JP2001306077A - 電磁型発音体 - Google Patents
電磁型発音体Info
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- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R9/00—Transducers of moving-coil, moving-strip, or moving-wire type
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- G—PHYSICS
- G10—MUSICAL INSTRUMENTS; ACOUSTICS
- G10K—SOUND-PRODUCING DEVICES; METHODS OR DEVICES FOR PROTECTING AGAINST, OR FOR DAMPING, NOISE OR OTHER ACOUSTIC WAVES IN GENERAL; ACOUSTICS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G10K9/00—Devices in which sound is produced by vibrating a diaphragm or analogous element, e.g. fog horns, vehicle hooters or buzzers
- G10K9/12—Devices in which sound is produced by vibrating a diaphragm or analogous element, e.g. fog horns, vehicle hooters or buzzers electrically operated
- G10K9/13—Devices in which sound is produced by vibrating a diaphragm or analogous element, e.g. fog horns, vehicle hooters or buzzers electrically operated using electromagnetic driving means
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- G10K9/22—Mountings; Casings
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- Apparatuses For Generation Of Mechanical Vibrations (AREA)
- Audible-Bandwidth Dynamoelectric Transducers Other Than Pickups (AREA)
- Electrostatic, Electromagnetic, Magneto- Strictive, And Variable-Resistance Transducers (AREA)
- Mobile Radio Communication Systems (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 信頼性の高い組立工数のかからない外部接続
端子構造を提供。 【解決手段】 筐体１を構成する土台カバー２と上カバ
ー３とは合体して放音孔１ａを形成している。ヨーク
４、磁石５、コイル６、振動板７、磁励片８はいずれも
土台カバー２側に組み込まれている。土台カバー２の土
手２ａの外側には一対の挿入孔２ｂが貫通している。土
台カバー２にインサートモールドされたリードフレーム
９は、挿入孔２ｂ内の上端付近に一部が露出しており、
その中心部に穴９ｃが形成されている。外部接続端子と
してのプローブピン１０が挿入孔２ｂ内に圧入され、外
筒の突起部が穴９ｃに係合している。プローブピン１０
の後端部はリードフレーム９に圧接して導通が計られて
いる。
端子構造を提供。 【解決手段】 筐体１を構成する土台カバー２と上カバ
ー３とは合体して放音孔１ａを形成している。ヨーク
４、磁石５、コイル６、振動板７、磁励片８はいずれも
