JP2001233968A

JP2001233968A - 離型フィルム及びその製造方法

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Publication number: JP2001233968A
Application number: JP2000044503A
Authority: JP
Inventors: Masahiro Asuka; 政宏飛鳥; Katsuo Fushimi; 勝夫伏見; Hitoshi Kobayashi; 仁小林
Original assignee: Sekisui Chemical Co Ltd
Current assignee: Sekisui Chemical Co Ltd
Priority date: 2000-02-22
Filing date: 2000-02-22
Publication date: 2001-08-28
Anticipated expiration: 2020-02-22
Also published as: JP3676644B2

Abstract

(57)【要約】【課題】フレキシブルプリント基板を熱プレス成形す
る際に使用され、剥離時に銅製電極部分に付着物が残存
しない離型フィルム及びその製造方法を提供する。【解決手段】離型フィルムが、荷重たわみ温度１６０
℃以上、２００℃未満の脂環式オレフィン系樹脂製フィ
ルムからなるか、又は、該脂環式オレフィン系樹脂製フ
ィルムと樹脂フィルムとの積層体からなる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は離型フィルム及びそ
の製造方法に関し、さらに詳しくは、接着剤を用いてフ
ィルム又はシート状の積層物を熱プレス成形する際に、
積層物とプレス熱板とが接着するのを防止する離型フィ
ルム及びその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、フレキシブルプリント基板の
製造工程において、電気回路を形成したフレキシブルプ
リント基板本体に、熱硬化型接着剤によってカバーレイ
フィルムを熱プレス接着する際に、カバーレイフィルム
とプレス熱板とが接着するのを防止するために、離型フ
ィルムを用いる方法が広く行われている。この離型フィ
ルムは、極性物質に対する離型性が要求されることから
非極性物質である必要があり、かつ熱プレス成形に耐え
る耐熱性が要求される。

【０００３】非極性物質としては、一般にオレフィン系
樹脂が広く用いられている。しかしながら、オレフィン
系樹脂は、高温で熱分解を起こし易いため、部分分解物
がフィルム表面にブリードアウトしたり、フィッシュア
イの原因になることが知られている。従って、オレフィ
ン系樹脂フィルムを離型フィルムとして使用する場合
は、耐熱性を満足するために、一般のオレフィン系樹脂
に比べて融点や軟化点が高いものを使用する必要があ
り、溶融成形温度も一般のオレフィン系樹脂に比べて高
くなる。高い溶融成形温度において、オレフィン系樹脂
の熱分解を防止するために、酸化防止剤等の安定剤を大
量に添加する方法が知られている。しかし、離型フィル
ムの表面に酸化防止剤等の安定剤がブリードアウトする
と、フレキシブルプリント基板の銅製電極を汚染すると
いう問題点があった。

【０００４】上記離型フィルムとしては、フッ素系樹脂
フィルムが用いられることもあるが、フッ素系樹脂フィ
ルムは高価である上に、使用後のフィルム廃棄に制約が
あるため、使い捨ての用途にまで普及するには至ってい
ない。４−メチル−１−ペンテン樹脂（以下、ＴＰＸと
いう）よりなるフィルム（以下、ＴＰＸフィルムとい
う）は、オレフィン系樹脂であって非極性であるため、
ステンレス製のプレス熱板や、ポリイミドフィルムより
なるカバーレイフィルム等の極性物質との離型性がよ
く、かつ融点２３５℃の結晶性樹脂であり、１７０℃前
後の熱プレス工程での耐熱性も良好なので、広く使用さ
れてきた。

【０００５】フレキシブルプリント基板の製造工程にお
いて、離型フィルムは、プレス圧を均一にかけるための
クッションフィルムと組み合わせて使用されるのが一般
的であるが、離型フィルムとクッションフィルムとが積
層一体化されたものもある。フレキシブルプリント基板
の製造工程において、電気回路を形成したフレキシブル
プリント基板本体に、熱硬化型接着剤によってカバーレ
イフィルムを熱プレス接着する際に、ＴＰＸフィルムよ
りなる離型フィルムとクッションフィルムとを積層一体
化したものを使用する方法が、例えば、特許登録第２６
１９０３４号公報に記載されている。

