JP2001284427A - 基板保持機構、基板搬送方法および処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 処理装置内において設置されていた装置内搬
送機構を不用とし、これにより、基板の処理システム全
体における装置構成上の無駄を省く。 【解決手段】 基板保持機構５０が、搬送装置４０から
処理装置６０に受け渡され、搬送装置４０から離脱した
状態であっても、制御部５６からの指令に基づき、駆動
部が動作し、基板支持部５４が処理装置６０内の処理部
６２にアクセスし、ガラス基板Ｇの受け渡しを行うこと
ができる構成である。従って、この基板保持機構５０を
用いた場合には、従来のように処理装置に装置内搬送機
構を設置しておく必要がない。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば液晶ディス
プレイ（Liquid Crystal Display：ＬＣＤ）に使われる
ガラス基板等の被処理基板上に塗布・現像処理を施す塗
布・現像装置等の処理装置との間で、被処理基板の受け
渡しを行う基板保持機構および基板搬送方法に関する。
また、本発明は、かかる基板保持機構を用いて基板の受
け渡しを行うのに適する機構を備えた処理装置に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】ＬＣＤの製造工程においては、ＬＣＤ用
のガラス基板上にＩＴＯ（Indium TinOxide）の薄膜や
電極パターンを形成するために、半導体デバイスの製造
に用いられるものと同様のフォトリソグラフィ技術が利
用される。フォトリソグラフィ技術では、フォトレジス
トを洗浄した基板に塗布し、これを露光し、さらに現像
する。

【０００３】被処理基板であるガラス基板は、搬送装置
に保持されてクリーンルーム内の搬送路上を移動し、種
々の処理装置に搬入される。各処理装置内では、搬入さ
れたガラス基板を保持しておく内部ステージと、目的と
する処理を行う処理部と、この内部ステージと処理部と
の間でガラス基板の受け渡しを行う装置内搬送機構とを
有して構成されている。装置内搬送機構は内部ステージ
からガラス基板を取り出した後、処理部に受け渡すと共
に、処理部において所定の処理がなされたガラス基板を
再度内部ステージに受け渡す。その後、クリーンルーム
内を走行する上記搬送装置により、処理装置から搬出さ
れて次工程に搬送される。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
各処理装置内に設けられている装置内搬送機構は、ガラ
ス基板の受け渡しに要するトータルタクト内で占める時
間が非常に少ない場合、アイドル状態となっている時間
が長い。すなわち、このような条件下では、装置内搬送
機構はそれ自身の機能を果たす時間が短く、クリーンル
ーム内を走行する搬送装置やこの装置内搬送機構を備え
た処理装置を含む基板の処理システム全体としてみた場
合に、システム構成上の無駄となっている。

【０００５】本発明は上記した事情に鑑みなされたもの
であり、クリーンルーム内を走行する搬送装置の基板保
持機構をそのまま処理装置に受け渡しできる構成とする
と共に、この基板保持機構における基板支持部が搬送装
置から離脱して処理装置内に移動した後でも、任意に動
作可能とすることにより、各処理装置内において設置さ
れていた専用の装置内搬送機構を不用とし、これによ
り、基板の処理システム全体における装置構成上の無駄
を省くことができる基板保持機構、基板搬送方法および
処理装置を提供することを課題とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記した課題を解決する
ため、請求項１記載の本発明の基板保持機構は、搬送装
置に着脱可能に支持され、該搬送装置と処理装置との間
でそのまま受け渡しされる基板保持機構であって、基体
フレームと、前記基体フレームに動作可能に設けられる
と共に、処理対象となる基板を支持する基板支持部と、
前記基板支持部を動作させる駆動部と、前記駆動部の制
御機能を備えた制御部とを具備することを特徴とする。

【０００７】請求項２記載の本発明の基板保持機構は、
請求項１記載の基板保持機構であって、前記制御部が、
前記搬送装置と処理装置のいずれか少なくとも一方に設
けられた通信ポートとの間で通信可能に設けられている
ことを特徴とする。

【０００８】請求項３記載の本発明の基板保持機構は、
請求項１または２記載の基板保持機構であって、前記基
体フレームがボックス状に形成され、前記基板支持部が
その前面開口部から出し入れされるように設けられてい
ることを特徴とする。

【０００９】請求項４記載の本発明の基板保持機構は、
請求項１〜３のいずれか１に記載の基板保持機構であっ
て、前記基体フレームに、基板へのパーティクルの付着
を防止するためのパーティクル除去手段が設けられ、前
記制御部がパーティクル除去手段の駆動を制御する機能
を備えていることを特徴とする。

【００１０】請求項５記載の本発明の基板搬送方法は、
搬送装置に着脱可能に支持され、該搬送装置と処理装置
との間でそのまま受け渡しされる基板保持機構によって
基板を搬送する基板搬送方法であって、前記基板保持機
構が、基体フレームと、前記基体フレームに動作可能に
設けられると共に、処理対象となる基板を支持する基板
支持部と、前記基板支持部を動作させる駆動部と、前記
駆動部の制御機能を備えた制御部とを具備し、この基板
保持機構が前記処理装置に設置された内部ステージに受
け渡された後、前記制御部からの制御命令に基づいて前
記駆動部が駆動し、これにより、前記基板支持部と処理
装置の処理部との間で基板の受け渡しを行うことを特徴
とする。

