CN112388979A - 接合装置 - Google Patents
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Abstract
根据本发明的一个实施方式的接合装置包括加压部、加热部和磁体部，其中：加热部布置在加压部的上表面和加压部的第一侧表面上；磁体部布置在加压部与加热部之间并且将加压部固定到加热部，并且磁体部包括第一磁体部和第二磁体部，其中：第一磁体部布置在加压部的上表面与加热部的下表面之间，加热部的下表面与加压部的上表面相对；第二磁体部布置在加压部的第一侧表面与加热部的第二侧表面之间，加热部的第二侧表面与加压部的第一侧表面相对。
Description
技术领域
本发明涉及接合装置，且更加具体地，涉及能够保持加压尖端的平整度的接合装置。
背景技术
通常，显示装置包括显示面板和驱动芯片，其中：显示面板包括多个像素，且驱动芯片用于驱动像素。驱动芯片布置在柔性膜上，并且柔性膜连接到显示面板。驱动芯片通过柔性膜连接到显示面板的像素。这种连接方式被定义为膜上芯片方式。
在柔性膜上布置有连接到驱动芯片的多个焊盘，并且显示面板包括连接到像素的多个连接焊盘。焊盘分别与连接焊盘接触并连接，从而使驱动芯片连接到像素。
焊盘与连接焊盘以各种方式进行连接。例如，焊盘的上部上布置有接合装置，并且接合装置向焊盘施加热量和压力。因此，焊盘与连接焊盘可以通过各向异性导电膜(ACF，Anisotropic Conductive Film)彼此电连接。
发明内容
解决的技术问题
本发明的目的在于提供能够更加稳定地固定加压尖端的接合装置。
此外，本发明的目的在于提供能够保持加压尖端的平整度的接合装置。
问题的解决方案
根据本发明的一个实施方式的接合装置包括加压部、加热部和磁体部，其中：加热部布置在加压部的上表面和加压部的第一侧表面上；磁体部布置在加压部与加热部之间并且将加压部固定到加热部；以及磁体部包括第一磁体部和第二磁体部，其中：第一磁体部布置在加压部的上表面与加热部的下表面之间，加热部的下表面与加压部的上表面相对；以及第二磁体部布置在加压部的第一侧表面与加热部的第二侧表面之间，加热部的第二侧表面与加压部的第一侧表面相对。
发明的效果
根据本发明的实施方式，加压部的上表面可以通过第一磁体部固定到加热部，并且加压部的侧表面可以通过第二磁体部固定到加热部。因此，包括加压尖端的加压部可以更加稳定地固定到加热部。
另外，根据本发明的实施方式，加压部通过磁体单元固定到加热部，因此加热部和加压部的形状的变化可以彼此独立地发生。因此，可以保持加压部的加压尖端的平整度。
附图说明
图1是根据本发明的第一实施方式的接合装置的立体图。
图2是从一个方向观看图1的第一侧视图。
图3是从另一方向观看图1的第二侧视图。
图4是根据本发明的第二实施方式的接合装置的第一侧视图。
图5是根据本发明的第二实施方式的接合装置的第二侧视图。
图6是根据本发明的第三实施方式的接合装置的第一侧视图。
图7是根据本发明的第三实施方式的接合装置的第二侧视图。
图8是根据本发明的第四实施方式的接合装置的第一侧视图。
图9是根据本发明的实施方式的使用接合装置制造的显示装置的平面图。
图10是用于示出图9所示的膜上芯片的详细结构的膜上芯片的放大图。
图11和图12是用于描述使用图1所示的接合装置的接合工艺的图。
具体实施方式
在本说明书中，在提及某个构成要素(或区域、层、部分等)在另一构成要素“上”、“连接到”或“联接到”另一构成要素的情况下，其意味着可以直接布置在另一构成要素上、直接连接到或直接联接到另一构成要素，或者也可以在其之间布置有第三构成要素。
相同的附图标号指代相同的构成要素。此外，在附图中，为了对技术内容进行有效描述，构成要素的厚度、比例和尺寸被夸大。
“和/或”包括相关构成所能够限定的一个以上的组合中的全部。
虽然可以使用第一、第二等的术语来描述各种构成要素，但是上述构成要素不应被上述术语限制。上述术语仅用于将一个构成要素与另一构成要素区分开的目的。例如，在不脱离本发明的权利范围的情况下，第一构成要素可以被称为第二构成要素，并且类似地，第二构成要素也可以被称为第一构成要素。除非上下文另有明确表示，否则单数的表达包括复数的表达。
