JP2001234309A - 極細銅合金撚線の製造方法 - Google Patents

極細銅合金撚線の製造方法

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Ryo Matsui
量 松井
Takao Ichikawa
貴朗 市川
Masayoshi Aoyama
正義 青山
Osamu Seya
修 瀬谷
Ryohei Okada
良平 岡田
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Abstract

(57)【要約】 【課題】好適な伸び特性、引張強度、及び導電率を保持
するとともに、端末加工性及び量産性に優れる極細銅合
金撚線の製造方法を提供する。 【解決手段】純銅(Cu)に特定の金属を特定量添加し
て銅合金を生成し、銅合金から製造された銅合金線を伸
線して外径が0.01〜0.08mm、引張強度が60
0MPa以上の素線にし、この素線を所定の本数だけ撚
り合わせて、断面積が、0.004〜0.036mm2
の撚線にし、この撚線に熱処理を施して撚線時の歪を除
去する。または、純銅(Cu)に特定の金属を特定量添
加して銅合金を生成し、銅合金から製造された銅合金線
を伸線して外径が0.01〜0.05mm、引張強度が
600MPa以上の素線にし、この素線を所定の本数だ
け撚り合わせて、断面積が、0.004〜0.015m
2 の撚線にし、この撚線を特定温度に加熱された管状
炉内を走行させて特定の引張強度になるように調質す
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、極細銅合金撚線の
製造方法に関し、特に、好適な伸び特性、引張強度、及
び導電率を保持するとともに、端末加工性及び量産性に
優れる極細銅合金撚線の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】電子機器、ICテスタ、又は医療用機器
等に使用される電線は、これらの機器の小型化に伴い益
々細径化が進んでいる。
【0003】これらの電線は、導電性、耐屈曲性、端末
接続性の面から銅及び銅合金の撚線が広く用いられてい
る。
【0004】30AWG(7/0.1)までの比較的大
径の撚線では、過酷な屈曲を受けた際の断線の防止、及
び端末加工時等における際の素線のばらけ防止の観点か
ら伸び特性が重視される。このため、素線には、伸びが
20%以上の軟質材(主に純銅(Cu))が用いられて
いた。
【0005】32AWG(7/0.08)〜38AWG
(7/0.04)の撚線では、径小化にともない伸線
時、めっき時、撚線時、又は絶縁体押出時等における過
負荷による断線を防止する必要性が大きくなるため、伸
び特性だけでなく引張強度も重視される。このため、素
線には、伸びが8〜12%、引張強度が330〜380
MPaの半硬質材(主に銅(Cu)に、スズ(Sn)を
0.3重量%添加した銅合金に熱処理を施したもの)が
用いられていた。
【0006】40AWG(7/0.03)以下の撚線で
は、さらに径小化するため、より引張強度が重視され
る。そのため、素線には、伸びが2%以下、引張強度が
700MPa以上の硬質材(Cu−Sn合金など合金線
の伸線加工上りの材料)が用いられていた。
【0007】仮に、40AWG(7/0.03)の撚線
に引張強度が380MPaの素線を用いたとすると、撚
線の破断荷重が190gf、素線の破断荷重が27gf
と非常に小さいため、素線を撚線する際等に断線が起こ
り易くなり、製品歩留の低下を生じ、量産性の点で問題
がある。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の32A
WG(7/0.08)〜38AWG(7/0.04)の
撚線の製造は、素線の熱処理を行い、引張強度を330
〜380MPa、伸びを5%以上に調整した後撚り合わ
せていたため、素線を個別に熱処理する工程がネックと
なり、量産性において、必ずしも十分とはいえなかっ
た。
【0009】また、従来の40AWG(7/0.03)
以下の撚線は、引張強度700MPa以上、伸び2%以
下であるため、塑性歪領域の屈曲を受けた際には、伸び
不足により断線してしまう問題及び、素線に撚線時の歪
が残っているため、端末加工時に撚線のばらけが生じ、
回路上での短縮等が起こる問題がある。
【0010】従って本発明の目的は、好適な伸び特性、
引張強度、及び導電率を保持するとともに、端末加工性
及び量産性に優れる極細銅合金撚線の製造方法を提供す
ることにある。
【0011】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するため、以下の極細銅合金撚線の製造方法を提供す