【００１１】請求項６記載の本発明の基板搬送方法は、
請求項５記載の基板搬送方法であって、前記制御部が、
前記搬送装置と処理装置のいずれか少なくとも一方に設
けられた通信ポートとの間で通信可能に設けられている
ことを特徴とする。

【００１２】請求項７記載の本発明の処理装置は、基板
の処理部と、搬送装置に着脱可能に支持され、該搬送装
置との間でそのまま受け渡しされる基板保持機構が保持
される内部ステージとを備えた処理装置であって、基体
フレームに動作可能に設けられると共に、処理対象とな
る基板を支持する基板支持部と、前記基板支持部を動作
させる駆動部と、前記駆動部の制御機能を備えた制御部
とを具備して構成される前記基板保持機構が前記内部ス
テージに保持された際、前記基板保持機構の駆動部に電
力を供給する電力供給部が前記内部ステージに設けられ
ていることを特徴とする。

【００１３】請求項８記載の本発明の処理装置は、請求
項７記載の処理装置であって、前記内部ステージに、前
記基板保持機構の制御部と通信可能な通信ポートが設け
られていることを特徴とする。

【００１４】請求項１記載の本発明の基板保持機構で
は、搬送装置から処理装置に受け渡され、搬送装置から
離脱した状態であっても、制御部からの指令に基づき、
駆動部が動作し、基板支持部が処理装置内の処理部にア
クセスし、基板の受け渡しを行うことができる。従っ
て、本発明の基板保持機構を用いた場合には、従来のよ
うに処理装置に装置内搬送機構を設置しておく必要がな
い。すなわち、各処理装置は、専用の装置内搬送機構を
備えていないにも拘わらず、本発明の基板保持機構が搬
入されることにより、処理部との間で基板の受け渡しを
行うのに必要なタイミングだけ、いわば従来の装置内搬
送機構に相当するものを備えることになり、搬送装置お
よび処理装置を含む基板処理システム全体の装置構成上
の無駄が少なくなる。

【００１５】請求項２記載の本発明の基板保持機構で
は、搬送装置と処理装置のいずれか少なくとも一方に通
信ポートを設置することにより、基板保持機構に設けた
制御部を、搬送装置側又は処理装置側のいずれからでも
コントロールすることが可能となる。

【００１６】請求項３記載の本発明の基板保持機構で
は、前記基体フレームがボックス状に形成されているた
め、基板がこのボックス状の基体フレームに取り囲まれ
た状態で搬送される。そして、処理装置に受け渡された
後、その前面開口部を通じて処理部との間で基板の受け
渡しを行う。従って、搬送中に、基板にパーティクルが
付着することを防止することができる。また、このよう
にボックス状の基体フレームに基板を収容した場合に
は、基体フレーム内をクリーン環境にしておけばよく、
基板の搬送エリア全体をクリーン環境にする必要がなく
なり、クリーン環境の形成コストを大幅に削減できる。

【００１７】請求項４記載の本発明の基板保持機構で
は、前記制御部によってパーティクル除去手段を駆動さ
せる。これにより、基体フレームがボックス状に形成さ
れているか否かに拘わらず、基板へのパーティクルの付
着を防止することができ、クリーン環境の形成エリアを
小さくでき、そのためのコストの削減に資する。

【００１８】請求項５記載の本発明の基板搬送方法で
は、搬送装置によって搬送される基板保持機構がそのま
ま処理装置に受け渡され、その後、処理装置内におい
て、搬送装置から離脱しているにも拘わらず、制御部か
らの指令に基づき、駆動部が動作し、基板支持部が処理
装置内の処理部にアクセスし、基板の受け渡しを行うこ
とができる。従って、本発明の基板搬送方法を用いた場
合には、従来のように処理装置に装置内搬送機構を設置
しておく必要がない。すなわち、各処理装置は、専用の
装置内搬送機構を備えていないにも拘わらず、本発明の
基板搬送方法によって基板保持機構が搬入されることに
より、処理部との間で基板の受け渡しを行うのに必要な
タイミングだけ、いわば従来の装置内搬送機構に相当す
るものを備えることになり、搬送装置および処理装置を
含む基板処理システム全体の装置構成上の無駄が少なく
なる。

【００１９】請求項６記載の本発明の基板搬送方法で
は、搬送装置と処理装置のいずれか少なくとも一方に通
信ポートを設置しているため、基板保持機構に設けた制
御部を、搬送装置側又は処理装置側のいずれからでもコ
ントロールすることが可能となる。

【００２０】請求項７記載の本発明の処理装置では、搬
送装置から受け渡された基板保持機構は、内部ステージ
にそのまま保持され、内部ステージから基板保持機構の
駆動部に電力が供給される。これにより、基板保持機構
は、搬送装置から離脱した状態で、その基板支持部を動
作させることができる。従って、従来のように処理装置
に装置内搬送機構を設置しておく必要がない。すなわ
ち、各処理装置は、専用の装置内搬送機構を備えていな
いにも拘わらず、基板保持機構が搬入されることによ
り、処理部との間で基板の受け渡しを行うのに必要なタ
イミングだけ、いわば従来の装置内搬送機構に相当する
ものを備えることになり、搬送装置および処理装置を含
む基板処理システム全体の装置構成上の無駄が少なくな
る。

【００２１】請求項８記載の本発明の処理装置では、内
部ステージに、前記基板保持機構の制御部と通信可能な
通信ポートが設けられているため、処理装置側から基板
保持機構をコントロールすることができる。