另外，“下面”、“下侧”、“上面”、“上侧”等的术语用于描述图中所示的构成的关联关系。上述术语为相对概念，并且以图中标示的方向为基准进行描述。
除非另有定义，否则本说明书中使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本发明所属的技术领域的技术人员所通常理解的含义相同的含义。另外，术语，诸如在通常所使用的字典中定义的术语，应被解释为具有与其在相关技术的上下文中的含义一致的含义，并且不应以理想化或过于形式化的含义进行解释，除非在本文中明确地定义。
应理解，“包括”或“具有”等的术语旨在指定说明书中所记载的特征、数字、步骤、操作、构成要素、部件或其组合的存在，但不提前排除一个或多个其他特征或数字、步骤、操作、构成要素、部件或其组合的存在或添加的可能性。
在以下附图中，为了便于描述，内部的构成示出为可见。在一些附图中，为了清楚地示出上位构成要素与下位构成要素之间的关系，显示了被其他结构遮挡的一些结构。
图1是根据本发明的第一实施方式的接合装置的立体图。图2是从第二方向观看图1所示的接合装置的、接合装置的第一侧视图。图3是从第一方向观看图1所示的接合装置的、接合装置的第二侧视图。
参考图1，接合装置BD可以包括加压部CP、加热部HP和磁体部MA。加压部CP上可以布置有加热部HP。加热部HP可以将热量施加到加压部CP。虽然未示出，但是加热部HP的上部可以连接到压力传递部和移动部。压力传递部可以通过加热部HP将压力传递到加压部CP，并且移动部可以使接合装置BD移动。加压部CP与加热部HP可以分开制造并相互连接。例如，加压部CP可以是在寿命结束时被替换的消耗品。加压部CP可以通过磁体部MA固定到加热部HP。下面将详细描述加压部CP、加热部HP和磁体部MA的更详细的结构。
参考图2和图3，加压部CP可以包括加压尖端CT、尖端连接部TC和第一主体BO1。加压尖端CT可以布置在加压部CP的下部。加压尖端CT可以在第一方向DR1上延伸。当从第二方向DR2观看时，加压尖端CT可以具有矩形形状。
加压尖端CT可以通过尖端连接部TC与第一主体BO1连接。尖端连接部TC可以在第一方向DR1上延伸。以第二方向DR2为基准，尖端连接部TC的宽度可以改变。例如，尖端连接部TC的宽度可以从下部朝向上部(第三方向DR3)变大。尖端连接部TC的下部可以与加压尖端CT连接，并且尖端连接部TC的上部可以与第一主体BO1连接。
第一主体BO1可以在第一方向DR1上延伸。当从第二方向DR2观看时，第一主体BO1可以具有矩形形状。第一主体BO1的第二方向DR2的宽度可以大于加压尖端CT的宽度。
加压尖端CT、尖端连接部TC与第一主体BO1可以一体地形成。然而，本发明不限制于此。各个结构(加压尖端、尖端连接部、第一主体)可以分开制造并相互连接。加压部CP可以包括具有足够强度的材料。例如，加压部CP可以包括超硬合金材料。
加热部HP可以布置在加压部CP上。加热部HP可以将热量施加到加压部CP。加热部HP可以包括第二主体BO2、第三主体BO3和热源HS。第二主体BO2可以布置在加压部CP的上部。第三主体BO3可以从第二主体BO2朝向下部方向延伸。第二主体BO2的下表面BF可以与第一主体BO1的上表面UF彼此相对。第二主体BO2的下表面BF可以具有与第一主体BO1的上表面UF相同的面积。
第三主体BO3的第二侧表面SF2可以与第一主体BO1的第一侧表面SF1相对。第三主体BO3的第二侧表面SF2可以具有与第一主体BO1的第一侧表面SF1相同的面积。
加热部HP的第二主体BO2和第三主体BO3可以一体地形成。然而，本发明不限制于此。第二主体BO2与第三主体BO3可以彼此分开制造并相互连接。
加热部HP在第二主体BO2内部可以包括热源HS。热源HS可以实现为一个以上的热丝。热源HS可以在第一方向DR1上延伸。热源HS可以在第三方向DR3上布置在比加压部CP高的位置处。热源HS可以产生热量，且热量可以通过第二主体BO2传递到加压部CP。
加压部CP的第一主体BO1的上表面UF上可以限定有多个第一凹陷部RE1。第一凹陷部RE1可以以一定的间隔彼此间隔开。例如，上表面UF上可以限定有三个第一凹陷部RE1，并且第一凹陷部RE1可以在第一方向DR1上彼此间隔开。如图1所示，第一凹陷部RE1可以具有圆柱形形状。
