JP2001237471A - 磁気抵抗効果素子とその製造方法、磁気抵抗効果型ヘッド、磁気記録装置、磁気抵抗効果メモリ素子 - Google Patents
磁気抵抗効果素子とその製造方法、磁気抵抗効果型ヘッド、磁気記録装置、磁気抵抗効果メモリ素子Info
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Abstract
果素子を提供する。 【解決手段】 磁気抵抗効果素子は、外部磁界により容
易に磁化回転する自由層と、第1非磁性層と、該第1非
磁性層に対して該自由層の反対側に設けられ、該外部磁
界により容易には磁化回転しない第1固定層とを含み、
該第1固定層と該自由層との少なくとも一方は、該第1
非磁性層と接する第1金属磁性膜と、第1酸化物磁性膜
とを含む。
Description
気抵抗変化により大きな出力を生ずる磁気抵抗効果素子
と、それを用いて構成される高密度磁気記録再生に適し
た磁気抵抗効果型ヘッド、及びこれを用いたHDD等の
磁気記録装置とその製造方法に関するものである。
ブ)の高密度化は著しく、媒体に記録された磁化を読み
とる再生磁気ヘッドの進歩も著しい。中でも巨大磁気抵
抗効果を利用したスピンバルブと呼ばれる磁気抵抗効果
素子(MR素子)は、現在用いられている磁気抵抗効果
型ヘッド(MRヘッド)の感度を大幅に上昇されるもの
として盛んに研究されている。
強磁性体層が配置され、一方の磁性層(固定層)の磁化
方向を磁化回転抑制層(ピンニング層)による交換バイ
アス磁界で固定し(この時の強磁性体層と磁化回転抑制
層を合わせて交換結合膜と呼ぶ)、もう一方の磁性層
(自由層)の磁化方向を外部磁界に応じて比較的自由に
動かすことにより、固定層と自由層の磁化方向の相対角
度を変化させて、電気抵抗の変化を生じさせるものであ
る。
は、当初、磁性膜としてNi−Fe膜、非磁性膜として
Cu、磁化回転抑制層としてFe−Mnを用いたもので
磁気抵抗変化率(MR比)が約2%のものが提案された
(ジャーナル オブマグネティズム アンド マグネテ
ィック マテリアルズ 93 第101項 (1991
年) (Journal of Magnetism
and Magnetic Materials 9
3,p101,1991))。このように、磁化回転抑
制層としてFeMn膜を用いたものはMR比が小さく、
またブロッキング温度(磁化回転抑制層による固定層の
磁化固定効果が無くなる温度)が十分高くなく、またF
eMn自体に耐食性に難点があるので、種種の磁化回転
抑制層を用いたスピンバルブ膜が提案されている。中で
も、PtMn系は耐食性と熱的安定性が良く、NiOや
α−Fe2O3等の酸化物を磁化回転抑制層として用いた
スピンバルブ膜は、MR比が15%以上と飛躍的に大き
いものが得られている。
膜の場合はブロッキング温度が十分高くなく、NiOス
ピンバルブ膜の熱的安定性には問題がある。
磁性膜のピン止め効果が弱い欠点があり、特にデュアル
スピンバルブ構造や固定層上にα−Fe2O3を付けた構
造のスピンバルブとした場合、上部のα−Fe2O3膜に
おいてこの傾向が顕著である。PtMn系は、熱的安定
性に優れるもののNiOやα−Fe2O3ほど大きなMR
比が得られない課題がある。従って、PtMn系のよう
な熱的安定性と、NiOやα−Fe2O3系のような大き
なMR比の両立が一つの課題であった。
膜厚が薄く、より大きなMR比を示す磁気抵抗効果素子
を得るのが課題であった。
を有する磁気抵抗効果素子とその製造方法、磁気抵抗効
果型ヘッド、磁気記録装置、磁気抵抗効果メモリ素子を
提供することにある。
めに本発明では以下に詳細を述べる固定層に金属磁性膜
と酸化物磁性膜との積層膜を用いることを特長とする。
この構成とすることにより、より大きなMR比を得るの
が可能となり、例えばこの構成で磁化回転抑制層にPt
Mn系等を用いれば、熱的安定性と高MR比の両立が可
能となる。
界により容易に磁化回転する自由層と、第1非磁性層
と、該第1非磁性層に対して該自由層の反対側に設けら
れ、該外部磁界により容易には磁化回転しない第1固定
層とを含み、該第1固定層と該自由層との少なくとも一
方は、該第1非磁性層と接する第1金属磁性膜と、第1
酸化物磁性膜とを含み、そのことにより上記目的が達成
される。
と、前記第1酸化物磁性膜とを含んでもよい。
対側に設けられる第2非磁性層と、該第2非磁性層に対
して該自由層の反対側に設けられ、該外部磁界により容
易には磁化回転しない第2固定層とをさらに含んでもよ
い。
記第1酸化物磁性膜とを含んでもよい。
対側に設けられ、平坦性の良好な酸化物非磁性膜をさら
に含んでもよい。
磁化回転抑制層をさらに含んでもよい。
前記第1金属磁性膜の反対側に設けられる第2金属磁性
膜をさらに含んでもよい。
回転抑制層をさらに含んでもよい。
に対して前記第1金属磁性膜の反対側に設けられる第2
金属磁性膜をさらに含んでもよい。
に対して前記第1金属磁性膜の反対側に設けられる第2
金属磁性膜と、第3金属磁性膜と、該第2金属磁性膜と
該第3金属磁性膜とを反強磁性的に交換結合する交換結
合用非磁性膜とをさらに含んでもよい。
に対して前記第1金属磁性膜の反対側に設けられる非磁
性膜と、該非磁性膜を介して該第1酸化物磁性膜と磁気
的に交換結合する第2酸化物磁性膜をさらに含んでもよ
い。
てもよい。
とを含有してもよい。ただしXはAl,Si,B,Nから成る群よ
り選ばれる1種もしくは2種以上の元素である。
Fe,Co,Niから選ばれる1種もしくは2種以上の元素)を
主成分としてもよい。
としてもよい。
分としてもよい。
Ni,Pd,Ir,Rh,Ru,Crから選ばれる1種もしくは2種以上
の元素)合金より成ってもよい。
いずれか、もしくはこれらの積層膜から成ってもよい。
ら成ることを特長とする請求項6記載の磁気抵抗効果素
子。ただし(AB)2OXとはAとB元素を足したものとO
元素との比が2:Xであることを示し、Oは酸素原子2.8<X<
3.2の条件を満足し、かつ原子A、B、O のイオン半径
をそれぞれRa,Rb,Roとして次式 t=(Ra+Ro)/(√2・(Rb+Ro)) で定義されるtが0.8<t<0.97であることを満足するもの
である。
遷移金属元素であってもよい。
土類元素から選ばれる1種もしくは2種以上の元素であ
ってもよい。
性膜の酸化物であってもよい。
ってもよい。
膜を介して反強磁性的に交換結合した、膜厚または飽和
磁化の異なる2つの金属磁性膜とを含んでもよい。
される電極をさらに含み、電流を前記膜面に垂直に流し
てもよい。
発明に係る磁気抵抗効果素子と、シールド部とを具備
し、そのことにより上記目的が達成される。
は、本発明に係る磁気抵抗効果素子と、 検知すべき磁
界を前記磁気抵抗素子に導入するヨークとを具備し、そ
のことにより上記目的が達成される。
る磁気抵抗効果型ヘッドと、記録媒体と該磁気抵抗効果
型ヘッドとのトラッキングを制御するサーボ部と、該磁
気抵抗効果型ヘッドが該記録媒体に記録再生する信号を
処理する信号処理部とを備え、そのことにより上記目的
が達成される。
本発明に係る磁気抵抗効果素子と、該磁気抵抗効果素子
から情報を読み出すための情報読出用導体線と、該情報
を記録するための情報記録用導体線とを具備し、そのこ
とにより上記目的が達成される。
は、本発明に係る磁気抵抗効果素子の製造方法であっ
て、前記第1酸化物磁性膜を、酸化物ターゲットを用い
てスパッタ法により形成する第1工程を包含し、そのこ
とにより上記目的が達成される。
よい。
を用いてスパッタ法により前記第1酸化物磁性膜を形成
する第2工程を包含してもよい。
を用いてスパッタ法により前記第1酸化物磁性膜を形成
する第2工程を包含してもよい。
もよい。
方法は、基板上に直接または下地層を介して、外部磁界
により容易に磁化回転する自由層、非磁性層、外部磁界
により容易には磁化回転しない固定層の金属磁性膜を順
次積層する第1の工程と、該固定層の該金属磁性膜の表
面を酸化させる第2の工程と、該金属磁性膜の表面上に
酸化物磁性膜を形成する第3の工程と、該酸化物磁性膜
の上に磁化回転抑制層を更に形成する第4の工程とを包
含し、そのことにより上記目的が達成される。
でもよい。
生した酸素ラジカルにより、前記金属磁性膜の前記表面
を酸化する工程を含んでもよい。
よい。
酸素イオンを用いて前記金属磁性膜の前記表面を酸化す
る工程を含んでもよい。
の製造方法は、基板上に直接または下地層を介して、外
部磁界により容易に磁化回転する自由層、非磁性層、外
部磁界により容易には磁化回転しない固定層の第1金属
磁性膜を順次積層する第1の工程と、該固定層の酸化物
磁性膜を反応性スパッタリング法により形成する第2の
工程と、該酸化物磁性膜その上に該固定層の第2金属磁
性膜を形成する第3の工程と、該第2金属磁性膜上に磁
化回転抑制層を更に形成する第4の工程とを包含し、そ
のことにより上記目的が達成される。
るには図1に示したように、磁性膜(自由層5)/非磁
性層4/[金属磁性膜32/酸化物磁性膜31](固定
層3)/磁化回転抑制層2(ピンニング層)なる構成と
し、非磁性層4と固定層3の金属磁性膜32が接し、磁
化回転抑制層2と固定層3の酸化物磁性膜31が接する
構成とする。
と接しない自由層5の面に酸化物非磁性膜6を付けても
良い。この時自由層5と酸化物非磁性層6の界面は平坦
であることが重要である。
(ピンニング層)/[酸化物磁性膜31/金属磁性膜3
2](固定層3)/非磁性層4/磁性膜(自由層5)/
非磁性層4/[金属磁性膜32/酸化物磁性膜31]
(固定層3)/磁化回転抑制層2(ピンニング層)なる
構成としても良い。
5Aが該非磁性層4と接する金属磁性膜51と酸化物磁
性膜52の積層膜より構成しても良い。図5Aの固定層
3Dには金属磁性膜と酸化物磁性膜を積層したものを用
いても良い。
属磁性膜51/酸化物磁性膜52/金属磁性膜51]よ
り構成されても良い。
図7に示すような磁化回転抑制層2と接する構成として
