JP2001315135A - 低比重シリコーンゴム弾性体の製造方法 - Google Patents
低比重シリコーンゴム弾性体の製造方法Info
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- JP2001315135A JP2001315135A JP2001031681A JP2001031681A JP2001315135A JP 2001315135 A JP2001315135 A JP 2001315135A JP 2001031681 A JP2001031681 A JP 2001031681A JP 2001031681 A JP2001031681 A JP 2001031681A JP 2001315135 A JP2001315135 A JP 2001315135A
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Abstract
(57)【要約】
【解決手段】 有機樹脂製の中空フィラーを含有する熱
硬化型シリコーンゴム組成物を、前記有機樹脂製中空フ
ィラーが破壊されない条件下で成形した後、２次キュア
工程において前記有機樹脂製中空フィラーを破壊するこ
とを特徴とする低比重シリコーンゴム弾性体の製造方
法。 【効果】 本発明によれば、耐熱性に優れ、物性の経時
変化の少ない低比重シリコーンゴム弾性体を簡単かつ作
業上の問題なく確実に製造し得る。
硬化型シリコーンゴム組成物を、前記有機樹脂製中空フ
ィラーが破壊されない条件下で成形した後、２次キュア
工程において前記有機樹脂製中空フィラーを破壊するこ
とを特徴とする低比重シリコーンゴム弾性体の製造方
法。 【効果】 本発明によれば、耐熱性に優れ、物性の経時
変化の少ない低比重シリコーンゴム弾性体を簡単かつ作
業上の問題なく確実に製造し得る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、耐熱性に優れる低
比重シリコーンゴム弾性体の製造方法に関する。
比重シリコーンゴム弾性体の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】加熱硬
化型液状シリコーンゴム組成物は成形性に優れ、成形後
は耐熱性、耐候性、電気絶縁性等に優れた硬化物を与え
ることから種々の分野で使用されている。また、一方で
シリコーンゴムスポンジは、シリコーンゴムの耐熱性、
耐候性、電気絶縁性等の優れた性能を持ちながら軽量化
が可能であるばかりか、成形物中に気体を含むことから
その体積収縮を利用した衝撃吸収材（クッション材）と
しての用途、更には気体を内包することによる低熱伝導
性を利用した断熱あるいは蓄熱材料としての用途など、
多方面での利用が可能である。
化型液状シリコーンゴム組成物は成形性に優れ、成形後
は耐熱性、耐候性、電気絶縁性等に優れた硬化物を与え
ることから種々の分野で使用されている。また、一方で
シリコーンゴムスポンジは、シリコーンゴムの耐熱性、
耐候性、電気絶縁性等の優れた性能を持ちながら軽量化
が可能であるばかりか、成形物中に気体を含むことから
その体積収縮を利用した衝撃吸収材（クッション材）と
しての用途、更には気体を内包することによる低熱伝導
性を利用した断熱あるいは蓄熱材料としての用途など、
多方面での利用が可能である。
【０００３】このようなシリコーンゴムスポンジを得る
方法としては、熱分解型発泡剤を添加する方法や硬化時
に副生する水素ガスを利用する方法などがあるが、熱分
解型発泡剤を添加する方法は、その分解ガスの毒性や臭
いが問題点とされており、また硬化触媒に白金触媒を使
用するものでは発泡剤による硬化阻害が問題とされてい
た。また、硬化時に副生する水素ガスを利用する方法に
おいては、水素ガスの爆発性、未硬化物の保存時の取り
扱いに注意を要するなどの問題があった。更にガスを発
生する方法では、特にシリコーンゴム組成物が液状の組
成物である際に、均一にコントロールされた気泡を得る
のが難しいという問題点があった。このような点を改良
する方法としては、ガラス、セラミックス等の無機物の
中空粉体をゴム中に含有したものが知られているが、比
重が大きいため軽量化には十分に寄与せず、また無機材
質であるがために熱伝導率の低下も不十分であった。ま
た、有機樹脂からなる中空フィラーを添加する方法も知
られているが、耐熱性が不十分なために上記の各種用途
において、経時的に成形物の物性が大きく変化してしま
い、シリコーンゴムの耐熱性を生かせなくなってしまう
ものであった。
方法としては、熱分解型発泡剤を添加する方法や硬化時
に副生する水素ガスを利用する方法などがあるが、熱分
解型発泡剤を添加する方法は、その分解ガスの毒性や臭
いが問題点とされており、また硬化触媒に白金触媒を使
用するものでは発泡剤による硬化阻害が問題とされてい
た。また、硬化時に副生する水素ガスを利用する方法に
おいては、水素ガスの爆発性、未硬化物の保存時の取り
扱いに注意を要するなどの問題があった。更にガスを発
生する方法では、特にシリコーンゴム組成物が液状の組
成物である際に、均一にコントロールされた気泡を得る
のが難しいという問題点があった。このような点を改良
する方法としては、ガラス、セラミックス等の無機物の
中空粉体をゴム中に含有したものが知られているが、比
重が大きいため軽量化には十分に寄与せず、また無機材
質であるがために熱伝導率の低下も不十分であった。ま
た、有機樹脂からなる中空フィラーを添加する方法も知
られているが、耐熱性が不十分なために上記の各種用途
において、経時的に成形物の物性が大きく変化してしま
い、シリコーンゴムの耐熱性を生かせなくなってしまう
ものであった。
【０００４】本発明は上記事情を改善したもので、取り
扱い性等に問題を生じることなく、簡単かつ確実に耐熱
性に優れたスポンジ状のシリコーンゴムを得ることがで
きる低比重シリコーンゴム弾性体の製造方法を提供する
ことを目的とする。
扱い性等に問題を生じることなく、簡単かつ確実に耐熱
性に優れたスポンジ状のシリコーンゴムを得ることがで
きる低比重シリコーンゴム弾性体の製造方法を提供する
ことを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段及び発明の実施の形態】本
発明者らは、上記目的を達成すべく鋭意検討した結果、
有機樹脂製の中空フィラーを含有する熱硬化型シリコー
ンゴム組成物を、前記有機樹脂製中空フィラーが破壊さ
れない条件下で成形した後、２次キュア工程において有
機樹脂製中空フィラーを破壊すること、特に、有機樹脂
の軟化点未満の温度で成形した後、有機樹脂の軟化点以
上の温度で２次キュアする工程において前記有機樹脂製
中空フィラーを破壊すること、又は、有機樹脂の軟化点
から２０℃を超えない該軟化点以上の温度で１４分以内
で成形した後、有機樹脂の軟化点以上の温度で１５分以
上２次キュアする工程において前記有機樹脂製中空フィ
ラーを破壊することにより、シリコーンゴムをいわゆる
スポンジ状態とすることで、実使用時に中空フィラーの
破壊による物性変化を回避することができ、これによっ
て耐熱性の優れた低比重シリコーンゴム弾性体が得られ
ることを知見し、本発明をなすに至った。
発明者らは、上記目的を達成すべく鋭意検討した結果、
有機樹脂製の中空フィラーを含有する熱硬化型シリコー
ンゴム組成物を、前記有機樹脂製中空フィラーが破壊さ
れない条件下で成形した後、２次キュア工程において有
機樹脂製中空フィラーを破壊すること、特に、有機樹脂
の軟化点未満の温度で成形した後、有機樹脂の軟化点以
上の温度で２次キュアする工程において前記有機樹脂製
中空フィラーを破壊すること、又は、有機樹脂の軟化点
から２０℃を超えない該軟化点以上の温度で１４分以内
で成形した後、有機樹脂の軟化点以上の温度で１５分以
上２次キュアする工程において前記有機樹脂製中空フィ
ラーを破壊することにより、シリコーンゴムをいわゆる
スポンジ状態とすることで、実使用時に中空フィラーの
破壊による物性変化を回避することができ、これによっ
て耐熱性の優れた低比重シリコーンゴム弾性体が得られ
ることを知見し、本発明をなすに至った。
【０００６】以下、本発明につき更に詳しく説明する。
本発明の低比重シリコーンゴム弾性体の製造方法は、有
機樹脂製の中空フィラーを含有する熱硬化型シリコーン
ゴム組成物を、前記有機樹脂製中空フィラーが破壊され
ない条件下で成形した後、２次キュア工程において前記
有機樹脂製中空フィラーを破壊するものである。
本発明の低比重シリコーンゴム弾性体の製造方法は、有
機樹脂製の中空フィラーを含有する熱硬化型シリコーン
ゴム組成物を、前記有機樹脂製中空フィラーが破壊され
ない条件下で成形した後、２次キュア工程において前記
有機樹脂製中空フィラーを破壊するものである。
【０００７】この場合、有機樹脂の軟化点未満の温度で
成形した後、前記有機樹脂の軟化点以上の温度で２次キ
ュアすること、又は、有機樹脂の軟化点から２０℃を超
えない該軟化点以上の温度で１４分以内で成形した後、
