JP2001284277A - 基板処理装置 - Google Patents

基板処理装置

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JP2001284277A
JP2001284277A JP2000098916A JP2000098916A JP2001284277A JP 2001284277 A JP2001284277 A JP 2001284277A JP 2000098916 A JP2000098916 A JP 2000098916A JP 2000098916 A JP2000098916 A JP 2000098916A JP 2001284277 A JP2001284277 A JP 2001284277A
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boat
cassette
chamber
tube
wafer
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JP2000098916A
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English (en)
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Koji Tomezuka
幸二 遠目塚
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Hitachi Kokusai Electric Inc
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Hitachi Kokusai Electric Inc
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 コスト増やスループット低下を防止しつつ処
理精度を向上する。 【解決手段】 上端に炉口5を有する処理室4を形成し
たプロセスチューブ3の上側に窒素ガス30が充満され
るチューブ側予備室31が設けられ、予備室31の底壁
にはボート21が搬入搬出されるボート出入口39が開
設され、ボート出入口39の下側にカセット側予備室4
9が設けられている。 【効果】 窒素ガスが充満される予備室を設けることで
ウエハが空気に接触するのを防止できるため、空気との
接触で自然酸化膜が生成されるのを防止できる。ボート
をチューブ側予備室へ下側から挿入することでボートの
チューブ側予備室への搬入搬出時の予備室の外の雰囲気
の巻き込みを窒素ガスのオーバフローで防止できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板処理装置に関
し、特に、気密に閉じられた処理室内で処理が施される
基板の酸化や汚染防止技術に係り、例えば、半導体装置
の製造工程において、半導体ウエハに酸化膜形成処理や
拡散処理、アニール処理および成膜処理を施すのに利用
して有効なものに関する。
【0002】一般に、半導体装置の製造工程において、
半導体ウエハ(以下、ウエハという。)に酸化膜形成処
理や拡散処理、アニール処理および成膜処理を施すのに
バッチ式縦形ホットウオール形基板処理装置が、広く使
用されている。
【0003】例えば、酸化膜形成処理や拡散処理および
アニール処理等の熱処理を施すためのバッチ式縦形ホッ
トウオール形基板処理装置(以下、熱処理装置とい
う。)は、ウエハが搬入される処理室を形成し縦形に設
置されたプロセスチューブと、処理室にガスを導入する
ガス導入口と、処理室を真空排気する排気管と、プロセ
スチューブの外側に設置されて処理室を加熱するヒータ
ユニットとを備えており、複数枚のウエハがボートによ
って同心的に整列されて保持された状態で処理室に下端
の炉口から搬入され、ヒータユニットによって処理室が
加熱されることにより、ウエハに酸化膜形成処理や拡散
処理およびアニール処理等の熱処理が施されるように構
成されている。
【0004】従来のこの種の熱処理装置においては、処
理室に搬入される前および処理室から搬出された後のボ
ートに保持されたウエハは大気に接触して大気に含まれ
た酸素や水分によって酸化されるため、ウエハに想定さ
れていない酸化膜(以下、自然酸化膜という。)が制御
されずに形成され、酸化膜形成処理や拡散処理およびア
ニール処理等の熱処理の精度が低下するという問題点が
ある。
【0005】そこで、プロセスチューブの下方にボート
を待機させる予備室を構築するとともに、予備室を不活
性雰囲気に形成する熱処理装置が提案されている。この
熱処理装置においては、処理室に搬入される前および処
理室から搬出された後に予備室にて待機するボートに保
持されたウエハは、不活性雰囲気に置かれることによ
