JP2001334181A - 洗浄ノズル及び基板洗浄装置 - Google Patents
洗浄ノズル及び基板洗浄装置Info
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- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
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- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
- H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
- H01L21/67051—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles
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- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
- B05B7/00—Spraying apparatus for discharge of liquids or other fluent materials from two or more sources, e.g. of liquid and air, of powder and gas
- B05B7/02—Spray pistols; Apparatus for discharge
- B05B7/04—Spray pistols; Apparatus for discharge with arrangements for mixing liquids or other fluent materials before discharge
- B05B7/0416—Spray pistols; Apparatus for discharge with arrangements for mixing liquids or other fluent materials before discharge with arrangements for mixing one gas and one liquid
- B05B7/0433—Spray pistols; Apparatus for discharge with arrangements for mixing liquids or other fluent materials before discharge with arrangements for mixing one gas and one liquid with one inner conduit of gas surrounded by an external conduit of liquid upstream the mixing chamber
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 洗浄ノズルからのパーティクルの発塵を抑制
することができる洗浄ノズル及び基板洗浄装置を提供す
る。 【解決手段】 洗浄ノズル７の混合部２９の内壁部は平
滑化処理が施された石英等で構成されて、その結果、混
合部２９の内壁部が滑らかな表面を有しているので、混
合部２９における内壁部の削れを抑制することができる
とともに、洗浄ノズル７からのパーティクルの発塵をも
抑制することができる。さらに洗浄ノズル７は、ガス導
入管１５ｂの外側を、供給管１５ａが取り囲む構造で構
成されているので、混合部２９で気体Ｇと洗浄ノズル７
の内壁面との接触部分が低減されて、パーティクルの発
塵の抑制をより一層図ることができる。
することができる洗浄ノズル及び基板洗浄装置を提供す
る。 【解決手段】 洗浄ノズル７の混合部２９の内壁部は平
滑化処理が施された石英等で構成されて、その結果、混
合部２９の内壁部が滑らかな表面を有しているので、混
合部２９における内壁部の削れを抑制することができる
とともに、洗浄ノズル７からのパーティクルの発塵をも
抑制することができる。さらに洗浄ノズル７は、ガス導
入管１５ｂの外側を、供給管１５ａが取り囲む構造で構
成されているので、混合部２９で気体Ｇと洗浄ノズル７
の内壁面との接触部分が低減されて、パーティクルの発
塵の抑制をより一層図ることができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体基板、液晶
表示器のガラス基板、フォトマスク用のガラス基板、光
ディスク用の基板等（以下、単に基板と称する）に洗浄
液を供給して洗浄処理を施したり、塗布被膜が形成され
た基板に処理液を供給して被膜除去処理を施す洗浄ノズ
ル及び基板洗浄装置に係り、特に、加圧された気体と、
洗浄液とを混合してミスト化した洗浄液を基板に供給し
て行う洗浄処理や被膜除去処理に関する。
表示器のガラス基板、フォトマスク用のガラス基板、光
ディスク用の基板等（以下、単に基板と称する）に洗浄
液を供給して洗浄処理を施したり、塗布被膜が形成され
た基板に処理液を供給して被膜除去処理を施す洗浄ノズ
ル及び基板洗浄装置に係り、特に、加圧された気体と、
洗浄液とを混合してミスト化した洗浄液を基板に供給し
て行う洗浄処理や被膜除去処理に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の基板に係る洗浄、即ちスクラブ
（Scrub)洗浄について、薬液を使用することなく基板面
に付着している粒子（パーティクル）等を除去する物理
的洗浄と、薬液やガス等を使用して基板面に付着してい
る粒子（パーティクル）等を除去する化学的洗浄とがあ
る。
（Scrub)洗浄について、薬液を使用することなく基板面
に付着している粒子（パーティクル）等を除去する物理
的洗浄と、薬液やガス等を使用して基板面に付着してい
る粒子（パーティクル）等を除去する化学的洗浄とがあ
る。
【０００３】代表的な物理的洗浄方式としては、高速回
転している基板面にブラシを直接的に接触させて文字通
りスクラブする（ごしごしと洗う）接触型の『ブラシス
クラブ方式』と、超音波を付与した超純水を基板面に供
給して超音波振動を基板に付与する『超音波スクラブ方
式』とがある。また、代表的な化学的洗浄方式として
は、微小な氷粒子を基板に向けて吐出して行う『アイス
スクラブ方式』〔T.Ohmori,et al.:Ultra Clean Techno
