JP2001234394A5 - - Google Patents
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Description
【特許請求の範囲】
【請求項1】
ウェハークランプとウェハー支持具とにより、めっき対象面を下向きにして保持されたウェハーを、めっき槽内のめっき液に浸漬させて、ウェハーを回転させながらめっき処理を行うウェハーめっき装置において、
前記ウェハー支持具は、その下端が内方へ突出し、ウェハーのめっき対象面の全周縁を支持する延設領域を有するウェハー支持部を備えており、
さらに、前記延設領域には、その一端がめっき対象面下部のめっき液に接する開口部となる孔が設けられたことを特徴とするウェハーめっき装置。
【請求項2】
前記孔は、ウェハー支持具内部を貫通し、もう一つの一端がめっき液面より上方に位置する排気用ポンプに接続されている請求項1に記載のウェハーめっき装置。
【請求項3】
前記孔は、もう一つの一端がウェハー支持部の外周側のめっき液と接する開口部である請求項1に記載のウェハーめっき装置。
【請求項4】
前記孔は、延設領域の下部に取り付けられたリングにより形成され、
もう一つの一端がめっき対象面よりも上方に位置し、めっき液と接する開口部である請求項1に記載のウェハーめっき装置。
【請求項5】
請求項2に記載したウェハーめっき装置を用い、めっき対象面を下向きにしたウェハーをめっき液面に接触し、ウェハーを回転させながらめっき処理を行うウェハーのめっき処理方法において、
ウェハー支持具内部を貫通し、その一端がめっき対象面下部のめっき液に接する開口部を有し、もう一つの一端がめっき液面より上方に位置する排気用ポンプに接続されている孔より、
めっき液中のエアーを強制的に排出させながらめっき処理を行うことを特徴とするウェハーのめっき処理方法。
【請求項6】
請求項4に記載したウェハーめっき装置を用い、めっき対象面を下向きにしたウェハーをめっき液面に接触し、ウェハーを回転させながらめっき処理を行うウェハーのめっき処理方法において、
延設領域の下部に取り付けられたリングにより形成され、その一端がめっき対象面下部のめっき液に接する開口部と、もう一つの一端がめっき対象面よりも上方に位置し、めっき液と接する開口部とを有する孔より、
めっき液中のエアーを強制的に排出させながらめっき処理を行うことを特徴とするウェハーのめっき処理方法。
【請求項1】
ウェハークランプとウェハー支持具とにより、めっき対象面を下向きにして保持されたウェハーを、めっき槽内のめっき液に浸漬させて、ウェハーを回転させながらめっき処理を行うウェハーめっき装置において、
前記ウェハー支持具は、その下端が内方へ突出し、ウェハーのめっき対象面の全周縁を支持する延設領域を有するウェハー支持部を備えており、
さらに、前記延設領域には、その一端がめっき対象面下部のめっき液に接する開口部となる孔が設けられたことを特徴とするウェハーめっき装置。
【請求項2】
前記孔は、ウェハー支持具内部を貫通し、もう一つの一端がめっき液面より上方に位置する排気用ポンプに接続されている請求項1に記載のウェハーめっき装置。
【請求項3】
前記孔は、もう一つの一端がウェハー支持部の外周側のめっき液と接する開口部である請求項1に記載のウェハーめっき装置。
【請求項4】
前記孔は、延設領域の下部に取り付けられたリングにより形成され、
もう一つの一端がめっき対象面よりも上方に位置し、めっき液と接する開口部である請求項1に記載のウェハーめっき装置。
【請求項5】
請求項2に記載したウェハーめっき装置を用い、めっき対象面を下向きにしたウェハーをめっき液面に接触し、ウェハーを回転させながらめっき処理を行うウェハーのめっき処理方法において、
ウェハー支持具内部を貫通し、その一端がめっき対象面下部のめっき液に接する開口部を有し、もう一つの一端がめっき液面より上方に位置する排気用ポンプに接続されている孔より、
めっき液中のエアーを強制的に排出させながらめっき処理を行うことを特徴とするウェハーのめっき処理方法。
【請求項6】
請求項4に記載したウェハーめっき装置を用い、めっき対象面を下向きにしたウェハーをめっき液面に接触し、ウェハーを回転させながらめっき処理を行うウェハーのめっき処理方法において、
延設領域の下部に取り付けられたリングにより形成され、その一端がめっき対象面下部のめっき液に接する開口部と、もう一つの一端がめっき対象面よりも上方に位置し、めっき液と接する開口部とを有する孔より、
めっき液中のエアーを強制的に排出させながらめっき処理を行うことを特徴とするウェハーのめっき処理方法。
具体的には、図5に示すようなウェハーめっき装置で、ウェハー4のめっき対象面5を下向きにしてウェハー4を保持するウェハークランプ6と、めっき対象面5の周縁を全周に渡って支持できるようになっているウェハー支持具7と、めっき液を上部開口からオーバーフローしながら循環できるようになっているめっき槽2とを備えおり、ウェハークランプ6とウェハー支持具7とによりウェハー4を挟持した状態で、めっき対象面5を下向きにしてめっき液面に接触させながらめっき処理を行うようになっている。より詳しく言えば、ウェハー支持具7の下端には、ウェハー4を支持するウェハー支持部がある。そして、ウェハー支持部は、図5に示すように、ウェハー4のめっき対象面5の全周縁を支持するために、内方に突出した延設領域がある。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000050948A JP2001234394A (ja) | 2000-02-28 | 2000-02-28 | ウェハーめっき装置 |
US09/791,841 US20010017105A1 (en) | 2000-02-28 | 2001-02-26 | Wafer plating apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000050948A JP2001234394A (ja) | 2000-02-28 | 2000-02-28 | ウェハーめっき装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001234394A JP2001234394A (ja) | 2001-08-31 |
JP2001234394A5 true JP2001234394A5 (ja) | 2007-04-19 |
Family
ID=18572669
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000050948A Pending JP2001234394A (ja) | 2000-02-28 | 2000-02-28 | ウェハーめっき装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20010017105A1 (ja) |
JP (1) | JP2001234394A (ja) |
Families Citing this family (4)
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CN102912406B (zh) * | 2012-11-12 | 2015-06-24 | 上海华力微电子有限公司 | 工艺腔体保护罩 |
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-
2000
- 2000-02-28 JP JP2000050948A patent/JP2001234394A/ja active Pending
-
2001
- 2001-02-26 US US09/791,841 patent/US20010017105A1/en not_active Abandoned
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