前記有機樹脂の軟化点以上の温度で１５分以上２次キュ
アすることにより、低比重シリコーンゴム弾性体を製造
することが好ましい。
成形した後、前記有機樹脂の軟化点以上の温度で２次キ
ュアすること、又は、有機樹脂の軟化点から２０℃を超
えない該軟化点以上の温度で１４分以内で成形した後、
前記有機樹脂の軟化点以上の温度で１５分以上２次キュ
アすることにより、低比重シリコーンゴム弾性体を製造
することが好ましい。
【０００８】ここで、熱硬化型シリコーンゴム組成物と
しては、付加硬化型オルガノポリシロキサン組成物又は
過酸化物硬化型オルガノポリシロキサン組成物が好適に
用いられる。この場合、付加硬化型オルガノポリシロキ
サン組成物としては、 （１）一分子中に珪素原子と結合するアルケニル基を少なくとも２個有するオル ガノポリシロキサン １００重量部、 （２）一分子中に珪素原子と結合する水素原子（ＳｉＨ基）を少なくとも２個、 好ましくは３個以上有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン ０．１〜５０重量部、 （３）付加反応触媒 触媒量 を主成分としたものが使用され、また、過酸化物硬化型
オルガノポリシロキサン組成物としては、 （１）一分子中に珪素原子と結合するアルケニル基を少なくとも２個有するオル ガノポリシロキサン １００重量部、 （４）有機過酸化物 触媒量 を主成分としたものが使用される。
しては、付加硬化型オルガノポリシロキサン組成物又は
過酸化物硬化型オルガノポリシロキサン組成物が好適に
用いられる。この場合、付加硬化型オルガノポリシロキ
サン組成物としては、 （１）一分子中に珪素原子と結合するアルケニル基を少なくとも２個有するオル ガノポリシロキサン １００重量部、 （２）一分子中に珪素原子と結合する水素原子（ＳｉＨ基）を少なくとも２個、 好ましくは３個以上有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン ０．１〜５０重量部、 （３）付加反応触媒 触媒量 を主成分としたものが使用され、また、過酸化物硬化型
オルガノポリシロキサン組成物としては、 （１）一分子中に珪素原子と結合するアルケニル基を少なくとも２個有するオル ガノポリシロキサン １００重量部、 （４）有機過酸化物 触媒量 を主成分としたものが使用される。
【０００９】上記（１）成分のアルケニル基含有オルガ
ノポリシロキサンとしては、下記平均組成式（１） Ｒ1 aＳｉＯ(4-a)/2 （１） で示されるものを使用することができる。
ノポリシロキサンとしては、下記平均組成式（１） Ｒ1 aＳｉＯ(4-a)/2 （１） で示されるものを使用することができる。
【００１０】式中、Ｒ1は互いに同一又は異種の炭素数
１〜１０、好ましくは１〜８の非置換又は置換の一価炭
化水素基であり、ａは１．５〜２．８、好ましくは１．
８〜２．５、より好ましくは１．９５〜２．０５の範囲
の正数である。ここで、上記Ｒ1で示されるケイ素原子
に結合した非置換又は置換の一価炭化水素基としては、
メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブ
チル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル
基、ネオペンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、
オクチル基、ノニル基、デシル基等のアルキル基、フェ
ニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリー
ル基、ベンジル基、フェニルエチル基、フェニルプロピ
ル基等のアラルキル基、ビニル基、アリル基、プロペニ
ル基、イソプロペニル基、ブテニル基、ヘキセニル基、
シクロヘキセニル基、オクテニル基等のアルケニル基
や、これらの基の水素原子の一部又は全部をフッ素、臭
素、塩素等のハロゲン原子、シアノ基等で置換したも
の、例えばクロロメチル基、クロロプロピル基、ブロモ
エチル基、トリフロロプロピル基、シアノエチル基等が
挙げられる。
１〜１０、好ましくは１〜８の非置換又は置換の一価炭
化水素基であり、ａは１．５〜２．８、好ましくは１．
８〜２．５、より好ましくは１．９５〜２．０５の範囲
の正数である。ここで、上記Ｒ1で示されるケイ素原子
に結合した非置換又は置換の一価炭化水素基としては、
メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブ
チル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル
基、ネオペンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、
オクチル基、ノニル基、デシル基等のアルキル基、フェ
ニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリー
ル基、ベンジル基、フェニルエチル基、フェニルプロピ
ル基等のアラルキル基、ビニル基、アリル基、プロペニ
ル基、イソプロペニル基、ブテニル基、ヘキセニル基、
シクロヘキセニル基、オクテニル基等のアルケニル基
や、これらの基の水素原子の一部又は全部をフッ素、臭
素、塩素等のハロゲン原子、シアノ基等で置換したも
の、例えばクロロメチル基、クロロプロピル基、ブロモ
エチル基、トリフロロプロピル基、シアノエチル基等が
挙げられる。
【００１１】この場合、Ｒ1のうち少なくとも２個はア
ルケニル基（炭素数２〜８のものが好ましく、更に好ま
しくは２〜６）であることが必要である。なお、アルケ
ニル基の含有量は、全有機基Ｒ1中０．００１〜２０モ
ル％、特に０．０１〜１０モル％とすることが好まし
い。このアルケニル基は、分子鎖末端のケイ素原子に結
合していても、分子鎖途中のケイ素原子に結合していて
も、両者に結合していてもよい。
ルケニル基（炭素数２〜８のものが好ましく、更に好ま
しくは２〜６）であることが必要である。なお、アルケ
ニル基の含有量は、全有機基Ｒ1中０．００１〜２０モ
ル％、特に０．０１〜１０モル％とすることが好まし
い。このアルケニル基は、分子鎖末端のケイ素原子に結
合していても、分子鎖途中のケイ素原子に結合していて
も、両者に結合していてもよい。
【００１２】このオルガノポリシロキサンの構造は、通
常は、主鎖がジオルガノシロキサン単位の繰り返しから
なり、分子鎖両末端がトリオルガノシロキシ基で封鎖さ
れた基本的には直鎖状構造を有するが、部分的には分岐
状の構造、環状構造などであってもよい。分子量につい
ては、特に限定なく、粘度の低い液状のものから、粘度
の高い生ゴム状（ガム状）のものまで使用できるが、硬
化してゴム状弾性体になるためには、２５℃での粘度
が、１００センチポイズ以上であり、通常１００〜１
０，０００，０００センチポイズ、特に５００〜１，０
００，０００センチポイズであることが好ましい。
常は、主鎖がジオルガノシロキサン単位の繰り返しから
なり、分子鎖両末端がトリオルガノシロキシ基で封鎖さ
れた基本的には直鎖状構造を有するが、部分的には分岐
状の構造、環状構造などであってもよい。分子量につい
ては、特に限定なく、粘度の低い液状のものから、粘度
の高い生ゴム状（ガム状）のものまで使用できるが、硬
化してゴム状弾性体になるためには、２５℃での粘度
が、１００センチポイズ以上であり、通常１００〜１
０，０００，０００センチポイズ、特に５００〜１，０
００，０００センチポイズであることが好ましい。
【００１３】付加硬化型オルガノポリシロキサン組成物
にあっては、上記（１）成分のアルケニル基含有オルガ
ノポリシロキサンと共に、（２）成分のオルガノハイド
ロジェンポリシロキサン及び（３）成分の付加反応触媒
を含む。このオルガノハイドロジェンポリシロキサン
は、分子中のケイ素原子に結合した水素原子（ＳｉＨ
基）が付加反応触媒の存在下に、アルケニル基含有オル
ガノポリシロキサン中のケイ素原子に結合したアルケニ
ル基とヒドロシリル化付加反応により架橋して組成物を
硬化させる硬化剤として作用するものである。
にあっては、上記（１）成分のアルケニル基含有オルガ
ノポリシロキサンと共に、（２）成分のオルガノハイド
ロジェンポリシロキサン及び（３）成分の付加反応触媒
を含む。このオルガノハイドロジェンポリシロキサン
は、分子中のケイ素原子に結合した水素原子（ＳｉＨ
基）が付加反応触媒の存在下に、アルケニル基含有オル
ガノポリシロキサン中のケイ素原子に結合したアルケニ
ル基とヒドロシリル化付加反応により架橋して組成物を
硬化させる硬化剤として作用するものである。
【００１４】オルガノハイドロジェンポリシロキサンと
しては、下記平均組成式（２） Ｒ2 bＨcＳｉＯ(4-b-c)/2 （２） で示されるものが好適に用いられる。
しては、下記平均組成式（２） Ｒ2 bＨcＳｉＯ(4-b-c)/2 （２） で示されるものが好適に用いられる。
【００１５】式中、Ｒ2は炭素数１〜１０の非置換又は