り、大気に含まれた酸素や水分によって酸化されること
はないため、ウエハに自然酸化膜が形成されることはな
く、熱処理の精度が低下するという問題点は防止され
る。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】ところで、不活性雰囲
気を形成する予備室を備えた熱処理装置においては、ボ
ートの予備室での待機中にボートにウエハがウエハ移載
装置によって脱着されることになる。この場合、複数枚
のウエハを収納したウエハカセット(以下、カセットと
いう。)が予備室に直接的に搬入搬出されたのでは、カ
セットの予備室に対する搬入搬出時に予備室外の空気が
大量に予備室に巻き込まれるため、カセットが搬入搬出
される予備室(以下、カセット室という。)は予備室か
ら流体的に切り離して設ける必要があると、考えられ
る。
【0007】しかしながら、カセット室を真空排気され
るとともに窒素ガスが充満される所謂ロードロック予備
室に構築したのでは、熱処理装置の製造コストやランニ
ングコストが増大するという問題点がある。しかも、カ
セットは比較的に大きな体積を有することにより、その
カセット室への搬入搬出時にカセット室外の空気が大量
に巻き込まれ易いため、カセット室において低濃度の空
気環境を維持するのには長時間の真空排気や窒素ガスの
充填が必要になり、熱処理装置のスループットが低下し
てしまう。
【0008】本発明の目的は、製造コストやランニング
コストの増加およびスループットの低下を防止しつつ、
処理の精度を向上することができる基板処理装置を提供
することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明に係る基板処理装
置は、上端に炉口を有する処理室を形成したプロセスチ
ューブと、前記処理室に出入りして基板を処理室に搬入
搬出するボートとを備えている基板処理装置であって、
前記プロセスチューブの上側に不活性ガスが充満される
予備室が設けられ、この予備室の底壁には前記ボートが
搬入搬出されるボート出入口が開設されていることを特
徴とする。
【0010】前記した手段においては、基板はプロセス
チューブの上側に設置された予備室の外でボートに脱着
されることになるため、基板のボートへの脱着時に予備
室の外の空気が予備室に巻き込まれるのを防止すること
ができる。しかも、ボートは予備室へ下側から挿入され
るため、ボートの予備室への搬入搬出時の予備室の外の
雰囲気の巻き込みは不活性ガスのオーバフローによって
効果的に防止することができる。
【0011】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施の形態を図
面に即して説明する。
【0012】本実施の形態において、本発明に係る基板
処理装置は、酸化膜形成処理や拡散処理およびアニール
処理等の熱処理を施すための熱処理装置(バッチ式縦形
ホットウオール形熱処理装置)として構成されており、
基板としてのウエハに酸化膜形成処理や拡散処理および
アニール処理等の熱処理を施す方法を実施するのに使用
される。
【0013】図1〜図5に示されているように、熱処理
装置1は中心線が垂直になるように縦に配されて筐体2
に支持された縦形のプロセスチューブ3を備えており、
プロセスチューブ3は石英ガラスが使用されて上端が開
口した円筒形状に一体成形されている。プロセスチュー
ブ3の筒中空部はボートによって同心的に整列した状態
に保持された複数枚のウエハが搬入される処理室4を形
成しており、プロセスチューブ3の上端開口は被処理基
板としてのウエハを出し入れするための炉口5を構成し
ている。したがって、プロセスチューブ3の内径は取り
扱うウエハの最大外径よりも大きくなるように設定され
ている。
【0014】プロセスチューブ3の上端面にはマニホー
ルド7の上端面がシールリング6を挟んで当接されてお
り、プロセスチューブ3とマニホールド7とは重なった
状態で筐体2に支持されている。
【0015】図9に示されているように、マニホールド
7の側壁の一部には処理室4を所定の真空度に真空排気
するための排気管8が処理室4に連通するように接続さ
れており、マニホールド7の側壁の排気管8に対向する
位置にはガス導入管9が接続されている。ガス導入管9
には処理ガスの供給源や不活性ガスの供給源(いずれも
図示しない。)が接続されるようになっている。ガス導
入管9によって処理室4に導入されたガスは排気管8に
よって排気されるようになっている。
【0016】プロセスチューブ3の外部にはヒータ10
aおよび断熱筒10bによって構成されたヒータユニッ
ト10がプロセスチューブ3の周囲を包囲するように同
心円に設備されており、ヒータユニット10は処理室4
内を全体にわたって均一に加熱するように構成されてい
る。ヒータユニット10は熱処理装置の筐体2に支持さ
