JP2001222698A

JP2001222698A - 非接触ｉｃカード記録媒体及びその製造方法

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Publication number: JP2001222698A
Application number: JP2000366790A
Authority: JP
Inventors: Shotei Cho; 松弟張
Original assignee: Toppan Printing Co Ltd
Current assignee: Toppan Inc
Priority date: 1999-12-02
Filing date: 2000-12-01
Publication date: 2001-08-17
Anticipated expiration: 2020-12-01
Also published as: JP4710124B2

Abstract

(57)【要約】【課題】各種のモジュール及びカードへの対応ができ、
耐性良く、しかも低コストで品質の良い非接触ＩＣカー
ド記録媒体とその製造方法を提供すること。【解決手段】内面基材２及び内面基材３となる熱可塑性
高分子樹脂は非晶体熱可塑性高分子樹脂であり、且つ、
内面基材２と内面基材３の総厚さはＩＣモジュールの最
大厚さより厚いことを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、非接触ＩＣカード
の記録媒体及びその製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、半導体技術の進歩に伴って、カー
ド記録媒体としてカード素材にマイクロプロセッサやＲ
ＡＭ、ＲＯＭ等の半導体メモリを含むＩＣモジュールを
搭載してなるいわゆるＩＣカードが、情報記録容量が非
常に大きいこと、および高セキュリティ性を有すること
から開発され、使用されることになった。

【０００３】このようなＩＣカード記録媒体において
は、記録媒体が端末とのアクセス方法によって、接触型
ＩＣカードと非接触ＩＣカードの２種類記録媒体があ
る。接触型ＩＣカード記録媒体は端末と通信する際、記
録媒体の接点を端末の接点と合わせ、接触し合う必要が
あるので、通信作業が面倒であり、通信速度が遅い。更
に記録媒体の接点が記録媒体の表面に露出しているの
で、接点が汚され、壊され易い欠点がある。

【０００４】一方、非接触ＩＣカード記録媒体は電磁結
合、電磁誘導またはマイクロ波を用いて、端末と情報通
信するので、接点を持たない。よって、通信作業が容易
であり、接点が壊されて通信が出来なくなるような心配
がない。そのため、非接触ＩＣカード記録媒体の開発が
最近盛んに行われている。

【０００５】この種のＩＣカードを製造する方法として
は、熱ラミネートまたは樹脂充填、樹脂射出成形等の方
法によるカード化が採用されている。そのうち熱ラミネ
ートによるカード化方法は従来の熱ラミネートによる一
般なプラスチックカードの製造技術の応用ができ、でき
あがるカードの物性も従来のカードと近いこと等から、
特に開発されている。

【０００６】熱ラミネート方式は例えば、所定のカード
厚さより、薄いプラスチックシートの基材の上に、予め
積載しようとするモジュール上の電気部品の形状を削り
出し、そこにモジュールを埋め込んでから、もう一枚の
基材と貼り合わせて熱ラミネート方式により、作製する
方法である。このような方法では熱ラミネート温度が高
い方がより平滑なカード表面が得られるため、一般融着
用のラミネート温度である１００°Ｃ〜１５０°Ｃより
も高いラミネート温度が好ましい。

【０００７】しかし、この方法では、生産効率が悪く、
プラスチック上にモジュールの形状を削り出すには、手
間及びコストがかかり、出来上がったカードの製造コス
トが高くなるという問題がある。

【０００８】また、カード記録媒体上にＩＤ情報及びデ
ザインの絵柄等の印刷層を設けるため、あらかじめ基材
上に印刷層を形成してから、積層熱ラミネートを行って
カード化する際、基材樹脂の流れにより、印刷層の絵柄
などが変形してしまうことがある。絵柄の変形を防ぐた
め、熱ラミネートをしてから印刷層を形成することもで
きるが、この場合には、印刷時の印圧などによりＩＣチ
ップが破損してしまうことがある。また、ＩＣモジュー
ルは高価な部品であり、印刷不良を生じると多額なロス
に繋がる危険がある。

【０００９】更により平滑なカード表面を得るため、一
般融着用のラミネート温度よりも高い、基材樹脂の塑性
流動の温度まで基材を加熱して、圧力を加えることによ
り基材樹脂を流してＩＣモジュールを埋め込む必要があ
る。ビカット軟化点の高い樹脂の基材を用いて、記録媒
体の耐熱温度を上げる場合、より高い熱ラミネート温度
が必要となり、ＩＣモジュールの受ける影響も大きくな
り、高温によりモジュールが壊れる可能性がある。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】本発明は以上のような
問題点に着目してなされたもので、各種のモジュール及
びカードへの対応ができ、耐性良く、しかも低コストで
品質のよい非接触ＩＣカード記録媒体とその製造方法を
提供することを目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】すなわち、本発明の請求
項１に記載の発明は、少なくとも熱可塑性高分子樹脂か
らなる表面基材１、内面基材２、非接触ＩＣモジュー
ル、熱可塑性高分子樹脂からなる内面基材３及び表面基
材４を順次に積層してなる非接触ＩＣカードであって、
内面基材２及び内面基材３となる熱可塑性高分子樹脂は
非晶体熱可塑性高分子樹脂であり、且つ内面基材２と内
面基材３の総厚さはＩＣモジュールの最大厚さより厚い
ことを特徴とする非接触ＩＣカード記録媒体である。