logy 1,35(1990) 参照〕と、ドライアイスによって洗浄
を行う『ドライアイススクラブ方式』〔S.A.Hoening:SE
MI Tech. Symp. Proc.,Tokyo,p.G-I-I(1985)参照〕と、
アルゴンガスによって洗浄を行う『固体アルゴンスクラ
ブ方式』[W.McDormotto,et al.:Microcontamination 9,
33(1991)参照] と、加圧された気体と、洗浄液とを混合
してミスト化した洗浄液を加圧型の２流体式洗浄ノズル
から基板に向けて吐出して行う『ミストジェットスクラ
ブ方式』とがある。さらにこれら物理的洗浄方式と化学
的洗浄方式とを組み合わせた『複合方式』とがある。
転している基板面にブラシを直接的に接触させて文字通
りスクラブする（ごしごしと洗う）接触型の『ブラシス
クラブ方式』と、超音波を付与した超純水を基板面に供
給して超音波振動を基板に付与する『超音波スクラブ方
式』とがある。また、代表的な化学的洗浄方式として
は、微小な氷粒子を基板に向けて吐出して行う『アイス
スクラブ方式』〔T.Ohmori,et al.:Ultra Clean Techno
logy 1,35(1990) 参照〕と、ドライアイスによって洗浄
を行う『ドライアイススクラブ方式』〔S.A.Hoening:SE
MI Tech. Symp. Proc.,Tokyo,p.G-I-I(1985)参照〕と、
アルゴンガスによって洗浄を行う『固体アルゴンスクラ
ブ方式』[W.McDormotto,et al.:Microcontamination 9,
33(1991)参照] と、加圧された気体と、洗浄液とを混合
してミスト化した洗浄液を加圧型の２流体式洗浄ノズル
から基板に向けて吐出して行う『ミストジェットスクラ
ブ方式』とがある。さらにこれら物理的洗浄方式と化学
的洗浄方式とを組み合わせた『複合方式』とがある。
【０００４】これら物理的洗浄方式の場合には、半導体
基板の集積回路（ＬＳＩ[Large Scale Integrated Circ
uit]）の製造工程を例に採ると、半導体の高集積化に伴
い基板に作り込まれたパターンの微細化に従って、パタ
ーンの物理的な損傷が大きくなる等の弊害がある。
基板の集積回路（ＬＳＩ[Large Scale Integrated Circ
uit]）の製造工程を例に採ると、半導体の高集積化に伴
い基板に作り込まれたパターンの微細化に従って、パタ
ーンの物理的な損傷が大きくなる等の弊害がある。
【０００５】逆に化学的洗浄方式、特に上記『ミストジ
ェットスクラブ方式』の場合には、ミスト化した洗浄液
の吐出速度を音速程度にまで速めることができるので、
酸やアルカリ等を洗浄液として使用せずとも、超純水の
みを洗浄液として使用するだけで、十分の洗浄効果が得
られる。勿論、酸やアルカリ等を洗浄液として使用する
ことも可能である。また、基板に直接的に接触すること
なく洗浄するので、パターン等の物理的な損傷はない。
ェットスクラブ方式』の場合には、ミスト化した洗浄液
の吐出速度を音速程度にまで速めることができるので、
酸やアルカリ等を洗浄液として使用せずとも、超純水の
みを洗浄液として使用するだけで、十分の洗浄効果が得
られる。勿論、酸やアルカリ等を洗浄液として使用する
ことも可能である。また、基板に直接的に接触すること
なく洗浄するので、パターン等の物理的な損傷はない。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の『ミストジェットスクラブ方式』にも、次の
ような問題がある。即ち、主たる課題として、洗浄前に
基板面に付着しているパーティクルは除去されるが、洗
浄時に新たに発生するパーティクルについては除去され
ることなく、洗浄後も基板面に付着したままであること
が挙げられる。洗浄時に新たに発生するパーティクルの
多くは、洗浄ノズルから発塵するパーティクルである。
しかしながら、洗浄ノズルから発塵するパーティクルを
抑える方法については、これまでほとんど着眼されてい
なかった。
うな従来の『ミストジェットスクラブ方式』にも、次の
ような問題がある。即ち、主たる課題として、洗浄前に
基板面に付着しているパーティクルは除去されるが、洗
浄時に新たに発生するパーティクルについては除去され
ることなく、洗浄後も基板面に付着したままであること
が挙げられる。洗浄時に新たに発生するパーティクルの
多くは、洗浄ノズルから発塵するパーティクルである。
しかしながら、洗浄ノズルから発塵するパーティクルを
抑える方法については、これまでほとんど着眼されてい
なかった。
【０００７】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであって、洗浄ノズルからのパーティクルの発塵
を抑制することができる洗浄ノズル及び基板洗浄装置を
提供することを課題とする。
たものであって、洗浄ノズルからのパーティクルの発塵
を抑制することができる洗浄ノズル及び基板洗浄装置を
提供することを課題とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を達
成するために、次のような構成をとる。即ち、請求項１
に記載の発明は、洗浄液と加圧された気体とを混合して
ミストを形成する混合部と、前記混合部によって形成さ
れた前記ミストを吐出するノズルとを備えた洗浄ノズル
において、前記洗浄ノズルの少なくとも混合部の内壁面
が滑らかな表面を有することを特徴とする。
成するために、次のような構成をとる。即ち、請求項１
に記載の発明は、洗浄液と加圧された気体とを混合して
ミストを形成する混合部と、前記混合部によって形成さ
れた前記ミストを吐出するノズルとを備えた洗浄ノズル
において、前記洗浄ノズルの少なくとも混合部の内壁面
が滑らかな表面を有することを特徴とする。
【０００９】また、請求項２に記載の発明は、請求項１
に記載の洗浄ノズルにおいて、前記洗浄ノズルの少なく
とも混合部の内壁面は、平滑度として表面の凹凸が０．
３μｍ以下の範囲である滑らかな表面を有することを特
徴とする。
に記載の洗浄ノズルにおいて、前記洗浄ノズルの少なく
とも混合部の内壁面は、平滑度として表面の凹凸が０．
３μｍ以下の範囲である滑らかな表面を有することを特
徴とする。
【００１０】また、請求項３に記載の発明は、請求項１
に記載の洗浄ノズルにおいて、前記洗浄ノズルの少なく
とも混合部の内壁面は、平滑度として表面の凹凸が０．
１μｍ以下の範囲である滑らかな表面を有することを特
徴とする。
に記載の洗浄ノズルにおいて、前記洗浄ノズルの少なく