も良い。更にその固定層3Dを図1、2,あるいは後述
する図4と同様の構成としても良いし、図8に示したよ
うに固定層を[金属磁性膜32/酸化物磁性膜31/金
属磁性膜32]で構成しても良い。
成としても良い。
有するものが望ましい。例えばFe元素とX元素を含有
するFe−X(Xは原子%で4〜30%)系のものが軟
磁気特性と高抵抗を兼ね備えている。ただしXはAl,
Si,B,Nから成る群より選ばれる1種もしくは2種
以上の元素である。成膜法としてはFe−Al,Fe−
Si,Fe−B等をターゲットに用いて、酸素や窒素を
用いた反応スパッタ法によりFeAlO, FeSi
O,FeBO,FeAlON,FeSiON,FeBO
N,FeAlSiO,FeAlSiON等が形成出来
る。以下に述べるMFe2O4系よりは抵抗が低いが成膜
条件や組成で抵抗の調整が可能である利点がある。
e,Co,Niから選ばれる1種もしくは2種以上の元
素)を主成分として構成することが望ましい。
成分として構成すれば上記のFe−X系より更に高抵抗
となり、CoFe2O4を主成分とするものを用いれば更
に高抵抗となり、この場合は硬質磁気特性を示すため固
定層の一部として使用するのに適している。
t,Ni,Pd,Ir,Rh,Ru,Crから選ばれる
1種もしくは2種以上の元素)合金より成ることをが望
ましいが、α−Fe2O3、NiOのいずれか、もしくは
これらの積層膜で構成されても良いし、(AB)2OX膜
で構成されても良い。ただし(AB)2OXとはAとB元
素を足したものとO元素との比が2:Xであることを示
し、Oは酸素原子で2.8<X<3.2の条件を満足
し、かつ原子A、B、O のイオン半径をそれぞれR
a,Rb,Roとして次式 t=(Ra+Ro)/(√2・(Rb+Ro)) で定義されるtが0.8<t<0.97であることを満
足するものである。
分とする遷移金属元素であることが望ましく、Aは
(Y,Laを含む)希土類元素から選ばれる1種もしく
は2種以上の元素であることが望ましい。
形成されるが、図1に示したようにピンニング層が下に
くる場合はピンニング層としてα−Fe2O3、NiO、
(AB)2OX膜を用いることが望ましく、図1とは上下
逆の構成でピンニング層が上に来る場合にはP−Mn系
が望ましい。ただしPt−Mn系は上下どちらにも対応
可能である。
は上下のピンニング層を別々に望ましいものを用いても
良い。
定層3Aが該非磁性層4と接する金属磁性膜32と、非
磁性膜33を介して磁気的に交換結合をしている酸化物
磁性膜31の積層膜より構成されても良い。
A,図8を適当に組み合わせた図9〜13のような構成
としても良い。
5は図1〜3の構成のように単層としたものであるが、
自由層5の軟磁気特性を向上させるために下地層7を設
けたものである。
5に単層膜を用い、上部に酸化物非磁性膜6を設けた構
成のものである。又磁化回転抑制層2の特性を向上させ
るために下地層7を設けている。
化回転抑制層2と接する金属磁性膜32ともう一つの金
属磁性膜32を非磁性膜33を介して、図4の固定層3
Aのように磁気的に交換結合させているものである。通
常、この交換結合は反強磁性的のものを用い、これによ
り磁化回転抑制層2のピンニング効果を高める効果が得
られる。この場合は図4とは異なり、金属磁性膜32を
用いている。なおこの場合は自由層5の上には図10と
異なり酸化物非磁性膜は無いが、上部にはキャップとし
て酸化膜を設けても良いし、金属の保護膜を設けても良
い。
内に電流を流すが、酸化物磁性層を有するため、特に電
極を素子の膜面の上下に配置し、電流を膜面に垂直に流
す構成とすることが可能である。
A,14B、図15に示したように本発明の磁気抵抗効
果素子9に、更にシールド10、15を具備してなるも
のと、検知すべき磁界を磁気抵抗効果素子9に導入すべ
く設けられたを軟磁性体を用いて構成されるヨーク16
を具備してなることを特長とする2種類のものである。
図14Aはハードバイアス部12を有し、図14Bは反
強磁性バイアス部12Aを有する構成となっている。
が、図14A、14Bのリード部13をMR素子9の膜
面上下につけ、上部シールド15及び下部シールド10
とつなげば膜面垂直に電流が流れる構成となり、狭ギャ
ップ化に対して有利な構造となる(ただしこの場合ハー
ドバイアス部12と素子9を絶縁するか、ハードバイア
ス部12を絶縁物で構成する必要がある。) 図16は以上述べた磁気ヘッドを用いて作製される磁気
記録装置1600の構成図である。磁気記録装置は情報
を記録するディスク1604、記録・再生する磁気ヘッ
ド部1601、信号処理部1603、ヘッドとディスク
のトラッキングをするサーボ部1602より成り立って
いる。本発明の磁気ヘッドを用いたこの磁気記録装置で
は従来より高密度記録が可能である。
報を読み出すためのセンス線23と、情報を記録するた
めのワード線22とを具備すれば図17に示すような磁
気抵抗効果メモリ素子1700となり、これらの素子を
マトリックス状に配置すれば所謂MRAM(磁気抵抗ラ
ンダムアクセスメモリ)が構成される。
効果型ヘッド、磁気抵抗メモリ素子を図面に基づいて詳
細に説明する。
構成を示す断面図の一例を示す。図1では、基板1上
に、磁化回転抑制層2、固定層3(酸化物磁性膜31/
金属磁性膜32)、非磁性層4、自由層5が順次積層さ
れている。固定層3の酸化物磁性膜31の磁化は、磁化
回転抑制層2による交換バイアス磁界によりピン止めさ
れており、酸化物磁性膜33と金属磁性膜32は強磁性
的に結合しているため、金属磁性膜32の磁化も酸化物
磁性膜33の磁化と同じ方向にピン止めされている。一
方の磁性体である自由層5は、非磁性層4により、固定
層3より磁気的に分離されているので、外部からの磁界
により比較的自由に動くことができる。一般的に二つの
磁性層の磁化方向が反平行の場合は電子は[磁性層/非
磁性層]界面で散乱され素子の抵抗は高くなる。
の電子の散乱は少なく素子の抵抗は低くなる。従って、
固定層3と自由層5の磁化の角度が相対的に変化し、そ
れによって、素子の電気抵抗が変化する。磁気抵抗セン
サーとしては、図1の自由層5に電極を付けて電流を流
し、外部からの磁界により生じた抵抗変化を電気信号と
して読みとることができる。又図1の基板1の上の構造
(磁化回転抑制層2〜自由層5)を上下逆にしても良
い。この場合は電極は上部の磁化回転抑制層2と酸化物
磁性膜33を取り除き、金属磁性膜32と接する必要が
ある。なお図1には磁化回転抑制層2を示したが、固定
層3自体が容易に磁化回転しない保磁力の大きな硬質磁
性膜であれば、磁化回転抑制層2は不要である。
ずしも必要ではない。例えば酸化物磁性膜31が保磁力
の大きな硬質磁性膜であれば、これと金属磁性膜32が
磁気的に結合して、磁化回転抑制層2無しでも固定層と
しての役割を十分果たし、磁気抵抗効果素子が構成出来
る。
[磁性層/非磁性層]界面でほぼ決まり、磁性層が金属
膜である場合はその膜厚が増加するとシャント効果によ
りRとΔRが減少することに着目して、図1に示したよ
うに非磁性層4と固定層3との界面は金属/金属界面と
し、残りの固定層の部分は酸化物磁性膜としてシャント
効果によるRとΔRの低減を改善している。これにより
素子全体の抵抗Rを高くでき、素子の出力は抵抗変化量
ΔRと素子電流Iの積:I×ΔRに比例するため、その
出力の向上が可能となる。これに対して、図で酸化物磁
性膜31が無い場合、スピンバルブ膜の抵抗Rは小さく
なり、特に磁化回転抑制層2が金属膜である場合このR
の減少は顕著であり、MR比(磁気抵抗化率):ΔR/
Rが同じ値を出せたとしても出力は減少する。なお酸化
物磁性膜31と金属磁性膜32の界面は凹凸が0.5n
m以下の平坦性を有することが望ましい。平坦性が悪い
と磁性層の磁化が平行の場合でも抵抗が高くなりMR比
が低下するからである。
膜の場合の方が大きなMR比が得られるが、ピン止めさ
れる磁性膜(固定層)が金属膜の場合はそのピン止め効
果が弱い欠点がある。上述のように磁化回転抑制層と接
する固定層を酸化物磁性膜とすることによりこの課題は
改善される。
た酸化物非磁性膜6を設けて表面での電子を鏡面反射さ
せ、これにより磁性層の磁化が平行な場合の抵抗をより
低くして大きなMR比を得ようとする磁気抵抗効果素子
200である。この場合も酸化物非磁性膜6と自由層5
の界面は、凹凸が0.5nm以下の平坦性を有すること
が望ましく、そうでないと十分な反射効果が得られな
い。
ものであれば上記の酸化膜は平坦性の良好な酸化物磁性
膜でも良い。又自由層5の表面に電子を鏡面反射する金
属反射膜即ちAg,Au膜を設けても良い。この場合は
金属反射膜は厚すぎるとシャント効果でMR比が低下す
るので、10nm以下、望ましくは3nm以下とするの
がよい。
は、凹凸が0.5nm以下の平坦性を有することが望ま
しく、そうでない場合には十分な反射効果は得られな
い。更にこの金属反射膜の上に上述の酸化物非磁性膜を
設けても良い。又図2に示した構造を上下逆にしても良
い。
抑制層2と酸化物磁性膜31を取り除き、金属磁性膜3
2と接する必要がある。
ブ構造の磁気抵抗効果素子300で、一般的に図1の構
造に比べて、電子が磁気的散乱を受ける[磁性層/非磁
性層]界面が増加するためより大きなMR比が得られる
のがその特長である。従来の場合、酸化物磁性膜31が
無かったため、素子全体の抵抗Rは減少し、ΔRはさほ
ど増加せず出力的には大きな改善とならない課題があっ
たが、図3に示した構造とすることにより、2つの酸化
物磁性膜31で挟まれた中を主に電流は流れるためRの
減少は少なく、かつMR比は増大するため大きな出力を
得ることが可能となる。この場合は電極は上部の磁化回
転抑制層2と酸化物磁性膜31を取り除き、金属磁性膜
32と接する必要がある。
性層4と接する金属磁性膜32と、非磁性膜33を介し
て磁気的に交換結合をしている二つの酸化物磁性膜31
