JP2001284170A - 積層型電子部品及び積層型電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 低ＥＳＬ化を図りつつＥＳＲが極端に小さく
なることを防止するだけでなく、製造コストを低減す
る。 【解決手段】 誘電体素体１２内にセラミック層１２Ａ
を介して１６枚の内部電極１４〜２０が４つのブロック
２２、２４、２６、２８ごとに別れて配置され、各内部
電極からそれぞれ１箇所の引出部が引き出される。これ
ら各引出部に接続される端子電極３１、３４が誘電体素
体１２の側面１２Ｃにそれぞれ配置され、同一の側面１
２Ｃ内で相互に隣り合う端子電極同士の極性が相互に異
なるようにする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、等価直列インダク
タンス（ＥＳＬ）を低減しつつ等価直列抵抗（ＥＳＲ）
が極端に小さくなることを防止した積層型電子部品及び
積層型電子部品の製造方法に係り、特に多端子型積層コ
ンデンサ及びその製造方法に好適なものである。

【０００２】

【従来の技術】従来より、電子部品の一種としてのコン
デンサが幅広く用いられており、ＬＳＩの電源回路にお
いても、積層セラミックチップコンデンサが用いられて
いる。一方、図８に示すコンデンサの配置されたＣＰＵ
等のＬＳＩの電源回路では、ＬＳＩの動作時において、
図９に示すように急激な電流変動が発生することがあ
り、この電流変動に伴って配線のＬ、Ｒ及びコンデンサ
のＥＳＬ、ＥＳＲにより電源回路の電圧が大幅に変動
（矢印Ａで示す）して、ＬＳＩの動作に支障を来す場合
がある。尚、図８において、Ｃはコンデンサの静電容量
を表し、ＥＳＬはコンデンサ内の等価直列インダクタン
スを表し、ＥＳＲは等価直列抵抗を表す。

【０００３】以上より、従来からＬＳＩの電源回路では
ＥＳＬで表す等価直列インダクタンスが低いコンデンサ
を用いて急激な電流変動に伴う電圧変動を抑制し、電源
回路の安定化対策を行ってきた。特に、近年のＣＰＵ
は、動作の高速化に伴って動作周波数の高周波化及び高
電流化が進んでいる為、より一層の低ＥＳＬ化が要求さ
れている。この為、積層セラミックチップコンデンサの
一例とされる多端子型のコンデンサにおいては、図１０
の矢印Ｂ、Ｃで示す流れる電流の方向を隣り合う端子電
極間で相互に逆方向になるように制御している。これに
より磁束が相殺されてインダクタンスが低減されるのに
伴って、コンデンサのより一層の低ＥＳＬ化を図ってい
た。

【０００４】ここで、図１１及び図１２に示すこの従来
の低ＥＳＬ化された多端子型のコンデンサを基にして、
以下に従来のコンデンサを説明する。図１１及び図１２
に示すように、従来の低ＥＳＬ化された多端子型コンデ
ンサ１１０の本体部分は、直方体形状の積層体１１２に
より構成されており、静電容量が積層体１１２を形成す
るセラミック素地によって得られるように、２つの内部
電極１１４、１１６がセラミック素地を介して重なり合
う構造とされている。

【０００５】さらに、この内部電極１１４は、積層体１
１２が有する４つの側面の内の相互に対向する２つの側
面にそれぞれ２つづつ引き出される引出部１１４Ａを有
し、また、内部電極１１６は、引出部１１４Ａが引き出
されたのと同じ２つの側面にそれぞれ２つづつ引き出さ
れる引出部１１６Ａを有している。つまり、引出部１１
４Ａ及び引出部１１６Ａはそれぞれ計４つづつ存在する
ことになる。そして、引出部１１４Ａと接続される端子
電極１１８及び、引出部１１６Ａと接続される端子電極
１２０が、これら２つの側面にそれぞれ設置されてい
る。尚この際、図１１及び図１２に示すように、積層体
１１２の側面において隣り合う端子電極１１８、１２０
の極性が交互に逆となるように、引出部１１４Ａ、１１
６Ａが配置されている。

