JP2001270054A

JP2001270054A - 化粧シート

Info

Publication number: JP2001270054A
Application number: JP2000082514A
Authority: JP
Inventors: Takashi Ikeda; 尚池田; Ikumasa Nishimura; 生眞西村; Shigemiki Kato; 茂幹加藤
Original assignee: Toppan Printing Co Ltd
Current assignee: Toppan Inc
Priority date: 2000-03-23
Filing date: 2000-03-23
Publication date: 2001-10-02
Anticipated expiration: 2020-03-23
Also published as: JP3772634B2

Abstract

(57)【要約】【課題】塩化ビニル樹脂を一切使用しない化粧シートで
あって、耐傷付き性に優れ、且つＶカット加工時に破断
や白化などを発生することのない化粧シートを提供す
る。【解決手段】ペンタッド分率が９６％以上、ＭＦＲ（メ
ルトフローレート）が５ｇ／１０ｍｉｎ（２３０℃）以
上４０ｇ／１０ｍｉｎ（２３０℃）以下、分子量分布Ｍ
ＷＤ（Ｍｗ／Ｍｎ）が４以下の高結晶化ポリプロピレン
樹脂９０〜１００重量％によって主に構成される樹脂組
成物による透明樹脂層１を少なくとも具備してなり、且
つこの透明樹脂層のポリプロピレン樹脂の球晶の平均粒
径を１μｍ以上２０μｍ以下に設定した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は建築内装材、建具の
表面、家電品の表面材等に用いられる化粧シートに関す
るもので、木質ボード類、無機系ボード類、金属板等に
貼り合わせて化粧板として用いられる化粧シートに関す
る。

【０００２】

【従来の技術】近年、ポリ塩化ビニル製の化粧シートに
替わる化粧シートとして、オレフィン系樹脂を使用した
化粧シートが数多く提案されている（例えば特開平２−
１２８８４３号、特開平４−８３６６４号、特開平６−
１８８１号、特開平６−１９８８３１号、特開平９−３
２８５６２号等）。

【０００３】しかし、これらの方法では塩化ビニル樹脂
を使用しないことにより、焼却時の有毒ガス等の発生は
無くなるが、一般的なポリプロピレンシートもしくは軟
質ポリプロピレンシートを使用しているため表面の耐傷
付き性が悪く、従来のポリ塩化ビニル化粧シートの表面
傷付き性からはるかに劣っているものであった。

【０００４】本発明者らは、曲げ初期弾性率が１０００
０ｋｇｆ／ｃｍ²以上である高結晶性ポリプロピレンを
検討し、傷付き性で優れた利点を見いだしたが、後加工
でＶカット等を行った場合、フィルムの破断や外周部の
割れが生じることがあった。また、製膜性の改良の目的
でポリエチレンを５％以上添加したものは、ポリエチレ
ンとポリプロピレンの相溶性が悪いため、Ｖカットを行
ったときに白化も生じることがあった。

【０００５】これに対して、さらに本発明者らは曲げ初
期弾性率が１００００ｋｇｆ／ｃｍ ²以上２２０００ｋ
ｇｆ／ｃｍ²以下、引張破断伸びが２００％以上、且つ
分子量分布ＭＷＤが４以下の高結晶化ポリプロピレン樹
脂９０〜１００重量％にて主として構成される樹脂組成
物による透明樹脂層を少なくとも具備してなり、且つ総
厚が８０μｍ以上２５０μｍ以下の化粧シートによって
大幅にＶカット適性を改善し、表面傷付き性との両立を
成し遂げたが、低温環境下、高速折り曲げ時などの条件
においては透明樹脂層の白化や破断が問題になることが
あった。また、浅い傷でも傷部が白化によって目立つと
いった欠点が見られることもあった。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】本発明の課題とすると
ころは、耐傷付き性に優れ、しかもＶカット加工時に破
断や白化などを発生することのない化粧シートを提供す
ることにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
発明は、ペンタッド分率が９６％以上、ＭＦＲ（メルト
フローレート）が５ｇ／１０ｍｉｎ（２３０℃）以上、
４０ｇ／１０ｍｉｎ（２３０℃）以下、分子量分布ＭＷ
Ｄ（Ｍｗ／Ｍｎ）が４以下の高結晶化ポリプロピレン樹
脂９０〜１００重量％によって主に構成される樹脂組成
物による透明樹脂層を少なくとも具備してなり、且つこ
の透明樹脂層のポリプロピレン樹脂の球晶の平均粒径が
１μｍ以上２０μｍ以下であることを特徴とする化粧シ
ートである。