【００１２】請求項２に記載の発明は、前記表面基材１
及び表面基材４となる熱可塑性高分子樹脂のビカット軟
化温度は、前記基材２及び基材３となる熱可塑性高分子
樹脂非晶体のビカット軟化温度点より、１０°Ｃ以上高
いことを特徴とする請求項１記載の非接触ＩＣカード記
録媒体である。なお、ビカット軟化温度とは、ＪＩＳ
Ｋ７２０６の測定方法に基づいて測定した熱可塑性高分
子樹脂の軟化温度をいう。

【００１３】請求項３に記載の発明は、表面基材１及び
表面基材４は熱可塑性高分子樹脂の結晶体からなり、且
つ高分子が基材面内の一定方向に沿って配向され、表面
基材１の高分子配向方向と表面基材４の高分子配向方向
がそれぞれ鏡像対称となり、お互いに鏡像関係にあるこ
とを特徴とする請求項１又は２記載の非接触ＩＣカード
記録媒体である。

【００１４】請求項４に記載の発明は、前記表面基材１
及び表面基材４はポリエチレンテレフタレートの高分子
樹脂結晶性フィルムシートであり、二軸延伸処理によ
り、高分子が基材面内に縦方向（ＭＤ方向）と横方向
（ＴＤ方向）とに二軸配向され、表面基材１高分子の縦
及び横方向の配向方向と、表面基材４高分子の縦及び横
方向の配向方向がそれぞれ鏡像対称となり、お互いに鏡
像関係にあることを特徴とする請求項１ないし３のいず
れか１項に記載の非接触ＩＣカード記録媒体である。

【００１５】請求項５に記載の発明は、前記表面基材１
と内面基材２の間、および内面基材３と表面基材４の間
に厚さが０．１μｍ〜１０μｍの接着層を形成させたこ
とを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１項に記載
の非接触ＩＣカード記録媒体である。

【００１６】請求項６に記載の発明は、前記請求項１な
いし５のいずれか１項に記載の非接触ＩＣカード記録媒
体の、表面基材１と表面基材４の縦と横の高分子配向方
向を揃え、それぞれの配向方向を鏡像対称にする方法と
して、表面基材１上に内面基材２、ＩＣモジュール、内
面基材３を順次に積層し、さらに表面基材１と同じ高分
子配向を有する表面基材４を、表面基材１と同じ向き及
び配置で重ね、一体化してなることを特徴とする非接触
ＩＣカード記録媒体の製造方法である。

【００１７】請求項７に記載の発明は、前記請求項１な
いし５のいずれか１項に記載の非接触ＩＣカード記録媒
体の、表面基材１と表面基材４の高分子の配向がお互い
に鏡像対称となるように、表面基材１と表面基材４の高
分子の配向を揃える方法として、表面基材１及び表面基
材４に用いられる二軸延伸ポリエチレンテレフタレート
フィルムシートは、同じ一定幅のロール状の二軸延伸ポ
リエチレンテレフタレートフィルムから採取し、表面基
材１と表面基材４が二軸延伸ポリエチレンテレフタレー
トフィルムにおける位置が左右一致の前後位置（非隣接
の前後を含む）にあることを特徴とする非接触ＩＣカー
ド記録媒体の製造方法である。

【００１８】請求項８に記載の発明は、前記請求項１な
いし５のいずれか１項に記載の非接触ＩＣカード記録媒
体の、表面基材１と表面基材４の高分子の配向がお互い
に鏡像対称となるよう、表面基材１と表面基材４の高分
子配向を揃える方法として、表面基材１及び表面基材４
に用いる一定幅の二軸延伸ポリエチレンテレフタレート
フィルムを所定長さで断裁し、断裁されたフィルムシー
トを表面基材１及び表面基材４の基材とし、表面基材１
と表面基材４のそれぞれのシートの断裁方向及び幅方向
を一致させるよう、内面基材２と内面基材３、ＩＣモジ
ュルールと合わせて積層して一体化する方法であること
を特徴とする非接触ＩＣカード記録媒体の製造方法であ
る。