【００２２】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づき説明する。まず、図１に基づき本発明が適用さ
れる基板の処理システムの一例としての塗布・現像処理
システムの全体構造について説明する。

【００２３】図１に示すように、この塗布・現像処理シ
ステム１の前方には、ガラス基板Ｇを、塗布・現像処理
システム１に対して搬入出するローダ・アンローダ部２
が設けられている。このローダ・アンローダ部２には、
ガラス基板Ｇを複数収納したカセットＣを所定位置に整
列させて載置させるカセット載置台３と、各カセットＣ
から処理すべきガラス基板Ｇを取り出し、また塗布・現
像処理システム１において処理の終了したガラス基板Ｇ
を各カセットＣへ戻すローダ・アンローダ４が設けられ
ている。ローダ・アンローダ４は、本体５の走行によっ
てカセットＣの配列方向に移動し、本体５に搭載された
板状体６上にガラス基板Ｇを載置して後述の搬送装置４
０に受け渡すものである。

【００２４】塗布・現像処理システム１の中央部には、
長手方向に配置された廊下状の搬送路１０，１１が受け
渡し部１２を介して一直線上に設けられており、この搬
送路１０，１１の両側には、ガラス基板Ｇに対して各処
理を行うための各種処理装置が配置されている。

【００２５】図示の塗布・現像処理システム１にあって
は、搬送路１０の一側方に、ガラス基板Ｇをブラシ洗浄
すると共に高圧ジェット水により洗浄を施すための洗浄
装置１６が例えば２台並設されている。また、搬送路１
０を挟んで反対側に、二基の現像装置１７が並設され、
その隣りに二基の加熱装置１８が積み重ねて設けられて
いる。

【００２６】また、搬送路１１の一側方に、ガラス基板
Ｇにレジスト液を塗布する前にガラス基板Ｇを疎水化処
理するアドヒージョン装置２０が設けられ、このアドヒ
ージョン装置２０の下方には冷却用のクーリング装置２
１が配置されている。また、これらアドヒージョン装置
２０とクーリング装置２１の隣には加熱装置２２が二列
に二個ずつ積み重ねて配置されている。また、搬送路１
１を挟んで反対側に、ガラス基板Ｇの表面にレジスト液
を塗布することによってガラス基板Ｇの表面にレジスト
膜を形成するレジスト塗布装置２３が配置されている。
図示はしないが、これら塗布装置２３の側部には、ガラ
ス基板Ｇ上に形成されたレジスト膜に所定の微細パター
ンを露光するための露光装置等が設けられる。

【００２７】以上の各処理装置１６〜１８および２０〜
２３は、何れも搬送路１０，１１の両側において、ガラ
ス基板Ｇの搬入出口を内側に向けて配設されている。第
１の搬送装置２５がローダ・アンローダ部、各処理装置
１６〜１８および受け渡し部１２との間でガラス基板Ｇ
を搬送するために搬送路１０上を移動し、第２の搬送装
置２６が受け渡し部１２および各処理装置２０〜２３と
の間で、ガラス基板Ｇを搬送するために搬送路１１上を
移動するようになっている。

【００２８】次に、上記した第１の搬送装置２５および
第２の搬送装置２６として採用される本実施形態の基板
保持機構５０を搬送する搬送装置４０の具体的な構造を
説明する。図２はこの搬送装置４０の構成を示した斜視
図であり、図３はその側面図である。

【００２９】搬送装置４０は、搬送路１０，１１に沿っ
て設けられたレール３５上をＹ方向（搬送方向）に沿っ
て移動可能な搬送方向移動体４１を有している。この搬
送方向移動体４１は、本実施形態ではレール３５を跨ぐ
ように設けられ、内部に配設された図示しない駆動モー
タの駆動により移動する。この搬送方向移動体４１の上
部には、モータ４２が設けられ、このモータ４２により
θ方向（水平方向）に回転可能になっている回転軸４３
が設けられている。この回転軸４３は、さらに搬送方向
移動体４１内に配設された昇降部（図示せず）により上
下方向（Ｚ方向）に動作するよう設けられている。

【００３０】回転軸４３の上部には、支持板４４が取り
付けられており、この支持板４４上にＸ方向（図３に示
したように、処理装置６０に対峙した際に当該処理装置
６０に離接する方向）に移動可能な離接方向移動体４５
が配設されている。離接方向移動体４５は、基台部４６
と、この基台部４６の前方に設けられた一対のアーム４
７，４８とを有している。基台部４６内には、該基台部
４６を前後動させるための駆動部材（図示せず）が配設
されており、これにより、支持板４４に設けられたガイ
ド部４４ａに沿ってＸ方向（離接方向）に移動する。

【００３１】各アーム４７，４８は、それぞれ断面略Ｌ
字状の部材から構成されており、互いに所定間隔をおい
て、かついずれも側板部４７ａ，４８ａが外側となるよ
うに対称に設けられている。なお、各アーム４７，４８
の対向間隔は、底板部４７ｂ，４８ｂ上に、後述する基
板保持機構５０を保持できる程度に設定される。各アー
ム４７，４８の適宜位置には、基板保持機構５０へ電力
を供給するための電力供給部である給電ピン４５ａが設
けられている。図２では、この給電ピン４５ａを一方の
アーム４７の前方部に突設している。なお、基板保持機
構５０がこの給電ピン４５ａ上に配置されることから、
バランスをとるため、各アーム４７，４８の底板部４７
ｂ，４８ｂの適宜位置には該給電ピン４５ａとほぼ同じ
高さの支持ピン４７ｃ，４８ｃが適宜数配置されてい
る。また、搬送装置４０には、基板保持機構５０の制御
部５６との間で通信を行うための通信ポート４９が適宜
位置に、本実施形態では、支持板４４の前方部に設けら
れている。なお、通信ポート４９の詳細については後述
する。