れることにより垂直に据え付けられた状態になってい
る。
【0017】プロセスチューブ3の真上にはプロセスチ
ューブ3の外径と略等しい円盤形状に形成されたキャッ
プ11が同心的に配置されており、キャップ11は送り
ねじ機構によって構成されたエレベータ(以下、処理用
エレベータという。)12によって垂直方向に昇降され
るようになっている。すなわち、図8に示されているよ
うに、処理用エレベータ12の送りねじ軸13はプロセ
スチューブ3の真上の片脇(本実施の形態では左脇)に
垂直に配設されて軸受装置14によって回転自在に支承
されており、後記する予備室外に設置されたモータ15
によって正逆回転されるように構成されている。送りね
じ軸13には昇降台16が昇降自在に螺合されており、
昇降台16に水平に固定されたアーム17によってキャ
ップ11が片持ち支持されている。
【0018】キャップ11の中心線上には複数枚のウエ
ハ20を保持するためのボート21がフック11aによ
って垂直に懸垂されるようになっている。ボート21は
上下で一対の端板22、23と、両端板22、23間に
架設されて垂直に配設された複数本(本実施の形態にお
いては三本)の保持部材24とを備えており、各保持部
材24に長手方向に等間隔に配されて互いに同一平面内
において開口するようにそれぞれ刻設された複数条の保
持溝25間にウエハ20をそれぞれ挿入されることによ
り、複数枚のウエハ20を水平にかつ互いに中心を揃え
た状態に整列させて保持するように構成されている。
【0019】ボート21の上側端板22の中心線上には
上側端板22の外径よりも小径の円柱形状の下側軸部2
6が突設されており、下側軸部26の上には上側端板2
2と同径の円板形状のフランジ27が同心円に形成さ
れ、フランジ27の上には下側軸部26と同径の円柱形
状の上側軸部28が形成され、さらに、上側軸部28の
上には断熱キャップ部29が形成されている。そして、
下側軸部26および上側軸部28の外側には後記するボ
ート移送装置のボート支持部材が挿入されるスペースが
形成されており、フランジ27および断熱キャップ部2
9の下面における外周辺部によってボート支持部材を係
合するための係合部がそれぞれ構成されている。
【0020】図1〜図4に示されているように、筐体2
の内側空間におけるプロセスチューブ3の上方空間には
不活性ガスとしての窒素ガス30が充満される予備室
(以下、チューブ側予備室という。)31が形成されて
いる。すなわち、筐体2のチューブ側予備室31を形成
した側壁の上部には不活性ガスとしての窒素ガス30を
チューブ側予備室31に供給する窒素ガス供給管32が
接続されている。
【0021】チューブ側予備室31のキャップ11と反
対側の領域にはボート21を搬入搬出するためのバッフ
ァステージ37が設定されており、バッファステージ3
7とキャップ11との中間位置にはボート21をバッフ
ァステージ37とキャップ11との間で移送するボート
移送装置33が設備されている。ボート移送装置33は
アーム35が水平面内で回動するロボット34によって
構成されており、アーム35の先端部にはボート支持部
材36が水平に取り付けられている。図5(a)に示さ
れているように、ボート支持部材36は半円形のフック
形状に形成されており、ボート21のフランジ27およ
び断熱キャップ部29の下面によって形成された係合部
に下から係合することにより、ボート21全体を垂直に
吊持するようになっている。
【0022】図1〜図7に示されているように、チュー
ブ側予備室31の底壁38におけるバッファステージ3
7の位置には、ボート21が出入りするボート出入口3
9がボート21の外径よりも若干大きめに開設されてい
る。筐体2の内部空間におけるボート出入口39の真下
にはチューブ側予備室31にボート出入口39によって
連通した予備室49が形成されており、この予備室49
にはボート21をボート出入口39に対して出し入れす
るためのエレベータ(以下、ボートエレベータとい
う。)40が設置されている。
【0023】ボートエレベータ40は送りねじ機構によ
って構成されており、ボート21を垂直方向に昇降させ
るようになっている。すなわち、ボートエレベータ40
の送りねじ軸41はボート出入口39の真下の片脇(本
実施の形態では左脇)に垂直に立脚されて、軸受装置4
2によって回転自在に支承されており、チューブ側予備
室31外に設置されたモータ43によって正逆回転され
るように構成されている。送りねじ軸41には昇降台4
4が昇降自在に螺合されており、昇降台44にはアーム
45が水平に固定されている。アーム45の先端部には
ボート出入口39の内径よりも大径の円板形状に形成さ
れたキャップ46が水平に固定されており、キャップ4
6の上面にはボート21を垂直に支持する円柱形状の支
持台47が同心円に突設されている。キャップ46の上