とも混合部の内壁面は、平滑度として表面の凹凸が０．
１μｍ以下の範囲である滑らかな表面を有することを特
徴とする。
【００１１】また、請求項４に記載の発明は、請求項１
から請求項３のいずれかに記載の洗浄ノズルにおいて、
前記混合部は、気体を導入するガス導入管の外側を、洗
浄液を供給する供給管が取り囲む構造で構成されている
ことを特徴とする。
から請求項３のいずれかに記載の洗浄ノズルにおいて、
前記混合部は、気体を導入するガス導入管の外側を、洗
浄液を供給する供給管が取り囲む構造で構成されている
ことを特徴とする。
【００１２】また、請求項５に記載の発明は、ミスト化
した洗浄液を基板に供給して洗浄処理を施す基板洗浄装
置において、請求項１から請求項４のいずれかに記載の
洗浄ノズルを備えることを特徴とする。
した洗浄液を基板に供給して洗浄処理を施す基板洗浄装
置において、請求項１から請求項４のいずれかに記載の
洗浄ノズルを備えることを特徴とする。
【００１３】
【作用】請求項１に記載の発明の作用について説明す
る。上述したように、これまで、洗浄ノズルから発塵す
るパーティクルを抑える方法については、ほとんど着眼
されていなかった。
る。上述したように、これまで、洗浄ノズルから発塵す
るパーティクルを抑える方法については、ほとんど着眼
されていなかった。
【００１４】そこで、本発明者等は、洗浄ノズルからの
パーティクルの発塵は洗浄ノズルの内壁面の削れに起因
するとの仮定の下で、洗浄ノズル内の様々な箇所で実験
を行った。
パーティクルの発塵は洗浄ノズルの内壁面の削れに起因
するとの仮定の下で、洗浄ノズル内の様々な箇所で実験
を行った。
【００１５】図４に示すように、洗浄ノズル５１の内壁
面ｆは、内壁面ｆでも粗面である。その結果、洗浄ノズ
ル５１内の気体Ｇ自身は加圧されて圧搾されているの
で、気体Ｇによって内壁面ｆでも削れが見られることが
わかった。特に、洗浄ノズル５１の混合部５３は、気体
Ｇと洗浄液Ｓとが混合されてミストＭを形成するので、
気体Ｇと洗浄液Ｓとの混合による洗浄ノズルの内壁面の
削れがさらに顕著に見られることがわかった。これは、
洗浄ノズルの加工時につくキズ等による表面の凹凸に起
因するもので、この凹凸が削れてパーティクルとして発
塵していた。
面ｆは、内壁面ｆでも粗面である。その結果、洗浄ノズ
ル５１内の気体Ｇ自身は加圧されて圧搾されているの
で、気体Ｇによって内壁面ｆでも削れが見られることが
わかった。特に、洗浄ノズル５１の混合部５３は、気体
Ｇと洗浄液Ｓとが混合されてミストＭを形成するので、
気体Ｇと洗浄液Ｓとの混合による洗浄ノズルの内壁面の
削れがさらに顕著に見られることがわかった。これは、
洗浄ノズルの加工時につくキズ等による表面の凹凸に起
因するもので、この凹凸が削れてパーティクルとして発
塵していた。
【００１６】そこで、本発明者等は、洗浄ノズルからの
パーティクルの発塵の多くは、洗浄ノズルの混合部の内
壁面の削れに起因すると想到した。そして、洗浄ノズル
の混合部の内壁面を発塵しにくくすることによって、洗
浄ノズルからのパーティクルの発塵を抑制する洗浄ノズ
ルを発明するに至った。
パーティクルの発塵の多くは、洗浄ノズルの混合部の内
壁面の削れに起因すると想到した。そして、洗浄ノズル
の混合部の内壁面を発塵しにくくすることによって、洗
浄ノズルからのパーティクルの発塵を抑制する洗浄ノズ
ルを発明するに至った。
【００１７】即ち、少なくとも洗浄ノズルの混合部の内
壁面を滑らかな表面に構成すると、加圧された気体や加
圧されてミスト化した洗浄液等が洗浄ノズルの混合部に
衝突しても、洗浄ノズルの混合部の内壁面は粗面でない
ので、内壁面の削れは抑制される。洗浄ノズルからのパ
ーティクルの発塵の多くは、洗浄ノズルの混合部の内壁
面の削れに起因することから、洗浄ノズルからのパーテ
ィクルの発塵も抑制される。
壁面を滑らかな表面に構成すると、加圧された気体や加
圧されてミスト化した洗浄液等が洗浄ノズルの混合部に
衝突しても、洗浄ノズルの混合部の内壁面は粗面でない
ので、内壁面の削れは抑制される。洗浄ノズルからのパ
ーティクルの発塵の多くは、洗浄ノズルの混合部の内壁
面の削れに起因することから、洗浄ノズルからのパーテ
ィクルの発塵も抑制される。
【００１８】請求項２に記載の発明によれば、洗浄ノズ
ルの少なくとも混合部の内壁面は、平滑度として表面の
凹凸が０．３μｍ以下の範囲であるので、請求項１に記
載の発明よりも洗浄ノズルの混合部の内壁面の削れは抑
制されて、その結果、洗浄ノズルからのパーティクルの
発塵も一層抑制される。また、実情有害とされる０．３
μｍ程度の大きさのパーティクルの発生も抑制される。
ルの少なくとも混合部の内壁面は、平滑度として表面の
凹凸が０．３μｍ以下の範囲であるので、請求項１に記
載の発明よりも洗浄ノズルの混合部の内壁面の削れは抑
制されて、その結果、洗浄ノズルからのパーティクルの
発塵も一層抑制される。また、実情有害とされる０．３
μｍ程度の大きさのパーティクルの発生も抑制される。
【００１９】請求項３に記載の発明によれば、洗浄ノズ
ルの少なくとも混合部の内壁面は、平滑度として表面の
凹凸が０．１μｍ以下の範囲であるので、請求項１また
は請求項２に記載の発明よりも洗浄ノズルの混合部の内
壁面の削れはより一層抑制される。
ルの少なくとも混合部の内壁面は、平滑度として表面の
凹凸が０．１μｍ以下の範囲であるので、請求項１また
は請求項２に記載の発明よりも洗浄ノズルの混合部の内
壁面の削れはより一層抑制される。
【００２０】請求項４に記載の発明によれば、洗浄ノズ
ル内の混合部は、気体を導入するガス導入管の外側を、
洗浄液を供給する供給管が取り囲む構造で構成されてい
る。上記構成を有することによって、ガス導入管内の気
体は、ガス導入管の外側から供給された洗浄液と混合部
にて混合されて、ミスト化して洗浄ノズルの先端にその
まま向かって、ノズル先端部から吐出される。また、気
体の外側から洗浄液が供給されるので、混合部にて気体
と洗浄ノズルの内壁面と直接接触する部分が低減され
る。以上より、洗浄ノズルの内壁面の削れはさらに抑制
されて、それに伴い洗浄ノズルからのパーティクルの発
塵もさらに抑制される。
ル内の混合部は、気体を導入するガス導入管の外側を、
洗浄液を供給する供給管が取り囲む構造で構成されてい
る。上記構成を有することによって、ガス導入管内の気
体は、ガス導入管の外側から供給された洗浄液と混合部
にて混合されて、ミスト化して洗浄ノズルの先端にその
まま向かって、ノズル先端部から吐出される。また、気
体の外側から洗浄液が供給されるので、混合部にて気体