土台カバー２側に組み込まれている。土台カバー２の土
手２ａの外側には一対の挿入孔２ｂが貫通している。土
台カバー２にインサートモールドされたリードフレーム
９は、挿入孔２ｂ内の上端付近に一部が露出しており、
その中心部に穴９ｃが形成されている。外部接続端子と
してのプローブピン１０が挿入孔２ｂ内に圧入され、外
筒の突起部が穴９ｃに係合している。プローブピン１０
の後端部はリードフレーム９に圧接して導通が計られて
いる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電磁型発音体、さ
らに詳しくはその外部接続端子の構造に関する。
らに詳しくはその外部接続端子の構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年電子機器の小型化に伴い、電子部品
を回路基板に表面実装する技術が開発され、各種電子部
品に応用されている。また、この実装に当たってはなる
べく半田付けをしないで電気的導通をとる半田レスの要
求がある。携帯電話やポケットベル（登録商標）等に用
いられている電磁型発音体である小型ブザーもこのよう
な電子部品の一つである。このような従来の小型ブザー
の一例を図面により説明する。図５は従来の小型ブザー
の平面図であり、図６のＢ−Ｂから下方を見ている。図
６は図５のＡ−Ａ断面を示す断面図である。
を回路基板に表面実装する技術が開発され、各種電子部
品に応用されている。また、この実装に当たってはなる
べく半田付けをしないで電気的導通をとる半田レスの要
求がある。携帯電話やポケットベル（登録商標）等に用
いられている電磁型発音体である小型ブザーもこのよう
な電子部品の一つである。このような従来の小型ブザー
の一例を図面により説明する。図５は従来の小型ブザー
の平面図であり、図６のＢ−Ｂから下方を見ている。図
６は図５のＡ−Ａ断面を示す断面図である。
【０００３】まず、この小型ブザーの構成について説明
する。図５、図６において、５０は小型ブザーの筐体で
ある。５１はブザーの土台となる土台カバーである。５
２は上カバーであり、土台カバー５１と合体してその一
側面に放音孔５０ａを持つ筐体５０を形成する。５３は
土台カバー５１の中央部に組み込まれた磁性材料から成
るヨークであり、その中央にはセンターコア５３ａが、
外周の一部には切り欠き部５３ｂが形成されている。５
４はセンターコア５３ａを囲むように配設された励磁コ
イルである。５５はヨーク５３上のコイル５４の外側の
ヨーク５３上に配設された円環状の磁石であり、切り欠
き部５３ｂに対応した切り欠き部を持っている。土台カ
バー５１には環状の土手５１ａが磁石５５の外側を囲む
ように形成されている。５６はステンレス等から成る薄
円板である振動板であり、周辺が土手５１ａ上面に固着
されている。
する。図５、図６において、５０は小型ブザーの筐体で
ある。５１はブザーの土台となる土台カバーである。５
２は上カバーであり、土台カバー５１と合体してその一
側面に放音孔５０ａを持つ筐体５０を形成する。５３は
土台カバー５１の中央部に組み込まれた磁性材料から成
るヨークであり、その中央にはセンターコア５３ａが、
外周の一部には切り欠き部５３ｂが形成されている。５
４はセンターコア５３ａを囲むように配設された励磁コ
イルである。５５はヨーク５３上のコイル５４の外側の
ヨーク５３上に配設された円環状の磁石であり、切り欠
き部５３ｂに対応した切り欠き部を持っている。土台カ
バー５１には環状の土手５１ａが磁石５５の外側を囲む
ように形成されている。５６はステンレス等から成る薄
円板である振動板であり、周辺が土手５１ａ上面に固着
されている。
【０００４】５７は振動板５６の中央部に固着した磁性
材料から成る円盤状の磁励片である。５８は土台カバー
５１にインサートモールドで埋設されたコイル５４の巻
き線端末と外部接続端子とを接続する一対のリードフレ
ームであり、その一端がヨーク５３の切り欠き部５３ｂ
において上方に露出して端部５８ａを成し、他端は土手
５１ａの外側の土台カバー５１に形成された一対の挿入
孔５１ｂ内に露出した端部５８ｂを経由して土台カバー
５１側面に露出している。コイル５４の巻き線端末は端
部５８ａにおいて半田付け等で電気的に接続されてい
る。５９は挿入孔５１ｂに挿入された外部接続端子とし
