JP2001240030A - ホットスタンプ装置のスタンピングヘッド及びその取付構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 スタンピングヘッドを小型化、省エネルギー
化する。 【解決手段】 ホットスタンプ装置のスタンピングヘッ
ド１を、刻印部１０と、刻印部１０を加熱するヒータ１
１と、刻印部１０の温度を検出する温度センサ１２と、
ヒータ１１の熱を蓄える蓄熱体９とを備え、温度センサ
１２を刻印部１０に取り付け、刻印部１０の背面に支持
体１４とともにヒータ１１を配置し、さらにヒータ１１
と支持体１４の背面に蓄熱体９を配置し、刻印部１０と
ヒータ１１の間及びヒータ１１と蓄熱体９の間の隙間に
熱伝導性の良い粘弾性物質を充填するようにして、一体
化構造となるようにしている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ホットスタンプ装
置に関する。更に詳述すると、ホットスタンプ装置のス
タンピングヘッドの構造に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】図９に従来のホットスタンプ装置（箔押
し機）の概略構成を示す。このホットスタンプ装置は、
ホログラム箔等のホットスタンプ箔１０３を繰り出すオ
ープンリール状の巻き出しリール１０１と巻き取りリー
ル１０２と、ホットスタンプ箔を転写するスタンピング
ヘッド１０７と、スタンピングヘッド１０７に対向して
設けられている受け台１０８と、スタンピングヘッド１
０７を駆動する加圧装置１０９を備えている。スタンピ
ングヘッド１０７は、加熱用ヒータ１０６を内蔵した金
属ブロックなどの蓄熱部とホットスタンプ箔１０３から
所定の形の転写部分を得るための押し型を含む刻印部を
組み合わせて構成される。

【０００３】ホットスタンプが行なわれる際は、スタン
ピングヘッド１０７はヒータ１０６により１００℃程度
に加熱される。そして、巻き出しリール１０１と巻き取
りリール１０２によってホットスタンプ箔１０３が送り
出され、ガイド１０４，１０５によってスタンピングヘ
ッド１０７と受け台１０８の間に導かれる。一方、図示
しない媒体（チケット，クレジットカード等）もホット
スタンプ箔１０３とを重ね合わせた状態となるようにス
タンピングヘッド１０７と受け台１０８の間に導かれ
る。そして、加圧装置１０９によってスタンピングヘッ
ド１０７を受け台１０８に向けて強く押し付けて（１０
０Ｋｇｆ／平方ｃｍ≒９．８ＭＰａ程度）媒体にホット
スタンプ箔を転写している。

【０００４】このホットスタンプ装置は、製造現場で大
量の媒体を一括スタンプする大型の装置が一般的であ
り、スタンピングヘッド１０７に用いられるヒータ１０
６は、高速スタンプに対応するため容量の大きい電熱線
タイプが多用されている。ヒータ１０６を取り巻く蓄熱
部は、ヒータ１０６からの発熱を蓄積して温度を一定に
保つ必要があるため、大きさが刻印部と比べて大きく、
したがってヒータ１０６と刻印部が分離されているのが
一般的である。また、大型ゆえにスタンピングヘッド１
０７の温度（以下、ヘッド温度という。）の安定性が良
いため、スタンピングヘッド１０７の温度検出機能がな
いか、あっても温度センサがスタンピングヘッド１０７
から分離されて設けられている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】最近では、クレジット
カードやチケットなどの付加価値媒体を必要に応じて発
行しようとする、いわゆるオンデマンドの思想がある。
その一例としてセルフサービスターミナルなどがあり、
ユーザの要求に応じて、無人でカードやチケットの発行
が行なわれる。このような装置では、発行物の偽造防止
のためホログラム箔等を媒体に付与するホットスタンプ
装置が用いられる場合がある。そして、このような装置
は店舗などに置かれる為、小型化、省エネルギー化が求
められている。このため、ホットスタンプ装置も小型
化、省エネルギー化を図る必要がある。