【０００６】しかしながら、ＴＰＸフィルムは、フレキ
シブルプリント基板の銅製電極との離型性能が不足する
場合があり、フレキシブルプリント基板の製造効率を低
下させるという問題点があった。具体的には、フレキシ
ブルプリント基板において、他の部品との電気的接続の
ため端子部分には電気回路の上にカバーレイフィルムの
被覆を行わず、接続部分の銅回路が露出した電極部分が
ある。離型フィルムは、プレス熱板、カバーレイフィル
ムに対する離型性に加えて、この銅製電極部分に対して
も離型性が必要とされる上に、電極部分を汚染してはな
らない。

【０００７】上記ＴＰＸからなる離型フィルムでは熱プ
レス後の離型フィルム除去工程において、離型フィルム
を引き剥がす際に銅製電極との離型性が不十分である
と、電極部分に数μｍ厚のＴＰＸフィルムが付着物とし
て残存し、導電性を著しく損なうことがある。このよう
なＴＰＸフィルムは、通常の洗浄等の操作では除去する
ことが困難であり、ＴＰＸフィルムが付着物として残存
するとフレキシブルプリント基板全体が不良品となるた
め、製造効率が低下するという問題点があった。

【０００８】上記ＴＰＸフィルムは、厚さ方向の強度が
弱いために、熱プレス成形後引き剥がす際にフィルム層
の厚さ方向に材料破壊が起こり、銅製電極部分に数μｍ
厚のＴＰＸフィルムが付着物として残存するものと推定
される。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記問題点
を解決するものであって、その目的は、フレキシブルプ
リント基板を熱プレス成形する際に使用され、剥離時に
銅製電極部分に付着物が残存しない離型フィルム及びそ
の製造方法を提供することにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明（以
下、第１発明という）である離型フィルム（Ｉ）が、荷
重たわみ温度（ＡＳＴＭＤ６４８に準拠して荷重１８
６Ｎ／ｃｍ²で測定される）が１６０℃以上、２００℃
未満の脂環式オレフィン系樹脂からなることを特徴とす
る。

【００１１】請求項２記載の発明（以下、第２発明とい
う）である離型フィルム（II）が、樹脂フィルムの少な
くとも片面に、請求項１記載の離型フィルム（Ｉ）が積
層された積層体からなることを特徴とする。

【００１２】請求項３記載の発明（以下、第３発明とい
う）である離型フィルム（Ｉ）の製造方法は、溶液キャ
スティング成形又は溶融成形によって離型フィルム
（Ｉ）を成膜することを特徴とする。

【００１３】以下、本発明について説明する。第１発明
の離型フィルム（Ｉ）は脂環式オレフィン系樹脂から形
成される。上記脂環式オレフィン系樹脂とは、主鎖ある
いは側鎖に環状脂肪族炭化水素を有するオレフィン系樹
脂をいう。このような環状脂肪族炭化水素としては、例
えば、下記（１）式で表されるものが挙げられる。

【００１４】

【化１】

【００１５】離型フィルム（Ｉ）として、例えば、ポリ
スチレンやポリエチレンテレフタレートのように、主鎖
や側鎖に芳香族炭化水素を有する樹脂を使用すると、樹
脂自体に極性を有するため離型性が不足する。ポリカー
ボネートやポリアミドのように酸素原子や窒素原子を主
鎖にもつ樹脂を使用すると、同様に樹脂自体に極性を有
するため離型性が不足する。また、フッ素系樹脂、シリ
コーン系樹脂は非極性であるが、使い捨ての離型フィル
ムとしては高価過ぎる上に、使用後の廃棄に制約があ
る。

【００１６】本発明において、上記脂環式オレフィン系
樹脂としては、その耐熱性、強度等の点から、熱可塑性
飽和ノルボルネン系樹脂が好ましい。熱可塑性飽和ノル
ボルネン系樹脂は、例えば、特開平３−１４８８２号公
報、特開平３−１２２１３７号公報、特開平９−１８３
８３２号公報等に開示されている公知の樹脂である。