ての圧縮コイルバネであり、端部５８ｂに半田付け等で
電気的に接続されている。
材料から成る円盤状の磁励片である。５８は土台カバー
５１にインサートモールドで埋設されたコイル５４の巻
き線端末と外部接続端子とを接続する一対のリードフレ
ームであり、その一端がヨーク５３の切り欠き部５３ｂ
において上方に露出して端部５８ａを成し、他端は土手
５１ａの外側の土台カバー５１に形成された一対の挿入
孔５１ｂ内に露出した端部５８ｂを経由して土台カバー
５１側面に露出している。コイル５４の巻き線端末は端
部５８ａにおいて半田付け等で電気的に接続されてい
る。５９は挿入孔５１ｂに挿入された外部接続端子とし
ての圧縮コイルバネであり、端部５８ｂに半田付け等で
電気的に接続されている。
【０００５】ここで、コイルバネ５９は挿入孔５１ｂ内
において孔内壁に接触しないように精度よく組み立てら
れている必要がある。図７は、コイルバネ５９の取付方
法を示す断面図である。図７において、７０は土台カバ
ー５１を精度よく位置決めし保持する半田付け治具であ
り、コイルバネ５９を位置決め案内する挿入孔７０ａを
持っている。７１は半田付け治具７０に組み合わせてコ
イルバネ５９を押さえる押さえ治具である。コイルバネ
５９の組立に当たっては、図７（ａ）に示すように、ま
ず、土台カバー５１を半田付け治具７０に組み込んでお
いて、半田付け治具７０の挿入孔７０ａからコイルバネ
５９を突出部５９ａを先に挿入し押さえ治具７１を組み
込む。突出部５９ａが端部５８ｂの穴５８ｃに挿入され
た状態で端部５８ｂとコイルバネ５９とを半田付けす
る。
において孔内壁に接触しないように精度よく組み立てら
れている必要がある。図７は、コイルバネ５９の取付方
法を示す断面図である。図７において、７０は土台カバ
ー５１を精度よく位置決めし保持する半田付け治具であ
り、コイルバネ５９を位置決め案内する挿入孔７０ａを
持っている。７１は半田付け治具７０に組み合わせてコ
イルバネ５９を押さえる押さえ治具である。コイルバネ
５９の組立に当たっては、図７（ａ）に示すように、ま
ず、土台カバー５１を半田付け治具７０に組み込んでお
いて、半田付け治具７０の挿入孔７０ａからコイルバネ
５９を突出部５９ａを先に挿入し押さえ治具７１を組み
込む。突出部５９ａが端部５８ｂの穴５８ｃに挿入され
た状態で端部５８ｂとコイルバネ５９とを半田付けす
る。
【０００６】次にこのブザーの作用を説明する。コイル
バネ５９を通して信号電流が印可されると、コイル５４
が励磁されヨーク５３、磁石５５、磁励片５７を通る磁
気回路が形成されて磁励片５７がセンターコア５３ａに
吸引される。振動板５６が振動して発音し、上カバー５
２と振動板５６との隙間である共鳴室から放音孔５０ａ
を通って外部へ放出される。
バネ５９を通して信号電流が印可されると、コイル５４
が励磁されヨーク５３、磁石５５、磁励片５７を通る磁
気回路が形成されて磁励片５７がセンターコア５３ａに
吸引される。振動板５６が振動して発音し、上カバー５
２と振動板５６との隙間である共鳴室から放音孔５０ａ
を通って外部へ放出される。
【０００７】図８はこのブザーを電子機器に組み込んだ
後のブザーと回路基板との関係を示す要部断面図であ
る。図８において、８１は回路基板であり、コイルバネ
５９は圧縮されて下端が回路基板８１の配線パターン上
に接触し導通が取られる。図８（ａ）では筐体５０が回
路基板に当接しているが、図８（ｂ）のように筐体５０
と回路基板との間にスキマを生じたとしても、コイルバ
ネ５９が確実に配線パターンに接触し導通が図られる。
図９は従来の他の小型ブザーの外部接続端子を示す要部
断面図である。図９において、６０はブザー本体であ
り、６１はブザー本体６０にインサートモールドされた
リードフレームである。６２は断面Ｕ字型の板バネであ
り、その端部がリードフレーム６１の露出部に半田付け
されている。８２は回路基板である。ブザー本体６０が
回路基板８２に搭載されるときは、板バネ６２が撓んで
その端部が回路基板８２上の配線パターンに接触して導
通が取られる。ブザー本体６０と回路基板との間にスキ
マが生じたとしても板バネ６２が確実に配線パターンに
接触する。
後のブザーと回路基板との関係を示す要部断面図であ
る。図８において、８１は回路基板であり、コイルバネ