【０００６】しかしながら、従来のような電熱線ヒータ
に蓄熱部を設けた構成ではスタンピングヘッド１０７が
大きくなってしまうという欠点がある。このスタンピン
グヘッド１０７では、ヘッド温度が所定のスタンプ温度
に達するまでの時間が長くなり、オンデマンドのスタン
プ要求に迅速に対応できない。一方、スタンピングヘッ
ド１０７を単に小さくしても熱容量が低下してヘッド温
度が不安定になったり、ヘッド温度が所定のスタンプ温
度に調整されるまでに時間がかかってしまい、やはりス
タンプ要求に迅速に対応できない。

【０００７】また、従来のスタンピングヘッド１０７の
構成ではヒータと刻印部が分離されており、その隙間の
空気層によって熱伝導ロスが大きくヒータから刻印部に
熱が伝わりにくくなっている。このため、刻印部に加え
られる熱量が低減してエネルギー効率を低下させ、また
刻印部の昇温に時間がかかってしまうという欠点があ
る。さらに温度センサがスタンピングヘッド１０７と分
離して設けられているため、実際のヘッド温度と温度セ
ンサで検出された温度に差があり、正確なヘッド温度の
制御ができず転写品位に影響を与えやすい。

【０００８】また、押し型を違う形状にしたいとき、ま
たは擦り減った押し型を新品に交換したいときなどは刻
印部のみを交換するのが一般的だが、刻印部はホットス
タンプ装置の深部にあり、手や工具が入りにくいなど交
換の手間がかかる。さらに、刻印部のみ交換可能な構造
とすると、刻印部がヒータその他の部材と分離した構造
になってしまうので、上述した空気層による熱伝導ロス
によってエネルギー効率を低下させ、また刻印部の昇温
に時間がかかってしまうという欠点がある。

【０００９】このようなスタンピングヘッド１０７の構
造によるエネルギー効率の悪さ、また、ヘッド温度が所
定のスタンプ温度に達するまでの時間の長さは、小型な
ホットスタンプ装置の性能面で問題となっている。

【００１０】そこで本発明は、従来のホットスタンプ装
置のスタンピングヘッド構造を改良して、付加価値媒体
のオンデマンド発行に最適なホットスタンプ装置を提供
することを目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】かかる目的を達成するた
め、請求項１記載の発明は、ホットスタンプ装置のスタ
ンピングヘッドを、刻印部と、刻印部を加熱するヒータ
と、刻印部の温度を検出する温度センサと、ヒータの熱
を蓄える蓄熱体とを備え、温度センサを刻印部に取り付
け、刻印部の背面に支持体とともにヒータを配置し、さ
らにヒータと支持体の背面に蓄熱体を配置し、刻印部と
ヒータの間及びヒータと蓄熱体の間の隙間に熱伝導性の
良い粘弾性物質を充填するようにして、一体化構造とな
るものとしている。

【００１２】したがって、熱伝導性の良い粘弾性物質に
よって空気層が排除されてヒータと刻印部や蓄熱体が密
着されているため、ヒータが発熱すると熱伝導ロスなく
刻印部や蓄熱体が加熱される。そして、蓄熱体がヒータ
と同温の所定温度に達して同温度を維持すると、ヒータ
の熱は刻印部へ効率良く配される。この効率の良い熱伝
導により刻印部を所定温度まで上昇させる時間が従来の
スタンピングヘッド構造よりも短くなり、浪費エネルギ
を省いて、省エネルギー化される。

【００１３】また、請求項２に記載の発明は、請求項１
に記載のスタンピングヘッドにおいて、ヒータをセラミ
ックヒータとしている。

【００１４】したがって、小型で通電に対する温度応答
性が良いセラミックヒータと、一体化構造のスタンピン
グヘッドの効率良い熱伝導の効果とがあいまって、さら
に短時間で刻印部を所定温度まで上昇させることができ
る。