【００１７】上記熱可塑性飽和ノルボルネン系樹脂は、
例えば、（イ）ノルボルネン系モノマーの開環重合体も
しくは開環共重合体を、必要に応じて、マレイン酸付加
やシクロペンタジエン付加のような変性を行った後に水
素添加した樹脂、（ロ）ノルボルネン系モノマーを付加
重合させた樹脂、（ハ）ノルボルネン系モノマーとエチ
レン又はα−オレフィン等のオレフィン系モノマーとを
付加重合させた樹脂、（ニ）ノルボルネン系モノマーと
シクロペンテン、シクロオクテン、５，６−ジヒドロジ
シクロペンタジエン等の環状オレフィン系モノマーとを
付加重合させた樹脂、及びこれらの変性物等が挙げられ
る。

【００１８】上記脂環式オレフィン系樹脂の荷重たわみ
温度（ＡＳＴＭＤ６４８に準拠して荷重１８６Ｎ／ｃ
ｍ²で測定される）は、１６０℃以上、２００℃未満に
限定される。荷重たわみ温度が、１６０℃未満になると
熱プレス時の耐熱性が不足し、２００℃以上になると熱
プレス時の柔軟性が不足するため、カバーレイフィルム
を電気回路の凹凸に追従して接着させることができなく
なる。

【００１９】上記脂環式オレフィン系樹脂のＭＦＲ（メ
ルトフローレート、ＪＩＳＫ６７１９に準拠して２
８０℃で測定される）は、小さくなると溶融成形が困難
となり、大きくなると得られるフィルムが脆くなるの
で、０．５〜３０ｇ／１０分が好ましく、より好ましく
は５〜１０ｇ／１０分である。

【００２０】上記脂環式オレフィン系樹脂の市販品とし
ては、例えば、下記（２）式で表される繰り返し単位を
有する日本ゼオン社製「ゼオノア」、下記（３）式で表
される繰り返し単位を有するＪＳＲ社製「アートン」等
が挙げられ、これらの中で荷重たわみ温度が１６０℃以
上であって２００℃未満のものを使用することができ
る。

【００２１】

【化２】

【００２２】

【化３】式中、Ｒは水素原子又はアルキル基を示す。

【００２３】上記脂環式オレフィン系樹脂は２種以上が
併用されてもよく、脂環式オレフィン系樹脂に他のオレ
フィン系樹脂が併用されてもよい。また、上記脂環式オ
レフィン系樹脂には、酸化防止剤、スリップ剤、アンチ
ブロッキング剤、帯電防止剤、染料や顔料等の着色剤な
どの通常のオレフィン系樹脂に用いられる添加剤；酸化
チタン、炭酸カルシウム、タルク等の通常のオレフィン
系樹脂に用いられる無機充填剤などが添加されてもよ
い。

【００２４】上記離型フィルム（Ｉ）は、溶液キャステ
ィング法又は溶融成形法のいずれの方法によって成膜さ
れてもよい。溶液キャスティング法は、特に限定され
ず、溶剤に溶解した脂環式オレフィン系樹脂溶液（塗工
溶液）を支持体、例えば、金属製のエンドレスベルト、
平滑な樹脂フィルム等の上に塗工した後、塗膜を均一に
加熱し乾燥させて成膜することにより、離型フィルム
（Ｉ）を得る。

【００２５】上記脂環式オレフィン系樹脂の溶解に用い
る溶剤としては、該樹脂を溶解するものであって、沸点
２００℃以下のものが好ましく、例えば、トルエン（沸
点１１１℃）、ｏ−キシレン（沸点１４４℃）、ｍ−キ
シレン（沸点１３９℃）、ｐ−キシレン（沸点１３８
℃）、メチルエチルケトン（沸点８０℃）、クロロホル
ム（沸点６１℃）、アセトン（沸点５７℃）、塩化メチ
レン（沸点４０℃）、シクロヘキサン（沸点８１℃）、
メチルシクロヘキサン（沸点１０１℃）、ジペンテン
（沸点１７８℃）、キュメン（沸点１５３℃）等が挙げ
られる。これらの中から、脂環式オレフィン系樹脂に応
じて適当に選択して用いられ、２種以上が併用されても
よい。

