JP2862802B2

JP2862802B2 - 小型発音体

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Publication number: JP2862802B2
Application number: JP6264515A
Authority: JP
Inventors: 能男今堀
Original assignee: SUTAA SEIMITSU KK
Current assignee: SUTAA SEIMITSU KK
Priority date: 1994-10-03
Filing date: 1994-10-03
Publication date: 1999-03-03
Anticipated expiration: 2014-03-03
Also published as: FI954673A0; EP0706301A2; CN1080530C; EP0706301A3; FI954673A; CN1129891A; US5721785A; JPH08102996A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、携帯用電話機等に告知
手段として使用される音響・振動発生体であって、音響
や振動を発生する小型発音体に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、小型発音体は、携帯用電話機、ペ
ージヤー、ポケットベル等、小型の電子機器に告知手段
として使用され、その形態には図７ないし図１１に示す
もの等がある。

【０００３】図７に示す小型発音体は、標準的な電磁音
響変換器であって、この小型発音体にあっては、ハウジ
ング２００は上部ハウジング２０２と下部ハウジング２
０４とが合体して円筒形を成し、その内部に電磁音響変
換部２０６が内蔵され、その背面側に棒状を成すリード
端子２０８、２１０が形成されている。そして、この小
型発音体にあっては、回路基板２１２に透孔２１４、２
１６を形成してリード端子２０８、２１０を貫通させ、
背面側の導電パターン２１８に対して半田付けによって
電気的に接続する。この場合、上部ハウジング２０２に
形成されている放音孔２１９は、回路基板２１２と直交
する方向、即ち、上方に向けられている。

【０００４】図８に示す小型発音体にあっては、ハウジ
ング２００が一体に形成されている点が図７に示した小
型発音体と異なるが、その他の構成は同様である。

【０００５】図９の（Ａ）及び（Ｂ）に示す小型発音体
にあっては、ハウジング２００の側面部に固定用突部２
２０が形成されているとともに、ハウジング２００の背
面部を塞ぐ基板２１２に固定用突部２２０を中心にして
リード端子２０８、２１０が形成され、このリード端子
２０８、２１０は板状材を用いてＬ字形を成し、固定用
突部２２０の突出方向を平坦部２２２としたものであ
る。したがって、この小型発音体の接続にあっては、図
９の（Ｂ）に示すように、回路基板２１２に形成された
透孔２２４又は凹部に対して固定用突部２２０を挿入し
てハウジング２００を固定し、リード端子２０８、２１
０の平坦部２２２を回路導体２２６に半田等によって電
気的に接続する方法が取られる。この場合、ハウジング
２００に形成された放音孔２１９は、回路基板２１２と
平行に向けられることになる。

【０００６】また、図１０に示す小型発音体にあって
は、図８に示す小型発音体と同様にハウジング２００及
びその内部構造を構成し、リード端子２０８、２１０に
ついては、図９に示した小型発音体と同様に平板状材で
形成し、それをハウジング２００の壁面側から放音孔２
１９が形成された面部まで延長してＬ字形を成して平坦
部２２８を形成したものである。この小型発音体にあっ
ては、回路基板２１２に透孔２３０を形成し、この透孔
２３０に対して放音孔２１９を合わせてハウジング２０
０を設定し、この位置でリード端子２０８、２１０の平
坦部２２８と回路基板２１２側の導電パターンと半田付
けを行う。この小型発音体は、リード端子２０８、２１
０の形態を変更して回路基板２１２を通して放音させる
点に特殊性がある。