【００１９】請求項９に記載の発明は、請求項６ないし
８のいずれか１項に記載の非接触ＩＣカード記録媒体の
製造方法において、前記表面基材１及び表面基材４に用
いる二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムの加
工について、一定幅の二軸延伸ポリエチレンテレフタレ
ートフィルムを所定長さで断裁して、断裁方向及び幅方
向の左右を揃えるように積み重ねて、積み重ねたフィル
ムシートのコーナーの少なくとも一か所をカットし、表
面基材１及び表面基材４とし、積層一体化する際、表面
基材１と表面基材４のコーナーカット部分を一致させる
ように積層して一体化することを特徴とする請求項６な
いし８のいずれか１項に記載の非接触ＩＣカード記録媒
体の製造方法である。

【００２０】請求項１０に記載の発明は、前記表面基材
１及び表面基材４に用いる二軸延伸ポリエチレンテレフ
タレートフィルムの加工について、一定幅の二軸延伸ポ
リエチレンテレフタレートフィルムを所定長さで断裁し
て、断裁方向及び幅方向の左右を揃えるように積み重ね
て、積み重ねたフィルムシートの少なくとも一辺に切り
口を入れ、表面基材１及び表面基材４とし、積層一体化
する際、表面基材１と表面基材４の切り口部分を一致さ
せるように積層して一体化することを特徴とする請求項
６ないし８のいずれか１項に記載の非接触ＩＣカード記
録媒体の製造方法である。

【００２１】請求項１１に記載の発明は、前記、請求項
１ないし５のいずれか１項に記載の非接触ＩＣカード記
録媒体の積層、一体化手段として、加熱加圧手段を用い
ることを特徴とする非接触ＩＣカード記録媒体の製造方
法である。

【００２２】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照し、本発明を詳
細に説明する。図１及び図２は本発明の実施例に係わる
非接触ＩＣカード記録媒体１０、２０の構成を各加工工
程毎に示す説明図である。

【００２３】図１に示す本発明の非接触ＩＣカード記録
媒体１０は、印刷層８、表面基材１、内面基材２、非接
触ＩＣモジュール７、内面基材３、表面基材４、印刷層
８が順次積層されて構成されている。

【００２４】次に、各構成について説明する。表面基材
１、４は、強度のある合成紙、ＰＥＴ、ポリ塩化ビニ
ル、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリメタクリル
酸メチル、ポリスチレン、ポリ乳酸、ポリカプロラクト
ン、ポリ（３ヒドロキシブチレート−３ヒドロキシヴァ
リレート）、ポリビニルアルコール、アクリロニトリル
−ブタジエン−スチレン（ＡＢＳ）等の合成樹脂類、天
然樹脂類、またはそれらの樹脂の変性樹脂などを単独ま
たは組み合わせた複合体、アロイ体、ブレンド体などを
使用することができる。さらにそれらの樹脂に有機顔
料、無機顔料または有機染料、無機染料、安定剤、表面
活性剤などの添加剤を加え、樹脂を改質することも可能
である。

【００２５】非接触ＩＣカードに高耐熱性及び高耐久性
を持たせるために、二軸延伸処理を施した熱可塑性高分
子樹脂の結晶性フィルムシートを表面基材として用いた
ほうが望ましい。本発明では表面基材１、４に縦方向
（ＭＤ方向）と横方向（ＴＤ方向）の二軸延伸処理を施
したＰＥＴフィルムを用いることを推奨する。しかし、
二軸延伸ＰＥＴフィルムのガラス転移温度（Ｔ_g）が１
００°Ｃ以下であり、カード加工及びカード使用時に表
面基材１及び４がＴ_g以上に加熱されると、高分子の配
向性により、縦方向と横方向において、それぞれ異なる
変形を生じる。この場合、表面基材１の縦と横の高分子
配向と表面基材４の縦及び横の高分子配向をそれぞれ揃
えないと、非接触ＩＣカードがツイスト、反りなどの変
形を生じてしまう。

【００２６】そこで、本発明が、表面基材１と表面基材
４の高分子の縦方向（ＭＤ方向）と横方向（ＴＤ方向）
の配向をそれぞれ鏡像対称となるように揃えさせること
によって、非接触ＩＣカードの変形問題を防ぐ。ここで
の鏡像対称は表面基材１と表面基材４が向かい合わせる
位置にあることを指しているものではなく、表面基材１
と表面基材４の高分子の配向を情報記録媒体であるカー
ドの正面から見ると、配向が一致であることを指してい
る。

【００２７】二軸延伸ＰＥＴフィルムは一般的にＰＥＴ
樹脂がダイから押し出され、さらに機械によって横方向
（ＴＤ方向）と縦方向（ＭＤ方向）に配向されながら、
幅が１メーター以上に達するフィルムとしてロール状に
巻き取られる。フィルムを機械の流れ方向に沿って巻き
取りながら横（ＴＤ方向、即ちマシンの横切る方向）と
縦（ＭＤ方向、即ちマシンの方向）に高分子の配向をす
るため、高分子が縦方向の配向（ＭＤ）においてはほぼ
真っ直ぐに揃っているが、横方向の配向（ＴＤ）におい
ては必ず真っ直ぐに横並びに揃っていることではなく、
高分子がフィルムの幅方向中心処において、巻き取り方
向へ偏ってやや円弧状に並んでいる。