【００３２】基板保持機構５０は、図４に示したよう
に、ボックス状に形成された基体フレーム５１を有して
構成される。基体フレーム５１は、必ずしもボックス状
に形成されている必要はなく、上面開放のパレット状の
ものであってもよいが、ボックス状に形成し、その内部
にガラス基板Ｇを収容可能とすることにより、搬送路１
０，１１上を搬送している際におけるパーティクルの付
着を低減できる。また、パーティクルの付着をより低減
するため、本実施形態のようにボックス状の基体フレー
ム５１の前面開口部５１ａを開口させたままにするので
はなく、これを開閉できる開閉蓋（図示せず）を設けた
構成とすることもできる。

【００３３】また、本実施形態では、図５に示したよう
に、基体フレーム５１の後部に、パーティクル除去手段
を構成する、交換可能なカートリッジ式のフィルタ（例
えば、ＵＬＰＡフィルタ）５２と、さらにその後部に送
風ファン５３を設けている。送風ファン５３を駆動する
ことで、基体フレーム５１の後部から前面開口部５１ａ
へと抜ける気流が形成されることになり、本実施形態の
ように開閉蓋を設けずに前面開口部５１ａが開口してい
る構成とした場合において、前面開口部５１ａからのパ
ーティクルの侵入を防止することができる。また、フィ
ルタ５２を設けているため、送風ファン５３により吸引
されるパーティクルが基体フレーム５１内に侵入するこ
ともない。

【００３４】なお、パーティクル除去手段は、基体フレ
ーム５１をボックス状に形成した場合だけでなく、上面
開放のパレット状の構成とした場合であっても採用可能
である。例えば、このパレット状の基体フレーム５１の
周囲にフレーム材（図示せず）を立設して、その上部に
フィルタと送風ファンを支持させ、ガラス基板Ｇの上方
から下方へクリーンエアを吹き付ける構成とすれば、ガ
ラス基板Ｇに対するパーティクルの付着を防止すること
ができる。

【００３５】基体フレーム５１には、処理対象であるガ
ラス基板Ｇを直接支持する基板支持部５４が設けられて
いる。基板支持部５４は、ガラス基板Ｇを保持できると
共に、基体フレーム５１の前面開口部５１ａから突出す
るように動作し、上記のローダ・アンローダ４との間、
および処理装置６０に受け渡された後は、処理装置６０
内の処理部６２との間でガラス基板Ｇの受け渡しを行う
ことができる限り、どのような構成であってもよいが、
本実施形態で用いた基板支持部５４は次のように構成を
備えている。

【００３６】すなわち、Ｘ方向（図３に示したように、
処理装置に対峙した際に当該処理装置に離接する方向）
に移動可能であり、図５の平面図に示したように、板状
の部材からなり、基部５４ａと、該基部５４ａに対して
突出し、平面から見て中央付近に所定間隔をおいて設け
られる一対の長片５４ｂと、各長片５４ｂに対してそれ
ぞれ間隔をおいて両端に設けられる一対の短片５４ｃを
備えている。長辺５４ｂおよび短片５４ｃの各先端部に
はそれぞれアジャスタ用のピン部材５４ｄ，５４ｅが設
けられており、長辺５４ｂのピン部材５４ｄによりガラ
ス基板Ｇの前端縁が揃えられ、短辺５４ｃのピン部材５
４ｅによりガラス基板Ｇの各側端縁が揃えられる。

【００３７】基板支持部５４をＸ方向に駆動させる手段
は限定されるものではないが、本実施形態では、図５お
よび図６に示したように、ボックス状の基体フレーム５
１の各側壁５１ｂに対して平行に、かつ該各側壁５１ｂ
よりも内部に設けた隔壁５１ｃにスリット５１ｄを形成
し、このスリット５１ｄに基板支持部５４の基部５４ａ
の各側端を挿入して突出させ、この突出部をスリット５
１ｄに沿って配置した該スリット５１ｄからのパーティ
クルの侵入を防ぐシールドバー５５ａに接続し、このシ
ールドバー５５ａをＸ方向に動作可能とすることで駆動
させている。シールドバー５５ａは、図６に示したよう
に、隔壁５１ｃの外方において、該隔壁５１ｃに沿って
所定間隔をおいて配置された２つのプーリ５５ｂ，５５
ｃに掛け渡される駆動ベルト５５ｄに対し、連結部材５
５ｅを介して連結されており、該駆動ベルト５５ｄを２
つのプーリ５５ｂ，５５ｃ間で回転駆動させるモータ５
５ｆを動作させることで、Ｘ方向に動作するように構成
されている。また、符号５５ｇは、駆動ベルト５５ｄの
下方に配設された連結部材５５ｅのガイドレールであ
る。なお、上記した構成のうち、シールドバー５５ａ、
プーリ５５ｂ，５５ｃ、駆動ベルト５５ｄ、連結部材５
５ｅ、モータ５５ｆ、およびガイドレール５５ｇによ
り、本実施形態の駆動部５５が構成される。