加热部HP的第二主体BO2的下表面BF上可以限定有第二凹陷部RE2。第二凹陷部RE2可以限定在与第一凹陷部RE1重叠的位置处。例如，第二主体BO2的下表面BF上可以限定有三个第二凹陷部RE2，并且第二凹陷部RE2可以在第一方向DR1上彼此间隔开。第二凹陷部RE2的形状可以与第一凹陷部RE1相同。
加压部CP的第一主体BO1的第一侧表面SF1上可以限定有多个第三凹陷部RE3。例如，第一侧表面SF1上可以限定有三个第三凹陷部RE3，并且第三凹陷部RE3可以在第一方向DR1上彼此间隔开。如图1所示，第三凹陷部RE3可以具有圆柱形形状。
加热部HP的第三主体BO3的第二侧表面SF2上可以限定有第四凹陷部RE4。第四凹陷部RE4可以限定在与第三凹陷部RE3重叠的位置处(在图2中，第四凹陷部RE4位于第三凹陷部RE3的后侧)。例如，第二侧表面SF2上可以限定有三个第四凹陷部RE4。第四凹陷部RE4可以在第一方向DR1上彼此间隔开。第四凹陷部RE4的形状可以与第三凹陷部RE3的形状相同。
然而，凹陷部RE1、RE2、RE3和RE4的形状不限制于此。凹陷部的形状和数量可以根据所容纳的物体的形状和数量而改变。
磁体部MA可以布置在加压部CP与加热部HP之间。加压部CP可以通过磁体部MA固定到加热部HP。磁体部MA可以包括第一磁体部MA1和第二磁体部MA2。
第一磁体部MA1可以布置在加压部CP的第一主体BO1的上表面UF与加热部HP的第二主体BO2的下表面BF之间。第一磁体部MA1可以包括多个第一磁体单元MU1和多个第二磁体单元MU2。
第一磁体单元MU1可以布置在加压部CP的第一主体BO1的上表面UF上，并且第二磁体单元MU2可以布置在加热部HP的第二主体BO2的下表面BF上。例如，第一磁体单元MU1可以布置在第一凹陷部RE1中，并且第二磁体单元MU2可以布置在第二凹陷部RE2中。第一磁体单元MU1和第二磁体单元MU2可以具有分别与第一凹陷部RE1和第二凹陷部RE2对应的形状。例如，第一磁体单元MU1和第二磁体单元MU2可以与第一凹陷部RE1和第二凹陷部RE2相同地具有圆柱形形状。
第一磁体单元MU1与第二磁体单元MU2可以彼此磁性结合。彼此牵引的力(引力)可以在第一磁体单元MU1与第二磁体单元MU2之间起作用。
第二磁体部MA2可以布置在加压部CP的第一主体BO1的第一侧表面SF1与加热部HP的第三主体BO3的第二侧表面SF2之间。第二磁体部MA2可以包括多个第三磁体单元MU3和多个第四磁体单元MU4。
第三磁体单元MU3可以布置在第一主体BO1的第一侧表面SF1上，并且第四磁体单元MU4可以布置在加热部HP的第三主体BO3的第二侧表面SF2上。例如，第三磁体单元MU3可以布置在第三凹陷部RE3中，并且第四磁体单元MU4可以布置在第四凹陷部RE4中。第三磁体单元MU3和第四磁体单元MU4可以具有分别与第三凹陷部RE3和第四凹陷部RE4对应的形状。例如，第三磁体单元MU3和第四磁体单元MU4可以具有圆柱形形状。
第三磁体单元MU3和第四磁体单元MU4可以彼此磁性结合。彼此牵引的力(引力)可以在第三磁体单元MU3与第四磁体单元MU4之间起作用。
根据本实施方式，加压部CP不仅可以通过在垂直方向(例如，第三方向DR3)上彼此结合的第一磁体单元MU1和第二磁体单元MU2，还可以通过在水平方向(例如，第二方向DR2)上彼此结合的第三磁体单元MU3和第四磁体单元MU4更加牢固地固定到加热部HP。磁体部MA的结合力可以等于或大于施加到加压部CP的荷重。结果，加压部CP可以通过在竖直方向和水平方向上结合的第一磁体单元MU1、第二磁体单元MU2、第三磁体单元MU3和第四磁体单元MU4更加稳定地固定到加热部HP。
磁体部MA的温度可以通过加热部HP的热源HS升高到规定的温度。磁体部MA即使在规定的温度下也应当能够将加压部CP固定到加热部HP。在本实施方式中，磁体部MA的磁体单元MU1至MU4可以是耐热型磁体。耐热型磁体即使在高温下也可以保持磁性。例如，磁体单元MU1至MU4可以包括钐钴(Samarium Cobalt)。钐钴即使在高温下也可以保持磁性。然而，磁体单元MU1至MU4的材料不限制于此，并且磁体单元MU1至MU4可以考虑到接合装置的接合温度范围而包括各种物质。结果，根据本实施方式的磁体部MA即使在规定的温度下也可以保持磁性，以将加压部CP稳定地固定到加热部HP。