【００１５】さらに、請求項３に記載の発明は、請求項
１または２に記載のスタンピングヘッドにおいて、スタ
ンピングヘッドを保持する保持部材への取り付け面に、
断熱材を配置して一体化構造となるようにしている。

【００１６】したがって、ヒータが発する熱をスタンピ
ングヘッドの外部、即ち保持部材へ伝導するのを防止
し、効率良くヒータの熱が刻印部や蓄熱体に加えられ
る。これにより、さらに短時間で刻印部を所定温度まで
上昇させることができ、浪費エネルギを省いて省エネル
ギー化される。

【００１７】さらに、請求項４に記載の発明は、スタン
ピングヘッドの保持部材への取り付け面と、保持部材の
ヘッド取付部とは、互いに係合する係合部をそれぞれ備
えて、係合部の少なくとも一方を磁性体とし、スタンピ
ングヘッドは、保持部材のヘッド取付部へ磁力によって
取り付けられ、また取り外し可能であるようにしてい
る。

【００１８】したがって、スタンピングヘッドが係合部
によって保持部材のヘッド取付部に位置合わせされ、磁
力によって取り付けられる一方、必要に応じてスタンピ
ングヘッドを取り外すことが可能となる。また、スタン
ピングヘッドと保持部材が係合部により係合することに
よって、ホットスタンプ中にスタンプ方向と直交する方
向に力が働いてもずれることがなく、スタンピングヘッ
ドが保持部材から脱落することを防いでいる。

【００１９】

【発明の実施の形態】以下、本発明の構成を図面に示す
最良の形態に基づいて詳細に説明する。

【００２０】図１から図４に、本発明を適用したホット
スタンプ装置のスタンピングヘッドの実施形態の一例を
示す。このスタンピングヘッド１は、刻印部１０と、刻
印部１０を加熱するヒータ１１と、刻印部１０の温度を
検出する温度センサ１２と、ヒータ１１の熱を蓄える蓄
熱体９とを備え、温度センサ１２を刻印部１０に取り付
けて、刻印部１０の背面に支持体１４とともにヒータ１
１を配置し、さらにヒータ１１と支持体１４の背面に蓄
熱体９を配置し、刻印部１０とヒータ１１の間及びヒー
タ１１と蓄熱体９の間の隙間に熱伝導性の良い粘弾性物
質を充填するようにし、さらにアーム６への取り付け面
に断熱材１３を配置して、一体化構造となるものとして
いる。

【００２１】ホットスタンプ装置は、スタンピングヘッ
ド１の他、付加価値媒体２にホットスタンプ箔を転写す
るための諸機構を備えて構成され、付加価値媒体２のオ
ンデマンド発行用に適したものとして小型化されてい
る。また、本実施形態のホットスタンプ箔として、例え
ばホログラム箔を用いることができる。また、付加価値
媒体２は、例えばチケット紙を対象とすることができ
る。

【００２２】図５にホットスタンプ装置の概略構成を示
す。ホットスタンプ装置は、スタンピングヘッド１を含
んだスタンプ部８と、付加価値媒体２の供給・排出機構
３と、ホットスタンプ箔テープ４の供給・巻き取り手段
５とを備えている。