の積層膜より構成されている磁気抵抗効果素子400で
ある。図4において酸化物磁性膜31は非磁性膜33を
介して磁気的に交換結合し、外部磁界により容易には磁
化回転しない。これと金属磁性膜32が磁気的に結合す
ることにより全体として固定層3Aを構成している。更
に酸化物磁性膜31と該非磁性膜33との間に新たな金
属磁性膜を設けて、非磁性膜33を介した二つの酸化物
磁性膜31の間の交換結合を強化しても良い。
化物磁性膜31の間に図1〜図3と同様に磁化回転抑制
層2を設けても良い。
いたものであるが図5〜図8に示したように自由層に酸
化物磁性膜を用いても良い。
と接する金属磁性膜51と酸化物磁性膜52より構成さ
れており、自由層がすべて金属磁性膜の場合より大きな
MR比が得られ、かつ素子500A全体の金属部の総膜
厚を低減出来る長所がある。ただしこの場合酸化物磁性
膜52は軟磁性を示すものが望ましい。また図では固定
層3は単層膜で示したが、図5Bに示したように金属磁
性膜32と酸化物磁性膜31との積層膜でも良い。
長所の他、酸化物磁性膜52を2nm以下に薄くすれ
ば、その酸化物磁性膜52の軟磁気特性は図5の場合ほ
ど厳密に必要ではない。
高いことが望ましい。
ピンニングされているタイプの構成例で、また図8は特
に固定層3Bが[金属磁性膜32/酸化物磁性膜31/
金属磁性膜32]より成ることを特徴とするものであ
る。図7の場合は磁化回転抑制層2が酸化物の方が大き
なMR比が得られ、図8の場合は固定層3Bの中央の酸
化物磁性膜31の抵抗が高い方が大きなMR比が得られ
る。
は図1〜図3の構成のように単層としたものであるが、
自由層5の軟磁気特性を向上させるために下地層7を設
けたものである。
に単層膜を用い、上部に酸化物非磁性膜6を設けた構成
のものである。又磁化回転抑制層2の特性を向上させる
ために下地層7を設けている。この場合は上部に設けた
酸化物非磁性膜6と自由層5の界面を平坦とすることに
より、MR比が大きくなる効果が得られる。
化回転抑制層2と接する磁性層(金属磁性膜32)とも
う一つの磁性層(金属磁性膜32)を非磁性膜33を介
して、図4の固定層3Aのように磁気的に交換結合させ
てものであるが、この場合は図4とは異なり、金属磁性
膜32を用いている。非磁性膜33の膜厚を適当な値
(例えばRuを用いてその膜厚を0.6〜0.8nm)
とすることにより、この交換結合を反強磁性的とするこ
とが可能である。これにより磁化回転抑制層2のピンニ
ング効果を高める効果が得られる。
の磁気抵抗効果素子1100をスピンバルブヘッドに用
いた場合、固定層3C全体による自由層5へのバイアス
磁界を低減出来る効果が得られる。なおこの場合は自由
層5の上には図10と異なり酸化物非磁性膜6は無い
が、上部にはキャップとして酸化膜を設けても良いし、
金属の保護膜を設けても良い。
介して反強磁性的に交換結合した、膜厚または飽和磁化
の異なる2層の強磁性膜(金属磁性膜51)からなるも
のを用いた素子である。非磁性膜53を介して二つの強
磁性膜は反平行となっており、自由層5C全体での磁化
は二つの磁性膜の膜厚をそれぞれd1,d2とし、飽和
磁化をそれぞれMs1,Ms2とするとMs1・d1−
Ms2・d2となり、全体での反磁界係数を小さくする
ことが出来る。一般に素子幅が小さくなると反磁界係数
が大きくなり、磁気抵抗素子やヘッドの場合はその感度
が劣化し、メモリ素子の場合は磁化反転の際のワード線
の電流を増加させる要因となるが、この構造とすること
によりその課題が解決される。
せたもので、自由層5Dの磁性膜の一方に酸化物磁性膜
52を挿入し、更に大きなMR比を得ようとするもので
ある。
不規則合金系のIr−Mn,Rh−Mn,Ru−Mn,
Cr−Pt−Mn等があり、磁界中で成膜することによ
り磁性膜と交換結合させることができ工程が簡便となる
利点がある。これらの膜を用いて素子を形成する場合は
図1,2とは上下逆の構成とすることが望ましく、図3
では上の磁化回転抑制層2に用いることが望ましい。一
方規則合金系のNi−Mn,Pt−(Pd)−Mn等は
規則化のための熱処理が必要であるが、熱的安定性に優
れている。一般的にはこれらも磁気抵抗効果素子に用い
る場合は図1,2とは上下逆の構成が望ましく、図3で
は上の磁化回転抑制層2に用いることが望ましい。なお
Pt−Mn系は上下どちらでも使用出来き、ピンニング
効果も大きく、かつ熱的にも安定なため望ましい特長を
有するが、これら金属膜を磁化回転抑制層2に用いた素
子は大きなMR比が得られない欠点があった。本発明は
この欠点を補い磁化回転抑制層2にこれら金属系を用い
ても大きなMR比を得ることが可能である。
合は上述したように(AB)2OX、NiO、α−Fe2
O3等の酸化膜化膜があり、これらを用いると大きなM
R比が得られ、本発明の構成とすることにより、より大
きなMR比が得られる。NiOは熱的安定性にやや課題
があるのでα−Fe2O3と積層構造にするとより望まし
い。(AB)2OX膜はそれ自体の耐熱性に優れるが成膜
時に基板加熱が必要である。(AB)2OXにおいてはA
はイオン半径の大きい元素で、La,Pr,Nd,S
m,Y等の希土類元素が望ましく、Bはイオン半径が小
さい遷移金属が望ましく、ピン止め効果が高温まである
磁化回転抑制層としては特にFeが望ましい。
は、Ni−Co−Fe合金が適している。Ni−Co−
Fe膜の原子組成比としては、NixCoyFez 0.6≦x≦0.9 0≦y≦0.4 0≦z≦0.3 のNi−richの軟磁性膜、もしくは、Nix’C
oy’Fez’ 0≦x’≦0.4 0.2≦y’≦0.95 0≦z’≦0.5 のCo−rich膜を用いるのが望ましい。これらの組
成の膜はセンサーやMRヘッド用として要求される低磁
歪特性(1×10−5)を有する。
m以下がよい。膜厚が厚いとシャント効果でMR比が低
下するが、薄すぎると軟磁気特性が劣化する。より望ま
しくは2nm以上7nm以下がよい。
たはCo−Fe,Ni−Fe,Ni−Fe−Co合金等
の材料が優れている。特にCoまたはCo−Fe合金が
大きなMR比を得るのに良いので非磁性層4との界面に
はCo−richを用いることが望ましい。
2O4(MはFe,Co,Niから選ばれる1種もしくは
2種以上の元素)が望ましい。これらは比較的高温まで
強磁性を示し、Fe−richに比べCo,Ni−ri
chは極めて抵抗が高い。又Co−richは磁気異方
性が大きい特長があるので、これらの組成比の調整によ
り所望の特性のものが得られる。軟磁気特性や飽和磁化
の観点からはFe3O4を主成分とするものが望ましい。
成る固定層3、3A、3B、3Cには、磁気異方性が大
きく保磁力が大きいCoFe2O4を主成分とするものが
望ましい。
を0.1nmのオーダーで精密にコントロールする場合
はターゲットに酸化物を用い、スパッタ法により成膜す
ることが望ましい。
oFe2O4を主成分とするターゲットを用いてArガス
等の不活性ガスによりスパッタすれば、Fe3O4やCo
Fe 2O4膜の精密な膜厚コントロールが可能であり、又
スパッタ室内に酸素ガスを流す必要がないためスパッタ
室を高真空に保つことが可能である。
も、出来る膜中のO(酸素)が、少なくなる場合や、タ
ーゲットからOが抜けて、膜中のOが少なくなる場合が
あるが、この場合はスパッタガスに適当量(通常は不活
性スパッタガスとの分圧比で10%以下が望ましい)の
酸素ガスを加えてスパッタすれば、所望の膜組成が得ら
れる。
32とその酸化物を酸化物磁性膜31として用いること
ができる。この場合、酸化物磁性膜として新たにスパッ
タリングターゲットを用意する必要がなく、生産が容易
となる。特に金属磁性膜32として、Co−Fe膜を用
いた場合、Co−Fe−O膜は良好な酸化物磁性膜31
となる。
しては、種種の方法がある。まず一つはあらかじめ金属
磁性膜32を形成しておいて、その後、金属磁性膜32
の表面を酸化させる方法である。金属磁性膜32の表面
を酸化させる方法は、プラズマ酸化法、自然酸化法、ラ
ジカルガンを用いる方法、イオンガンを用いる方法など
がある。プラズマ酸化法とは、真空チャンバー中で酸素
ガスを流しながら、金属膜表面と電極との間にrfまた
はDCの電位差を与え、膜表面と電極との間にプラズマ
を発生させ、そのプラズマによって金属膜表面を酸化さ
せるものである。金属膜表面のダメージも大きいが、比
較的高抵抗の酸化膜が形成される。
るという方法もあるが、大気中では、湿度が一定でない
等の問題もあり、より望ましくは、真空チャンバーに大
気圧以下の圧力に酸素ガスを導入し、金属膜の表面を酸
化する方法がよい。
の内部の放電によって発生した酸素ラジカルを、金属膜
表面に照射して酸化させる方法で、比較的金属膜にダメ
ージ少なく表面だけ酸化させるのに有効な方法である。
膜表面を酸化することができる。イオン源としては、熱
フィラメントを用いるカウフマン型、ECR放電を利用
するタイプなどいろいろあるが、いずれも本発明では有
効である。この場合、イオンガンで発生した酸素イオン
を加速電圧を印可して、金属表面にぶつける。加速電圧
としては、あまり高すぎると金属膜のダメージが大きく
なるのでせいぜい500V以下、望ましくは200V以
下とするのがよい。
m以下がよい。
磁性体層(固定層3または自由層5)と非磁性層4の界
面に界面磁性層を挿入するのも有効である。自由層5は
軟磁気特性が必要なためNi−richが良いが、非磁
性層4と接する自由層5の界面磁性層にはCo−ric
hを用い、その他はNi−richとするれば軟磁気特
性を損なうことなく高MR比とすることが可能である。
又図3の様な構造では自由層5の中心には上記のNi−
richを用い非磁性層4との界面にはCo−rich
を用いるのが望ましい。自由層5の界面磁性層の膜厚が
厚いと、軟磁気特性が劣化しMR比の磁界感度が低下す
るので、界面磁性層の膜厚は2nm以下、望ましくは
1.8nm以下とする必要がある。またこの界面磁性層