置換の一価炭化水素基である。また、ｂは０．７〜２．
１、ｃは０．００１〜１．０で、かつｂ＋ｃは０．８〜
３．０を満足する正数である。
置換の一価炭化水素基である。また、ｂは０．７〜２．
１、ｃは０．００１〜１．０で、かつｂ＋ｃは０．８〜
３．０を満足する正数である。
【００１６】ここで、Ｒ2は、炭素数１〜１０、特に１
〜８の非置換又は置換の一価炭化水素基であり、上記Ｒ
1で例示した基と同様の基、好ましくは脂肪族不飽和結
合を含まないものを挙げることができ、特にアルキル
基、アリール基、アラルキル基、置換アルキル基、例え
ばメチル基、エチル基、プロピル基、フェニル基、３，
３，３−トリフルオロプロピル基などが好ましいものと
して挙げられる。ｂは０．７≦ｂ≦２．１、好ましくは
１≦ｂ≦２、ｃは０．００１≦ｃ≦１．０、好ましくは
０．０１≦ｃ≦１．０の正数であり、ｂ＋ｃは０．８≦
ｂ＋ｃ≦３．０、好ましくは１≦ｂ＋ｃ≦２．４であ
り、分子構造としては直鎖状、環状、分岐状、三次元網
状のいずれの状態であってもよく、ＳｉＨ基（即ち、ケ
イ素原子に結合した水素原子）は分子鎖の末端に存在し
ても分子鎖途中に存在してもよく、この両方に存在して
いてもよい。分子量に特に限定はないが、２５℃での粘
度が０．５〜１，０００センチポイズ、特に３〜５００
センチポイズの範囲であることが好ましい。なお、Ｓｉ
Ｈ基は一分子中に２個以上、好ましくは３個以上有する
ことが必要であり、また一分子中に２００個以下、特に
１００個以下であることが好ましい。
〜８の非置換又は置換の一価炭化水素基であり、上記Ｒ
1で例示した基と同様の基、好ましくは脂肪族不飽和結
合を含まないものを挙げることができ、特にアルキル
基、アリール基、アラルキル基、置換アルキル基、例え
ばメチル基、エチル基、プロピル基、フェニル基、３，
３，３−トリフルオロプロピル基などが好ましいものと
して挙げられる。ｂは０．７≦ｂ≦２．１、好ましくは
１≦ｂ≦２、ｃは０．００１≦ｃ≦１．０、好ましくは
０．０１≦ｃ≦１．０の正数であり、ｂ＋ｃは０．８≦
ｂ＋ｃ≦３．０、好ましくは１≦ｂ＋ｃ≦２．４であ
り、分子構造としては直鎖状、環状、分岐状、三次元網
状のいずれの状態であってもよく、ＳｉＨ基（即ち、ケ
イ素原子に結合した水素原子）は分子鎖の末端に存在し
ても分子鎖途中に存在してもよく、この両方に存在して
いてもよい。分子量に特に限定はないが、２５℃での粘
度が０．５〜１，０００センチポイズ、特に３〜５００
センチポイズの範囲であることが好ましい。なお、Ｓｉ
Ｈ基は一分子中に２個以上、好ましくは３個以上有する
ことが必要であり、また一分子中に２００個以下、特に
１００個以下であることが好ましい。
【００１７】上記のオルガノハイドロジェンポリシロキ
サンとして具体的には、１，１，３，３−テトラメチル
ジシロキサン、メチルハイドロジェン環状ポリシロキサ
ン、メチルハイドロジェンシロキサン・ジメチルシロキ
サン環状共重合体、両末端トリメチルシロキシ基封鎖メ
チルハイドロジェンポリシロキサン、両末端トリメチル
シロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジ
ェンシロキサン共重合体、両末端ジメチルハイドロジェ
ンシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、両末端ジメ
チルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン
・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、両末端ト
リメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシロキサ
ン・ジフェニルシロキサン共重合体、両末端トリメチル
シロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシロキサン・ジフ
ェニルシロキサン・ジメチルシロキサン共重合体、（Ｃ
Ｈ3）2ＨＳｉＯ1/2単位とＳｉＯ4/2単位とからなる共重
合体、（ＣＨ3）2ＨＳｉＯ1/2単位と（ＣＨ3）3ＳｉＯ
1/2単位とＳｉＯ4/2単位とからなる共重合体、（Ｃ
Ｈ3）2ＨＳｉＯ1/2単位とＳｉＯ4/2単位と（Ｃ6Ｈ5）3
ＳｉＯ1/2単位とからなる共重合体などが挙げられる。
サンとして具体的には、１，１，３，３−テトラメチル
ジシロキサン、メチルハイドロジェン環状ポリシロキサ
ン、メチルハイドロジェンシロキサン・ジメチルシロキ
サン環状共重合体、両末端トリメチルシロキシ基封鎖メ
チルハイドロジェンポリシロキサン、両末端トリメチル
シロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジ
ェンシロキサン共重合体、両末端ジメチルハイドロジェ
ンシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、両末端ジメ
チルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン
・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、両末端ト
リメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシロキサ
ン・ジフェニルシロキサン共重合体、両末端トリメチル
シロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシロキサン・ジフ
ェニルシロキサン・ジメチルシロキサン共重合体、（Ｃ
Ｈ3）2ＨＳｉＯ1/2単位とＳｉＯ4/2単位とからなる共重
合体、（ＣＨ3）2ＨＳｉＯ1/2単位と（ＣＨ3）3ＳｉＯ
1/2単位とＳｉＯ4/2単位とからなる共重合体、（Ｃ
Ｈ3）2ＨＳｉＯ1/2単位とＳｉＯ4/2単位と（Ｃ6Ｈ5）3
ＳｉＯ1/2単位とからなる共重合体などが挙げられる。
【００１８】このオルガノハイドロジェンポリシロキサ
ンの配合量は、上記アルケニル基含有オルガノポリシロ
キサン（ベースポリマー）１００部（重量部、以下同
じ）に対して０．１〜５０部、特に０．３〜３０部とす
ることが好ましい。またこの場合、オルガノハイドロジ
ェンポリシロキサンは、そのケイ素原子結合水素原子
（即ち、ＳｉＨ基）の数と、ベースポリマー中のケイ素
原子結合アルケニル基の数との比率が０．４：１〜４：
１となるような量が好ましく、より好ましくは０．８：
１〜３：１となるような量である。
ンの配合量は、上記アルケニル基含有オルガノポリシロ
キサン（ベースポリマー）１００部（重量部、以下同
じ）に対して０．１〜５０部、特に０．３〜３０部とす
ることが好ましい。またこの場合、オルガノハイドロジ
ェンポリシロキサンは、そのケイ素原子結合水素原子
（即ち、ＳｉＨ基）の数と、ベースポリマー中のケイ素
原子結合アルケニル基の数との比率が０．４：１〜４：
１となるような量が好ましく、より好ましくは０．８：
１〜３：１となるような量である。
【００１９】本発明の付加硬化型オルガノポリシロキサ
ン組成物には、付加反応触媒として、白金族金属を触媒
金属として含有する単体、化合物、及びそれらの錯体な
どを用いることができる。具体的には、白金黒、塩化第
２白金、塩化白金酸、塩化白金酸と一価アルコールとの
反応物、塩化白金酸とオレフィン類との錯体、白金ビス
アセトアセテートなどの白金系触媒、テトラキス（トリ
フェニルホスフィン）パラジウム、ジクロロビス（トリ
フェニルホスフィン）パラジウム等のパラジウム系触
媒、クロロトリス（トリフェニルホスフィン）ロジウ
ム、テトラキス（トリフェニルホスフィン）ロジウム等
のロジウム系触媒などが挙げられる。なおこの付加反応
触媒の配合量は触媒量とすることができ、通常、上記ア
ルケニル基含有オルガノポリシロキサンとオルガノハイ
ドロジェンポリシロキサンとの合計量に対して、白金族
金属として０．１〜１，０００ｐｐｍとするのが望まし
いが、より好ましくは１〜２００ｐｐｍである。０．１
ｐｐｍ未満であると組成物の硬化が十分に進行しない場
合が多く、１，０００ｐｐｍを超えるとコスト高にな
る。
ン組成物には、付加反応触媒として、白金族金属を触媒
金属として含有する単体、化合物、及びそれらの錯体な
どを用いることができる。具体的には、白金黒、塩化第
２白金、塩化白金酸、塩化白金酸と一価アルコールとの
反応物、塩化白金酸とオレフィン類との錯体、白金ビス
アセトアセテートなどの白金系触媒、テトラキス（トリ
フェニルホスフィン）パラジウム、ジクロロビス（トリ
フェニルホスフィン）パラジウム等のパラジウム系触
媒、クロロトリス（トリフェニルホスフィン）ロジウ
ム、テトラキス（トリフェニルホスフィン）ロジウム等
のロジウム系触媒などが挙げられる。なおこの付加反応
触媒の配合量は触媒量とすることができ、通常、上記ア
ルケニル基含有オルガノポリシロキサンとオルガノハイ
ドロジェンポリシロキサンとの合計量に対して、白金族