と洗浄ノズルの内壁面と直接接触する部分が低減され
る。以上より、洗浄ノズルの内壁面の削れはさらに抑制
されて、それに伴い洗浄ノズルからのパーティクルの発
塵もさらに抑制される。
【００２１】請求項５に記載の発明によれば、本発明に
係る洗浄ノズルによって洗浄ノズルからのパーティクル
の発塵が抑制されるのに従って、洗浄時に新たに発生す
るパーティクルも抑制される。その結果、洗浄後も基板
面に付着しているパーティクルも抑制される。
係る洗浄ノズルによって洗浄ノズルからのパーティクル
の発塵が抑制されるのに従って、洗浄時に新たに発生す
るパーティクルも抑制される。その結果、洗浄後も基板
面に付着しているパーティクルも抑制される。
【００２２】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の一
実施例を説明する。図１は、実施例に係る基板洗浄装置
の概略構成を示すブロック図であり、図２は、実施例に
係る洗浄ノズルの構成を示す縦断面図である。
実施例を説明する。図１は、実施例に係る基板洗浄装置
の概略構成を示すブロック図であり、図２は、実施例に
係る洗浄ノズルの構成を示す縦断面図である。
【００２３】円柱状に形成されてなる６個の支持ピン１
ａが立設された円板状のスピンチャック１は、図１に示
すように、底面に連結された回転軸３を介して電動モー
タ５で回転駆動されるようになっている。なお、図１で
は、図面が煩雑になるのを避けるために支持ピン１ａは
２個のみ図示している。この回転駆動により、支持ピン
１ａで周縁部を当接支持された基板Ｗが回転中心Ｐ周り
に水平面内で回転される。スピンチャック１の周囲に
は、加圧された気体Ｇと、洗浄液Ｓとを混合してミスト
Ｍを形成する２流体式の洗浄ノズル７から吐出されたミ
ストＭが飛散することを防止するための飛散防止カップ
９が配備されている。この飛散防止カップ９は、未洗浄
の基板Ｗをスピンチャック１に載置したり、図示してい
ない搬送手段が洗浄済の基板Ｗをスピンチャック１から
受け取る際に図中に矢印で示すようにスピンチャック１
に対して昇降するように構成されている。
ａが立設された円板状のスピンチャック１は、図１に示
すように、底面に連結された回転軸３を介して電動モー
タ５で回転駆動されるようになっている。なお、図１で
は、図面が煩雑になるのを避けるために支持ピン１ａは
２個のみ図示している。この回転駆動により、支持ピン
１ａで周縁部を当接支持された基板Ｗが回転中心Ｐ周り
に水平面内で回転される。スピンチャック１の周囲に
は、加圧された気体Ｇと、洗浄液Ｓとを混合してミスト
Ｍを形成する２流体式の洗浄ノズル７から吐出されたミ
ストＭが飛散することを防止するための飛散防止カップ
９が配備されている。この飛散防止カップ９は、未洗浄
の基板Ｗをスピンチャック１に載置したり、図示してい
ない搬送手段が洗浄済の基板Ｗをスピンチャック１から
受け取る際に図中に矢印で示すようにスピンチャック１
に対して昇降するように構成されている。
【００２４】洗浄ノズル７は、図１に示すように、支持
アーム１１によって吐出孔を回転中心Ｐに向けた傾斜姿
勢で支持されており、図中に矢印で示すように駆動機構
１３によって支持アーム１１ごと昇降／揺動されるよう
になっている。揺動される位置は、基板Ｗの上方に位置
する洗浄位置と、基板Ｗ及び飛散防止カップ９の側方に
離れた待機位置とである。その洗浄ノズル７の胴部に
は、洗浄液Ｓを供給する供給管１５ａと、加圧圧搾され
た気体Ｇを導入するガス導入管１５ｂとが連結されてい
る。供給管１５ａには、コントローラ１７によって開閉
制御される制御弁１９を介して接続された超純水供給装
置２１から、超純水が洗浄液Ｓとして供給されるように
構成されている。またガス導入管１５ｂには、コントロ
ーラ１７によって開閉制御される制御弁２３と、同じく
コントローラ１７によって気体Ｇの加圧や減圧等の圧力
調整を行う圧力調整器２５とを介して接続された気体供
給装置２７から、気体Ｇが供給されるように構成されて
いる。
アーム１１によって吐出孔を回転中心Ｐに向けた傾斜姿
勢で支持されており、図中に矢印で示すように駆動機構
１３によって支持アーム１１ごと昇降／揺動されるよう
になっている。揺動される位置は、基板Ｗの上方に位置
する洗浄位置と、基板Ｗ及び飛散防止カップ９の側方に
離れた待機位置とである。その洗浄ノズル７の胴部に
は、洗浄液Ｓを供給する供給管１５ａと、加圧圧搾され
た気体Ｇを導入するガス導入管１５ｂとが連結されてい
る。供給管１５ａには、コントローラ１７によって開閉
制御される制御弁１９を介して接続された超純水供給装
置２１から、超純水が洗浄液Ｓとして供給されるように
構成されている。またガス導入管１５ｂには、コントロ
ーラ１７によって開閉制御される制御弁２３と、同じく
コントローラ１７によって気体Ｇの加圧や減圧等の圧力
調整を行う圧力調整器２５とを介して接続された気体供
給装置２７から、気体Ｇが供給されるように構成されて
いる。
【００２５】なお、本実施例では、洗浄液Ｓとして超純
水を使用しているが、酸、アルカリ、及びオゾンを純水
に溶解したオゾン水等に例示されるように、通常の基板
洗浄で用いられる洗浄液ならば、特に限定されない。ま
た気体Ｇに用いられるガスとしては、空気等に例示され
るように、通常の２流体式ノズルで用いられるガスなら
ば、特に限定されない。
水を使用しているが、酸、アルカリ、及びオゾンを純水
に溶解したオゾン水等に例示されるように、通常の基板
洗浄で用いられる洗浄液ならば、特に限定されない。ま
た気体Ｇに用いられるガスとしては、空気等に例示され
るように、通常の２流体式ノズルで用いられるガスなら
ば、特に限定されない。
【００２６】なお、上述した電動モータ５と、駆動機構
１３と、制御弁１９，２３と、超純水供給装置２１と、
圧力調整器２５と、気体供給装置２７とは、コントロー
ラ１７によって統括的に制御されるようになっている。
１３と、制御弁１９，２３と、超純水供給装置２１と、
圧力調整器２５と、気体供給装置２７とは、コントロー
ラ１７によって統括的に制御されるようになっている。
【００２７】次に本発明の特徴的な構成を備えている洗
浄ノズル７について、図２を参照しながら詳述する。洗
浄ノズル７内の混合部２９は、支持部３１を介して、ガ
ス導入管１５ｂの外側を、供給管１５ａが取り囲む構
造、つまり供給管１５ａの中をガス導入管１５ｂが挿入
されている２重管の構造で構成されている。また洗浄ノ
ズル７の先端部３３は、オリフィス状の管と、ミストＭ
を加速させる直状円筒管である加速管とで連接されて構