【００２３】スタンプ部８は、スタンピングヘッド１
と、アーム６と、受け台７により構成される。

【００２４】スタンピングヘッド１は、蓄熱体９、刻印
部１０、ヒータ１１、温度センサ１２、断熱材１３、支
持体１４より組み立てられ、一体化構造とされている。

【００２５】蓄熱体９は、スタンピングヘッド１を形成
する支持プレートであり、熱容量の大きい金属プレート
である。したがって、スタンピングヘッド１の熱容量を
大きくしてスタンプ時の温度変動を抑えることができ
る。刻印部１０は、スタンプ時にホットスタンプ箔と接
する金属の押し型１０ａを含む。なお、押し型１０ａの
表面を鏡面仕上げとして、良好な転写品位を確保してい
る。ヒータ１１は、例えば、温度応答性が良く制御しや
すい小型のセラミックヒータを利用することができる。
これにより、短時間での加熱が可能となる。温度センサ
１２には、例えば、サーミスタが用いられる。断熱材１
３は、例えばベーク板のような断熱性及び耐圧性に優れ
た素材が用いられる。これにより、スタンピングヘッド
１が取り付けられるアーム６へ熱が伝導するのを防いで
熱エネルギーの浪費を抑えることができる。また、ホッ
トスタンプ時に強い圧縮力が断熱材１３に加わっても十
分耐えることができる。支持体１４は、例えば、２つに
分離された金属のサポートブロックから構成することが
できる。２つのサポートブロック１４，１４をヒータ１
１を挟んで配置することにより、ホットスタンプ時の強
い圧縮力が直接ヒータ１１に加わることがないようにし
て、ヒータ１１の破損を防いでいる。

【００２６】そして、スタンピングヘッド１は、次のよ
うに組み立てられ一体化される。すなわち、刻印部１０
の背面すなわち押し型１０ａを有する刻印面と逆の面
に、２つに分離された金属のサポートブロック１４，１
４を介して、支持プレート９がねじ止される。また、２
つのサポートブロック１４，１４間にできた空間にセラ
ミックヒータ１１が挟み込まれる。断熱材１３は、支持
プレート９とアーム６との間に配置されるように、支持
プレート９側に取り付けられる。刻印部１０にはサーミ
スタ１２を取り付ける穴が設けられてあり、サーミスタ
１２がその穴に挿入される。

【００２７】ここで、スタンピングヘッド１を構成する
支持プレート９とセラミックヒータ１１の間及び刻印部
１０とセラミックヒータ１１の間には、少なからず隙間
すなわち空気層が存在している。この空気層により熱伝
導が悪化し、セラミックヒータ１１が発生する熱を刻印
部１０や支持プレート９に効率良く伝導することができ
ない。そこで、本発明では、これを対策する為に熱伝導
性の良い粘弾性物質を、支持プレート９とセラミックヒ
ータ１１の間及び刻印部１０とセラミックヒータ１１の
間の空気層に充填している。本実施形態では、図４に示
すように、セラミックヒータ１１と刻印部１０との間に
できた隙間には、例えば、熱伝導性に優れたシリコング
リス１５を充填している。また、セラミックヒータ１１
と支持プレート９との間にできた隙間には、例えば、熱
伝導性と接着性、耐熱性のあるシリコンゴム１６を充填
してセラミックヒータ１１を固定するようにしている。
したがって、空気層による熱効率の悪化をなくし、熱伝
導の効率を改善することができる。また、サーミスタ１
２を熱伝導性と接着性、耐熱性のあるシリコンゴム等で
刻印部１０に取り付けることで、サーミスタ１２への熱
伝導を良好とすることができる。これにより、正確に刻
印部１０の温度を検出し、ホットスタンプに最適な温度
制御が行なえる。なお、付加価値媒体２がチケット紙の
場合、ホットスタンプ時の刻印部１０の温度は、１００
℃程度となるように調整される。

【００２８】このように構成されたスタンピングヘッド
では、次のようにホットスタンプに最適な温度に加熱さ
れる。

【００２９】すなわち、温度応答性が良いセラミックヒ
ータ１１が速やかに発熱すると、熱伝導性の良いシリコ
ングリス等を利用して隙間なく一体化構造とされている
刻印部１０や蓄熱体９（支持プレート９）に効率良く熱
が伝達される。さらに、スタンピングヘッド１とアーム
６との間には断熱材１３が配置されているので、アーム
６へ熱が奪われることなく効率良くヒータの熱が刻印部
や蓄熱体に加えられる。やがて蓄熱体がヒータと同温の
所定温度に達して同温度を維持すると、ヒータの熱は刻
印部へ効率良く配される。これにより、エネルギの浪費
を抑えかつ短時間で刻印部１０を所定温度まで上昇させ
ることができる。

