ャートである。
ャートである。
【図８】 図８は本発明の実施例２のレーザ溶接装置の
制御部のブロック線図である。
制御部のブロック線図である。
【図９】 図９は本発明の実施例２の溶接パラメータ設
定処理のフローチャートで、前記実施例１の図６に対応
する図である。
定処理のフローチャートで、前記実施例１の図６に対応
する図である。
【図１０】 図１０は本発明の実施例３のレーザ溶接装
置の制御部のブロック線図である。
置の制御部のブロック線図である。
【図１１】 図１１は本発明の実施例３のコントローラ
Ｃのフローチャートの説明図である。
Ｃのフローチャートの説明図である。
【図１２】 図１２は本発明の薄膜溶接装置および溶接
方法の実施例４の説明図で前記実施例１の図１に対応す
る図であり、溶接母材が重合わせ状態で固定された治具
を溶接位置に固定する前の状態における薄膜溶接装置の
側面図である。
方法の実施例４の説明図で前記実施例１の図１に対応す
る図であり、溶接母材が重合わせ状態で固定された治具
を溶接位置に固定する前の状態における薄膜溶接装置の
側面図である。
【図１３】 図１３は同実施例４の説明図で前記実施例
１の図２に対応する図であり、溶接母材が重合わせ状態
で固定された治具を溶接位置に固定した状態における薄
膜溶接装置の側面図である。
１の図２に対応する図であり、溶接母材が重合わせ状態
で固定された治具を溶接位置に固定した状態における薄
膜溶接装置の側面図である。
【図１４】 図１４は同実施例４の溶接母材を重合わせ
溶接する場合の前記図１３のＸIＶ−ＸIＶ線断面図に制
御部のブロック線図を加えた図で、前記実施例１の図３
に対応する図である。
溶接する場合の前記図１３のＸIＶ−ＸIＶ線断面図に制
御部のブロック線図を加えた図で、前記実施例１の図３
に対応する図である。
【図１５】 図１５は同実施例４の説明図で前記実施例
４の図１３に対応する図である。
４の図１３に対応する図である。
【図１６】 図１６は実施例４で溶接母材を重合わせ状
態または突き合わせ状態で固定するために使用する治具
の分解斜視図である。
態または突き合わせ状態で固定するために使用する治具
の分解斜視図である。
【図１７】 図１７は同実施例５の説明図で前記実施例
４の図１３に対応する図であり、溶接母材が重合わせ状
態で固定された治具を溶接位置に固定した状態における
薄膜溶接装置の側面図である。
４の図１３に対応する図であり、溶接母材が重合わせ状
態で固定された治具を溶接位置に固定した状態における
薄膜溶接装置の側面図である。
【図１８】 図１８は溶接母材を重合わせ溶接する場合
の前記図１７のＸＶIII−ＸＶIII線断面図に制御部のブ
ロック線図を加えた図で、前記実施例４の図１４に対応
する図である。
の前記図１７のＸＶIII−ＸＶIII線断面図に制御部のブ
ロック線図を加えた図で、前記実施例４の図１４に対応
する図である。
【図１９】 図１９は本発明の実施例６の画像形成装置
の全体説明図である。
の全体説明図である。
【図２０】 図２０は本発明の実施例７の複数の像担持
体に接する中間転写体を有するカラー画像形成装置の全
体説明図である。
体に接する中間転写体を有するカラー画像形成装置の全
体説明図である。
【図２１】 図２１は本発明の実施例８の画像形成装置
の全体説明図で、本発明の薄膜ベルトを使用したシート
搬送ベルトが複数の像担持体に接するカラー画像形成装
置の全体説明図である。
の全体説明図で、本発明の薄膜ベルトを使用したシート
搬送ベルトが複数の像担持体に接するカラー画像形成装
置の全体説明図である。
【図２２】 図２２はＳＵＳ３０４の薄膜を重合わせた
ものを従来の一般的なレーザ溶接方法により溶接する実
験を行って溶接可能な範囲を研究した本発明者の実験結
果の説明図である。
ものを従来の一般的なレーザ溶接方法により溶接する実
験を行って溶接可能な範囲を研究した本発明者の実験結
果の説明図である。
【図２３】 図２３はＳＵＳ３０４の薄膜を突き合わせ
たものを従来の一般的なレーザ溶接方法により溶接する
実験を行って溶接可能な範囲を研究した本発明者の実験