加压部CP和加热部HP可以包括不同的物质。因此，加压部CP和加热部HP的热膨胀系数可以不同。另外，由于加压部CP相比于加热部HP相对地与热源HS间隔开，所以加压部CP的温度与加热部HP的温度可以不同。
根据本实施方式，即使物性或温度彼此不同，加热部HP和加压部CP也可以彼此不影响。例如，当由于热源HS而使温度升高时，即使加热部HP比加压部CP更快膨胀，加热部HP和加压部CP也因为通过磁性结合彼此结合，而可以在膨胀的方向上不会彼此约束。即，加压部CP和加热部HP的形状的变化可以彼此独立地发生，且因此加压部CP的加压尖端CT可以保持平坦的状态而不受加热部HP的影响。
在下文中，将描述根据另一实施方式的接合装置。在下面的描述中，将主要描述与前述的接合装置不同的结构。在相同结构的情况下，使用相同的标号示出。将省略对相同结构的描述。
图4和图5是根据本发明的第二实施方式的接合装置BD-1的第一侧视图和第二侧视图。
参考图4和图5，磁体部MA-1可以包括条形的磁体。具体地，第一磁体单元MU1-1、第二磁体单元MU2-1、第三磁体单元MU3-1和第四磁体单元MU4-1可以具有条形。当从第一方向DR1或第二方向DR2观看时，磁体单元MU1-1、MU2-1、MU3-1和MU4-1可以具有矩形形状。磁体单元MU1-1、MU2-1、MU3-1和MU4-1可以在第一方向DR1上延伸。第一凹陷部RE1-1、第二凹陷部RE2-1、第三凹陷部RE3-1和第四凹陷部RE4-1可以具有分别与第一磁体单元MU1-1、第二磁体单元MU2-1、第三磁体单元MU3-1和第四磁体单元MU4-1的形状对应的形状。例如，第一凹陷部RE1-1、第二凹陷部RE2-1、第三凹陷部RE3-1和第四凹陷部RE4-1可以限定为在第一方向DR1上延伸的条形。
第一磁体部MA1-1的第一磁体单元MU1-1可以布置在第一凹陷部RE1-1中，并且第二磁体单元MU2-1可以布置在第二凹陷部RE2-1中。第一磁体单元MU1-1和第二磁体单元MU2-1可以彼此结合。
第二磁体部MA2-1的第三磁体单元MU3-1可以布置在第三凹陷部RE3-1中，并且第四磁体单元MU4-1可以布置在第四凹陷部RE4-1中。第三磁体单元MU3-1和第四磁体单元MU4-1可以彼此结合。
根据本发明的第二实施方式，由于磁体单元之间的结合面积大，因此加压部CP可以更加稳定地固定到加热部HP。
图6和图7是根据本发明的第三实施方式的接合装置的第一侧视图和第二侧视图。
参考图6和图7，加压部CP可以包括第一主体BO1和从第一主体BO1在第一方向DR1上延伸的第一延伸部EP1。加热部HP可以包括第二主体BO2-2和从第二主体BO2-2在第一方向DR1上延伸的第二延伸部EP2。当从第二方向DR2观看时，第一延伸部EP1可以从加压部CP的第一主体BO1朝向两侧突出。当从第二方向DR2观看时，第二延伸部EP2可以从加热部HP的第二主体BO2-2朝向两侧突出。在本实施方式中，第二主体BO2-2还包括在下部方向(第三方向DR3)上延伸的部分。
磁体部MA-2可以布置在第一延伸部EP1与第二延伸部EP2之间。具体地，第二延伸部EP2的下表面BF-2可以布置在第一延伸部EP1的上表面UF-2上，并且第一延伸部EP1的第一侧表面SF1-2可以与第二延伸部EP2的第二侧表面SF2-2相对。
第一延伸部EP1的上表面UF-2上可以限定有多个第一凹陷部RE1-2。例如，以第一方向DR1为基准，第一延伸部EP1(第一主体BO1的两侧)上可以限定有两个第一凹陷部RE1-2。第二延伸部EP2的下表面BF-2上可以限定有多个第二凹陷部RE2-2。第二凹陷部RE2-2可以限定在与第一凹陷部RE1-2重叠的位置处。
第一延伸部EP1的第一侧表面SF1-2上可以限定多个第三凹陷部RE3-2。例如，以第一方向DR1为基准，第一延伸部EP1(第一主体BO1的两侧)上可以限定有两个第三凹陷部RE3-2。第二延伸部EP2的第二侧表面SF2-2上可以限定有多个第四凹陷部RE4-2。第四凹陷部RE4-2可以限定在与第三凹陷部RE3-2重叠的位置处。
