KR20210022236A - 본딩 장치 - Google Patents

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KR20210022236A KR1020190101336A KR20190101336A KR20210022236A KR 20210022236 A KR20210022236 A KR 20210022236A KR 1020190101336 A KR1020190101336 A KR 1020190101336A KR 20190101336 A KR20190101336 A KR 20190101336A KR 20210022236 A KR20210022236 A KR 20210022236A
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Abstract

본 발명의 일 실시 예에 따른 본딩 장치는 가압부, 가압부의 상면 및 상기 가압부의 제1 측면 상에 배치된 가열부, 및 상기 가압부 및 상기 가열부 사이에 배치되어 상기 가압부를 상기 가열부에 고정시키는 자석부를 포함하고, 상기 자석부는, 상기 가압부의 상기 상면 및 상기 가압부의 상기 상면과 마주보는 상기 가열부의 하면 사이에 배치되는 제1 자석부, 및 상기 가압부의 상기 제1 측면 및 상기 가압부의 상기 제1 측면과 마주보는 상기 가열부의 제2 측면 사이에 배치되는 제2 자석부를 포함한다.

Description

본딩 장치{BONDING DEVICE}
본 발명은 본딩 장치에 관한 것으로 더욱 상세하게는 가압팁의 평탄도를 유지할 수 있는 본딩 장치에 관한 것이다.
일반적으로 표시 장치는 복수 개의 화소들을 포함하는 표시 패널 및 화소들을 구동하기 위한 구동칩을 포함한다. 구동칩은 연성 필름 상에 배치되고, 연성 필름은 표시 패널에 연결된다. 구동칩은 연성 필름을 통해 표시 패널의 화소에 연결된다. 이러한 연결 방식은 칩온 필름 방식으로 정의된다.
연성 필름 상에는 구동칩에 연결된 복수 개의 패드들이 배치되고, 표시 패널은 화소들에 연결된 복수 개의 연결 패드들을 포함한다. 패드들이 연결 패드들에 각각 접촉하여 연결됨으로써, 구동칩이 화소들에 연결된다.
패드들과 연결 패드들은 다양한 방식으로 연결된다. 예를 들어, 패드들의 상부에 본딩 장치가 배치되고, 본딩 장치가 패드들에 열과 압력을 가한다. 이에 따라, 패드들과 연결 패드들은 이방성 도전 필름(ACF; Anisotropic Conductive Film)에 의해 서로 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 목적은, 가압팁을 보다 안정적으로 고정시킬 수 있는 본딩 장치를 제공하는데 있다.
또한, 본 발명의 목적은, 가압팁의 평탄도를 유지할 수 있는 본딩 장치를 제공하는데 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 본딩 장치는 가압부, 가압부의 상면 및 상기 가압부의 제1 측면 상에 배치된 가열부, 및 상기 가압부 및 상기 가열부 사이에 배치되어 상기 가압부를 상기 가열부에 고정시키는 자석부를 포함하고, 상기 자석부는, 상기 가압부의 상기 상면 및 상기 가압부의 상기 상면과 마주보는 상기 가열부의 하면 사이에 배치되는 제1 자석부, 및 상기 가압부의 상기 제1 측면 및 상기 가압부의 상기 제1 측면과 마주보는 상기 가열부의 제2 측면 사이에 배치되는 제2 자석부를 포함한다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 본딩 장치는 제1 몸체와 상기 제1 몸체 상부로부터 수평 방향으로 연장하는 제1 연장부를 포함하는 가압부, 상기 가압부의 상기 제1 몸체 위에 배치된 제2 몸체와 상기 제2 몸체 하부로부터 수평 방향으로 연장하는 제2 연장부를 포함하는 가열부, 및 상기 가압부의 상기 제1 연장부 및 상기 가열부의 상기 제2 연장부 사이에 배치되어 상기 가압부를 상기 가열부에 고정시키는 자석부를 포함하고, 상기 자석부는, 상기 제1 연장부의 상면 및 상기 제1 연장부의 상면과 마주보는 상기 제2 연장부의 하면 사이에 배치되는 제1 자석부, 및 상기 제1 연장부의 제1 측면 및 상기 제1 연장부의 제1 측면과 마주보는 상기 제2 연장부의 제2 측면 사이에 배치되는 제2 자석부를 포함한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 가압부의 상면이 제1 자석부에 의해 가열부에 고정되고, 가압부의 측면이 제2 자석부에 의해 가열부에 고정될 수 있다. 따라서, 가압팁을 포함하는 가압부는 보다 안정적으로 가열부에 고정될 수 있다.
또한, 본 발명의 실시 예에 따르면, 가압부는 자석 유닛들에 의해 가열부에 고정되므로, 가열부 및 가압부 형상들의 변화는 서로 독립적으로 이루어질 수 있다. 따라서, 가압부의 가압팁의 평탄도가 유지될 수 있다.
도 1은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 본딩 장치의 사시도이다.
도 2는 도 1을 일 방향에서 바라본 제1 측면도이다.
도 3은 도 1을 다른 방향에서 바라본 제2 측면도이다.
도 4는 본 발명의 제2 실시 예에 따른 본딩 장치의 제1 측면도이다.
도 5는 본 발명의 제2 실시 예에 따른 본딩 장치의 제2 측면도이다.
도 6은 본 발명의 제3 실시 예에 따른 본딩 장치의 제1 측면도이다.
도 7은 본 발명의 제3 실시 예에 따른 본딩 장치의 제2 측면도이다.
도 8은 본 발명의 제4 실시 예에 따른 본딩 장치의 제1 측면도이다.
도 9는 본 발명의 실시 예에 따른 본딩 장치를 이용하여 제작된 표시 장치의 평면도이다.
도 10은 도 9에 도시된 칩온 필름의 세부 구성을 도시하기 위한 칩온 필름의 확대도이다.
도 11 및 도 12는 도 1에 도시된 본딩 장치를 이용한 본딩 공정을 설명하기 위한 도면들이다.
본 명세서에서, 어떤 구성요소(또는 영역, 층, 부분 등)가 다른 구성요소 "상에 있다", "연결 된다", 또는 "결합된다"고 언급되는 경우에 그것은 다른 구성요소 상에 직접 배치/연결/결합될 수 있거나 또는 그들 사이에 제3의 구성요소가 배치될 수도 있다는 것을 의미한다.
동일한 도면부호는 동일한 구성요소를 지칭한다. 또한, 도면들에 있어서, 구성요소들의 두께, 비율, 및 치수는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다.
"및/또는"은 연관된 구성들이 정의할 수 있는 하나 이상의 조합을 모두 포함한다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
또한, "아래에", "하측에", "위에", "상측에" 등의 용어는 도면에 도시된 구성들의 연관관계를 설명하기 위해 사용된다. 상기 용어들은 상대적인 개념으로, 도면에 표시된 방향을 기준으로 설명된다.
다르게 정의되지 않는 한, 본 명세서에서 사용된 모든 용어 (기술 용어 및 과학 용어 포함)는 본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 갖는다. 또한, 일반적으로 사용되는 사전에서 정의된 용어와 같은 용어는 관련 기술의 맥락에서 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하고, 이상적인 또는 지나치게 형식적인 의미로 해석되지 않는 한, 명시적으로 여기에서 정의된다.