【００２８】ＰＥＴフィルムをカードの表面基材１及び
表面基材４として使用する際には、フィルムの幅方向か
らシート状に断裁し、左右隣接のシートを積み重ねて縦
方向（ＭＤ方向）及び横方向（ＴＤ方向）の配向を揃え
ようとしても、横方向（ＴＤ方向）の高分子の配向が一
直線ではなく、やや曲線（やや円弧状の一部）であるた
め、表面基材１と４の高分子の配向方向を完全に揃える
ことができない。よって、加熱によりカードがツイスト
したり、反ったりすることがある。

【００２９】このような問題を解決するため、本発明が
提唱したようにＰＥＴフィルムの縦方向（ＭＤ方向）、
因みにフィルムの巻き取りの前後方向（非隣接の前後を
含む）から表面基材１及び表面基材４とする基材シート
を取り、それぞれの高分子の縦方向（ＭＤ方向）及び横
方向（ＴＤ方向）の配向を揃えるように積層することが
重要である。この場合、例えばロール状のＰＥＴフィル
ムの外側表面を表面基材１の外側表面（カードの外側表
面に当たる）にすれば、表面基材４の外側表面（カード
のもう一方の外側表面に当たる）はロール状ＰＥＴフィ
ルムの内側表面に当たる。

【００３０】上述した二軸延伸処理が施されたＰＥＴフ
ィルム面内に、高分子が縦と横に配向され、縦方向の配
向がほぼ直線であるが、横方向の配向がやや円弧状であ
る。フィルムが安定して加工される際、時間軸において
高分子配向の変化が少ないので、フィルム上の左右同じ
位置の前後（非隣接の前後を含む）から、採取した表面
基材１と表面基材４のＰＥＴフィルムシートを同じ向き
及び配置で重ね合わせれば、表面基材１と表面基材４の
高分子配向がほぼ一致となり、ほぼお互いに鏡像対称に
ある。熱冷を加えることにより、カードの上下方向に同
じような変形が生じるので、カード全体がツイストや反
りを発生しない。本発明はこのような左右同じ位置の前
後（非隣接の前後を含む）の基材を配向が揃うように重
ね合わせることによって生じたほぼ鏡像対称を鏡像対称
という。

【００３１】ＰＥＴフィルムのシートを加工する際に、
高分子の配向方向を間違えないため、ＰＥＴフィルムを
まず一定幅にスリットして、スリットされたＰＥＴフィ
ルムを縦方向（ＭＤ方向）、因みにフィルムの巻き取り
の前後方向から、表面基材１及び表面基材４の基材シー
トを取り、それぞれの高分子の縦方向（ＭＤ方向）及び
横方向（ＴＤ方向）の配向を揃えるように積み重ねてか
ら、その積み重ねた配向の揃ったＰＥＴフィルムシート
のコーナーをカットするか、あるいはシートの縁部に切
り口を入れ、または他の考えられる目印の付けた方でシ
ートに目印を付ける。積層一体化する際には、表面基材
１と表面基材４のコーナーカット部、または切り口部、
または他の印部を合わせるように、表面基材１、内面基
材２、ＩＣモジュール、内面基材３、表面基材４を積層
させれば良い。

【００３２】または、ＰＥＴフィルムのシートを加工す
る際に、ＰＥＴフィルムをまず一定幅にスリットして、
スリットされたＰＥＴフィルムの巻き取りロールをフィ
ルムの長さから二つのロールに分け、それぞれを表面基
材１と表面基材４の基材フィルムとして使用する。積層
及び一体化する際、表面基材１と表面基材４の左右を合
わせ、さらにフィルムの流れ方向を合わせるように積み
重ねることにより、同じく表面基材１と表面基材４の高
分子の縦方向及び横方向の配向を揃えることができる。
表面基材の表面に印刷層、可視記録層などの機能層を設
ける場合、表面基材１と表面基材４のそれぞれのフィル
ムをロールじょうで加工することができる。

【００３３】そしてこのような表面基材１、４の外側の
全面または一部の面には、ＩＤ情報及び絵柄デザイン等
の印刷層８が設けられている。表面基材と印刷層との接
着性を向上させるために、表面基材の表面に易接着処
理、例えば、コロナ放電処理、プラズマ処理、樹脂塗布
等を施しても良い。さらに、表面基材の表面または印刷
層の表面に、ほかの機能性薄膜層、例えば、保護層、磁
気記録層、可視記録層等を全面または一部に設けても良
い。