【０００６】従って、隣り合う引出部１１４Ａ、１１６
Ａの極性が異なることから、端子電極１１８、１２０か
ら流れ込む高周波電流によって発生する磁束が、これら
隣り合う引出部１１４Ａ、１１６Ａ同士で互いに打ち消
し合わされて、ＥＳＬが低減されるようになっている。
尚、これらの多端子型積層コンデンサに関する技術を開
示した公報として、特開平９−１７６９３号公報や米国
特許公報ＵＳＰ５８８０９２５号等が知られている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】一方、電源回路の安定
化はコンデンサのＥＳＲで表す等価直列抵抗にも大きく
依存するが、従来の低ＥＳＬ化されたコンデンサにおい
ては、上記のように引出部１１４Ａ、１１６Ａがそれぞ
れ複数づつ存在するのに伴って、引出部１１４Ａ、１１
６Ａの電気抵抗は小さくなり、結果としてＥＳＲが極端
に小さくなることから、このようなコンデンサを用いた
電源回路は安定性に欠けていた。つまり、従来の低ＥＳ
Ｌ化されたコンデンサは、ＥＳＲが極端に小さい為に、
周辺回路のインダクタンスによって共振現象を招いたと
きに、大きく電圧が落ち込んだり、或いはリンギングな
どの減衰振動を起こし易かった。

【０００８】他方、電源回路用のコンデンサ等において
は、回路が高集積化されるのに伴って、一つのコンデン
サ内に多数枚の内部電極を有した構造のものが要求され
るようになったが、内部電極の枚数に合わせてそれぞれ
引出部のパターンを相違させた内部電極を作製しようと
すると、製造工程が煩雑化して製造コストが増大するお
それがあった。本発明は上記事実を考慮し、低ＥＳＬ化
を図りつつＥＳＲが極端に小さくなることを防止するだ
けでなく、製造コストを低減し得る積層型電子部品及び
積層型電子部品の製造方法を提供することを目的とす
る。

【０００９】

【課題を解決するための手段】請求項１による積層型電
子部品は、引出部が相互に異なったパターンで引き出さ
れた複数枚の内部電極が、誘電体層を介して隔てられつ
つ誘電体層を積層して形成された誘電体素体内にそれぞ
れ配置される積層型電子部品であって、１枚の内部電極
から引き出される引出部がそれぞれ一つとされると共
に、これら複数枚の内部電極を一つのブロックとしてブ
ロックが複数形成され、内部電極が形成する平面と直交
する軸廻りで回転されて相互に異なる回転位置とした状
態で複数のブロックが積層されたことを特徴とする。

【００１０】請求項１に係る積層型電子部品によれば、
誘電体層を介して隔てられつつ複数枚の内部電極が、誘
電体層を積層して形成された誘電体素体内にそれぞれ配
置される。これら複数枚の内部電極から、相互に異なっ
たパターンで引出部が引き出されているが、１枚の内部
電極から引き出されるこの引出部がそれぞれ一つとされ
る。さらに、これら複数枚の内部電極を一つのブロック
としてこのブロックが複数形成され、内部電極が形成す
る平面と直交する軸廻りでブロックが回転されて相互に
異なる回転位置とした状態で複数のブロックが積層され
ている。この結果、本請求項に係る積層型電子部品への
通電の際に、引出部を介して外部の回路とそれぞれ接続
される各ブロックの複数の内部電極が、相互に対向しつ
つ並列に配置されるコンデンサの電極となる。

【００１１】以上より、本請求項では、複数枚の内部電
極から相互に異なったパターンでそれぞれ一つの引出部
が引き出される構成となっているので、相互に異なる内
部電極の隣り合って位置する引出部同士で正負の電流を
相互に逆方向に流して磁束を相殺させることにより、積
層型電子部品自体が持つ寄生インダクタンスが少なくな
って、等価直列インダクタンスが低減される。

【００１２】一方、静電容量が得られる内部電極の部分
から引き出される引出部をそれぞれ一つとして、例えば
端子電極にそれぞれ接続することにより、この一つの引
出部に電流が集中して流れ、引出部における電気抵抗を
増加させることが可能となる。そして、このように引出
部における電気抵抗が増加する結果、隣り合う引出部間
で正負の電流を相互に逆方向に流して磁束を相殺する低
ＥＳＬ化技術を採用しても、ＥＳＲが過小となることが
防止される。

【００１３】さらに、本請求項では、複数枚の内部電極
を一つのブロックとし、内部電極が形成する平面と直交
する軸廻りでブロックが回転されて相互に異なる回転位
置とした状態で複数のブロックが積層されている。この
為、多数枚の内部電極を有した構造の積層型電子部品で
あっても、同一構造のブロックを複数積層することによ
り、内部電極の枚数に合わせてそれぞれ引出部のパター
ンを相違させた内部電極を作製する必要が無くなるの
で、製造工程が単純化されて製造コストが低減される。