面の周辺部にはシールリング48が敷設されており、シ
ールリング48はボート出入口39の開口縁辺部下面に
当接することにより、ボート出入口39をシールするよ
うになっている。
【0024】筐体2の内部空間におけるチューブ側予備
室31の下に形成された予備室49には、チューブ側予
備室31の窒素ガス30がボート出入口39からオーバ
フローによって充満されるようになっている。この予備
室49のボート出入口39と反対側の領域にはカセット
を搬入搬出するためのカセットステージ56が設定され
ており、この予備室(以下、カセット側予備室とい
う。)49のカセットステージ56とボート出入口39
との中間位置にはウエハ20をボート21とカセットと
の間で授受するウエハ移載装置50が設備されている。
【0025】ウエハ移載装置50はカセット側予備室4
9の底壁の外側に設置されたロータリーロボット51を
備えており、ロータリーロボット51の旋回軸52は底
壁に垂直方向上向きに貫通されている。旋回軸52の上
端には水平軸ロボット53が水平に設置されており、水
平軸ロボット53は取付ブロック54を水平方向に摺動
させるように構成されている。取付ブロック54にはウ
エハ20を下から支持するツィーザ55が複数枚(本実
施の形態においては五枚)、等間隔に配置されて水平に
取り付けられている。
【0026】カセット側予備室49の底壁におけるカセ
ットステージ56の部分は一段高くなっており、その底
壁にはカセット出入口57がカセット60よりも大きく
開設されている。このカセット出入口57からはカセッ
ト側予備室49の窒素ガス30がオーバフローして外部
に流出するようになっている。カセット側予備室49の
外部のカセット出入口57の真下にはねじ式ジャッキに
よって構成されたエレベータ58が垂直方向上向きに設
置されており、このエレベータ(以下、カセットエレベ
ータという。)58はカセット60を昇降させることに
よってカセット出入口57に対して搬入搬出するように
構成されている。
【0027】カセット60は一対の対向面が開口した略
立方体の箱形状に形成されており、開口面に直交する一
対の側壁内面には保持溝61が複数条(例えば、二十五
条)、等間隔に配されて互いに同一平面内において開口
するようにそれぞれ刻設されている。すなわち、カセッ
ト60はウエハ20を対向する一対の保持溝61、61
間に一方の開口側から挿入されることにより、複数枚の
ウエハ20を水平にかつ互いに中心を揃えた状態に整列
させて保持するように構成されている。
【0028】図1〜図4に示されているように、カセッ
ト側予備室49にはチューブ側予備室31を二つに仕切
るシャッタ59が引き込まれるように設置されている。
すなわち、シャッタ59はカセット側予備室49からチ
ューブ側予備室31に上昇されて引き出された状態にお
いて、チューブ側予備室31をチューブ側領域とバッフ
ァステージ37側の領域とに仕切るようになっている。
【0029】図9に示されているように、ヒータユニッ
ト10の下端にはヒータ10aとプロセスチューブ3と
の間に冷却のための空気70を送り込む給気管71が接
続されており、給気管71は開閉弁72を介してブロア
73に接続されている。他方、ヒータユニット10の上
端にはヒータ10aとプロセスチューブ3との間に送り
込まれた空気70を排出する排気管74が接続されてお
り、排気管74は開閉弁75および冷却器76を介して
真空ポンプ77に接続されている。
【0030】次に、前記構成に係る熱処理装置の作用を
ウエハにアニール処理が施される場合について説明す
る。
【0031】前記熱処理装置が使用されてウエハにアニ
ール処理が施されるに際して、予め、チューブ側予備室
31およびカセット側予備室49には窒素ガス30が充
満される。すなわち、窒素ガス30が窒素ガス供給管3
2からチューブ側予備室31に供給される。窒素ガス3
0は空気よりも重いため、空気を排出しつつチューブ側
予備室31に充満して行き、カセット側予備室49にボ
ート出入口39からオーバフローする。カセット側予備
室49にオーバフローした窒素ガス30は空気をカセッ
ト出入口57から排出しつつカセット側予備室49に充
満して行く。この際、カセット出入口57からの窒素ガ
ス30のオーバフローの流量がボート出入口39からの
窒素ガス30のオーバフローの流量よりも少なくなるよ
うに窒素ガス30の流量を調整することが望ましい。
【0032】図1および図5(b)に示されているよう
に、複数枚のウエハ20が収納されたカセット60はカ
セットエレベータ58の上に載置されて上昇され、カセ
ット側予備室49の内部空間に設定されたカセットステ
ージ56にカセット出入口57から搬入される。この
際、カセット出入口57からは窒素ガス30がオーバフ
ローしているため、カセット60がカセット出入口57
