JP2001333332A - 鏡筒及びこれを用いた撮像装置 - Google Patents
鏡筒及びこれを用いた撮像装置Info
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- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 48
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 32
- 230000008602 contraction Effects 0.000 claims description 3
- 230000005489 elastic deformation Effects 0.000 description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004954 Polyphthalamide Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 229920006375 polyphtalamide Polymers 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 101100214873 Autographa californica nuclear polyhedrosis virus AC78 gene Proteins 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 238000009429 electrical wiring Methods 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
Landscapes
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- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 光学部品と固体撮像素子との位置関係を高精
度に保つ。 【解決手段】 光学部品２の被装着部１２を具備すると
ともに、固体撮像素子である集積回路４または固体撮像
素子を含む集積回路４の実装用端子部５１と外部電気的
接続端子５２とを備えている立体回路基板として構成さ
れた鏡筒である。集積回路の被装着位置を上記光学部品
２の光軸方向において可変としている。
度に保つ。 【解決手段】 光学部品２の被装着部１２を具備すると
ともに、固体撮像素子である集積回路４または固体撮像
素子を含む集積回路４の実装用端子部５１と外部電気的
接続端子５２とを備えている立体回路基板として構成さ
れた鏡筒である。集積回路の被装着位置を上記光学部品
２の光軸方向において可変としている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は固体撮像素子を使用
する撮像装置のための鏡筒と、該鏡筒を用いた撮像装置
とに関するものである。
する撮像装置のための鏡筒と、該鏡筒を用いた撮像装置
とに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】家庭用ビデオカメラや電子スチールカメ
ラの撮像装置、あるいはノート型パソコンや携帯電話な
どに組み込み可能な撮像装置は、固体撮像素子と配線基
板、鏡筒、レンズ、フィルター等の部品で構成されてい
るが、特に小型化された撮像装置としては、特開平１０
−４１４９２号公報、特開平１０−２２７９６２号公
報、特開平１０−３２１８２７号公報、特開平１１−１
４６２８４号公報等に示されたものがある。
ラの撮像装置、あるいはノート型パソコンや携帯電話な
どに組み込み可能な撮像装置は、固体撮像素子と配線基
板、鏡筒、レンズ、フィルター等の部品で構成されてい
るが、特に小型化された撮像装置としては、特開平１０
−４１４９２号公報、特開平１０−２２７９６２号公
報、特開平１０−３２１８２７号公報、特開平１１−１
４６２８４号公報等に示されたものがある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】撮像装置においては、
レンズやフィルターといった光学部品と、固体撮像素子
との位置関係を高精度に保たなくてはならないが、固体
撮像素子や配線基板、鏡筒、レンズ、フィルター、取り
付け部材等を組み立てて構成された上記のものは、固体
撮像素子の実装位置のばらつきがレンズとの位置関係に
大きく影響してしまい、ピントぼけなどの撮像精度の低
下を招きやすいものであった。
レンズやフィルターといった光学部品と、固体撮像素子
との位置関係を高精度に保たなくてはならないが、固体
撮像素子や配線基板、鏡筒、レンズ、フィルター、取り
付け部材等を組み立てて構成された上記のものは、固体
撮像素子の実装位置のばらつきがレンズとの位置関係に
大きく影響してしまい、ピントぼけなどの撮像精度の低
下を招きやすいものであった。
【０００４】本発明はこのような点に鑑みなされたもの
であって、その目的とするところは光学部品と固体撮像
素子との位置関係を高精度に保つことができる鏡筒とこ
れを用いた撮像装置とを提供するにある。
であって、その目的とするところは光学部品と固体撮像
素子との位置関係を高精度に保つことができる鏡筒とこ
れを用いた撮像装置とを提供するにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】しかして本発明に係る鏡
筒は、光学部品の被装着部を具備するとともに、固体撮
像素子である集積回路または固体撮像素子を含む集積回
路の実装用端子部と外部電気的接続端子とを備えている
立体回路基板として構成された鏡筒であって、集積回路
の被装着位置を上記光学部品の光軸方向において可変と
していることに主たる特徴を有している。
筒は、光学部品の被装着部を具備するとともに、固体撮
像素子である集積回路または固体撮像素子を含む集積回
路の実装用端子部と外部電気的接続端子とを備えている
立体回路基板として構成された鏡筒であって、集積回路
の被装着位置を上記光学部品の光軸方向において可変と
していることに主たる特徴を有している。
【０００６】この場合、実装用端子部の光軸方向におけ
る収縮変形で集積回路の光軸方向位置を可変とすること
が好ましい。
る収縮変形で集積回路の光軸方向位置を可変とすること
が好ましい。
【０００７】実装用端子部の背後に低弾性係数の低弾性
層を配してもよく、特に実装用端子部の端部を低弾性層
上に位置させておくとよい。
層を配してもよく、特に実装用端子部の端部を低弾性層
上に位置させておくとよい。
【０００８】実装用端子部は集積回路側に突出する突部
上に位置させておくのも好ましく、特に実装用端子部の
各端子を個別の突部上に位置させておくとよい。
上に位置させておくのも好ましく、特に実装用端子部の