５９は圧縮されて下端が回路基板８１の配線パターン上
に接触し導通が取られる。図８（ａ）では筐体５０が回
路基板に当接しているが、図８（ｂ）のように筐体５０
と回路基板との間にスキマを生じたとしても、コイルバ
ネ５９が確実に配線パターンに接触し導通が図られる。
図９は従来の他の小型ブザーの外部接続端子を示す要部
断面図である。図９において、６０はブザー本体であ
り、６１はブザー本体６０にインサートモールドされた
リードフレームである。６２は断面Ｕ字型の板バネであ
り、その端部がリードフレーム６１の露出部に半田付け
されている。８２は回路基板である。ブザー本体６０が
回路基板８２に搭載されるときは、板バネ６２が撓んで
その端部が回路基板８２上の配線パターンに接触して導
通が取られる。ブザー本体６０と回路基板との間にスキ
マが生じたとしても板バネ６２が確実に配線パターンに
接触する。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
このようなブザー構造では、いずれも落下試験等の衝撃
試験において信頼性に乏しかった。また、量産におい
て、コイルバネや板バネの組込時に、高精度な半田付け
治具を必要とした。更に、作業中にコイルバネや板バネ
の変形が発生し易いため、工数も多くかかっていた。
このようなブザー構造では、いずれも落下試験等の衝撃
試験において信頼性に乏しかった。また、量産におい
て、コイルバネや板バネの組込時に、高精度な半田付け
治具を必要とした。更に、作業中にコイルバネや板バネ
の変形が発生し易いため、工数も多くかかっていた。
【０００９】上記発明は、このような従来の問題を解決
するためになされたものであり、その目的は、高精度な
治具を必要とせず、信頼性が高く多くの組立工数を要し
ない外部接続端子構造を持つ電磁型発音体を提供するこ
とである。
するためになされたものであり、その目的は、高精度な
治具を必要とせず、信頼性が高く多くの組立工数を要し
ない外部接続端子構造を持つ電磁型発音体を提供するこ
とである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に、本発明のうちで請求項１記載の発明は、筐体と、該
筐体内に収納されたヨークと、該ヨークに対向して配設
された磁励片を固着した振動板と、該振動板と前記ヨー
クとに挟まれて配設された磁石と、該磁石の内側に配設
されたコイルと、該コイルの端末が接続された外部接続
端子とを有する電磁型発音体において、前記匡体に挿入
孔が形成され、該挿入孔内に埋設されたリードフレーム
の一部を露出させると共にプローブピンが挿入され、該
プローブピンと前記リードフレームとが電気的に接続さ
れていることを特徴とする。
に、本発明のうちで請求項１記載の発明は、筐体と、該
筐体内に収納されたヨークと、該ヨークに対向して配設
された磁励片を固着した振動板と、該振動板と前記ヨー
クとに挟まれて配設された磁石と、該磁石の内側に配設
されたコイルと、該コイルの端末が接続された外部接続
端子とを有する電磁型発音体において、前記匡体に挿入
孔が形成され、該挿入孔内に埋設されたリードフレーム
の一部を露出させると共にプローブピンが挿入され、該
プローブピンと前記リードフレームとが電気的に接続さ
れていることを特徴とする。
【００１１】また請求項２記載の発明は、請求項１記載
の発明のうち、前記プローブピンの外筒部後端には突部
を有し、該突部を前記挿入孔内の前記リードフレームに
形成した穴内に係止させたことを特徴とする。
の発明のうち、前記プローブピンの外筒部後端には突部
を有し、該突部を前記挿入孔内の前記リードフレームに
形成した穴内に係止させたことを特徴とする。
【００１２】また請求項３記載の発明は、請求項１また
は請求項２記載の発明のうち、前記プローブピンの外筒
部には鍔部を有し、該鍔部を前記挿入孔の口元に係止さ
せたことを特徴とする。
は請求項２記載の発明のうち、前記プローブピンの外筒
部には鍔部を有し、該鍔部を前記挿入孔の口元に係止さ
せたことを特徴とする。
【００１３】また請求項４記載の発明は、請求項１乃至
請求項３のいずれかに記載の発明のうち、前記プローブ
ピンには後端に突出するようにボールが組み込まれてい
ることことを特徴とする。
請求項３のいずれかに記載の発明のうち、前記プローブ