を通過する際に、カセット側予備室49外の空気がカセ
ット側予備室49内に巻き込まれる現象は防止される。
【0033】図1および図6に示されているように、カ
セット側予備室49の内部空間のカセットステージ56
に搬入されたカセット60のウエハ20は、カセット側
予備室49のボート出入口39に下降されたボート21
にウエハ移載装置50とカセットエレベータ58および
ボートエレベータ40とによって移載される。この際、
ウエハ移載装置50は五枚のツィーザ55を備えている
ため、一回の移載作動で五枚のウエハ20をボート21
の五段の保持溝25に移載する。
【0034】すなわち、ウエハ移載装置50の取付ブロ
ック54が水平軸ロボット53によってカセット60の
方向に前進されて五枚のツィーザ55が五枚のウエハ2
0の下に挿入される。続いて、カセットエレベータ58
によってウエハ20が下降されると、五枚のウエハ20
は五枚のツィーザ55に載置された状態になり、次い
で、取付ブロック54が水平軸ロボット53によってカ
セット60から後退されると、五枚のウエハ20は五枚
のツィーザ55によってカセット60から搬出されるこ
とになる。この際、カセット60からのウエハ20の搬
出中に異物が下方のウエハ20に落下して付着するのを
防止するために、ウエハ20のカセット60からの搬出
作業はカセット60の下段のものから上段のものへの順
序で実施して行くことが望ましい。
【0035】ツィーザ55がウエハ20をカセット60
から搬出すると、水平軸ロボット53がロータリーロボ
ット51によって180度反転された後に、取付ブロッ
ク54が水平軸ロボット53によってボート21の方向
に前進され、ツィーザ55が五枚のウエハ20をボート
21の五段の保持溝25に挿入する。続いて、ボートエ
レベータ40によってボート21が上昇されると、五枚
のウエハ20は五枚のツィーザ55から五段の保持溝2
5に受け渡された状態になる。次いで、取付ブロック5
4が水平軸ロボット53によってボート21から後退さ
れると、五枚のツィーザ55はボート21から搬出され
ることになる。この際、ボート21へのウエハ20の搬
出中に異物が下方のウエハ20に落下して付着するのを
防止するために、ボート21にはウエハ20を上部側の
保持溝25から順に搬入して行くことが望ましい。
【0036】以上の作動が繰り返されることによって、
ウエハ20がカセット60からボート21に移載されて
行く。この際、ボート21がバッチ処理するウエハ20
の枚数は一台のカセット60に収納されたウエハ20の
枚数よりも多いため、複数台のカセット60はカセット
ステージ56にカセットエレベータ58によって繰り返
し供給されることになる。
【0037】予め指定された複数枚のウエハ20がカセ
ット60からボート21に移載されると、図2および図
7に示されているように、ボート21がボート出入口3
9をボートエレベータ40によってカセット側予備室4
9からチューブ側予備室31に上昇される。この際、ボ
ート出入口39からは窒素ガス30がチューブ側予備室
31からカセット側予備室49の方向へオーバフローし
ているため、ボート21がボート出入口39を通過する
際に、カセット側予備室49に空気が万一巻き込まれて
いたとしても、カセット側予備室49の空気がチューブ
側予備室31に侵入することはない。
【0038】図2および図7に示されているように、ボ
ート21がチューブ側予備室31に上昇されると、ボー
ト21はバッファステージ37に供給された状態にな
る。ここで、ボート21がカセット側予備室49からチ
ューブ側予備室31に搬入される迄の間は、図1および
図2に示されているように、チューブ側予備室31のチ
ューブ側の領域はシャッタ59によって仕切られること
により、チューブ側予備室31のバッファステージ37
の領域から隔絶された状態になっている。
【0039】バッファステージ37にボート21が搬入
されてバッファステージ37の領域の空気濃度がチュー
ブ側予備室31のチューブ側領域の空気濃度と同等であ
ることが濃度センサ等によって確認されると、シャッタ
59が下降される。その後、ボート21はキャップ11
の上にボート移送装置33によって図3および図8に示
されているように移載される。
【0040】このボート移送装置33によるボート21
の移送に際し、ボート移送装置33のフック形状に形成
されたボート支持部材36はボート21の下側軸部26
の外側に挿入された状態で、フランジ27の下面である
係合部に下から係合することによってボート21全体を
垂直に支持する。ボート支持部材36がフランジ27の
下面に下から係合した状態で、ボート21がボートエレ
ベータ40によって若干下降されると、ボート21はボ
ートエレベータ40の支持台47からボート支持部材3
6に受け渡された状態になる。
【0041】ボート支持部材36は受け取ったボート2
