KR100865026B1 - 측부 콘택트를 가지는 전자 모듈의 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은, 인쇄된 회로기판(PCB)에 제 1 전기 콘택트(contact)를 가지는 제 1 표면 및 제 2 전기 콘택트의 레이아웃(layout)을 형성하는 그의 제 2 표면을 제공하여 제 1 전기 콘택트를 제 2 전기 콘택트에 접속하는 단계; PCB의 제 1 표면 위의 제 1 전기 콘택트에 전기적으로 접속된 핀을 가지는 전자 작동기(electronic actuator)를 제공하는 단계; 및 PCB의 하나 이상의 측부의 가장자리를 제 1 표면으로 구부림으로써 제 2 전기 콘택트의 레이아웃을 통해서 측부 콘택트를 가지는 전자 모듈을 형성하는 단계를 최소한 포함하는, 측부 콘택트를 가지는 전자 모듈의 제조방법에 관한 것이다.
회로기판, 전자 모듈, 콘택트, 레이아웃, 전자 작동기

Description

측부 콘택트를 가지는 전자 모듈의 제조방법{METHOD OF FABRICATING AN ELECTRONIC MODULE HAVING A SIDE CONTACT}
도 1a는 전자 성분 및 인쇄된 회로기판(PCB)의 상부 분해 투시도(top exploded perspective view)를 도시한다.
도 1b는 전자 성분 및 인쇄된 회로기판(PCB)의 하부 분해 투시도(bottom exploded perspective view)를 도시한다.
도 2는 전자 성분 및 인쇄된 회로기판(PCB)의 조립체를 도시한 투시도이다.
도 3은 본 발명에 따라 제조된 측부 콘택트(side contact)를 가지는 전자 모듈의 제조방법을 도시한 투시도이다.
도 4a는 영상 감지기 성분의 제조방법을 개략적으로 도시한 것이다.
도 4b는 영상 감지기 성분의 제조방법을 개략적으로 도시한 것이다.
도 4c는 영상 감지기 성분의 제조방법을 개략적으로 도시한 것이다.
도 4d는 영상 감지기 성분의 제조방법을 개략적으로 도시한 것이다.
본 발명은 측부 콘택트를 가지는 전자 모듈의 제조방법, 보다 특히 인쇄된 회로기판으로 전자 작동기를 봉인하고 제 2 전기 콘택트를 통해 측부 콘택트를 가지는 전자 모듈(electronic module)을 형성하는 방법에 관한 것이다.
최근, 각종 전자제품의 출현으로 사람들의 생활은 더욱 안락해지고 편리해지고 있다. 이들 전자제품 중 대다수는 인쇄된 회로기판(PCB)으로 집적을 모듈하여 가공한다.
종래 PCB 가공 기술에 있어서 PCB는 먼저 가공된 다음, 다른 모듈 또는 회로 루프(circuit loop)에 전기적으로 접속되는 것이 요구된다. PCB 가공 도중 PCB 절단은 회로 교차부 위에서의 섬유 및 수지 재료의 파열 및 분해에 의해 유발된 분진을 발생시킨다. 따라서, PCB 위에 모듈 성분을 설치하고 가공하는 동안 제품 수득률 및 품질이 영향을 받으며, 또한 불량한 전기적 효과가 전기적으로 접속부에서 발생하게 된다. 기존의 PCB 레이아웃에 있어서 모듈이 작을수록 단위면적당 회로수가 많아지고 회로는 더욱 복잡해진다. 결과적으로 제한된 회로기판 영역에서 모듈의 회로 레이아웃 설계를 고려하는 것이 중요하다.
전형적인 적용예는 디지탈 영상기기의 전자 모듈이다. 제조도중 팩키지 내로 분진이 들어오면 광학전송경로의 국부화된 차폐를 일으킴으로써 영상결함을 유발한다.
즉, 종래 PCB 가공 기술에는 고유한 문제점들이 존재한다. 이들 문제점은 저하된 제품 수득률 및 제품 품질을 포함한다. 결과적으로, 단가상승에 기여하는 그의 제조에 가외의 인력 및 장치 비용이 요구된다. 또한, 최소화된 모듈의 제한 된 단위영역에서 회로 레이아웃을 설계하는데 있어서의 제한 요소가 종종 존재한다. 결론적으로, 제조업자의 요구에 부응하도록 제품 수득률을 증가시키고, 제품 단가를 낮추며 제한된 단위 영역에서 회로 레이아웃을 설계하는데 유용한 공간을 넓히는 개선이 있어야 한다.
발명의 요약
종래 PCB 절단기술에 따르면, 회로 교차부에서 섬유 및 수지 물질의 파열 및 분해로 인해 분진을 발생시키고, 이것은, PCB 위에서 모듈 성분을 설치하고 가공할때 제품의 수득률 및 품질에 영향을 주게 되며, 전기적으로 접속부에서 불량한 전기적 효과를 유발시키게 된다. 한편, 제조에 필요한 가외의 인력 및 장비 비용은 단가 상승을 유발시키고, 더욱이, 모듈이 작을수록 설계자가 제한된 단위영역의 회로 레이아웃을 설계하는데 있어서 제한요소가 존재하게 된다.
