JP2001297852A - ジョイント部の防水処理方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 モールドにおけるジョイント部の位置決めを
正確かつ確実とする上に、半自動化も可能な防水処理方
法の提供を課題とする。 【解決手段】 ジョイント部ｊから所定の位置に位置決
め部９１，９２を形成する第１のモールド工程と、該第
１のモールド工程の後、位置決め部９１，９２を基準と
してジョイント部ｊを位置決めし、該ジョイント部ｊの
周囲をさらに樹脂ｐで被覆する第２のモールド工程とを
有する方法を採用した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、配線間の接続箇所
であるジョイント部の防水処理を行う、ジョイント部の
防水処理方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】この種の従来の防水処理方法としては、
例えば前記ジョイント部を金型内に設置した後、この金
型のキャビティ内に溶融樹脂を注入することによって、
前記ジョイント部周囲を樹脂でモールドすることによっ
て被覆する方法が採用されていた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記説明の
ジョイント部ｊの防水処理においては、以下に説明する
問題を有していた。すなわち、前記ジョイント部の樹脂
被覆は１回で行う関係上、前記金型のキャビティの中央
位置に正確に前記ジョイント部が位置決めされた状態を
保つ必要があり、これが位置ずれを起こした場合（１段
モールドでは、樹脂注入圧によっても強制的に前記ジョ
イント部の位置ずれを起こしやすい）には、成形後のモ
ールド内における前記ジョイント部の位置がずれること
となり、場合によっては必要な肉厚をもって前記ジョイ
ント部を防水被覆することができないという問題であ
る。また、このような正確な位置決めを要する関係上、
この防水処理を機械装置による半自動化することができ
ないという問題も有していた。

【０００４】本発明は、上記事情に鑑みてなされたもの
であって、モールドにおけるジョイント部の位置決めを
正確かつ確実とする上に、半自動化も可能な防水処理方
法の提供を目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明のジョイント部の
防水処理方法は、上記課題を解決するために以下の手段
を採用した。すなわち、請求項１記載のジョイント部の
防水処理方法は、配線間のジョイント部を防水処理する
方法において、前記ジョイント部から所定の位置に位置
決め部を形成する第１のモールド工程と、該第１のモー
ルド工程の後、前記位置決め部を基準として前記ジョイ
ント部を位置決めし、該ジョイント部周囲をさらに樹脂
で被覆する第２のモールド工程とを有することを特徴と
する。上記請求項１記載のジョイント部の防水処理方法
によれば、第１のモールド工程では、ジョイント部から
所定の位置に位置決め部が形成される。第２のモールド
工程では、まず前工程で得られた位置決め部を固定して
位置決めすることで、該位置決め部より所定位置に位置
するジョイント部を正確に位置決めすることができる。
このように正確にジョイント部を位置決めした状態でジ
ョイント部周囲を樹脂によって被覆することで、ジョイ
ント部周囲に適切な厚みをもって防水層を形成すること
ができる。

【０００６】請求項２記載のジョイント部の防水処理方
法は、請求項１記載のジョイント部の防水処理方法にお
いて、前記第１のモールド工程が、前記ジョイント部が
はめ込まれるとともに前記位置決め部を形成する第１の
金型を用いて行い、前記第２のモールド工程が、前記第
１のモールド工程で被覆された前記ジョイント部を収納
するとともに前記位置決め部が嵌合可能な第２の金型を
用いて行うことを特徴とする。上記請求項２記載のジョ
イント部の防水処理方法によれば、上記請求項１と同様
の作用を得ることができる。

【０００７】請求項３記載のジョイント部の防水処理方
法は、請求項１または２記載のジョイント部の防水処理
方法において、前記位置決め部が、前記ジョイント部を
間に挟んだ少なくとも２箇所に配設されていることを特
徴とする。上記請求項３記載のジョイント部の防水処理
方法によれば、これら位置決め部をそれぞれ固定するこ
とで、これら位置決め部間を結ぶ直線上からジョイント
部が位置ずれを生じないように該ジョイント部を位置決
め固定することができる。

【０００８】請求項４記載のジョイント部の防水処理方
法は、請求項２または３記載のジョイント部の防水処理
方法において、前記第１の金型及び前記第２の金型が、
アルマイト処理もしくはテフロンコーティング処理が施
されていることを特徴とする。上記請求項４記載のジョ
イント部の防水処理方法によれば、これに用いられる各
金型に予めアルマイト処理もしくはテフロンコーティン
グ処理を金型表面に施しておくことで、その耐久性を向
上させることができる。