【００３０】一方、刻印部に熱伝導良好となるように取
り付けられたサーミスタ１２では、刻印部１０の正確な
温度を検出している。そして、サーミスタ１２により、
刻印部１０が所定の最適な温度に達したことを検出する
とホットスタンプが開始される。スタンピングヘッド１
の一体化構造により、刻印部１０は温度むらなく加熱さ
れており、さらに所定の最適な温度となっているため、
転写品位の良好なホットスタンプが行なえる。なお、セ
ラミックヒータ１１は、例えば７０〜８０℃程度に予熱
しておくようにしても良い。この範囲の温度に予熱して
おくことで、ホットスタンプ可能な１００℃程度の温度
にさらに短時間で加熱することができ、ホットスタンプ
を迅速に行うことができる。

【００３１】また、スタンピングヘッド１は、アーム６
にねじ止めされる構造となっており、容易にスタンピン
グヘッド１のみを取替え可能としている。このような構
造により、ユーザの要求に応じて、例えば円形の押し型
１０ａを四角形や三角形の押し型に変更したり、擦り減
った押し型１０ａを交換する場合に、スタンピングヘッ
ド１を交換することで対応することができる。また、ス
タンピングヘッド１を一体化構造とすることで、刻印部
１０だけを交換するために刻印部１０を分離した構造と
する場合と比較して、刻印部１０に対する熱伝導効率が
上がる。

【００３２】アーム６は支軸２３を中心に回転可能に取
り付けられる。アーム６の途中には、カム１７に対して
転動するローラ１８が回転自在に取り付けられている。
したがって、図示しないスタンプ用モータの回転がギア
を介してカム１７に伝えられると、カム１７の輪郭形状
に応じてアーム６が図中矢印Ａ方向に上下動し、スタン
ピングヘッド１と受け台７との間に付加価値媒体２とホ
ットスタンプ箔テープ４を挟み込んで大きな圧力を発生
させ、付加価値媒体２にホットスタンプ箔を転写する。
この時の圧力は１００ｋｇｆ／平方ｃｍ程度（９．８Ｍ
Ｐａ程度）が好ましい。

【００３３】受け台７は強度の高い金属製のブロック１
９と受け型２０と、受け型２０をブロック１９に取り付
ける押え板２１から成る。受け型２０が付加価値媒体２
と接する面には、ポリテトラフルオロエチレンコーティ
ングが施されており、付加価値媒体２の剥離を良好にし
ている。また、受け型２０は転写時の反力を受けるブロ
ック１９との間にボール２２を介在させて支持されてお
り、ブロック１９に対する受け型２０の角度変化を可能
にしている。これにより、ホットスタンプ時にスタンピ
ングヘッド１の傾きの変化に受け型２０の角度が追従で
きるようになっている。さらに、受け台７の位置は付加
価値媒体２の厚さに応じて上下に調整可能になってい
る。

【００３４】また、付加価値媒体２の供給・排出機構３
は、例えば、付加価値媒体２にホットスタンプ箔テープ
４を重ね合わせて送ることができる２組のローラからな
る保持機構と、図示しない媒体センサや正逆転可能な駆
動手段などとともに構成することができる。供給・排出
機構３では、保持機構のローラが押圧状態で対向配置さ
れることによって、付加価値媒体２を滑りなく所定位置
まで移動させることができる。

【００３５】また、ホットスタンプ箔テープ４の供給・
巻き取り手段５は、例えば、ホットスタンプ箔テープ４
が巻かれた供給ローラ５ａと図示しない駆動手段によっ
て駆動され転写後のホットスタンプ箔テープ４を巻き取
る巻取ローラ５ｂとから構成することができる。