金属として０．１〜１，０００ｐｐｍとするのが望まし
いが、より好ましくは１〜２００ｐｐｍである。０．１
ｐｐｍ未満であると組成物の硬化が十分に進行しない場
合が多く、１，０００ｐｐｍを超えるとコスト高にな
る。
【００２０】一方、過酸化物硬化型オルガノポリシロキ
サン組成物は、上記（１）成分のアルケニル基含有オル
ガノポリシロキサンと硬化触媒として有機過酸化物とを
主成分とするが、有機過酸化物としては、従来公知のも
のを使用することができ、例えばベンゾイルパーオキサ
イド、２，４−ジクロロベンゾイルパーオキサイド、ｐ
−メチルベンゾイルパーオキサイド、ｏ−メチルベンゾ
イルパーオキサイド、２，４−ジクミルパーオキサイ
ド、２，５−ジメチル−ビス（２，５−ｔ−ブチルパー
オキシ）ヘキサン、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、ｔ
−ブチルパーベンゾエート、１，１−ビス（ｔ−ブチル
パーオキシ）３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、
１，６−ビス（ｔ−ブチルパーオキシカルボキシ）ヘキ
サン等が挙げられる。
サン組成物は、上記（１）成分のアルケニル基含有オル
ガノポリシロキサンと硬化触媒として有機過酸化物とを
主成分とするが、有機過酸化物としては、従来公知のも
のを使用することができ、例えばベンゾイルパーオキサ
イド、２，４−ジクロロベンゾイルパーオキサイド、ｐ
−メチルベンゾイルパーオキサイド、ｏ−メチルベンゾ
イルパーオキサイド、２，４−ジクミルパーオキサイ
ド、２，５−ジメチル−ビス（２，５−ｔ−ブチルパー
オキシ）ヘキサン、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、ｔ
−ブチルパーベンゾエート、１，１−ビス（ｔ−ブチル
パーオキシ）３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、
１，６−ビス（ｔ−ブチルパーオキシカルボキシ）ヘキ
サン等が挙げられる。
【００２１】有機過酸化物の配合量は、触媒量であり、
通常、（１）成分のオルガノポリシロキサン１００部に
対して０．０１〜１０部とすることができる。
通常、（１）成分のオルガノポリシロキサン１００部に
対して０．０１〜１０部とすることができる。
【００２２】なお、上記シリコーンゴム組成物には、そ
の他の成分として、必要に応じて、シリカ微粒子（例え
ば、表面が非処理あるいは有機ケイ素化合物で処理され
た、ヒュームドシリカ、沈降性シリカ、溶融シリカ、破
砕シリカ、結晶性シリカ、ゾル−ゲル法による球状シリ
カなど）、炭酸カルシウムのような充填剤、補強剤とな
るシリコーン系のレジン、カーボンブラック、導電性亜
鉛華、金属粉等の導電剤、窒素含有化合物やアセチレン
化合物、リン化合物、ニトリル化合物、カルボキシレー
ト、錫化合物、水銀化合物、硫黄化合物等のヒドロシリ
ル化反応制御剤、酸化鉄、酸化セリウムのような耐熱
剤、ジメチルシリコーンオイル等の内部離型剤、接着性
付与剤、チクソ性付与剤等を配合することは任意とされ
る。
の他の成分として、必要に応じて、シリカ微粒子（例え
ば、表面が非処理あるいは有機ケイ素化合物で処理され
た、ヒュームドシリカ、沈降性シリカ、溶融シリカ、破
砕シリカ、結晶性シリカ、ゾル−ゲル法による球状シリ
カなど）、炭酸カルシウムのような充填剤、補強剤とな
るシリコーン系のレジン、カーボンブラック、導電性亜
鉛華、金属粉等の導電剤、窒素含有化合物やアセチレン
化合物、リン化合物、ニトリル化合物、カルボキシレー
ト、錫化合物、水銀化合物、硫黄化合物等のヒドロシリ
ル化反応制御剤、酸化鉄、酸化セリウムのような耐熱
剤、ジメチルシリコーンオイル等の内部離型剤、接着性
付与剤、チクソ性付与剤等を配合することは任意とされ
る。
【００２３】本発明の熱硬化型シリコーンゴム組成物に
は、更に有機樹脂製の中空フィラーを配合する。ここ
で、中空フィラーとは、固形物（有機樹脂製の殻材）内
に気体部分を持つことでスポンジゴムのように比重を低
下させるもので、このような材料としては、フェノール
樹脂バルーン、アクリロニトリル樹脂バルーン、塩化ビ
ニリデン樹脂バルーンなど種々のものがあるが、軽量化
・バルーン自体が弾性を持つことによるゴムのクッショ
ン性（耐衝撃性）、低熱伝導性などの点で、特に塩化ビ
ニリデン、アクリロニトリル、メタクリロニトリル、ア
クリル酸エステル及びメタクリル酸エステルの重合物並
びにこれらのうち２種類以上の共重合物から選ばれるも
のが好ましい。また、中空フィラーの強度を持たせるた
め等の理由でそれらの表面に無機フィラー等を付着させ
たものでもよい。但し、シリコーンゴム組成物内で十分
な比重の低下、熱伝導率の低下などの機能を持たせるに
は、中空フィラーの真比重が０．０１〜０．５、好まし
くは０．０１〜０．３であるものが好ましい。０．０１
より小さいと配合・取り扱いが難しいばかりか、中空フ
ィラーの耐圧強度が不十分で、成型時（１次硬化時）に
破壊してしまい、軽量化ができなくなるおそれがある。
また、比重が０．５より大きいと、比重が十分に低下し
なくなる場合がある。中空フィラーの平均粒子径は、２
００μｍ以下、好ましくは１０〜２００μｍ、更に好ま
しくは１０〜１５０μｍで、２００μｍより大きいと成
型時（１次硬化時）の圧力により中空フィラーが破壊さ
れて比重が高くなってしまったり、耐久性が低下してし
まう場合がある。また、中空フィラーの軟化点について
は、１００〜２００℃、より好ましくは１２０〜１８０
℃で、１００℃より低いと、成形時のバルーン形状を保
つのが難しいばかりか、保存時の形状安定性にも問題が
生じてしまう場合があり、２００℃より高いと２次キュ
アで中空フィラーを破壊する際のゴム自体への影響が大
きくなってしまう場合がある。配合量は、オルガノポリ
シロキサン組成物１００部に対し、０．１〜２０部、好
ましくは組成物全体に対して体積比で１０〜８０％とな
るよう配合するとよい。１０％未満では比重の低下、熱
伝導率の低下等が不十分で、また８０％を超えると成
形、配合が難しいだけでなく、成形物もゴム弾性のない
脆いものとなってしまうおそれがある。このような所定
の粒子径、比重に膨張された有機樹脂製の中空フィラー
としては、例えば、エクスパンセル社製のエクスパンセ
ルＤＥシリーズ、松本油脂社製のマイクロスフィアーシ
リーズ等が挙げられる。なお、本発明において、平均粒
子径は、例えばレーザー光回折法による重量平均値（あ
るいはメジアン径）等として求めることができる。
は、更に有機樹脂製の中空フィラーを配合する。ここ
で、中空フィラーとは、固形物（有機樹脂製の殻材）内
に気体部分を持つことでスポンジゴムのように比重を低
下させるもので、このような材料としては、フェノール
樹脂バルーン、アクリロニトリル樹脂バルーン、塩化ビ
ニリデン樹脂バルーンなど種々のものがあるが、軽量化
・バルーン自体が弾性を持つことによるゴムのクッショ
ン性（耐衝撃性）、低熱伝導性などの点で、特に塩化ビ
ニリデン、アクリロニトリル、メタクリロニトリル、ア
クリル酸エステル及びメタクリル酸エステルの重合物並
びにこれらのうち２種類以上の共重合物から選ばれるも
のが好ましい。また、中空フィラーの強度を持たせるた
め等の理由でそれらの表面に無機フィラー等を付着させ
たものでもよい。但し、シリコーンゴム組成物内で十分
な比重の低下、熱伝導率の低下などの機能を持たせるに
は、中空フィラーの真比重が０．０１〜０．５、好まし
くは０．０１〜０．３であるものが好ましい。０．０１
より小さいと配合・取り扱いが難しいばかりか、中空フ
ィラーの耐圧強度が不十分で、成型時（１次硬化時）に
破壊してしまい、軽量化ができなくなるおそれがある。
また、比重が０．５より大きいと、比重が十分に低下し
なくなる場合がある。中空フィラーの平均粒子径は、２
００μｍ以下、好ましくは１０〜２００μｍ、更に好ま
しくは１０〜１５０μｍで、２００μｍより大きいと成
型時（１次硬化時）の圧力により中空フィラーが破壊さ
れて比重が高くなってしまったり、耐久性が低下してし
まう場合がある。また、中空フィラーの軟化点について
は、１００〜２００℃、より好ましくは１２０〜１８０
℃で、１００℃より低いと、成形時のバルーン形状を保
つのが難しいばかりか、保存時の形状安定性にも問題が
生じてしまう場合があり、２００℃より高いと２次キュ
アで中空フィラーを破壊する際のゴム自体への影響が大
きくなってしまう場合がある。配合量は、オルガノポリ
シロキサン組成物１００部に対し、０．１〜２０部、好
ましくは組成物全体に対して体積比で１０〜８０％とな
るよう配合するとよい。１０％未満では比重の低下、熱
伝導率の低下等が不十分で、また８０％を超えると成
形、配合が難しいだけでなく、成形物もゴム弾性のない
脆いものとなってしまうおそれがある。このような所定
の粒子径、比重に膨張された有機樹脂製の中空フィラー
としては、例えば、エクスパンセル社製のエクスパンセ
ルＤＥシリーズ、松本油脂社製のマイクロスフィアーシ