【０００９】請求項５記載のジョイント部の防水処理方
法は、請求項１〜４のいずれかに記載のジョイント部の
防水処理方法において、前記樹脂の供給を、前記第１の
モールド工程と前記第２のモールド工程との２回に分け
て行い、前記第１のモールド工程後に連続して前記第２
のモールド工程を行うことを特徴とする。上記請求項５
記載のジョイント部の防水処理方法によれば、樹脂の供
給を、第１のモールド工程と第２のモールド工程との２
回に分けて行うことで、１回当たりの樹脂の吐出量を少
なくして、第１及び第２のモールド工程それぞれにおけ
る樹脂の硬化時間を早めることができる。また、第１の
モールド工程後に連続して第２のモールド工程を行うよ
うにすることで、樹脂供給から硬化までの全体の作業時
間としては、１回の樹脂供給で行う場合に比較して略同
じにすることができる。

【００１０】

【発明の実施の形態】本発明のジョイント部の防水処理
方法は、配線間のジョイント部を防水処理する方法であ
り、その一実施形態についての説明を図面を参照しなが
ら以下に行うが、本発明がこれに限定解釈されるもので
ないことは勿論である。なお、本実施形態では、防水処
理を行う配線を、従来の技術で説明した２本の電線ｄ
１，ｄ２とし、これら電線ｄ１，ｄ２を、各心線ｓ１，
ｓ２間においてジョイント端子ｔで圧着接続したジョイ
ント部ｊ（防水処理を要するこのジョイント部ｊは、心
線ｓ１，ｓ２と、ジョイント端子ｔとを含む露出部分と
なる。）に対して防水処理を施す場合を例として説明を
行うものとする。

【００１１】本実施形態の防水処理方法では、図１〜図
４に示す第１金型１０（第１の金型）を用いた第１のモ
ールド加工と、図５〜図８に示す第２金型５０（第２の
金型）を用いた第２のモールド加工との２段階で、前記
ジョイント部ｊを被覆する防水処理を行うものとする。

【００１２】まず、第１金型１０について説明する。こ
の第１金型１０は、表面にアルマイト処理もしくはテフ
ロンコーティング処理が施されたアルミニウム合金製で
あり、図１及び図２に示す第１下型１１と、該第１下型
１１上に重ね合わされる第１上型１２（図３及び図４参
照）とを備えた構成となっている。第１下型１１は、第
１上型１２との合わせ面１３を対向視した場合に略正方
形の外形を備えており、その略中央位置に、紙面左右方
向に延在する凹溝であるキャビティ１４が形成されてい
る。なお、図２においては、このキャビティ１４内への
ジョイント部ｊの配置を明確に示す目的で、電線ｄ１，
ｄ２間のジョイント部ｊを配置した状態を示している。

【００１３】さらに、この第１下型１１には、キャビテ
ィ１４内に溶融樹脂を供給する樹脂供給路１５と、凹所
１６，１７と、前記第１上型１２を重ね合わせる際に位
置決めを行うための突起１８，１９と、貫通孔２０，２
１，２２，２３とが形成されている。

【００１４】前記キャビティ１４は、その長さ方向略中
央位置に形成されて前記ジョイント部ｊ（ジョイント端
子ｔ）が嵌合収納される凹所であるジョイント部嵌合凹
所１４ａと、第１のモールド工程後に、ジョイント部ｊ
を挟み込む両側でかつ各電線ｄ１，ｄ２の被覆部分に位
置決め部（後述）をそれぞれ１箇所づつ（計２箇所）形
成するための凹所である位置決め部形成凹所１４ｂ，１
４ｃと、電線ｄ１，ｄ２の被覆部分が嵌合収納される凹
溝１４ｄ，１４ｅとを備えた構成となっている。