【０００７】そして、図１１の（Ａ）及び（Ｂ）に示す
小型発音体にあっては、一辺を数ミリメートルとした偏
平な直方体を成すハウジング２００に電磁音響変換部２
０６を内蔵したものであり、その長辺側の一側面部には
プラス側のリード端子２０８及びダミー端子２０９、他
側面部にはマイナス側のリード端子２１０及びダミー端
子２１１が形成されている。各リード端子２０８、２１
０は面実装用、ダミー端子２０９、２１１は固定用であ
る。そして、ハウジング２００は、直方体を成す上部ハ
ウジング２０２と平板状を成す下部ハウジング２０４を
合体したものであり、下部ハウジング２０４の背面側に
は一対の位置決め用突部２３２が形成されている。この
ような超小型の発音体にあっては、図１１の（Ｂ）に示
すように、回路基板２１２に形成した位置決め用の透孔
２３４に突部２３２を挿入して位置決めするとともに、
各リード端子２０８、２１０及びダミー端子２０９、２
１１を回路基板２１２上の導電パターンに半田付けして
電気的に接続する。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】ところで、このような
小型発音体において、種々の実装形態が取られる理由の
一つは放音孔２１９の方向を設定することにあり、放音
孔２１９が振動エネルギの発射方向に指向性を持ってい
るためである。

【０００９】各小型発音体においては、ハウジング２０
０の内部に電磁音響変換部２０６を備えており、この電
磁音響変換部２０６は、図７に示すように、ポールピー
ス２４０を成すベース２４２に立設した磁心２４４にコ
イル２４６が巻回され、その周囲部には環状を成すマグ
ネット２４８が設置されている。ハウジング２００の内
壁部には磁性材料で形成された共鳴板２５０が設置さ
れ、マグネット２４８が持つ磁力は共鳴板２５０に作用
するとともに、ベース２４２を介して磁心２４４に作用
し、ギャップ２５２を通して閉磁路を形成している。コ
イル２４６は、リード端子２０８、２１０に加えられた
交流信号によって励磁され、磁心２４４に入力される電
気信号に応じて交番磁界で磁化する。この結果、共鳴板
２５０はその交番磁界によって振動し、共鳴室２５４を
共鳴させ、放音孔２１９から振動ないし音響が発せられ
るが、その開孔方向に振動エネルギが効率的に発射され
るのである。このため、電子機器にあっては、小型発音
体の実装形態、即ち、放音孔２１９の指向性が実装上問
題となる。

【００１０】そして、従来の小型発音体にあっては、リ
ード端子２０８、２１０自体を変更したり、その形状を
変更することによって、種々の実装形態に対応したので
ある。しかしながら、このようなリード端子２０８、２
１０の形状等の部分的な変更によっては、形状が複雑化
し、しかも、リード端子２０８、２１０が組立て上、個
別の部品であるため、部品点数が多く、小型発音体の小
型化を妨げ、組立工数が多いという問題がある。また、
合成樹脂で形成されたハウジング２００やベース２４２
の背面側に設置された基板２５６から引き出されたリー
ド端子２０８、２１０に対する曲げ加工は、リード端子
２０８、２１０とその固定部分との間に過剰な応力が加
わることになり、ハウジング２００や基板２５６に亀裂
を生じさせ、さらにリード端子２０８、２１０とハウジ
ング２００との間の位置精度が出にくく、導電パターン
２２６との接合が不安定になる等の不都合がある。

【００１１】そこで、本発明は、端子構成の簡略化とと
もに、面実装を容易にし、かつ放音孔の向きを任意の方
向に設定可能にした小型発音体を提供することを目的と
する。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明の小型発音体は、
図１に例示するように、音響又は振動に変換すべき電気
信号を受け、この電気信号を振動磁界に変換し、この振
動磁界によって共鳴板（２０）を振動させることによ
り、音響又は振動を発生する小型発音体（５２Ａ、５２
Ｂ、５２Ｃ、５２Ｄ）であって、絶縁体で形成されて多
面体を成すハウジング（２）と、このハウジングに内蔵
されている前記共鳴板の前面側に設けられ、前記共鳴板
の振動に共鳴する共鳴空間（４０）と、この共鳴空間を
外気に開放して音響又は振動を発生する放音孔（８）
と、前記ハウジング内の前記共鳴板の背面側に設置され
て前記電気信号を振動磁界に変換して前記共鳴板を振動
させる電磁変換部（電磁音響変換部１８）と、前記ハウ
ジングと一体を成して前記ハウジングの外面部に配設さ
れるとともに前記電磁変換部に接続された端子（１０、
１２）とを備えて、前記ハウジングの任意の面を選択し
て前記端子を外部接続することにより、前記放音孔の向
きを任意に設定可能にしたことを特徴とする。