"포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
이하의 도면들에서는, 설명의 편의를 위해, 내부의 구성들이 보이도록 도시하였다. 일부 도면들에서는 상위 구성요소들과 하위 구성요소들 간의 관계를 명확하게 나타내기 위해, 다른 구성들에 의해 가려진 일부 구성들을 표시하였다.
도 1은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 본딩 장치의 사시도이다. 도 2는 도 1에 도시된 본딩 장치를 제2 방향에서 바라본 본딩 장치의 제1 측면도이다. 도 3은 도 1에 도시된 본딩 장치를 제1 방향에서 바라본 본딩 장치의 제2 측면도이다.
도 1을 참조하면, 본딩 장치(BD)는 가압부(CP), 가열부(HP), 및 자석부(MA)를 포함할 수 있다. 가압부(CP) 상에 가열부(HP)가 배치될 수 있다. 가열부(HP)는 가압부(CP)에 열을 인가할 수 있다. 도시하지 않았으나, 가열부(HP)의 상부는 압력 전달부 및 이동부에 연결될 수 있다. 압력 전달부는 가열부(HP)를 통해 가압부(CP)에 압력을 전달할 수 있고, 이동부는 본딩 장치(BD)를 이동시킬 수 있다. 가압부(CP)와 가열부(HP)는 별개로 제작되어 서로 연결될 수 있다. 예를 들어, 가압부(CP)는 수명이 다하면 교체되는 소모품일 수 있다. 가압부(CP)는 자석부(MA)에 의해 가열부(HP)에 고정될 수 있다. 가압부(CP), 가열부(HP), 및 자석부(MA)의 보다 세부적인 구성은 이하 상세히 설명될 것이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 가압부(CP)는 가압팁(CT), 팁연결부(TC), 및 제1 몸체(BO1)를 포함할 수 있다. 가압팁(CT)은 가압부(CP)의 하부에 배치될 수 있다. 가압팁(CT)은 제1 방향(DR1)으로 연장할 수 있다. 제2 방향(DR2)에서 바라봤을 때, 가압팁(CT)은 직사각형 형상을 가질 수 있다.
가압팁(CT)은 팁연결부(TC)에 의해 제1 몸체(BO1)와 연결될 수 있다. 팁연결부(TC)는 제1 방향(DR1)으로 연장할 수 있다. 제2 방향(DR2)을 기준으로, 팁연결부(TC)의 폭은 변화할 수 있다. 예를 들어, 팁연결부(TC)의 폭은 하부에서 상부[제3 방향(DR3)]로 갈수록 커질 수 있다. 팁연결부(TC)의 하부는 가압팁(CT)과 연결되고, 팁연결부(TC)의 상부는 제1 몸체(BO1)와 연결될 수 있다.
제1 몸체(BO1)는 제1 방향(DR1)으로 연장할 수 있다. 제2 방향(DR2)에서 바라봤을 때, 제1 몸체(BO1)는 직사각형 형상을 가질 수 있다. 제1 몸체(BO1)의 제2 방향(DR2) 폭은 가압팁(CT)보다 클 수 있다.
가압팁(CT), 팁연결부(TC), 및 제1 몸체(BO1)는 일체로 형성될 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니다. 각 구성들(가압팁, 팁연결부, 제1 몸체)는 별개로 제작되어 서로 연결될 수 있다. 가압부(CP)는 충분한 강성을 갖는 재질을 포함할 수 있다. 예컨대, 가압부(CP)는 초경합금 재질을 포함할 수 있다.
가열부(HP)는 가압부(CP) 상에 배치될 수 있다. 가열부(HP)는 가압부(CP)에 열을 인가할 수 있다. 가열부(HP)는 제2 몸체(BO2), 제3 몸체(BO3), 및 열원(HS)을 포함할 수 있다. 제2 몸체(BO2)는 가압부(CP)의 상부에 배치될 수 있다. 제3 몸체(BO3)는 제2 몸체(BO2)로부터 하부 방향으로 연장할 수 있다. 제2 몸체(BO2)의 하면(BF)은 제1 몸체(BO1)의 상면(UF)과 서로 마주볼 수 있다. 제2 몸체(BO2)의 하면(BF)은 제1 몸체(BO1)의 상면(UF)과 동일한 면적을 가질 수 있다.
제3 몸체(BO3)의 제2 측면(SF2)은 제1 몸체(BO1)의 제1 측면(SF1)과 마주볼 수 있다. 제3 몸체(BO3)의 제2 측면(SF2)은 제1 몸체(BO1)의 제1 측면(SF1)과 동일한 면적을 가질 수 있다.
가열부(HP)의 제2 몸체(BO2)와 제3 몸체(BO3)는 일체로 형성될 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니다. 제2 몸체(BO2) 및 제3 몸체(BO3)는 서로 별개로 제작되어 서로 연결될 수 있다.
가열부(HP)는 제2 몸체(BO2) 내부에 열원(HS)을 포함할 수 있다. 열원(HS)은 하나 이상의 열선으로 구현될 수 있다. 열원(HS)은 제1 방향(DR1)으로 연장할 수 있다. 열원(HS)은 제3 방향(DR3)으로 가압부(CP)보다 높은 위치에 배치될 수 있다. 열원(HS)은 열을 발생시키고, 열은 제2 몸체(BO2)를 통해 가압부(CP)에 전달될 수 있다.
가압부(CP)의 제1 몸체(BO1)의 상면(UF)에는 복수 개의 제1 함몰부들(RE1)이 정의될 수 있다. 제1 함몰부들(RE1)은 서로 일정한 간격으로 이격될 수 있다. 예를 들어, 상면(UF)에는 3개의 제1 함몰부들(RE1)이 정의되고, 제1 함몰부들(RE1)은 제1 방향(DR1)으로 서로 이격될 수 있다. 제1 함몰부들(RE1)은 도 1에 도시된 바와 같이, 원통형 형상을 가질 수 있다.
가열부(HP)의 제2 몸체(BO2)의 하면(BF)에는 제2 함몰부들(RE2)이 정의될 수 있다. 제2 함몰부들(RE2)은 제1 함몰부들(RE1)과 중첩되는 위치에 정의될 수 있다. 예를 들어, 제2 몸체(BO2)의 하면(BF)에는 3개의 제2 함몰부들(RE2)이 정의되고, 제2 함몰부들(RE2)은 제1 방향(DR1)으로 서로 이격될 수 있다. 제2 함몰부(RE2)의 형상은 제1 함몰부(RE1)와 같을 수 있다.
가압부(CP)의 제1 몸체(BO1)의 제1 측면(SF1)에는 복수 개의 제3 함몰부들(RE3)이 정의될 수 있다. 예를 들어, 제1 측면(SF1)에는 3 개의 제3 함몰부들(RE3)이 정의되고, 제3 함몰부들(RE3)은 제1 방향(DR1)으로 서로 이격될 수 있다. 도 1에 도시된 바와 같이, 제3 함몰부들(RE3)은 원통형 형상을 가질 수 있다.