【００１５】このような構成により、ジョイント端子ｔ
で接続された電線ｄ１，ｄ２を、図２に示すようにキャ
ビティ１４内にはめ込んだ状態では、電線ｄ１，ｄ２及
びジョイント部ｊ（ジョイント端子ｔ）が一直線上に配
置固定されるようになっている。そして、ジョイント部
ｊ（ジョイント端子ｔ）がジョイント部嵌合凹所１４ａ
内に嵌合しているので、例え電線ｄ１，ｄ２に外力が加
わっても、同図の紙面上下左右方向にジョイント部ｊ
（ジョイント端子ｔ）が動かないように配置固定される
ようになっている。また、前記各位置決め部形成凹所１
４ｂ，１４ｃは、ジョイント部嵌合凹所１４ａから所定
の距離だけ離れた位置にそれぞれ形成されているので、
第１のモールド工程後の電線ｄ１，ｄ２に形成される位
置決め部（後述）は、ジョイント部ｊから所定の距離
（すなわち規定された正確な寸法位置）に形成されるよ
うになっている。

【００１６】前記樹脂供給路１５は、第１下型１１の一
側縁から各位置決め部形成凹所１４ｂ，１４ｃに向かっ
て二股分岐された略Ｙ字形状の凹溝であり、ここを通し
て第１金型１０の外部からキャビティ１４内に溶融樹脂
を供給可能となっている。前記凹所１６，１７は、キャ
ビティ１４を挟み込む両側にそれぞれ形成されている。
前記突起１８，１９は、キャビティ１４を間としてそれ
ぞれ１箇所づつの合計２箇所に形成されている。前記貫
通孔２０，２１，２２，２３は、前記合わせ面１３を対
向視した場合の４つの角部にそれぞれ１箇所づつの合計
４箇所に形成されている。

【００１７】図３及び図４に示すように、第１上型１２
は、第１下型１１との合わせ面３０を対向視した場合に
略正方形の外形を備えており、その略中央より左側にや
やずれた位置に、キャビティ３１が形成されている。さ
らに、この第１上型１２には、キャビティ３１内に溶融
樹脂を供給する樹脂供給路３２と、凹所３３，３４と、
前記第１下型１１に重ね合わせる際に位置決めするため
に前記突起１８，１９がそれぞれ嵌合する穴３５，３６
と、貫通孔３７，３８，３９，４０とが形成されてい
る。

【００１８】前記キャビティ３１は、前記ジョイント部
ｊ（ジョイント端子ｔ）が嵌合収納される凹所であるジ
ョイント部嵌合凹所３１ａと、第１のモールド工程後
に、ジョイント部ｊを挟み込む両側でかつ各電線ｄ１，
ｄ２の被覆部分に位置決め部（後述）をそれぞれ１箇所
づつ（計２箇所）形成するための凹所である位置決め部
形成凹所３１ｂ，３１ｃとを備えた構成となっている。
そして、穴３５，３６内にそれぞれ前記突起１８，１９
を嵌合させるように位置決めしながら合わせ面１３，３
０間を合致させることで、第１上型１２を第１下型１１
上に重ね合わせた状態では、ジョイント部嵌合凹所３１
ａが前記ジョイント嵌合凹所１４ａ上に一致し、かつ、
位置決め部形成凹所３１ｂ，３１ｃが前記位置決め部形
成凹所１４ｂ，１４ｃ上に一致するようになっている。

【００１９】前記樹脂供給路３２は、第１上型１２の一
側縁から各位置決め部形成凹所３１ｂ，３１ｃに向かっ
て二股分岐された略Ｙ字形状の凹溝であり、ここを通し
て第１金型１０の外部からキャビティ３１内に溶融樹脂
を供給可能となっている。前記凹所３３，３４は、キャ
ビティ３１を挟み込む両側にそれぞれ形成されている。
前記穴３５，３６は、キャビティ３１を間としてそれぞ
れ１箇所づつの合計２箇所に形成されている。前記貫通
孔３７，３８，３９，４０は、前記合わせ面３０を対向
視した場合の４つの角部にそれぞれ１箇所づつの合計４
箇所に形成されている。そして、第１上型１２を第１下
型１１上に重ね合わせた状態では、樹脂供給路３２が前
記樹脂供給路１５に合致し、貫通孔３７，３８，３９，
４０が前記貫通孔２０，２１，２２，２３にそれぞれ合
致し、凹所３３，３４が前記凹所１６，１７に合致する
ようになっている。