【００３４】内面基材２、３は熱可塑性樹脂の非晶体か
らなり、例えば、ポリ塩化ビニル、ポリエステル、ポリ
カーボネート、ポリメタクリル酸メチル、ポリスチレ
ン、ポリ乳酸、ポリカプロラクトン、ポリ（３ヒドロキ
シブチレート−３ヒドロキシヴァリレート）、ポリビニ
ルアルコール、ＡＢＳ等の合成樹脂類、天然樹脂類、ま
たはそれらの樹脂の変性樹脂などを単独または組み合わ
せた複合体、アロイ体、ブレンド体等の非晶性固体を使
用することができる。さらにそれらの樹脂に有機顔料、
無機顔料または有機染料、無機染料、安定剤、表面活性
剤などの添加剤を加え、樹脂を改質することも可能であ
る。

【００３５】内面基材２と３の間にＩＣモジュール７を
配置する。記録媒体の信頼性を保つため、内面基材２ま
たは内面基材３とＩＣモジュール７の間に、接着層（図
示せず）を設けた方が好ましい。接着層を構成する接着
剤としては、例えば、酢酸ビニル系接着剤、ポリビニル
アルコール系接着剤、ポリアミド系接着剤、アクリル系
接着剤、ポリエステル系接着剤、ポリウレタン系接着
剤、エポキシ系接着剤等の熱可塑性接着剤及び熱硬化性
接着剤を用いることができる。さらに表面基材１と内面
基材２の間や、表面基材４と内面基材３の間に印刷層等
の機能性を設け、カードに高耐久性を持たせることもで
きる。

【００３６】ＩＣモジュール７は、受信用また送信用の
アンテナコイル（図示せず）とデータ蓄積用のメモリ
（図示せず）、さらに場合によってはデータ演算用等の
ＣＰＵ（図示せず）、エネルギー供給用の電池（図示せ
ず）などから成る。出来上がる非接触ＩＣカードの外
観、形状等に影響を及ぼさないため、モジュール７はな
るべく薄型のものを用いた方が好ましい。また、モジュ
ールの取扱い易さ、低コストであること等から、プリン
ト基板型の一体型モジュールを用いても良い。

【００３７】２枚の基材の間にＩＣモジュールを挟ん
で、加熱、加圧方式により、非接触ＩＣカード記録媒体
を作製する際、カード記録媒体の表面を平滑にするた
め、加熱温度を高くし、圧力により基材樹脂をＩＣモジ
ュール上下から流してＩＣモジュールを埋め込んだ方が
好ましい。

【００３８】しかし、温度が高くなると加熱、加圧によ
るＩＣモジュール破損の危険性が増加する。そこで、カ
ード記録媒体の耐熱性及び表面平滑性を低減することな
く、加熱、加圧時のＩＣモジュール７の破損に及ぼす影
響を最小限にするため、本発明は請求項１と請求項２に
記載したように、基材を表面基材と内面基材の２つにし
た複合構成を採用し、かつ、表面基材１、４の熱可塑性
高分子樹脂の熱変形温度を、内面基材２、３の熱可塑性
高分子樹脂の非晶体の熱変形温度よりも、１０°Ｃ以上
高く設定する。また、内面基材２、内面基材３はそれぞ
れ２層以上の熱可塑性高分子樹脂フィルムシートを用い
ることもできる。

【００３９】また、比較的低い温度の加熱条件で、表面
の平滑な記録媒体を得るため、内面基材２、３を合わせ
た厚さをＩＣモジュール７よりも厚くする必要がある。
さらに、カード記録媒体の表面をより平滑にするには、
内面基材２または３上のＩＣモジュール７のチップ等の
電気部品を設置する個所に、ＩＣモジュール７のチップ
等の電気部品と同等の大きさの穴を穿ち、ＩＣモジュー
ル７をモジュールのチップ等の電気部品を穴に埋め込む
ようにしてから、加熱、加圧を行う方が好ましい。

【００４０】加熱、加圧方式としては、表面基材１、内
面基材２、ＩＣモジュール７、内面基材３、表面基材４
を順次に積層して加熱、加圧を行う一回方式と、先ず、
内面基材２、ＩＣモジュール７、内面基材３を順次に積
層して第一次加熱、加圧を行い、ＩＣモジュールと内面
基材の一体化を先ず行い、ついで、この内面基材３、４
のＩＣモジュール７の接していない方の面に、表面基材
１、４をそれぞれ積層して、第二次加熱、加圧を行う二
回方式とがある。特に二回方式の場合、第二次加熱、加
圧の温度を下げ、表面基材１及び内面基材２の印刷層へ
の影響を最小限にすることができる。