結果の説明図である。
たものを従来の一般的なレーザ溶接方法により溶接する
実験を行って溶接可能な範囲を研究した本発明者の実験
結果の説明図である。
【図２４】 図２４は本発明者が考えた溶接方法の説明
図で、重合わせ溶接のレーザ溶接方法の説明図であり、
図２４Ａは斜視図、図２４Ｂは前記図２４ＡのＸＸIＶ
Ｂ−ＸＸIＶＢ線断面図である。
図で、重合わせ溶接のレーザ溶接方法の説明図であり、
図２４Ａは斜視図、図２４Ｂは前記図２４ＡのＸＸIＶ
Ｂ−ＸＸIＶＢ線断面図である。
【図２５】 図２５はＳＵＳ３０４の薄膜を重合わせた
ものを前記図２４に示すレーザ溶接方法により溶接する
実験を行って溶接可能な範囲を研究した本発明者の実験
結果の説明図である。
ものを前記図２４に示すレーザ溶接方法により溶接する
実験を行って溶接可能な範囲を研究した本発明者の実験
結果の説明図である。
【図２６】 図２６は本発明者が考えた溶接方法の説明
図で、突き合わせ溶接のレーザ溶接方法の説明図であ
り、図２６Ａは斜視図、図２６Ｂは前記図２６ＡのＸＸ
ＶIＢ−ＸＸＶIＢ線断面図である。
図で、突き合わせ溶接のレーザ溶接方法の説明図であ
り、図２６Ａは斜視図、図２６Ｂは前記図２６ＡのＸＸ
ＶIＢ−ＸＸＶIＢ線断面図である。
【図２７】 図２７はＳＵＳ３０４の薄膜を突き合わせ
たものを前記図２６に示すレーザ溶接方法により溶接す
る実験を行って溶接可能な範囲を研究した本発明者の実
験結果の説明図である。
たものを前記図２６に示すレーザ溶接方法により溶接す
る実験を行って溶接可能な範囲を研究した本発明者の実
験結果の説明図である。
Ｂ…中間転写ベルト、ＢＨ…シート搬送ベルト、Ｆ…定
着装置、ＤＬ…レーザ発生器駆動回路、Ｐｂ…加圧ベル
ト、Ｓ…薄膜（母材）、Ｕ…薄膜溶接装置、５…バック
アッププレート、８…レーザ透過プレート、１８…レー
ザ発生器、（Ｆｂ；Ｈｂ）…定着ベルト、（ＵＭ＋１３
〜１５）…レーザ照射位置移動装置、（５＋８）…薄膜
挟持部材、（７；２７＋２８＋２９）…圧接装置、（５
＋８＋７；５＋８＋２７＋２８＋２９）…薄膜挟圧装
置、（１７＋２１＋２３）…レーザ照射装置、
着装置、ＤＬ…レーザ発生器駆動回路、Ｐｂ…加圧ベル
ト、Ｓ…薄膜（母材）、Ｕ…薄膜溶接装置、５…バック
アッププレート、８…レーザ透過プレート、１８…レー
ザ発生器、（Ｆｂ；Ｈｂ）…定着ベルト、（ＵＭ＋１３
〜１５）…レーザ照射位置移動装置、（５＋８）…薄膜
挟持部材、（７；２７＋２８＋２９）…圧接装置、（５
＋８＋７；５＋８＋２７＋２８＋２９）…薄膜挟圧装
置、（１７＋２１＋２３）…レーザ照射装置、
Claims (8)
- 【請求項１】 下記の構成用件（Ａ01）〜（Ａ03）を備
えた薄膜溶接装置、（Ａ01）２枚の薄膜の厚さ５０μｍ
以下の重合わせ部分または突き合わせ部分の両側面を挟
持するバックアッププレートおよびレーザ透過プレート
を有する薄膜挟持部材と、前記バックアッププレートお
よびレーザ透過プレートを互いに圧接させる圧接装置と
を有する薄膜挟圧装置、（Ａ02）レーザ発生器駆動回路
から駆動電力が入力されたときに前記レーザ透過プレー
トを透過するレーザ光を発生するレーザ発生器と、前記
レーザ発生器が発生したレーザ光を集光してレーザビー
ムにするとともに前記２枚の薄膜の重合わせ部分の溶接
しようとする部分または突き合わせ部分である溶接予定
ラインに前記レーザビームを照射する光学系とを有し、
前記レーザビームの照射部分をレーザ溶接するレーザ照
射装置、（Ａ03）前記溶接予定ラインに沿ってレーザビ
ームの照射位置が移動するように前記薄膜挟圧装置およ
びレーザ照射装置を相対的に移動させるレーザ照射位置
移動装置。 - 【請求項２】 下記の構成用件（Ａ04）を備えた請求項
１記載の薄膜溶接装置、（Ａ04）前記バックアッププレ
ートおよびレーザ透過プレートの圧接力を検出する圧接
力検出装置と、前記圧接力を調節する圧接力調節装置
と、前記圧接力検出装置により検出された圧接力に応じ
て前記圧接力調節装置の動作を制御する圧接力制御手段
とを備えた前記圧接装置。 - 【請求項３】 下記の構成用件（Ａ05）を備えた請求項