가열부(HP)의 제3 몸체(BO3)의 제2 측면(SF2)에는 제4 함몰부들(RE4)이 정의될 수 있다. 제4 함몰부들(RE4)은 제3 함몰부들(RE3)과 중첩되는 위치에 정의될 수 있다[도 2에서 제4 함몰부들(RE4)은 제3 함몰부들(RE3)의 후방에 위치함]. 예를 들어, 제2 측면(SF2)에는 3개의 제4 함몰부들(RE4)이 정의될 수 있다. 제4 함몰부들(RE4)은 제1 방향(DR1)으로 서로 이격될 수 있다. 제4 함몰부(RE4)의 형상은 제3 함몰부(RE3)의 형상과 같을 수 있다.
다만, 함몰부들(RE1, RE2, RE3, RE4)의 형상이 이에 한정되는 것은 아니다. 함몰부들의 형상 및 개수는 수용되는 물체의 형상 및 개수에 따라 변경될 수 있다.
자석부(MA)는 가압부(CP)와 가열부(HP) 사이에 배치될 수 있다. 가압부(CP)는 자석부(MA)에 의해 가열부(HP)에 고정될 수 있다. 자석부(MA)는 제1 자석부(MA1)와 제2 자석부(MA2)를 포함할 수 있다.
제1 자석부(MA1)는 가압부(CP)의 제1 몸체(BO1)의 상면(UF)과 가열부(HP)의 제2 몸체(BO2)의 하면(BF) 사이에 배치될 수 있다. 제1 자석부(MA1)는 복수 개의 제1 자석 유닛들(MU1)과 복수 개의 제2 자석 유닛들(MU2)을 포함할 수 있다.
제1 자석 유닛들(MU1)은 가압부(CP)의 제1 몸체(BO1)의 상면(UF)에 배치되고, 제2 자석 유닛들(MU2)은 가열부(HP)의 제2 몸체(BO2)의 하면(BF)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 자석 유닛들(MU1)은 제1 함몰부들(RE1)에 배치되고, 제2 자석 유닛들(MU2)은 제2 함몰부들(RE2)에 배치될 수 있다. 제1 및 제2 자석 유닛들(MU1, MU2)은 제1 및 제2 함몰부들(RE1, RE2)에 각각 대응되는 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 제1 및 제2 자석 유닛들(MU1, MU2)은 제1 및 제2 함몰부들(RE1, RE2)과 같이 원통형 형상을 가질 수 있다.
제1 자석 유닛들(MU1)과 제2 자석 유닛들(MU2)은 서로 자석 결합할 수 있다. 제1 자석 유닛들(MU1)과 제2 자석 유닛들(MU2) 사이에는 서로 끌어당기는 힘(인력)이 작용할 수 있다.
제2 자석부(MA2)는 가압부(CP)의 제1 몸체(BO1)의 제1 측면(SF1)과 가열부(HP)의 제3 몸체(BO3)의 제2 측면(SF2) 사이에 배치될 수 있다. 제2 자석부(MA2)는 복수 개의 제3 자석 유닛들(MU3)과 복수 개의 제4 자석 유닛들(MU4)을 포함할 수 있다.
제3 자석 유닛들(MU3)은 제1 몸체(BO1)의 제1 측면(SF1)에 배치되고, 제4 자석 유닛들(MU2)은 가열부(HP)의 제3 몸체(BO3)의 제2 측면(SF2)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제3 자석 유닛들(MU3)은 제3 함몰부들(RE3)에 배치되고, 제4 자석 유닛들(MU4)은 제4 함몰부들(RE4)에 배치될 수 있다. 제3 및 제4 자석 유닛들(MU3, MU4)은 제3 및 제4 함몰부들(RE3, RE4)에 각각 대응되는 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 제3 및 제4 자석 유닛들(MU3, MU4)들은 원통형 형상을 가질 수 있다.
제3 자석 유닛들(MU3)과 제4 자석 유닛들(MU4)은 서로 자석 결합할 수 있다. 제3 자석 유닛들(MU3)과 제4 자석 유닛들(MU4) 사이에는 서로 끌어당기는 힘(인력)이 작용할 수 있다.
본 실시 예에 따르면, 가압부(CP)는 수직 방향[예를 들어, 제3 방향(DR3)]으로 서로 결합하는 제1 및 제2 자석 유닛들(MU1, MU2)뿐만 아니라 수평 방향[예를 들어, 제2 방향(DR2)]으로 서로 결합하는 제3 및 제4 자석 유닛들(MU3, MU4)에 의해 가열부(HP)에 보다 견고하게 고정될 수 있다. 자석부(MA)의 결합력은 가압부(CP)에 작용하는 하중보다 갖거나 클 수 잇다. 결과적으로, 가압부(CP)는 수직 방향 및 수평 방향으로 결합하는 제1, 제2, 제3, 및 제4 자석 유닛들(MU1, MU2, MU3, MU4)에 의해 보다 안정적으로 가열부(HP)에 고정될 수 있다.
자석부(MA)의 온도는 가열부(HP)의 열원(HS)에 의해 소정의 온도까지 상승할 수 있다. 자석부(MA)는 소정의 온도에서도 가압부(CP)를 가열부(HP)에 고정시킬 수 있어야 한다. 본 실시 예에서 자석부(MA)의 자석 유닛들(MU1~4)은 내열형 자석들일 수 있다. 내열형 자석들은 고온에서도 자성을 유지할 수 있다. 예를 들어, 자석 유닛들(MU1~4)은 사마륨 코발트(Samarium Cobalt)를 포함할 수 있다. 사마륨 코발트는 고온에서도 자성을 유지할 수 있다. 다만, 자석 유닛들(MU1~4)의 재료가 이에 한정되는 것은 아니며, 자석 유닛들(MU1~4)은 본딩 장치의 본딩 온도 범위를 고려하여 다양한 물질을 포함할 수 있다. 결과적으로, 본 실시 예에 따른 자석부(MA)는 소정의 온도에서도 자성을 유지하여 가압부(CP)를 가열부(HP)에 안정적으로 고정시킬 수 있다.
가압부(CP)와 가열부(HP)는 서로 다른 물질을 포함할 수 있다. 이에 따라, 가압부(CP)와 가열부(HP)의 열팽창 계수는 서로 다를 수 있다. 또한, 가압부(CP)는 가열부(HP)에 비하여 상대적으로 열원(HS)으로부터 이격되어 있기 때문에, 가압부(CP)의 온도와 가열부(HP)의 온도는 서로 다를 수 있다.
본 실시 예에 따르면, 가열부(HP)와 가압부(CP)는 물성 또는 온도가 서로 다르더라도 서로에게 영향을 주지 않을 수 있다. 예를 들어, 열원(HS)에 의해 온도가 상승할 때, 가열부(HP)가 가압부(CP)보다 빠르게 팽창하더라도, 가열부(HP)와 가압부(CP)는 자석 결합에 의해 결합되기 때문에 팽창하는 방향으로는 서로를 구속하지 않을 수 있다. 즉, 가압부(CP)와 가열부(HP)의 형상의 변화는 서로 독립적으로 이루어질 수 있고, 이에 따라 가압부(CP)의 가압팁(CT)은, 가열부의 영향을 받지 않고 평평한 상태를 유지할 수 있다.