【０００８】また、本発明の請求項２に係る発明は、上
記請求項１に係る発明の化粧シートにおいて、化粧シー
トの総厚が８０μｍ以上２５０μｍ以下であることを特
徴とする化粧シートである。尚、本発明において透明と
は半透明を包含するものとする。

【０００９】

【発明の実施の形態】本発明の化粧シートは、透明樹脂
層を少なくとも具備する化粧シートであり、該透明樹脂
層を構成する樹脂組成物が、ペンタッド分率（ｍｍｍｍ
分率）９６％以上、より好ましくは９７％以上、ＭＦＲ
（メルトフローレート）が５ｇ／１０ｍｉｎ（２３０
℃）以上、４０ｇ／１０ｍｉｎ（２３０℃）以下、より
好ましくは１０ｇ／１０ｍｉｎ（２３０℃）以上、２０
ｇ／１０ｍｉｎ（２３０℃）以下であり、分子量分布Ｍ
ＷＤ（Ｍｗ／Ｍｎ）が４以下、より好ましくは３以下の
高結晶化ポリプロピレン樹脂９０〜１００重量％により
構成され、且つこの透明樹脂層のポリプロピレン樹脂の
球晶の平均粒径が１μｍ以上２０μｍ以下、より好まし
くは１μｍ以上１０μｍ以下であり、さらに総厚が８０
μｍ以上、２５０μｍ以下、より好ましくは１００μｍ
以上、１６０μｍ以下であることが重要である。

【００１０】なお、上記ペンタッド分率（ｍｍｍｍ分
率）とは、質量１３の炭素Ｃ（核種）を用いた¹³Ｃ−Ｎ
ＭＲ測定法（核磁気共鳴測定法）により、上記透明樹脂
層を構成する樹脂組成物を所定の共鳴周波数にて共鳴さ
せて得られる数値（電磁波吸収率）から算出されるもの
であり、樹脂組成物中の原子配置、電子構造、分子の微
細構造を規定するものであり、ポリプロピレン樹脂のペ
ンタッド分率とは、¹³ＣーＮＭＲにより求めたプロピレ
ン単位が５個並んだ割合のことであって、結晶化度ある
いは立体規則性の尺度として用いられる。

【００１１】本発明においてペンタッド分率は、主に表
面の傷付き性について重要であり、基本的にはペンタッ
ド分率が高いほどシートの結晶化度が高くなるため、傷
付き性が向上する。しかし結晶化度が高いことによって
Ｖカット時にクラックやボイドがシート内に発生しやす
くなるため、高結晶化ポリプロピレンをＶカット可能な
化粧シートに用いる場合は、分子量分布ＭＷＤ（Ｍｗ／
Ｍｎ）、ＭＦＲ、及び球晶のサイズをコントロールする
必要がある。

【００１２】高結晶ポリプロピレンをＶカット可能な化
粧シートに用いたとき、Ｖカット時にシートは下降伏点
での伸びを示すが、シートが伸びる際に球晶が塑性変形
をすることが重要であり、球晶が脆性破壊をしたり、界
面破壊をしたりするとＶカット部の白化や破断などの不
良をおこす原因となる。ここで球晶を塑性変形させるに
は隣り合うラメラ同士が伸びに追従してずれていくこと
が重要であるが、ＭＷＤが大きい、ＭＦＲが小さいとい
った要因はラメラ間の帯分子による拘束力を強め、ずれ
を阻害するためＶカット不良の原因となる。また、核剤
の添加などにより球晶のサイズが１μｍを下回ったり、
また徐冷により球晶サイズが２０μｍを超えるようにな
ると、球晶間の界面破壊や球晶の脆性破壊によるクラッ
ク、ボイドによりＶカット不良をおこす原因となる。

【００１３】本発明によるＭＷＤ、ＭＦＲ、及び球晶の
範囲において樹脂の設計を行うと、極めてペンタッド分
率の高い高結晶化ポリプロピレンにおいても、エージン
グ条件、再加熱、加工条件などに関わらず極めて安定し
てＶカット加工が可能なことが確認できた。

【００１４】上記高結晶性ポリプロピレンはプロピレン
の単独重合体すなわちホモポリマーである。尚、本発明
において高結晶性ポリプロピレンとは、ペンタッド分率
が９５％以上のポリプロピレンを指す。

【００１５】また、透明樹脂層を構成する高結晶化ポリ
プロピレン以外の樹脂は、高結晶化ポリプロピレンの物
性に著しく悪影響を与えないならば、その配合の目的に
よって適宜選定が可能である。但し、Ｖカット適性を維
持するためには透明樹脂層を構成する高結晶化ポリプロ
ピレン樹脂との相溶性が良いものが好ましい。