リーズ等が挙げられる。なお、本発明において、平均粒
子径は、例えばレーザー光回折法による重量平均値（あ
るいはメジアン径）等として求めることができる。
【００２４】而して、本発明においては、上記有機樹脂
製の中空フィラーを含有する熱硬化型シリコーンゴム組
成物を、有機樹脂製中空フィラーが破壊されない条件下
で成形（１次硬化）した後、２次キュア（２次硬化）工
程において該有機樹脂製中空フィラーを破壊することに
より、加熱条件下においても経時での物性（比重、硬さ
等）の変化が少なく耐熱性に優れると共に、例えば比重
が１．０未満、好ましくは０．９以下、特に０．８以下
である低比重のシリコーンゴム弾性体を製造することが
できるものである。この場合、成形（１次硬化）工程は
常法によって行うことができ、またポストキュア（２次
硬化）も常法を採用することができるが、有機樹脂製中
空フィラーが破壊されない成形条件としては、例えば該
有機樹脂の軟化点未満の温度、好ましくは該軟化点より
５℃以下、より好ましくは１０℃以下の温度で成形（１
次硬化）する方法が挙げられ、この場合、成形時間には
特に制限がなく、通常１２０分以内、好ましくは１０秒
〜３０分程度でよい。また、該有機樹脂の軟化点から２
０℃、好ましくは１０℃を超えない該軟化点以上の温度
で１４分以内（例えば５秒〜１４分）、好ましくは１０
分以内（例えば１０秒〜１０分で成形する方法を採用し
てもよい。上記いずれの場合においても、成形圧力は５
０Ｎ／ｍｍ2以下、特に２０Ｎ／ｍｍ2程度以下が好まし
く、また成形温度の下限は６０℃以上、好ましくは８０
℃以上でよい。
製の中空フィラーを含有する熱硬化型シリコーンゴム組
成物を、有機樹脂製中空フィラーが破壊されない条件下
で成形（１次硬化）した後、２次キュア（２次硬化）工
程において該有機樹脂製中空フィラーを破壊することに
より、加熱条件下においても経時での物性（比重、硬さ
等）の変化が少なく耐熱性に優れると共に、例えば比重
が１．０未満、好ましくは０．９以下、特に０．８以下
である低比重のシリコーンゴム弾性体を製造することが
できるものである。この場合、成形（１次硬化）工程は
常法によって行うことができ、またポストキュア（２次
硬化）も常法を採用することができるが、有機樹脂製中
空フィラーが破壊されない成形条件としては、例えば該
有機樹脂の軟化点未満の温度、好ましくは該軟化点より
５℃以下、より好ましくは１０℃以下の温度で成形（１
次硬化）する方法が挙げられ、この場合、成形時間には
特に制限がなく、通常１２０分以内、好ましくは１０秒
〜３０分程度でよい。また、該有機樹脂の軟化点から２
０℃、好ましくは１０℃を超えない該軟化点以上の温度
で１４分以内（例えば５秒〜１４分）、好ましくは１０
分以内（例えば１０秒〜１０分で成形する方法を採用し
てもよい。上記いずれの場合においても、成形圧力は５
０Ｎ／ｍｍ2以下、特に２０Ｎ／ｍｍ2程度以下が好まし
く、また成形温度の下限は６０℃以上、好ましくは８０
℃以上でよい。
【００２５】一方、有機樹脂製中空フィラーを破壊する
ポストキュア（２次硬化）条件としては、例えば該有機
樹脂の軟化点以上の温度、好ましくは該軟化点から１０
℃以上の温度、より好ましくは２０℃以上の温度で硬化
する方法が挙げられ、この場合、ポストキュア時間に特
に制限はないが、通常は１０分以上が好ましく、例えば
１５分〜１００時間、特に２０分〜５０時間程度とする
ことが好ましい。なお、２次キュアの上限温度は２８０
℃以下、特に２５０℃以下とすることが好ましい。
ポストキュア（２次硬化）条件としては、例えば該有機
樹脂の軟化点以上の温度、好ましくは該軟化点から１０
℃以上の温度、より好ましくは２０℃以上の温度で硬化
する方法が挙げられ、この場合、ポストキュア時間に特
に制限はないが、通常は１０分以上が好ましく、例えば
１５分〜１００時間、特に２０分〜５０時間程度とする
ことが好ましい。なお、２次キュアの上限温度は２８０
℃以下、特に２５０℃以下とすることが好ましい。
【００２６】なお、本発明において、有機樹脂製中空フ
ィラーの殻材を構成する該有機樹脂の軟化点（軟化温
度）は、下記の方法により測定されるものである。
ィラーの殻材を構成する該有機樹脂の軟化点（軟化温
度）は、下記の方法により測定されるものである。
【００２７】有機樹脂製の中空フィラーを室温（２５
℃）から所定の一定温度に保たれたオーブン（恒温槽）
内に１５分間放置した後室温（２５℃）に戻し、オーブ
ン内放置後の該中空フィラーの平均粒子径が、初期（オ
ーブン内放置前）の平均粒子径に比べて２０％以上小さ
くなる（収縮する）最低の温度を該有機樹脂の軟化点と
する。なお、オーブン内放置前後の平均粒子径の値は、
該中空フィラー１００個以上（通常１００〜２００個程
度）の電子顕微鏡写真の測定による数平均値とする。
℃）から所定の一定温度に保たれたオーブン（恒温槽）
内に１５分間放置した後室温（２５℃）に戻し、オーブ
ン内放置後の該中空フィラーの平均粒子径が、初期（オ
ーブン内放置前）の平均粒子径に比べて２０％以上小さ
くなる（収縮する）最低の温度を該有機樹脂の軟化点と
する。なお、オーブン内放置前後の平均粒子径の値は、
該中空フィラー１００個以上（通常１００〜２００個程
度）の電子顕微鏡写真の測定による数平均値とする。
【００２８】成形（１次硬化）工程において、有機樹脂
製中空フィラーが破壊されてしまうと、例えば１．０未
満、特に０．９以下の低比重であり、かつ、熱伝導率の
低いシリコーンゴム弾性体を得ることができず、また、
ポストキュア（２次硬化）において、有機樹脂製中空フ
ィラーが十分破壊されないと、得られたシリコーンゴム
弾性体が経時での物性変化が大きく、耐熱性に劣ったも
のとなる。
製中空フィラーが破壊されてしまうと、例えば１．０未
満、特に０．９以下の低比重であり、かつ、熱伝導率の
低いシリコーンゴム弾性体を得ることができず、また、
ポストキュア（２次硬化）において、有機樹脂製中空フ
ィラーが十分破壊されないと、得られたシリコーンゴム
弾性体が経時での物性変化が大きく、耐熱性に劣ったも
のとなる。
【００２９】
【実施例】以下、実施例及び比較例を示し、本発明を具
体的に説明するが、本発明は下記の実施例に制限される
ものではない。なお、下記の例で部は重量部、％は質量
％を示す。
体的に説明するが、本発明は下記の実施例に制限される
ものではない。なお、下記の例で部は重量部、％は質量
％を示す。
【００３０】［実施例１］両末端がジメチルビニルシロ
キシ基に封鎖された２５℃での粘度が１万ｃｐｓ（セン
チポイズ）であるジメチルポリシロキサン（１）６８
部、比表面積が２００ｍ2／ｇであるヒュームドシリカ
（日本アエロジル社製、アエロジル２００）３２部、ヘ
キサメチルジシラザン５部、ジビニルテトラメチルジシ
ラザン０．５部、水２．０部を室温で３０分混合後、１
５０℃に昇温し、３時間撹拌を続け、冷却してシリコー
ンゴムベースを得た。このシリコーンゴムベース５０部
に、両末端がジメチルビニルシロキシ基に封鎖された２
５℃での粘度が１，０００ｃｐｓであるジメチルポリシ
ロキサン（２）５０部、比重０．０４、平均粒子径４０
μｍ、軟化点が約１５０℃である熱可塑性樹脂製中空フ
ィラー（エクスパンセル社製、Ｅｘｐａｎｃｅ５５１Ｄ
Ｅ）２部（組成物全体に対して３４体積％に相当）をプ
ラネタリーミキサーに入れ、３０分撹拌を続けた後、更
に架橋剤として両末端及び側鎖にＳｉ−Ｈ基を有するメ
チルハイドロジェンポリシロキサン（３）（重合度１
７、Ｓｉ−Ｈ量０．００６０ｍｏｌ／ｇ）を３．５部、
反応制御剤としてエチニルシクロヘキサノール０．０５
部を添加し、１５分撹拌を続けてシリコーンゴム組成物
を得た。このシリコーンゴム組成物に白金触媒（Ｐｔ濃
度１％）０．１部を混合し、成形圧力８Ｎ／ｍｍ2、１
２０℃／１０分のプレスキュアにより２ｍｍのシートを
得、これを更に１８０℃のオーブン内で２時間ポストキ
ュアさせた。＜ＪＩＳ Ｋ６２４９＞に基づき比重、硬
さを測定した結果、及びこれを２００℃のオーブン内で
耐熱試験（２，１０，３０，１００時間後の比重、硬さ
を測定）を行った結果を表１に示す。
キシ基に封鎖された２５℃での粘度が１万ｃｐｓ（セン
チポイズ）であるジメチルポリシロキサン（１）６８
部、比表面積が２００ｍ2／ｇであるヒュームドシリカ
（日本アエロジル社製、アエロジル２００）３２部、ヘ
キサメチルジシラザン５部、ジビニルテトラメチルジシ
ラザン０．５部、水２．０部を室温で３０分混合後、１
５０℃に昇温し、３時間撹拌を続け、冷却してシリコー
ンゴムベースを得た。このシリコーンゴムベース５０部
に、両末端がジメチルビニルシロキシ基に封鎖された２
５℃での粘度が１，０００ｃｐｓであるジメチルポリシ
ロキサン（２）５０部、比重０．０４、平均粒子径４０
μｍ、軟化点が約１５０℃である熱可塑性樹脂製中空フ
ィラー（エクスパンセル社製、Ｅｘｐａｎｃｅ５５１Ｄ
Ｅ）２部（組成物全体に対して３４体積％に相当）をプ
ラネタリーミキサーに入れ、３０分撹拌を続けた後、更