ピンには後端に突出するようにボールが組み込まれてい
ることことを特徴とする。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて詳細に説明する。図１は本発明の実施の形態
である小型ブザーを示す断面図、図２はプローブピンの
半断面側面図、図３はプローブピンの組立を説明する断
面図、図４はプローブピンの作用を説明する断面図であ
る。
に基づいて詳細に説明する。図１は本発明の実施の形態
である小型ブザーを示す断面図、図２はプローブピンの
半断面側面図、図３はプローブピンの組立を説明する断
面図、図４はプローブピンの作用を説明する断面図であ
る。
【００１５】まず、本発明の実施の形態である小型ブザ
ーの構成について説明する。小型ブザーの基本構成は従
来技術で説明したものと同様であるから、同じ構成要素
には同じ名称を用いて説明を省略する。図１において、
１は小型ブザーの筐体であり、２は筐体１を構成する土
台カバー、３は上カバーであり、土台カバー２と上カバ
ー３とは合体して放音孔１ａを形成している。４はヨー
ク、５は磁石、６はコイル、７は振動板、８は磁励片で
あり、いずれも土台カバー２側に組み込まれている。土
台カバー２の環状の土手２ａの外側には側面に沿って一
対の挿入孔２ｂが形成されている。９は土台カバー２に
インサートモールドされたコイル６端末と外部接続端子
とを接続する一対のリードフレームであり、両挿入孔２
ｂ内の上端付近に一部が露出しており、中心部に穴９ｃ
が形成されている。
ーの構成について説明する。小型ブザーの基本構成は従
来技術で説明したものと同様であるから、同じ構成要素
には同じ名称を用いて説明を省略する。図１において、
１は小型ブザーの筐体であり、２は筐体１を構成する土
台カバー、３は上カバーであり、土台カバー２と上カバ
ー３とは合体して放音孔１ａを形成している。４はヨー
ク、５は磁石、６はコイル、７は振動板、８は磁励片で
あり、いずれも土台カバー２側に組み込まれている。土
台カバー２の環状の土手２ａの外側には側面に沿って一
対の挿入孔２ｂが形成されている。９は土台カバー２に
インサートモールドされたコイル６端末と外部接続端子
とを接続する一対のリードフレームであり、両挿入孔２
ｂ内の上端付近に一部が露出しており、中心部に穴９ｃ
が形成されている。
【００１６】１０は挿入孔２ｂに圧入された外部接続端
子としてのプローブピンであり、図２（ａ）にその詳細
を示す。図２（ａ）において、１１は外筒であり、その
開口部は絞られて内径よりも小径となっている。開口部
に近い外周には鍔部１１ａが、後端部には突部１１ｂが
形成されている。１２は頭部１２ａが外筒１１内を摺動
可能に内蔵され、先端に球面を持つ端子である。１３は
外筒１１に伸縮可能に内蔵された圧縮コイルバネであ
る。コイルバネ１３は端子１２が最大突出時で約０．５
Ｎ、最大圧縮時で約１．０Ｎの力で端子１２を外筒１１
の外側へ付勢している。プローブピン１０を構成する各
部品は金メッキが施され、酸化・腐食防止がなされてい
る。
子としてのプローブピンであり、図２（ａ）にその詳細
を示す。図２（ａ）において、１１は外筒であり、その
開口部は絞られて内径よりも小径となっている。開口部
に近い外周には鍔部１１ａが、後端部には突部１１ｂが
形成されている。１２は頭部１２ａが外筒１１内を摺動
可能に内蔵され、先端に球面を持つ端子である。１３は
外筒１１に伸縮可能に内蔵された圧縮コイルバネであ
る。コイルバネ１３は端子１２が最大突出時で約０．５
Ｎ、最大圧縮時で約１．０Ｎの力で端子１２を外筒１１
の外側へ付勢している。プローブピン１０を構成する各
部品は金メッキが施され、酸化・腐食防止がなされてい
る。
【００１７】次に、図３により、プローブピン１０の組
込について説明する。図３において、挿入孔２ｂの内径
Ｄ１はプローブピン１０の外径Ｄ２よりやや小さく、下
方の口元に近い部分ではＤ２よりやや大きくなるように
形成されている。プローブピン１０を組み込む際には、
外筒１１を挿入孔２ｂに挿入して食いつかせてから、プ
ローブピン１０を変形させないように専用の加圧治具を
用いて鍔部１１ａを加圧する。こうして鍔部１１ａが挿
入孔２ｂの下端面２ｃに当接するまで圧入すればよい。
このときに突部１１ｂが穴９ｃに係合する。ここで、挿