상기 결점을 극복하기 위해서 본 발명은, 인쇄된 회로기판(PCB)에 제 1 전기 콘택트를 가지는 제 1 표면 및 제 2 전기 콘택트의 레이아웃(layout)을 형성하는 그의 제 2 표면을 제공하여 제 1 전기 콘택트를 제 2 전기 콘택트에 접속하는 단계; PCB의 제 1 표면 위의 제 1 전기 콘택트에 전기적으로 접속된 핀을 가지는 전자 작동기(electronic actuator)를 제공하는 단계; 및 PCB의 하나 이상의 측부의 가장자리를 제 1 표면으로 구부림으로써 제 2 전기 콘택트의 레이아웃을 통해서 측부 콘택트를 가지는 전자 모듈을 형성하는 단계를 최소한 포함하는, 측부 콘택트를 가지는 전자 모듈의 제조방법을 제공한다.
본 발명의 보다 바람직한 태양에 따르면 전자 작동기는 영상 칩(image chip)이다.
본 발명의 또 다른 보다 바람직한 태양에 따르면 PCB는 연성 재료로 제조된 인쇄된 회로기판이다.
본 발명의 또 다른 바람직한 태양에 따르면 PCB를 十자 형태(cross-shaped)로 만들고, PCB의 4개의 측부를 제 1 표면으로 구부려서 전자 작동기를 봉인함으로써 제 2 전기 콘택트의 레이아웃을 통해서 측부 콘택트를 가지는 전자 모듈을 형성한다.
본 발명의 또 다른 보다 바람직한 태양에 따르면 PCB를 T자 형태로 만들고, 상기 PCB의 측부 하나 이상을 제 1 표면으로 구부려서 제 2 전기 콘택트의 레이아웃을 통해서 측부 콘택트를 가지는 전자 모듈을 형성한다.
본 발명의 또 다른 태양에 따르면, PCB를 L자 형태로 만들고, 상기 PCB의 측부 하나 이상을 제 1 표면으로 구부려서 제 2 전기 콘택트의 레이아웃을 통해서 측부 콘택트를 가지는 전자 모듈을 형성한다.
본 발명의 측부 콘택트를 가지는 전자 모듈을 제조하는 방법은, PCB가 전자 작동기를 봉인하도록 전자 작동기의 핀을 PCB의 콘택트에 전기적으로 접속함으로써 제 2 전기 콘택트를 통해 측부 콘택트를 가지는 전자 모듈을 형성하는 단계를 제공 한다. 따라서 PCB 제조공정의 절단 단계들이 생략되며, 이에 따라 PCB 제조도중에 생성된 분진에 의해 유발된 제품 결함이 방지될 수 있으며, 생산단가를 낮출 수 있다. 더욱이, 축소된 모듈의 제한된 단위 영역에서 회로 레이아웃을 설계하는 문제점이 해결될 수 있다.
본 발명은 바람직한 태양 및 첨부된 도면으로 충분히 기술될 것이다. 당업자는 기술된 발명에 변형을 가하여 동일한 효과를 얻을 수 있고 하기 기술은 당업자에게 일반적인 표시인 것으로 이해되어야 하며, 본 발명의 실제 적용가능한 범위를 제한하는 것으로 해석되어서는 아니 된다.
도 1a 및 도 1b는 전자 성분 및 인쇄된 회로기판(PCB)의 상부 및 하부 분해 투시도이다. 본 발명은 전자 모듈의 전자 작동기(10) 및 가요성의 인쇄된 회로기판(PCB)(20)를 제공한다. 전자 작동기(10)는 복수의 핀(11)을 포함하는데 반해, 가요성 PCB(20)은 제 1 표면(22) 및 제 2 표면(23)을 포함한다. 제 1 표면(22)은 전자 작동기(10)의 복수의 핀(11)에 대응하는 복수의 제 1 전기 콘택트(21a)을 포함한다. 제 2 표면(23)은 제 1 전기 콘택트(21a)에 배치 및 접속된 복수의 제 2 전기 콘택트(21b)을 포함하는데 반해, 제 2 전기 콘택트(21b)은 PCB(20)의 제 2 표면(22) 위에 회로 레이아웃을 위한 핀을 포함한다.
도 2 및 도 3에 있어서는 전자 성분 및 인쇄된 회로기판(PCB)의 조립 및 본 발명에 따라 제조된 측부 콘택트를 가지는 전자 모듈(1)의 제조방법을 도시한 투시 도가 되시되어 있다. 전자 작동기(10)의 각각의 핀(11)을, 제 1 표면(22)으로 구부러지는 PCB(20)의 제 2 표면(23)의 적어도 하나의 가장자리를 이용하여 PCB(20)의 제 1 표면(22) 위의 각각의 제 1 전기 콘택트(21a)과 전기적으로 접속시킴으로써 제 2 전기 콘택트(21b)을 통해서 측부 콘택트를 가지는 전자 모듈(1)을 형성한다.