に架橋剤として両末端及び側鎖にＳｉ−Ｈ基を有するメ
チルハイドロジェンポリシロキサン（３）（重合度１
７、Ｓｉ−Ｈ量０．００６０ｍｏｌ／ｇ）を３．５部、
反応制御剤としてエチニルシクロヘキサノール０．０５
部を添加し、１５分撹拌を続けてシリコーンゴム組成物
を得た。このシリコーンゴム組成物に白金触媒（Ｐｔ濃
度１％）０．１部を混合し、成形圧力８Ｎ／ｍｍ2、１
２０℃／１０分のプレスキュアにより２ｍｍのシートを
得、これを更に１８０℃のオーブン内で２時間ポストキ
ュアさせた。＜ＪＩＳ Ｋ６２４９＞に基づき比重、硬
さを測定した結果、及びこれを２００℃のオーブン内で
耐熱試験（２，１０，３０，１００時間後の比重、硬さ
を測定）を行った結果を表１に示す。
【００３１】［実施例２］実施例１のジメチルポリシロ
キサン（１）６５部、比表面積が３００ｍ2／ｇである
ヒュームドシリカ（日本アエロジル社製、アエロジル３
００）３５部、ヘキサメチルジシラザン６部、ジビニル
テトラメチルジシラザン０．５部、水２．０部を室温で
３０分混合後、１５０℃に昇温し、３時間撹拌を続け、
冷却してシリコーンゴムベースを得た。このシリコーン
ゴムベース５０部に、両末端がジメチルビニルシロキシ
基に封鎖された２５℃での粘度が１０万ｃｐｓであるジ
メチルポリシロキサン（４）５０部、比重０．０２、平
均粒子径９０μｍ、軟化点が約１４０℃である熱可塑性
樹脂製中空フィラー（松本油脂社製、マイクロスフィア
ーＦ−８０ＥＤ）１．２部（組成物全体に対して３９体
積％に相当）をプラネタリーミキサーに入れ、３０分撹
拌を続けた後、更に架橋剤として両末端及び側鎖にＳｉ
−Ｈ基を有するメチルハイドロジェンポリシロキサン
（３）（重合度１７、Ｓｉ−Ｈ量０．００６０ｍｏｌ／
ｇ）を２．０部、反応制御剤としてエチニルシクロヘキ
サノール０．０５部、及びポリエチレングリコール０．
１部を添加し、１５分撹拌を続けてシリコーンゴム組成
物を得た。このシリコーンゴム組成物に白金触媒（Ｐｔ
濃度１％）０．１部を混合し、実施例１と同様にプレス
キュア、ポストキュアにより２ｍｍのシートを得、比
重、硬さ及び耐熱性を測定した結果を表１に示す。
キサン（１）６５部、比表面積が３００ｍ2／ｇである
ヒュームドシリカ（日本アエロジル社製、アエロジル３
００）３５部、ヘキサメチルジシラザン６部、ジビニル
テトラメチルジシラザン０．５部、水２．０部を室温で
３０分混合後、１５０℃に昇温し、３時間撹拌を続け、
冷却してシリコーンゴムベースを得た。このシリコーン
ゴムベース５０部に、両末端がジメチルビニルシロキシ
基に封鎖された２５℃での粘度が１０万ｃｐｓであるジ
メチルポリシロキサン（４）５０部、比重０．０２、平
均粒子径９０μｍ、軟化点が約１４０℃である熱可塑性
樹脂製中空フィラー（松本油脂社製、マイクロスフィア
ーＦ−８０ＥＤ）１．２部（組成物全体に対して３９体
積％に相当）をプラネタリーミキサーに入れ、３０分撹
拌を続けた後、更に架橋剤として両末端及び側鎖にＳｉ
−Ｈ基を有するメチルハイドロジェンポリシロキサン
（３）（重合度１７、Ｓｉ−Ｈ量０．００６０ｍｏｌ／
ｇ）を２．０部、反応制御剤としてエチニルシクロヘキ
サノール０．０５部、及びポリエチレングリコール０．
１部を添加し、１５分撹拌を続けてシリコーンゴム組成
物を得た。このシリコーンゴム組成物に白金触媒（Ｐｔ
濃度１％）０．１部を混合し、実施例１と同様にプレス
キュア、ポストキュアにより２ｍｍのシートを得、比
重、硬さ及び耐熱性を測定した結果を表１に示す。
【００３２】［実施例３］実施例１のジメチルポリシロ
キサン（１）７０部、比表面積が２００ｍ2／ｇの沈降
シリカ（日本シリカ工業社製、ニプシルＬＰ）３０部、
ヘキサメチルジシラザン３部、ジビニルテトラメチルジ
シラザン０．５部、水１．０部を室温で３０分混合後、
１５０℃に昇温し、３時間撹拌を続け、冷却してシリコ
ーンゴムベースを得た。このシリコーンゴムベース７０
部に、実施例１のジメチルポリシロキサン（２）３０
部、実施例２の熱可塑性樹脂製中空フィラー（松本油脂
社製、マイクロスフィアーＦ−８０ＥＤ）３．０部（組
成物全体に対して６２体積％に相当）をプラネタリーミ
キサーに入れ、３０分撹拌を続けた後、更に架橋剤とし
て両末端及び側鎖にＳｉ−Ｈ基を有するメチルハイドロ
ジェンポリシロキサン（３）（重合度１７、Ｓｉ−Ｈ量
０．００６０ｍｏｌ／ｇ）を３．２部、反応制御剤とし
てエチニルシクロヘキサノール０．０５部を添加し、１
５分撹拌を続けてシリコーンゴム組成物を得た。このシ
リコーンゴム組成物に白金触媒（Ｐｔ濃度１％）０．１
部を混合し、実施例１と同様にプレスキュア、ポストキ
ュアにより２ｍｍのシートを得、比重、硬さ及び耐熱性
を測定した結果を表１に示す。
キサン（１）７０部、比表面積が２００ｍ2／ｇの沈降
シリカ（日本シリカ工業社製、ニプシルＬＰ）３０部、
ヘキサメチルジシラザン３部、ジビニルテトラメチルジ
シラザン０．５部、水１．０部を室温で３０分混合後、
１５０℃に昇温し、３時間撹拌を続け、冷却してシリコ
ーンゴムベースを得た。このシリコーンゴムベース７０
部に、実施例１のジメチルポリシロキサン（２）３０
部、実施例２の熱可塑性樹脂製中空フィラー（松本油脂
社製、マイクロスフィアーＦ−８０ＥＤ）３．０部（組
成物全体に対して６２体積％に相当）をプラネタリーミ
キサーに入れ、３０分撹拌を続けた後、更に架橋剤とし
て両末端及び側鎖にＳｉ−Ｈ基を有するメチルハイドロ
ジェンポリシロキサン（３）（重合度１７、Ｓｉ−Ｈ量
０．００６０ｍｏｌ／ｇ）を３．２部、反応制御剤とし
てエチニルシクロヘキサノール０．０５部を添加し、１
５分撹拌を続けてシリコーンゴム組成物を得た。このシ
リコーンゴム組成物に白金触媒（Ｐｔ濃度１％）０．１
部を混合し、実施例１と同様にプレスキュア、ポストキ
ュアにより２ｍｍのシートを得、比重、硬さ及び耐熱性
を測定した結果を表１に示す。
【００３３】［実施例４］実施例１のジメチルポリシロ
キサン（１）９２部、比表面積が１１０ｍ2／ｇである
表面が疎水化処理されたヒュームドシリカ（日本アエロ
ジル社製、アエロジルＲ−９７２）８部、比重０．０１
８、平均粒子径１００μｍ、軟化点が約１５０℃である
熱可塑性樹脂製中空フィラー（松本油脂社製、マイクロ
スフィアーＦ−１００ＥＤ）２．５部（組成物全体に対
して５９体積％に相当）をプラネタリーミキサーに入
れ、３０分撹拌を続けた後、更に架橋剤として両末端及
び側鎖にＳｉ−Ｈ基を有するメチルハイドロジェンポリ
シロキサン（３）（重合度１７、Ｓｉ−Ｈ量０．００６
０ｍｏｌ／ｇ）を２．０部、反応制御剤としてエチニル
シクロヘキサノール０．０５部、ポリエチレンオキサイ
ド０．２部を添加し、１５分撹拌を続けてシリコーンゴ
ム組成物を得た。このシリコーンゴム組成物に白金触媒
（Ｐｔ濃度１％）０．１部を混合し、実施例１と同様に
プレスキュア、ポストキュアにより２ｍｍのシートを
得、比重、硬さ及び耐熱性を測定した結果を表１に示
す。
キサン（１）９２部、比表面積が１１０ｍ2／ｇである
表面が疎水化処理されたヒュームドシリカ（日本アエロ
ジル社製、アエロジルＲ−９７２）８部、比重０．０１
８、平均粒子径１００μｍ、軟化点が約１５０℃である
熱可塑性樹脂製中空フィラー（松本油脂社製、マイクロ
スフィアーＦ−１００ＥＤ）２．５部（組成物全体に対
して５９体積％に相当）をプラネタリーミキサーに入
れ、３０分撹拌を続けた後、更に架橋剤として両末端及
び側鎖にＳｉ−Ｈ基を有するメチルハイドロジェンポリ
シロキサン（３）（重合度１７、Ｓｉ−Ｈ量０．００６
０ｍｏｌ／ｇ）を２．０部、反応制御剤としてエチニル
シクロヘキサノール０．０５部、ポリエチレンオキサイ
ド０．２部を添加し、１５分撹拌を続けてシリコーンゴ
ム組成物を得た。このシリコーンゴム組成物に白金触媒
（Ｐｔ濃度１％）０．１部を混合し、実施例１と同様に
プレスキュア、ポストキュアにより２ｍｍのシートを
得、比重、硬さ及び耐熱性を測定した結果を表１に示
す。
【００３４】［実施例５］実施例１のジメチルポリシロ
キサン（１）９２部、比表面積が１１０ｍ2／ｇである
表面が疎水化処理されたヒュームドシリカ（日本アエロ
ジル社製、アエロジルＲ−９７２）８部、比重０．１
３、平均粒子径１００μｍ、軟化点が約１６０℃である
表面が炭酸カルシウムでコートされた熱可塑性樹脂製中
空フィラー（松本油脂社製、マイクロスフィアーＭＦＬ
−１００ＣＡ）１３部（組成物全体に対して５１体積％
に相当）をプラネタリーミキサーに入れ、３０分撹拌を
続けた後、更に架橋剤として両末端及び側鎖にＳｉ−Ｈ
基を有するメチルハイドロジェンポリシロキサン（３）
（重合度１７、Ｓｉ−Ｈ量０．００６０ｍｏｌ／ｇ）を
２．０部、反応制御剤としてエチニルシクロヘキサノー
ル０．０５部、ポリエチレンオキサイド０．２部を添加
し、１５分撹拌を続けてシリコーンゴム組成物を得た。
このシリコーンゴム組成物に白金触媒（Ｐｔ濃度１％）
０．１部を混合し、実施例１と同様にプレスキュア、ポ
ストキュアにより２ｍｍのシートを得、比重、硬さ及び
耐熱性を測定した結果を表１に示す。