【００２６】上記溶剤の中で沸点が７０℃以下のものは
乾燥温度をコントロールし難く、例えば塩化メチレンの
ように沸点が極端に低い溶剤では、乾燥炉に入る前に溶
剤の揮発が激しく起こったり、場合によっては結露が生
じて、離型フィルム（Ｉ）表面が荒れることがある。こ
れに対して、沸点が離型フィルム（Ｉ）のガラス転移点
よりも高すぎる場合は、発泡が起こり難くなるものの乾
燥が不十分となり、成膜したフィルムの変形開始温度は
低下し、耐熱性の不十分なフィルムとなる。

【００２７】従って、用いる溶剤の沸点は、７０〜１８
０℃が好ましく、より好ましくは９０〜１５０℃であ
る。沸点９０〜１５０℃の溶剤としては、例えば、トル
エン（沸点１１１℃）、ｏ−キシレン（沸点１４４
℃）、ｍ−キシレン（沸点１３９℃）、ｐ−キシレン
（沸点１３８℃）等が挙げられる。

【００２８】上記脂環式オレフィン系樹脂溶液（塗工
液）を塗工するコーターは、塗工厚や、粘度等の塗工溶
液の性状に合わせて適宜選択され、例えば、コンマコー
ター、ロールコーター、ダイコーター等、通常の塗工用
コーターが用いられる。

【００２９】上記支持体上に塗工された塗膜の乾燥方法
は、特に制限はなく、通常用いられる乾燥方法が採用さ
れるが、塗膜を均一に加熱して乾燥できるという点で
は、赤外線加熱による乾燥方法が好ましい。上記塗膜の
乾燥時における乾燥温度は、高くなると脂環式オレフィ
ン系樹脂の熱分解が起こるので、２００℃以下が好まし
い。

【００３０】上記溶液キャスティング法は、べた印刷法
であってもよい。

【００３１】上記溶融成形法としては、空冷又は水冷イ
ンフレーション押出法、Ｔダイ押出法等、従来公知のオ
レフィン系樹脂フィルムの成膜方法が使用可能である。

【００３２】上記離型フィルム（Ｉ）の厚みは、薄くな
ると強度が不足し、厚くなると熱プレス成形時の熱伝導
率が悪くなるので、５〜３００μｍが好ましく、より好
ましくは２５〜１００μｍである。

【００３３】また、上記離型フィルム（Ｉ）の表面は、
平滑性を有することが好ましいが、離型フィルム（Ｉ）
のハンドリングに必要なスリップ性、アンチブロッキン
グ性等が付与されてもよく、熱プレス成形時の空気抜け
を目的として、該フィルム（Ｉ）の少なくとも片面に適
度のエンボス模様が設けられてもよい。

【００３４】次に、第２発明について説明する。第２発
明の離型フィルム（II）は、樹脂フィルムの少なくとも
片面に、離型フィルム（Ｉ）が積層された積層体からな
る。

【００３５】上記樹脂フィルムは、プレス圧を均一にか
けるためのクッション性や強度を付与する目的で積層さ
れ、使用後の廃棄の容易さや、離型フィルム（Ｉ）との
接着性から、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、
エチレン−メチルメタクリレート共重合体、エチレン−
酢酸ビニル共重合体等のオレフィン系樹脂よりなるもの
が好ましい。

【００３６】上記樹脂フィルムと離型フィルム（Ｉ）と
の積層は、例えば、溶剤キャスティング法、熱プレス成
形等によって行われる。溶剤キャスティング法では、例
えば、樹脂フィルム上にアンカー層を下塗り処理した
後、溶剤キャスティング法によってアンカー層上に離型
フィルム（Ｉ）を形成する。また、熱プレス成形では、
例えば、樹脂フィルムと離型フィルム（Ｉ）とを重ね合
わせて熱プレス成形する。熱プレス成形の前に予め共押
出、貼合わせ等公知の方法で、離型フィルム（Ｉ）上に
樹脂フィルム層を設けてもよい。