るものである。
【0012】[1]純銅(Cu)に銀(Ag)、スズ
(Sn)、インジウム(ln)、ジルコニウム(Z
r)、クロム(Cr)、及びマグネシウム(Mg)から
なる群から選ばれる少なくとも1種の金属を合計量で
0.1〜1.0重量%添加して銅合金を生成し、前記銅
合金から製造された銅合金線を伸線して外径が0.01
〜0.08mm、引張強度が600MPa以上の素線に
し、前記素線を所定の本数だけ撚り合わせて、断面積
が、0.004〜0.036mm2 の撚線にし、前記撚
線に熱処理を施して撚線時の歪を除去することを特徴と
する極細銅合金撚線の製造方法。
【0013】[2]前記素線の表面に、スズ(Sn)、
銀(Ag)、又はニッケル(Ni)のめっき層を形成
し、撚り合わせる前記[1]に記載の極細銅合金撚線の
製造方法。
【0014】[3]純銅(Cu)に銀(Ag)、スズ
(Sn)、インジウム(ln)、ジルコニウム(Z
r)、クロム(Cr)、及びマグネシウム(Mg)から
なる群から選ばれる少なくとも1種の金属を合計量で
0.1〜1.0重量%添加して銅合金を生成し、前記銅
合金から製造された銅合金線を伸線して外径が0.01
〜0.05mm、引張強度が600MPa以上の素線に
し、前記素線を所定の本数だけ撚り合わせて、断面積
が、0.004〜0.015mm2 の撚線にし、前記撚
線を200〜800℃に加熱された管状炉内を走行させ
て引張強度が300MPa以上、伸びが5%以上になる
ように調質することを特徴とする極細銅合金撚線の製造
方法。
【0015】[4]前記素線の表面に、スズ(Sn)、
銀(Ag)、又はニッケル(Ni)のめっき層を形成
し、撚り合わせる前記[3]に記載の極細銅合金撚線の
製造方法。
【0016】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、具
体的に説明する。本発明の極細銅合金撚線の製造方法
は、純銅(Cu)に特定の金属を特定量添加して銅合金
を生成し、銅合金から製造された銅合金線を伸線して外
径が0.01〜0.08mm、引張強度が600MPa
以上の素線にし、この素線を所定の本数だけ撚り合わせ
て、断面積が、0.004〜0.036mm2 の撚線に
し、この撚線に熱処理を施して撚線時の歪を除去するも
のである(以下、「第1の製造方法」ということがあ
る)。
【0017】また、本発明の極細銅合金撚線の製造方法
は、純銅(Cu)に特定の金属を特定量添加して銅合金
を生成し、銅合金から製造された銅合金線を伸線して外
径が0.01〜0.05mm、引張強度が600MPa
以上の素線にし、この素線を所定の本数だけ撚り合わせ
て、断面積が、0.004〜0.015mm2 の撚線に
し、この撚線を特定温度に加熱された管状炉内を走行さ
せて特定の引張強度になるように調質するものである
(以下、「第2の製造方法」ということがある)。
【0018】1.第1の製造方法 本発明の第1の製造方法では、まず、純銅(Cu)に所
定の金属を所定量添加して銅合金を生成する。これによ
り、導電性、耐屈曲性、端末接続性の面等、銅(Cu)
の好適な特性を維持しながらも、引張強度を向上させる
ことができる。
【0019】添加される金属は、引張強度を向上させる
観点から、銀(Ag)、スズ(Sn)、インジウム(l
n)、ジルコニウム(Zr)、クロム(Cr)、及びマ
グネシウム(Mg)からなる群から選ばれる少なくとも
1種の金属である。
【0020】また、これらの金属の添加量は、合計で
0.1〜l.0重量%である。1.0重量%以上である
と、導電率の低下を生じてしまい、また、引張強度が大
きく伸びが小さくなるため、ばね性が強くなり、熱処理
前に撚線とすることが困難となる。一方、0.1重量%
未満であると、引張強度が不十分となるため、十分な添
加効果が得られない。
【0021】なお、銅合金の調製に用いられる添加物に
は、例えば、酸素、その他の不可避的に混入する不純物
を含んでもよい。
【0022】次に、得られた銅合金から製造された銅合
金線を伸線して外径が0.01〜0.08mm、引張強
度が600MPa以上の素線にする。伸線の方法及び条
件については特に制限はないが、極細銅合金撚線に耐腐
食性を付与するためには、素線の表面に、スズ(S
n)、銀(Ag)、又はニッケル(Ni)のめっき層を
形成させることが好ましい。
【0023】次に、形成された素線を所定の本数だけ撚
り合わせて、断面積が、0.004〜0.036mm2
の撚線にし、これに熱処理を施して撚線時の歪を除去す
る。
【0024】撚線時の歪を除去することにより、過酷な
屈曲に対しても断線を防止することができ、また、熱処
理を素線レベルで行うよりも熱処理に要する時間が大幅