【００１４】請求項２に係る積層型電子部品によれば、
請求項１の積層型電子部品と同様の構成の他に、誘電体
素体が六面体形状に形成され、この六面体形状の誘電体
素体の４つの側面にそれぞれ複数の端子電極が配置さ
れ、引出部を介して内部電極の何れかにこの端子電極が
それぞれ接続されるという構成を有している。従って、
積層型電子部品として最も製造し易い六面体形状に誘電
体素体が形成されるだけでなく、六面体形状の４つの側
面に端子電極をそれぞれ配置したことから、複数枚の内
部電極を有したブロックを４ブロック配置できるように
なるので、製造工程を単純化しつつ多数枚の内部電極を
有した積層型電子部品が得られるようになった。

【００１５】さらに、複数の端子電極が、六面体形状の
誘電体素体の４つの側面にそれぞれ設けられるので、各
側面の各端子電極が交互に正負となるように高周波電流
を端子電極に流した場合、隣り合う引出部同士で正負の
電流が相互に逆方向に流れて磁束を相殺させる効果が、
４つの側面でそれぞれ生じて、等価直列インダクタンス
が一層低減される。一方、本請求項でも請求項１と同様
に一つの引出部に電流が集中して流れる形となって、引
出部における電気抵抗が増大するので、低ＥＳＬ化を図
りつつＥＳＲが極端に小さくなることが防止される。

【００１６】請求項３に係る積層型電子部品によれば、
請求項２の積層型電子部品と同様の構成の他に、誘電体
素体の同一の側面内に複数の端子電極が設けられ、同一
の側面内で隣り合う端子電極同士が相互に異なる内部電
極に接続されるという構成を有している。従って、誘電
体素体の同一の側面内で隣り合う端子電極同士が相互に
異なる内部電極に接続されているので、隣り合う端子電
極の極性が相互に異なるように電流が流されることで、
引出部で発生する磁束が相互に逆向きに引出部内に流れ
る電流によって互いに打ち消し合い、請求項１の等価直
列インダクタンスを低減する効果が一層確実に生じるよ
うになる。

【００１７】請求項４による積層型電子部品の製造方法
は、一つの引出部を引き出した内部電極を誘電体層上に
複数パターン形成し、次に、相互に異なるパターンの内
部電極が形成された誘電体層同士を積層して同一構造の
ブロックを複数形成し、この後、内部電極が形成する平
面と直交する軸廻りで回転されて相互に異なる回転位置
とした状態で複数のブロックを積層して誘電体素体を形
成したことを特徴とする。

【００１８】請求項４に係る積層型電子部品の製造方法
によれば、一つの引出部を引き出した内部電極を誘電体
層上に複数パターン形成した後に、相互に異なるパター
ンの内部電極が形成された誘電体層同士を積層すること
で、同一構造のブロックを複数形成する。そして、内部
電極が形成する平面と直交する軸廻りで回転されて相互
に異なる回転位置とした状態で、これら複数のブロック
が積層されて誘電体素体が形成される。つまり、請求項
１と同様に、複数枚の内部電極から相互に異なったパタ
ーンでそれぞれ一つの引出部が引き出されているので、
請求項１と同様に磁束を相殺させることにより、積層型
電子部品自体が持つ寄生インダクタンスが少なくなっ
て、等価直列インダクタンスが低減される。

【００１９】一方、静電容量が得られる内部電極の部分
から引き出される引出部をそれぞれ一つとすることによ
り、この一つの引出部に電流が集中して流れる為、請求
項１と同様に、引出部における電気抵抗が増加するのに
伴って、低ＥＳＬ化技術を採用しても、ＥＳＲが過小と
なることが防止される。さらに、本請求項では、複数枚
の内部電極が一つのブロックとされ、内部電極が形成す
る平面と直交する軸廻りでブロックが回転されて相互に
異なる回転位置とした状態で複数のブロックが積層され
る為、多数枚の内部電極を有した構造の積層型電子部品
であっても、製造工程が単純化されて製造コストが低減
される。

【００２０】請求項５に係る積層型電子部品の製造方法
によれば、請求項４の積層型電子部品の製造方法と同様
の構成の他に、複数のブロックを積層して誘電体素体を
形成する際に、誘電体素体が六面体形状に形成され、こ
の六面体形状の誘電体素体の４つの側面にそれぞれ複数
の端子電極が配置され、引出部を介して内部電極の何れ
かにこの端子電極がそれぞれ接続されるという構成を有
している。従って、積層型電子部品として最も製造し易
い六面体形状に誘電体素体が形成されるだけでなく、六
面体形状の４つの側面に端子電極をそれぞれ配置したこ
とから、請求項２と同様に、製造工程を単純化しつつ多
数枚の内部電極を有した積層型電子部品が得られるよう
になった。