본 발명에 개시된 방법은 영상 감지기 모듈의 제조방법에 적용될 수 있으며, 이로써 현저히 우수한 성능을 유도할 수 있다. 본 발명은 첫째로 영상 칩(image chip)인 전자 작동기(10)를 제공한다. 영상 칩은 복수의 핀(11)을 포함하며, 가요성 PCB(20)은 제 1 표면(22) 및 제 2 표면(23)을 포함한다. 제 1 표면(22)은 작동기(10)의 복수의 핀(11)에 대응하는 복수의 제 1 전기 콘택트(21a)를 포함하는데 반해, 제 2 표면(23)은 복수의 제 1 전기 콘택트(21a)에 배치 및 접속된 복수의 제 2 전기 콘택트(21b)을 포함한다. 제 2 전기 콘택트(21b)은 PCB(20)의 제 2 표면(22) 위에서 레이아웃을 설계하는데 이용될 수 있는 핀을 갖는다.
PCB를 十자 형태로 만들고, PCB(20)의 4개의 측부를 제 1 표면(22)으로 직각으로 구부려 영상 칩을 형성함으로써 제 2 전기 콘택트(21b)의 레이아웃을 통해서 측부 콘택트를 가지는 영상 모듈을 형성한다.
도 4a 내지 도 4d는 영상 감지기 성분의 제조방법을 개략적으로 도시한다. 상기 태양에 따르면, 영상 감지기 모듈의 제조방법은 본 발명에 개시된 방법을 적용한다. 영상 감지기 모듈(1)을 금형(30) 내에 위치시키며, 이어서 금형(30)에 스터핑(stuffing)을 부가하여 영상 감지기 모듈(1')을 형성한 후 금형(30)을 제거하 고, 렌즈 모듈(31)을 설치한다. 따라서, PCB 제조공정의 절단 단계들이 생략되며, 이에 따라 생산 단가가 낮아질 수 있으며, 축소된 모듈의 제한된 단위영역에서 회로 레이아웃을 설계하는 문제가 해결될 수 있으며 영상 감지기가 소형화 및 박형화될 수 있다.
재료의 절감 및 생산 단가의 감소를 기할 수 있도록 설계자의 필요에 따라 PCB(20)를 T자 형태 및 L자 형태로 설계할 수 있음이 인식되어야 한다. 또한, 회로 설계자는 전자 작동기(10)를 봉인하기 위해 PCB(20)의 어느 측부를 제 1 표면(22)으로 구부려야 하는지를 결정할 수 있다.
물론, 본원에서 기술된 태양은 단순히 발명의 원리를 예시한 것에 불과하며, 하기 특허청구범위에 제시된 발명의 정신 및 범주를 벗어남이 없이 그에 대한 광범위한 각종 변형이 당업자에 의해 수행될 수 있는 것으로 이해되어야 한다.

Claims (6)

  1. 인쇄된 회로기판(PCB)에 제 1 전기 콘택트를 가지는 제 1 표면 및 제 2 전기 콘택트의 레이아웃을 형성하는 그의 제 2 표면을 제공하여 상기 제 1 전기 콘택트를 상기 제 2 전기 콘택트에 접속하는 단계;
    상기 PCB의 상기 제 1 표면 위의 상기 제 1 전기 콘택트에 전기적으로 접속된 핀을 가지는 전자 작동기를 제공하는 단계; 및
    상기 PCB의 하나 이상의 측부의 가장자리를 상기 제 1 표면으로 구부림으로써 상기 제 2 전기 콘택트의 상기 레이아웃을 통해서 측부 콘택트를 가지는 전자 모듈을 형성하는 단계를 최소한 포함하는,
    측부 콘택트를 가지는 전자 모듈의 제조방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 전자 작동기가 영상 칩인, 측부 콘택트를 가지는 전자 모듈의 제조방법.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 PCB가 연성 재료로 제조된 인쇄된 회로기판인, 측부 콘택트를 가지는 전자 모듈의 제조방법.
  4. 제1항 또는 제3항에 있어서,
    상기 PCB를 十자 형태로 만들고, 상기 PCB의 4개의 측부를 상기 제 1 표면으로 구부려서 상기 전자 작동기를 봉인함으로써 상기 제 2 전기 콘택트의 레이아웃을 통해서 측부 콘택트를 가지는 전자 작동기를 형성하는, 측부 콘택트를 가지는 전자 모듈의 제조방법.
  5. 제1항 또는 제3항에 있어서,
    상기 PCB를 T자 형태로 만들고, 상기 PCB의 측부 하나 이상을 상기 제 1 표면으로 구부려서 상기 제 2 전자 콘택트의 레이아웃을 통해서 측부 콘택트를 가지는 전자 모듈를 형성하는, 측부 콘택트를 가지는 전자 모듈의 제조방법.
  6. 제1항 또는 제3항에 있어서,
    상기 PCB를 L자 형태로 만들고, 상기 PCB의 측부 하나 이상을 상기 제 1 표면으로 구부려서 상기 제 2 전기 콘택트의 레이아웃을 통해서 측부 콘택트를 가지는 전자 모듈을 형성하는, 측부 콘택트를 가지는 전자 모듈의 제조방법.
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