JP2001267379A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2001267379A5 JP2001267379A5 JP2000074992A JP2000074992A JP2001267379A5 JP 2001267379 A5 JP2001267379 A5 JP 2001267379A5 JP 2000074992 A JP2000074992 A JP 2000074992A JP 2000074992 A JP2000074992 A JP 2000074992A JP 2001267379 A5 JP2001267379 A5 JP 2001267379A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- chip
- semiconductor device
- control data
- manufacturing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000074992A JP2001267379A (ja) | 2000-03-17 | 2000-03-17 | 半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000074992A JP2001267379A (ja) | 2000-03-17 | 2000-03-17 | 半導体装置の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001267379A JP2001267379A (ja) | 2001-09-28 |
JP2001267379A5 true JP2001267379A5 (zh) | 2004-12-02 |
Family
ID=18592947
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000074992A Pending JP2001267379A (ja) | 2000-03-17 | 2000-03-17 | 半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2001267379A (zh) |
-
2000
- 2000-03-17 JP JP2000074992A patent/JP2001267379A/ja active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP1139414A3 (en) | Method for failure analysis during the manufacturing semiconductor devices | |
WO2000066549A3 (en) | Apparatus and methods for collecting global data during a reticle inspection | |
CN101251712A (zh) | 一种半导体制造工艺中的掩模版图验证方法 | |
JP2004363304A5 (zh) | ||
JP2001267379A5 (zh) | ||
US6969620B2 (en) | Semiconductor device inspection system | |
JP2604556B2 (ja) | 半導体ウエハおよびその識別方法 | |
JPH0574888A (ja) | ウエーハプロービング装置 | |
JPS58103151A (ja) | 半導体基板の検査方法 | |
KR0168353B1 (ko) | 넌패턴 웨이퍼의 검사방법 | |
JP3487297B2 (ja) | 半導体装置の検査方法及び検査用ウェハ及び検査用パターンマスク | |
JP2007147393A (ja) | 基板検査装置及び方法 | |
JP2001267379A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JPS594019A (ja) | パタ−ン比較検査方法 | |
JPH09199377A (ja) | チップ製造方法 | |
JPH05121496A (ja) | 不良チツプ除去方法 | |
JPH079379Y2 (ja) | Icウエハ試験用自動プローバ | |
JP2001168153A (ja) | 基板処理装置 | |
JPH01287449A (ja) | パターン欠陥検査装置 | |
JPS58103150A (ja) | 半導体基板の製造方法 | |
JPS6381356A (ja) | ホトマスク | |
JPS594009A (ja) | 半導体基板 | |
JPS6254932A (ja) | 半導体ウエ−ハの試験方法 | |
JPH0461251A (ja) | 半導体装置の製造管理システム | |
JPS6028231A (ja) | 半導体装置 |