【００２１】さらに、複数の端子電極が、六面体形状の
誘電体素体の４つの側面にそれぞれ設けられるので、請
求項２と同様に、磁束を相殺させる効果が４つの側面で
それぞれ生じて、等価直列インダクタンスが一層低減さ
れる。また、請求項２と同様に、一つの引出部に電流が
集中して流れる形となって、引出部における電気抵抗が
増大するので、低ＥＳＬ化を図りつつＥＳＲが極端に小
さくなることが防止された。

【００２２】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係る積層型電子部
品及び積層型電子部品の製造方法の実施の形態を図面に
基づき説明する。本発明の一実施の形態に係る積層型電
子部品であるアレイ型の多端子型積層コンデンサ１０を
図１から図４に示す。これらの図に示すように、誘電体
層とされるセラミックグリーンシートを複数枚積層した
積層体を焼成することで得られた直方体状の焼結体であ
る誘電体素体１２を主要部として、多端子型積層コンデ
ンサ１０が構成されている。

【００２３】この誘電体素体１２内の所定の高さ位置に
は、面状の第１の内部電極１４が配置されており、誘電
体素体１２内においてセラミック層１２Ａを隔てた第１
の内部電極１４の下方には、同じく面状の第２の内部電
極１６が配置されている。同じく誘電体素体１２内にお
いてセラミック層１２Ａを隔てた第２の内部電極１６の
下方には、同じく面状の第３の内部電極１８が配置さ
れ、同じく誘電体素体１２内においてセラミック層１２
Ａを隔てた第３の内部電極１８の下方には、同じく面状
の第４の内部電極２０が配置されている。

【００２４】この為、これら第１の内部電極１４から第
４の内部電極２０までが誘電体素体１２内においてセラ
ミック層１２Ａを介して隔てられつつ相互に対向して配
置されることになる。そして、これら第１の内部電極１
４から第４の内部電極２０までの中心は、誘電体素体１
２の中心とほぼ同位置に配置されており、また、第１の
内部電極１４から第４の内部電極２０までの縦横寸法
は、対応する誘電体素体１２の辺の長さより小さくされ
ている。

【００２５】さらに、図４に示すように、第１の内部電
極１４の左側の端部から手前方向に向かって電極が１箇
所引き出されることで、第１の内部電極１４に１つの引
出部１４Ａが形成されている。また、第２の内部電極１
６の左側寄りの部分から手前方向に向かって電極が１箇
所引き出されることで、第２の内部電極１６に１つの引
出部１６Ａが形成されている。

【００２６】一方、第３の内部電極１８の右側寄りの部
分から手前方向に向かって電極が１箇所引き出されるこ
とで、第３の内部電極１８に１つの引出部１８Ａが形成
されている。また、第４の内部電極２０の右側の端部か
ら手前方向に向かって電極が１箇所引き出されること
で、第４の内部電極２０に１つの引出部２０Ａが形成さ
れている。以上より、引出部１４Ａ〜２０Ａまでの計４
ヵ所の引出部分が相互に重ならない位置で内部電極１４
〜２０からそれぞれ引き出されている。

【００２７】そして、上記のそれぞれ手前方向に引き出
される引出部１４Ａ〜２０Ａを有した４枚の内部電極１
４〜２０が第１ブロック２２とされ、この第１ブロック
２２と同じ構造のブロックを以下のように複数有してい
る。つまり、内部電極１４〜２０が形成する平面と直交
する軸Ｚ廻りでブロックを９０°回転して引出部１４Ａ
〜２０Ａが図４の右方向に向かって引き出された状態
で、第１ブロック２２の下方に第２ブロック２４が積層
されている。また、内部電極１４〜２０が形成する平面
と直交する軸Ｚ廻りでブロックを１８０°回転して引出
部１４Ａ〜２０Ａが図４の奥方向に向かって引き出され
た状態で、第２ブロック２４の下方に第３ブロック２６
が積層されており、同じく内部電極１４〜２０が形成す
る平面と直交する軸Ｚ廻りでブロックを２７０°回転し
て引出部１４Ａ〜２０Ａが図４の左方向に向かって引き
出された状態で、第３ブロック２６の下方に第４ブロッ
ク２８が積層されている。

【００２８】さらに、端子電極が側面に配置された従来
の多端子型積層コンデンサ１１０と同じく、図１から図
３に示すように、第１ブロック２２における内部電極１
４の引出部１４Ａに接続される第１の端子電極３１、同
じく内部電極１６の引出部１６Ａに接続される第２の端
子電極３２、同じく内部電極１８の引出部１８Ａに接続
される第３の端子電極３３及び、同じく内部電極２０の
引出部２０Ａに接続される第４の端子電極３４が、誘電
体素体１２の手前側の側面１２Ｃにそれぞれ配置されて
いる。