이하, 다른 실시 예들에 따른 본딩 장치가 설명될 것이다. 이하의 설명에서는 전술한 본딩 장치와 다른 구성을 위주로 설명될 것이다. 동일한 구성의 경우, 동일한 부호를 사용하여 도시하였다. 동일한 구성에 대한 설명은 생략하도록 한다.
도 4 및 도 5는 본 발명의 제2 실시 예에 따른 본딩 장치의 제1 측면도 및 제2 측면도이다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 자석부(MA-1)는 바(bar) 형상의 자석들을 포함할 수 있다. 구체적으로 제1 내지 제4 자석 유닛들(MU1-1, MU2-1, MU3-1, MU4-1)은 바 형상을 가질 수 있다. 제1 방향(DR1) 또는 제2 방향(DR2)에서 바라봤을 때, 자석 유닛들(MU1-1, MU2-1, MU3-1, MU4-1)은 직사각형 형상을 가질 수 있다. 자석 유닛들(MU1-1, MU2-1, MU3-1, MU4-1)은 제1 방향(DR1)으로 연장할 수 있다. 제1 내지 제4 함몰부들(RE1-1, RE2-1, RE3-1, RE4-1)은 제1 내지 제4 자석 유닛들(RE1-1, RE2-1, RE3-1, RE4-1)의 형상들에 각각 대응되는 형상들을 가질 수 있다. 예를 들어, 제1 내지 제4 함몰부들(RE1-1, RE2-1, RE3-1, RE4-1)은 제1 방향(DR1)으로 연장하는 바 형상으로 정의될 수 있다.
제1 자석부(MA-1)의 제1 자석 유닛(MU1-1)은 제1 함몰부(RE1-1)에 배치되고, 제2 자석 유닛(MU2-1)은 제2 함몰부(RE2-1)에 배치될 수 있다. 제1 자석 유닛(MU1-1)과 제2 자석 유닛(MU2-1)은 서로 결합할 수 있다.
제2 자석부(MA-2)의 제3 자석 유닛(MU3-1)은 제3 함몰부(RE3-1)에 배치되고, 제4 자석 유닛(MU4-1)은 제4 함몰부(RE4-1)에 배치될 수 있다. 제3 자석 유닛(MU3-1)과 제4 자석 유닛(MU4-1)은 서로 결합할 수 있다.
본 발명의 제2 실시 예에 따르면, 자석 유닛들 간의 결합 면적이 넓기 때문에 가압부(CP)는 보다 안정적으로 가열부(HP)에 고정될 수 있다.
도 6 및 도 7은 본 발명의 제3 실시 예에 따른 본딩 장치의 제1 측면도 및 제2 측면도이다.
도 6 및 도 7을 참조하면, 가압부(CP)는 제1 몸체(BO1)와 제1 몸체(BO1)로부터 제1 방향(DR1)으로 연장하는 제1 연장부(EP1)를 포함할 수 있다. 가열부(HP)는 제2 몸체(BO2-2)와 제2 몸체(BO2-2)로부터 제1 방향(DR1)으로 연장하는 제2 연장부(EP2)를 포함할 수 있다. 제2 방향(DR2)에서 바라봤을 때, 제1 연장부(EP1)는 가압부(CP)의 제1 몸체(BO1)로부터 양측으로 돌출될 수 있다. 제2 방향(DR2)에서 바라봤을 때, 제2 연장부(EP2)는 가열부(HP)의 제2 몸체(BO2-2)로부터 양측으로 돌출될 수 있다. 본 실시 예에서 제2 몸체(BO2-2)는 하부 방향(DR3)로 연장되는 부분까지 포함한다.
자석부(MA-2)는 제1 연장부(EP1)와 제2 연장부(EP2) 사이에 배치될 수 있다. 구체적으로, 제1 연장부(EP1)의 상면(UF-2) 상에 제2 연장부(EP2)의 하면(BF-2)이 배치되고, 제1 연장부(EP1)의 제1 측면(SF1-2)은 제2 연장부(EP2)의 제2 측면(SF2-2)과 마주볼 수 있다.
제1 연장부(EP1)의 상면(UF-2)에는 복수 개의 제1 함몰부들(RE1-2)이 정의될 수 있다. 예를 들어, 제1 방향(DR1)을 기준으로, 제1 연장부(EP1)[제1 몸체(BO1)의 양측]에는 2개의 제1 함몰부들(RE1-2)이 정의될 수 있다. 제2 연장부(EP2)의 하면(BF-2)에는 복수 개의 제2 함몰부들(RE2-2)이 정의될 수 있다. 제2 함몰부들(RE2-2)은 제1 함몰부들(RE1-2)과 중첩되는 위치에 정의될 수 있다.
제1 연장부(EP1)의 제1 측면(SF1-2)에는 복수 개의 제3 함몰부들(RE3-2)이 정의될 수 있다. 예를 들어, 제1 방향(DR1)을 기준으로, 제1 연장부(EP1)[제1 몸체(BO1)의 양측]에는 2개의 제3 함몰부들(RE3-2)이 정의될 수 있다. 제2 연장부(EP2)의 제2 측면(SF2-2)에는 복수 개의 제4 함몰부들(RE4-2)이 정의될 수 있다. 제4 함몰부들(RE2-2)은 제3 함몰부들(RE1-2)과 중첩되는 위치에 정의될 수 있다.
자석부(MA-2)는 제1 자석부(MA1-2)와 제2 자석부(MA2-2)를 포함할 수 있다. 제1 자석부(MA1-2)는 제1 연장부(EP1)의 상면(UF-2)과 제2 연장부(EP2)의 하면(BF-2) 사이에 배치될 수 있다. 제1 자석부(MA1-2)는 제1 자석 유닛들(MU1-2) 및 제2 자석 유닛들(MU2-2)을 포함할 수 있다. 제1 자석 유닛들(MU1-2) 및 제2 자석 유닛들(MU2-2)은 각각 제1 함몰부들(RE1-2) 및 제2 함몰부들(RE2-2)에 배치될 수 있다. 제1 자석 유닛들(MU1-2)과 제2 자석 유닛들(MU2-2)은 서로 결합할 수 있다.
제2 자석부(MA2-2)는 제1 연장부(EP1)의 제1 측면(SF1-2)과 제2 연장부(EP2)의 제2 측면(SF2-2) 사이에 배치될 수 있다. 제2 자석부(MA2-2)는 제3 자석 유닛들(MU3-2)과 제4 자석 유닛들(MU4-2)을 포함할 수 있다. 제3 자석 유닛들(MU3-2) 및 제4 자석 유닛들(MU4-2)은 각각 제3 함몰부들(RE3-2) 및 제4 함몰부들(RE4-2)에 배치될 수 있다. 제3 자석 유닛들(MU3-2)과 제4 자석 유닛들(MU4-2)은 서로 결합할 수 있다.
본 실시 예에서 자석부(MA-2)는 가압부(CP)의 제1 몸체(BO1) 및 가열부(HP)의 제2 몸체(BO2-2) 상에는 배치되지 않을 수 있다. 자석부(MA-2)는, 제1 방향(DR1)을 기준으로, 제1 몸체(BO1) 및 제2 몸체(BO2-2)의 양측에 배치될 수 있다.