キサン（１）９２部、比表面積が１１０ｍ2／ｇである
表面が疎水化処理されたヒュームドシリカ（日本アエロ
ジル社製、アエロジルＲ−９７２）８部、比重０．１
３、平均粒子径１００μｍ、軟化点が約１６０℃である
表面が炭酸カルシウムでコートされた熱可塑性樹脂製中
空フィラー（松本油脂社製、マイクロスフィアーＭＦＬ
−１００ＣＡ）１３部（組成物全体に対して５１体積％
に相当）をプラネタリーミキサーに入れ、３０分撹拌を
続けた後、更に架橋剤として両末端及び側鎖にＳｉ−Ｈ
基を有するメチルハイドロジェンポリシロキサン（３）
（重合度１７、Ｓｉ−Ｈ量０．００６０ｍｏｌ／ｇ）を
２．０部、反応制御剤としてエチニルシクロヘキサノー
ル０．０５部、ポリエチレンオキサイド０．２部を添加
し、１５分撹拌を続けてシリコーンゴム組成物を得た。
このシリコーンゴム組成物に白金触媒（Ｐｔ濃度１％）
０．１部を混合し、実施例１と同様にプレスキュア、ポ
ストキュアにより２ｍｍのシートを得、比重、硬さ及び
耐熱性を測定した結果を表１に示す。
【００３５】［実施例６］両末端がトリビニルシロキシ
基に封鎖された２５℃での粘度が１万ｃｐｓであるジメ
チルポリシロキサン（５）９２部、比表面積が１１０ｍ
2／ｇである表面が疎水化処理されたヒュームドシリカ
（日本アエロジル社製、アエロジルＲ−９７２）１０
部、比重０．０１８、平均粒子径１００μｍ、軟化点が
約１５０℃である熱可塑性樹脂製中空フィラー（松本油
脂社製、マイクロスフィアーＦ−１００ＥＤ）２．５部
（組成物全体に対して５９体積％に相当）をプラネタリ
ーミキサーに入れ、３０分撹拌を続けた後、ｔ−ブチル
パーオキシイソプロピルモノカーボネート（日本油脂株
式会社製、パーブチルＩ）１．０部を添加し、１５分撹
拌を続けてシリコーンゴム組成物を得た。このシリコー
ンゴム組成物を実施例１と同様にプレスキュア、ポスト
キュアにより２ｍｍのシートを得、比重、硬さ及び耐熱
性を測定した結果を表１に示す。
基に封鎖された２５℃での粘度が１万ｃｐｓであるジメ
チルポリシロキサン（５）９２部、比表面積が１１０ｍ
2／ｇである表面が疎水化処理されたヒュームドシリカ
（日本アエロジル社製、アエロジルＲ−９７２）１０
部、比重０．０１８、平均粒子径１００μｍ、軟化点が
約１５０℃である熱可塑性樹脂製中空フィラー（松本油
脂社製、マイクロスフィアーＦ−１００ＥＤ）２．５部
（組成物全体に対して５９体積％に相当）をプラネタリ
ーミキサーに入れ、３０分撹拌を続けた後、ｔ−ブチル
パーオキシイソプロピルモノカーボネート（日本油脂株
式会社製、パーブチルＩ）１．０部を添加し、１５分撹
拌を続けてシリコーンゴム組成物を得た。このシリコー
ンゴム組成物を実施例１と同様にプレスキュア、ポスト
キュアにより２ｍｍのシートを得、比重、硬さ及び耐熱
性を測定した結果を表１に示す。
【００３６】［比較例１］実施例１でプレスキュアによ
り硬化させた２ｍｍシートを、ポストキュアせずにその
まま比重、硬さを測定し、初期値とした。これを実施例
１と同様に耐熱性を測定した結果を表２に示す。
り硬化させた２ｍｍシートを、ポストキュアせずにその
まま比重、硬さを測定し、初期値とした。これを実施例
１と同様に耐熱性を測定した結果を表２に示す。
【００３７】［比較例２］実施例２でプレスキュアによ
り硬化させた２ｍｍシートを、ポストキュアせずにその
まま比重、硬さを測定し、初期値とした。これを実施例
１と同様に耐熱性を測定した結果を表２に示す。
り硬化させた２ｍｍシートを、ポストキュアせずにその
まま比重、硬さを測定し、初期値とした。これを実施例
１と同様に耐熱性を測定した結果を表２に示す。
【００３８】［比較例３］実施例３でプレスキュアによ
り硬化させた２ｍｍシートを、ポストキュアせずにその
まま比重、硬さを測定し、初期値とした。これを実施例
１と同様に耐熱性を測定した結果を表２に示す。
り硬化させた２ｍｍシートを、ポストキュアせずにその
まま比重、硬さを測定し、初期値とした。これを実施例
１と同様に耐熱性を測定した結果を表２に示す。
【００３９】［比較例４］実施例４でプレスキュアによ
り硬化させた２ｍｍシートを、ポストキュアせずにその
まま比重、硬さを測定し、初期値とした。これを実施例
１と同様に耐熱性を測定した結果を表２に示す。
り硬化させた２ｍｍシートを、ポストキュアせずにその
まま比重、硬さを測定し、初期値とした。これを実施例
１と同様に耐熱性を測定した結果を表２に示す。
【００４０】［比較例５］実施例５でプレスキュアによ
り硬化させた２ｍｍシートを、ポストキュアせずにその
まま比重、硬さを測定し、初期値とした。これを実施例
１と同様に耐熱性を測定した結果を表２に示す。
り硬化させた２ｍｍシートを、ポストキュアせずにその
まま比重、硬さを測定し、初期値とした。これを実施例
１と同様に耐熱性を測定した結果を表２に示す。
【００４１】［比較例６］実施例６でプレスキュアによ
り硬化させた２ｍｍシートを、ポストキュアせずにその
まま比重、硬さを測定し、初期値とした。これを実施例
１と同様に耐熱性を測定した結果を表２に示す。
り硬化させた２ｍｍシートを、ポストキュアせずにその
まま比重、硬さを測定し、初期値とした。これを実施例
１と同様に耐熱性を測定した結果を表２に示す。
【００４２】［比較例７］実施例１でプレスキュアによ
り硬化させた２ｍｍシートを、１３０℃のオーブン内で
４時間ポストキュアをした後、比重、硬さを測定し、初
期値とした。これを実施例１と同様に耐熱性を測定した
結果を表３に示す。表１〜３の結果から、実施例１〜６
においては、ポストキュア後の初期から耐熱性試験１０
０時間後まで、シリコーンゴム硬化物の比重、硬さに
は、殆ど変化が見られないのに対して、比較例１〜７に
おいては、耐熱性試験２時間で既に、比重、硬さが大き
く変化していることがわかる。
り硬化させた２ｍｍシートを、１３０℃のオーブン内で
４時間ポストキュアをした後、比重、硬さを測定し、初
期値とした。これを実施例１と同様に耐熱性を測定した
結果を表３に示す。表１〜３の結果から、実施例１〜６
においては、ポストキュア後の初期から耐熱性試験１０
０時間後まで、シリコーンゴム硬化物の比重、硬さに
は、殆ど変化が見られないのに対して、比較例１〜７に
おいては、耐熱性試験２時間で既に、比重、硬さが大き
く変化していることがわかる。
【００４３】また、実施例２のポストキュア後、比較例
２の１次成形（プレスキュア）後の電子顕微鏡写真（倍
率７５倍）をそれぞれ図１、図２として示す。これらの
図から、中空フィラーがポストキュア前後で破壊されて
いる様子がはっきり分かる。
２の１次成形（プレスキュア）後の電子顕微鏡写真（倍
率７５倍）をそれぞれ図１、図２として示す。これらの
図から、中空フィラーがポストキュア前後で破壊されて
いる様子がはっきり分かる。
【００４４】
【表１】
【００４５】
【表２】
【００４６】
【表３】
【００４７】［実施例７］実施例１のシリコーンゴム組
成物に白金触媒（Ｐｔ濃度１％）０．１部を混合し、成
形圧力８Ｎ／ｍｍ2、１６０℃／１０分のプレスキュア
により厚さ２ｍｍのシートを得、これを更に２００℃の
オーブン内で２時間ポストキュアさせたものにつき比
重、硬さを測定し、初期値とした。また、実施例１と同
様に耐熱性を測定した結果を表４に示す。［比較例８］
実施例１のシリコーンゴム組成物に白金触媒（Ｐｔ濃度
１％）０．１部を混合し、成形圧力８Ｎ／ｍｍ2、２０
０℃／１５分のプレスキュアにより厚さ２ｍｍのシート
を得、これを更に２００℃のオーブン内で２時間ポスト
キュアさせたものにつき比重、硬さを測定し、初期値と
した。また、実施例１と同様に耐熱性を測定した結果を
表４に示す。なお、比較例８のシートは１次成形工程で
既にバルーンが破壊されているために低重合度ゴム弾性
体を得ることができなかった。
成物に白金触媒（Ｐｔ濃度１％）０．１部を混合し、成
形圧力８Ｎ／ｍｍ2、１６０℃／１０分のプレスキュア
により厚さ２ｍｍのシートを得、これを更に２００℃の
オーブン内で２時間ポストキュアさせたものにつき比
重、硬さを測定し、初期値とした。また、実施例１と同
様に耐熱性を測定した結果を表４に示す。［比較例８］
実施例１のシリコーンゴム組成物に白金触媒（Ｐｔ濃度
１％）０．１部を混合し、成形圧力８Ｎ／ｍｍ2、２０
０℃／１５分のプレスキュアにより厚さ２ｍｍのシート
を得、これを更に２００℃のオーブン内で２時間ポスト
キュアさせたものにつき比重、硬さを測定し、初期値と
した。また、実施例１と同様に耐熱性を測定した結果を
表４に示す。なお、比較例８のシートは１次成形工程で
既にバルーンが破壊されているために低重合度ゴム弾性
体を得ることができなかった。
【００４８】
【表４】
【００４９】
【発明の効果】本発明によれば、耐熱性に優れ、物性の
経時変化の少ない低比重シリコーンゴム弾性体を簡単か
つ作業上の問題なく確実に製造し得る。
経時変化の少ない低比重シリコーンゴム弾性体を簡単か
つ作業上の問題なく確実に製造し得る。
【図１】実施例２のポストキュア後の顕微鏡写真であ
る。
る。