【００１６】以下に本発明による高結晶性ポリプロピレ
ンを用いた化粧シートの構成の具体例を図に従って詳細
に説明する。

【００１７】図１は本発明に係わる透明樹脂層を用いた
単層化粧シートの一例であり、必要に応じて片面又は両
面をコロナ処理、プラズマ処理、電子線処理、紫外線処
理、重クロム酸処理等で活性にした透明樹脂層１（シー
ト）の一方の面に、絵柄層２及び隠蔽層３を設け、該透
明樹脂層１の反対の面に、トップコート層４を設けた構
成の化粧シートである。尚、隠蔽層３の基材（上記化粧
シートが貼り合わせられる木質ボード類、無機系ボード
類、金属板等の基材）に対する接着性に問題があれば、
重ねてプライマー層５を適宜設けてもかまわない。ま
た、意匠性を向上させるためにトップコート層４側の透
明樹脂層１面にエンボス模様１ａを適宜設けてもよい。

【００１８】図１の構成のエンボス模様１ａは、透明樹
脂層１としての例えば高結晶性ポリプロピレンシートに
直接付与されるもので、その方法は製膜された前記シー
トに熱及び圧力により凹凸模様を有するエンボス版を用
いてエンボス模様を付与する方法や、押出機を用いて製
膜する際に凹凸模様を有する冷却ロールを用いて冷却と
同時にエンボスを設ける方法などがある。ここではエン
ボス部としてのエンボス模様１ａにインキを埋め込み、
さらに意匠性を向上させることも可能である。

【００１９】高結晶性ポリプロピレンシートよりなる透
明樹脂層１のシートの成形方法は特に製膜できれば問題
なく、規定されるものでは無いが、押出機を用いる方法
が最も一般的である。

【００２０】図１において絵柄層２、隠蔽層３を設ける
方法としては、高結晶性ポリプロピレンシート１に、直
接グラビア印刷、オフセット印刷、スクリーン印刷、フ
レキソ印刷、静電印刷、インキジェット印刷等による方
法がある。また、特に隠蔽層３を施す場合は、コンマコ
ーター、ナイフコーター、リップコーター、金属蒸着あ
るいはスパッタ法等を用いてもよい。

【００２１】トップコート層４を設ける方法も隠蔽層３
や絵柄層２等を設ける方法と同様で何ら規定されるもの
ではない。

【００２２】ここで使用される高結晶性ポリプロピレン
シートによる透明樹脂層１には、必要に応じて熱安定
剤、難燃剤、紫外線吸収剤、光安定剤、ブロッキング防
止剤、触媒捕捉剤、透明性を維持する範囲での着色剤、
半透明化のための光散乱剤、艶調整剤等を添加すること
もできる。熱安定剤としては、フェノール系、硫黄系、
リン系、ヒドラジン系等、難燃剤としては、水酸化アル
ミニウム、水酸化マグネシウム等、紫外線吸収剤として
は、ベンゾトリアゾール系、ベンゾエート系、ベンゾフ
ェノン系、トリアジン系等、光安定剤としては、ヒンダ
ードアミン系等を、任意の組み合わせで添加するのが一
般的である。特に、本用途に用いる場合は耐候性を考慮
する必要があり、紫外線吸収剤と光安定剤は必須とな
り、添加量はそれぞれ透明樹脂層１を１００重量％とし
て、０．１〜１．０重量％が適量である。

【００２３】絵柄層２にインキを使用する場合は、バイ
ンダーとしては、硝化綿、セルロース、塩化ビニルー酢
酸ビニル共重合体、ポリビニルブチラール、ポリウレタ
ン、アクリル、ポリエステル系等の単独もしくは各変性
物の中から適宜選定すればよい。これらは水性、溶剤
系、エマルジョンタイプのいずれでも問題なく、また１
液タイプでも硬化剤を使用した２液タイプでも任意に選
定可能である。さらに紫外線や電子線等の照射によりイ
ンキを硬化させることも可能である。中でも最も一般的
な方法は、ウレタン系のインキでイソシアネートで硬化
させる方法である。これらバインダー以外には通常のイ
ンキに含まれている顔料、染料等の着色剤、体質顔料、
溶剤、各種添加剤が添加されている。特によく用いられ
る顔料には、縮合アゾ、不溶性アゾ、キナクリドン、イ
ソインドリン、アンスラキノン、イミダゾロン、コバル
ト、フタロシアニン、カーボン、酸化チタン、酸化鉄、
雲母等のパール顔料等がある。また、インキの塗布とは
別に各種金属の蒸着やスパッタリングで意匠を施すこと
も可能である。