成されている。
浄ノズル７について、図２を参照しながら詳述する。洗
浄ノズル７内の混合部２９は、支持部３１を介して、ガ
ス導入管１５ｂの外側を、供給管１５ａが取り囲む構
造、つまり供給管１５ａの中をガス導入管１５ｂが挿入
されている２重管の構造で構成されている。また洗浄ノ
ズル７の先端部３３は、オリフィス状の管と、ミストＭ
を加速させる直状円筒管である加速管とで連接されて構
成されている。
【００２８】また、混合部２９は、表面の凹凸が０．３
μｍ以下、好ましくは０．１μｍ以下の範囲の石英で形
成されている。なお、気体ＧやミストＭと、ガス導入管
１５ｂや洗浄ノズル７の内壁部とが衝突してパーティク
ルが発生する恐れがあるので、衝突部分を低減すべくガ
ス導入管１５ｂや洗浄ノズル７本体は円筒形の形状であ
り、ガス導入管１５ｂは混合部２９まで直線状に延びて
いる方が望ましい。
μｍ以下、好ましくは０．１μｍ以下の範囲の石英で形
成されている。なお、気体ＧやミストＭと、ガス導入管
１５ｂや洗浄ノズル７の内壁部とが衝突してパーティク
ルが発生する恐れがあるので、衝突部分を低減すべくガ
ス導入管１５ｂや洗浄ノズル７本体は円筒形の形状であ
り、ガス導入管１５ｂは混合部２９まで直線状に延びて
いる方が望ましい。
【００２９】混合部２９以外の部分である供給管１５
ａ、ガス導入管１５ｂ、支持部３１、及び先端部３３は
フッ素樹脂で形成されている。なお、上述した石英は、
一旦石英を溶かした後、フッ化水素酸溶液等によってエ
ッチング処理を行うといった表面処理を施して表面が平
滑化されたものである。また上記処理によって、表面の
凹凸は０．１μｍ以下の範囲で平滑化されている。
ａ、ガス導入管１５ｂ、支持部３１、及び先端部３３は
フッ素樹脂で形成されている。なお、上述した石英は、
一旦石英を溶かした後、フッ化水素酸溶液等によってエ
ッチング処理を行うといった表面処理を施して表面が平
滑化されたものである。また上記処理によって、表面の
凹凸は０．１μｍ以下の範囲で平滑化されている。
【００３０】次に、上記のように構成されている洗浄ノ
ズル及び基板洗浄装置の作用について説明する。先ず、
飛散防止カップ９をスピンチャック１に対して下降さ
せ、基板Ｗをスピンチャック１に載置する。そして、飛
散防止カップ９を上昇させるとともに、洗浄ノズル７を
洗浄位置に移動させる。次に、基板Ｗを一定速度で低速
回転させつつ、洗浄ノズル７からミストＭを基板Ｗに対
して供給し、ミストＭを基板Ｗにたたきつける。上述の
ような状態で一定時間保持する洗浄処理を施した後、ミ
ストＭの吐出を停止して洗浄ノズル７を待機位置に移動
させる。同時に、基板Ｗを高速回転させてたたきつけら
れた洗浄液Ｓを周囲に飛散させ、基板Ｗの振り切り乾燥
処理を行って一連の洗浄処理が終了するようになってい
る。
ズル及び基板洗浄装置の作用について説明する。先ず、
飛散防止カップ９をスピンチャック１に対して下降さ
せ、基板Ｗをスピンチャック１に載置する。そして、飛
散防止カップ９を上昇させるとともに、洗浄ノズル７を
洗浄位置に移動させる。次に、基板Ｗを一定速度で低速
回転させつつ、洗浄ノズル７からミストＭを基板Ｗに対
して供給し、ミストＭを基板Ｗにたたきつける。上述の
ような状態で一定時間保持する洗浄処理を施した後、ミ
ストＭの吐出を停止して洗浄ノズル７を待機位置に移動
させる。同時に、基板Ｗを高速回転させてたたきつけら
れた洗浄液Ｓを周囲に飛散させ、基板Ｗの振り切り乾燥
処理を行って一連の洗浄処理が終了するようになってい
る。
【００３１】続いて、ミストＭを洗浄ノズル７から吐出
して、ミストＭ内の洗浄液Ｓを基板Ｗに供給するまでの
手順・作用について説明する。先ず、コントローラ１７
から圧力調整器２５を操作して、気体供給装置２７から
供給される気体Ｇの圧力を調整する。通常は、上述した
ように吐出速度が先端部３３の加速管で音速程度にまで
なるように、気体Ｇを加圧する。気体Ｇの圧力を調整し
た後、供給管１５ａ側の制御弁１９とガス導入管１５ｂ
側の制御弁２３とをそれぞれ操作して、制御弁１９と制
御弁２３とを開く。制御弁１９，２３の開放に伴って、
図２に示すように、超純水供給装置２１から洗浄液Ｓが
供給管１５ａを経由して洗浄ノズル７の混合部２９に、
気体供給装置２７から気体Ｇがガス導入管１５ｂを経由
して洗浄ノズル７の混合部２９に、それぞれ供給され
る。
して、ミストＭ内の洗浄液Ｓを基板Ｗに供給するまでの
手順・作用について説明する。先ず、コントローラ１７
から圧力調整器２５を操作して、気体供給装置２７から
供給される気体Ｇの圧力を調整する。通常は、上述した
ように吐出速度が先端部３３の加速管で音速程度にまで
なるように、気体Ｇを加圧する。気体Ｇの圧力を調整し
た後、供給管１５ａ側の制御弁１９とガス導入管１５ｂ
側の制御弁２３とをそれぞれ操作して、制御弁１９と制
御弁２３とを開く。制御弁１９，２３の開放に伴って、
図２に示すように、超純水供給装置２１から洗浄液Ｓが
供給管１５ａを経由して洗浄ノズル７の混合部２９に、
気体供給装置２７から気体Ｇがガス導入管１５ｂを経由
して洗浄ノズル７の混合部２９に、それぞれ供給され
る。
【００３２】ガス導入管１５ｂ内の気体Ｇは、ガス導入
管１５ｂの外側から供給された洗浄液Ｓと混合部２９に
て混合されて、ミストＭとなって先端部３３にそのまま
向かって、先端部３３から基板Ｗに向けてミストＭが吐
出される。また、洗浄ノズル７の先端部３３の加速管に
よって、ミストＭの吐出時には吐出速度は音速程度にま
で速められる。上述のミストＭの吐出によって、一連の
ミストＭ内の洗浄液Ｓの供給が行われるようになってい
る。
管１５ｂの外側から供給された洗浄液Ｓと混合部２９に
て混合されて、ミストＭとなって先端部３３にそのまま
向かって、先端部３３から基板Ｗに向けてミストＭが吐
出される。また、洗浄ノズル７の先端部３３の加速管に
よって、ミストＭの吐出時には吐出速度は音速程度にま
で速められる。上述のミストＭの吐出によって、一連の
ミストＭ内の洗浄液Ｓの供給が行われるようになってい
る。
【００３３】なお、コントローラ１７からの制御信号か
ら圧力調整器２５を操作して減圧して気体Ｇの圧力を０
にするとともに、制御弁１９と制御弁２３とを閉じて気
体Ｇと洗浄液Ｓとの供給を停止することによって、ミス
トＭの吐出停止が行われる。
ら圧力調整器２５を操作して減圧して気体Ｇの圧力を０
にするとともに、制御弁１９と制御弁２３とを閉じて気
体Ｇと洗浄液Ｓとの供給を停止することによって、ミス
トＭの吐出停止が行われる。
【００３４】上述の洗浄の作用によって、以下のような