앞서 설명한 바와 같이, 자석 유닛들은 고온에서도 자성을 잃지 않는 내열형 자석일 수 있다. 그러나, 자석 유닛들의 결합을 보다 안정적으로 유지하기 위해서는 자석부의 온도를 가능한 낮게 유지할 필요가 있다. 도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제3 실시 예에 따른 본딩 장치(BD-2)에서는 자석부(MA-2)가 제1 방향(DR1)으로 외측에 형성될 수 있다. 본 실시 예에서 자석부(MA-2)는 열원(HS)에 비하여 상대적으로 온도가 낮은 외부 환경과 가깝게 배치될 수 있다. 이에 따라, 앞선 실시 예들에서보다 자석부(MA-2)의 온도를 낮게 유지할 수 있어 자석부(MA-2)의 결합이 보다 안정적으로 유지될 수 있다.
도 8은 본 발명의 제4 실시 예에 따른 본딩 장치의 제1 측면도이다.
도 8을 참조하면, 가열부(HP)는 제2 연장부(EP2-3)와 제2 몸체(BO2-3) 사이에 연결부(CO)를 더 포함할 수 있다. 본 실시 예에서 제2 몸체(BO2-3)는 제1 몸체(BO1) 상에 배치되는 부분과 하부[제3 방향(DR3)]로 연장하는 부분을 포함할 수 있다. 연결부(CO)는, 제3 방향(DR3)을 기준으로, 제2 연장부(EP2-3) 보다 작은 두께를 가질 수 있다. 이에 따라, 제2 연장부(EP2-3)와 제2 몸체(BO2-3) 사이에는 빈 공간(EM)이 형성될 수 있다. 제2 방향(DR2)에서 바라봤을 때, 제1 연장부(EP1-3)의 폭은 제2 연장부(EP2-3)의 폭 및 연결부(CO)의 폭의 합과 같을 수 있다.
자석부(MA-3)는 제1 자석부(MA1-3)와 제2 자석부(MA2-3)를 포함할 수 있다. 제1 자석부(MA1-3)는 제1 연장부(EP1-3)의 상면과 제2 연장부(EP2-3)의 하면 사이에 배치될 수 있다. 제2 자석부(MA2-3)는 제1 연장부(EP1-3)의 측면과 제1 연장부(EP1-3)의 측면과 마주보는 제2 연장부(EP2-3)의 측면 사이에 배치될 수 있다. 제2 자석부(MA2-3)의 배치 구조는 도 7에서 설명한 배치 구조와 동일할 수 있다. 도시하지는 않았으나, 연결부는 가압부의 제1 몸체와 제1 연장부 사이에 배치될 수도 있다. 연결부는, 자석부를 열원으로부터 이격시킬 수 있는 구조라면, 특정 구조에 구애받지 않고 다양하게 변경될 수 있다.
본 실시 예에 따르면, 앞서 설명한 제3 실시 예에서보다 자석부(MA-3)의 온도를 낮게 유지할 수 있다. 구체적으로, 자석부(MA-3)는 연결부(CO)에 의해 열원으로부터 더 이격되고, 빈 공간(EM)에 의해 외부 환경에 더 노출될 수 있다. 결과적으로, 자석부(MA-3)의 온도는 낮게 유지될 수 있고, 이에 따라 자석부(MA-3)의 결합은 안정적으로 유지될 수 있다.
도 9는 본 발명의 실시 예에 따른 본딩 장치를 이용하여 제작된 표시 장치의 평면도이다. 도 10은 도 9에 도시된 칩온 필름의 세부 구성을 도시하기 위한 칩온 필름의 확대도이다.
설명의 편의를 위해, 칩온 필름(COF)에 연결되는 표시 패널(DP)의 일부분 및 칩온 필름(COF)에 연결되는 인쇄 회로 기판(PCB)의 일부분이 칩온 필름(COF)과 분리되어 별도로 도 10에 도시되었다.
표시 패널(DP)은 액정 표시 패널, 전기 습윤 표시 패널, 전기 영동 표시 패널, 또는 발광형 표시 패널 등 영상을 표시할 수 있는 다양한 영상 표시 패널들을 이용하여 구현될 수 있다. 또한, 표시 패널(DP)은 발광형 표시패널일 수 있고, 특별히 제한되지 않는다. 예를 들어, 표시 패널(DP)은 유기발광 표시패널 또는 퀀텀닷 발광 표시패널일 수 있다. 유기발광 표시패널의 발광층은 유기발광물질을 포함할 수 있다. 퀀텀닷 발광 표시패널의 발광층은 퀀텀닷 및 퀀텀로드 등을 포함할 수 있다. 이하, 표시 패널(DP)은 유기발광 표시패널로 설명된다.
표시 패널(DP)은 가요성 표시 패널일 수 있다. 예를 들어, 표시 패널(DP)은 가요성 기판 상에 배치된 복수 개의 전자 소자들을 포함할 수 있다. 표시 패널(DP)은 제1 방향(DR1)으로 장변들을 갖고, 제1 방향(DR1)과 교차하는 제2 방향(DR2)으로 단변들을 갖는 직사각형의 형상을 가질 수 있다.
표시 패널(DP)은 제1 및 제2 방향들(DR1, DR2)에 의해 정의된 평면을 가질 수 있다. 표시 패널(DP)은 표시 영역(DA) 및 표시 영역(DA)을 둘러싸는 비표시 영역(NDA)을 포함할 수 있다.
표시 패널(DP)은 복수 개의 화소들(PX), 복수 개의 주사 라인들(SL1~SLm), 복수 개의 데이터 라인들(DL1~DLn), 및 복수 개의 발광 라인들(EL1~ELm)을 포함할 수 있다. m 및 n은 자연수이다. 화소들(PX)은 매트릭스 형태로 배열될 수 있으나, 이에 한정되지 않고 다양한 형태로 배열될 수 있다. 화소들(PX)은 표시 영역(DA)에 배치되고, 주사 라인들(SL1~SLm), 데이터 라인들(DL1~DLn), 및 발광 라인들(EL1~ELm)에 연결될 수 있다.
주사 구동부(SDV) 및 발광 구동부(EDV)는 비표시 영역(NDA)에 배치될 수 있다. 주사 구동부(SDV)는 표시 패널(DP)의 장변들 중 어느 한 장변에 인접한 비표시 영역(NDA)에 배치될 수 있다. 발광 구동부(EDV)는 표시 패널(DP)의 장변들 중 다른 한 장변에 인접한 비표시 영역(NDA)에 배치될 수 있다. 주사 구동부(SDV) 및 발광 구동부(EDV)는 표시 영역(DA)을 사이에 두고 배치될 수 있다.
주사 라인들(SL1~SLm)은 제2 방향(DR2)으로 연장되어 주사 구동부(SDV)에 연결될 수 있다. 발광 라인들(EL1~ELm)은 제2 방향(DR2)으로 연장되어 발광 구동부(EDV)에 연결될 수 있다.