各端子を個別の突部上に位置させておくとよい。
【０００９】集積回路の位置決め部材を一体に備えてい
てもよい。さらには一端側から他端側にかけて順次内寸
法が大きくなっているものであってもよい。
てもよい。さらには一端側から他端側にかけて順次内寸
法が大きくなっているものであってもよい。
【００１０】そして本発明に係る撮像装置は、実装用端
子部と外部電気的接続端子とを備えている立体回路基板
として構成された鏡筒と、該鏡筒に装着された光学部品
と、固体撮像素子である集積回路または固体撮像素子を
含む集積回路とからなり、上記鏡筒に集積回路が装着さ
れているとともに上記鏡筒での集積回路の被装着位置が
上記光学部品の光軸方向において可変となっていること
に特徴を有している。
子部と外部電気的接続端子とを備えている立体回路基板
として構成された鏡筒と、該鏡筒に装着された光学部品
と、固体撮像素子である集積回路または固体撮像素子を
含む集積回路とからなり、上記鏡筒に集積回路が装着さ
れているとともに上記鏡筒での集積回路の被装着位置が
上記光学部品の光軸方向において可変となっていること
に特徴を有している。
【００１１】この時の集積回路は鏡筒に装着される押さ
え枠で鏡筒に固定されていたり、レンズが鏡筒に一体成
形されたものを好適に用いることができる。
え枠で鏡筒に固定されていたり、レンズが鏡筒に一体成
形されたものを好適に用いることができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下本発明を実施の形態の一例に
基づいて詳述すると、本発明に係る図１に示す鏡筒１
は、ポリフタルアミド樹脂などの射出成形品上に銅スパ
ッタリング法によって形成した銅薄膜に対して、レーザ
ー加工を行うことで回路として必要な部分と不必要な部
分とを分離し、電気めっきによって回路として必要な部
分にのみメッキを施すことで立体的な電気的配線を施し
たＭＩＤ（Ｍｏｌｄｅｄ Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔ
Ｄｅｖｉｃｅ）と称される立体回路基板で形成されたも
ので、その内周側にレンズ２やフィルター３といった光
学部品が装着される被装着部１２，１３を備える円筒部
１０の一端に、矩形枠状で内部に固体撮像素子である集
積回路４もしくは固体撮像素子を含む集積回路４が装着
される被装着部１４を備えたもので、その被装着部１４
には一端側が集積回路４に接続される実装用端子部５
１、他端側が外部接続端子５２となっている立体的電気
的配線５がめっきによって形成されている。
基づいて詳述すると、本発明に係る図１に示す鏡筒１
は、ポリフタルアミド樹脂などの射出成形品上に銅スパ
ッタリング法によって形成した銅薄膜に対して、レーザ
ー加工を行うことで回路として必要な部分と不必要な部
分とを分離し、電気めっきによって回路として必要な部
分にのみメッキを施すことで立体的な電気的配線を施し
たＭＩＤ（Ｍｏｌｄｅｄ Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔ
Ｄｅｖｉｃｅ）と称される立体回路基板で形成されたも
ので、その内周側にレンズ２やフィルター３といった光
学部品が装着される被装着部１２，１３を備える円筒部
１０の一端に、矩形枠状で内部に固体撮像素子である集
積回路４もしくは固体撮像素子を含む集積回路４が装着
される被装着部１４を備えたもので、その被装着部１４
には一端側が集積回路４に接続される実装用端子部５
１、他端側が外部接続端子５２となっている立体的電気
的配線５がめっきによって形成されている。
【００１３】ここで、上記レンズ２は固体撮像素子に結
像させるためのものであり、フィルター３は赤外線カッ
トフィルター、水晶フィルターなどのローパスフィルタ
ーである。固体撮像素子である集積回路４にはＣＣＤや
ＣＭＯＳ等、任意の形態のものを用いることができると
ともに、その出力の演算処理のための周辺回路を含むも
のであってもよい。外部から入光された光はレンズ２を
介して集光されてフィルター３を通じて集積回路４であ
る固体撮像素子上に結像する。
像させるためのものであり、フィルター３は赤外線カッ
トフィルター、水晶フィルターなどのローパスフィルタ
ーである。固体撮像素子である集積回路４にはＣＣＤや
ＣＭＯＳ等、任意の形態のものを用いることができると
ともに、その出力の演算処理のための周辺回路を含むも
のであってもよい。外部から入光された光はレンズ２を
介して集光されてフィルター３を通じて集積回路４であ
る固体撮像素子上に結像する。
【００１４】集積回路４はその電極パッド上に形成され
ているスタッドバンプ４０が実装用端子部５１に接続さ
れるものであり、鏡筒１の被装着部１４の外面に位置す
る外部接続端子５２を介して映像信号を外部に出力す
る。
ているスタッドバンプ４０が実装用端子部５１に接続さ
れるものであり、鏡筒１の被装着部１４の外面に位置す
る外部接続端子５２を介して映像信号を外部に出力す
る。
【００１５】ここにおいて、集積回路４はレンズ４の光
軸方向において鏡筒１への固定位置を可変とすること
で、集積回路（固体撮像素子）４の電極パッド位置のば
らつきを吸収してレンズ２に対する固体撮像素子の位置
を所定の位置にセットすることができるようにしてあ
る。
軸方向において鏡筒１への固定位置を可変とすること
で、集積回路（固体撮像素子）４の電極パッド位置のば
らつきを吸収してレンズ２に対する固体撮像素子の位置
を所定の位置にセットすることができるようにしてあ
る。
【００１６】すなわち、鏡筒１の被装着部１４における
上記集積回路４のスタッドバンプ４０を接続する部分に
は、図２に示すように突部１５を一体に形成して該突部
１５上に実装用端子部５１を形成しており、集積回路４
の実装に際して集積回路４に圧力を加えることで突部１
５を弾性変形あるいは塑性変形させ、この状態で接着剤
（アンダーフィル）９を注入して集積回路４を固定する
ことで、レンズ２に対する集積回路４の光軸方向位置を
定めるようにしており、上記加圧によるところの突部１
５の変形量の制御により、集積回路４の光軸方向位置を
調整することができるようにしている。なお、この加圧
に際しては集積回路（固体撮像素子）４の撮像面がレン
ズ２の光軸に対して直交するように加圧するとともに、
スタッドバンプ４０と実装用端子部５１とに所要の接触
圧を十分に確保して接合する。半田付けや導電ペースト
などの加熱接合を不要化できるものである。
上記集積回路４のスタッドバンプ４０を接続する部分に
は、図２に示すように突部１５を一体に形成して該突部
１５上に実装用端子部５１を形成しており、集積回路４
の実装に際して集積回路４に圧力を加えることで突部１
５を弾性変形あるいは塑性変形させ、この状態で接着剤
（アンダーフィル）９を注入して集積回路４を固定する
ことで、レンズ２に対する集積回路４の光軸方向位置を
定めるようにしており、上記加圧によるところの突部１