【００３８】駆動部５５を構成するモータ５５ｆは、基
体フレーム５１の適宜位置に付設したＣＰＵとモータド
ライバが内蔵された制御部５６と電気配線により接続さ
れている。また、基体フレーム５１にはこの制御部５６
に内蔵されたＣＰＵのＩ／Ｏポート５６ａが設けられ、
周辺機器との間で種々のデータのやりとりが行われる構
成となっている。また、制御部５６には、通信ポート５
６ｂが設けられ、この通信ポート５６ｂと、上記した搬
送装置４０に設けた通信ポート４９または後述の処理装
置６０内の内部ステージ６１に設けた通信ポート６１ａ
との間でデータの送受信が行われる。通信ポート５６ｂ
と、搬送装置４０側の通信ポート４９または処理装置６
０側の通信ポート６１ａとの通信は、基板保持機構５０
がいずれに位置しようとも、通信ポート４９，６１ａの
いずれかまたは両方との間で通信が可能なように共通の
インターフェース仕様が選択される。具体的な送受信手
段は任意であるが、基板保持機構５０は、搬送装置４０
から離脱して処理装置６０に搬入されるものであるた
め、赤外線通信や光通信等の無線通信手段を採用するこ
とが好ましい。

【００３９】通信内容としては、例えば、図９に示した
ように、モータ５５ｆの制御命令として、原点からの基
板支持部５４の送り量、位置決め時間、送り開始、送り
停止、原点復帰実行、現在位置データ等が、搬送装置４
０側の通信ポート４９または処理装置６０側の通信ポー
ト６１ａから制御部５６の通信ポート５６ｂへ通信さ
れ、これに基づきモータ５５ｆが制御される。

【００４０】また、基板保持機構５０に備えられた上記
の通信ポート５６ｂおよびＩ／Ｏポート５６ａを介し
て、送風ファン５３のＯＮ／ＯＦＦ、あるいは、基体フ
レーム５１に開閉蓋が備えられている場合には当該開閉
蓋の開閉の状態が出力され、温度データ、湿度データ、
帯電圧データ、モータアラーム、制御部（コントロー
ラ）アラーム、およびその他各種のアラーム情報が入力
され、制御される。

【００４１】基板保持機構５０は、例えば、その基体フ
レーム５１の底面にモータ５５ｆを駆動するための電力
供給部と接する接点部５７を有している（図８参照）。
電力供給部は、上記の搬送装置４０の離設方向移動体４
５に設けた給電ピン４５ａ、または後述の処理装置６０
の内部ステージ６１に設けた給電ピン６１ｂから構成す
ることができる。すなわち、基板保持機構５０が搬送装
置４０の離設方向移動体４５に保持されている際にはそ
の給電ピン４５ｂに接点部５７が接し電力が供給され、
モータ５５ｆが駆動可能となっていると共に、処理装置
６０の内部ステージ６１上に保持されている際にはその
給電ピン６１ｂに接点部５７が接し電力が供給される。

【００４２】処理装置６０は、図７に示したように、搬
送路１０，１１に面して形成される搬入出口６０ａを有
すると共に、その内部に熱処理や現像処理等の各種処理
を行う反応室やチャンバー等から構成される処理部６２
を有する。ガラス基板Ｇは基板保持機構５０によって保
持された状態で、この搬入出口６０ａから搬入され、処
理部６２に受け渡されて処理されるが、従来、この搬入
出口６０ａと処理部６２との間には、ガラス基板Ｇの受
け渡し機構を備えた専用の装置内搬送機構が設けられて
おり、この装置内搬送機構によって受け渡しが行われて
いた。

【００４３】これに対し、本実施形態では、この搬入出
口６０ａと処理部６２との間に、上記した基板保持機構
５０を保持できる内部ステージ６１が設けられている。
内部ステージ６１は、基板保持機構５０を１台のみ保持
できるものであってもよいし、複数台保持できるもので
あってもよい。図面に示した態様では、上面に基板保持
機構５０を載置可能な平板部材から構成されている。

【００４４】内部ステージ６１は、図７および図８に示
したように、通信ポート６１ａと給電ピン６１ｂとを備
えており、基板保持機構５０が搬入されて載置されると
給電ピン６１ｂを介して該基板保持機構５０のモータ５
５ｆに電力を供給できる構成となっている。また、図７
に示したように、この内部ステージ６１は、回転軸６１
ｃによって回転可能に支持されている。これにより、処
理装置６０内における処理部６２に対するアクセスがよ
り容易になる。また、処理装置６０内における搬入出口
６０ａと処理部６２との距離によっては、内部ステージ
６１の基台部６１ｄが処理装置６０内を走行し得る構成
となっていてもよい。

【００４５】次に、本実施形態の作用を説明する。ま
ず、搬送装置４０の離接方向移動体４５に、予め基板保
持機構５０をセットしておく。この際、離接方向移動体
４５の給電ピン４５ａが基板保持機構５０の接点部５７
に接するようにセットされており、該給電ピン４５ｂを
通じてモータ５５ｆへ電力が供給される。