【００２０】次に、前記第２金型５０について説明す
る。この第２金型５０は、表面にアルマイト処理もしく
はテフロンコーティング処理が施されたアルミニウム合
金製であり、図５及び図６に示す第２下型５１と、該第
２下型５１上に重ね合わされる第２上型５２（図７及び
図８参照）とを備えた構成となっている。第２下型５１
は、第２上型５２との合わせ面５３を対向視した場合に
略正方形の外形を備えており、その略中央位置に、紙面
左右方向に延在する凹溝であるキャビティ５４が形成さ
れている。なお、図６においては、このキャビティ５４
内へのジョイント部ｊの配置を明確に示す目的で、第１
のモールド工程（後述）後の電線ｄ１，ｄ２間のジョイ
ント部ｊを配置した状態を示している。

【００２１】さらに、この第２下型５１には、キャビテ
ィ５４内に溶融樹脂を供給する樹脂供給路５５と、凹所
５６，５７と、前記第２上型５２を重ね合わせる際に位
置決めを行うための突起５８，５９と、貫通孔６０，６
１，６２，６３とが形成されている。

【００２２】前記キャビティ５４は、第１のモールド工
程後のジョイント部ｊ及び前記各位置決め部が嵌合収納
される凹所であるジョイント部嵌合凹所５４ａと、該ジ
ョイント部嵌合凹所５４ａの両端に位置して電線ｄ１，
ｄ２の被覆部分が嵌合収納される凹溝５４ｂ，５４ｃと
を備えた構成となっている。このような構成により、第
１のモールド工程後の電線ｄ１，ｄ２を、図６に示すよ
うにキャビティ５４内にはめ込んだ状態では、前記各位
置決め部が嵌合しているので、例え電線ｄ１，ｄ２に外
力が加わっても、同図の紙面左右方向にジョイント部ｊ
（ジョイント端子ｔ）が動かないように配置固定される
ようになっている。すなわち、第２下型５１（第２金型
５０）に対してジョイント部ｊ（ジョイント端子ｔ）を
正確に位置決めすることが可能である。

【００２３】前記樹脂供給路５５は、第２下型５１の一
側縁からキャビティ５４に向かって形成された凹溝であ
り、ここを通して第２金型５０の外部からキャビティ５
４内に溶融樹脂を供給可能となっている。前記凹所５
６，５７は、キャビティ５４を挟み込む両側にそれぞれ
形成されている。前記突起５８，５９は、キャビティ５
４を間としてそれぞれ１箇所づつの合計２箇所に形成さ
れている。前記貫通孔６０，６１，６２，６３は、前記
合わせ面５３を対向視した場合の４つの角部にそれぞれ
１箇所づつの合計４箇所に形成されている。

【００２４】図７及び図８に示すように、第２上型５２
は、第２下型５１との合わせ面７０を対向視した場合に
略正方形の外形を備えており、その略中央位置に、キャ
ビティ７１が形成されている。さらに、この第２上型５
２には、キャビティ７１内に溶融樹脂を供給する樹脂供
給路７２と、凹所７３，７４と、前記第２下型５１に重
ね合わせる際に位置決めするために前記突起５８，５９
がそれぞれ嵌合する穴７５，７６と、貫通孔７７，７
８，７９，８０とが形成されている。

【００２５】前記キャビティ７１は、第１のモールド工
程後のジョイント部ｊ及び前記各位置決め部が嵌合収納
されるテーパ状の凹所であるジョイント部嵌合凹所７１
ａを備えた構成となっている。そして、穴７５，７６内
にそれぞれ前記突起５８，５９を嵌合させるように位置
決めしながら合わせ面５３，７０間を合致させること
で、第２上型５２を第２下型５１上に重ね合わせた状態
では、ジョイント部嵌合凹所７１ａが前記ジョイント嵌
合凹所５４ａ上に一致するようになっている。

【００２６】前記樹脂供給路７２は、第２上型５２の一
側縁から位置決め部形成凹所７１ａに向かって形成され
た凹溝であり、ここを通して第２金型５０の外部からキ
ャビティ７１内に溶融樹脂を供給可能となっている。前
記凹所７３，７４は、キャビティ７１を挟み込む両側に
それぞれ形成されている。前記穴７５，７６は、キャビ
ティ７１を間としてそれぞれ１箇所づつの合計２箇所に
形成されている。前記貫通孔７７，７８，７９，８０
は、前記合わせ面７０を対向視した場合の４つの角部に
それぞれ１箇所づつの合計４箇所に形成されている。そ
して、第２上型５２を第２下型５１上に重ね合わせた状
態では、樹脂供給路７２が前記樹脂供給路５５に合致
し、貫通孔７７，７８，７９，８０が前記貫通孔６０，
６１，６２，６３にそれぞれ合致し、凹所７３，７４が
前記凹所５６，５７に合致するようになっている。