に短縮でき、量産性を向上することができる。
【0025】2.第2の製造方法 本発明の第2の製造方法では、まず、純銅(Cu)に所
定の金属を所定量添加して銅合金を生成し、銅合金から
製造された銅合金線を伸線して外径が0.01〜0.0
5mm、引張強度が600MPa以上の素線にし、この
素線を所定の本数だけ撚り合わせて、断面積が、0.0
04〜0.015mm2 の撚線にする。素線の外径及び
撚線の断面積の値が異なること以外は、前述した第1の
製造方法と同様である。
【0026】次に、得られた撚線を所定温度に加熱され
た管状炉内を走行させて引張強度が300MPa以上、
伸びが5%以上になるように調質する。単線より破断荷
重が大きな撚線レベルで加熱することで、加熱処理の際
の断線を回避しながら、伸び特性を考慮した撚線を得る
ことができ、また、所定のめっき層を形成した場合で
も、この温度範囲であれば、めっき材と母材のCuの合
金層の形成を防止でき、機械的強度の劣化を回避するこ
とができる。
【0027】第2の製造方法における管状炉内の温度
は、200〜800℃である。200℃未満では、極め
て低速度で走行しないと適正な伸び特性が得られず、量
産性が不十分となり、800℃を超えると過焼鈍にな
り、適性な走行速度を設定することが困難となる。
【0028】
【実施例】以下、本発明を実施例によってさらに具体的
に説明するが、本発明は、この実施例によっていかなる
限定を受けるものではない。
【0029】[実施例1]まず、無酸素銅(OFC)
に、0.3重量%Snを添加・溶解し、連続鋳造・圧延
を行って外径llmmの荒引き素線を製造した。次い
で、外径0.9mmまで伸線後、通電加熱による焼鈍を
行い、さらに外径0.2mmまで伸線した。この伸線し
た材料にAgめっき被膜を形成し、外径0.03mmま
で伸線してそのまま撚り合わせて40AWG(7/0.
03)の撚線とした。その後、500℃に加熱された管
状炉(Ar+H2 ガス雰囲気、600mmの均熱帯を持
ちその中の温度差が±1℃程度)にこの撚線を20. 0
m/minで走行させ、連続的に最終焼鈍を行い、極細
銅合金撚線を得た。
【0030】[実施例2〜4]撚線後、それぞれ55
0、600、650℃に加熱された管状炉に撚線をそれ
ぞれ60.0、70.0、80. 0m/minの速度で
走行させ、連続的に最終焼鈍を行ったこと以外は、実施
例1と同様にして極細銅合金撚線を得た。
【0031】[比較例1]撚線後の最終焼鈍を行わなか
ったこと以外は実施例1と同様にして極細銅合金撚線を
得た。
【0032】[比較例2]撚線後、180℃に加熱され
た管状炉に撚線を、2.0m/minで走行させ、連続
的に最終焼鈍を行ったこと以外は、実施例1と同様にし
て極細銅合金撚線を得た。
【0033】[比較例3]撚線後、850℃に加熱され
た管状炉に撚線を、80. 0m/minで走行させ、連
続的に最終焼鈍を行ったこと以外は、実施例1と同様に
して極細銅合金撚線を得た。
【0034】[評価方法及び評価結果]実施例1〜4と
比較例1〜3の撚線について、以下の方法で評価を行
い、評価結果は、最終焼鈍条件とともに表1に示した。
【0035】1.端末加工性 撚線を10本用意し、端末をハサミで切断したときに1
本もばらけなかったものを◎、1〜2本ばらけたものを
○、3〜4本ばらけたものを△、5本以上ばらけたもの
を×とした。
【0036】2. 量産性 従来の製造方法と比較し、製造時間が、1/2以下とな
ったものを◎、1/2〜2倍となったものを○、2倍以
上となったものを×とした。
【0037】
【表1】
【0038】実施例1〜4は、いずれも端末加工性、量
産性とも良好であり、また、伸び特性、引張強度、及び
導電率についてもそれぞれ6.0%以上、350MPa
以上、77%IACS以上と高い値が得られた。
【0039】これに対し、比較例1では最終焼鈍工程を
省略しているために量産性は優れるが、端末加工性は、
極めて不十分であった。また、比較例2では、最終焼鈍
温度が低いため、走行速度を2.0m/minと遅くし
ても焼鈍が不十分となり、端末加工性、量産性いずれも
不十分であった。また、比較例3では、端末加工性につ
いては良好であったが、極めて高温で最終焼鈍を行うた
め走行速度を80.0m/minと速くしても過焼鈍と
なり、線掛け作業時等に断線が多数生じて製品の歩留ま
りが低下したため量産性は、不十分であった。
【0040】[実施例5]まず、Cu−0.08%Ag
からなる基材を、連続鋳造・圧延を行って外径11mm
の荒引き線を製造した。次いで、この荒引き素線を鋳造
し、外形0.9mmまで伸線後、通電加熱による焼鈍を
行い、さらに外形0.2mmまで伸線した。その後にこ
の伸線した材料にAgめっき被膜を形成し、外形0. 0