磁体部MA-2可以包括第一磁体部MA1-2和第二磁体部MA2-2。第一磁体部MA1-2可以布置在第一延伸部EP1的上表面UF-2与第二延伸部EP2的下表面BF-2之间。第一磁体部MA1-2可以包括第一磁体单元MU1-2和第二磁体单元MU2-2。第一磁体单元MU1-2和第二磁体单元MU2-2可以分别布置在第一凹陷部RE1-2和第二凹陷部RE2-2中。第一磁体单元MU1-2和第二磁体单元MU2-2可以彼此结合。
第二磁体部MA2-2可以布置在第一延伸部EP1的第一侧表面SF1-2与第二延伸部EP2的第二侧表面SF2-2之间。第二磁体部MA2-2可以包括第三磁体单元MU3-2和第四磁体单元MU4-2。第三磁体单元MU3-2和第四磁体单元MU4-2可以分别布置在第三凹陷部RE3-2和第四凹陷部RE4-2中。第三磁体单元MU3-2和第四磁体单元MU4-2可以彼此结合。
在本实施方式中，磁体部MA-2可以不布置在加压部CP的第一主体BO1和加热部HP的第二主体BO2-2上。磁体部MA-2可以以第一方向DR1为基准布置在第一主体BO1和第二主体BO2-2的两侧。
如上所述，磁体单元可以是即使在高温下也不会失去磁性的耐热型磁体。然而，为了更加稳定地保持磁体单元的结合，需要尽可能将磁体部保持在低的温度。如图6所示，在根据本发明的第三实施方式的接合装置BD-2中，磁体部MA-2可以在第一方向DR1上形成在外侧。在本实施方式中，磁体部MA-2可以靠近与热源HS相比温度相对低的外部环境而布置。因此，与前述实施方式相比，由于可以将磁体部MA-2保持在低的温度，所以能够更加稳定地保持磁体部MA-2的结合。
图8是根据本发明的第四实施方式的接合装置BD-3的第一侧视图。
参考图8，加热部HP还可以在第二延伸部EP2-3与第二主体BO2-3之间包括连接部CO。在本实施方式中，第二主体BO2-3可以包括布置在第一主体BO1上的部分和朝向下部(第三方向DR3)延伸的部分。以第三方向DR3为基准，连接部CO可以具有比第二延伸部EP2-3小的厚度。因此，在第二延伸部EP2-3与第二主体BO2-3之间可以形成空白空间EM。当从第二方向DR2观看时，第一延伸部EP1-3的宽度可以与第二延伸部EP2-3的宽度和连接部CO的宽度之和相等。
磁体部MA-3可以包括第一磁体部MA1-3和第二磁体部MA2-3。第一磁体部MA1-3可以布置在第一延伸部EP1-3的上表面与第二延伸部EP2-3的下表面之间。第二磁体部MA2-3可以布置在第一延伸部EP1-3的侧表面与第二延伸部EP2-3的与第一延伸部EP1-3的侧表面相对的侧表面之间。第二磁体部MA2-3的布置结构可以与图7中描述的布置结构相同。虽然未示出，但是连接部CO也可以布置在加压部的第一主体BO1与第一延伸部EP1-3之间。连接部CO可以不受特定结构的限制并进行各种改变，只要是能够将磁体部MA-3与热源HS间隔开的结构即可。
根据本实施方式，与上文描述的第三实施方式相比，可以将磁体部MA-3保持在低的温度。具体地，磁体部MA-3可以通过连接部CO进一步与热源HS间隔开，并且可以通过空白空间EM进一步暴露于外部环境。因此，磁体部MA-3可以保持在低的温度，且因此可以稳定地保持磁体部MA-3的结合。
图9是根据本发明的实施方式的使用接合装置制造的显示装置DD的平面图。图10是用于示出图9所示的膜上芯片的详细结构的膜上芯片的放大图。
为了便于描述，在图10中另外示出了与膜上芯片COF分离的、显示面板DP的连接到膜上芯片COF的部分和印刷电路板PCB的连接到膜上芯片COF的部分。
显示面板DP可以使用液晶显示面板、电润湿显示面板、电泳显示面板或发光型显示面板等的能够显示图像的各种图像显示面板来实现。此外，显示面板DP可以是发光型显示面板，并且不特别限制于此。例如，显示面板DP可以是有机发光显示面板或量子点发光显示面板。有机发光显示面板的发光层可以包括有机发光物质。量子点发光显示面板的发光层可以包括量子点和量子棒等。在下文中，显示面板DP被描述为有机发光显示面板。
显示面板DP可以是柔性显示面板。例如，显示面板DP可以包括布置在柔性基板上的多个电子器件。显示面板DP可以具有矩形形状，该矩形形状在第一方向DR1上具有长边并且在与第一方向DR1交叉的第二方向DR2上具有短边。