【００２９】つまり、第１ブロック２２における第１の
内部電極１４の引出部１４Ａから第４の内部電極２０の
引出部２０Ａまでがこれら内部電極の図４の手前側の側
面１２Ｃで相互に重ならずに位置しているので、これら
引出部１４Ａ〜２０Ａを介して、隣り合う端子電極３１
〜３４同士が相互に異なる内部電極１４、１６、１８、
２０に順次接続される形となり、例えば隣り合う端子電
極同士が相互に逆の極性で使用できる。

【００３０】そして、第１ブロック２２と同様に、第２
ブロック２４に対応してこれら端子電極３１〜３４が誘
電体素体１２の右側の側面１２Ｂに配置され、同じく第
３ブロック２６に対応してこれら端子電極３１〜３４が
誘電体素体１２の奥側の側面１２Ｃに配置され、同じく
第４ブロック２８に対応してこれら端子電極３１〜３４
が誘電体素体１２の左側の側面１２Ｂに配置されてい
る。以上より、本実施の形態では、多端子型積層コンデ
ンサ１０の直方体である六面体形状とされる誘電体素体
１２の４つの側面１２Ｂ、１２Ｃに端子電極３１〜３４
がそれぞれ配置されることになる。

【００３１】次に、本実施の形態に係る多端子型積層コ
ンデンサ１０の製造方法を、図４に基づき説明する。先
ず、多端子型積層コンデンサ１０の製造に際しては、コ
ンデンサとして機能する誘電体材料よりなる複数枚のセ
ラミックグリーンシート３０Ａ、３０Ｂ、３０Ｃ、３０
Ｄを用意する。

【００３２】それぞれ１箇所の引出部１４Ａ、１６Ａ、
１８Ａ、２０Ａを引き出した内部電極１４、１６、１
８、２０を形成するために、セラミックグリーンシート
３０Ａ、３０Ｂ、３０Ｃ、３０Ｄの上面に、それぞれ例
えば導電ペーストが印刷又はスパッタされてこれらの内
部電極１４、１６、１８、２０に応じたパターンの電極
部分を設ける。この後、それぞれ平面形状を正方形とし
たセラミックグリーンシート３０Ａ〜３０Ｄをこの図の
順序で積層して同一構造のブロックを少なくとも４つ形
成する。

【００３３】次に、それぞれ１箇所の引出部１４Ａ、１
６Ａ、１８Ａ、２０Ａが図４の手前方向に引き出される
ようにブロックを回転して配置することで、このブロッ
クを第１ブロック２２とする。この後、それぞれ１箇所
の引出部１４Ａ、１６Ａ、１８Ａ、２０Ａが図４の右方
向に引き出されるように、内部電極１４〜２０が形成す
る平面と直交する軸Ｚ廻りで第１ブロック２２に対して
９０°回転された状態で、第１ブロック２２の下方に上
記同一構造のブロックを配置する。そして、この第１ブ
ロック２２の下方に配置されたブロックを第２ブロック
２４とする。

【００３４】同じくそれぞれ１箇所の引出部１４Ａ、１
６Ａ、１８Ａ、２０Ａが図４の奥方向に引き出されるよ
うに、内部電極１４〜２０が形成する平面と直交する軸
Ｚ廻りで第１ブロック２２に対して１８０°回転された
状態で、第２ブロック２４の下方に上記同一構造のブロ
ックを配置する。そして、この第２ブロック２４の下方
に配置されたブロックを第３ブロック２６とする。同じ
くそれぞれ１箇所の引出部１４Ａ、１６Ａ、１８Ａ、２
０Ａが図４の左方向に引き出されるように、内部電極１
４〜２０が形成する平面と直交する軸Ｚ廻りで第１ブロ
ック２２に対して２７０°回転された状態で、第３ブロ
ック２６の下方に上記同一構造のブロックを配置する。
そして、この第３ブロック２６の下方に配置されたブロ
ックを第４ブロック２８とする。

【００３５】この後、上記のように相互に異なる回転位
置とした状態でこれら複数のブロック２２〜２８を積層
して六面体形状の誘電体素体を形成する。そして、内部
電極１４の引出部１４Ａに接続される第１の端子電極３
１、内部電極１６の引出部１６Ａに接続される第２の端
子電極３２、内部電極１８の引出部１８Ａに接続される
第３の端子電極３３及び、内部電極２０の引出部２０Ａ
に接続される第４の端子電極３４をこれら積層されたセ
ラミックグリーンシートの周囲に配置する。