【００４６】そして、搬送方向移動体４１の駆動により
搬送装置４０が搬送路１０に沿って移動し、ローダ・ア
ンローダ４に接近する。次に、搬送装置４０の通信ポー
ト４９を介して基板保持機構５０の通信ポート５６ｂに
制御内容が通信される。ここでは、モータ５５ｆの駆動
開始指令が発せられ、これにより基板支持部５４が前進
して基体フレーム５１から突出し、ローダ・アンローダ
４の板状体６に保持されているガラス基板Ｇを受け取っ
た後、後退して基体フレーム５１内に収容される。

【００４７】基体フレーム５１の送風ファン５３を駆動
させる指令が搬送装置４０の通信ポート４９を介して発
せられると、該送風ファン５３が駆動し、フィルタ５２
を介して清浄な空気が基体フレーム５１の前面開口部５
１ａへ向かって流れ、基体フレーム５１内を陽圧に保
つ。従って、ガラス基板Ｇの搬送中に、前面開口部５１
ａからパーティクルが侵入することがない。

【００４８】搬送装置４０は、ガラス基板Ｇを受け取っ
たならば、目的とする処理装置６０の配置されている付
近まで搬送方向移動体４１の駆動によりＹ方向に移動す
る。次に、モータ４２により回転軸４３を所定角度θ方
向に回転させ、基体フレーム５１の前面開口部５１ａを
当該処理装置６０と向き合わせ、さらに、回転軸４３を
上下方向（Ｚ方向）に動作させ、該収容装置６０のシャ
ッタと対向させる（図７参照）。

【００４９】かかる状態で、シャッタを開放動作させ、
搬送装置４０の離接方向移動体４５を搬入出口６０ａを
通じて処理装置６０の内部に至るまで前進させ、内部ス
テージ６１上に基板保持機構５０を載置する（図７およ
び図８参照）。離接方向移動体４５は、内部ステージ６
１上に基板保持機構５０を載置したならば搬入出口６０
ａから処理装置６０の外部まで後退する。そして、処理
装置６０のシャッタが閉成動作する。

【００５０】基板保持機構５０は、内部ステージ６１上
に載置されると、内部ステージ６１の給電ピン６１ｂを
介して電力の供給を受ける。かかる状態で、内部ステー
ジ６１の通信ポート６１ａを通じて制御部５６に対して
所定の制御指令が発せられると、基板支持部５４はそれ
に従って動作する。例えば、モータ５５ｆを駆動させて
基板支持部５４を前進させる指令が発せられたならば、
該基板支持部５４は基体フレーム５１から突出して処理
部６２にガラス基板Ｇを受け渡す。その後、該基板支持
部５４は後退して基体フレーム５１内に収容される。

【００５１】処理部６２において所定の処理が終了した
ならば、モータ５５ｆの駆動により基板支持部５４は再
び基体フレーム５１から突出し、処理部６２から処理済
みのガラス基板Ｇを受け取る。

【００５２】ここで、上記した説明では、処理装置６０
内における基板保持機構５０に対する通信による制御を
内部ステージ６１の通信ポート６１ａを介して行ってい
るが、図８に示したように、処理装置６０の手前におい
て搬送路１０，１１上で待機している搬送装置４０の通
信ポート４９を介してコントロールすることもできる。

【００５３】次に、処理装置６０のシャッタを開放し、
再び、搬送装置４０の離接方向移動体４５を搬入出口６
０ａを通じて挿入し、内部ステージ６１において処理済
みのガラス基板Ｇを収容して載置されている基板保持機
構５０を保持し、後退する。離接方向移動体４５が後退
すると、必要に応じて送風ファン５３が駆動され、基体
フレーム５１内は陽圧雰囲気になり、常時開口されてい
る前面開口部５１ａからのパーティクルの侵入を防止し
つつ、この搬送装置４０は次の処理装置に向かってガラ
ス基板Ｇを搬送する。

【００５４】従って、本実施形態によれば、処理装置６
０内にガラス基板Ｇの受け渡しを行うための常設の装置
内搬送機構を備えているわけではないが、ガラス基板Ｇ
を処理部６２との間で受け渡しを行わなければならない
タイミングの間だけ、搬送装置４０から離脱した基板保
持機構５０がその役割を果たす。そして、処理装置６０
内でガラス基板Ｇの受け渡しを行う必要がないタイミン
グにおいては、基板保持機構５０は搬送装置４０に保持
されて搬送路１０，１１に沿って該基板保持機構５０内
に保持されて外部のパーティクル等の悪影響を受けるこ
となくガラス基板Ｇを搬送している。すなわち、本実施
形態によれば、処理装置６０内においてガラス基板Ｇの
受け渡しを行うのに必要なタイミングだけ、従来の装置
内搬送機構に相当する基板保持機構５０が処理装置６０
にセットされることになり、ガラス基板Ｇの受け渡しを
行っていない間、従来の装置内搬送機構のようにアイド
ル状態で待機しているものではない。従って、処理装置
６０内におけるガラス基板Ｇの受け渡し時間がトータル
タクト内で非常に少ない場合において、無駄が少なくな
り、ランニングコストの削減に資する。

【００５５】なお、基板保持機構５０の通信ポート５６
ｂと、搬送装置４０側の通信ポート４９または処理装置
６０側の通信ポート６１ａとを通じての情報のやりとり
は、モータ５５ｆの制御指令や送風ファン５３の制御指
令だけでなく、基体フレーム５１内の温度や湿度のデー
タ、帯電圧データ等の種々の情報のやりとりができるこ
とは図９に示したとおりである。従って、基板保持機構
５０に温度制御装置や静電気除去装置（図示せず）等を
付設しておけば、これらのデータに基づき、ガラス基板
Ｇを最適環境で保持するよう制御することが容易とな
る。