显示面板DP可以具有由第一方向DR1和第二方向DR2限定的平面。显示面板DP可以包括显示区域DA和围绕显示区域DA的非显示区域NDA。
显示面板DP可以包括多个像素PX、多个扫描线SL1至SLm、多个数据线DL1至DLn和多个发光线EL1至ELm。m和n是自然数。像素PX可以以矩阵形式排列，但不限制于此，并且可以以各种形式排列。像素PX可以布置在显示区域DA中，并且连接到扫描线SL1至SLm、数据线DL1至DLn和发光线EL1至ELm。
扫描驱动部SDV和发光驱动部EDV可以布置在非显示区域NDA中。扫描驱动部SDV可以布置在与显示面板DP的长边中的任一长边相邻的非显示区域NDA中。发光驱动部EDV可以布置在与显示面板DP的长边中的另一长边相邻的非显示区域NDA中。扫描驱动部SDV和发光驱动部EDV可以布置为中间隔着显示区域DA。
扫描线SL1至SLm可以在第二方向DR2上延伸并连接到扫描驱动部SDV。发光线EL1至ELm可以在第二方向DR2上延伸并连接到发光驱动部EDV。
膜上芯片COF可以包括基础膜BA和布置在基础膜BA上的驱动芯片D-IC。驱动芯片D-IC可以限定为数据驱动部(data driver)。驱动芯片D-IC可以以集成电路芯片形式制造并安装在基础膜BA上。
在下文中，基础膜BA的在第一方向DR1上彼此相反的两侧中的任一侧被限定为基础膜BA的一侧，并且另外一侧被限定为基础膜BA的另一侧。
基础膜BA可以具有矩形形状，该矩形形状在第一方向DR1上具有短边并且在第二方向DR2具有长边。基础膜BA的一侧可以连接到与显示面板DP的短边中的任一短边相邻的非显示区域NDA。基础膜BA的另一侧可以连接到印刷电路板PCB。
虽然未示出，但是基础膜BA上可以布置有连接到驱动芯片D-IC的多个布线。将在下文中参考图10详细描述布置在基础膜BA上的布线。数据线DL1至DLn可以在第一方向DR1上延伸，并且连接到布置在基础膜BA上的布线。因此，数据线DL1至DLn可以通过基础膜BA连接到驱动芯片D-IC。
扫描驱动部SDV产生多个扫描信号，并且扫描信号可以通过扫描线SL1至SLm被施加到像素PX。扫描信号可以被顺序地施加到像素PX。
驱动芯片D-IC产生多个数据电压，并且数据电压可以通过数据线DL1至DLn被施加到像素PX。发光驱动部EDV产生多个发光信号，并且发光信号可以通过发光线EL1至ELm被施加到像素PX。
时序控制器T-CON可以布置在印刷电路板PCB上。时序控制器T-CON可以以集成电路芯片形式制造并且安装在印刷电路板PCB上。虽然未示出，但是除了时序控制器T-CON之外，印刷电路板PCB上也可以布置有电源产生电路和接口电路等各种电路。
时序控制器T-CON可以控制扫描驱动部SDV、驱动芯片D-IC和发光驱动部EDV的操作。例如，时序控制器T-CON可以响应于从外部接收的控制信号而产生扫描控制信号、数据控制信号和发光控制信号。时序控制器T-CON可以从外部接收图像信号，并且将图像信号的数据格式转换为符合与驱动芯片D-IC的接口规格，并提供给驱动芯片D-IC。
可以通过驱动芯片D-IC将扫描控制信号和发光控制信号分别提供给扫描驱动部SDV和发光驱动部EDV。可以通过控制信号布线CSL将扫描控制信号和发光控制信号分别提供给扫描驱动部SDV和发光驱动部EDV。控制信号布线CSL可以连接到布置在基础膜BA上的布线。可以将数据控制信号提供给驱动芯片D-IC。
扫描驱动部SDV可以响应于扫描控制信号产生扫描信号，并且发光驱动部EDV可以响应于发光控制信号产生发光信号。驱动芯片D-IC可以接收经转换数据格式的图像信号，并且响应于数据控制信号产生与图像信号对应的数据电压。
像素PX可以响应于扫描信号接收数据电压。像素PX可以响应于发光信号发射与数据电压对应的亮度的光，从而显示图像。像素PX的发光时间可以由发光信号控制。
参考图10，膜上芯片COF可以包括多个第一焊盘PD1、多个第二焊盘PD2、多个第一信号布线SGL1和多个第二信号布线SGL2。第一焊盘PD1和第二焊盘PD2以及第一信号布线SGL1和第二信号布线SGL2可以布置在基础膜BA上。