が有効に働くためには、少なくとも0.2nm以上の膜
厚は必要であり、望ましくは0.8nm以上の膜厚がよ
い。界面磁性層の材料としては、CoまたはCo高濃度
のCo−Fe合金が優れている。
13の非磁性膜53には磁性層間の交換結合を生じやす
い非磁性金属膜が望ましく、Cu,Ag,Auでも良い
が、界面の熱的安定性からはRu,Rh,Ir,Re等
のほうがより望ましく、特にRuが優れている。更図4
で、酸化物磁性膜31と該非磁性膜33との間に設ける
場合の金属磁性膜としては、Co−richの金属磁性
膜が望ましい。この金属磁性膜の挿入により非磁性膜3
3を介した二つの酸化物磁性膜31の間の交換結合を強
化することが可能である。
ては、Cu,Ag,Au,Ruなどがあるが、特にCu
が優れている。非磁性層4の膜厚としては、磁性層間の
相互作用を弱くするために少なくとも0.9nm以上は
必要である。また非磁性層4が厚くなるとMR比が低下
してしまうので膜厚は10nm以下、望ましくは3nm
以下とするべきである。又この非磁性層4の膜厚が3n
m以下の場合は図1〜図3の構成において、基板1から
この非磁性層4までの各層の平坦性は重要で、平坦性が
悪いと、非磁性層4で磁気的に分離されているはずの二
つの磁性層(金属磁性膜32と自由層5)の間に磁気的
結合が生じてMR比の劣化と感度の低下が生ずる。従っ
て磁性層/非磁性層の界面の凹凸は0.5nm以下であ
ることが望ましい。
Al2O3−TiC基板等表面の比較的平滑なものを用
いる。MRヘッドを作製する場合には、Al2O3−T
iC基板が適している。
スパッタリング法が適している。スパッタリング法とし
てはDCスパッタリング法、RFスパッタリング法、イ
オンビームスパッタリング法などがあるが、いずれの方
法でも本発明の磁気抵抗効果素子を作製できる。
子を用いて、磁気抵抗効果型ヘッドを構成することがで
きる。図14AにMRヘッドの一例としてハード膜バイ
アス型のMRヘッド1400Aの構成の一例を示す。図
14AではMR素子9は上部および下部のシールドギャ
ップ11、14に挟まれるように構成されている。シー
ルドギャップ材としては、Al2O3、SiO2、AlN
等の絶縁膜が使われる。
はNi−Fe(−Co),Co−Nb−Zr, Fe−
Ta−N合金などの軟磁性膜が使われる。Ni−Fe
(−Co)系はメッキ法で作製でき、Co−Nb−Zr
系は耐食性に優れ、異方性の制御性が良い。Fe−Ta
−N系は高温熱処理に強く、上述の(AB)2OX系のよ
うに基板温度を高温で成膜する必要のある磁化回転抑制
層を使用する場合有効である。
金等のハード膜より成るハードバイアス部12のバイア
ス磁界を用いる。MR素子9はシールドギャップ11、
14によってシールド10、15等と絶縁されており、
リード部13を介して電流を流すことにより、MR素子
9の抵抗変化を読みとる。
を考慮すると、記録波長を短くする必要性があり、その
ためには図14Aに示したシールド間の距離dを短くす
る必要がある。そのためには図14Aから明らかな様
に、MR素子9を薄くする必要があり、少なくとも20
nm以下とするのが望ましい。酸化物の磁化回転抑制層
2は、絶縁膜であるので、実質的にMR素子9と言うよ
りは下部シールドギャップ11の一部ととらえることが
でき、この目的に適した構造といえる。
回転時にバルクハウゼンノイズの発生を押さえるため
に、図1,2、3、4の自由層5の磁化容易軸は、検知
すべき信号磁界方向に垂直となるように、固定層3の磁
化容易軸は検知すべき磁界方向と平行になるように構成
されているのがよい。
12を有するものであるが、図14Bに示すものはこれ
に代わって反強磁性バイアス部12Aを有するものであ
る。高密度化にともないシールドギャップは狭くなり、
ハードバイアス部12からの磁界がシールド部に吸収さ
れMR素子9の自由層5へのバイアス磁界が弱くなる問
題があるが、この反強磁性バイアス部12Aを有する構
造ではこの課題が解決される長所がある。ただしこの場
合はMR素子9の反強磁性膜と反強磁性バイアス部12
Aの反強磁性膜を異なるものとした方が素子1400B
は形成しやすく、例えばMR素子9にはPtMn系を反
強磁性バイアス部12AにはIrMn系等を使用すれば
良い。
いて説明したが、本発明は縦型のGMRヘッドに対して
も有効である。横型GMRヘッドが検知する磁界に対し
て電流方向が垂直であるのに対して、縦型GMRヘッド
は磁界に対して平行に電流を流すのを特徴とする。
A、14Bのシールド型とは別なヨーク型ヘッド150
0を図15に示す。図15において16はMR素子9に
検知すべき信号磁界をガイドする軟磁性膜で構成された
ヨークで、通常このヨークは導電性の金属磁性膜を用い
るため、MR素子9とショートしないように絶縁膜17
が設けられる。又このヘッド1500はヨーク16を用
いるため感度では図14A、14Bのタイプのヘッド1
400A、1400Bより劣るが、図14A、14Bの
ようにシールドギャップ中にMR素子9を置く必要がな
いため超狭ギャップ化では有利である。
B、1500は再生感度に優れているため、これら磁気
ヘッドを用いてHDD等の磁気記録装置をすると、40
Gb/inch2を越えるような高密度な磁気記録装置
が可能となる。
たメモリ素子の一例である。メモリ素子1700は本発
明の[自由層/非磁性層/固定層]を有する磁気抵抗効
果素子9、磁気抵抗効果素子9とは絶縁された情報記録
用導体線(ワード線)22、磁気抵抗効果素子9と電極
21によりつながれた情報読出用導体線(センス線)2
3を有する。図では本発明の磁気抵抗効果素子9の膜面
の上下に電極21を有する構造のものを示しているが磁
気抵抗効果素子9の左右に電極を有する構造としても良
い。又固定層3の下に磁化回転抑制層を付けても良い。
れにより発生する磁界により、磁気抵抗効果素子9の自
由層5の磁化を反転して情報を書き込みを行う。再生は
再度ワード線22に電流を流して自由層5の磁化を反転
し、その時の抵抗変化をセンス線23により情報の読み
出しを行う。この場合は固定層3の磁化反転を行わず、
自由層5の磁化反転のみを行い、固定層3との磁化の方
向が平行か反平行かで磁気抵抗効果素子9の抵抗が異な
ることより”1”,”0”状態の識別を行う。
る破壊読出であるが、ワード線22に電流を流して、固
定層3も自由層5も磁化反転を起こす磁界を発生させ、
固定層3に情報を記録し、読み出しはワード線22に上
記より弱い電流を流して、固定層3の磁化反転は起こさ
ず自由層5の磁化反転のみ起こす磁界を発生して自由層
5の磁化反転のみを起こし、これに伴う抵抗変化によ
り” 1”,”0”状態を識別すれば非破壊読み出しが
可能である。ただしこの場合固定層3用と自由層5用の
異なる反転磁界の設定が必要なため、動作はやや複雑と
なる。
個マトリックス状に配置し、ワード線を各MR素子9上
で直交する配置として、ワード線22から発生する合成
磁界によりMR素子9への情報の書き込み、読み出しを
行えば、所謂MRAMが構成される。このMRAMは従
来の半導体DRAMと異なり、不揮発性で、ソフトエラ
ーも無く次世代固体メモリとして有望である。
果型ヘッド、磁気抵抗効果メモリ素子について以下具体
的な実施例を用いて説明する。
いて図1に示した構成から磁化回転抑制層2の無い磁気
抵抗効果素子を作製した。基板1にはSiを用い、非磁
性層4用としてはCuを、自由層5用にはNi0.68Fe
0.20Co0.12を主に用い、固定層3の金属磁性膜32用
としてCo0.9Fe0.1の合金ターゲットを用いた。又固
定層3の酸化物磁性膜31用にはCoFe2O4を用い
た。真空チャンバー内を1×10-8Torr以下まで排
気した後、Arガスを約0.8mTorrになるように
流しながら、ガラス基板上に、スパッタリング法を用い
て、下記の実施例サンプル1Aの構成の磁気抵抗効果素
子を作製した。又比較のためCoFe2O4を用いない従
来例試料も作製した。
/Cu(2))/CoFe(2)/CoFe2O4
(5) (かっこ内は各層の膜厚をnm単位で示したものであ
る) このようにして作製した磁気抵抗効果素子のMR特性を
室温で最高200kA/mの磁界を印可して、直流4端
子法で評価した。その結果MR比が16%という高い値
を得ることに成功した。一方CoFe2O4を用いない従
来例試料は特性のばらつきが大きく、MR比も10%を
越えるものは得られなかった。以下MR比は%の値で示
すこととする。
いて図1に示した構成の磁気抵抗効果素子100を作製
した。基板1にはSiを用い、磁化回転抑制層2用のタ
ーゲットには焼結したNiO、α−Fe2O3、ABO3
(A=La;B=Fe)を、又合金ターゲットとしてP
t0.5Mn0.5、Ir0.2Mn0.8を用いた。
用にはNi0.68Fe0.20Co0.12を主に用い、自由層5
の界面磁性膜用と固定層3の金属磁性膜32用としてC
o0. 9Fe0.1の合金ターゲットを用いた。又固定層3の
酸化物磁性膜31用にはFe 3O4を用いた。真空チャン
バー内を1×10-8Torr以下まで排気した後、Ar
ガスを約0.8mTorrになるように流しながら、ガ
ラス基板上に、スパッタリング法を用いて、下記の構成
の磁気抵抗効果素子を作製した。又比較のためFe3O4
を用いない試料も作製した(従来例サンプルA〜D) 従来例サンプルA NiFeCo(3)/CoFe
(1)/Cu(2)/CoFe(2.5)/PtMn
(20) 従来例サンプルB NiFeCo(3)/CoFe
(1)/Cu(2)/CoFe(2.5)/IrMn
(15) 従来例サンプルC NiO(10)/α−Fe2O3(2
0)/CoFe(2.5)/Cu(2)/CoFe
(1)/NiFeCo(3) 従来例サンプルD LaFeO3(40)/CoFe
(2.5)/Cu(2)/CoFe(1)/NiFeC
o(3) 実施例サンプル1 NiFeCo(3)/CoFe
(1)/Cu(2)/CoFe(1)/Fe3O4(1.