【００２７】以上説明の第１金型１０を用いた第１のモ
ールド工程と、該第１のモールド工程に続いて第２金型
５０を用いた第２のモールド工程とによる電線ｄ１，ｄ
２間のジョイント部ｊの防水処理方法について、図９及
び図１０を参照しながら以下に説明を行う。

【００２８】まず、第１のモールド工程では、ジョイン
ト部ｊがはめ込まれるとともに前記位置決め部を形成す
る前記第１金型５０を用いた樹脂成形により、ジョイン
ト部ｊの周囲を樹脂で被覆するとともに、該ジョイント
部ｊから所定の位置に一対の位置決め部９０，９１を形
成する。すなわち、線材の準備（ステップＳ１）とし
て、露出した心線ｓ１，ｓ２において２本の電線ｄ１，
ｄ２同士をジョイント端子ｔで互いに圧着接続すること
で、ジョイント部ｊ（この防水処理を要するジョイント
部ｊは、心線ｓ１，ｓ２と、ジョイント端子ｔとを含む
露出部分となる。）を形成する。このステップＳ１後の
電線ｄ１，ｄ２及びそのジョイント部ｊの状態を図１０
（ａ）に示す。

【００２９】続くステップＳ２では、このように用意さ
れた線材を、第１金型１０の第１下型１１にはめ込むこ
とでセットする。このとき、図２に示すように、ジョイ
ント端子ｔをジョイント部嵌合凹所１４ａ内に正確には
め込むようにセットする。その後、第１上型１２の穴３
５，３６内それぞれに第１下型１１の突起１８，１９を
嵌合させるように位置決めしながら合わせ面１３，３０
間を合致させることで、第１上型１２を第１下型１１上
に重ね合わせる。そして、これらの合わせ面１３，３０
間に開きを生じないように確実に固定することで、ステ
ップＳ２が完了する。

【００３０】続くステップＳ３では、ジョイント部ｊが
セットされた第１金型１０のキャビティ１４，３１（実
際には、これらは１つのキャビティを形成している。）
内に、前記樹脂供給路１５，３２（実際には、これらは
１つのＹ字型の貫通孔を形成している。）を介して溶融
樹脂を注入する。この溶融樹脂としては、固化した後に
内部のジョイント端子ｔの状態を目視で確認できること
から、例えば２００℃程度に加熱されて溶融したポリア
ミドを用いるのが好ましい。このようにしてキャビティ
１４，３１内に注入された溶融樹脂は、ジョイント部ｊ
の回りを被覆するようにジョイント部嵌合凹所１４ａ，
３１ａ内を満たすと同時に、前記位置決め部形成凹所１
４ｂ，３１ｂによる空間と、前記位置決め部形成凹所１
４ｃ，３１ｃによる空間とを満たす。この時、前述した
ように第１金型１０はアルミニウム合金製であるので、
溶融樹脂の熱を素早く放熱させることができ、極めて短
時間に溶融樹脂を硬化させることが可能となっている。
このようにして溶融樹脂が完全に固化した状態で、ステ
ップＳ３が完了する。

【００３１】続くステップＳ４では、第１金型１０を開
いた後、この中からジョイント部ｊが樹脂で被覆される
ようにモールドされた電線ｄ１，ｄ２を取り出す。続く
ステップＳ５では、第１金型１０から取り出された電線
ｄ１，ｄ２間のモールド部分につながっている余分な樹
脂（前記樹脂供給路１５，３２内に残留していた溶融樹
脂が硬化したもの）を切り取る。このようにしてステッ
プＳ２〜Ｓ５を経て第１のモールド工程で得られた電線
ｄ１，ｄ２間のジョイント部ｊが図１０（ｂ）の状態と
なる。同図に示すように、ジョイント部ｊを間に挟み込
む所定位置には、他所よりも膨らんだ位置決め部９１，
９２が形成されている。なお、位置決め部９１の方が、
位置決め部９２よりもやや大きめの外形状となっている
が、これは、第２のモールド工程で第２金型５０に電線
ｄ１，ｄ２をセットする際に、その向きを間違えないよ
うにするためである。なお、同図において、固化した樹
脂を符号ｐで示す。