第一焊盘PD1可以与基础膜BA的一侧相邻地布置。第一焊盘PD1可以在第一方向DR1上延伸，并且在第二方向DR2上排列。第一焊盘PD1可以具有矩形形状，该矩形形状在第一方向DR1上具有长边并且在第二方向DR2上具有短边。基础膜BA的一侧可以平行于第二方向DR2而延伸。第一焊盘PD1可以沿着基础膜BA的一侧排列。
第二焊盘PD2可以与基础膜BA的另一侧相邻地布置。第二焊盘PD2可以在第一方向DR1上延伸并且在第二方向DR2上排列。第二焊盘PD2可以具有矩形形状，该矩形形状在第一方向DR1上具有长边并且在第二方向DR2上具有短边。基础膜BA的另一侧可以平行于第二方向DR2而延伸。第二焊盘PD2可以沿着基础膜BA的另一侧排列。
彼此相邻的第一焊盘PD1之间的间隔可以小于彼此相邻的第二焊盘PD2之间的间隔。布置在基础膜BA上的第一焊盘PD1的数量可以大于第二焊盘PD2的数量。
驱动芯片D-IC可以布置在第一焊盘PD1与第二焊盘PD2之间。驱动芯片D-IC可以具有矩形形状，该矩形形状在第二方向DR2上具有长边并且在第一方向DR1上具有短边。
第一焊盘PD1和第二焊盘PD2可以通过第一信号布线SGL1和第二信号布线SGL2连接到驱动芯片D-IC。例如，第一信号布线SGL1可以布置在第一焊盘PD1与驱动芯片D-IC之间，并且连接到第一焊盘PD1和驱动芯片D-IC。第二信号布线SGL2可以布置在第二焊盘PD2与驱动芯片D-IC之间，并且连接到第二焊盘PD2和驱动芯片D-IC。
显示面板DP上可以布置有多个第一连接焊盘CPD1。第一连接焊盘CPD1可以在第一方向DR1上延伸，并且在第二方向DR2上排列。第一连接焊盘CPD1可以具有矩形形状，该矩形形状在第一方向DR1上具有长边并且在第二方向DR2上具有短边。
第一连接焊盘CPD1可以布置在与显示面板DP的任一短边相邻的非显示区域NDA中。控制信号布线CSL和数据线DL1至DLn可以连接到第一连接焊盘CPD1。
第一连接焊盘CPD1的数量可以与第一焊盘PD1的数量相同。第一连接焊盘CPD1可以分别连接到第一焊盘PD1。通过第一连接焊盘CPD1连接到第一焊盘PD1，基础膜BA的一侧可以连接到显示面板DP，并且控制信号布线CSL和数据线DL1至DLn可以通过第一信号布线SGL1连接到驱动芯片D-IC。
印刷电路板PCB上可以布置有多个第二连接焊盘CPD2。第二连接焊盘CPD2可以在第一方向DR1上延伸，并且在第二方向DR2上排列。第二连接焊盘CPD2可以具有矩形形状，该矩形形状在第一方向DR1上具有长边并且在第二方向DR2上具有短边。
第二连接焊盘CPD2可以与印刷电路板PCB的一侧相邻。第二连接焊盘CPD2可以连接到第三信号布线SGL3。虽然未示出，但是第三信号布线SGL3可以连接到时序控制器T-CON。
第二连接焊盘CPD2的数量可以与第二焊盘PD2的数量相同。第二连接焊盘CPD2可以分别连接到第二焊盘PD2。通过第二连接焊盘CPD2连接到第二焊盘PD2，基础膜BA的另一侧可以连接到印刷电路板PCB，并且时序控制器T-CON可以连接到驱动芯片D-IC。
如上所述，显示面板DP的第一连接焊盘CPD1可以分别连接到基础膜BA的第一焊盘PD1。在此过程中，可以使用根据本发明的实施方式的接合装置BD。在下文中，将详细描述通过接合装置BD连接第一连接焊盘CPD1和第一焊盘PD1的工艺。
图11和图12是用于描述使用图1所示的接合装置的接合工艺的图。
示例性地，图11和图12示出了图9所示的线I-I'的截面。为了便于描述，在图12中仅示出了接合装置的部分结构。
参考图11，显示面板DP的上部上可以布置有基础膜BA。显示面板DP与基础膜BA之间可以布置有各向异性导电膜ACF。基础膜BA的第一焊盘PD1中的每个可以布置在对应的第一连接焊盘CPD1的上部上。第一焊盘PD1之间的间隔可以与第一连接焊盘CPD1之间的间隔稍微不同。第一焊盘PD1之间的间隔可以在下述的热压接合过程中变得与第一连接焊盘CPD1之间的间隔相同。因此，第一焊盘PD1与第一连接焊盘CPD1可以精确地匹配。
参考图12，接合装置BD可以对基础膜BA进行热压接合。具体地，接合装置BD的加压部CP可以布置在基础膜BA的上部上。加压部CP可以将从压力传递部接收的压力施加到基础膜BA。例如，压力传递部可以实现为汽缸结构。压力传递部可以利用气压向基础膜BA施加压力。加压部CP可以将由加热部HP施加的热量施加到基础膜BA。