5)/PtMn(20) 実施例サンプル2 NiFeCo(3)/CoFe
(1)/Cu(2)/CoFe(1)/Fe3O4(1.
5)/NiFeCo(3) 実施例サンプル3 NiO(10)/α−Fe2O3(2
0)/Fe3O4(1.5)/CoFe(1)/Cu
(2)/CoFe(1)/NiFeCo(3) 実施例サンプル4 LaFeO3(40)/Fe3O
4(1.5)/CoFe(1)/Cu(2)/CoFe
(1)/NiFeCo(3) ただし従来例サンプルA、B、実施例サンプル1,2は
図1とは上下逆の構造である。また上記試料ではNiF
eCo(3)/CoFe(1)が自由層5に対応し、従
来例サンプルA〜DではCoFe(2.5)が固定層3
に対応し、実施例サンプル1〜4ではCoFe(1)/
Fe3O4(1.5)が固定層3に対応する。
のMR特性を室温で最高200kA/mの磁界を印可し
て、直流4端子法で評価した。素子のピン止め磁界をH
pとし、測定結果を(表1)に示した。
プルA〜Dが本発明構造とすることによりMR比が増加
し、酸化物磁化回転抑制層2を用いたもののHpが改善
されていることがわかる。
ッタリング装置を用い図2に示した構造の磁気抵抗効果
素子200を作製した。酸化物非磁性膜6はAlターゲ
ットを用い、ArとO2の混合ガスによる反応スパッタ
によりAl2O3膜を作製した。図2に示すような磁気抵
抗効果素子200を作製した。
e3O4(1.5)/CoFe(1)/Cu(2)/Co
Fe(1)/NiFeCo(3)/Al2O3(2) 実施例サンプル6 Al2O3(2)/NiFeCo
(3)/CoFe(1)/Cu(2)/CoFe(1)
/Fe3O4(1.5)/IrMn(15) ただし実施例サンプル6は図2とは逆の構造となってい
る。このようにして作製した磁気抵抗効果素子のMR特
性を室温で最高200kA/mの磁界を印可して、直流
4端子法で評価した。素子のピン止め磁界をHpとし、
測定結果を表2に示した。
1、2を比較するとMR比が改善されていることがわか
る。
いて図5B及び図7に示した構成の磁気抵抗効果素子5
00A、700を作製した。基板1にはSiを用い、タ
ーゲットとして非磁性層4用としてはCuを、自由層5
A、5Bの金属磁性膜51用にはNi0.68Fe0.20Co
0.12を、酸化物磁性膜52用にはFe3O4を用いた。
CoFe2O4の積層膜を用い、図7の固定層3D用にC
o0.9Fe0.1を、また磁化回転抑制層2用にα−Fe2
O3を用いた。
下まで排気した後、Arガスを約0.8mTorrにな
るように流しながら、ガラス基板上に、スパッタリング
法を用いて、下記の構成の磁気抵抗効果素子500B、
700を作製した。
/Co0.9Fe0.1(2)/Cu(2)/Ni0.68Fe
0.20Co0.12(4)/Fe3O4(1) 実施例サンプル8 α−Fe2O3(50)/Co0.9F
e0.1(2)/Cu(2)/Ni0.68Fe0.20Co0.12
(2)/Fe3O4(1)/Ni0.68Fe0.20Co
0.12(3) このようにして作製した磁気抵抗効果素子500B、7
00のMR特性を室温で最高200kA/mの磁界を印
可して、直流4端子法で評価した。素子のピン止め磁界
をHpとし、測定結果を(表3)に示した。
るには固定層3をRu等の非磁性膜を介して交換結合し
た磁性膜を用いることが有効である。
ることも可能となる。又上記実施例では感度の観点から
自由層5BにNiFeCo膜を用いているが、CoFe
を用いれば更に大きなMR比が得られる。
て以下の構成の磁気抵抗効果素子を同様に作製した。
/Co0.9Fe0.1(2)/Ru(0.7)/CoFe
(2)/Cu(2)/Co0.9Fe0.1(4)/Fe3O4
(1) このようにして作製した磁気抵抗効果素子のMR特性を
室温で最高200kA/mの磁界を印可して、直流4端
子法で評価した。素子のピン止め磁界をHpとし、測定
結果を(表4)に示した。
ことがわかった。
いて図7及び図8に示した構成の磁気抵抗効果素子70
0、800を作製した。基板1にはSiを用い、ターゲ
ットとして非磁性層4用としてはCuを、自由層5Bの
金属磁性膜51用にはNi0.8Fe0.2とCo0.9Fe0.1
を、酸化物磁性膜52用にはFe3O4を用いた。図7の
固定層3D用にはCo0.9Fe0.1を、磁化回転抑制層2
にはα−Fe2O3を用い、図8の固定層3B用にCo
0.9Fe0.1とFe3O4を、磁化回転抑制層2用にPtM
nを、またPtMnと基板1の間のバッファ層としてT
aを用いた。真空チャンバー内を1×10-8Torr以
下まで排気した後、Arガスを約0.8mTorrにな
るように流しながら、ガラス基板上に、スパッタリング
法を用いて、下記の構成の磁気抵抗効果素子を作製し
た。
0)/Co0.9Fe0.1(2)/Cu(2)/Co0.9F
e0.1(2)/Fe3O4(1)/Ni0.8Fe0.2(3) 実施例サンプル11 Ta(5)/PtMn(15)/
Co0.9Fe0.1(2)/Fe3O4(1)/Co0.9Fe
0.1(2)/Cu(2)/Co0.9Fe0.1(5) 実施例サンプル12 Ta(5)/PtMn(15)/
Co0.9Fe0.1(2)/Fe3O4(1)/Co0.9Fe
0.1(2)/Cu(2)/Co0.9Fe0.1(2)/Fe3
O4(1) /Ni0.8Fe0.2(3) このようにして作製した磁気抵抗効果素子のMR特性を
室温で最高200kA/mの磁界を印可して、直流4端
子法で評価した。素子のピン止め磁界をHpとし、測定
結果を(表5)に示した。
い図4に示した構造の磁気抵抗効果素子400を作製し
た。
てはCuを、自由層5用にはNi0. 68Fe0.20Co0.12
を主に用い、固定層3Aの金属磁性膜32用としてCo
0.9Fe0.1の合金ターゲットを用いた。又固定層3Aの
酸化物磁性膜31用にはFe3O4を用いた。真空チャン
バー内を1×10-8Torr以下まで排気した後、Ar
ガスを約0.8mTorrになるように流しながら、ガ
ラス基板上に、スパッタリング法を用いて、下記の構成
の磁気抵抗効果素子を作製した。
/Cu(2)/CoFe(2)/Fe3O4(2)/Ru
(0.7)/Fe3O4(3) 実施例サンプル14 NiFeCo(4)/Cu(2)
/CoFe(2)/Fe3O4(2)/CoFe(2)/
Ru(0.7)/CoFe(2)/Fe3O4(3) このようにして作製した磁気抵抗効果素子のMR特性を
室温で最高200kA/mの磁界を印可して、直流4端
子法で評価した。測定結果を(表6)に示した。
ル14ではより大きなHpが得られることがわかった。
4(3)に更に磁化回転抑制層としてPtMnを付加す
ることによりHpは、それぞれ約60,80kA/mと
更に大きくなることがわかった。
1、5、10の磁気抵抗効果素子をMR素子9として用
いて、図14Aに示すようなMRヘッド1400Aを構
成して、特性を評価した。この場合、基板としてはAl
2O3−TiC基板を用い、シールド10、15材にはN
i0.8Fe0.2合金を用い、シールドギャップ11、14
にはAl2O3を用いた。
合金を用い、リード部13をAuで構成した。
き信号磁界方向と垂直になるように、固定層3の磁化容
易軸の方向が検知すべき信号磁界方向と平行になるよう
に磁性膜に異方性を付与した。この方法は、磁気抵抗効
果素子を作成後、まず、磁界中280℃で熱処理して、
固定層3の容易方向を規定した後、更に、200℃で熱
処理して、自由層5の容易軸を規定して行った。
電流を流し、約3kA/mの交流信号磁界を印加してヘ
ッドの出力を評価し、本発明のMR素子を用いたMRヘ
ッドの出力を、従来例サンプルAの磁気抵抗効果素子を
MR素子部9に用いて同様に試作したヘッドの出力と比
較した。その結果を以下に示す。
比較して大きな出力が得られることがわかった。
3に示すデュアル構造の磁気抵抗素子300を作成し
た。
Fe3O4(1.5)/CoFe(1)/Cu(2)/C
oFe(1)/NiFeCo(3)/CoFe(1)/
Cu(2)/CoFe(1)/Fe3O4(1.5)/P
tMn(20) 実施例サンプル16 NiO(10)/α−Fe2O
3(20)/Fe3O4(1.5)/CoFe(1)/C
u(2)/CoFe(1)/NiFeCo(3)/Co
Fe(1)/Cu(2)/CoFe(1)/Fe3O
4(1.5)/IrMn(15) 以上の磁気抵抗効果素子に関して、実施例1と同様の方
法でMR効果を測定した。
がわかる。
MR素子を用いて図15に示したヨーク型ヘッド150
0を作製した。この場合図15の絶縁膜17にはプラズ
マ酸化法で作製した厚さ2nmのAl−O超薄膜を用い
た。又ヨーク16には高透磁率のCoNbZr系アモル
ファス合金膜を用いた。このようにして作製したヘッド
の出力と実施例1の表1の従来例サンプルAのMR素子
を用いたヘッド出力を比較したところ約+6dBの出力
アップが実現されることがわかった。
リング装置を用いて、図9に示す磁気抵抗効果素子90
0を作成した。この場合、基板1には表面に約100n
mの熱酸化膜を有するSiを用い、下地層7としてT
a、自由層5および固定層3Bの金属磁性膜32として
Co0.9Fe0.1、非磁性層4としてCu、磁化回転抑制
層2として、Pt0.5Mn0.5膜を用いた。真空チャンバ
ー内を1×10-8Torr以下となるまで排気した後、
排気しながらArガスを約0.8mTorrになるよう
に流量を調節した。まず基板1上にTa(5nm)膜を
形成した後、第1の工程として、自由層5Co0.9Fe
0.1(2nm)、非磁性層4Cu(2nm)、金属磁性
膜32Co0.9Fe0.1(3nm)をスパッタ法で順次形
成した。次に、第2の工程として、いったんスパッタ放
電を停止させ、Arガスに加えて、約1/8の酸素ガス
を流し、ラジカルガンに約100Wの電力を投入して、
酸素ラジカルを発生させ、それを金属膜の表面に照射し
て、金属磁性膜の表面約1nmを酸化させて酸化物磁性
膜31を形成した。
ローを停止して放電を停止した後、再びArガスを導入
して金属磁性膜32としてCo0.9Fe0.1(2nm)を
スパッタリング法で形成した。
層2としてPt0.5Mn0.5(20nm)膜をスパッタリ
ング法で形成した。最後に表面に酸化物非磁性膜6とし
てTa酸化膜を形成した。このあと、試料は更に真空中
で1kOeの磁界を印加しながら、260℃の温度に3