【００２４】隠蔽層３に使用される材料も基本的には絵
柄層２と同じものでよいが、目的として隠蔽性を持たせ
る必要があるために、顔料としては不透明な顔料、酸化
チタン、酸化鉄等を使用する。また隠蔽性を上げるため
に金、銀、銅、アルミ等の金属を添加することも可能で
ある。一般的にはフレーク状のアルミを添加させること
が多い。塗布厚みは、２μｍ以下では隠蔽性を付与しに
くく、１０μｍ以上では樹脂層の凝集力が弱くなるため
２μｍ〜１０μｍが妥当である。

【００２５】トップコート層４に使用される材料も特に
規定されるものではないが、ポリウレタン系、アクリル
系、アクリルシリコン系、フッソ系、エポキシ系、ビニ
ル系、ポリエステル系、メラミン系、アミノアルキッド
系、尿素系等から適宜選択できる。形態も水性、エマル
ジョン、溶剤系いずれでも可能で、且つ硬化も１液タイ
プでも硬化剤を用いた２液タイプでも良い。中でもイソ
シアネート反応を利用したウレタン系のトップコートが
作業性、価格、樹脂自体の凝集力等の観点からも望まし
い。イソシアネートにはトリレンジイソシアネート（Ｔ
ＤＩ）、キシリレンジイソシアネート（ＸＤＩ）、ヘキ
サメチレンジイソシアネート（ＨＭＤＩ）、メタジイソ
シアネート（ＭＤＩ）、リジンジイソシアネート（ＬＤ
Ｉ）、イソホロジイソシアネート（ＩＰＤＩ）、メチル
ヘキサンジイソシアネート（ＨＴＤＩ）、メチルシクロ
ヘキサノンジイソシアネート（ＨＸＤＩ）、トリメチル
ヘキサメチレンジイソシアネート（ＴＭＤＩ）等から適
宜選定できるが、耐候性を考慮すると２重結合をもつタ
イプよりも直鎖状の構造を持つタイプ、特にヘキサメチ
レンジイソシアネート（ＨＭＤＩ）が最適である。化粧
シートの表面の硬度をさらに向上させるためには、トッ
プコート層４として紫外線や電子線照射で硬化する樹脂
の使用も可能である。さらに耐候性を向上させるために
紫外線吸収材及び光安定材を適宜添加してもよい。また
各種機能を付与するために抗菌材、防カビ材等の機能性
添加材の添加も任意に行える。さらに、表面の意匠性か
ら艶の調整のため、あるいはさらに耐磨耗性を付与する
ために、アルミナ、シリカ、窒化珪素、炭化珪素、ガラ
スビーズ等の添加も任意に行える。塗布厚みは通常２μ
ｍ〜１０μｍが妥当である。

【００２６】プライマー層５に使用される材料も基本的
には絵柄層２、隠蔽層３と同じものでよいが、化粧シー
トの裏面に施されるためにウエブ状で巻取りを行うこと
を考慮すると、ブロッキングを避けて且つ接着剤との密
着を高めるために、シリカ、アルミナ、マグネシア、酸
化チタン、硫酸バリウム等の無機充填剤を添加させても
良い。塗布厚みは基材との密着を確保することが目的で
あるので、０．１μｍ〜３．０μｍが妥当である。

【００２７】図２には、絵柄の施された各種基材シート
層７と高結晶性ポリプロピレンによる透明樹脂層１との
積層タイプの構成の一例を示す。ここで積層方法及び透
明層の層数は任意に選択できる。重要なことは複数の合
成樹脂シートを積層した多層構成の化粧シートのうち、
少なくとも最表面の合成樹脂シートを高結晶性ポリプロ
ピレンシートによる透明樹脂層１で構成することであ
る。

【００２８】以下に図２に沿って本発明の化粧シートを
詳細に説明すれば、図２は上から順に、トップコート層
４、透明樹脂層１、接着層６（感熱接着層、アンカーコ
ート層、ドライラミ接着剤層）、絵柄層２、基材シート
層７、プライマー層５と積層された化粧シートの構成の
一例である。ここでトップコート層４やエンボス模様
（図１に示すエンボス模様１ａ参照）は必要であれば設
ければよく、プライマー層５も基材シート層７がオレフ
ィン系材料のように表面が不活性な場合には必要である
が、表面が活性な基材の場合は特に必要なものではな
い。また基材シート層７としてオレフィン系の基材シー
ト層のような表面が不活性な基材を用いる場合は、基材
シート層７の表裏にコロナ処理、プラズマ処理、オゾン
処理、電子線処理、紫外線処理、重クロム酸処理等を行
うことが望ましい。さらには基材シート層７と絵柄層２
との間にも密着を確保させるためにプライマー層を設け
ることもある。また、化粧シートに隠蔽性を付与したい
場合には、基材シート７として隠蔽性の着色シートを使
用しても良いし、隠蔽層３を設けても良い。