【００１３】本発明の小型発音体において、前記端子
は、多面体を成す前記ハウジングの表面体の表面部に任
意のパターンを成す導体を配して成ることを特徴とす
る。

【００１４】本発明の小型発音体において、前記ハウジ
ングは、合成樹脂で形成するとともに一部に合成樹脂か
らなる突部（４４、４６、４８、５０）を形成し、この
突部に導体を配して前記端子としたことを特徴とする。

【００１５】そして、端子はハウジングの面部に形成さ
れていればよく、合成樹脂で形成されたハウジング
（２）の表面に任意のパターンを成す金属板を貼り付け
又は埋め込んで形成、導体層（下地メッキ層１０５、保
護メッキ層１０７、仕上げメッキ層１０９）をメッキで
形成、又は、導体層を印刷して形成する等の方法を取る
ことができる。

【００１６】

【作用】本発明の小型発音体にあっては、ハウジングの
表面部に任意のパターンを成す導体を配することによ
り、ハウジングと一体に端子が形成されている。即ち、
ハウジング自体が端子の一部を構成しており、従来製品
のように、組立部品としてのリード端子は存在していな
い。その分だけ、部品点数は削減され、端子構成の簡略
化とともに、小型発音体の小型化が図られている。そし
て、この小型発音体の接続は、回路基板上の導電パター
ンにハウジングの端子を当て、半田等の接続手段によっ
て電気的に接続することができる。

【００１７】ハウジングを多面体として構成し、その表
面に任意のパターンを成す導体を配して端子とすれば、
多面体を成すハウジングの各面が接続面、即ち、回路基
板への実装面となる。この結果、特定の面に放音孔が形
成されているものとすると、その面の任意の方向に向け
てハウジング上の端子を回路基板に接続することがで
き、指向性を持つ放音孔を任意の方向に向けることがで
きる。そして、放音孔が形成されている面にも端子を形
成でき、その端子によって回路基板に接続するものとす
ると、回路基板側に放音孔を向け、回路基板を貫通させ
るように放音させることができる。

【００１８】また、ハウジングの一部に突部を形成する
と、この突部に導体を配して端子とすることができ、面
実装以外の接続形態にも対応できる。この端子を回路基
板等への仮固定や位置決め手段としても利用できる。そ
の場合には、他の端子が電気的な接続を担当することに
なるが、突部による位置決め及び固定と端子の半田付け
等によって接続及び固定は強固なものとなり、回路接続
の信頼性の向上に寄与することになる。また、この突部
の形態は、円柱形、板状の何れであってもよい。ハウジ
ングの一部を延長するように板状の突部を形成すると、
回路基板にハウジングを設置する場合に電気的に接続と
ともに、ねじ等の固定手段によって突部を固定でき、そ
の固定はより安定したものとなる。

【００１９】また、本発明の小型発音体において、端子
は、合成樹脂からなるハウジングに対し、金属板の埋め
込み、金属層のメッキ、金属層の印刷等の各種の方法に
より、容易に形成することができる。そして、この形成
方法は、端子を形成すべきハウジングの形態、即ち、凹
部、角、平面等の態様によって最も適正なものを選択す
ることにより、歩留りや信頼性を高めることができる。