時間保持した。また、従来例サンプルEとして、上記第
2の工程がない以外は全く実施例サンプル17と同様に
作成した。
0.9Fe0.1(2)/Cu(2)/Co 0.9Fe0.1(2)
/Co−Fe−O(1)/Co0.9Fe0.1(2)/Pt
0.5Mn0.5(20)/Ta−O(3) (Co−Fe−
Oの膜厚は酸化する前で示してある) 従来例サンプルE Ta(5)/Co0.9Fe0.1(2)
/Cu(2)/Co0. 9Fe0.1(5)/Pt0.5Mn0.5
(20)/Ta−O(3) なお、以上は金属磁性膜32を酸化させる方法として、
ラジカルガンを用いる方法を用いた実施例サンプル17
について説明したが、その他は全く同様にして酸化物を
作成する手段だけ他の方法を用いた膜も作成した。
までは全く実施例サンプル17と同様の方法で作成し、
その後、チャンバー内をいったん排気した後、第2の工
程としてチャンバー内が約20Torrになるまで酸素
ガスを導入して、適当な時間保持して実施例サンプル1
7と同様、Co0.9Fe0.1膜の表面1nmを酸化させ
た。次に真空チャンバーを再び1×10-8Torr以下
となるまで排気して、第3,第4の工程、熱処理を経
て、実施例サンプル17と全く同じ構成の実施例サンプ
ル18を作成した。
サンプル17と同様の方法で作成し、その後、第2の工
程としてチャンバー内をいったん排気した後、3mTo
rr程度になるまで酸素ガスを導入し、基板ホルダー側
に0.01W/cm2のrf電力を印加して金属磁性膜
表面を酸化させた。次に真空チャンバーを再び1×10
-8Torr以下となるまで排気して、第3,第4の工
程、熱処理を経て、実施例サンプル17と全く同じ構成
の実施例サンプル19を作成した。
イオンガンとしてECRプラズマを使用したイオンガン
を用いた。第1の工程までは全く実施例サンプル17と
同様の方法で作成し、その後、チャンバー内をいったん
排気した後、第2の工程として、イオンガンに2GHz
のマイクロ波を導入し、酸素ガスを4sccm, Ar
ガスを0.5sccm流して、イオンガン中にプラズマ
を発生させた。このプラズマから約50Vの加速電圧で
酸素ガスを引きだして、金属磁性膜表面に照射した。次
に真空チャンバーを再び1×10-8Torr以下となる
まで排気して、第3,第4の工程、熱処理を経て、実施
例サンプル17と全く同じ構成の実施例サンプル20を
作成した。
反応性スパッタリング法を用い、その他は実施例サンプ
ル17と同じ方法で作成した膜も作成した。この場合
は、第1の工程で金属磁性膜Co0.9Fe0.1(2nm)
を作成した後、チャンバー内に酸素ガスとArガスを
8:2の割合で0.8mTorrになるまで導入してC
o 0.9Fe0.1(2nm)をスパッタリングしてCo−F
e−O膜をほぼ実施例サンプル17と同じ厚さになるよ
うに形成した。その後は実施例サンプル17と同様に第
3,第4の工程、熱処理を経て、実施例サンプル17と
全く同じ構成の実施例サンプル21を作成した。
効果素子を、室温で400kA/mの磁界を印可して磁
気抵抗効果を評価した。その結果を表9に示す。
例サンプル17〜21は従来例サンプルEに比べてHp
では遜色なくMR比が大きいことが分かる。
タリング装置を用いて、図10に示す磁気抵抗効果素子
1000を作成した。図10は、図9で自由層5/非磁
性層4/固定層3B/磁化回転抑制層2の積層順を逆に
した以外は同じである。
変わるだけで、図9と同様の方法で作成できる。本実施
例の場合、基板1として熱酸化膜付きのSi,自由層5
としてNi0.8Fe0.2/Co積層膜、固定層3Bとして
Co0.8Fe0.2/Co−Fe−O/Co0.8Fe0.2膜、
磁化回転抑制層2としてPt0.5Mn0.5膜を用いて、以
下の構成の磁気抵抗効果素子を作成した。なお、この場
合、実施例サンプル17と同様にラジカルガンを使う方
法で、Co−Fe−O膜を形成した。このようにして作
成した実施例サンプル22と比較のために酸化物磁性膜
31のない従来例サンプルFを実施例10と同様の方法
で評価した。
0.5Mn0.5(15)/Co0.8Fe0.2(2)/Co−F
e−O(1)/Co0.8Fe0.2(2)/Cu(2)/C
o(0.5)/Ni0.8Fe0.2(3)/Ta−O(3)
(Co−Fe−Oの膜厚は酸化する前で示してある) 従来例サンプルF Ta(5)/Pt0.5Mn0.5(1
5)/Co0.8Fe0.2(5)/Cu(2)/Co(0.
5)/Ni0.8Fe0.2(3)/Ta−O(3)
施例サンプル22は従来例サンプルFに比べてMR比が
大きいことが分かる。
タリング装置を用いて、図11Aに示す磁気抵抗効果素
子1100Aを作成した。図11Aは、固定層3Cがい
わゆる積層フェリ(synthetic antife
rromagnet)構造をしている場合である。図1
1Aで、非磁性膜33には通常Ruが用いられる。非磁
性膜33が0.4nm−1nmの膜厚の時、これに接し
た金属磁性膜32に反強磁性的な交換結合が生じる。こ
の交換結合磁界は非常に強いので、結局固定層3Cの反
転磁界は非常に大きくなる。図11Aの磁気抵抗効果素
子1100Aの構成は、基本的に図9に比べて非磁性膜
33が増えるだけなので、その製造方法も工程が一部増
加するだけで、本発明は有効である。本実施例の場合、
基板1として熱酸化膜付きのSi,自由層5としてNi
0.8Fe0.2/Co積層膜、固定層3CとしてCo 0.9F
e0.1(2)/Co−Fe−O(1)/Co0.9Fe0.1
(2)膜、磁化回転抑制層2としてIr0.2Mn0.8膜ま
たはα−Fe2O3膜を用いて、以下の構成の磁気抵抗効
果素子を作成した。
様にラジカルガンを使う方法で、Co−Fe−O膜を形
成した。このようにして作成した実施例サンプル23、
24と比較のために酸化物磁性膜32のない従来例サン
プルGを実施例10と同様の方法で評価した。その結果
を(表11)に示す。
0.8Fe0.2(5)/Ir0.2Mn0.8(10)/Co0.9
Fe0.1(2)/Ru(0.7)/Co0.9Fe
0.1(2)/Co−Fe−O(1)/Co0.9Fe
0.1(2)/Cu(2)/Co(0.5)/Ni0.8
Fe0.2(3)/Ta−O(3) (Co−Fe−Oの膜厚は酸化する前で示してある) 実施例サンプル24 α−Fe2O3(20)/Co0.9
Fe0.1(2)/Ru(0.7)/Co0.9Fe
0.1(2)/Co−Fe−O(1)/Co0.9Fe
0.1(2)/Cu(2)/Co(0.5)/Ni0.8Fe
0.2(3)/Ta−O(3) 従来例サンプルG Ta(3)/Ni0.8Fe0.2(5)
/Ir0.2Mn0.8(10)/Co0.9Fe0.1(2)/R
u(0.7)/Co0.9Fe0.1(2)/Cu(2)/C
o(0.5)/Ni0.8Fe0.2(3)/Ta−O(3)
施例サンプル23、24は従来例サンプルGに比べてM
R比が大きいことが分かる。また、磁化回転抑制層2に
α−Fe2O3膜を用いた場合には、Hpはやや小さくな
るが、より大きなMR比が得られる。
磁気抵抗効果素子1000を、実施例1と同様の方法
で、作成した。ただし、この場合自由層5に非磁性層4
(この場合Ru)を介して反強磁性的に交換結合した膜
厚または飽和磁化の異なる2つの強磁性層(積層フェリ
自由層)を用いる。積層フェリ自由層は自由層の膜厚
を、実質的に2つの自由層の膜厚(磁化)の差に下げる
効果があり、ヘッドを作成した場合高感度化に効果があ
る。本実施例では自由層5の強磁性膜としてCo0.9F
e0.1膜を用いた。作成した膜の構成を以下に示す。こ
の場合酸化物磁性膜31としFe3O4膜を用い、固定層
3Bの金属磁性膜32にCo0.9Fe0.1(2)膜、磁化
反転抑制層2としてPt0.5Mn0.5(20)膜、非磁性
層4としてCuを用いた。
0.5Mn0.5(20)/Co0.9Fe0.1(1)/Fe3O4
(1.5)/Co0.9Fe0.1(2)/Cu(2)/Co
0.9Fe0.1(2)/Fe3O4(1)/Co0.9Fe
0.1(3)/Ru(0.7)/Co0 .9Fe0.1(4)/
Ta−O(3) 実施例サンプル26 Ta(5)/Pt0.5Mn0.5(2
0)/Co0.9Fe0.1(1)/Fe3O4(1.5)/C
o0.9Fe0.1(2)/Cu(2)/Co0.9Fe
0.1(2)/Fe3O4(1)/Co0.9Fe0.1(2)/
Ru(0.7)/Co0 .9Fe0.1(3)/Ta−O
(3) 従来例サンプルH Ta(5)/Pt0.5Mn0.5(2
0)/Co0.9Fe0.1(3)/Cu(2)/Co0.9F
e0.1(5)/Ru(0.7)/Co0.9Fe0.1(4)
/Ta−O(3) MR素子9として用いて、図14Aに示すようなMRヘ
ッド1400Aを構成して、特性を評価した。この場
合、基板としてはAl2O3−TiC基板を用い、シール
ド10、15材にはNi0.8Fe0.2合金を用い、シール
ドギャップ11、14にはAl2O3を用いた。
合金を用い、リード部13をAuで構成した。
き信号磁界方向と垂直になるように、固定層3の磁化容
易軸の方向が検知すべき信号磁界方向と平行になるよう
に磁性膜に異方性を付与した。この方法は、磁気抵抗効
果素子を作成後、まず、磁界中280℃で熱処理して、
固定層3の容易方向を規定した後、更に、200℃で熱
処理して、自由層5の容易軸を規定して行った。
電流を流し、約3kA/mの交流信号磁界を印加してヘ
ッドの出力を評価し、本発明のMR素子を用いたMRヘ
ッドの出力を、従来例サンプルAの磁気抵抗効果素子を
MR素子部9に用いて同様に試作したヘッドの出力と比
較した。その結果を以下に示す。
比較して大きな出力が得られることがわかった。
の磁気抵抗効果素子1100Aを、実施例1と同様の方
法で、作成した。本実施例では自由層5の強磁性膜とし
てCo0.9Fe0.1膜を用いた。作成した膜の構成を以下
に示す。この場合酸化物磁性膜31としFe 3O4膜を用
い、金属磁性膜32にCo0.9Fe0.1膜、磁化反転抑制
層2としてPt0.5Mn0.5膜、非磁性層4としてCuを
用い、交換結合用非磁性膜33としてRuを、保護膜用
としてTaを用いた。作製した膜の構成は以下のとおり
である。
0.5Mn0.5(15)/Co0.9Fe0.1(2)/Ru
(0.7)/Co0.9Fe0.1(2)/Fe3O4(1.