【００５６】本発明の基板保持機構、基板搬送方法およ
び処理装置は上記した実施形態に限定されるものではな
い。上記した実施形態では、基板保持機構５０が一枚の
ガラス基板Ｇしか保持できない構成であるが、基体フレ
ーム５１内を複数の室に区切り、そのそれぞれに基板支
持部５４を設ける構成とし、複数枚のガラス基板Ｇを搬
送する構成とすることもできる。また、搬送装置４０の
離接方向移動体４５を上下に高さを異ならせて複数段と
し、そのそれぞれに基板保持機構５０を保持させる構成
とすることもできる。さらに、処理装置６０の内部ステ
ージ６１においても、複数の基板保持機構５０を保持す
る構成とすることもできる。

【００５７】また、上記した説明では、基板支持部５４
がＸ方向に移動可能となっているだけであるが、複数の
リンク部材を備えたロボットアーム機構によって支持さ
れている構成であってもよい。

【００５８】また、本発明の基板搬送装置の搬送対象と
なる基板は、上記したＬＣＤ用のガラス基板Ｇだけでな
く、半導体ウェハ等の基板についても本発明を当然適用
できる。さらに、上記した塗布・現像処理システムの処
理装置の組み合わせはあくまで一例であり、ＣＶＤ、ア
ッシャー、エッチャーなどが配置されたラインにおいて
も本発明は当然有効である。

【００５９】

【発明の効果】請求項１記載の本発明の基板保持機構
は、搬送装置から処理装置に受け渡され、搬送装置から
離脱した状態であっても、制御部からの指令に基づき、
駆動部が動作し、基板支持部が処理装置内の処理部にア
クセスし、基板の受け渡しを行うことができる構成であ
る。従って、本発明の基板保持機構を用いた場合には、
従来のように処理装置に装置内搬送機構を設置しておく
必要がない。すなわち、各処理装置は、装置内搬送機構
を備えていないにも拘わらず、本発明の基板保持機構が
搬入されることにより、処理部との間で基板の受け渡し
を行うのに必要なタイミングだけ、いわば従来の装置内
搬送機構に相当するものを備えることになり、搬送装置
および処理装置を含む基板処理システム全体の装置構成
上の無駄が少なくなる。

【００６０】請求項２記載の本発明の基板保持機構は、
搬送装置と処理装置のいずれか少なくとも一方に設置さ
れた通信ポートを介し、該基板保持機構の制御部を制御
する構成である。従って、搬送装置側又は処理装置側の
いずれからでもコントロールすることが可能となる。

【００６１】請求項３記載の本発明の基板保持機構は、
前記基体フレームがボックス状に形成されているため、
基板がこのボックス状の基体フレームに取り囲まれた状
態で搬送され、処理装置に受け渡された後、その前面開
口部を通じて処理部との間で基板の受け渡しを行う構成
である。従って、搬送中に、基板にパーティクルが付着
することを防止することができる。また、このようにボ
ックス状の基体フレームに基板を収容した場合には、基
体フレーム内をクリーン環境にしておけばよく、基板の
搬送エリア全体をクリーン環境にする必要がなくなり、
クリーン環境の形成コストを大幅に削減できる。

【００６２】請求項４記載の本発明の基板保持機構は、
前記制御部によって駆動させるパーティクル除去手段を
有している。これにより、基体フレームがボックス状に
形成されているか否かに拘わらず、基板へのパーティク
ルの付着を防止することができ、クリーン環境の形成エ
リアを小さくでき、そのためのコストの削減に資する。

【００６３】請求項５記載の本発明の基板搬送方は、搬
送装置によって搬送される基板保持機構がそのまま処理
装置に受け渡され、その後、処理装置内において、搬送
装置から離脱しているにも拘わらず、制御部からの指令
に基づき、駆動部が動作し、基板支持部が処理装置内の
処理部にアクセスし、基板の受け渡しを行うことができ
る。従って、本発明の基板搬送方法を用いた場合には、
従来のように処理装置に装置内搬送機構を設置しておく
必要がない。すなわち、各処理装置は、装置内搬送機構
を備えていないにも拘わらず、本発明の基板搬送方法に
よって基板保持機構が搬入されることにより、処理部と
の間で基板の受け渡しを行うのに必要なタイミングだ
け、いわば従来の装置内搬送機構に相当するものを備え
ることになり、搬送装置および処理装置を含む基板処理
システム全体の装置構成上の無駄が少なくなる。

【００６４】請求項６記載の本発明の基板搬送方法は、
搬送装置と処理装置のいずれか少なくとも一方に通信ポ
ートを設置しているため、基板保持機構に設けた制御部
を、搬送装置側又は処理装置側のいずれからでもコント
ロールすることが可能となる。

【００６５】請求項７記載の本発明の処理装置は、搬送
装置から受け渡された基板保持機構を保持する内部ステ
ージから該基板保持機構の駆動部に電力が供給される構
成である。これにより、基板保持機構は、搬送装置から
離脱した状態で、その基板支持部を動作させることがで
きる。従って、従来のように処理装置に専用の装置内搬
送機構を設置しておく必要がない。すなわち、各処理装
置は、装置内搬送機構を備えていないにも拘わらず、基
板保持機構が搬入されることにより、処理部との間で基
板の受け渡しを行うのに必要なタイミングだけ、いわば
従来の装置内搬送機構に相当するものを備えることにな
り、搬送装置および処理装置を含む基板処理システム全
体の装置構成上の無駄が少なくなる。