５の変形量の制御により、集積回路４の光軸方向位置を
調整することができるようにしている。なお、この加圧
に際しては集積回路（固体撮像素子）４の撮像面がレン
ズ２の光軸に対して直交するように加圧するとともに、
スタッドバンプ４０と実装用端子部５１とに所要の接触
圧を十分に確保して接合する。半田付けや導電ペースト
などの加熱接合を不要化できるものである。
【００１７】また、突部１５を設ける場合、集積回路４
としてスタッドバンプ４０を形成していないものを用い
て、その電極パッド（図６中の４１参照）を直接実装用
端子部５１に接合することができることにもなる。
としてスタッドバンプ４０を形成していないものを用い
て、その電極パッド（図６中の４１参照）を直接実装用
端子部５１に接合することができることにもなる。
【００１８】突部１５は図３(a)に示すように単一の突
部１５上に複数の実装用端子部５１が形成されるもので
あっても、図３(b)に示すように各実装用端子部５１毎
に一つの突部１５が存在する形態のものであってもよ
い。突部１５の大きさは、図３(b)に示す例のものに対
して言えば、スタッドバンプ４０と同様の□１００μｍ
程度が好ましく、また加圧力は突部１５一つあたり、
０．５〜３Ｎ程度とするのが好ましい。
部１５上に複数の実装用端子部５１が形成されるもので
あっても、図３(b)に示すように各実装用端子部５１毎
に一つの突部１５が存在する形態のものであってもよ
い。突部１５の大きさは、図３(b)に示す例のものに対
して言えば、スタッドバンプ４０と同様の□１００μｍ
程度が好ましく、また加圧力は突部１５一つあたり、
０．５〜３Ｎ程度とするのが好ましい。
【００１９】また、鏡筒１に図１に示すように集積回路
４の位置決め用の突起１７を設けておけば、集積回路４
の光軸方向位置のセッティングが容易となる。
４の位置決め用の突起１７を設けておけば、集積回路４
の光軸方向位置のセッティングが容易となる。
【００２０】図４に他例を示す。立体回路基板である鏡
筒１の弾性係数（ポリフタルアミド樹脂の場合、５〜１
０ＧＰａ）よりも小さい弾性係数を有する部材、たとえ
ば弾性係数が０．１〜１ＧＰａであるフッ素樹脂からな
る低弾性材層６を実装用端子部５１の背後に位置する部
分に配置することで、集積回路４の実装時の鏡筒１側の
弾性変形ストロークを大きくとることができるようにし
たものであり、レンズ２と集積回路４との光軸方向寸法
の調整範囲をより広くすることができるとともに、端子
接触圧力の安定化を図ることができる。低弾性材層６は
鏡筒１への二次成形で形成したり、圧入で装着すること
ができる。
筒１の弾性係数（ポリフタルアミド樹脂の場合、５〜１
０ＧＰａ）よりも小さい弾性係数を有する部材、たとえ
ば弾性係数が０．１〜１ＧＰａであるフッ素樹脂からな
る低弾性材層６を実装用端子部５１の背後に位置する部
分に配置することで、集積回路４の実装時の鏡筒１側の
弾性変形ストロークを大きくとることができるようにし
たものであり、レンズ２と集積回路４との光軸方向寸法
の調整範囲をより広くすることができるとともに、端子
接触圧力の安定化を図ることができる。低弾性材層６は
鏡筒１への二次成形で形成したり、圧入で装着すること
ができる。
【００２１】この時、図５に示すように、めっき配線で
ある実装用端子部５１を低弾性層６の途中までとするこ
とで、実装用端子部５１が低弾性層６の弾性変形を阻害
することがなくなるために、弾性変形がよりスムーズと
なって接触圧が安定するとともに、実装用端子部５１の
剥がれが生じにくくなって、信頼性が向上する。
ある実装用端子部５１を低弾性層６の途中までとするこ
とで、実装用端子部５１が低弾性層６の弾性変形を阻害
することがなくなるために、弾性変形がよりスムーズと
なって接触圧が安定するとともに、実装用端子部５１の
剥がれが生じにくくなって、信頼性が向上する。
【００２２】図６に示すように、低弾性層６に突部１５
を設けて、この突部１５上に実装用端子部１５を形成し
てもよいのはもちろんであり、位置決め用の突起１７を
併用するのも好ましい。また、図６に示すように、低弾
性層６にその変形分を吸収することができる逃げ部６０
を設けておくと、低弾性層６の変形時にも図６(b)に示
すように実装用端子部５１に及ぼす影響を少なくするこ
とができる。
を設けて、この突部１５上に実装用端子部１５を形成し
てもよいのはもちろんであり、位置決め用の突起１７を
併用するのも好ましい。また、図６に示すように、低弾
性層６にその変形分を吸収することができる逃げ部６０
を設けておくと、低弾性層６の変形時にも図６(b)に示
すように実装用端子部５１に及ぼす影響を少なくするこ
とができる。
【００２３】図７に別の例を示す。ここでは鏡筒１への
レンズ２や光学絞り７、フィルター３といった光学部品
と、集積回路４とを鏡筒１の一端側から行うことができ
るように、その内寸法を一端側から他端側にかけて順次
大きくしている。すべての部品を一方向から実装するこ
とができるために組立工数の削減を図ることができるも
のであり、また光学部品の密閉性や防塵性が向上する。
この時、光学部品によって撮像光学系の寸法を規定して
もよいが、鏡筒１によって光学系の位置関係を規定して
もよく、この場合、光学絞り７を低弾性係数の材料で形
成して、組立時に圧縮されることで寸法調節されるよう
にしてもよい。
レンズ２や光学絞り７、フィルター３といった光学部品
と、集積回路４とを鏡筒１の一端側から行うことができ
るように、その内寸法を一端側から他端側にかけて順次
大きくしている。すべての部品を一方向から実装するこ
とができるために組立工数の削減を図ることができるも
のであり、また光学部品の密閉性や防塵性が向上する。
この時、光学部品によって撮像光学系の寸法を規定して
もよいが、鏡筒１によって光学系の位置関係を規定して
もよく、この場合、光学絞り７を低弾性係数の材料で形
成して、組立時に圧縮されることで寸法調節されるよう
にしてもよい。
【００２４】集積回路４の鏡筒１への固定は、前述の接
着剤９のほか、図８に示すように、鏡筒１に圧入や係合
によって装着される押さえ部材８を用いて行ってもよ
い。組立性が向上するものであり、特に一方向から全部
品を実装することができるようにしている場合、自動化
が容易で生産性が大きく向上する。図中８０は弾性材料
からなるスペーサである。
着剤９のほか、図８に示すように、鏡筒１に圧入や係合
によって装着される押さえ部材８を用いて行ってもよ
い。組立性が向上するものであり、特に一方向から全部
品を実装することができるようにしている場合、自動化
が容易で生産性が大きく向上する。図中８０は弾性材料
からなるスペーサである。
【００２５】図９は、立体回路基板である鏡筒１にレン
ズ２を２回成形することで一体化したものを示してい
る。レンズ２の実装を機械的な組み付けで行う場合に比
して高精度に行うことができるとともに、鏡筒１の先端
部の密閉性が向上する。なお、図９に示すものでは、鏡