【００２９】図２において基材シート７としては、薄葉
紙、チタン紙、樹脂含浸紙等の紙、ポリエチレン、ポリ
プロピレン、ポリブチレン、ポリスチレン、ポリカーボ
ネート、ポリエステル、ポリアミド、エチレン−酢酸ビ
ニル共重合体、ポリビニルアルコール、アクリル等の合
成樹脂、あるいはこれら合成樹脂の発泡体、エチレンー
プロピレン共重合ゴム、エチレンープロピレンージエン
共重合ゴム、スチレン−ブタジエン共重合ゴム、スチレ
ン−イソプレン−スチレンブロック共重合ゴム、スチレ
ン−ブタジエン−スチレンブロック共重合ゴム、ポリウ
レタン等のゴム、有機もしくは無機系の不織布、合成
紙、アルミニウム、鉄、金、銀等の金属箔等から任意に
選定可能である。また、基材シート７は透明樹脂層１と
同一の樹脂組成物からなるシートであってもかまわな
い。

【００３０】図２の構成において透明樹脂層１、絵柄層
２、トップコート層４、プライマー層５は図１のそれと
同一でよい。

【００３１】接着層６は接着方法として任意の材料選定
が可能で、熱ラミネート、押し出しラミネート、ドライ
ラミネート等による積層方法があり、接着材はアクリル
系、ポリエステル系、ポリウレタン系等の材料から選定
できる。通常はその凝集力からイソシアネートを用いた
ポリオールとの反応の２液硬化タイプのウレタン系が望
ましい。

【００３２】積層方法にも特に規制はないが、熱圧を応
用した方法、押し出しラミネート法及びドライラミネー
ト法等が一般的である。またエンボス模様を施す場合に
は、一旦各種方法でラミネートしたシートに、後から熱
圧によりエンボスを入れる方法、冷却ロールに凹凸模様
を設け、押し出しラミネートと同時にエンボスを施す方
法がある。また、押し出しと同時エンボスを施した透明
樹脂層１と基材シート７を熱あるいはドライラミネート
で貼り合わせる方法等がある。絵柄層２及び接着層６を
施す位置は、通常通り基材シート７側でもよいし、透明
樹脂層１側でもよい。

【００３３】さらに、図２において、トップコート層４
側の透明樹脂層１面にエンボス模様（図１のエンボス模
様１ａ参照）を施した場合には、このエンボス模様の中
にインキを埋め込んで意匠性を向上させることも可能で
ある。

【００３４】図３には図２とは異なる積層タイプの構成
の一例を示す。プライマー層５、基材シート７、絵柄層
２、透明樹脂層１、トップコート層４、接着剤層６等は
図２と全く同様であるが、異なるところは接着剤層６と
透明樹脂層１の間に接着性樹脂層８が設けられていると
ころである。これは、特に押し出しラミネート方法でさ
らなるラミネート強度を求める場合に行うが、透明樹脂
層１と接着性樹脂層８との共押し出し法でラミネートを
行う。

【００３５】上記接着性樹脂層８は、ポリプロピレン、
ポリエチレン、アクリル系等の樹脂に酸変性を施したも
ので、厚みは接着力向上の目的から２μｍ以上、また厚
すぎると、折角、高結晶性の透明樹脂層で表面硬度を向
上させたにも係わらず、接着性樹脂層８自体の柔らかさ
の影響を受けるため２０μｍ以下が望ましい。

【００３６】耐候性の面からは、基材としての透明樹脂
層１を守るために、前記のようにトップコート層４及び
透明樹脂層１に耐候性処方を施す方法もあり、また、そ
れだけではなく、絵柄層２を守るために接着剤層６に紫
外線吸収剤及び光安定剤を添加する方法もある。

【００３７】図２及び図３に示した積層タイプの各層の
厚みは、基材シート７としては、印刷作業性、コストを
考慮して３０μｍ〜１５０μｍ、透明樹脂層１として
は、意匠性、後加工性、コストを考慮して３０μｍ〜１
５０μｍにすることが望ましいが、積層品としての化粧
シートの総厚みは、８０μｍ〜２５０μｍの範囲にする
ことが必要である。