【００３６】さらに、第１の内部電極１４の上面や端子
電極３１〜３４間の部分をこれらセラミックグリーンシ
ートと同一の材料で覆って、これらを一体焼成する。こ
の結果、これらセラミックグリーンシートがセラミック
層１２Ａとなると共に、この六面体形状の誘電体素体１
２の４つの側面１２Ｂ、１２Ｃ全てに４つづつの端子電
極３１〜３４がそれぞれ配置された多端子型積層コンデ
ンサ１０を得ることができる。尚、多端子型積層コンデ
ンサ１０を大量生産する場合には、予め上記のブロック
を多数作製しておいて、多数の製品をそれぞれ上記の工
程で製造すれば良い。

【００３７】次に、本実施の形態の作用を説明する。セ
ラミック層１２Ａを介して隔てられつつ４枚の内部電極
１４〜２０が、セラミック層１２Ａを積層して形成され
た六面体形状の誘電体素体１２内に積層されてそれぞれ
配置されており、これら４枚の内部電極１４〜２０か
ら、相互に異なったパターンでそれぞれ一つの引出部１
４Ａ〜２０Ａが引き出されている。さらに、これら４枚
の内部電極１４〜２０を一つのブロックとしてこのブロ
ックが複数形成され、内部電極１４〜２０が形成する平
面と直交する軸Ｚ廻りでこれらブロックが回転されて相
互に異なる回転位置とした状態で４つのブロック２２〜
２８が積層されている。

【００３８】そして、この六面体形状の誘電体素体１２
の４つの側面にそれぞれ４つの端子電極３１〜３４が配
置され、引出部１４Ａ〜２０Ａを介して内部電極１４〜
２０の何れかにこの端子電極３１〜３４がそれぞれ接続
されている。この結果、本実施の形態に係る多端子型積
層コンデンサ１０への通電の際に、引出部１４Ａ〜２０
Ａを介して外部の回路とそれぞれ接続される各ブロック
の４枚の内部電極１４〜２０が、相互に対向しつつ並列
に配置されるコンデンサの電極となる。

【００３９】さらに、本実施の形態では、上記のように
４枚の内部電極１４〜２０を一つのブロックとし、相互
に異なる回転位置とした状態で４つのブロック２２〜２
８が積層されている。この為、本実施の形態のように１
６枚の内部電極１４〜２０を有した構造の多端子型積層
コンデンサ１０であっても、同一構造のブロックを４つ
積層することにより、内部電極１４〜２０の枚数に合わ
せてそれぞれ引出部１４Ａ〜２０Ａのパターンを相違さ
せた内部電極１４〜２０を作製する必要が無くなるの
で、製造工程が単純化されて製造コストが低減される。

【００４０】また、本実施の形態では、多端子型積層コ
ンデンサ１０として最も製造し易い六面体形状に誘電体
素体１２が形成されるだけでなく、六面体形状の４つの
側面に端子電極３１〜３４がそれぞれ配置されている。
この為、４枚の内部電極１４〜２０を有したブロックが
４ブロック配置できるようになるので、これによって
も、製造工程を単純化しつつ多数枚の内部電極１４〜２
０を有した多端子型積層コンデンサ１０を得られるよう
になった。

【００４１】さらに、本実施の形態では、この六面体形
状の誘電体素体１２の４つの側面１２Ｂ、１２Ｃにそれ
ぞれ４つの端子電極３１〜３４が配置されており、ま
た、４枚の内部電極１４〜２０から相互に異なったパタ
ーンで引き出されたそれぞれ一つの引出部１４Ａ〜２０
Ａを介して、同一の側面１２Ｂ、１２Ｃ内で隣り合うこ
れらの端子電極３１〜３４同士が相互に異なる内部電極
１４〜２０に接続される構造となっている。

【００４２】従って、このような構造の多端子型積層コ
ンデンサ１０において、隣り合う端子電極３１〜３４間
の極性が相互に異なるように交互に正負となる高周波電
流が、端子電極３１〜３４にそれぞれ流された場合、隣
り合う引出部１４Ａ〜２０Ａ間において電流が相互に逆
方向に流されるので、磁束を相殺させる効果がこれら４
つの側面１２Ｂ、１２Ｃでそれぞれ生じて、多端子型積
層コンデンサ１０自体が持つ寄生インダクタンスが少な
くなって、等価直列インダクタンスが低減される。