効果を奏する。即ち、混合部２９を表面の凹凸が０．３
μｍ以下、好ましくは０．１μｍ以下の範囲の石英で形
成するだけで、混合部２９の内壁部が滑らかな面を有す
ることになるので、混合部２９での内壁部の削れを抑制
することになる。洗浄ノズル７からのパーティクルの発
塵の多くは、洗浄ノズル７の混合部２９の内壁面の削れ
に起因することから、洗浄ノズル７からのパーティクル
の発塵も抑制することになる。
効果を奏する。即ち、混合部２９を表面の凹凸が０．３
μｍ以下、好ましくは０．１μｍ以下の範囲の石英で形
成するだけで、混合部２９の内壁部が滑らかな面を有す
ることになるので、混合部２９での内壁部の削れを抑制
することになる。洗浄ノズル７からのパーティクルの発
塵の多くは、洗浄ノズル７の混合部２９の内壁面の削れ
に起因することから、洗浄ノズル７からのパーティクル
の発塵も抑制することになる。
【００３５】さらに、洗浄ノズル７は、図２に示すよう
な構成を示しているので、気体Ｇの外側から洗浄液Ｓが
供給されて、混合部２９の内壁部での、気体Ｇと洗浄ノ
ズル７の内壁面との接触部分が低減される。その結果、
混合部２９の内壁部において気体ＧまたはミストＭが衝
突することが少なくなり、洗浄ノズル７からのパーティ
クルの発塵もより抑制することになる。
な構成を示しているので、気体Ｇの外側から洗浄液Ｓが
供給されて、混合部２９の内壁部での、気体Ｇと洗浄ノ
ズル７の内壁面との接触部分が低減される。その結果、
混合部２９の内壁部において気体ＧまたはミストＭが衝
突することが少なくなり、洗浄ノズル７からのパーティ
クルの発塵もより抑制することになる。
【００３６】また、洗浄ノズル７からのパーティクルの
発塵の抑制に伴って、洗浄時に新たに発生するパーティ
クルを抑制することができる。従って、洗浄時には発塵
を抑制したまま洗浄液Ｓが基板Ｗにたたきつけられて、
その結果、洗浄後も基板Ｗの面に付着しているパーティ
クルも抑制することができる。
発塵の抑制に伴って、洗浄時に新たに発生するパーティ
クルを抑制することができる。従って、洗浄時には発塵
を抑制したまま洗浄液Ｓが基板Ｗにたたきつけられて、
その結果、洗浄後も基板Ｗの面に付着しているパーティ
クルも抑制することができる。
【００３７】本発明は、上記実施形態に限られることは
なく、下記のように変形実施することができる。 （１）上述した本実施例では洗浄ノズル７内の混合部２
９は石英で形成されていたが、セラミックスやサファイ
ア等に例示されるように、混合部２９の内壁部が滑らか
な表面に構成できるならば、材料は特に限定されない。
また、洗浄ノズル７からのパーティクルの発塵を抑制す
べく洗浄ノズル７の内壁面の削れを防止する上で、石英
等のように硬い材料で形成されている方がより好まし
い。
なく、下記のように変形実施することができる。 （１）上述した本実施例では洗浄ノズル７内の混合部２
９は石英で形成されていたが、セラミックスやサファイ
ア等に例示されるように、混合部２９の内壁部が滑らか
な表面に構成できるならば、材料は特に限定されない。
また、洗浄ノズル７からのパーティクルの発塵を抑制す
べく洗浄ノズル７の内壁面の削れを防止する上で、石英
等のように硬い材料で形成されている方がより好まし
い。
【００３８】（２）上述した本実施例では、洗浄ノズル
７の混合部２９のみを滑らかな表面に構成して、混合部
２９以外の部分をフッ素樹脂で形成していたが、洗浄ノ
ズル７本体を滑らかな表面を有するように一体構成して
もよい。上記構成を有する場合、混合部２９だけでなく
洗浄ノズル７全体の内壁部において気体Ｇまたはミスト
Ｍが衝突しても、洗浄ノズル７全体の内壁部の削れが抑
制される。従って、本実施例と比べても、洗浄ノズル７
からのパーティクルの発塵をより一層抑制することがで
きる。また、先端部３３においてもミストＭが衝突する
ので、先端部３３の内壁部を同様に滑らかな表面に構成
してもよい。
７の混合部２９のみを滑らかな表面に構成して、混合部
２９以外の部分をフッ素樹脂で形成していたが、洗浄ノ
ズル７本体を滑らかな表面を有するように一体構成して
もよい。上記構成を有する場合、混合部２９だけでなく
洗浄ノズル７全体の内壁部において気体Ｇまたはミスト
Ｍが衝突しても、洗浄ノズル７全体の内壁部の削れが抑
制される。従って、本実施例と比べても、洗浄ノズル７
からのパーティクルの発塵をより一層抑制することがで
きる。また、先端部３３においてもミストＭが衝突する
ので、先端部３３の内壁部を同様に滑らかな表面に構成
してもよい。
【００３９】（３）上述した本実施例では、洗浄ノズル
７の混合部２９全体を滑らかな表面に構成していたが、
図３の変形例に示すように、混合部２９の内壁部だけを
滑らかな表面を有するように構成して、外壁部を内壁部
とは別の物質で形成してもよい。外壁部は気体Ｇやミス
トＭ等が接触することがないので、必ずしも滑らかな表
面を有するように外壁部を構成することはなく、粗面を
有する金属やフッ素樹脂等で形成しても構わない。もち
ろん、洗浄ノズル７の内壁部全体を滑らかな表面を有す
るように構成してもよい。
７の混合部２９全体を滑らかな表面に構成していたが、
図３の変形例に示すように、混合部２９の内壁部だけを
滑らかな表面を有するように構成して、外壁部を内壁部
とは別の物質で形成してもよい。外壁部は気体Ｇやミス
トＭ等が接触することがないので、必ずしも滑らかな表
面を有するように外壁部を構成することはなく、粗面を
有する金属やフッ素樹脂等で形成しても構わない。もち
ろん、洗浄ノズル７の内壁部全体を滑らかな表面を有す
るように構成してもよい。
【００４０】（４）上述した本実施例に係る洗浄ノズル
７の場合、図２に示すような形状を有する構成であった
が、混合部２９を石英で形成するだけでもパーティクル
の発塵を抑えられるので、図４に示すような形状を有す
る構成等に例示されるように、洗浄ノズル７の形状や構
成については特に限定されない。
７の場合、図２に示すような形状を有する構成であった
が、混合部２９を石英で形成するだけでもパーティクル
の発塵を抑えられるので、図４に示すような形状を有す
る構成等に例示されるように、洗浄ノズル７の形状や構
成については特に限定されない。
【００４１】（５）上述した本実施例に係る基板洗浄装
置の場合には、洗浄液を供給して洗浄処理を施すことを
目的にしていたが、塗布被膜が形成された基板に処理液
を供給して被膜除去処理を施すことを目的にするような
基板洗浄装置であっても構わない。
置の場合には、洗浄液を供給して洗浄処理を施すことを
目的にしていたが、塗布被膜が形成された基板に処理液