【００３６】このような供給・排出機構３と供給・巻取
手段５によれば、ホットスタンプ箔テープ４を付加価値
媒体２に重ね合わせた状態でスタンプ部８に対して同時
に相対移動させることができ、所定位置でスタンプ部８
によりホログラムパターンを付加価値媒体２に加熱転写
することができる。

【００３７】このように構成されたホットスタンプ装置
のホットスタンプ動作の概略を説明する。

【００３８】先ず、待機状態では、ホットスタンプを行
うスタンピングヘッド１及び受け台７は媒体搬送通路よ
り待避している。

【００３９】付加価値媒体２が投入口に投入されると、
図示しない第１のメディア位置センサがオンとなり、供
給・排出機構３が始動して、付加価値媒体２を搬送す
る。そして、図示しない第２のメディア位置センサがオ
ンとなる位置まで付加価値媒体２が搬送されると、第２
のメディア位置センサがオンとなり、供給・排出機構３
が停止する。この位置でホットスタンプが行われる。

【００４０】一方、一体化構造のスタンピングヘッド１
では、効率良くかつ速やかに刻印部１０が加熱される。
そして、サーミスタ１２により刻印部１０が所定の最適
な温度に達したことを検出するとホットスタンプが開始
される。

【００４１】即ち、スタンプ用モータが駆動してカム１
７を介してアーム６を上昇させ、アーム６に取り付けら
れているスタンピングヘッド１をホログラム箔テープ４
及び付加価値媒体２をはさみ込む状態で上方の受け台７
へ加圧する。一体化構造のスタンピングヘッド１により
転写品位の良好なホットスタンプが行なわれる。ホログ
ラム箔が付加価値媒体２へ転写されると、アーム６が下
方へ待避し始め、アーム６に取り付けられているスタン
ピングヘッド１もホログラム箔テープ４から待避する。

【００４２】そして、スタンピングヘッド１がホログラ
ム箔テープ４から離れるタイミングで供給・排出機構３
が始動して付加価値媒体２排出のための搬送が開始され
る。これにより、ホットスタンプが終了する。

【００４３】ところで、ユーザの要求により刻印部１０
の押し型１０ａを変更する必要が生じた場合、あるい
は、刻印部１０の劣化により交換を行なう必要が生じた
場合は、スタンピングヘッド１ごと交換する。これによ
り、交換作業を容易とし、ホットスタンプ装置の使い勝
手を向上することができる。また、刻印部１０のみ交換
可能な構造とした場合では、刻印部１０がセラミックヒ
ータ１１等と熱的に分離された構造となり熱効率が悪く
なるが、スタンピングヘッド１を一体化構造としている
ため、刻印部１０に対する熱伝導効率を良好とすること
ができる。

【００４４】以上、本発明のスタンピングヘッド１を利
用したホットスタンプ装置によれば、従来のホットスタ
ンプ装置に比べ、装置の小型化、省エネルギー化を実現
することができ、セルフサービスターミナルや顧客窓口
でのオンデマンド発行に最適なホットスタンプ装置を提
供することが可能となる。

【００４５】なお、上述の実施形態は本発明の好適な実
施の一例ではあるがこれに限定されるものではなく、本
発明の要旨を逸脱しない範囲において種々変形実施可能
である。

【００４６】例えば、図６に示すように、上述の実施形
態での支持プレート９とサポートブロック１４，１４を
一体加工してヘッド支持部材３２とし、セラミックヒー
タ１１と刻印部１０を組立式にして一体化構造のスタン
ピングヘッド１となるような構成としても良い。セラミ
ックヒータ１１と支持プレート９，刻印部１０の隙間は
シリコングリス１５又はシリコンゴム１６等で充填す
る。