筒（立体回路基板）１にフィルタ３を実装した状態でレ
ンズ金型に装填してレンズ２の射出成形を行うが、図１
０に示すものでは、フィルター３をレンズ２の成形後に
集積回路４と同方向から取り付けることができるように
している。
ズ２を２回成形することで一体化したものを示してい
る。レンズ２の実装を機械的な組み付けで行う場合に比
して高精度に行うことができるとともに、鏡筒１の先端
部の密閉性が向上する。なお、図９に示すものでは、鏡
筒（立体回路基板）１にフィルタ３を実装した状態でレ
ンズ金型に装填してレンズ２の射出成形を行うが、図１
０に示すものでは、フィルター３をレンズ２の成形後に
集積回路４と同方向から取り付けることができるように
している。
【００２６】
【発明の効果】以上のように本発明に係る鏡筒は、光学
部品の被装着部を具備するとともに、固体撮像素子であ
る集積回路または固体撮像素子を含む集積回路の実装用
端子部と外部電気的接続端子とを備えている立体回路基
板として構成され、集積回路の被装着位置を上記光学部
品の光軸方向において可変としていることから、レンズ
と集積回路との間に介在するのが鏡筒だけである上に、
集積回路の位置の変更でレンズと集積回路との光軸方向
の位置関係を適切に保つことができるものであり、この
ためにレンズと固体撮像素子である集積回路との位置関
係を高精度に保つことができる。
部品の被装着部を具備するとともに、固体撮像素子であ
る集積回路または固体撮像素子を含む集積回路の実装用
端子部と外部電気的接続端子とを備えている立体回路基
板として構成され、集積回路の被装着位置を上記光学部
品の光軸方向において可変としていることから、レンズ
と集積回路との間に介在するのが鏡筒だけである上に、
集積回路の位置の変更でレンズと集積回路との光軸方向
の位置関係を適切に保つことができるものであり、この
ためにレンズと固体撮像素子である集積回路との位置関
係を高精度に保つことができる。
【００２７】この場合、実装用端子部の光軸方向におけ
る収縮変形で集積回路の光軸方向位置を可変とすると、
立体回路基板である鏡筒の実装用端子部の特性を損なう
ことなく集積回路の位置を可変とすることができる。
る収縮変形で集積回路の光軸方向位置を可変とすると、
立体回路基板である鏡筒の実装用端子部の特性を損なう
ことなく集積回路の位置を可変とすることができる。
【００２８】実装用端子部の背後に低弾性係数の低弾性
層を配しておけば、弾性変形ストロークを大きくとるこ
とができるために、位置調整範囲を広くすることができ
るとともに接触圧が安定して電気的接続信頼性が向上す
る。
層を配しておけば、弾性変形ストロークを大きくとるこ
とができるために、位置調整範囲を広くすることができ
るとともに接触圧が安定して電気的接続信頼性が向上す
る。
【００２９】特に実装用端子部の端部を低弾性層上に位
置させておくと、実装用端子部が低弾性層の弾性変形を
阻害することがなくなる上に、実装用端子部の剥がれを
防ぐことができる。
置させておくと、実装用端子部が低弾性層の弾性変形を
阻害することがなくなる上に、実装用端子部の剥がれを
防ぐことができる。
【００３０】実装用端子部は集積回路側に突出する突部
上に位置させておくと、集積回路側にスタッドバンプを
持たないものを用いることが可能となるとともに弾性変
形ストロークを大きくとることができる。
上に位置させておくと、集積回路側にスタッドバンプを
持たないものを用いることが可能となるとともに弾性変
形ストロークを大きくとることができる。
【００３１】特に実装用端子部の各端子を個別の突部上
に位置させておくと、接触圧が安定して電気的信頼性を
さらに向上させることができる。
に位置させておくと、接触圧が安定して電気的信頼性を
さらに向上させることができる。
【００３２】集積回路の位置決め部材を一体に備えたも
のでは、組立性を向上させることができる。
のでは、組立性を向上させることができる。
【００３３】さらに一端側から他端側にかけて順次内寸
法が大きくなっているものであると、全部品を他端側か
ら組み付けることができるために、組立性の向上による
コストダウンを図ることができる上に、光学部品側の密
閉性や防塵性を向上させることができる。
法が大きくなっているものであると、全部品を他端側か
ら組み付けることができるために、組立性の向上による
コストダウンを図ることができる上に、光学部品側の密
閉性や防塵性を向上させることができる。
【００３４】そして本発明に係る撮像装置においては、
実装用端子部と外部電気的接続端子とを備えている立体
回路基板として構成された鏡筒と、該鏡筒に装着された
光学部品と、固体撮像素子である集積回路または固体撮
像素子を含む集積回路とからなり、上記鏡筒に集積回路
が装着されているとともに上記鏡筒での集積回路の被装
着位置が上記光学部品の光軸方向において可変となって
いるために、集積回路の位置の変更でレンズと集積回路
との光軸方向の位置関係を適切に保つことができるもの
であり、このためにレンズと固体撮像素子である集積回
路との位置関係を高精度に保つことができる。
実装用端子部と外部電気的接続端子とを備えている立体
回路基板として構成された鏡筒と、該鏡筒に装着された
光学部品と、固体撮像素子である集積回路または固体撮
像素子を含む集積回路とからなり、上記鏡筒に集積回路
が装着されているとともに上記鏡筒での集積回路の被装
着位置が上記光学部品の光軸方向において可変となって
いるために、集積回路の位置の変更でレンズと集積回路
との光軸方向の位置関係を適切に保つことができるもの
であり、このためにレンズと固体撮像素子である集積回
路との位置関係を高精度に保つことができる。
【００３５】この時の集積回路は鏡筒に装着される押さ
え枠で鏡筒に固定されていると、接着剤による固定を行
う場合に比して組立性が向上する。
え枠で鏡筒に固定されていると、接着剤による固定を行
う場合に比して組立性が向上する。
【００３６】レンズが鏡筒に一体成形されておれば、組
立性の向上によるコストダウン及び光学部品側の密閉性
の向上を得ることができる。
立性の向上によるコストダウン及び光学部品側の密閉性
の向上を得ることができる。
【図１】本発明の実施の形態の一例を示すもので、(a)
は分解断面図、(b)は断面図である。
は分解断面図、(b)は断面図である。
【図２】同上の動作を示すもので、(a)(b)(c)は断面図
である。
である。
【図３】突部の形状例を示すもので、(a)(b)は斜視図で
ある。
ある。
【図４】他例の断面図である。
【図５】さらに他例の分解断面図である。
【図６】別の例を示すもので、(a)(b)は断面図である。
【図７】他例の断面図である。
【図８】さらに他例の断面図である。
【図９】別の例の断面図である。
【図１０】さらに別の例の断面図である。
１ 鏡筒 ２ レンズ ４ 集積回路