2)/Co0. 9Fe0.1 (2)/Cu(2)/Co0.9
Fe0.1(2)/Ta−O(3) 実施例サンプル28 Ta(3)/Pt0.5Mn0.5(1
5)/Co0.9Fe0.1(2)/Ru(0.7)/Co
0.9Fe0.1 (2)/Fe3O4(1)/Co0. 9Fe0.1
(2)/Cu(2)/Co0.9Fe0.1(2)/Ta−
O(3) 従来例サンプルI Ta(5)/Pt0.5Mn0.5(1
5)/Co0.9Fe0.1(2)/Ru(0.7)/Co
0.9Fe0.1 (2)/Co0.9Fe0.1(2)/Cu
(2) /Co0.9Fe0.1(2)/Ta−O(3) このようにして作製したMR素子を用いて、実施例13
と同様にして磁気ヘッドを作製した。
電流を流し、約3kA/mの交流信号磁界を印加して両
ヘッドの出力を評価し、本発明のMR素子を用いたMR
ヘッドの出力を、従来例サンプルIの磁気抵抗効果素子
をMR素子9に用いて同様に試作したヘッドの出力と比
較した。その結果を(表13)に示す。
と比較して大きな出力が得られることがわかった。
1500を用いて図16に示した構成のHDDドライブ
1600を試作したところ、20Gb/inch2以上
の記録密度が達成可能なことがわかった。
造を併せ持つ図11Aに示した構成の磁気抵抗効果素子
1100Aを作成した。本実施例では自由層5の強磁性
膜としてNi0.68Fe0.2Co0.12膜を用い、酸化物磁
性膜31としてはFe0.8Al0.2,Fe0.8Si0.2をタ
ーゲットに用いて反応スパッタでFeAlO, FeS
iO膜としたものを用い、金属磁性膜32にCo0.9F
e0.1膜、磁化反転抑制層2としてPt 0.5Mn0.5膜、
非磁性層4としてCu、交換結合用非磁性膜33として
Ru、保護膜用としてTaを用いた。作成した膜の構成
を以下に示す。
0.5Mn0.5(15)/Co0.9Fe0.1(3)/Ru
(0.7)/Co0.9Fe0.1(2)/FeAlO(1)
/Co0.9Fe0.1(2)/Cu(2.2)/NiOFe
Co(3)/Ru(0.7)/NiFeCo(2)/T
a(3) 実施例サンプル30 Ta(3)/Pt0.5Mn0.5(1
5)/Co0.9Fe0.1(3)/Ru(0.7)/Co
0.9Fe0.1(2)/FeSiO(1)/Co0.9Fe0.1
(2)/Cu(2.2)/NiOFeCo(3)/Ru
(0.7)/NiFeCo(2)/Ta(3) 図17を参照して、この様にして作成した磁気抵抗効果
素子を0.5μm角にパターニングして、膜の左右にC
u/Ptから成る電極21を付けセンス線23を構成
し、これらをAl2O3で絶縁した後、その上にCuより
構成されるワード線22を設けて磁気抵抗効果メモリー
素子1700を作成した。
/Ru/NiFeCoより成る自由層5を磁化反転して
情報を書き込んた。次にワード線22に同じ方向に電流
を流し、センス線23の抵抗変化を測定しても変化は観
測されなかったが、電流を逆方向に流したところセンス
線23には明確な抵抗変化が観測された。このように本
発明の磁気抵抗素子9を用いてメモリー素子1700が
構成出来ることがわかった。
磁性膜52を挿入した図13に示した構成の磁気抵抗効
果素子1300を基板上に電極用のCu/Pt膜を付け
た後作成した。本実施例では自由層5Dの金属磁性膜5
1としてNi0.68Fe0.2Co0.12膜を用い、酸化物磁
性膜52にはFe3O4膜、金属磁性膜32にCo0.9F
e0.1膜、磁化反転抑制層2としてPt0.5Mn0.5膜、
非磁性層4としてCuを用い、交換結合用非磁性膜33
としてRuを、保護膜用としてTaを、上部電極用とし
てPtを用いた。作成した膜の構成を以下に示す。
t(10)/Ta(3)/Pt0.5Mn0.5(15)/C
o0.9Fe0.1(3)/Ru(0.7)/Co0.9Fe0.1
(2)/Fe3O4(0.6)/Co0.9Fe0.1(2)/
Cu(2.2)/NiFeCo(2)/Fe3O4(0.
6)/NiFeCo(1)/Ru(0.7)/NiFe
Co(2)/Ta(3)/Pt(10) このようにして作成した磁気抵抗効果素子をCu/Pt
下部電極を残して0.3μm角にパターニングした後、
全体をAl2O3膜で絶縁し、上部電極21と、下部電極
11とのスルーホールを開け、Cuより成るセンス線2
3を別々に上部と下部電極21、22に接続し、更にA
l2O3膜で絶縁して、Cuより成るワード線22を設
け、図17に示したような構成のメモリー素子1700
とした。実施例15と同様にワード線22に電流を流し
てNiFeCo/Ru/NiFeCoより成る自由層5
Dを磁化反転して情報を書き込み、次にワード線22に
電流を流しセンス線23の抵抗変化を測定してその動作
を確認し、メモリー素子1700が構成出来ることがわ
かった。このように本発明の磁気抵抗素子9を用いたメ
モリー素子1700は0.3μm角のセルサイズでも動
作することが確認され、かつ実施例15,16で作成し
たメモリー素子は不揮発性であることが確認された。
有する成膜装置を用いて、スパッタ法により、図11B
の構成の磁気抵抗効果素子1100Bを作成した。この
場合、ターゲットとしては、磁化回転抑制層2用として
Pt0.5Mn0.5,下地層7としてTa,金属磁性層32
としてCo0.9Fe0.1、非磁性膜33用としてRu、酸
化物磁性膜31、52用としてFe304、非磁性層4と
してCu、金属磁性膜51としてはCo0.9Fe0.1およ
びNi0.8Fe0.2を用いた。スパッタリング用の不活性
ガスとしては、Ar,Kr,Xe等があるが、この場合
にはArガスを用いた。また酸化物磁性膜31、52を
作成するときだけ、約1%のO2ガスをArガスと一緒
に導入した。この酸素ガスを添加する目的は、長期間高
真空中でスパッタしたためFe3O4ターゲットのO量が
比較的低くなっている場合や高真空中でスパッタリング
を行う場合等に成膜された酸化物磁性膜の酸素量を調整
するためである。導入する酸素量としては全ガス圧の1
0%以下程度が適当である。
Fe3O4ターゲットのO量が比較的低くなっているFe
3O4ターゲットを用い、チャンバー内を1×10-9To
rr以下に排気した後、スパッタリングガスを0.8m
Torrになるまで導入して、Si基板上に次の構成の
磁気抵抗効果素子を作成した。
0.5Mn0.5(1)/Co0.9Fe0.1(2)/Ru(0.
7)/Co0.9Fe0.1(1.5)/Fe3O4(1)/C
o0.9Fe0.1(1.5)/Cu(2)/Co0.9Fe0.1
(1)/Ni0.8Fe0.2(2)/Fe3O4(1)/Ta
(3) また比較のために酸化物磁性膜の層がない従来例サンプ
ルJを作成した。
Mn0.5(1)/Co0.9Fe0.1(2)/Ru(0.