【００４７】また、図７に示すように、上述の実施形態
での支持プレート９とサポートブロック１４，１４、刻
印部１０を一体加工して一体型刻印部３３とし、セラミ
ックヒータ１１を組み合わせて一体化構造のスタンピン
グヘッド１となるような構成としても良い。セラミック
ヒータ１１と支持プレート９，刻印部１０の隙間はシリ
コングリス１５又はシリコンゴム１６等で充填する。

【００４８】また、シリコングリス１５がはみ出ること
がないように、スタンピングヘッド１の隙間を覆うよう
に蓋となる部材を取り付けても良い。

【００４９】また、図９は、スタンピングヘッド１をア
ーム６に取り付ける構造の他の実施形態を示したもので
ある。スタンピングヘッド１のアーム６への取り付け
面、即ち断熱材１３のアーム６への取り付け面に、さら
に位置合わせ用の２本程度のエンボス３５を加工した金
属板３７をねじ止め又は接着する。一方、アーム６側に
磁石３４を強固に接着させ、スタンピングヘッド１の取
り付け位置にエンボス３５の嵌め込み穴３６を設けてお
く。スタンピングヘッド１をアーム６に取り付ける際
は、エンボス３５と嵌め込み穴３６を合わせて磁力によ
り結合させれば良く、スタンピングヘッド１の交換がさ
らに簡単に行なえる。なお、スタンプ中はスタンピング
ヘッド１に圧力がかかるが、エンボス３５の効果によ
り、スタンピングヘッド１がスタンプ方向と直交する方
向に力が働いてもずれることが防止され、スタンピング
ヘッド１がアーム６から脱落することはない。また、金
属板３７をアーム６側に取り付け、磁石３４をスタンピ
ングヘッド１側に取り付けるものとしても良い。

【００５０】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、請求項
１記載のスタンピングヘッドでは、刻印部と、刻印部を
加熱するヒータと、刻印部の温度を検出する温度センサ
と、ヒータの熱を蓄える蓄熱体とを備え、温度センサを
刻印部に取り付け、刻印部の背面に支持体とともにヒー
タを配置し、さらにヒータと支持体の背面に蓄熱体を配
置し、刻印部とヒータの間及びヒータと蓄熱体の間の隙
間に熱伝導性の良い粘弾性物質を充填するようにして、
一体化構造となるものとしているので、ヒータの熱が効
率良く刻印部や蓄熱体に温度むらなく伝達され、また、
刻印部の温度検出がより正確にできるようになる。これ
により、ヘッド温度を所定値まで上昇させるまでの時間
を短くすることができ、省エネルギー化を実現できる。
すなわち、本発明のスタンピングヘッドを利用すること
で、セルフサービスターミナルや顧客窓口でのオンデマ
ンド発行に最適なホットスタンプ装置を提供することが
可能となる。さらに、刻印部の温度むらが低減され、か
つ所定の最適な温度でホットスタンプができることか
ら、転写品位を良好なものとすることができる。

【００５１】また、請求項２に記載のスタンピングヘッ
ドでは、ヒータをセラミックヒータとしているので、小
型で通電に対する温度応答性が良いセラミックヒータ
と、一体化構造のスタンピングヘッドの効率良い熱伝導
の効果とがあいまって、さらに短時間で刻印部を所定温
度まで上昇させることができ、小型で熱効率の良いスタ
ンピングヘッドが実現できる。

【００５２】さらに、請求項３に記載のスタンピングヘ
ッドでは、スタンピングヘッドを保持する保持部材への
取り付け面に、断熱材を配置して一体化構造となるよう
にしているので、ヒータが発する熱をスタンピングヘッ
ドの外部、即ち保持部材へ伝導するのを防止し、効率良
くヒータの熱が刻印部や蓄熱体に加えられる。これによ
り、さらに短時間で刻印部を所定温度まで上昇させるこ
とができ、また、ヒータへの余計な電力供給を抑えるこ
とが可能となり、ホットスタンプ装置の省エネルギー化
が実現できる。