3mmまで伸線してそのまま撚り合わせて40AWG
(7/0.03)の撚線とした。その後、600℃に加
熱された管状炉(Ar+H2ガス雰囲気、600mmの
均熱帯を持ちその中の温度差が±1℃程度)に撚線を6
0m/min程度の速度で走行させ、連続的に焼鈍を行
い、極細銅合金撚線を得た。
【0041】[実施例6〜9]表2に示す組成の銅合金
からなる基材を用いたこと以外は、実施例5と同様にし
て極細銅合金撚線を得た。
【0042】[比較例4]表2に示す組成の銅合金からな
る基材を用いたこと以外は、実施例5と同様にして極細
銅合金撚線を得た。但し、この例では、Snを多く含む
硬質材を使用したため、最終焼鈍前に撚線とすることが
できず、素線を最終焼鈍した後に撚り合せて極細銅合金
撚線を得た。
【0043】[評価方法及び評価結果]実施例5〜9と比
較例4の撚線について、実施例1と同様の方法で評価を
行い、評価結果は、最終焼鈍条件とともに表2に示し
た。
【0044】
【表2】
【0045】実施例5〜9では、いずれについても端末
加工性、量産性とも良好であり、また、伸び特性、引張
強度、及び導電率についてもそれぞれ8.0%以上、2
40MPa以上、80%IACS以上と高い値が得られ
た。
【0046】これに対して比較例4では、焼鈍前に撚線
にすることができず、素線レベルで最終焼鈍を行うた
め、最終焼鈍に時間を要し、量産性が不十分な結果とな
った。また、Snを多く含む硬質材を使用したため導電
率も36%IACSと著しく低い値となった。
【0047】
【発明の効果】以上説明した通り、本発明の極細銅合金
撚線の製造方法によると、好適な伸び特性、引張強度、
及び導電率を保持するとともに、端末加工性及び量産性
に優れる極細銅合金撚線とすることができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) C22F 1/00 630 C22F 1/00 630A 630K 661 661A 675 675 691 691B (72)発明者 青山 正義 茨城県日立市日高町5丁目1番1号 日立 電線株式会社パワーシステム研究所内 (72)発明者 瀬谷 修 茨城県日立市日高町5丁目1番1号 日立 電線株式会社日高工場内 (72)発明者 岡田 良平 茨城県日立市川尻町4丁目10番1号 日立 線材株式会社内 Fターム(参考) 4E070 AA04 AB15 AC01 BD00 EA00 FA02 5G325 BA08 BA13 BC01 BC05

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】純銅(Cu)に銀(Ag)、スズ(S
    n)、インジウム(ln)、ジルコニウム(Zr)、ク
    ロム(Cr)、及びマグネシウム(Mg)からなる群か
    ら選ばれる少なくとも1種の金属を合計量で0.1〜
    1.0重量%添加して銅合金を生成し、 前記銅合金から製造された銅合金線を伸線して外径が
    0.01〜0.08mm、引張強度が600MPa以上
    の素線にし、 前記素線を所定の本数だけ撚り合わせて、断面積が、
    0.004〜0.036mm2 の撚線にし、 前記撚線に熱処理を施して撚線時の歪を除去することを
    特徴とする極細銅合金撚線の製造方法。
  2. 【請求項2】前記素線の表面に、スズ(Sn)、銀(A
    g)、又はニッケル(Ni)のめっき層を形成し、撚り
    合わせることを特徴とする請求項1に記載の極細銅合金
    撚線の製造方法。
  3. 【請求項3】純銅(Cu)に銀(Ag)、スズ(S
    n)、インジウム(ln)、ジルコニウム(Zr)、ク
    ロム(Cr)、及びマグネシウム(Mg)からなる群か
    ら選ばれる少なくとも1種の金属を合計量で0.1〜
    1.0重量%添加して銅合金を生成し、 前記銅合金から製造された銅合金線を伸線して外径が
    0.01〜0.05mm、引張強度が600MPa以上
    の素線にし、 前記素線を所定の本数だけ撚り合わせて、断面積が、
    0.004〜0.015mm2 の撚線にし、 前記撚線を200〜800℃に加熱された管状炉内を走
    行させて引張強度が300MPa以上、伸びが5%以上
    になるように調質することを特徴とする極細銅合金撚線
    の製造方法。
  4. 【請求項4】前記素線の表面に、スズ(Sn)、銀(A
    g)、又はニッケル(Ni)のめっき層を形成し撚り合
    わせることを特徴とする請求項3に記載の極細銅合金撚
    線の製造方法。
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