１または２記載の薄膜溶接装置、（Ａ05）レーザビーム
の照射方向は前記溶接位置における溶接予定ラインまた
は溶接予定ラインに対する接線を含み且つ前記薄膜の表
面に垂直な平面内で、前記溶接予定ラインに沿う方向で
且つ溶接の進行方向に傾斜して設定された前記レーザ照
射装置。 - 【請求項４】 下記の構成用件（Ａ06）を備えた請求項
１ないし３のいずれか記載の薄膜溶接装置、（Ａ06）前
記駆動電力としてパルス状電力をレーザ発生器に出力す
る前記レーザ発生器駆動回路。 - 【請求項５】 重合わせ部分または突き合わせ部分の厚
さが５０μｍ以下となる薄膜の前記重合わせ部分または
突き合わせ部分の両側面をバックアッププレートおよび
レーザ透過プレートで挟持して前記バックアッププレー
トおよびレーザ透過プレートを互いに圧接させ、前記レ
ーザ透過プレートを透過するレーザビームを前記薄膜の
重合わせ部分の溶接しようとする部分または突き合わせ
部分である溶接予定ラインに照射してレーザ溶接する薄
膜溶接方法。 - 【請求項６】 重合わせ部分または突き合わせ部分の厚
さｔがｔ≦５０μｍとなる薄膜が前記重合わせ部分の溶
接しようとする部分または突き合せ部分である溶接予定
ラインに沿ってレーザ溶接された溶接薄膜。 - 【請求項７】 １枚の帯状の薄膜の両端部の重合わせ部
分または突き合わせ部分の厚さｔがｔ≦５０μｍとなる
前記薄膜が前記重合わせ部分の溶接しようとする部分ま
たは突き合せ部分である溶接予定ラインに沿ってレーザ
溶接されたエンドレスの溶接薄膜により構成された溶接
薄膜ベルト。 - 【請求項８】 請求項７記載の溶接薄膜ベルトを、中間
転写ベルト、感光体ベルト、または定着ベルトとして使
用した画像形成装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000169581A JP2001347384A (ja) | 2000-06-06 | 2000-06-06 | 薄膜溶接装置、薄膜溶接方法、溶接薄膜ベルト、溶接薄膜ベルトを使用した画像形成装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000169581A JP2001347384A (ja) | 2000-06-06 | 2000-06-06 | 薄膜溶接装置、薄膜溶接方法、溶接薄膜ベルト、溶接薄膜ベルトを使用した画像形成装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001347384A true JP2001347384A (ja) | 2001-12-18 |
Family
ID=18672420
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000169581A Pending JP2001347384A (ja) | 2000-06-06 | 2000-06-06 | 薄膜溶接装置、薄膜溶接方法、溶接薄膜ベルト、溶接薄膜ベルトを使用した画像形成装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001347384A (ja) |
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-
2000
- 2000-06-06 JP JP2000169581A patent/JP2001347384A/ja active Pending
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040121 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20051219 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20051227 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20060425 |