【００４１】上記のいずれの加熱、加圧方式であって
も、加熱温度の低下による表面基材１と内面基材２の
間、または、内面基材３と表面基材４の間のラミネート
強度の低下を防ぐために、本発明の請求項５に記載した
ように、表面基材１と内面基材２の間、また、内面基材
３と表面基材４の間に接着層を設ける方が好ましい。接
着層を構成する接着剤としては、上述の熱可塑性及び熱
硬化性の接着剤が使用できる。

【００４２】接着層の厚さが薄くなると、接着強度が弱
くなり、表面基材と内面基材の間で層間剥離が生じやす
くなる。また、接着層が厚くなると、接着層の熱クリッ
プ性が悪くなり、または、記録媒体表面への影響が出て
くることがある。接着層の厚さを０．５μｍ〜１０μｍ
に規制することが重要である。接着層の形成方法として
は、従来のスクリーン印刷機等による印刷方法、グラビ
アコータ等によるコーティング方法、ロールコータやナ
イフコータ等による塗布方法など公知の方法を用いれば
良い。

【００４３】

【実施例】以下、更に本発明の具体的な実施例を挙げて
説明する。〈実施例１〉図１は本発明の第１の実施例に係る非接触
ＩＣカード記録媒体１０の構成を各工程毎に示す説明図
である。

【００４４】チップ部の最大厚さ（チップ部の封止部を
含む）が４８０μｍで、最大径が６ｍｍであるＩＣモジ
ュールを実施例１のＩＣモジュール７とする。ビカット
軟化温度が１８０°Ｃ以上で、厚さが１２５μｍ、幅１
０ｃｍの二軸延伸白色ＰＥＴフィルムの巻き取りを縦方
向（巻き取り方向）から、長さ１０ｃｍのシートに断裁
して表面基材１、４とした。ビカット軟化温度が７５°
Ｃで、厚さが２５０μｍ、寸法が１０ｃｍ×１０ｃｍの
白色ＰＥＴＧシート基材を内面基材２、３とし、内面基
材２、３のＩＣチップを配置する個所にそれぞれ直径６
ｍｍの穴を形成させた。また、表面基材１、４である白
色ＰＥＴフィルムのカードの外側表側にあたる所定位置
に絵柄及びＩＤデータの記された印刷層８を予め形成さ
せておく。

【００４５】なお、ＰＥＴＧは、イーストマンケミカル
社の製品の商標であり、テレフタル酸とエチレングリコ
ール及びシクロヘキサンジメタノールとの脱水縮合反応
で得られるポリエステル樹脂である。上記の白色ＰＥＴ
Ｇシートとしては太平化学株式会社製のＰＧ７００Ｍを
用いた。

【００４６】次に、表面基材１の印刷層８が形成された
面の反対面に内面基材２を重ね、その上に、ＩＣチップ
を内面基材２の穴に埋め込むようにしてＩＣモジュール
７を重ね、さらに、出ているＩＣチップを内面基材３の
穴に埋め込むようにして内面基材３をＩＣモジュール７
の上に載せ、最後に、この上に印刷層８が形成された面
が最上層となるように表面基材４を、表面基材１と表面
基材４の高分子配向が揃うように重ねる。この場合、ロ
ール状フィルムの外表面を表面基材１の外側表面（カー
ドの外側表面にあたる）にして、表面基材４の外側表面
（カードのもう一方の外側表面にあたる）はロール状フ
ィルムの内側表面である。

【００４７】このようにして積層された積層体を熱プレ
ス機にセットして、温度；１３５°Ｃ、圧力；約１００
０ｋＰａの条件で熱プレスを行い、一体化した。そし
て、厚さが０．８ｍｍのＩＣモジュールが埋設れた積層
体が得られ、これをカード記録媒体の形状に断裁して実
施例１の非接触ＩＣカード記録媒体１０とした。

【００４８】得られた非接触ＩＣカード記録媒体１０は
印刷層８の絵柄等の歪みがなく、表面平滑性が良く、通
信テストをしたところ、正常に通信ができた。さらにカ
ード記録媒体の熱撓み温度を測定したところ、熱変形温
度が９０°Ｃ以上という高い耐熱特性が得られた。

【００４９】〈実施例２〉図２は本発明の第２の実施例
に係る非接触ＩＣカード記録媒体２０の構成を各工程毎
に示す説明図である。

【００５０】図２に示す本発明の非接触ＩＣカード記録
媒体２０は、磁気ストライプ９、オーバーシート６、印
刷層８、表面基材１、接着層５、内面基材２、接着層１
３、非接触ＩＣモジュール７、接着層１３、内面基材
３、接着層５、表面基材４、印刷層８、オーバーシート
６、感熱可視記録層１１及びホログラム層１２が順次積
層されて構成されている。