7)/Co0.9Fe0.1(3)/Cu(2)/Co0.9F
e0.1(1)/Ni0.8Fe0.2(2)/Ta(3) このようにして作成した磁気抵抗効果素子の特性を実施
例12と同様の方法で比較した。その結果を表14に示
す。
実施例サンプル32は酸化物磁性膜31、52の効果で
Hpの大きさは従来例と変わらないのに、大きなMR比
を示していることが分かる。
膜52の代わりにA12O3ターゲットを用いて酸化物非
磁性膜であるA12O3膜を形成した実施例サンプル33
も作成した。 実施例サンプル33 Ta(3)/Pt0.5Mn
0.5(1)/Co0.9Fe0.1(2)/Ru(0.7)/
Co0.9Fe0.1(1.5)/Fe3O4(1)/Co0.9
Fe0.1(1.5)/Cu(2)/Co0.9Fe
0.1(1)/Ni0.8Fe0.2(2)/Al2O3(1)/
Ta(3) この場合、MR比は12.8%と実施例サンプル32と
同等であったが、自由層5Aの軟磁気特性が劣化し、実
施例サンプル32の自由層5Aの反転磁界(保磁力)が
約3Oeであるのに対して、実施例サンプル33では1
0Oeに増大した。これは、酸化物磁性膜52に、単に
電子の鏡面反射効果だけでなく、軟性磁気特性を改善す
る効果もあるためと考えられる。
に比べて大きなMR比を実現し、これを用いることによ
り高出力の磁気抵抗効果型ヘッドを可能とし、更にはこ
のヘッドを用いて超高密度の磁気記録装置を可能するも
のである。又本発明の磁気抵抗効果素子を用いれば不揮
発性で高密度の磁気抵抗効果メモリー素子が作成出来
る。
図。
図。
す図。
す図。
例を示す図。
示す図。
Claims (40)
- 【請求項1】 外部磁界により容易に磁化回転する自由
層と、 第1非磁性層と、 該第1非磁性層に対して該自由層の反対側に設けられ、
該外部磁界により容易には磁化回転しない第1固定層と
を含み、 該第1固定層と該自由層との少なくとも一方は、該第1
非磁性層と接する第1金属磁性膜と、第1酸化物磁性膜
とを含む磁気抵抗効果素子。 - 【請求項2】 前記第1固定層は、前記第1金属磁性膜
と、前記第1酸化物磁性膜とを含む、請求項1記載の磁
気抵抗効果素子。 - 【請求項3】 前記自由層に対して前記第1非磁性層の
反対側に設けられる第2非磁性層と、 該第2非磁性層に対して該自由層の反対側に設けられ、
該外部磁界により容易には磁化回転しない第2固定層と
をさらに含む、請求項1記載の磁気抵抗効果素子。 - 【請求項4】 前記自由層は、前記第1金属磁性膜と、
前記第1酸化物磁性膜とを含む、請求項1記載の磁気抵
抗効果素子。 - 【請求項5】 前記自由層に対して前記第1非磁性層の
反対側に設けられ、平坦性の良好な酸化物非磁性膜をさ
らに含む、請求項2記載の磁気抵抗効果素子。 - 【請求項6】 前記第1酸化物磁性膜と磁気的に結合す
る磁化回転抑制層をさらに含む、請求項1記載の磁気抵
抗効果素子。 - 【請求項7】 前記自由層は、前記酸化物磁性膜に対し
て前記第1金属磁性膜の反対側に設けられる第2金属磁
性膜をさらに含む、請求項4記載の磁気抵抗効果素子。 - 【請求項8】 前記第1固定層と磁気的に結合するが磁
化回転抑制層をさらに含む、請求項1記載の磁気抵抗効
果素子。 - 【請求項9】 前記第1固定層は、前記第1酸化物磁性
膜に対して前記第1金属磁性膜の反対側に設けられる第
2金属磁性膜をさらに含む、請求項1記載の磁気抵抗効
果素子。 - 【請求項10】 前記第1固定層は、前記第1酸化物磁
性膜に対して前記第1金属磁性膜の反対側に設けられる
第2金属磁性膜と、 第3金属磁性膜と、 該第2金属磁性膜と該第3金属磁性膜とを反強磁性的に
交換結合する交換結合用非磁性膜とをさらに含む、請求
項1記載の磁気抵抗効果素子。 - 【請求項11】 前記第1固定層は、前記第1酸化物磁
性膜に対して前記第1金属磁性膜の反対側に設けられる
非磁性膜と、 該非磁性膜を介して該第1酸化物磁性膜と磁気的に交換
結合する第2酸化物磁性膜をさらに含む、請求項1記載
の磁気抵抗効果素子。 - 【請求項12】 前記第1酸化物磁性膜は、Fe元素を
含有する、請求項1記載の磁気抵抗効果素子。 - 【請求項13】 前記第1酸化物磁性膜は、Fe元素と
X元素とを含有する、請求項1記載の磁気抵抗効果素
子。ただしXはAl,Si,B,Nから成る群より選ば
れる1種もしくは2種以上の元素である。 - 【請求項14】 前記第1酸化物磁性膜は、MFe2O4
(MはFe,Co,Niから選ばれる1種もしくは2種
以上の元素)を主成分とする、請求項1記載の磁気抵抗
効果素子。 - 【請求項15】 前記第1酸化物磁性膜は、Fe3O4を
主成分とする、請求項1記載の磁気抵抗効果素子。 - 【請求項16】 前記第1酸化物磁性膜は、CoFe2
O4を主成分とする請求項1記載の磁気抵抗効果素子。 - 【請求項17】 前記磁化回転抑制層は、P−Mn系
(PはPt,Ni,Pd,Ir,Rh,Ru,Crから
選ばれる1種もしくは2種以上の元素)合金より成る、
請求項6記載の磁気抵抗効果素子。 - 【請求項18】 前記磁化回転抑制層は、α−Fe
2O3、NiOのいずれか、もしくはこれらの積層膜から
成る、請求項6記載の磁気抵抗効果素子。 - 【請求項19】 前記該磁化回転抑制層は、(AB)2
OX層から成ることを特長とする請求項6記載の磁気抵
抗効果素子。ただし(AB)2OXとはAとB元素を足し
たものとO元素との比が2:Xであることを示し、Oは
酸素原子2.8<X<3.2の条件を満足し、かつ原子
A、B、O のイオン半径をそれぞれRa,Rb,Ro
として次式 t=(Ra+Ro)/(√2・(Rb+Ro)) で定義されるtが0.8<t<0.97であることを満
足するものである。 - 【請求項20】 前記(AB)2OX層のBがFeを主成
分とする遷移金属元素である、請求項19に記載の磁気
抵抗効果素子。 - 【請求項21】 前記(AB)2OX層のAが(Y,La
を含む)希土類元素から選ばれる1種もしくは2種以上
の元素である、請求項19に記載の磁気抵抗効果素子。 - 【請求項22】 前記第1酸化物磁性膜は、前記第1金
属磁性膜の酸化物である、請求項1に記載の磁気抵抗効
果素子。 - 【請求項23】 前記第1金属磁性膜は、Co−Fe合
金からなる、請求項22に記載の磁気抵抗効果素子。 - 【請求項24】 特に該自由層は、非磁性膜と、 前記非磁性膜を介して反強磁性的に交換結合した、膜厚
または飽和磁化の異なる2つの金属磁性膜とを含む、請
求項1記載の磁気抵抗効果素子。 - 【請求項25】 前記磁気抵抗効果素子の膜面の上下に
配置される電極をさらに含み、 電流を前記膜面に垂直に流す、請求項1記載の磁気抵抗
効果素子。 - 【請求項26】 請求項1記載の磁気抵抗効果素子と、 シールド部とを具備する磁気抵抗効果型ヘッド。
- 【請求項27】 請求項1記載の磁気抵抗効果素子と、 検知すべき磁界を前記磁気抵抗素子に導入するヨークと
を具備する磁気抵抗効果型ヘッド。 - 【請求項28】 請求項26記載の磁気抵抗効果型ヘッ
ドと、 記録媒体と該磁気抵抗効果型ヘッドとのトラッキングを
制御するサーボ部と、 該磁気抵抗効果型ヘッドが該記録媒体に記録再生する信
号を処理する信号処理部とを備える磁気記録装置。 - 【請求項29】 請求項1記載の磁気抵抗効果素子と、 該磁気抵抗効果素子から情報を読み出すための情報読出
用導体線と、 該情報を記録するための情報記録用導体線とを具備する
磁気抵抗効果メモリ素子。 - 【請求項30】 請求項1記載の磁気抵抗効果素子の製
造方法であって、前記第1酸化物磁性膜を、酸化物ター
ゲットを用いてスパッタ法により形成する第1工程を包
含する磁気抵抗効果素子の製造方法。 - 【請求項31】 前記酸化物ターゲットはFe3O4を含
む、請求項30に記載の磁気抵抗効果素子の製造方法。 - 【請求項32】 前記第1工程は、不活性ガスと酸素ガ
スとを用いてスパッタ法により前記第1酸化物磁性膜を
形成する第2工程を包含する、請求項30に記載の磁気
抵抗効果素子の製造方法。 - 【請求項33】 前記第1工程は、不活性ガスと酸素ガ
スとを用いてスパッタ法により前記第1酸化物磁性膜を
形成する第2工程を包含する、請求項31に記載の磁気
抵抗効果素子の製造方法。 - 【請求項34】 前記酸化物ターゲットはCoFe2O4
を含む、請求項30に記載の磁気抵抗効果素子の製造方
法。 - 【請求項35】 基板上に直接または下地層を介して、
外部磁界により容易に磁化回転する自由層、非磁性層、
外部磁界により容易には磁化回転しない固定層の金属磁
性膜を順次積層する第1の工程と、 該固定層の該金属磁性膜の表面を酸化させる第2の工程
と、 該金属磁性膜の表面上に酸化物磁性膜を形成する第3の
工程と、 該酸化物磁性膜の上に磁化回転抑制層を更に形成する第
4の工程とを包含する磁気抵抗効果素子の製造方法。 - 【請求項36】 前記第2の工程は、プラズマ酸化法を
含む、請求項35記載の磁気抵抗効果素子の製造方法。 - 【請求項37】 前記第2の工程は、酸素ラジカル源か
ら発生した酸素ラジカルにより、前記金属磁性膜の前記
表面を酸化する工程を含む、請求項35記載の磁気抵抗
効果素子の製造方法。 - 【請求項38】 前記第2の工程は、自然酸化法を含
む、請求項35記載の磁気抵抗効果素子の製造方法。 - 【請求項39】 前記第2の工程は、イオン源より発生
した酸素イオンを用いて前記金属磁性膜の前記表面を酸
化する工程を含む、請求項35記載の磁気抵抗効果素子
の製造方法。 - 【請求項40】 基板上に直接または下地層を介して、
外部磁界により容易に磁化回転する自由層、非磁性層、
外部磁界により容易には磁化回転しない固定層の第1金
属磁性膜を順次積層する第1の工程と、 該固定層の酸化物磁性膜を反応性スパッタリング法によ
り形成する第2の工程と、 該酸化物磁性膜その上に該固定層の第2金属磁性膜を形
成する第3の工程と、 該第2金属磁性膜上に磁化回転抑制層を更に形成する第
4の工程とを包含する磁気抵抗効果素子の製造方法。
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