【００３２】以上説明の第１のモールド工程に続く第２
のモールド工程では、第１のモールド工程で被覆された
ジョイント部ｊを収納するとともに位置決め部９１，９
２が嵌合可能な第２金型５０を用いる。すなわち、前記
位置決め部９０，９１を基準としてジョイント部ｊを位
置決めし、該ジョイント部ｊの周囲をさらに溶融樹脂で
被覆することで防水処理を施す。

【００３３】まず、ステップＳ６として、第２金型５０
の第２下型５１に、そのキャビティ５４内に位置決め部
９１，９２の両方が入るように正しくはめ込むことで、
図６に示した状態とする。その後、第２上型５２の穴７
５，７６内それぞれに第２下型５１の突起５８，５９を
嵌合させるように位置決めしながら合わせ面５３，７０
間を合致させることで、第２上型５２を第２下型５１上
に重ね合わせる。そして、これらの合わせ面５３，７０
間に開きを生じないように確実に固定することで、ステ
ップＳ６が完了する。このとき、第１のモールド工程で
あらかじめ位置決め部９１，９２を形成してあり、かつ
これらを第２金型５０に対して固定できるので、これら
位置決め部９１，９２間に位置するジョイント部ｊの位
置ずれを生じないようにすることが可能となっている。

【００３４】続くステップＳ７では、第１のモールド行
程でモールドされたジョイント部ｊがセットされた第２
金型５０のキャビティ５４，７１（実際には、これらは
１つのキャビティを形成している。）内に、前記樹脂供
給路５５，７２（実際には、これらは１つの貫通孔を形
成している。）を介して溶融樹脂を注入する。この溶融
樹脂としては、固化した後に内部のジョイント端子ｔの
状態を目視で確認できることから、第１のモールド工程
と同様に、例えば２００℃程度に加熱されて溶融したポ
リアミドを用いるのが好ましい。このようにしてキャビ
ティ５４，７１内に注入された溶融樹脂は、ジョイント
部ｊの回りをさらに肉厚に被覆するようにジョイント部
嵌合凹所５４ａ，７１ａ内を満たす。この時、前述した
ように第２金型５０はアルミニウム合金製であるので、
溶融樹脂の熱を素早く放熱させることができ、極めて短
時間に溶融樹脂を硬化させることが可能となっている。
このようにして溶融樹脂が完全に固化した状態で、ステ
ップＳ７が完了する。

【００３５】続くステップＳ８では、第２金型５０を開
いた後、この中からジョイント部ｊが肉厚の樹脂によっ
て水密に被覆されるようにモールドされた電線ｄ１，ｄ
２を取り出す。続くステップＳ９では、第２金型５０か
ら取り出された電線ｄ１，ｄ２間のモールド部分につな
がっている余分な樹脂（前記樹脂供給路５５，７２内に
残留していた溶融樹脂が硬化したもの）を切り取る。こ
のようにしてステップＳ６〜Ｓ９を経て第２のモールド
工程で得られた電線ｄ１，ｄ２間のジョイント部ｊが図
１０（ｃ）の状態となる。なお、同図において、固化し
た樹脂を符号ｐで示す。以上の第１のモールド工程及び
第２のモールド工程を経ることで、電線ｄ１，ｄ２間の
ジョイント部ｊの防水処理が完了する。

【００３６】本実施形態のジョイント部ｊの防水処理方
法は、ジョイント部ｊの周囲を樹脂で被覆するととも
に、該ジョイント部ｊから所定の位置に位置決め部９
１，９２を形成する第１のモールド工程と、該第１のモ
ールド工程の後、位置決め部９１，９２を基準としてジ
ョイント部ｊを位置決めし、該ジョイント部ｊの周囲を
さらに樹脂で肉厚に被覆する第２のモールド工程とを有
する２段階のモールド方法を採用した。この方法によれ
ば、例えば高価な防水テープを使わず、比較的安価な樹
脂を用いて防水処理を行うので、防水処理にかかるコス
トを下げることが可能となる。また、このような防水テ
ープを使用する場合には、この防水テープの周囲に粘着
テープを巻き付ける必要があるが、本実施形態ではこの
ような防水テープを使用しないので、粘着テープを巻き
付ける工程が不要となる。また、第１のモールド工程で
位置決め部９１，９２を形成し、第２のモールド工程で
はこの位置決め部９１，９２に基づいてジョイント部ｊ
を正確に位置決めすることができるので、半自動化も可
能となる。