【００３８】

【作用】以上のように本発明の化粧シートは、各層に使
用する樹脂に塩化ビニル樹脂を使用しないため、焼却時
等に有毒ガスの発生もなく環境に優しいだけでなく、塩
ビ製化粧シートと同等の耐傷付き性を持ち、Ｖカット加
工のできる優れた化粧シートとなる。

【００３９】

【実施例】以下に、本発明の化粧シートについて、その
具体的実施例を説明する。＜実施例１＞実施例１を、図１に基づいて以下に説明す
れば、ペンタッド分率が９７．８％、ＭＦＲ（メルトフ
ローレート）が１５ｇ／１０ｍｉｎ（２３０℃）、分子
量分布ＭＷＤ（Ｍｗ／Ｍｎ）が２．３の高結晶化ホモポ
リプロピレン樹脂に、ヒンダードフェノール系酸化防止
剤（イルガノックス１０１０：チバスペシャリティケミ
カルズ社製）を５００ＰＰＭと、ベンゾトリアゾール系
紫外線吸収剤（チヌビン３２８：チバスペシャリティケ
ミカルズ社製）を２０００ＰＰＭと、ヒンダードアミン
系光安定剤（キマソーブ９４４：チバスペシャリティケ
ミカルズ社製）を２０００ＰＰＭとを添加した樹脂を溶
融押出機を用いて押し出し、透明樹脂層１として使用す
る厚さ１００μｍの高結晶性ポリプロピレン製の透明樹
脂シートを製膜し、続いて、製膜された透明樹脂シート
の両面にコロナ処理を施して表面の濡れを４０ｄｙｎ／
ｃｍ以上とした。なお、押し出し製膜時の冷却条件のコ
ントロールにより、製膜された透明樹脂シートの高結晶
性ポリプロピレン樹脂の球晶の平均粒径は８μｍ（最小
粒径約５μｍ、最大粒径約１０μｍ）となった。得られ
た透明樹脂シートによる透明樹脂層１の片面に、２液硬
化型ウレタンインキ（Ｖ１８０：東洋インキ製造（株）
製）にて柄印刷を行い、絵柄層２を施した後、該絵柄層
２に重ねて隠蔽性のある２液硬化型ウレタンインキ（Ｖ
１８０：東洋インキ製造（株）製）を塗布量６ｇ／ｍ²
にて塗布して隠蔽層３を施した。また、この隠蔽層３に
重ねて、プライマーコートとして２液硬化型ウレタンイ
ンキ（ＰＥＴ−Ｅ、レジウサー：大日精化（株）製）を
塗布量１ｇ／ｍ²にて塗布してプライマー層５を形成し
た。次に、このシートの透明樹脂シートによる透明樹脂
層１面に、エンボス用の金型ロールを用いてプレスして
エンボス模様１ａを施した後、そのエンボス模様１ａ面
上に２液硬化型ウレタントップコート（Ｗ１８４：大日
本インキ（株）製）を塗布量３ｇ／ｍ²にて塗布して、
図１に示す総厚１１０μｍの化粧シートを得た。

【００４０】＜実施例２＞実施例２を、図２に基づいて
以下に説明すれば、ペンタッド分率が９７．８％、ＭＦ
Ｒ（メルトフローレート）が１５ｇ／１０ｍｉｎ（２３
０℃）、分子量分布ＭＷＤ（Ｍｗ／Ｍｎ）が２．３の高
結晶化ホモポリプロピレン樹脂に、ヒンダードフェノー
ル系酸化防止剤（イルガノックス１０１０：チバスペシ
ャリティケミカルズ社製）を５００ＰＰＭと、ベンゾト
リアゾール系紫外線吸収剤（チヌビン３２８：チバスペ
シャリティケミカルズ社製）を２０００ＰＰＭと、ヒン
ダードアミン系光安定剤（キマソーブ９４４：チバスペ
シャリティケミカルズ社製）を２０００ＰＰＭとを添加
した樹脂を溶融押出機を用いて押し出し、透明樹脂層１
として使用する厚さ８０μｍの高結晶性ポリプロピレン
製の透明樹脂シートを製膜し、続いて、製膜された透明
樹脂シートの両面にコロナ処理を施して表面の濡れを４
０ｄｙｎ／ｃｍ以上とした。なお、押し出し製膜時の冷
却条件のコントロールにより、製膜された透明樹脂シー
トの高結晶性ポリプロピレン樹脂の球晶の平均粒径は８
μｍ（最小粒径約５μｍ、最大粒径約１０μｍ）となっ
た。他方、隠蔽性のある７０μｍの基材シート７に２液
硬化型ウレタンインキ（Ｖ１８０：東洋インキ製造
（株）製）にて柄印刷を施して絵柄層２を施し、また、
そのシート７の裏面にプライマーコートを施してプライ
マー層５を設けた。しかる後、前記基材シート７の絵柄
層２面に、高結晶性ポリプロピレン製の前記透明樹脂シ
ートによる透明樹脂層１をドライラミネート用接着剤
（タケラックＡ５４０：武田薬品工業製；塗布量２ｇ／
ｍ²）による接着層６を介してドライラミネート法にて
貼り合わせた。次に貼り合わせたシートの前記透明樹脂
シートによる透明樹脂層１の面に、エンボス用の金型ロ
ールを用いてプレスしてエンボス模様１ａを施した後、
そのエンボス模様１ａ面上に２液硬化型ウレタントップ
コート（Ｗ１８４：大日本インキ（株）製）を塗布量３
ｇ／ｍ²にて塗布して、図２に示す総厚１５４μｍの化
粧シートを得た。