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｌ 31/0232 Ｈ０１Ｌ 27/14 Ｄ Ｈ０４Ｎ 5/225 31/02 Ｄ (72)発明者 立田 淳 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 (72)発明者 鈴木 俊之 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 Ｆターム(参考） 2H044 AC01 AE06 AJ04 4M118 AA10 AB01 HA03 HA10 HA24 HA40 5C022 AB44 AC42 AC51 AC78 5C024 BX01 CY49 EX21 EX42 EX51 5F088 BA16 EA04 JA12 JA13 JA20
Claims (11)
- 【請求項１】 光学部品の被装着部を具備するととも
に、固体撮像素子である集積回路または固体撮像素子を
含む集積回路の実装用端子部と外部電気的接続端子とを
備えている立体回路基板として構成された鏡筒であっ
て、集積回路の被装着位置を上記光学部品の光軸方向に
おいて可変としていることを特徴とする鏡筒。 - 【請求項２】 実装用端子部の光軸方向における収縮変
形で集積回路の光軸方向位置を可変としていることを特
徴とする請求項１記載の鏡筒。 - 【請求項３】 実装用端子部の背後に低弾性係数の低弾
性層を配していることを特徴とする請求項２記載の鏡
筒。 - 【請求項４】 実装用端子部の端部が低弾性層上に位置
していることを特徴とする請求項３記載の鏡筒。 - 【請求項５】 実装用端子部は集積回路側に突出する突
部上に位置していることを特徴とする請求項２〜４のい
ずれかの項に記載の鏡筒。 - 【請求項６】 実装用端子部の各端子は個別の突部上に
位置していることを特徴とする請求項５記載の鏡筒。 - 【請求項７】 集積回路の位置決め部材を一体に備えて
いることを特徴とする請求項１〜６のいずれかの項に記
載の鏡筒。 - 【請求項８】 一端側から他端側にかけて順次内寸法が
大きくなっていることを特徴とする請求項１〜７のいず
れかの項に記載の鏡筒。 - 【請求項９】 実装用端子部と外部電気的接続端子とを
備えている立体回路基板として構成された鏡筒と、該鏡
筒に装着された光学部品と、固体撮像素子である集積回
路または固体撮像素子を含む集積回路とからなり、上記
鏡筒に集積回路が装着されているとともに上記鏡筒での
集積回路の被装着位置が上記光学部品の光軸方向におい
て可変となっていることを特徴とする撮像装置。 - 【請求項１０】 集積回路は鏡筒に装着される押さえ枠
で鏡筒に固定されていることを特徴とする請求項９記載
の撮像装置。 - 【請求項１１】 レンズが鏡筒に一体成型されているこ
とを特徴とする請求項９または１０記載の撮像装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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|---|---|
| JP2001333332A true JP2001333332A (ja) | 2001-11-30 |
| JP3846158B2 JP3846158B2 (ja) | 2006-11-15 |
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|---|---|
| JP (1) | JP3846158B2 (ja) |
Cited By (37)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004258640A (ja) * | 2003-02-03 | 2004-09-16 | Pentax Corp | レンズ鏡筒の光学要素退避機構 |
| US7009654B2 (en) | 2001-02-26 | 2006-03-07 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Image pickup apparatus |
| US7019374B2 (en) | 2003-08-13 | 2006-03-28 | Citizen Electronics Co., Ltd. | Small-sized image pick up module |
| JP2006517744A (ja) * | 2003-02-11 | 2006-07-27 | フェアチャイルド・セミコンダクター・コーポレーション | 代替のｆｌｍｐパッケージ設計およびそのパッケージ製造方法 |
| JP2006227324A (ja) * | 2005-02-17 | 2006-08-31 | Citizen Electronics Co Ltd | 固体撮像装置 |
| WO2006106953A1 (ja) * | 2005-04-01 | 2006-10-12 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 撮像装置 |
| JP2006284687A (ja) * | 2005-03-31 | 2006-10-19 | Konica Minolta Opto Inc | 撮像装置 |
| WO2007043509A1 (ja) * | 2005-10-14 | 2007-04-19 | Konica Minolta Opto, Inc. | 撮像装置 |
| WO2007083564A1 (ja) * | 2006-01-19 | 2007-07-26 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 固体撮像装置およびその製造方法 |
| CN100353203C (zh) * | 2003-07-24 | 2007-12-05 | 松下电器产业株式会社 | 镜头一体型摄像装置、其制造方法及制造装置 |
| KR100829980B1 (ko) | 2006-11-27 | 2008-05-16 | 삼성전기주식회사 | 카메라 모듈 |
| JP2008124923A (ja) * | 2006-11-14 | 2008-05-29 | Matsushita Electric Works Ltd | カメラモジュール |
| WO2008072696A1 (ja) * | 2006-12-13 | 2008-06-19 | Panasonic Corporation | 固体撮像装置およびその製造方法 |
| JP2008216891A (ja) * | 2007-03-07 | 2008-09-18 | Canon Inc | 光学部品の固定方法 |
| KR100865026B1 (ko) * | 2006-06-02 | 2008-10-23 | 치코니 일렉트로닉스 씨오., 엘티디. | 측부 콘택트를 가지는 전자 모듈의 제조방법 |
| KR100877158B1 (ko) * | 2001-11-30 | 2009-01-07 | 파나소닉 주식회사 | 고체 촬상 장치 및 그 제조 방법 |