1をロボット34によるアーム35の回動によって処理
用エレベータ12のキャップ11のフック11aに移送
する。ボート21がキャップ11のフック11aに移送
されると、ボート21の上側軸部28の外側にフック1
1aが挿入された状態で、断熱キャップ部29の下面に
係合した状態になるため、ボート21はボート支持部材
36からキャップ11に受け渡された状態になる。
【0042】この際、窒素ガス30がチューブ側予備室
31に予め充満されているため、ボート21が処理室4
の真上のキャップ11に吊り下げられて、ボート21に
保持されたウエハ20が高温度の処理室4の輻射熱に晒
されても、ウエハ20に自然酸化膜が形成されることは
ない。
【0043】以上のようにしてボート21がキャップ1
1に吊り下げられると、図4および図9に示されている
ように、ボート21は処理用エレベータ12により下降
されてプロセスチューブ3の処理室4に搬入される。ボ
ート21が下限に達すると、キャップ11の上面の周辺
部がマニホールド7の下面にシールリング6Aを挟んで
着座した状態になってマニホールド7の下端開口をシー
ル状態に閉塞するため、処理室4は気密に閉じられた状
態になる。
【0044】図9に示されているように、処理室4がキ
ャップ11によって気密に閉じられた状態で、処理室4
が所定の真空度に排気管8によって真空排気され、ヒー
タユニット10によって所定のアニール温度(800〜
1000℃)をもって全体にわたって均一に加熱され、
窒素ガス等の処理ガス62が処理室4にガス導入管9に
よって所定の流量だけ供給される。これにより、所定の
アニール処理が施される。
【0045】そして、予め設定された処理時間が経過す
ると、図3および図8に示されているように、ボート2
1を吊持したキャップ11が処理用エレベータ12によ
って上昇されることにより、処理済みのボート21が処
理室4から待機位置に搬出される。
【0046】この際も、窒素ガス30がチューブ側予備
室31に予め充満されているため、ボート21が処理室
4からチューブ側予備室31に搬出されることにより、
熱処理によって高温度になったウエハ20がチューブ側
予備室31の雰囲気に晒されても、ウエハ20に自然酸
化膜が形成されることはない。
【0047】ところで、半導体集積回路装置の微細化や
高集積化およびメモリー回路装置とロジック回路装置と
の混載等に伴って、ウエハの熱処理における熱履歴(サ
ーマルバジェット)は厳格に管理することが要求されて
来ている。特に、ウエハの冷却速度を早めることが要求
されている。ところが、ヒータユニット10は保温性が
あり、自然冷却では目標温度に到達させるのに非常に長
い時間があるため、この要求に応ずることができない。
【0048】そこで、本実施の形態においては、図9に
示されているように、ヒータユニット10のヒータ10
aとプロセスチューブ3との間に冷却のための空気70
を送り込むことにより、処理室4の冷却速度が早められ
る。すなわち、ブロア73によって圧縮された空気70
が、開閉弁72が開かれることにより給気管71を通じ
てヒータ10aとプロセスチューブ3との間に送り込ま
れ、排気管74に作用する真空ポンプ77の排気力によ
って排気されて行く。空気70がヒータ10aとプロセ
スチューブ3とに接触して熱を奪うことにより、ヒータ
10aとプロセスチューブ3とを強制的に冷却する。熱
を奪って高温となった空気70は排気管74に介設され
た冷却器75によって冷却されて再使用されたり廃棄さ
れたりすることになる。この際、本実施の形態に係るプ
ロセスチューブ3およびヒータユニット10は上端開放
の構造であり、熱対流が少ないため、より一層速やかに
強制冷却されることになる。
【0049】チューブ側予備室31に上昇されたボート
21はチューブ側予備室31のバッファステージ37に
ボート移送装置33によって移送され、図2および図7
に示されているように、ボートエレベータ40の支持台
47の上に移載される。処理用エレベータ12のキャッ
プ11からバッファステージ37への帰りの移送に際し
ても、ボート移送装置33はボート21の受渡し作業を
処理用エレベータ12およびボートエレベータ40と協
働して実行する。
【0050】バッファステージ37のボートエレベータ
40の支持台47の上にボート21が移載されると、図
1および図6に示されているように、ボート21はボー
ト出入口39をボートエレベータ40によってチューブ
側予備室31からカセット側予備室49に下降される。
この際、シャッタ59が上昇されることにより、チュー
ブ側予備室31のバッファステージ37側の領域はチュ
ーブ側の領域から隔絶される。また、ボート出入口39
からは窒素ガス30がチューブ側予備室31からカセッ
ト側予備室49の方向へオーバフローしているため、ボ
ート21がボート出入口39を通過する際に、空気がカ