칩온 필름(COF)은 베이스 필름(BA) 및 베이스 필름(BA) 상에 배치된 구동칩(D-IC)을 포함할 수 있다. 구동칩(D-IC)은 데이터 구동부(data driver)로 정의될 수 있다. 구동칩(D-IC)은 집적 회로 칩 형태로 제작되어 베이스 필름(BA) 상에 실장될 수 있다.
이하, 제1 방향(DR1)으로 서로 반대하는 베이스 필름(BA)의 양측들 중 어느 한측은 베이스 필름(BA)의 일측으로 정의되고, 다른 한측은 베이스 필름(BA)의 타측으로 정의된다.
베이스 필름(BA)은 제1 방향(DR1)으로 단변들을 갖고, 제2 방향(DR2)으로 장변들을 갖는 직사각형 형상을 가질 수 있다. 베이스 필름(BA)의 일측은 표시 패널(DP)의 단변들 중 어느 한 단변에 인접한 비표시 영역(NDA)에 연결될 수 있다. 베이스 필름(BA)의 타측은 인쇄 회로 기판(PCB)에 연결될 수 있다.
도시하지 않았으나, 베이스 필름(BA)에는 구동칩(D-IC)에 연결된 복수 개의 배선들이 배치될 수 있다. 베이스 필름(BA)에 배치된 배선들은 이하 도 10을 참조하여 상세히 설명될 것이다. 데이터 라인들(DL1~DLn)은 제1 방향(DR1)으로 연장되고, 베이스 필름(BA)에 배치된 배선들에 연결될 수 있다. 따라서, 데이터 라인들(DL1~DLn)은 베이스 필름(BA)을 통해 구동칩(D-IC)에 연결될 수 있다.
주사 구동부(SDV)는 복수 개의 주사 신호들을 생성하고, 주사 신호들은 주사 라인들(SL1~SLm)을 통해 화소들(PX)에 인가될 수 있다. 주사 신호들은 순차적으로 화소들(PX)에 인가될 수 있다.
구동칩(D-IC)은 복수 개의 데이터 전압들을 생성하고, 데이터 전압들은 데이터 라인들(DL1~DLn)을 통해 화소들(PX)에 인가될 수 있다. 발광 구동부(EDV)는 복수 개의 발광 신호들을 생성하고, 발광 신호들은 발광 라인들(EL1~ELm)을 통해 화소들(PX)에 인가될 수 있다.
타이밍 컨트롤러(T-CON)는 인쇄 회로 기판(PCB) 상에 배치될 수 있다. 타이밍 컨트롤러(T-CON)는 집적 회로 칩 형태로 제작되어 인쇄 회로 기판(PCB) 상에 실장될 수 있다. 도시하지 않았으나, 인쇄 회로 기판(PCB)에는 타이밍 컨트롤러(T-CON) 외에도 전원 생성 회로 및 인터페이스 회로 등 다양한 회로들이 배치될 수 있다.
타이밍 컨트롤러(T-CON)는 주사 구동부(SDV), 구동칩(D-IC), 및 발광 구동부(EDV)의 동작을 제어할 수 있다. 예를 들어, 타이밍 컨트롤러(T-CON)는 외부로부터 수신된 제어 신호들에 응답하여 주사 제어 신호, 데이터 제어 신호, 및 발광 제어 신호를 생성할 수 있다. 타이밍 컨트롤러(T-CON)는 외부로부터 영상 신호들을 수신하고, 구동칩(D-IC)과의 인터페이스 사양에 맞도록 영상 신호들의 데이터 포맷을 변환하여 구동칩(D-IC)에 제공할 수 있다.
주사 제어 신호 및 발광 제어 신호는 구동칩(D-IC)을 통해 주사 구동부(SDV) 및 발광 구동부(EDV)에 각각 제공될 수 있다. 주사 제어 신호 및 발광 제어 신호는 제어 신호 배선들(CSL)을 통해 주사 구동부(SDV) 및 발광 구동부(EDV)에 각각 제공될 수 있다. 제어 신호 배선들(CSL)은 베이스 필름(BA)에 배치된 배선들에 연결될 수 있다. 데이터 제어 신호는 구동칩(D-IC)에 제공될 수 있다.
주사 구동부(SDV)는 주사 제어 신호에 응답하여 주사 신호들을 생성하고, 발광 구동부(EDV)는 발광 제어 신호에 응답하여 발광 신호들을 생성할 수 있다. 구동칩(D-IC)은 데이터 포맷이 변환된 영상 신호들을 제공받고, 데이터 제어 신호에 응답하여 영상 신호들에 대응하는 데이터 전압들을 생성할 수 있다.
화소들(PX)은 주사 신호들에 응답하여 데이터 전압들을 제공받을 수 있다. 화소들(PX)은 발광 신호들에 응답하여 데이터 전압들에 대응하는 휘도의 광을 발광함으로써 영상을 표시할 수 있다. 화소들(PX)의 발광 시간은 발광 신호들에 의해 제어될 수 있다.
도 10을 참조하면, 칩온 필름(COF)은 복수 개의 제1 패드들(PD1), 복수 개의 제2 패드들(PD2), 복수 개의 제1 신호 배선들(SL1), 및 복수 개의 제2 신호 배선들(SL2)을 포함할 수 있다. 제1 및 제2 패드들(PD1, PD2)과 제1 및 제2 신호 배선들(SL1, SL2)은 베이스 필름(BA) 상에 배치될 수 있다.
제1 패드들(PD1)은 베이스 필름(BA)의 일측에 인접하게 배치될 수 있다. 제1 패드들(PD1)은 제1 방향(DR1)으로 연장하고, 제2 방향(DR2)으로 배열될 수 있다. 제1 패드들(PD1)은 제1 방향(DR1)으로 장변들을 갖고, 제2 방향(DR2)으로 단변들을 갖는 직사각형 형상을 가질 수 있다. 베이스 필름(BA)의 일측은 제2 방향(DR2)에 평행하게 연장할 수 있다. 제1 패드들(PD1)은 베이스 필름(BA)의 일측을 따라 배열될 수 있다.
제2 패드들(PD2)은 베이스 필름(BA)의 타측에 인접하게 배치될 수 있다. 제2 패드들(PD2)은 제1 방향(DR1)으로 연장하고, 제2 방향(DR2)으로 배열될 수 있다. 제2 패드들(PD2)은 제1 방향(DR1)으로 장변들을 갖고, 제2 방향(DR2)으로 단변들을 갖는 직사각형 형상을 가질 수 있다. 베이스 필름(BA)의 타측은 제2 방향(DR2)에 평행하게 연장할 수 있다. 제2 패드들(PD2)은 베이스 필름(BA)의 타측을 따라 배열될 수 있다.
서로 인접한 제1 패드들(PD1) 사이의 간격은 서로 인접한 제2 패드들(PD2) 사이의 간격보다 작을 수 있다. 베이스 필름(BA)에 배치된 제1 패드들(PD1)의 개수는 제2 패드들(PD2)의 개수보다 많을 수 있다.
구동칩(D-IC)은 제1 패드들(PD1)과 제2 패드들(PD2) 사이에 배치될 수 있다. 구동칩(D-IC)은 제2 방향(DR2)으로 장변들을 갖고 제1 방향(DR1)으로 단변들을 갖는 직사각형 형상을 가질 수 있다.