| KR100877159B1 (ko) * | 2001-11-30 | 2009-01-07 | 파나소닉 주식회사 | 고체 촬상 장치 및 그 제조 방법 |
| KR100904182B1 (ko) * | 2007-11-20 | 2009-06-23 | 삼성전기주식회사 | 초점 무조정 타입 카메라 모듈 |
| KR100915134B1 (ko) * | 2008-12-10 | 2009-09-03 | 옵토팩 주식회사 | 이미지 센서 카메라 모듈 및 그 제조 방법 |
| EP2124432A1 (en) * | 2007-02-21 | 2009-11-25 | Konica Minolta Opto, Inc. | Imaging device and method for manufacturing the device |
| WO2010074743A1 (en) * | 2008-12-22 | 2010-07-01 | Tessera North America, Inc. | Focus compensation for thin cameras |
| JP2010525412A (ja) * | 2007-04-24 | 2010-07-22 | フレックストロニクス エーピー エルエルシー | 底部にキャビティを備えるウエハーレベル光学部品とフリップチップ組立を用いた小型フォームファクタモジュール |
| CN101458386B (zh) * | 2007-12-11 | 2010-11-10 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 校正装置及镜片组装方法 |
| EP2278373A1 (en) * | 2009-07-13 | 2011-01-26 | STMicroelectronics (Research & Development) Limited | Lens assembly and method of assembling lens elements in a lens mounting |
| KR101181122B1 (ko) * | 2006-05-11 | 2012-09-14 | 엘지이노텍 주식회사 | 렌즈 하우징 일체형 카메라 모듈 |
| JP2012199844A (ja) * | 2011-03-23 | 2012-10-18 | Tdk Corp | 電子部品実装用基板 |
| KR101200573B1 (ko) | 2006-06-28 | 2012-11-13 | 삼성전자주식회사 | 촬상 소자 장착 구조 및 촬상 소자 장착 방법 |
| TWI400502B (zh) * | 2007-12-31 | 2013-07-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | 校正裝置及鏡片組裝方法 |
| US8545114B2 (en) | 2011-03-11 | 2013-10-01 | Digitaloptics Corporation | Auto focus-zoom actuator or camera module contamination reduction feature with integrated protective membrane |
| JP2014512563A (ja) * | 2011-03-16 | 2014-05-22 | ローベルト ボッシュ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 画像センサモジュールおよび画像センサモジュールを製造するための方法 |
| US8937681B2 (en) | 2007-07-19 | 2015-01-20 | Digitaloptics Corporation | Camera module back-focal length adjustment method and ultra compact components packaging |
| US20150077840A1 (en) * | 2013-09-13 | 2015-03-19 | Lg Innotek Co., Ltd. | Camera module |
| US9118825B2 (en) | 2008-02-22 | 2015-08-25 | Nan Chang O-Film Optoelectronics Technology Ltd. | Attachment of wafer level optics |
| US9419032B2 (en) | 2009-08-14 | 2016-08-16 | Nanchang O-Film Optoelectronics Technology Ltd | Wafer level camera module with molded housing and method of manufacturing |
| JP2016184653A (ja) * | 2015-03-26 | 2016-10-20 | 京セラ株式会社 | 発光素子収納用パッケージおよび発光装置 |
| US10009528B2 (en) | 2011-02-24 | 2018-06-26 | Nan Chang O-Film Optoelectronics Technology Ltd | Autofocus camera module packaging with circuitry-integrated actuator system |
| US11509887B2 (en) | 2016-06-23 | 2022-11-22 | Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. | Fixed-focus photographing module and focusing device and method thereof |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0543668U (ja) * | 1991-11-01 | 1993-06-11 | オリンパス光学工業株式会社 | 撮像素子の取付装置 |
| JPH0628394B2 (ja) * | 1986-01-13 | 1994-04-13 | 株式会社日立製作所 | 固体撮像素子取付構造 |
| JP2000049319A (ja) * | 1998-07-27 | 2000-02-18 | Olympus Optical Co Ltd | 固体撮像装置 |
| JP2001188155A (ja) * | 1999-12-28 | 2001-07-10 | Kuurii Components Kk | 撮像素子の固定手段 |
-
2000