を供給して被膜除去処理を施すことを目的にするような
基板洗浄装置であっても構わない。
【００４２】
【発明の効果】以上に詳述したように、請求項１の発明
に係る洗浄ノズルによれば、洗浄ノズルの少なくとも混
合部の内壁面を滑らかな表面に構成することによって、
洗浄ノズルの混合部の内壁面は平滑な面になる。従っ
て、洗浄ノズルの混合部の内壁面の削れを抑制して、そ
れに伴い洗浄ノズルからのパーティクルの発塵をも抑制
することができる。
に係る洗浄ノズルによれば、洗浄ノズルの少なくとも混
合部の内壁面を滑らかな表面に構成することによって、
洗浄ノズルの混合部の内壁面は平滑な面になる。従っ
て、洗浄ノズルの混合部の内壁面の削れを抑制して、そ
れに伴い洗浄ノズルからのパーティクルの発塵をも抑制
することができる。
【００４３】また、請求項２の発明に係る洗浄ノズルに
よれば、洗浄ノズルの少なくとも混合部の内壁面は、平
滑度として表面の凹凸が０．３μｍ以下の範囲であるの
で、請求項１に記載の発明よりも洗浄ノズルの混合部の
内壁面の削れを抑制することができて、その結果、洗浄
ノズルからのパーティクルの発塵をも一層抑制すること
ができる。また、実情有害とされる０．３μｍ程度の大
きさのパーティクルの発生も抑制することができる。
よれば、洗浄ノズルの少なくとも混合部の内壁面は、平
滑度として表面の凹凸が０．３μｍ以下の範囲であるの
で、請求項１に記載の発明よりも洗浄ノズルの混合部の
内壁面の削れを抑制することができて、その結果、洗浄
ノズルからのパーティクルの発塵をも一層抑制すること
ができる。また、実情有害とされる０．３μｍ程度の大
きさのパーティクルの発生も抑制することができる。
【００４４】また、請求項３の発明に係る洗浄ノズルに
よれば、洗浄ノズルの少なくとも混合部の内壁面は、平
滑度として表面の凹凸が０．１μｍ以下の範囲であるの
で、請求項１または請求項２に記載の発明よりも洗浄ノ
ズルの混合部の内壁面の削れをより一層抑制することが
できる。
よれば、洗浄ノズルの少なくとも混合部の内壁面は、平
滑度として表面の凹凸が０．１μｍ以下の範囲であるの
で、請求項１または請求項２に記載の発明よりも洗浄ノ
ズルの混合部の内壁面の削れをより一層抑制することが
できる。
【００４５】また、請求項４の発明に係る洗浄ノズルに
よれば、洗浄ノズル内の混合部は、気体を導入するガス
導入管の外側を、洗浄液を供給する供給管が取り囲む構
造で構成されているので、混合部にて気体と洗浄ノズル
の内壁面と直接接触する部分を低減することができる。
接触部分の低減に伴って、洗浄ノズルの内壁面の削れを
さらに抑制することができて、その結果、洗浄ノズルか
らのパーティクルの発塵をもさらに抑制することができ
る。
よれば、洗浄ノズル内の混合部は、気体を導入するガス
導入管の外側を、洗浄液を供給する供給管が取り囲む構
造で構成されているので、混合部にて気体と洗浄ノズル
の内壁面と直接接触する部分を低減することができる。
接触部分の低減に伴って、洗浄ノズルの内壁面の削れを
さらに抑制することができて、その結果、洗浄ノズルか
らのパーティクルの発塵をもさらに抑制することができ
る。
【００４６】また、請求項５の発明に係る基板洗浄装置
によれば、本発明に係る洗浄ノズルによって洗浄ノズル
からのパーティクルの発塵が抑制されるので、洗浄時に
新たに発生するパーティクルを抑制することができて、
その結果、洗浄後も基板面に付着しているパーティクル
をも抑制することができる。
によれば、本発明に係る洗浄ノズルによって洗浄ノズル
からのパーティクルの発塵が抑制されるので、洗浄時に
新たに発生するパーティクルを抑制することができて、
その結果、洗浄後も基板面に付着しているパーティクル
をも抑制することができる。
【図１】実施例に係る基板洗浄装置の概略構成を示すブ
ロック図である。
ロック図である。
【図２】実施例に係る洗浄ノズルの構成を示す縦断面図
である。
である。
【図３】変形例での洗浄ノズルの構成を示す縦断面図で
ある。
ある。
【図４】本案を発明するに至った実験に供する従来例で
の洗浄ノズルの構成を示す縦断面図である。
の洗浄ノズルの構成を示す縦断面図である。
Ｗ … 基板 Ｓ … 洗浄液 Ｇ … 気体 Ｍ … ミスト １ … スピンチャック ３ … 回転軸 ５ … 電動モータ ７ … 洗浄ノズル １５ａ … 供給管 １５ｂ … ガス導入管 １７ … コントローラ １９ … 制御弁 ２１ … 超純水供給装置 ２３ … 制御弁 ２５ … 圧力調整器 ２７ … 気体供給装置 ２９ … 混合部 ３３ … 先端部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 佐藤 雅伸 京都市上京区堀川通寺之内上る４丁目天神 北町１番地の１ 大日本スクリーン製造株 式会社内 (72)発明者 安田 周一 京都市上京区堀川通寺之内上る４丁目天神 北町１番地の１ 大日本スクリーン製造株 式会社内 Ｆターム(参考） 3B201 AA03 AB23 AB34 AB42 BB22 BB32 BB38 BB45 BB92 BB93 BB98 CC13 CD11 4F033 QA09 QB02Y QB03X QB12Y QB15X QD03 QD15 QE23 QE28 QF07Y QF08X QF15Y QK04X QK04Y QK08X QK08Y QK18X QK18Y
Claims (5)
- 【請求項１】 洗浄液と加圧された気体とを混合してミ
ストを形成する混合部と、前記混合部によって形成され
た前記ミストを吐出するノズルとを備えた洗浄ノズルに
おいて、 前記洗浄ノズルの少なくとも混合部の内壁面が滑らかな
表面を有することを特徴とする洗浄ノズル。 - 【請求項２】 請求項１に記載の洗浄ノズルにおいて、 前記洗浄ノズルの少なくとも混合部の内壁面は、平滑度
として表面の凹凸が０．３μｍ以下の範囲である滑らか
な表面を有することを特徴とする洗浄ノズル。 - 【請求項３】 請求項１に記載の洗浄ノズルにおいて、 前記洗浄ノズルの少なくとも混合部の内壁面は、平滑度
として表面の凹凸が０．１μｍ以下の範囲である滑らか
な表面を有することを特徴とする洗浄ノズル。 - 【請求項４】 請求項１から請求項３のいずれかに記載
の洗浄ノズルにおいて、 前記混合部は、気体を導入するガス導入管の外側を、洗
浄液を供給する供給管が取り囲む構造で構成されている
ことを特徴とする洗浄ノズル。 - 【請求項５】 ミスト化した洗浄液を基板に供給して洗
浄処理を施す基板洗浄装置において、 請求項１から請求項４のいずれかに記載の洗浄ノズルを