【００２０】

【実施例】以下、本発明を図面に示した実施例を参照し
て詳細に説明する。

【００２１】図１、図２及び図３は、本発明の小型発音
体の第１実施例を示している。この第１実施例の小型発
音体にあっては、絶縁性合成樹脂で多面体を成すハウジ
ング２が形成され、このハウジング２は直方体に面４、
６を形成して８面体としたものである。このハウジング
２は、背面側を開口させるとともに、前面側に円形を成
す放音孔８が形成されている。

【００２２】このハウジング２の表面部には、図２に示
すように、前面、左右側面、背面及び底面に連続的なパ
ターンを成す導体によって一対の端子１０、１２がハウ
ジング２と一体に形成されている。端子１０、１２は、
各面部を接続面、即ち、実装面とする面実装端子を形成
している。この実施例にあっては、各端子１０、１２は
同一パターンであるが、各パターンを一致させる必要は
ない。各端子１０、１２が部分的に矩形を成して広い面
積となっているのは、接続上の便宜からである。側面部
には、Ｌ字形を成す延長端子部１４、１６が形成され、
この延長端子部１４、１６を会して側面部嘉穂の端子１
０、１２と背面部側の各端子１０、１２とが電気的に接
続されている。これら端子１０、１２及び延長端子部１
４、１６は、例えば、銅等の導体層の表面に保護メッキ
層を形成したものである。図４は、図２のIV−IV線に沿
う断面を示しており、端子１０は、ハウジング２の表面
に形成された導体形成部１０１、触媒層１０３、銅等か
らなる下地メッキ層１０５、ニッケルメッキ層等の保護
メッキ層１０７、金層等の仕上げメッキ層１０９で形成
されている。即ち、下地メッキ層１０５、保護メッキ層
１０７及び仕上げメッキ層１０９は導体層として形成さ
れており、図示しないが、端子１２側も同様の構成であ
る。

【００２３】そして、このハウジング２の内部には、図
３に示すように、電気信号を音響又は振動に変換する変
換手段として電磁音響変換部１８が内蔵されている。即
ち、磁気振動を機械的に振動に変換する手段として共鳴
板２０が設置されている。この共鳴板２０は、薄い磁性
材料板で形成されており、その中心部には実質質量を増
大させるための手段として磁片２２が固着されている。
この共鳴板２０は、ハウジング２の内部に形成された凹
部２４と、ハウジング２の内部に設置された支持手段と
しての支持環２６の頂部との間に縁部が挟まれて支持さ
れている。ハウジング２には、ポールピース２８が設置
されており、このポールピース２８は、円板状を成すベ
ース３０の中央に柱状を成す磁心３２を立設したもので
あり、この磁心３２と共鳴板２０との間にはギャップ３
３が形成されている。ベース３０及び磁心３２は共に磁
性材料で形成されている。ベース３０はハウジング２に
固定されており、磁心３２の中心軸は共鳴板２０の中心
に一致している。磁心３２には、円筒状を成すコイル３
４が巻回され、そのコイル端末は端子１０、１２に接続
され、このコイル３４の周囲部には間隙３６を設けて環
状マグネット３８が設置されている。この環状マグネッ
ト３８は、支持環２６の内径部によって位置決めされて
いる。そして、環状マグネット３８、ポールピース２８
及び共鳴板２０は閉磁路を成し、環状マグネット３８が
持つ磁力はバイアス磁界として共鳴板２０の吸引力とし
て作用している。

【００２４】また、ハウジング２には、共鳴板２０の上
面側に共鳴空間４０が形成されているとともに、この共
鳴空間４０を外気に開放する放音孔８が形成された放音
筒４２が形成されている。

【００２５】このような小型発音体においては、任意の
面部における端子１０、１２の間に交流入力が加えられ
てコイル３４が励磁されると、このコイル３４が発生す
る交番磁界によって磁心３２及びベース３０が磁化さ
れ、その交番磁界は閉磁路を通して共鳴板２０を上下方
向に振動させる。この振動は、交流入力が持つ周波数に
依存し、その結果、共鳴空間４０を共鳴させる。この共
鳴振動及び共鳴音は、ハウジング２を振動させるととも
に、放音孔８から外気に放出される。