【００３７】上記離型フィルム（II）の厚みは、薄くな
ると強度が不足し、厚くなると熱プレス成形時の熱伝導
率が悪くなるので、５〜３００μｍが好ましく、より好
ましくは２５〜１００μｍである。また、離型フィルム
（II）における離型フィルム（Ｉ）の厚みは、薄くなる
と強度が不足し、厚くなるとコストアップを招くので、
０．５〜２０μｍが好ましい。

【００３８】

【発明の実施の形態】以下、この発明の実施例及び比較
例を示す。

【００３９】（実施例１）・離型フィルム（Ｉ）の作製密度１．０８ｇ／ｃｍ³、ＭＦＲ８ｇ／１０分（ＪＩＳ
Ｋ６７１９に準拠して２８０℃で測定される、以下
についても同様の方法で測定）、荷重たわみ温度（ＡＳ
ＴＭＤ６４８に準拠して荷重１８６Ｎ／ｃｍ²で測定
される、以下についても同様の方法で測定）１６４℃の
脂環式オレフィン系樹脂（ＪＳＲ社製「アートン
Ｇ」）を、樹脂濃度３５重量％となるようにトルエン
（沸点１１０．６℃）に２３℃で溶解し、得られた溶液
を表面粗さが０．１ｓのステンレスベルト上に、表面粗
さが０．１ｓのコンマロールコーターを用いて２３℃で
塗布し、温度が６０℃、１２０℃及び１５０℃の３ゾー
ンからなる熱風加熱乾燥を行った後、さらに１５０℃の
ロール乾燥を行うことによって、溶液キャスティング法
による５０μｍ厚の離型フィルム（Ｉ）を得た。

【００４０】・樹脂フィルムの作製密度０．９０ｇ／ｃｍ³、ＭＦＲ７．５ｇ／１０分のポ
リプロピレン樹脂（モンテルエスディーケサンライズ社
製「ジェイアロマーＰＣ６３０Ａ」）を押出機で２３
０℃で溶融可塑化した後Ｔダイスより押出成形して、１
００μｍ厚の樹脂フィルムを得た。

【００４１】・銅張り積層板の作製２５μｍ厚のポリイミドフィルム（デュポン社製「カプ
トン」）をベースフィルムとし、ベースフィルム上に厚
み３５μｍ、幅５０μｍの銅箔が２０μｍ厚のエポキシ
系接着剤で接着された銅張り積層板を得た。

【００４２】・カバーレイフィルムの作製２５μｍ厚のポリイミドフィルム（デュポン社製「カプ
トン」）上に、流動開始温度８０℃のエポキシ系接着剤
を２０μｍ厚で塗布してカバーレイフィルムを得た。

【００４３】・フレキシブルプリント基板の作製上記離型フィルム（Ｉ）、銅張り積層板、カバーレイフ
ィルム、離型フィルム（Ｉ）、樹脂フィルムの順に重ね
合わせたものを１セットとして、この組合わせ３２セッ
トを熱プレスに載置し、プレス温度１７０℃、プレス圧
３００Ｎ／ｃｍ ²、プレス時間３０分間の条件で熱プレ
ス成形した後プレス圧を開放し、樹脂フィルムを取り除
き、離型フィルム（Ｉ）を引き剥がして、フレキシブル
プリント基板を得た。

【００４４】・フレキシブルプリント基板の評価得られたフレキシブルプリント基板のカバーレイフィル
ムは、基板本体と完全に密着しており、空気の残存部分
は認められなかった。カバーレイフィルムのない部分の
銅箔からなる電極部分からも離型フィルム（Ｉ）は完全
に剥離しており、電極部分は銅箔が完全に露出してい
た。また、電極部分の銅箔の導電性は十分であり、有機
物の付着による汚染も認められなかった。さらに、カバ
ーレイフィルムのない部分での銅箔表面への接着剤の流
れ出しは、カバーレイフィルム端部より０．１ｍｍ以下
であり、接着剤の流れ出し防止効果も十分であった。