セット側予備室49に万一巻き込まれていたとしても、
カセット側予備室49の空気がチューブ側予備室31に
侵入することはない。
【0051】図1および図6に示されているように、カ
セット側予備室49のボート出入口39に下降されたボ
ート21のウエハ20はカセット側予備室49のカセッ
トステージ56に上昇されたカセット60に、ウエハ移
載装置50とボートエレベータ40およびカセットエレ
ベータ58とによって移載される。この際、ウエハ20
のボート21からの搬出中に異物が下方のウエハ20に
落下して付着するのを防止するために、ウエハ20のボ
ート21からの搬出作業はボート21の下段のものから
上段のものへの順序で実施して行くことが望ましい。ま
た、ウエハ20のカセット60への搬入中に異物が下方
のウエハ20に落下して付着するのを防止するために、
ウエハ20のカセット60への搬入作業はカセット60
の上段の保持溝61から下段の保持溝61への順序で実
施して行くことが望ましい。
【0052】以上のようにして処理済みのウエハ20が
指定された枚数だけ収納されたカセット60はカセット
エレベータ58によってカセット出入口57を下降さ
れ、カセット側予備室49の内部空間に設定されたカセ
ットステージ56からカセット側予備室49の外へ搬出
される。この際、カセット出入口57からは窒素ガス3
0がオーバフローしているため、カセット60がカセッ
ト出入口57を通過する際に、カセット側予備室49の
外の空気がカセット側予備室49内に巻き込まれる現象
は防止される。そして、カセット側予備室49から搬出
されたカセット60は次工程に搬送されて行く。
【0053】以降、前述した作用が繰り返されてウエハ
20が熱処理装置1によってバッチ処理されて行く。
【0054】前記実施の形態によれば、次の効果が得ら
れる。
【0055】1) 窒素ガスが充満される予備室を設ける
ことにより、ウエハが空気に接触するのを防止すること
ができるため、空気との接触によって自然酸化膜が生成
されるのを防止することができる。
【0056】2) 上端に炉口を有する処理室を形成した
プロセスチューブの上側に窒素ガスが充満される予備室
を設け、この予備室にはボートが搬入搬出されるボート
出入口を開設することにより、ウエハをプロセスチュー
ブの上側に設置された予備室の外でボートに脱着させる
ことができるため、ウエハのボートへの脱着時に予備室
の外の空気が予備室に巻き込まれるのを防止することが
できる。
【0057】3) ボートを予備室へ下側から挿入するこ
とにより、ボートの予備室への搬入搬出時の予備室の外
の雰囲気の巻き込みを窒素ガスのオーバフローによって
効果的に防止することができる。
【0058】4) 窒素ガスが充満される予備室であって
ボートが搬入搬出される予備室にカセットを搬入搬出す
るように構成することにより、カセットを搬入搬出する
ロードロック構造の専用のカセット室を別に構築しなく
て済むため、熱処理装置の製造コストやランニングコス
トを低減することができるとともに、ロードロック構造
のカセット室における低濃度の空気環境を維持するため
の管理時間を省略することにより、熱処理装置のスルー
プットを高めることができる。
【0059】5) カセット出入口を予備室の底壁に開口
してカセットを予備室へ下方から挿入するように構成す
ることにより、カセットの予備室への搬入搬出時におけ
る外気の予備室への巻き込み現象を窒素ガスのオーバフ
ローによって効果的に防止することができるため、ボー
トが搬入搬出される予備室にカセットを直接的に搬入搬
出させることができる。
【0060】6) ウエハに自然酸化膜が形成されるのを
確実に防止することができるため、熱処理装置の熱処理
の精度を高めることができるとともに、ウエハによって
製造される半導体装置の品質および信頼性を高めること
ができる。
【0061】7) 予備室のカセット出入口およびボート
出入口への開閉弁の設置を省略することにより、弁操作
装置およびその制御に必要なコントローラのソフトウエ
ア等を省略した分だけ、熱処理装置の製造コストやラン
ニングコストを低減することができ、かつまた、弁の開
閉に伴う塵埃の発生を防止することができる。
【0062】8) ヒータユニットとプロセスチューブと
の間に冷却のための空気を送り込むことにより、処理室
の冷却速度を早めることができるため、熱履歴(サーマ
ルバジェット)を厳格に管理することができる。
【0063】なお、本発明は前記実施形態に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々に変更
が可能であることはいうまでもない。
【0064】例えば、カセット側予備室は省略してもよ
い。省略した場合には、ウエハのボートへの着脱作業は
予備室(チューブ側予備室)の外で実施されることにな
るが、ボート出入口からは窒素ガスが予備室側から外へ