- 2000-05-24 JP JP2000153447A patent/JP3846158B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0628394B2 (ja) * | 1986-01-13 | 1994-04-13 | 株式会社日立製作所 | 固体撮像素子取付構造 |
| JPH0543668U (ja) * | 1991-11-01 | 1993-06-11 | オリンパス光学工業株式会社 | 撮像素子の取付装置 |
| JP2000049319A (ja) * | 1998-07-27 | 2000-02-18 | Olympus Optical Co Ltd | 固体撮像装置 |
| JP2001188155A (ja) * | 1999-12-28 | 2001-07-10 | Kuurii Components Kk | 撮像素子の固定手段 |
Cited By (49)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7009654B2 (en) | 2001-02-26 | 2006-03-07 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Image pickup apparatus |
| KR100877159B1 (ko) * | 2001-11-30 | 2009-01-07 | 파나소닉 주식회사 | 고체 촬상 장치 및 그 제조 방법 |
| KR100877158B1 (ko) * | 2001-11-30 | 2009-01-07 | 파나소닉 주식회사 | 고체 촬상 장치 및 그 제조 방법 |
| JP2004258640A (ja) * | 2003-02-03 | 2004-09-16 | Pentax Corp | レンズ鏡筒の光学要素退避機構 |
| JP4520171B2 (ja) * | 2003-02-03 | 2010-08-04 | Ｈｏｙａ株式会社 | レンズ鏡筒の光学要素退避機構 |
| JP2006517744A (ja) * | 2003-02-11 | 2006-07-27 | フェアチャイルド・セミコンダクター・コーポレーション | 代替のｆｌｍｐパッケージ設計およびそのパッケージ製造方法 |
| JP4699353B2 (ja) * | 2003-02-11 | 2011-06-08 | フェアチャイルド・セミコンダクター・コーポレーション | 代替のｆｌｍｐパッケージ設計およびそのパッケージ製造方法 |
| CN100353203C (zh) * | 2003-07-24 | 2007-12-05 | 松下电器产业株式会社 | 镜头一体型摄像装置、其制造方法及制造装置 |
| US7019374B2 (en) | 2003-08-13 | 2006-03-28 | Citizen Electronics Co., Ltd. | Small-sized image pick up module |
| KR100808854B1 (ko) | 2003-08-13 | 2008-03-03 | 시티즌 덴시 가부시키가이샤 | 소형 촬상모듈 |
| JP2006227324A (ja) * | 2005-02-17 | 2006-08-31 | Citizen Electronics Co Ltd | 固体撮像装置 |
| JP2006284687A (ja) * | 2005-03-31 | 2006-10-19 | Konica Minolta Opto Inc | 撮像装置 |
| WO2006106953A1 (ja) * | 2005-04-01 | 2006-10-12 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 撮像装置 |
| JP4852535B2 (ja) * | 2005-04-01 | 2012-01-11 | パナソニック株式会社 | 撮像装置 |
| CN100583953C (zh) * | 2005-04-01 | 2010-01-20 | 松下电器产业株式会社 | 摄像装置 |
| WO2007043509A1 (ja) * | 2005-10-14 | 2007-04-19 | Konica Minolta Opto, Inc. | 撮像装置 |
| WO2007083564A1 (ja) * | 2006-01-19 | 2007-07-26 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 固体撮像装置およびその製造方法 |
| KR101181122B1 (ko) * | 2006-05-11 | 2012-09-14 | 엘지이노텍 주식회사 | 렌즈 하우징 일체형 카메라 모듈 |
| KR100865026B1 (ko) * | 2006-06-02 | 2008-10-23 | 치코니 일렉트로닉스 씨오., 엘티디. | 측부 콘택트를 가지는 전자 모듈의 제조방법 |
| KR101200573B1 (ko) | 2006-06-28 | 2012-11-13 | 삼성전자주식회사 | 촬상 소자 장착 구조 및 촬상 소자 장착 방법 |
| JP2008124923A (ja) * | 2006-11-14 | 2008-05-29 | Matsushita Electric Works Ltd | カメラモジュール |
| KR100829980B1 (ko) | 2006-11-27 | 2008-05-16 | 삼성전기주식회사 | 카메라 모듈 |
| WO2008072696A1 (ja) * | 2006-12-13 | 2008-06-19 | Panasonic Corporation | 固体撮像装置およびその製造方法 |
| EP2124432A4 (en) * | 2007-02-21 | 2012-03-21 | Konica Minolta Opto Inc | IMAGING DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME |
| EP2124432A1 (en) * | 2007-02-21 | 2009-11-25 | Konica Minolta Opto, Inc. | Imaging device and method for manufacturing the device |
| JP2008216891A (ja) * | 2007-03-07 | 2008-09-18 | Canon Inc | 光学部品の固定方法 |
| JP2010525412A (ja) * | 2007-04-24 | 2010-07-22 | フレックストロニクス エーピー エルエルシー | 底部にキャビティを備えるウエハーレベル光学部品とフリップチップ組立を用いた小型フォームファクタモジュール |