【００２６】次に、図５の（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）及び
（Ｄ）は、本発明の小型発音体の第２実施例を示してい
る。この第２実施例の小型発音体にあっては、底面側の
端子１０、１２に端子ピンを成す突部４４、４６が形成
されているとともに、背面側の端子１０、１２にも端子
ピンを成す突部４８、５０が形成されている。この実施
例では、各突部４４〜５０は円柱状を成しており、突部
４４、４６にあっては底面の対角状に形成されている。
底面部側の突部４４、４６は、対角状に配置して４本構
成としてもよい。そして、これらの突部４４〜５０は、
その表面に導体を配して端子１０、１２の一部を構成し
ている。この第２実施例の小型発音体の内部構造は、第
１実施例と同様である。

【００２７】そして、この小型発音体にあっては、各面
部に端子１０、１２が形成されていることから、図６に
示すように、種々の実装形態を取ることができる。５２
Ａ、５２Ｂ、５２Ｃは第１実施例の小型発音体、５２Ｄ
は第２実施例の小型発音体を示している。

【００２８】小型発音体５２Ａでは回路基板５４に回路
導体５６、５８が対角線状に形成されており、各回路導
体５６、５８に対して底面側の端子１０、１２が半田付
けされている。その結果、この小型発音体５２Ａの放音
孔８は、回路基板５４と平行方向を向いている。

【００２９】また、小型発音体５２Ｂでは回路基板５４
に回路導体６０、６２が平行に配置されており、各回路
導体６０、６２に対して背面側の端子１０、１２が半田
付けされている。その結果、この小型発音体５２Ｂの放
音孔８は、上面側を向いている。

【００３０】また、小型発音体５２Ｃでは回路基板５４
に回路導体６４、６６が平行に配置されており、各回路
導体６４、６６に対して前面側の端子１０、１２が半田
付けされている。この場合、回路基板５４には放音孔８
に対応する例えば矩形の開口６８が形成されており、こ
の開口６８に向けられた放音孔８から回路基板５４を貫
通して音響が発せられる。

【００３１】そして、小型発音体５２Ｄにあっては、回
路基板５４に形成された透孔に端子１０、１２の一部を
成す突部４４、４６を貫通させ、突出した各突部４４、
４６と各回路導体７０、７２を個別に半田付けしてい
る。この場合、突部４４、４６は回路基板５４の透孔に
挿入して仮固定でき、固定手段として機能させることが
できる。そして、このような実装形態により、小型発音
体５２Ｄは、回路基板５４の背面側に小型発音体５２Ａ
と同様に実装することができる。

【００３２】なお、実施例では、端子は、メッキ処理に
よって形成することを説明したが、導体印刷やスパッタ
リング等による導体形成処理によって端子１０、１２を
形成してもよい。また、端子１０、１２は、ハウジング
２又は下部ハウジング２Ｂに表面を露出させて金属フィ
ルム等の金属板を貼り付け又は埋め込んでもよい。

【００３３】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の小型発音
体によれば、次の効果が得られる。ａ．多面体を成すハウジングの複数の面部に面実装が可
能な端子を形成したので、各面部を実装面に設定でき、
一つの発音体で多方向に実装できるとともに、端子構造
を簡略化でき、かつ、各面部を以て実装できるため、放
音孔の向きを任意の方向に設定することができる。ｂ．ハウジングに形成された放音孔とリード端子の位置
及びその形状寸法の精度が向上するため、配線基板等へ
の取付け精度が安定するとともに、放音孔の設定位置の
精度を向上させることができる。ｃ．端子がハウジングの表面に形成されているため、従
来品のようなワイヤやピン等からなるリード端子を用い
た発音体に比較して部品点数を低減でき、発音体に対し
てリード端子の占める割合が少なく、製品としての発音
体の小型化を図ることができるとともに、組立ての単純
化、工数削減等を図ることができ、自動組立化を図るこ
とができる。ｄ．端子の基材に化学的に安定した樹脂等を用いること
ができるため、端子メッキ層に不純物析出がなく、半田
付け時の半田ぬれ性が安定化し、接続の信頼性を高める
ことができる。ｅ．端子は、ハウジングと一体化されているため、外力
による変形を防止できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の小型発音体の第１実施例を示す斜視図
である。