オーバフローしているため、空気の侵入は防止すること
ができる。
【0065】また、チューブ側予備室をチューブ側領域
とバッファステージ側領域とに仕切るシャッタは省略し
てもよい。
【0066】カセットは一台ずつ予備室に搬入搬出する
に限らず、複数台(例えば、ウエハ百枚分に相当する四
台)をカセットエレベータに複数段に積み上げて搬入搬
出してもよい。
【0067】被処理基板はウエハに限らず、ホトマスク
やプリント配線基板、液晶パネル、コンパクトディスク
および磁気ディスク等であってもよい。
【0068】熱処理装置はアニール処理に使用するに限
らず、酸化膜形成処理や拡散処理等の熱処理全般に使用
することができる。
【0069】前記実施の形態ではバッチ式縦形ホットウ
オール形熱処理装置の場合について説明したが、本発明
はこれに限らず、バッチ式縦形ホットウオール形CVD
装置等の基板処理装置全般に適用することができる。
【0070】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
製造コストやランニングコストの増加およびスループッ
トの低下を防止しつつ処理の精度を高めることができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態である熱処理装置のボー
トがカセット予備室にある状態を示す側面断面図であ
る。
【図2】同じくボートがバッファステージにある状態を
示す側面断面図である。
【図3】同じくボートがチューブ側予備室にある状態を
示す側面断面図である。
【図4】同じくボートが処理室に搬入された状態を示す
側面断面図である。
【図5】その平面断面を示しており、(a)は図1のa
−a線に沿う断面図、(b)は図1のb−b線に沿う断
面図である。
【図6】図1のVI−VI線に沿う正面断面図である。
【図7】図2のVII −VII 線に沿う正面断面図である。
【図8】図3のVIII−VIII線に沿う正面断面図である。
【図9】図4のIX−IX線に沿う正面断面図である。
【符号の説明】
1…熱処理装置(基板処理装置)、2…筐体、3…プロ
セスチューブ、4…処理室、5…炉口、6、6A…シー
ルリング、7…マニホールド、8…排気管、9…ガス導
入管、10…ヒータユニット、10a…ヒータ、10b
…断熱筒、11…キャップ、11a…フック、12…処
理用エレベータ、13…送りねじ軸、14…軸受装置、
15…モータ、16…昇降台、17…アーム、20…ウ
エハ(基板)、21…ボート、22、23…端板、24
…保持部材、25…保持溝、26…下側軸部、27…フ
ランジ、28…上側軸部、29…断熱キャップ部、30
…窒素ガス(不活性ガス)、31…チューブ側予備室、
32…窒素ガス供給管、33…ボート移送装置、34…
ロボット、35…アーム、36…ボート支持部材、37
…バッファステージ、38…底壁、39…ボート出入
口、40…ボートエレベータ、41…送りねじ軸、42
…軸受装置、43…モータ、44…昇降台、45…アー
ム、46…キャップ、47…支持台、48…シールリン
グ、49…カセット側予備室、50…ウエハ移載装置、
51…ロータリーロボット、52…旋回軸、53…水平
軸ロボット、54…取付ブロック、55…ツィーザ、5
6…カセットステージ、57…カセット出入口、58…
カセットエレベータ、59…シャッタ、60…カセット
(ウエハカセット)、61…保持溝、62…処理ガス、
70…空気、71…給気管、72…開閉弁、73…ブロ
ア、74…排気管、75…冷却器、76…開閉弁、77
…真空ポンプ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) // C23C 16/46 C23C 16/46

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 上端に炉口を有する処理室を形成したプ
    ロセスチューブと、前記処理室に出入りして基板を処理
    室に搬入搬出するボートとを備えている基板処理装置で
    あって、前記プロセスチューブの上側に不活性ガスが充
    満される予備室が設けられ、この予備室の底壁には前記
    ボートが搬入搬出されるボート出入口が開設されている
    ことを特徴とする基板処理装置。
JP2000098916A 2000-03-31 2000-03-31 基板処理装置 Pending JP2001284277A (ja)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2013038128A (ja) * 2011-08-04 2013-02-21 Tokyo Electron Ltd 熱処理装置
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