【００５１】チップ部の最大厚さ（チップ部の封止部を
含む）が３００μｍで、最大径が５ｍｍであるＩＣモジ
ュールを実施例２のＩＣモジュール７として準備した。
ビカット軟化温度が１０５°Ｃで、厚さが１２０μｍ、
寸法が１０ｃｍ×１０ｃｍの白色ポリカーボネート／ポ
リエステルのアロイを表面基材１、４として準備した。
ビカット軟化点が７５°Ｃで、厚さが１６０μｍ、寸法
が１０ｃｍ×１０ｃｍの白色ポリエステルフィルムを内
面基材２、３として準備した。さらにビカット軟化点が
７０°Ｃで、厚さが１００μｍ、寸法が１０ｃｍ×１０
ｃｍの透明ポリエステルフィルムをオーバーシート６と
して準備した。

【００５２】先ず、内面基材２、３のそれぞれＩＣモジ
ュール７と接する面に厚さ３μｍのポリエステル系接着
層１３を形成させる。次に、内面基材２のポリエステル
系接着層１３上にＩＣモジュール７を配置し、さらに内
面基材３をポリエステル系接着層１３側をＩＣモジュー
ル７に合わせるように重ねる。こうして積層された積層
体を熱プレス機にセットして、温度；１４５°Ｃ、圧
力；５００ｋＰａの条件で第一次熱プレスを行い、一体
化し、中間積層体を作製した。なお、実施例１と同様に
内面基材２、３のＩＣチップを配置する個所にはそれぞ
れ直径６ｍｍの穴を形成させた。

【００５３】一体化された中間積層体の両外面にそれぞ
れ２μｍの酢酸ビニル系接着層５を形成させた。表面基
材１、４のそれぞれの表側面に絵柄及びＩＤデータの記
された印刷層８を形成させ、中間積層体を挟むようにし
て印刷層８を外側にして表面基材１、４をそれぞれ重ね
る。さらにその外側にオーバーシート６を積層する。積
層されたオーバーシートの片側表面の所定位置に保磁力
５１．８ｋＡ／ｍの磁気ストライプ９を転写する。

【００５４】このようにして得られた積層体を熱プレス
機にセットして、温度；１１０°Ｃ、圧力；５００ｋＰ
ａの条件で熱プレスを行い、一体化した。そして、厚さ
が０．８ｍｍのＩＣモジュールが埋設れた積層体が得ら
れ、これをカード記録媒体の形状に断裁して、片側のみ
印刷層８の上にホログラム層１２、感熱可視記録層１１
を転写して実施例２の非接触ＩＣカード記録媒体２０と
した。

【００５５】得られた非接触ＩＣカード記録媒体２０は
印刷層８及びホログラム層１２の絵柄に歪みがなく、表
面平滑性及び光沢が良く、通信テストをしたところ、正
常に通信ができた。非接触ＩＣカード記録媒体２０の熱
変形温度は８０°Ｃという高い耐熱特性が得られた。ま
た磁気ストライプ９の磁気特性は、ＪＩＳ規格をクリア
した。

【００５６】

【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、比
較的熱変形温度の低い熱可塑性樹脂の非晶体からなる内
面基材２及び内面基材３の間にＩＣモジュール７を設置
し、外側に熱変形温度の高い熱可塑性樹脂からなる表面
基材１及び表面基材４をそれぞれ積層して加熱加圧する
ことにより、ＩＣモジュールの破損がなく、低コストで
耐熱性の有る、表面平滑性の良い、反り及びツイストが
生じない非接触ＩＣカード記録媒体を製造することがで
きる。また、記録媒体の絵柄等の歪みの発生を防ぐこと
ができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例１に係わる非接触ＩＣカード記
録媒体の構成を各工程毎に示す説明図である。

【図２】本発明の実施例２に係わる非接触ＩＣカード記
録媒体の構成を各工程毎に示す説明図である。

【符号の説明】

１０、２０‥‥非接触ＩＣカード１‥‥表面基材１２‥‥内面基材２３‥‥内面基材３４‥‥表面基材４５‥‥接着層６‥‥オーバーシート７‥‥ＩＣモジュール８‥‥印刷層９‥‥磁気ストライプ１１‥‥感熱可視記録層１２‥‥ホログラム層１３‥‥接着層