【図２】図１に示した小型発音体の各面を示し、（Ａ）
は正面図、（Ｂ）は右側面面図、（Ｃ）は左側面図、
（Ｄ）は背面図、（Ｅ）は底面図である。

【図３】図２の（Ａ）の３−３線断面図である。

【図４】図２の（Ａ）のIV−IV線断面図である。

【図５】本発明の小型発音体の第２実施例を示し、
（Ａ）はその正面図、（Ｂ）はその右側面図、（Ｃ）は
その背面図、（Ｄ）はその底面図である。

【図６】本発明の小型発音体の実装形態を示す斜視図で
ある。

【図７】従来の発音体及びその実装形態を示す縦断面図
である。

【図８】従来の他の発音体及びその実装形態を示す縦断
面図である。

【図９】従来の他の発音体を示し、（Ａ）はその背面
図、（Ｂ）はその実装形態を示す縦断面図である。

【図１０】従来の他の発音体及びその実装形態を示す縦
断面図である。

【図１１】従来の他の発音体を示し、（Ａ）はその水平
断面図、（Ｂ）はその実装形態を示す正面図である。

【符号の説明】

２ハウジング１０、１２端子１８電磁音響変換部（変換手段）５２Ａ、５２Ｂ、５２Ｃ、５２Ｄ小型発音体４４、４６、４８、５０、８４、８６突部１０５下地メッキ層（導体層）１０７保護メッキ層（導体層）１０９仕上げメッキ層（導体層）

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】音響又は振動に変換すべき電気信号を受
け、この電気信号を振動磁界に変換し、この振動磁界に
よって共鳴板を振動させることにより、音響又は振動を
発生する小型発音体であって、絶縁体で形成されて多面体を成すハウジングと、このハウジングに内蔵されている前記共鳴板の前面側に
設けられ、前記共鳴板の振動に共鳴する共鳴空間と、この共鳴空間を外気に開放して音響又は振動を発生する
放音孔と、前記ハウジング内の前記共鳴板の背面側に設置されて前
記電気信号を振動磁界に変換して前記共鳴板を振動させ
る電磁変換部と、前記ハウジングと一体を成して前記ハウジングの外面部
に配設されるとともに前記電磁変換部に接続された端子
と、を備えて、前記ハウジングの任意の面を選択して前記端
子を外部接続することにより、前記放音孔の向きを任意
に設定可能にしたことを特徴とする小型発音体。
【請求項２】前記端子は、多面体を成す前記ハウジン
グの表面体の表面部に任意のパターンを成す導体を配し
て成ることを特徴とする請求項１記載の小型発音体。
【請求項３】前記ハウジングは合成樹脂で形成すると
ともに一部に合成樹脂からなる突部を形成し、この突部
に導体を配して前記端子としたことを特徴とする請求項
１記載の小型発音体。
【請求項４】前記端子は、合成樹脂で形成された前記
ハウジングの表面に任意のパターンを成す金属板を貼り
付け又は埋め込んで形成したことを特徴とする請求項２
記載の小型発音体。
【請求項５】前記端子は、合成樹脂で形成された前記
ハウジングの表面に任意のパターンを成す導体層をメッ
キして形成したことを特徴とする請求項２記載の小型発
音体。
【請求項６】前記端子は、合成樹脂で形成された前記
ハウジングの表面に任意のパターンを成す導体層を印刷
して形成したことを特徴とする請求項２記載の小型発音
体。