【００３７】また、本実施形態のジョイント部の防水処
理方法によれば、位置決め部９１，９２を、ジョイント
部ｊを間に挟んだ２箇所に配設することで、これら位置
決め部９１，９２をそれぞれ固定した際に、これら位置
決め部９１，９２間を結ぶ直線上からジョイント部ｊが
位置ずれを生じないように該ジョイント部ｊを確実に位
置決め固定することが可能となる。

【００３８】また、本実施形態のジョイント部の防水処
理方法によれば、第１金型１０及び第２金型５０をアル
ミニウム合金製とすることで、これら金型内に注入され
た溶融樹脂の熱を急速に放熱させて金型内の溶融樹脂を
速く硬化させることができるので、短時間で多数の防水
処理を行うことが可能となる。

【００３９】また、本実施形態のジョイント部の防水処
理方法によれば、これに用いられる第１金型１０及び第
２金型５０それぞれの表面に予めアルマイト処理もしく
はテフロンコーティング処理を施しておくことで、その
耐久性を向上させることができるので、これら第１金型
１０及び第２金型５０の寿命を向上させることが可能と
なる。

【００４０】また、本実施形態のジョイント部の防水処
理方法によれば、第１のモールド工程及び第２のモール
ド工程で用いる各樹脂を半透明なポリアミドとすること
で、これを通してモールド後のジョイント部ｊの状態を
外部から目視確認することも可能である。

【００４１】また、本実施形態のジョイント部の防水処
理方法によれば、樹脂の供給を、第１のモールド工程と
第２のモールド工程との２回に分けて行うことで、１回
当たりの樹脂の吐出量を少なくして、第１及び第２のモ
ールド工程それぞれにおける樹脂の硬化時間を早めるこ
とが可能となる。また、第１のモールド工程後に連続し
て第２のモールド工程を行うようにすることで、樹脂供
給から硬化までの全体の作業時間としては、１回の樹脂
供給で行う場合に比較して略同じにすることが可能とな
る。

【００４２】なお、本実施形態では、電線ｄ１，ｄ２間
のジョイント部ｊの防水処理を例に説明したが、これに
限らず、その他の配線間のジョイント部の防水処理に本
発明を適用しても良い。また、本実施形態では、第１金
型１０及び第２金型５０は共にアルミニウム合金製とし
たが、これに限らず、熱伝導性の良いその他の材質を適
用しても良い。

【００４３】

【発明の効果】上記請求項１記載のジョイント部の防水
処理方法は、ジョイント部から所定の位置に位置決め部
を形成する第１のモールド工程と、該第１のモールド工
程の後、位置決め部を基準としてジョイント部を位置決
めし、該ジョイント部周囲を樹脂で被覆する第２のモー
ルド工程とを有する方法を採用した。この方法によれ
ば、正確にジョイント部を位置決めした状態でジョイン
ト部周囲を樹脂によって被覆することで、ジョイント部
周囲に適切な厚みをもって防水層を形成することができ
る。したがって、モールドにおけるジョイント部の位置
決めを正確かつ確実とする上に、機械装置を用いて半自
動化することも可能となる。

【００４４】また、請求項２記載のジョイント部の防水
処理方法によれば、第１のモールド工程を、ジョイント
部がはめ込まれるとともに位置決め部を形成する第１の
金型を用いて行い、第２のモールド工程を、第１のモー
ルド工程で被覆されたジョイント部を収納するとともに
位置決め部が嵌合可能な第２の金型を用いて行うものと
した。この方法によれば、上記請求項１記載と同様の効
果を得ることが可能となる。

【００４５】また、請求項３記載のジョイント部の防水
処理方法によれば、位置決め部を、ジョイント部を間に
挟んだ少なくとも２箇所に配設することで、これら位置
決め部をそれぞれ固定した際に、これら位置決め部間を
結ぶ直線上からジョイント部が位置ずれを生じないよう
に該ジョイント部を位置決め固定することが可能とな
る。