제1 패드들(PD1) 및 제2 패드들(PD2)은 제1 및 제2 신호 배선들(SL1, SL2)에 의해 구동칩(D-IC)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 신호 배선들(SL1)은 제1 패드들(PD1) 및 구동칩(D-IC) 사이에 배치되어 제1 패드들(PD1) 및 구동칩(D-IC)에 연결될 수 있다. 제2 신호 배선들(SL2)은 제2 패드들(PD2) 및 구동칩(D-IC) 사이에 배치되어 제2 패드들(PD2) 및 구동칩(D-IC)에 연결될 수 있다.
표시 패널(DP) 상에 복수 개의 제1 연결 패드들(CPD1)이 배치될 수 있다. 제1 연결 패드들(CPD1)은 제1 방향(DR1)으로 연장하고, 제2 방향(DR2)으로 배열될 수 있다. 제1 연결 패드들(CPD1)은 제1 방향(DR1)으로 장변들을 갖고, 제2 방향(DR2)으로 단변들을 갖는 직사각형 형상을 가질 수 있다.
제1 연결 패드들(CPD1)은 표시 패널(DP)의 어느 한 단변에 인접한 비표시 영역(NDA)에 배치될 수 있다. 제어 신호 배선들(CSL) 및 데이터 라인들(DL1~DLn)은 제1 연결 패드들(CPD1)에 연결될 수 있다.
제1 연결 패드들(CPD1)의 개수는 제1 패드들(PD1)의 개수들과 동일할 수 있다. 제1 연결 패드들(CPD1)은 제1 패드들(PD1)에 각각 연결될 수 있다. 제1 연결 패드들(CPD1)이 제1 패드들(PD1)에 연결됨으로써, 베이스 필름(BA)의 일측이 표시 패널(DP)에 연결되고, 제어 신호 배선들(CSL) 및 데이터 라인들(DL1~DLn)이 제1 신호 배선들(SL1)을 통해 구동칩(D-IC)에 연결될 수 있다.
인쇄 회로 기판(PCB) 상에 복수 개의 제2 연결 패드들(CPD2)이 배치될 수 있다. 제2 연결 패드들(CPD2)은 제1 방향(DR1)으로 연장하고, 제2 방향(DR2)으로 배열될 수 있다. 제2 연결 패드들(CPD2)은 제1 방향(DR1)으로 장변들을 갖고, 제2 방향(DR2)으로 단변들을 갖는 직사각형 형상을 가질 수 있다.
제2 연결 패드들(CPD2)은 인쇄 회로 기판(PCB)의 일측에 인접할 수 있다. 제2 연결 패드들(CPD2)은 제3 신호 배선들(SL3)에 연결될 수 있다. 도시하지 않았으나, 제3 신호 배선들(SL3)은 타이밍 컨트롤러(T-CON)에 연결될 수 있다.
제2 연결 패드들(CPD2)의 개수는 제2 패드들(PD2)의 개수들과 동일할 수 있다. 제2 연결 패드들(CPD2)은 제2 패드들(PD2)에 각각 연결될 수 있다. 제2 연결 패드들(CPD2)이 제2 패드들(PD2)에 연결됨으로써, 베이스 필름(BA)의 타측이 인쇄 회로 기판(PCB)에 연결되고, 타이밍 컨트롤러(T-CON)가 구동칩(D-IC)에 연결될 수 있다.
상술한 바와 같이, 표시 패널(DP)의 제1 연결 패드들(CPD1)은 베이스 필름(BA)의 제1 패드들(PD1)에 각각 연결될 수 있다. 이 과정에서 본 발명의 실시 예에 따른 본딩 장치(BD)가 이용될 수 있다. 이하, 본딩 장치(BD)에 의해 제1 연결 패드들(CPD1)과 제1 패드들(PD1)이 연결되는 공정을 상세히 설명하도록 한다.
도 11 및 도 12는 도 1에 도시된 본딩 장치를 이용한 본딩 공정을 설명하기 위한 도면들이다.
예시적으로 도 11 및 도 12는 도 10에 도시된 Ⅰ-Ⅰ'선의 단면으로 도시하였다. 설명의 편의를 위해, 도 12에서는 본딩 장치의 일부 구성들만 도시되었다.
도 11을 참조하면, 표시 패널(DP) 상부에는 베이스 필름(BA)이 배치될 수 있다. 표시 패널(DP)과 베이스 필름(BA) 사이에는 이방성 도전 필름(ACF)이 배치될 수 있다. 베이스 필름(BA)의 제1 패드들(PD1) 각각은 대응되는 제1 연결 패드(CPD1)의 상부에 배치될 수 있다. 제1 패드들(PD1) 사이의 간격은 제1 연결 패드들(CPD1) 사이의 간격과 미세하게 다를 수 있다. 제1 패드들(PD1) 사이의 간격은 후술하는 열압착 과정에서 제1 연결 패드들(CPD1)의 간격과 동일해질 수 있다. 이에 따라, 제1 패드들(PD1)과 제1 연결 패드들(CPD1)은 정확하게 매칭될 수 있다.
도 12를 참조하면, 본딩 장치(BD)는 베이스 필름(BA)을 열압착할 수 있다. 구체적으로 본딩 장치(BD)의 가압부(CP)는 베이스 필름(BA) 상부에 배치될 수 있다. 가압부(CP)는 압력 전달부로부터 전달받은 압력을 베이스 필름(BA)에 가할 수 있다. 예를 들어, 압력 전달부는 실린더 구조로 구현될 수 있다. 압력 전달부는 공압을 이용하여 베이스 필름(BA)에 압력을 가할 수 있다. 가압부(CP)는 가열부(HP)로부터 인가받은 열을 베이스 필름(BA)에 인가할 수 있다.
가압부(CP)의 열압착에 의해 이방성 도전 필름(ACF)의 도전볼들(CF)이 제1 패드들(PD1)과 제1 연결 패드들(CPD1) 사이에서 서로 접촉할 수 있다. 그 결과, 도전볼들(CF)에 의해 제1 패드들(PD1)과 제1 연결 패드들(CPD1)은 서로 전기적으로 연결될 수 있다.
제1 패드(PD1)와 제1 연결 패드들(CPD1)을 연결하는 과정에서 중요한 요소 중 하나는 가압부(CP)의 가압팁(CT)의 평탄도이다. 만일, 본딩 과정에서 가압부(CP)의 평탄도가 유지되지 않는다면, 제1 패드들(PD1)과 제1 연결 패드들(CPD1) 중 일부는 전기적으로 연결될 수 있으나, 다른 일부는 연결되지 않을 수 있다. 즉, 제품의 불량이 발생할 수 있게 된다. 그러나, 앞서 설명한 바와 같이, 본 실시 예에 따른 본딩 장치(BD)는 가압부(CP)의 가압팁(CT)의 평탄도가 유지될 수 있어 완성도 높은 본딩 공정이 수행될 수 있다.