【００４３】一方、静電容量が得られる内部電極１４〜
２０の部分から引き出されて端子電極３１〜３４に接続
される引出部１４Ａ〜２０Ａを一つづつとすることによ
り、この一つの引出部に電流が集中して流れ、引出部１
４Ａ〜２０Ａにおける電気抵抗を増加させることが可能
となる。そして、このように引出部１４Ａ〜２０Ａにお
ける電気抵抗が増加する結果として、隣り合う引出部間
で正負の電流を相互に逆方向に流して磁束を相殺する低
ＥＳＬ化技術を採用しても、ＥＳＲが過小となることが
防止される。

【００４４】一方、本実施の形態では、前述のように一
つの多端子型積層コンデンサ１０内に４つのコンデンサ
が実質的に組み込まれた形となっている為、多端子型積
層コンデンサ１０の数を減らすことで、さらに製造コス
トが削減されると共に、回路が高集積化されるのに伴っ
て要求される省スペース化も図られることになった。

【００４５】次に、本実施の形態に係る多端子型積層コ
ンデンサ１０と他のコンデンサとの間での等価直列イン
ダクタンス値及び等価直列抵抗値を比較する試験を行っ
た結果を下記に示す。尚、ここで比較される他のコンデ
ンサは、１枚の内部電極にそれぞれ４つの引出部を有す
ることで、低ＥＳＬ化された多端子型積層コンデンサで
あって、本実施の形態の多端子型積層コンデンサ１０と
同じく１６枚の内部電極を有したものである。また、試
験に用いた各コンデンサの静電容量は１μＦである。

【００４６】この試験の結果、従来の低ＥＳＬ化された
多端子型積層コンデンサの等価直列インダクタンスは１
２６ｐＨであり、等価直列抵抗値は２．４ｍΩであっ
た。これに対して、本実施の形態に係る多端子型積層コ
ンデンサ１０の等価直列インダクタンスは３０ｐＨであ
り、等価直列抵抗値は９．８ｍΩであった。つまり、本
実施の形態の多端子型積層コンデンサ１０の等価直列イ
ンダクタンスが従来の多端子型積層コンデンサに比較し
て小さくなるだけでなく、本実施の形態の多端子型積層
コンデンサ１０の等価直列抵抗値が従来の多端子型積層
コンデンサに比較して４倍程度に大きくなっていた。

【００４７】これは、図５（Ａ）に示す等価直列抵抗の
モデルから従来のコンデンサの等価直列抵抗値がほぼＲ
／１６となるのに対して、図５（Ｂ）に示す等価直列抵
抗のモデルから本実施の形態の多端子型積層コンデンサ
１０の等価直列抵抗値がほぼＲ／４となるからと推定さ
れる。尚、この図５でＲは各引出部における電気抵抗を
表す。

【００４８】さらに、急激な電流変動に伴う電源回路の
電圧変動を比較したものを図６に示す。つまり、図６
（Ａ）に示す従来のコンデンサは大きな電圧変動を生じ
るのに対して、等価直列抵抗値が大きくなった結果とし
て図６（Ｂ）に示す本実施の形態の多端子型積層コンデ
ンサ１０の電圧変動は遙に小さくなり、電源回路の安定
化が図られることなった。

【００４９】次に、本実施の形態に係る多端子型積層コ
ンデンサ１０の使用例を図７に基づき説明する。図７に
示すように、グランド端子ＧＮＤと所定の電位を有した
端子Ｖとの間に、本実施の形態の多端子型積層コンデン
サ１０がＬＳＩチップと並列で配置されている。そし
て、多端子型積層コンデンサ１０の４つの側面にそれぞ
れ配置される端子電極３１〜３４の内の相互に隣合った
端子電極同士が、前述のように相互に逆の極性となるよ
うに接続されてそれぞれ４層の内部電極１４〜２０が一
つのコンデンサを構成している。

【００５０】但し、図７において多端子型積層コンデン
サ１０の一つの側面に位置する端子電極３１〜３４及
び、この端子電極３１〜３４と接続される内部電極１４
〜２０で、一つのコンデンサを構成するようにすれば、
４つの側面で４つのコンデンサをそれぞれ構成するの
で、実質的に４つのコンデンサが個々にＬＳＩチップと
並列に接続される形に配線することもできる。

【００５１】尚、本実施の形態に係る多端子型積層コン
デンサ１０は、４枚の内部電極１４〜２０を４回分積層
して１６枚の内部電極を有する構造とされているもの
の、各ブロックの内部電極の枚数は４枚に限定されず、
例えば２枚づつとして４つのコンデンサから構成される
構造としても良く、また全体の内部電極の枚数も１６枚
に限定されることなく、ブロックの数を増やすことによ
ってさらに多くの枚数としても良い。そして、このよう
に多数の内部電極を有する構造とすれば、さらに多数の
回路に対応することもできるようになる。