【００４５】（実施例２）・離型フィルム（II）の作製実施例１と同様にして作製した樹脂フィルムの上に、脂
環式オレフィン系樹脂（密度１．０１ｇ／ｃｍ³、ＭＦ
Ｒ７ｇ／１０分、荷重たわみ温度１６１℃の日本ゼオン
社製「ゼオノア１６００Ｒ」）を実施例１と同様にキ
ャスティング成形して、樹脂フィルム（５０μｍ厚）と
キャスティングフィルム（１０μｍ厚）との積層体から
なる離型フィルム（II）を得た。

【００４６】・フレキシブルプリント基板の作製離型フィルム（Ｉ）に代えて、離型フィルム（II）を使
用したこと以外は、実施例１と同様に熱プレス成形し
て、フレキシブルプリント基板を得た。上記フレキシブ
ルプリント基板につき、実施例１と同様の方法で評価し
たところ、実施例１と同様の結果が得られた。

【００４７】（比較例１）密度０．８４０ｇ／ｃｍ³、
ＭＦＲ２６ｇ／１０分、荷重たわみ温度８０℃の結晶性
４−メチル−１−ペンテン重合体（三井化学社製「ＴＰ
ＸＭＸ−００１」）を押出機で３００℃に加熱して可
塑化した後、Ｔダイより押出成形して得られた２５μｍ
厚のフィルムを離型フィルム（Ｉ）として使用したこと
以外は、実施例１と同様の方法でフレキシブルプリント
基板を得た。上記フレキシブルプリント基板を実施例１
と同様の方法で評価したところ、カバーレイフィルムは
基板本体と完全に密着しており、空気の残存部分は認め
られなかった。また、カバーレイフィルムのない部分の
銅箔表面への接着剤の流れ出しは、カバーレイフィルム
端部より０．１ｍｍ以下であり、接着剤の流れ出し防止
効果も十分であった。しかし、３２セットのうち１セッ
トは、カバーレイフィルムのない部分での銅箔からなる
電極部分の導電性が十分ではなく、詳細に観察したとこ
ろ、有機物の付着による汚染が認められた。付着した有
機物を分析したところ、４−メチル−１−ペンテンのオ
リゴマーが検出された。これは４−メチル−１−ペンテ
ン重合体の熱分解生成物であると推定される。

【００４８】（実施例３）密度１．０１ｇ／ｃｍ³、Ｍ
ＦＲ７ｇ／１０分、荷重たわみ温度１６１℃の脂環式オ
レフィン系樹脂（日本ゼオン社製「ゼオノア１６００
Ｒ」）を、押出機で３００℃に加熱して可塑化しＴダイ
より押出成形して得られた２５μｍ厚のフィルムを離型
フィルム（Ｉ）として使用したこと以外は、実施例１と
同様の方法でフレキシブルプリント基板を得た。上記フ
レキシブルプリント基板を実施例１と同様の方法で評価
したところ、実施例１と同様の結果が得られた。

【００４９】（実施例４）ＪＳＲ社製「アートンＧ」
を押出機で３００℃に加熱して可塑化した後、Ｔダイよ
り押出成形して得られた２５μｍ厚のフィルムを離型フ
ィルム（Ｉ）として使用したこと以外は、実施例１と同
様の方法でフレキシブルプリント基板を得た。上記フレ
キシブルプリント基板を実施例１と同様の方法で評価し
たところ、実施例１と同様の結果が得られた。