| US8605208B2 (en) | 2007-04-24 | 2013-12-10 | Digitaloptics Corporation | Small form factor modules using wafer level optics with bottom cavity and flip-chip assembly |
| US8937681B2 (en) | 2007-07-19 | 2015-01-20 | Digitaloptics Corporation | Camera module back-focal length adjustment method and ultra compact components packaging |
| KR100904182B1 (ko) * | 2007-11-20 | 2009-06-23 | 삼성전기주식회사 | 초점 무조정 타입 카메라 모듈 |
| CN101458386B (zh) * | 2007-12-11 | 2010-11-10 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 校正装置及镜片组装方法 |
| TWI400502B (zh) * | 2007-12-31 | 2013-07-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | 校正裝置及鏡片組裝方法 |
| US9118825B2 (en) | 2008-02-22 | 2015-08-25 | Nan Chang O-Film Optoelectronics Technology Ltd. | Attachment of wafer level optics |
| KR100915134B1 (ko) * | 2008-12-10 | 2009-09-03 | 옵토팩 주식회사 | 이미지 센서 카메라 모듈 및 그 제조 방법 |
| US8063982B2 (en) | 2008-12-10 | 2011-11-22 | Optopac Co., Ltd. | Image sensor camera module including a protruding portion and method of manufacturing the same |
| WO2010074743A1 (en) * | 2008-12-22 | 2010-07-01 | Tessera North America, Inc. | Focus compensation for thin cameras |
| CN101986182A (zh) * | 2009-07-13 | 2011-03-16 | 意法半导体(研发)有限公司 | 透镜组件以及在透镜支架中装配透镜元件的方法 |
| EP2278373A1 (en) * | 2009-07-13 | 2011-01-26 | STMicroelectronics (Research & Development) Limited | Lens assembly and method of assembling lens elements in a lens mounting |
| US9419032B2 (en) | 2009-08-14 | 2016-08-16 | Nanchang O-Film Optoelectronics Technology Ltd | Wafer level camera module with molded housing and method of manufacturing |
| US10009528B2 (en) | 2011-02-24 | 2018-06-26 | Nan Chang O-Film Optoelectronics Technology Ltd | Autofocus camera module packaging with circuitry-integrated actuator system |
| US8545114B2 (en) | 2011-03-11 | 2013-10-01 | Digitaloptics Corporation | Auto focus-zoom actuator or camera module contamination reduction feature with integrated protective membrane |
| JP2014512563A (ja) * | 2011-03-16 | 2014-05-22 | ローベルト ボッシュ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 画像センサモジュールおよび画像センサモジュールを製造するための方法 |
| US9401379B2 (en) | 2011-03-16 | 2016-07-26 | Robert Bosch Gmbh | Image sensor module and method for producing such a module |
| JP2012199844A (ja) * | 2011-03-23 | 2012-10-18 | Tdk Corp | 電子部品実装用基板 |
| US20150077840A1 (en) * | 2013-09-13 | 2015-03-19 | Lg Innotek Co., Ltd. | Camera module |
| US9766424B2 (en) * | 2013-09-13 | 2017-09-19 | Lg Innotek Co., Ltd. | Camera module |
| US10107988B2 (en) | 2013-09-13 | 2018-10-23 | Lg Innotek Co., Ltd. | Camera module |
| JP2016184653A (ja) * | 2015-03-26 | 2016-10-20 | 京セラ株式会社 | 発光素子収納用パッケージおよび発光装置 |
| US11509887B2 (en) | 2016-06-23 | 2022-11-22 | Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. | Fixed-focus photographing module and focusing device and method thereof |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3846158B2 (ja) | 2006-11-15 |
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|---|---|---|---|
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