備えることを特徴とする基板洗浄装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000160512A JP3939077B2 (ja) | 2000-05-30 | 2000-05-30 | 基板洗浄装置 |
| US09/976,134 US6729561B2 (en) | 2000-05-30 | 2001-10-11 | Cleaning nozzle and substrate cleaning apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000160512A JP3939077B2 (ja) | 2000-05-30 | 2000-05-30 | 基板洗浄装置 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2004201984A Division JP2004337858A (ja) | 2004-07-08 | 2004-07-08 | 洗浄ノズル及び基板洗浄装置 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001334181A true JP2001334181A (ja) | 2001-12-04 |
| JP2001334181A5 JP2001334181A5 (ja) | 2005-05-19 |
| JP3939077B2 JP3939077B2 (ja) | 2007-06-27 |
Family
ID=18664696
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000160512A Expired - Fee Related JP3939077B2 (ja) | 2000-05-30 | 2000-05-30 | 基板洗浄装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6729561B2 (ja) |
| JP (1) | JP3939077B2 (ja) |
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| JP2015019046A (ja) * | 2013-07-10 | 2015-01-29 | 億力▲シン▼系統科技股▲フン▼有限公司 | 流体ノズルおよび基板洗浄装置、並びに基板の洗浄方法 |
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| KR101786301B1 (ko) | 2015-02-25 | 2017-10-17 | 가부시키가이샤 히다치 고쿠사이 덴키 | 반도체 장치의 제조 방법, 기판 처리 장치 및 프로그램 |
| CN113102132A (zh) * | 2021-04-15 | 2021-07-13 | 攀钢集团攀枝花钢铁研究院有限公司 | 一种强腐蚀液体射流器 |
| CN113996922A (zh) * | 2021-12-31 | 2022-02-01 | 苏州佳祺仕信息科技有限公司 | 一种用于激光焊接的焊烟吸附装置及控制方法 |
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|---|---|---|---|---|
| KR100505180B1 (ko) * | 2002-02-20 | 2005-08-01 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 노즐세정장치를 구비한 액정적하장치 및 액정적하방법 |
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| US20060078893A1 (en) | 2004-10-12 | 2006-04-13 | Medical Research Council | Compartmentalised combinatorial chemistry by microfluidic control |
| GB0307428D0 (en) | 2003-03-31 | 2003-05-07 | Medical Res Council | Compartmentalised combinatorial chemistry |
| JP4593947B2 (ja) * | 2004-03-19 | 2010-12-08 | キヤノン株式会社 | 成膜装置および成膜方法 |
| US20050221339A1 (en) | 2004-03-31 | 2005-10-06 | Medical Research Council Harvard University | Compartmentalised screening by microfluidic control |
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| JP2009536313A (ja) | 2006-01-11 | 2009-10-08 | レインダンス テクノロジーズ， インコーポレイテッド | ナノリアクターの形成および制御において使用するマイクロ流体デバイスおよび方法 |
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| WO2008021123A1 (en) | 2006-08-07 | 2008-02-21 | President And Fellows Of Harvard College | Fluorocarbon emulsion stabilizing surfactants |
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Also Published As
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|---|---|
| US20020020763A1 (en) | 2002-02-21 |
| JP3939077B2 (ja) | 2007-06-27 |
| US6729561B2 (en) | 2004-05-04 |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
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