【図２】比較例２のプレスキュア（１次成形）後の顕微
鏡写真である。
鏡写真である。
フロントページの続き Ｆターム(参考） 4F071 AA25 AA33 AA34 AA67 AA82 AF45 BC01 4F203 AA33 AB11 AB19 DA03 DB01 DC01 DK02 4J002 BD102 BG042 BG052 BG102 CC032 CP031 CP041 CP131 EK036 EK046 FA102 FD012 FD146 FD150 GT00
Claims (10)
- 【請求項１】 有機樹脂製の中空フィラーを含有する熱
硬化型シリコーンゴム組成物を、前記有機樹脂製中空フ
ィラーが破壊されない条件下で成形した後、２次キュア
工程において前記有機樹脂製中空フィラーを破壊するこ
とを特徴とする低比重シリコーンゴム弾性体の製造方
法。 - 【請求項２】 有機樹脂の軟化点未満の温度で成形した
後、前記有機樹脂の軟化点以上の温度で２次キュアする
ことを特徴とする請求項１記載の低比重シリコーンゴム
弾性体の製造方法。 - 【請求項３】 有機樹脂の軟化点から２０℃を超えない
該軟化点以上の温度で１４分以内で成形した後、前記有
機樹脂の軟化点以上の温度で１５分以上２次キュアする
ことを特徴とする請求項１記載の低比重シリコーンゴム
弾性体の製造方法。 - 【請求項４】 熱硬化型シリコーンゴム組成物が、シリ
コーンゴム組成物１００重量部に対し平均粒子径が２０
０μｍ以下の有機樹脂製中空フィラーを０．１〜２０重
量部含有することを特徴とする請求項１乃至３のいずれ
か１項記載の低比重シリコーンゴム弾性体の製造方法。 - 【請求項５】 有機樹脂製中空フィラーが、比重０．０
１〜０．５、平均粒子径が１０〜２００μｍであること
を特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項記載の低比
重シリコーンゴム弾性体の製造方法。 - 【請求項６】 熱硬化型シリコーンゴム組成物が、付加
硬化型オルガノポリシロキサン組成物又は過酸化物硬化
型オルガノポリシロキサン組成物である請求項１乃至５
のいずれか１項記載の低比重シリコーンゴム弾性体の製
造方法。 - 【請求項７】 付加硬化型オルガノポリシロキサン組成
物が、 （１）一分子中に珪素原子と結合するアルケニル基を少なくとも２個有するオル ガノポリシロキサン １００重量部、 （２）一分子中に珪素原子と結合する水素原子を少なくとも２個有するオルガノ ハイドロジェンポリシロキサン ０．１〜５０重量部、 （３）付加反応触媒 触媒量 を主成分とするものである請求項６記載の低比重シリコーンゴム弾性体の製造方 法。 - 【請求項８】 過酸化物硬化型オルガノポリシロキサン組成物が、 （１）一分子中に珪素原子と結合するアルケニル基を少なくとも２個有するオル ガノポリシロキサン １００重量部、 （４）有機過酸化物 触媒量 を主成分とするものである請求項６記載の低比重シリコ
ーンゴム弾性体の製造方法。 - 【請求項９】 有機樹脂製中空フィラーが、塩化ビニリ
デン、アクリロニトリル、メタクリロニトリル、アクリ
ル酸エステル及びメタクリル酸エステルの重合物並びに
これらのうち２種類以上の共重合物から選ばれるもので
あることを特徴とする請求項１乃至８のいずれか１項記
載の低比重シリコーンゴム弾性体の製造方法。 - 【請求項１０】 有機樹脂製中空フィラーの軟化点が、
１００〜２００℃の範囲であることを特徴とする請求項
１乃至９のいずれか１項記載の低比重シリコーンゴム弾
性体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001031681A JP4168225B2 (ja) | 2000-02-29 | 2001-02-08 | 低比重シリコーンゴム弾性体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000052917 | 2000-02-29 | ||
| JP2000-52917 | 2000-02-29 | ||
| JP2001031681A JP4168225B2 (ja) | 2000-02-29 | 2001-02-08 | 低比重シリコーンゴム弾性体の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001315135A true JP2001315135A (ja) | 2001-11-13 |
| JP4168225B2 JP4168225B2 (ja) | 2008-10-22 |
Family
ID=26586329
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001031681A Expired - Fee Related JP4168225B2 (ja) | 2000-02-29 | 2001-02-08 | 低比重シリコーンゴム弾性体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4168225B2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001261961A (ja) * | 2000-03-21 | 2001-09-26 | Dow Corning Toray Silicone Co Ltd | シリコーンゴムスポンジ形成性組成物、シリコーンゴムスポンジおよびシリコーンゴムスポンジの製造方法 |
| JP2001302919A (ja) * | 2000-04-25 | 2001-10-31 | Dow Corning Toray Silicone Co Ltd | シリコーンゴムスポンジ形成性組成物、シリコーンゴムスポンジおよびそれらの製造方法 |
| JP2004137308A (ja) * | 2002-10-15 | 2004-05-13 | Shin Etsu Chem Co Ltd | シリコーン断熱シート |
| JP2006182902A (ja) * | 2004-12-27 | 2006-07-13 | Mitsubishi Cable Ind Ltd | 高耐熱性シリコーンゴム組成物 |
| JP2007307757A (ja) * | 2006-05-17 | 2007-11-29 | Shin Etsu Chem Co Ltd | シリコーンゴム成形物品の製造方法及びこれに用いる付加硬化型液状シリコーンゴム組成物 |
| JP2009227758A (ja) * | 2008-03-21 | 2009-10-08 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 低比重シリコーンゴム接着剤組成物 |
| JP2019147869A (ja) * | 2018-02-26 | 2019-09-05 | 信越ポリマー株式会社 | コンクリート表面被覆部材用シリコーンゴム組成物、それを用いたコンクリート表面被覆部材及びコンクリート表面被覆方法 |
-
2001
- 2001-02-08 JP JP2001031681A patent/JP4168225B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001261961A (ja) * | 2000-03-21 | 2001-09-26 | Dow Corning Toray Silicone Co Ltd | シリコーンゴムスポンジ形成性組成物、シリコーンゴムスポンジおよびシリコーンゴムスポンジの製造方法 |
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| JP2007307757A (ja) * | 2006-05-17 | 2007-11-29 | Shin Etsu Chem Co Ltd | シリコーンゴム成形物品の製造方法及びこれに用いる付加硬化型液状シリコーンゴム組成物 |
| JP4678331B2 (ja) * | 2006-05-17 | 2011-04-27 | 信越化学工業株式会社 | シリコーンゴム成形物品の製造方法及びこれに用いる付加硬化型液状シリコーンゴム組成物 |
| JP2009227758A (ja) * | 2008-03-21 | 2009-10-08 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 低比重シリコーンゴム接着剤組成物 |
| JP2019147869A (ja) * | 2018-02-26 | 2019-09-05 | 信越ポリマー株式会社 | コンクリート表面被覆部材用シリコーンゴム組成物、それを用いたコンクリート表面被覆部材及びコンクリート表面被覆方法 |
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|---|---|
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