入孔２ｂの口元からリードフレーム９までの寸法をＬ
１、プローブピン１０の鍔部１１ａから突部１１ｂを除
いた後端までの寸法をＬ２とすると、Ｌ１をＬ２より僅
かに短い設定にしておくことにより、確実にプローブピ
ン１０がリードフレーム９に圧接して導通が計られる。
込について説明する。図３において、挿入孔２ｂの内径
Ｄ１はプローブピン１０の外径Ｄ２よりやや小さく、下
方の口元に近い部分ではＤ２よりやや大きくなるように
形成されている。プローブピン１０を組み込む際には、
外筒１１を挿入孔２ｂに挿入して食いつかせてから、プ
ローブピン１０を変形させないように専用の加圧治具を
用いて鍔部１１ａを加圧する。こうして鍔部１１ａが挿
入孔２ｂの下端面２ｃに当接するまで圧入すればよい。
このときに突部１１ｂが穴９ｃに係合する。ここで、挿
入孔２ｂの口元からリードフレーム９までの寸法をＬ
１、プローブピン１０の鍔部１１ａから突部１１ｂを除
いた後端までの寸法をＬ２とすると、Ｌ１をＬ２より僅
かに短い設定にしておくことにより、確実にプローブピ
ン１０がリードフレーム９に圧接して導通が計られる。
【００１８】なお、外部接続端子の他の実施形態として
図２（ｂ）に示すプローブピン２０を用いてもよい。外
筒２１の後部にも絞られた開口２１ｃを持っており、こ
の開口２１ｃより径大で、外筒内径より径小のボール２
４が一部外筒２１の外側へ突出するように組み込まれて
いる。コイルバネ２３がボールと端子２２とを共に外筒
２１外側へ付勢している。その他の構成はプローブピン
１０と同様である。プローブピン２０を圧入した場合に
は、ボール２４がリードフレーム９の穴９ｃに係合する
ので、導通が確実になる。
図２（ｂ）に示すプローブピン２０を用いてもよい。外
筒２１の後部にも絞られた開口２１ｃを持っており、こ
の開口２１ｃより径大で、外筒内径より径小のボール２
４が一部外筒２１の外側へ突出するように組み込まれて
いる。コイルバネ２３がボールと端子２２とを共に外筒
２１外側へ付勢している。その他の構成はプローブピン
１０と同様である。プローブピン２０を圧入した場合に
は、ボール２４がリードフレーム９の穴９ｃに係合する
ので、導通が確実になる。
【００１９】次に図４により、このブザーの外部接続構
造の作用を説明する。図４において、１４は電話機の外
装である上ケース、１５は同じく下ケースである。１６
は上ケース１４に固定されたガスケットであり、１７は
ガスケット１６に保持された小型ブザーである。１２は
ブザー１７の外部接続端子であるプローブピンの端子で
ある。１８はブザー１７から上ケース１４外部へ連通す
る放音孔である。１９は下ケース１５に配設された回路
基板である。図４（ａ）に示すように、電話機の組立前
には端子１２は突出している。図４（ｂ）に示すよう
に、電話機組込時には、端子１２はプローブピン内に引
っ込んでおり、コイルバネ１３によって球面である端子
１２先端が回路基板１９上の配線パターンに強く（０．
５Ｎ〜１．０Ｎ）接触して信頼性のある導通が得られ
る。
造の作用を説明する。図４において、１４は電話機の外
装である上ケース、１５は同じく下ケースである。１６
は上ケース１４に固定されたガスケットであり、１７は
ガスケット１６に保持された小型ブザーである。１２は
ブザー１７の外部接続端子であるプローブピンの端子で
ある。１８はブザー１７から上ケース１４外部へ連通す
る放音孔である。１９は下ケース１５に配設された回路
基板である。図４（ａ）に示すように、電話機の組立前
には端子１２は突出している。図４（ｂ）に示すよう
に、電話機組込時には、端子１２はプローブピン内に引
っ込んでおり、コイルバネ１３によって球面である端子
１２先端が回路基板１９上の配線パターンに強く（０．
５Ｎ〜１．０Ｎ）接触して信頼性のある導通が得られ
る。
【００２０】本実施の形態の効果について説明する。プ
ローブピンを圧入することで、外部接続端子が完成する
ので、ブザー本体との接続において半田付け作業が省け
るのと、回路基板組込時の半田レスの要求にも答えられ
る。また、プローブピンは耐衝撃性に優れているため、
導通の信頼性が向上する。
ローブピンを圧入することで、外部接続端子が完成する
ので、ブザー本体との接続において半田付け作業が省け
るのと、回路基板組込時の半田レスの要求にも答えられ