通过加压部CP的热压接合，各向异性导电膜ACF的导电球CB可以在第一焊盘PD1与第一连接焊盘CPD1之间彼此接触。结果，通过导电球CB，第一焊盘PD1与第一连接焊盘CPD1可以彼此电连接。
在连接第一焊盘PD1和第一连接焊盘CPD1的过程中的重要因素之一是加压部CP的加压尖端CT的平整度。如果在接合过程中不能保持加压部CP的平整度，则第一焊盘PD1和第一连接焊盘CPD1中的一些可以电连接，而另一些可能不会电连接。即，可能会发生产品的缺陷。然而，如上所述，根据本实施方式的接合装置BD可以保持加压部CP的加压尖端CT的平整度，从而可以执行高完成度的接合工艺。
虽然在上文中参考实施方式进行了描述，但是该技术领域的技术人员将可以理解，在不脱离所附的权利要求书中记载的本发明的思想及领域的范围内，可以对本发明进行各种修改和变更。此外，本发明中记载的实施方式并不用于限定本发明的技术思想，而应解释为所附的权利要求书以及与其等同范围内的所有技术思想均包含在本发明的权利范围内。
附图标记的说明
BD：接合装置 CP：加压部
CT：加压尖端 TC：尖端连接部
BO1：第一主体 HP：加热部
BO2：第二主体 BO3：第三主体
RE1、RE2、RE3、RE4： 第一凹陷部、第二凹陷部、第三凹陷部、第四凹陷部
MA：磁体部 MU：磁体单元
EP：延伸部
Claims (13)
1.接合装置，包括：
加压部；
加热部，布置在所述加压部的上表面和所述加压部的第一侧表面上；以及
磁体部，布置在所述加压部与所述加热部之间，并且将所述加压部固定到所述加热部，
其中，所述磁体部包括：
第一磁体部，布置在所述加压部的所述上表面与所述加热部的下表面之间，所述加热部的所述下表面与所述加压部的所述上表面相对；以及
第二磁体部，布置在所述加压部的所述第一侧表面与所述加热部的第二侧表面之间，所述加热部的所述第二侧表面与所述加压部的所述第一侧表面相对。
2.根据权利要求1所述的接合装置，其中，所述第一磁体部包括：
多个第一磁体单元，布置在所述加压部的所述上表面上；以及
多个第二磁体单元，布置在所述加热部的所述下表面上。
3.根据权利要求2所述的接合装置，其中，所述第一磁体单元布置在限定于所述加压部的所述上表面的第一凹陷部中。
4.根据权利要求2所述的接合装置，其中，所述第二磁体单元布置在限定于所述加热部的所述下表面的第二凹陷部中。
5.根据权利要求1所述的接合装置，其中，所述第二磁体部包括：
多个第三磁体单元，布置在所述加压部的所述第一侧表面上；以及
多个第四磁体单元，布置在所述加热部的所述第二侧表面上。
6.根据权利要求5所述的接合装置，其中，所述第三磁体单元布置在限定于所述加压部的所述第一侧表面的第三凹陷部中。
7.根据权利要求5所述的接合装置，其中，所述第四磁体单元布置在限定于所述加热部的所述第二侧表面的第四凹陷部中。
8.根据权利要求1所述的接合装置，其中，所述加压部通过对膜上芯片进行热压接合将所述膜上芯片接合到显示面板。
9.根据权利要求1所述的接合装置，其中，所述加热部包括热源。
10.根据权利要求1所述的接合装置，其中，所述加压部和所述加热部在第一方向上延伸，以及
所述第一磁体部包括：
第一磁体单元，布置在所述加压部的所述上表面上并且在所述第一方向上延伸；以及
第二磁体单元，布置在所述加热部的所述下表面上并且在所述第一方向上延伸。
11.根据权利要求10所述的接合装置，其中，
所述第一磁体单元布置在限定于所述加压部的所述上表面的第一凹陷部中，以及
所述第二磁体单元布置在限定于所述加热部的所述下表面的第二凹陷部中。
12.根据权利要求10所述的接合装置，其中，所述第二磁体部包括：
第三磁体单元，布置在所述加压部的所述第一侧表面上并且在所述第一方向上延伸；以及
第四磁体单元，布置在所述加热部的所述第二侧表面上并且在所述第一方向上延伸。
13.根据权利要求12所述的接合装置，其中，
所述第三磁体单元布置在限定于所述加压部的所述第一侧表面的第三凹陷部中，以及
所述第四磁体单元布置在限定于所述加热部的所述第二侧表面的第四凹陷部中。
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