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】少なくとも熱可塑性高分子樹脂からなる表
面基材１、内面基材２、非接触ＩＣモジュール、熱可塑
性高分子樹脂からなる内面基材３及び表面基材４を順次
に積層してなる非接触ＩＣカードであって、内面基材２及び内面基材３となる熱可塑性高分子樹脂は
非晶体熱可塑性高分子樹脂であり、内面基材２と内面基
材３の総厚さはＩＣモジュールの最大厚さより厚いこと
を特徴とする非接触ＩＣカード記録媒体。
【請求項２】表面基材１及び表面基材４となる熱可塑性
高分子樹脂のビカット軟化温度は、前記基材２及び基材
３となる熱可塑性高分子樹脂非晶体のビカット軟化温度
より、１０°Ｃ以上高いことを特徴とする請求項１記載
の非接触ＩＣカード記録媒体。
【請求項３】表面基材１及び表面基材４は熱可塑性高分
子樹脂の結晶体からなり、且つ高分子が基材面内の一定
方向に沿って配向され、表面基材１の高分子配向方向と
表面基材４の高分子配向方向がそれぞれ鏡像対称とな
り、お互いに鏡像関係にあることを特徴とする請求項１
又は２記載の非接触ＩＣカード記録媒体。
【請求項４】前記表面基材１及び表面基材４はポリエチ
レンテレフタレートの高分子樹脂結晶性フィルムシート
であり、二軸延伸処理により、高分子が基材面内に縦方
向（ＭＤ方向）と横方向（ＴＤ方向）とに二軸配向さ
れ、表面基材１高分子の縦及び横方向の配向方向と、表
面基材４高分子の縦及び横方向の配向方向がそれぞれ鏡
像対称となり、お互いに鏡像関係にあることを特徴とす
る請求項１ないし３のいずれか１項に記載の非接触ＩＣ
カード記録媒体。
【請求項５】前記表面基材１と内面基材２の間、および
内面基材３と表面基材４の間に厚さが０．１μｍ〜１０
μｍの接着層を形成させたことを特徴とする請求項１な
いし４のいずれか１項に記載の非接触ＩＣカード記録媒
体。
【請求項６】前記請求項１ないし５のいずれか１項に記
載の非接触ＩＣカード記録媒体の、表面基材１と表面基
材４の縦と横の高分子配向方向を揃え、それぞれの配向
方向を鏡像対称にする方法として、表面基材１上に内面基材２、ＩＣモジュール、内面基材
３を順次に積層し、さらに表面基材１と同じ高分子配向
を有する表面基材４を、表面基材１と同じ向き及び配置
で重ね、一体化してなることを特徴とする非接触ＩＣカ
ード記録媒体の製造方法。
【請求項７】前記請求項１ないし５のいずれか１項に記
載の非接触ＩＣカード記録媒体の、表面基材１と表面基
材４の高分子の配向がお互いに鏡像対称となるように、
表面基材１と表面基材４の高分子の配向を揃える方法と
して、表面基材１及び表面基材４に用いられる二軸延伸ポリエ
チレンテレフタレートフィルムシートは、同じ一定幅の
ロール状の二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィル
ムから採取し、表面基材１と表面基材４が二軸延伸ポリ
エチレンテレフタレートフィルムにおける位置が左右一
致の前後位置（非隣接の前後を含む）にあることを特徴
とする非接触ＩＣカード記録媒体の製造方法。
【請求項８】前記請求項１ないし５のいずれか１項に記
載の非接触ＩＣカード記録媒体の、表面基材１と表面基
材４の高分子の配向がお互いに鏡像対称となるよう、表
面基材１と表面基材４の高分子配向を揃える方法とし
て、表面基材１及び表面基材４に用いる一定幅の二軸延伸ポ
リエチレンテレフタレートフィルムを所定長さで断裁
し、断裁されたフィルムシートを表面基材１及び表面基
材４の基材とし、表面基材１と表面基材４のそれぞれの
シートの断裁方向及び幅方向を一致させるよう、内面基
材２と内面基材３、ＩＣモジュルールと合わせて積層し
て一体化する方法であることを特徴とする非接触ＩＣカ
ード記録媒体の製造方法。
【請求項９】前記表面基材１及び表面基材４に用いる二
軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムの加工につ
いて、一定幅の二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム
を所定長さで断裁して、断裁方向及び幅方向の左右を揃
えるように積み重ねて、積み重ねたフィルムシートのコ
ーナーの少なくとも一か所をカットし、表面基材１及び
表面基材４とし、積層一体化する際、表面基材１と表面
基材４のコーナーカット部分を一致させるように積層し
て一体化することを特徴とする請求項６ないし８のいず
れか１項に記載の非接触ＩＣカード記録媒体の製造方
法。
【請求項１０】前記表面基材１及び表面基材４に用いる
二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムの加工に
ついて、一定幅の二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム
を所定長さで断裁して、断裁方向及び幅方向の左右を揃
えるように積み重ねて、積み重ねたフィルムシートの少
なくとも一辺に切り口を入れ、表面基材１及び表面基材
４とし、積層一体化する際、表面基材１と表面基材４の
切り口部分を一致させるように積層して一体化すること
を特徴とする請求項６ないし８のいずれか１項に記載の
非接触ＩＣカード記録媒体の製造方法。
【請求項１１】前記、請求項１ないし５のいずれか１項
に記載の非接触ＩＣカード記録媒体の積層、一体化手段
として、加熱加圧手段を用いることを特徴とする非接触
ＩＣカード記録媒体の製造方法。