【００４１】＜実施例３＞実施例３を、図３に基づいて
以下に説明すれば、ペンタッド分率が９７．８％、ＭＦ
Ｒ（メルトフローレート）が１５ｇ／１０ｍｉｎ（２３
０℃）、分子量分布ＭＷＤ（Ｍｗ／Ｍｎ）が２．３の高
結晶化ホモポリプロピレン樹脂に、ヒンダードフェノー
ル系酸化防止剤（イルガノックス１０１０：チバスペシ
ャリティケミカルズ社製）を５００ＰＰＭと、ベンゾト
リアゾール系紫外線吸収剤（チヌビン３２８：チバスペ
シャリティケミカルズ社製）を２０００ＰＰＭと、ヒン
ダードアミン系光安定剤（キマソーブ９４４：チバスペ
シャリティケミカルズ社製）を２０００ＰＰＭとを添加
した樹脂を、ポリエチレン系の易接着性樹脂と共に溶融
押出機を用いて共押し出しして、透明樹脂層１として使
用する厚さ８０μｍの高結晶性ポリプロピレン製の透明
樹脂シートと接着性樹脂層８とを製膜した。なお、共押
し出し製膜時の冷却条件のコントロールにより、製膜さ
れた透明樹脂シートの高結晶性ポリプロピレン樹脂の球
晶の平均粒径は８μｍ（最小粒径約５μｍ、最大粒径約
１０μｍ）となった。他方、隠蔽性のある７０μｍの基
材シート７に２液硬化型ウレタンインキ（Ｖ１８０：東
洋インキ製造（株）製）にて柄印刷を施して絵柄層２を
施し、また、そのシート７の裏面にプライマーコートを
施してプライマー層５を設けた。しかる後、前記基材シ
ート７の絵柄層２面と高結晶性ポリプロピレン製の前記
透明樹脂シートによる透明樹脂層１とをエクストルージ
ョンラミネート法により貼り合わせた。次に貼り合わせ
たシートの前記透明樹脂シートによる透明樹脂層１の面
に、エンボス用の金型ロールを用いてプレスしてエンボ
ス模様１ａを施した後、そのエンボス模様１ａ面上に２
液硬化型ウレタントップコート（Ｗ１８４：大日本イン
キ（株）製）を塗布量３ｇ／ｍ²にて塗布して、図３に
示す総厚１５５μｍの化粧シートを得た。

【００４２】＜比較例１＞上記実施例３において、ペン
タッド分率が９７．８％、ＭＦＲ（メルトフローレー
ト）が１５ｇ／１０ｍｉｎ（２３０℃）、分子量分布Ｍ
ＷＤ（Ｍｗ／Ｍｎ）が２．３の高結晶化ホモポリプロピ
レン樹脂の代わりに、ペンタッド分率が９４．２％、Ｍ
ＦＲ（メルトフローレート）が１５ｇ／１０ｍｉｎ（２
３０℃）、分子量分布ＭＷＤ（Ｍｗ／Ｍｎ）が２．３の
ホモポリプロピレン樹脂を使用した以外は、実施例３と
同様の方法で化粧シートを得た。