る。また、プローブピンは耐衝撃性に優れているため、
導通の信頼性が向上する。
【００２１】また、プローブピンの組込において、リー
ドフレームに穴を明けたのでプローブピンの組込状態を
確認し易く、挿入穴の口元が大きいのでプローブピンを
挿入し易く、高価な位置決め治具等を使用しなくてもよ
いし、作業中の変形も起きない。
ドフレームに穴を明けたのでプローブピンの組込状態を
確認し易く、挿入穴の口元が大きいのでプローブピンを
挿入し易く、高価な位置決め治具等を使用しなくてもよ
いし、作業中の変形も起きない。
【００２２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
小型ブザーの外部接続端子としてプローブピンを採用し
たので、リードフレームとの接続において半田付け作業
を省略でき工数削減が計られる。そして、プローブピン
の優れた耐衝撃性のために信頼性が向上する。また、高
精度な治具を用いる必要がないので設備費の低減にも寄
与できる。
小型ブザーの外部接続端子としてプローブピンを採用し
たので、リードフレームとの接続において半田付け作業
を省略でき工数削減が計られる。そして、プローブピン
の優れた耐衝撃性のために信頼性が向上する。また、高
精度な治具を用いる必要がないので設備費の低減にも寄
与できる。
【図１】本発明の実施の形態である小型ブザーの断面図
である。
である。
【図２】本発明の実施の形態であるプロ−ブピンを示す
半断面側面図である。
半断面側面図である。
【図３】本発明の実施の形態であるプローブピンの組込
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図４】本発明の実施の形態であるプローブピンの作用
を示す要部断面図である。
を示す要部断面図である。
【図５】従来の小型ブザーの平面図である。
【図６】図５のＡ−Ａ断面を示す断面図である。
【図７】従来のコイルバネの組立を示す断面図である。
【図８】従来の外部接続端子の作用を示す部分断面側面
図である。
図である。
【図９】従来の外部接続端子の作用を示す部分断面側面
図である。
図である。
１ 筐体 １ａ 放音孔 ２ 土台カバー ２ｂ 挿入孔 ３ 上カバー ４ ヨーク ５ 磁石 ６ コイル ７ 振動板 ８ 磁励片 ９ リードフレーム ９ｃ 穴 １０、２０ プローブピン １１、２１ 外筒 １１ｂ 突部 １１ａ 鍔部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 太田 良純 山梨県富士吉田市上暮地１丁目23番１号 株式会社シチズン電子内 Ｆターム(参考） 5D012 BB01 BC02 BC03 CA08 FA04 FA10 GA01
Claims (4)
- 【請求項１】 筐体と、該筐体内に収納されたヨーク
と、該ヨークに対向して配設された磁励片を固着した振
動板と、該振動板と前記ヨークとに挟まれて配設された
磁石と、該磁石の内側に配設されたコイルと、該コイル
の端末が接続された外部接続端子とを有する電磁型発音
体において、前記匡体に挿入孔が形成され、該挿入孔内
に埋設されたリードフレームの一部を露出させると共に
プローブピンが挿入され、該プローブピンと前記リード
フレームとが電気的に接続されていることを特徴とする
電磁型発音体。 - 【請求項２】 前記プローブピンの外筒部後端には突部
を有し、該突部を前記挿入孔内の前記リードフレームに
形成した穴内に係止させたことを特徴とする請求項１記
載の電磁型発音体。 - 【請求項３】 前記プローブピンの外筒部には鍔部を有
し、該鍔部を前記挿入孔の口元に係止させたことを特徴
とする請求項１または請求項２記載の電磁型発音体。 - 【請求項４】 前記プローブピンには後端に突出するよ
うにボールが組み込まれていることを特徴とする請求項
１乃至請求項３のいずれかに記載の電磁型発音体。
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| KR19980032013A (ko) * | 1995-12-15 | 1998-07-25 | 모리시타요오이찌 | 진동 발생장치 |
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