이상 실시 예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 또한 본 발명에 개시된 실시 예는 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니고, 하기의 특허 청구의 범위 및 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
BD: 본딩 장치 CP: 가압부
CT: 가압팁 TC: 팁연결부
BO1: 제1 몸체 HP: 가열부
BO2: 제2 몸체 BO3: 제3 몸체
RE1, RE2, RE3, RE4: 제1 함몰부, 제2 함몰부, 제3 함몰부, 제4 함몰부
MA: 자석부 MU: 자석 유닛
EP: 연장부

Claims (20)

  1. 가압부;
    상기 가압부의 상면 및 상기 가압부의 제1 측면 상에 배치된 가열부; 및
    상기 가압부 및 상기 가열부 사이에 배치되어 상기 가압부를 상기 가열부에 고정시키는 자석부를 포함하고,
    상기 자석부는,
    상기 가압부의 상기 상면 및 상기 가압부의 상기 상면과 마주보는 상기 가열부의 하면 사이에 배치되는 제1 자석부; 및
    상기 가압부의 상기 제1 측면 및 상기 가압부의 상기 제1 측면과 마주보는 상기 가열부의 제2 측면 사이에 배치되는 제2 자석부를 포함하는 본딩 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 자석부는,
    상기 가압부의 상기 상면에 배치된 복수 개의 제1 자석 유닛들; 및
    상기 가열부의 상기 하면에 배치된 복수 개의 제2 자석 유닛들을 포함하는 본딩 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 제1 자석 유닛들은 상기 가압부의 상기 상면에 정의된 제1 함몰부들에 배치되는 본딩 장치.
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 제2 자석 유닛들은 상기 가열부의 상기 하면에 정의된 제2 함몰부들에 배치되는 본딩 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 제2 자석부는,
    상기 가압부의 상기 제1 측면 상에 배치된 복수 개의 제3 자석 유닛들; 및
    상기 가열부의 상기 제2 측면 상에 배치된 복수 개의 제4 자석 유닛들을 포함하는 본딩 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 제3 자석 유닛들은 상기 가압부의 상기 제1 측면에 정의된 제3 함몰부들에 배치되는 본딩 장치.
  7. 제 5 항에 있어서,
    상기 제4 자석 유닛들은 상기 가열부의 상기 제2 측면에 정의된 제4 함몰부들에 배치되는 본딩 장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 가압부는 칩온 필름을 열압착하여 상기 칩온 필름을 표시 패널에 본딩하는 본딩 장치.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 가열부는 열원을 포함하는 본딩 장치.
  10. 제1 항에 있어서,
    상기 가압부 및 상기 가열부는 제1 방향으로 연장되고,
    상기 제1 자석부는,
    상기 가압부의 상기 상면에 배치되어 제1 방향으로 연장된 제1 자석 유닛; 및
    상기 가열부의 상기 하면에 배치되어 상기 제1 방향으로 연장된 제2 자석 유닛을 포함하는 본딩 장치.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 제1 자석 유닛은 상기 가압부의 상기 상면에 정의된 제1 함몰부에 배치되고,
    상기 제2 자석 유닛은 상기 가열부의 상기 하면에 정의된 제2 함몰부에 배치되는 본딩 장치.
  12. 제 10 항에 있어서,
    상기 제2 자석부는,
    상기 가압부의 상기 제1 측면 상에 배치되어 상기 제1 방향으로 연장된 제3 자석 유닛; 및
    상기 가열부의 상기 제2 측면 상에 배치되어 상기 제1 방향으로 연장된 제4 자석 유닛을 포함하는 본딩 장치.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 제3 자석 유닛은 상기 가압부의 상기 제1 측면에 정의된 제3 함몰부에 배치되고, 상기 제4 자석 유닛은 상기 가열부의 상기 제2 측면에 정의된 제4 함몰부에 배치되는 본딩 장치.
  14. 제1 몸체와 상기 제1 몸체 상부로부터 수평 방향으로 연장하는 제1 연장부를 포함하는 가압부;
    상기 가압부의 상기 제1 몸체 위에 배치된 제2 몸체와 상기 제2 몸체 하부로부터 수평 방향으로 연장하는 제2 연장부를 포함하는 가열부; 및
    상기 가압부의 상기 제1 연장부 및 상기 가열부의 상기 제2 연장부 사이에 배치되어 상기 가압부를 상기 가열부에 고정시키는 자석부를 포함하고,
    상기 자석부는,
    상기 제1 연장부의 상면 및 상기 제1 연장부의 상면과 마주보는 상기 제2 연장부의 하면 사이에 배치되는 제1 자석부; 및
    상기 제1 연장부의 제1 측면 및 상기 제1 연장부의 제1 측면과 마주보는 상기 제2 연장부의 제2 측면 사이에 배치되는 제2 자석부를 포함하는 본딩 장치.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 제1 자석부는,
    상기 제1 연장부의 상면에 배치된 복수 개의 제1 자석 유닛들; 및
    상기 제2 연장부의 하면에 배치된 복수 개의 제2 자석 유닛들을 포함하고,
    상기 제2 자석부는,
    상기 제1 연장부의 제1 측면에 배치된 복수 개의 제3 자석 유닛들; 및
    상기 제2 연장부의 제2 측면에 배치된 복수 개의 제4 자석 유닛들을 포함하는 본딩 장치.
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 제1 자석 유닛들은 상기 제1 연장부의 상면에 정의된 제1 함몰부들에 배치되고,
    상기 제2 자석 유닛들은 상기 제2 연장부의 하면에 정의된 제2 함몰부들에 배치되고,
    상기 제3 자석 유닛들은 상기 제1 연장부의 제1 측면에 정의된 제3 함몰부들에 배치되고,
    상기 제4 자석 유닛들은 상기 제2 연장부의 제2 측면에 정의된 제4 함몰부들에 배치되는 본딩 장치.
  17. 제 14 항에 있어서,
    상기 가열부는 상기 제2 몸체와 상기 제2 연장부 사이에 연결부를 더 포함하는 본딩 장치.
  18. 제 17 항에 있어서,
    상기 연결부의 수직 방향 길이는 상기 제2 연장부의 수직 방향 길이보다 작은 본딩 장치.
  19. 제 18 항에 있어서,
    상기 제1 자석부는,
    상기 제1 연장부의 상면에 배치된 복수 개의 제1 자석 유닛들; 및
    상기 제2 연장부의 하면에 배치된 복수 개의 제2 자석 유닛들을 포함하고,
    상기 제2 자석부는,
    상기 제1 연장부의 제1 측면에 배치된 복수 개의 제3 자석 유닛들; 및
    상기 제2 연장부의 제2 측면에 배치된 복수 개의 제4 자석 유닛들을 포함하는 본딩 장치.
  20. 제 19 항에 있어서,
    상기 제1 자석 유닛들은 상기 제1 연장부의 상면에 정의된 제1 함몰부들에 배치되고,
    상기 제2 자석 유닛들은 상기 제2 연장부의 하면에 정의된 제2 함몰부들에 배치되고,
    상기 제3 자석 유닛들은 상기 제1 연장부의 제1 측면에 정의된 제3 함몰부들에 배치되고,
    상기 제4 자석 유닛들은 상기 제2 연장부의 제2 측면에 정의된 제4 함몰부들에 배치되는 본딩 장치.
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