【００５０】（比較例２）密度０．９０ｇ／ｃｍ³、Ｍ
ＦＲ７．５ｇ／１０分、荷重たわみ温度９０℃のポリプ
ロピレン樹脂（モンテルエスディーケーサンライズ社製
「ジェイアロマーＰＣ６３０Ａ」）を、押出機で２３０
℃に加熱して可塑化しＴダイより押出成形して得られた
１００μｍ厚のフィルムを離型フィルム（Ｉ）として使
用したこと以外は、実施例１と同様の方法でフレキシブ
ルプリント基板を得た。上記フレキシブルプリント基板
の熱プレス成形工程中において、離型フィルム（Ｉ）の
耐熱性が不足したため、基板積層体からはみ出た離型フ
ィルム（Ｉ）同士が該積層体の端面で溶融融着を起こ
し、フレキシブルプリント基板を取り出すのが著しく煩
雑となったので、工業的には使用できないと判断した。

【００５１】（比較例３）密度１．０１ｇ／ｃｍ³、Ｍ
ＦＲ９ｇ／１０分、荷重たわみ温度１２３℃の脂環式オ
レフィン系樹脂（日本ゼオン社製「ゼオネックスＲＳ
８２０」）を、押出機で３００℃に加熱して可塑化しＴ
ダイより押出成形して得られた２５μｍ厚のフィルムを
離型フィルム（Ｉ）として使用したこと以外は、実施例
１と同様の方法でフレキシブルプリント基板を得た。上
記フレキシブルプリント基板の熱プレス成形工程中にお
いて、離型フィルム（Ｉ）の耐熱性が不足したため、基
板積層体からはみ出た離型フィルム（Ｉ）同士が該積層
体の端面で溶融融着を起こし、フレキシブルプリント基
板を取り出すのが著しく煩雑となったので、工業的には
使用できないと判断した。

【００５２】（比較例４）密度１．００ｇ／ｃｍ³、Ｍ
ＦＲ３ｇ／１０分、荷重たわみ温度１２０℃の脂環式オ
レフィン系樹脂（三井化学社製「アペル１３０Ａ」）
を、押出機で３００℃に加熱して可塑化しＴダイより押
出成形して得られた２５μｍ厚のフィルムを離型フィル
ム（Ｉ）として使用したこと以外は、実施例１と同様の
方法でフレキシブルプリント基板を得た。上記フレキシ
ブルプリント基板の熱プレス成形工程中において、離型
フィルム（Ｉ）の耐熱性が不足したため、基板積層体か
らはみ出た離型フィルム（Ｉ）同士が該積層体の端面で
溶融融着を起こし、フレキシブルプリント基板を取り出
すのが著しく煩雑となったので、工業的には使用できな
いと判断した。

【００５３】

【発明の効果】本発明の離型フィルムは、上述の通りで
あり、耐熱性及び離型性が優れるので、特にフレキシブ
ルプリント基板の製造工程において、熱硬化性接着剤に
よってカバーレイフィルムを熱プレス成形によって接着
する際に、カバーレイフィルムとプレス熱板、又は、カ
バーレイフィルム同士が接着するのを防止する。また、
この離型フィルムの剥離時に銅製電極部分の汚染や付着
物の残存が起こらないので、熱プレス成形されたフレキ
シブルプリント基板に十分な導電性を提供する。本発明
の離型フィルムの製造方法は、上述の通りであり、従来
の製造技術によって、上記離型フィルムを容易に製造す
ることができる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続きＦターム(参考） 4F071 AA14 AA39 AF45 AF53 AH02 AH19 BA01 BA02 BB02 BB06 BC01 4F100 AK01B AK02A AK07 BA02 BA03 BA06 BA10B BA13 EH462 GB43 GB90 JA04A JJ03 JL06 JL14 YY00A

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】荷重たわみ温度（ＡＳＴＭＤ６４８に
準拠して荷重１８６Ｎ／ｃｍ²で測定される）が１６０
℃以上、２００℃未満の脂環式オレフィン系樹脂からな
ることを特徴とする離型フィルム（Ｉ）。
【請求項２】樹脂フィルムの少なくとも片面に、請求
項１記載の離型フィルム（Ｉ）が積層された積層体から
なることを特徴とする離型フィルム（II）。
【請求項３】溶液キャスティング成形又は溶融成形に
よって、離型フィルム（Ｉ）を成膜することを特徴とす
る請求項１記載の離型フィルム（Ｉ）の製造方法。