【００５３】さらに、請求項４に記載のスタンピングヘ
ッドの取付構造では、スタンピングヘッドのアームへの
取り付け面と、アームのヘッド取付部とは、互いに係合
する係合部をそれぞれ備えて、係合部の少なくとも一方
を磁性体とし、スタンピングヘッドは、保持部材のヘッ
ド取付部へ磁力によって取り付けられ、また取り外し可
能であるようにしているので、ユーザの要求による転写
形状変更や刻印部の劣化によりスタンピングヘッドの交
換を行なう場合において、交換作業が容易となり、ホッ
トスタンプ装置の使い勝手を向上することができる。ま
た、スタンピングヘッドとアームが係合部により係合す
ることによって、ホットスタンプ中にスタンプ方向と直
交する方向に力が働いてもずれることがなく、スタンピ
ングヘッドがアームから脱落することを防ぐことができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明を適用したスタンピングヘッドの構成の
一例を示す概略斜視図である。

【図２】本発明を適用したホットスタンプ装置の一形態
を示し、そのスタンプ部を示す概略斜視図である。

【図３】本発明を適用したホットスタンプ装置の一形態
を示し、スタンピングヘッドを保持するアームを示す概
略側面図である。

【図４】本発明を適用したスタンピングヘッドの構成の
一例を示す概略正面図である。

【図５】本発明を適用したホットスタンプ装置の一形態
を示す、概略構成図である。

【図６】本発明を適用したスタンピングヘッドの他の実
施形態を示す概略斜視図である。

【図７】本発明を適用したスタンピングヘッドの他の実
施形態を示す概略斜視図である。

【図８】本発明を適用したスタンピングヘッドの取付構
造を示す概略側面図である。

【図９】従来のホットスタンプ装置を示す、概略構成図
である。

【符号の説明】

１ スタンピングヘッド ６ アーム（保持部材） ９ 支持プレート（蓄熱体） １０ 刻印部 １１ セラミックヒータ（ヒータ） １２ サーミスタ（温度センサ） １３ 断熱材 １５ シリコングリス（熱伝導性の良い粘弾性物質） １６ シリコンゴム（熱伝導性の良い粘弾性物質） ３４ 磁石（アーム側の係合部） ３７ 金属板（スタンピングヘッド側の係合部）

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 刻印部と、前記刻印部を加熱するヒータ
   と、前記刻印部の温度を検出する温度センサと、前記ヒ
   ータの熱を蓄える蓄熱体とを備え、前記温度センサを前
   記刻印部に取り付け、前記刻印部の背面に支持体ととも
   に前記ヒータを配置し、さらに前記ヒータと前記支持体
   の背面に前記蓄熱体を配置し、前記刻印部と前記ヒータ
   の間及び前記ヒータと前記蓄熱体の間の隙間に熱伝導性
   の良い粘弾性物質を充填するようにして、一体化構造と
   したことを特徴とするホットスタンプ装置のスタンピン
   グヘッド。
2. 【請求項２】 上記ヒータはセラミックヒータであるこ
   とを特徴とする請求項１記載のホットスタンプ装置のス
   タンピングヘッド。
3. 【請求項３】 上記スタンピングヘッドを保持する保持
   部材への取り付け面に断熱材を配置したことを特徴とす
   る請求項１または２記載のホットスタンプ装置のスタン
   ピングヘッド。
4. 【請求項４】 請求項１から３までのいずれかに記載の
   スタンピングヘッドの上記保持部材への取り付け面と、
   上記保持部材のヘッド取付部とは、互いに係合する係合
   部をそれぞれ備えて、前記係合部の少なくとも一方を磁
   性体とし、前記スタンピングヘッドは、前記保持部材の
   ヘッド取付部へ磁力によって取り付けられ、また取り外
   し可能であることを特徴とするホットスタンプ装置のス
   タンピングヘッド取付構造。