【００４３】＜比較例２＞上記実施例３において、ペン
タッド分率が９７．８％、ＭＦＲ（メルトフローレー
ト）が１５ｇ／１０ｍｉｎ（２３０℃）、分子量分布Ｍ
ＷＤ（Ｍｗ／Ｍｎ）が２．３の高結晶化ホモポリプロピ
レン樹脂の代わりに、ペンタッド分率が９７．５％、Ｍ
ＦＲ（メルトフローレート）が２ｇ／１０ｍｉｎ（２３
０℃）、分子量分布ＭＷＤ（Ｍｗ／Ｍｎ）が４．０の高
結晶化ホモポリプロピレン樹脂を使用した以外は、実施
例３と同様の方法で化粧シートを得た。

【００４４】＜比較例３＞上記実施例３において、ペン
タッド分率が９７．８％、ＭＦＲ（メルトフローレー
ト）が１５ｇ／１０ｍｉｎ（２３０℃）、分子量分布Ｍ
ＷＤ（Ｍｗ／Ｍｎ）が２．３の高結晶化ホモポリプロピ
レン樹脂に、造核剤としてリン酸２，２メチレンビスナ
トリウム（アデカスタブ；ＮＡ−１１；旭電化（株）
製）を３重量％加えて、球晶の平均粒径が１μｍを下回
るようにして製造した以外は、実施例３と同様の方法で
化粧シートを得た。

【００４５】＜比較例４＞上記実施例３において、共押
出を行う樹脂の厚みを２００μｍとし、化粧シートの総
厚を２７５μｍとして製造した以外は、実施例３と同様
の方法で化粧シートを得た。

【００４６】＜比較例５＞上記実施例３において、ペン
タッド分率が９７．８％、ＭＦＲ（メルトフローレー
ト）が１５ｇ／１０ｍｉｎ（２３０℃）、分子量分布Ｍ
ＷＤ（Ｍｗ／Ｍｎ）が２．３の高結晶化ホモポリプロピ
レン樹脂を、製膜時に冷却ロールの温度コントロールに
よって球晶の平均粒径を３０μｍにして製造した以外
は、実施例３と同様の方法で化粧シートを得た。

【００４７】上記実施例１〜３及び上記比較例１〜５で
得られた各々化粧シートを、ウレタン系の接着剤を用い
て木質基材に貼り合わせた後、鉛筆硬度試験にて表面硬
度を判定し、Ｖカット試験にてＶカット適性の有無を判
定し、それぞれ評価した。その評価結果を下記表１に示
した。尚、Ｖカット試験は、加工機や加工時の環境に左
右されないように低温による高速折り曲げ条件にて実施
した。

【００４８】

【表１】

【００４９】表１から明らかなように、本発明の高結晶
化ポリプロピレンを使用した実施例１〜３による化粧シ
ートは、従来の比較例１〜５による化粧シートに比べて
表面傷付き性に優れ、且つＶカット加工適性が良好な化
粧シートと言える。

【００５０】

【発明の効果】以上のように、本発明によれば塩化ビニ
ル樹脂を一切使用していないために、環境に優しいだけ
でなく、表面の耐傷付き性に優れ、Ｖカット加工性も優
秀な化粧シートが提供できるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の化粧シートの実施の形態及び実施例１
を示す側断面図である。

【図２】本発明の化粧シートの実施の形態及び実施例２
を示す側断面図である。

【図３】本発明の化粧シートの実施の形態及び実施例３
を示す側断面図である。

【符号の説明】

１…透明樹脂層２…絵柄層３…隠蔽層４…トップ
コート層５…プライマー層６…接着層７…基材シート層８
…接着性樹脂層

フロントページの続きＦターム(参考） 4F071 AA20 AA80 AA81 AA89 AF30 AH03 BC01 BC12 4F100 AH02H AH03H AK07A AT00B BA02 BA05 CA06 CA07 EH17 EJ39 EJ55 EJ65 GB08 GB48 GB81 HB31 JA06A JA07A JA11A JA20A JL00 JL01 JN01A YY00A

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ペンタッド分率が９６％以上、ＭＦＲ（メ
ルトフローレート）が５ｇ／１０ｍｉｎ（２３０℃）以
上４０ｇ／１０ｍｉｎ（２３０℃）以下、分子量分布Ｍ
ＷＤ（Ｍｗ／Ｍｎ）が４以下の高結晶化ポリプロピレン
樹脂９０〜１００重量％によって主に構成される樹脂組
成物による透明樹脂層を少なくとも具備してなり、且つ
この透明樹脂層のポリプロピレン樹脂の球晶の平均粒径
が１μｍ以上２０μｍ以下であることを特徴とする化粧
シート。
【請求項２】前記化粧シートの総厚が８０μｍ以上２５
０μｍ以下であることを特徴とする化粧シート。