【００４６】また、請求項４記載のジョイント部の防水
処理方法によれば、これに用いられる各金型に予めアル
マイト処理もしくはテフロンコーティング処理を金型表
面に施しておくことで、その耐久性を向上させることが
できるので、各金型の寿命を向上させることが可能とな
る。

【００４７】また、請求項５記載のジョイント部の防水
処理方法によれば、樹脂の供給を、第１のモールド工程
と第２のモールド工程との２回に分けて行うことで、１
回当たりの樹脂の吐出量を少なくして、第１及び第２の
モールド工程それぞれにおける樹脂の硬化時間を早める
ことができる。また、第１のモールド工程後に連続して
第２のモールド工程を行うようにすることで、樹脂供給
から硬化までの全体の作業時間としては、１回の樹脂供
給で行う場合に比較して略同じにすることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明のジョイント部の防水処理方法の一
実施形態で用いられる第１金型の下型を示す図であっ
て、上型との合わせ面を対向視した視図である。

【図２】 同第１金型の下型の要部を示す図であっ
て、図１のＡ部拡大図である。

【図３】 同第１金型の上型を示す図であって、下型
との合わせ面を対向視した視図である。

【図４】 同第１金型の上型の要部を示す図であっ
て、図３のＢ部拡大図である。

【図５】 本発明のジョイント部の防水処理方法の一
実施形態で用いられる第２金型の下型を示す図であっ
て、上型との合わせ面を対向視した視図である。

【図６】 同第２金型の下型の要部を示す図であっ
て、図５のＣ部拡大図である。

【図７】 同第２金型の上型を示す図であって、下型
との合わせ面を対向視した視図である。

【図８】 同第２金型の上型の要部を示す図であっ
て、図７のＤ部拡大図である。

【図９】 同防水処理方法における作業の流れ図であ
る。

【図１０】 同防水処理方法によって電線間のジョイ
ント部に防水処理が順次なされていく過程を示す斜視図
であって、（ａ）は防水処理前の状態を示し、（ｂ）は
第１のモールド工程後の状態を示し、（ｃ）は第２のモ
ールド工程後の防水処理完了状態を示している。

【符号の説明】

１０・・・第１金型（第１の金型） ５０・・・第２金型（第２の金型） ９１，９２・・・位置決め部 ｄ１，ｄ２・・・電線（配線） ｊ・・・ジョイント部 ｐ・・・樹脂

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 配線間のジョイント部を防水処理する
   方法において、 前記ジョイント部から所定の位置に位置決め部を形成す
   る第１のモールド工程と、 該第１のモールド工程の後、前記位置決め部を基準とし
   て前記ジョイント部を位置決めし、該ジョイント部周囲
   をさらに樹脂で被覆する第２のモールド工程とを有する
   ことを特徴とするジョイント部の防水処理方法。
2. 【請求項２】 請求項１記載のジョイント部の防水処
   理方法において、 前記第１のモールド工程は、前記ジョイント部がはめ込
   まれるとともに前記位置決め部を形成する第１の金型を
   用いて行い、 前記第２のモールド工程は、前記第１のモールド工程で
   被覆された前記ジョイント部を収納するとともに前記位
   置決め部が嵌合可能な第２の金型を用いて行うことを特
   徴とするジョイント部の防水処理方法。
3. 【請求項３】 請求項１または２記載のジョイント部
   の防水処理方法において、 前記位置決め部は、前記ジョイント部を間に挟んだ少な
   くとも２箇所に配設されていることを特徴とするジョイ
   ント部の防水処理方法。
4. 【請求項４】 請求項２または３記載のジョイント部
   の防水処理方法において、 前記第１の金型及び前記第２の金型は、アルマイト処理
   もしくはテフロン（登録商標）コーティング処理が施さ
   れていることを特徴とするジョイント部の防水処理方
   法。
5. 【請求項５】 請求項１〜４のいずれかに記載のジョ
   イント部の防水処理方法において、 前記樹脂の供給を、前記第１のモールド工程と前記第２
   のモールド工程との２回に分けて行い、 前記第１のモールド工程後に連続して前記第２のモール
   ド工程を行うことを特徴とするジョイント部の防水処理
   方法。