【００５２】

【発明の効果】本発明によれば、低ＥＳＬ化を図りつつ
ＥＳＲが極端に小さくなることを防止するだけでなく、
製造コストが低減された構造の積層型電子部品を提供す
ることが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施の形態に係る多端子型積層コン
デンサを示す断面図であって、図３の１−１矢視線断面
に対応する図である。

【図２】本発明の一実施の形態に係る多端子型積層コン
デンサを示す断面図であって、図３の２−２矢視線断面
に対応する図である。

【図３】本発明の一実施の形態に係る多端子型積層コン
デンサを示す斜視図である。

【図４】一実施の形態の多端子型積層コンデンサの製造
工程において用いられる複数枚のセラミックグリーンシ
ート及び電極形状を示す分解斜視図である。

【図５】等価直列抵抗のモデルを示す図であって、
（Ａ）は従来のコンデンサの等価直列抵抗のモデルを示
し、（Ｂ）は本実施の形態の多端子型積層コンデンサの
等価直列抵抗のモデルを示す。

【図６】ＬＳＩの電源回路のモデルにおける電流と電圧
の関係を表すグラフを示す図であって、（Ａ）は従来の
コンデンサの電流と電圧の関係を表すグラフを示す図で
あり、（Ｂ）は本実施の形態の多端子型積層コンデンサ
の電流と電圧の関係を表すグラフを示す図である。

【図７】一実施の形態に係る多端子型積層コンデンサの
使用状態を示す図である。

【図８】ＬＳＩの電源回路のモデルを表す回路図であ
る。

【図９】ＬＳＩの電源回路のモデルにおける電流と電圧
の関係を表すグラフを示す図である。

【図１０】多端子型のコンデンサにおける電流の方向を
示す図である。

【図１１】従来の多端子型積層コンデンサを示す斜視図
である。

【図１２】従来の多端子型積層コンデンサの製造工程に
おいて用いられるセラミックグリーンシート及び電極形
状を示す分解斜視図である。

【符号の説明】

１０ 多端子型積層コンデンサ １２ 誘電体素体 １２Ａ セラミック層 １４ 第１の内部電極 １６ 第２の内部電極 １８ 第３の内部電極 ２０ 第４の内部電極 ２２ 第１ブロック ２４ 第２ブロック ２６ 第３ブロック ２８ 第４ブロック ３１ 第１の端子電極 ３２ 第２の端子電極 ３３ 第３の端子電極 ３４ 第４の端子電極

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 引出部が相互に異なったパターンで引き
   出された複数枚の内部電極が、誘電体層を介して隔てら
   れつつ誘電体層を積層して形成された誘電体素体内にそ
   れぞれ配置される積層型電子部品であって、 １枚の内部電極から引き出される引出部がそれぞれ一つ
   とされると共に、これら複数枚の内部電極を一つのブロ
   ックとしてブロックが複数形成され、 内部電極が形成する平面と直交する軸廻りで回転されて
   相互に異なる回転位置とした状態で複数のブロックが積
   層されたことを特徴とする積層型電子部品。
2. 【請求項２】 誘電体素体が六面体形状に形成され、こ
   の六面体形状の誘電体素体の４つの側面にそれぞれ複数
   の端子電極が配置され、引出部を介して内部電極の何れ
   かにこの端子電極がそれぞれ接続されたことを特徴とす
   る請求項１記載の積層型電子部品。
3. 【請求項３】 誘電体素体の同一の側面内に複数の端子
   電極が設けられ、同一の側面内で隣り合う端子電極同士
   が相互に異なる内部電極に接続されたことを特徴とする
   請求項２に記載の積層型電子部品。
4. 【請求項４】 一つの引出部を引き出した内部電極を誘
   電体層上に複数パターン形成し、 次に、相互に異なるパターンの内部電極が形成された誘
   電体層同士を積層して同一構造のブロックを複数形成
   し、 この後、内部電極が形成する平面と直交する軸廻りで回
   転されて相互に異なる回転位置とした状態で複数のブロ
   ックを積層して誘電体素体を形成したことを特徴とする
   積層型電子部品の製造方法。
5. 【請求項５】 複数のブロックを積層して誘電体素体を
   形成する際に、誘電体素体が六面体形状に形成され、こ
   の六面体形状の誘電体素体の４つの側面にそれぞれ複数
   の端子電極が配置され、引出部を介して内部電極の何れ
   かにこの端子電極がそれぞれ接続されることを特徴とす
   る請求項４記載の積層型電子部品の製造方法。