【００６６】請求項８記載の本発明の処理装置では、内
部ステージに、前記基板保持機構の制御部と通信可能な
通信ポートが設けられているため、処理装置側から基板
保持機構をコントロールすることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明が用いられる基板の処理システムの一
例としての塗布・現像処理システムの全体構造を示す斜
視図である。

【図２】 本発明の基板保持機構が着脱自在に支持され
る搬送装置の一例を示す斜視図である。

【図３】 上記搬送装置の側面図である。

【図４】 本発明の一の実施形態にかかる基板保持機構
を示す斜視図である。

【図５】 上記実施形態にかかる基板保持機構の内部構
造を示す平面図である。

【図６】 上記実施形態にかかる基板保持機構の駆動部
を説明するための図である。

【図７】 本発明の一の実施形態にかかる処理装置の構
造を模式的に示した図である。

【図８】 処理装置側通信ポートまたは搬送装置側通信
ポートと、基板保持機構の制御部との通信状況を説明す
るための図である。

【図９】 基板保持機構の制御部との通信内容の一例を
説明するための図である。

【符号の説明】

４０ 搬送装置 ４５ａ 給電ピン ４９ 通信ポート ５０ 基板保持機構 ５１ 基体フレーム ５１ａ 前面開口部 ５２ フィルタ ５３ 送風ファン ５４ 基板支持部 ５５ 駆動部 ５６ 制御部 ５６ｂ 通信ポート ６０ 処理装置 ６１ 内部ステージ ６１ａ 通信ポート ６１ｂ 給電ピン ６２ 処理部 Ｇ ガラス基板Ｇ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2H088 FA17 HA01 MA16 MA20 5F031 CA05 DA17 FA02 FA11 FA12 FA15 GA06 GA32 GA35 GA47 GA48 GA49 GA50 MA24 MA26 NA02 NA15 PA03 PA04 PA26 5F046 CC01 CD01 CD04 CD05 JA22 KA07 LA11 LA18

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 搬送装置に着脱可能に支持され、該搬送
   装置と処理装置との間でそのまま受け渡しされる基板保
   持機構であって、 基体フレームと、 前記基体フレームに動作可能に設けられると共に、処理
   対象となる基板を支持する基板支持部と、 前記基板支持部を動作させる駆動部と、 前記駆動部の制御機能を備えた制御部とを具備すること
   を特徴とする基板保持機構。
2. 【請求項２】 請求項１記載の基板保持機構であって、
   前記制御部が、前記搬送装置と処理装置のいずれか少な
   くとも一方に設けられた通信ポートとの間で通信可能に
   設けられていることを特徴とする基板保持機構。
3. 【請求項３】 請求項１または２記載の基板保持機構で
   あって、前記基体フレームがボックス状に形成され、前
   記基板支持部がその前面開口部から出し入れされるよう
   に設けられていることを特徴とする基板保持機構。
4. 【請求項４】 請求項１〜３のいずれか１に記載の基板
   保持機構であって、前記基体フレームに、基板へのパー
   ティクルの付着を防止するためのパーティクル除去手段
   が設けられ、前記制御部がパーティクル除去手段の駆動
   を制御する機能を備えていることを特徴とする基板保持
   機構。
5. 【請求項５】 搬送装置に着脱可能に支持され、該搬送
   装置と処理装置との間でそのまま受け渡しされる基板保
   持機構によって基板を搬送する基板搬送方法であって、 前記基板保持機構が、基体フレームと、前記基体フレー
   ムに動作可能に設けられると共に、処理対象となる基板
   を支持する基板支持部と、前記基板支持部を動作させる
   駆動部と、前記駆動部の制御機能を備えた制御部とを具
   備し、 この基板保持機構が前記処理装置に設置された内部ステ
   ージに受け渡された後、前記制御部からの制御命令に基
   づいて前記駆動部が駆動し、これにより、前記基板支持
   部と処理装置の処理部との間で基板の受け渡しを行うこ
   とを特徴とする基板搬送方法。
6. 【請求項６】 請求項５記載の基板搬送方法であって、
   前記制御部が、前記搬送装置と処理装置のいずれか少な
   くとも一方に設けられた通信ポートとの間で通信可能に
   設けられていることを特徴とする基板搬送方法。
7. 【請求項７】 基板の処理部と、 搬送装置に着脱可能に支持され、該搬送装置との間でそ
   のまま受け渡しされる基板保持機構が保持される内部ス
   テージとを備えた処理装置であって、 基体フレームに動作可能に設けられると共に、処理対象
   となる基板を支持する基板支持部と、前記基板支持部を
   動作させる駆動部と、前記駆動部の制御機能を備えた制
   御部とを具備して構成される前記基板保持機構が前記内
   部ステージに保持された際、 前記基板保持機構の駆動部に電力を供給する電力供給部
   が前記内部ステージに設けられていることを特徴とする
   処理装置。
8. 【請求項８】 請求項７記載の処理装置であって、前記
   内部ステージに、前記基板保持機構の制御部と通信可能
   な通信ポートが設けられていることを特徴とする処理装
   置。